パッケージクラックの防止とは？課題と対策・製品を解説

半導体製造装置業界では、高精度な部品が装置全体の性能を左右します。特に、微細加工技術や高度な表面処理が求められ、品質の安定性が重要です。図面に対応できる加工先の選定、多工程品の調達、品質管理の徹底が課題となります。日本ポリマーの金属・樹脂加工部品は、これらの課題を解決します。 【活用シーン】 ・半導体製造装置の精密部品 ・高精度が求められる部品 ・品質管理を徹底したい場合 【導入の効果】 ・調達業務の一本化による効率化 ・高品質な部品の安定供給 ・コスト削減の可能性

電子機器業界では、製品の小型化が進むにつれて、部品の高密度実装が進み、熱や電気的ストレスが増大しています。これにより、封止材には高い耐熱性、難燃性、そして銅基板との高い密着性が求められます。TE-7820FR3は、これらの課題に対応し、小型電子機器の信頼性向上に貢献します。 【活用シーン】 ・パワーモジュール ・半導体パッケージ ・高密度実装基板 【導入の効果】 ・高い耐熱性による製品寿命の向上 ・難燃性による安全性の確保 ・銅密着性向上による長期的な信頼性の確保

eGlooはサエス・ゲッターズ独自の金属酸化物系水分ゲッターをエポキシ系基材に混合したUV 硬化型接着剤です。パッケージエッジ部の接着に使用することで、水蒸気の透過を防ぐエッジ封止剤として機能します。 【特徴】 ○ 湿度に弱いパッケージへの水蒸気の透過を防ぐエッジ封止剤 ○ 高性能エッジ封止剤の代替として使用可能。独自のゲッター技術により水分バリア性能を強化します ○ 封止剤の線幅4mm、60℃/90%RHの DHT (ダンプヒートテスト)条件下で、ブレークスルータイム（水蒸気がエッジ剤を透過し内部に侵入し始めるまでの時間）を1500時間以上遅延させることができる（実験値） ○ U V 硬化に対応した材料に使用可能 ○ 接着性能がさらに向上 - 重ねせん断応力 > 6.9MPa

構造解析事業・実験計測事業を展開する株式会社メカニカルデザインでは、 実用設計の分野の中から興味深い問題を選び、構造解析の適用方法を 紹介することを目的として、『Mech D&A News』を発行しております。 『vol.2012-3』では、半導体パッケージの信頼性解析における材料や 解析モデルなどの諸問題について取り上げています。 また、その解決に対する大規模解析活用や、コンピュータ技術の発展に伴う 研究室レベルでの大規模解析に関する今後の展開などを掲載しています。 【掲載内容】 ■はじめに ■半導体パッケージ開発とCAE ■半導体パッケージの構造と材料 ■予想される力学的問題と材料の構成式 ■大規模FEMへの期待 ■最後に ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

エスジー工業株式会社で取り扱っている「エッチング」について ご紹介いたします。 耐摩耗性、電気絶縁性に優れたポリアミド樹脂(ナイロン6)製ですので、 電線等をしっかり保護。はめ込むだけで、簡単に取付可能。 また、任意の寸法にカットして使用できますので、経済的です。 ご希望の長さのカット加工も承ります。 【仕様(抜粋)】 ■品番：SE-012 ■適応パネル厚：1.0～1.2 ■定尺(m)：1 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【3分でわかる！基礎知識】シリーズ！ 今回は【デバイス製造技術】についてご紹介します！ デバイス製造技術とは？またデバイス製造技術にはどんな役割があり、必要な技術はどんなものか、「パッケージ」「パッケージング工程」「半導体デバイス製造時評価」等について分かりやすく解説します！！

封止技術は、防水機能を必要とする電子機器を、様々な影響から保護する大切な役割を果たしています。 封止とは、精密部品などが外気に触れないように隙間なく包むこと、また、その技術を指します。 そのため、半導体を衝撃から守る、素子を熱・ホコリ・湿気・光などの外部環境から守る、 電気接続、放熱、実装を容易にするなどの役割を果たします。 【資料内容】 ■封止の役割 ■注目される「ホットメルトモールディング」とは ■ホットメルトモールディングの用途について ※松山テクニカルワークスは、インサート成型により封止した防水部品の量産を得意としています。 詳細はPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせください。

モールド樹脂との密着性の向上を目的に、 針状に粗化された表面を持つニッケルめっきです。 【特長】 ■モールド樹脂との密着性を向上 ■特別な添加剤を用いません。 ■下地金属の拡散防止等、ニッケル本来の特性も保持 また最近では密着性だけではなく気密性、水密性、放熱性など 多くの機能性を秘めためっきとして注目されております。

株式会社エヌ.エフ.ティは、福岡県太宰府市にある、半導体封止金型、 半導体製造装置、関連パーツ、周辺ユニットの設計製作を行っている会社です。 日本、東南・東アジアを中心に11ヵ国の納入実績があり、 半導体製造装置や精密金型をメインに製造してきた実績から高度な技術で幅広く対応致します。 【事業内容】 平面研削盤(CNC含む)　62台 マシニングセンター　　20台 電極加工機　　　　　　8台 放電加工機　　　　　　26台 ワイヤー放電加工機　　8台 細穴放電加工機　　　　4台 治具研削盤　　　　　　4台 フライス盤　　　　　　11台 ※その他、各種測定器・検査機器・試圧プレス・治具等を取り揃えております。 お気軽にお問い合わせ下さい。

エスタカヤ電子工業株式会社では、半導体後工程のPKG開発、評価、解析までの事業を展開しております。 PKGの設計から製造、テスト、各種設備開発、信頼性試験、開発までを国内の社内インフラで一貫対応しております。 国内の岡山県の工場内で、MOLD、BGA、FBGA、LCC(QFN)、COF、MODULE、セラミックPKG、ベアダイ出荷などの 多様なPKG群をバラエティ豊かに設計開発、生産可能です。 また30年以上の豊富な知識から、プロセスを跨いだ新たなPKG開発のご提案も可能です 【事業内容】 　■半導体PKGの設計、製造 　■信頼性評価調査解析（AEC-Q100対応可能） 　■製造設備の開発、製造

当社が取り扱う「パッケージ基板エッジコーティングシステム」について ご紹介いたします。 基板の辺をそれぞれ別のコーティングヘッドが同時に動きだし液剤を 均一な膜厚で塗り、膜厚はおよそ20～40ミクロ以上で調整が可能。 その他に、1mm以下の部分に精密・均一にコーティングすることができる 「スマートグラス用コーティング装置」もご用意しております。 【パッケージ基板エッジコーティングシステム　特長】 ■プリント基板のゴミ封じを目的として開発 ■基板側面を樹脂でコーティングすることで製品不良の発生を抑制 ■膜厚はおよそ20～40ミクロ以上で調整が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。