熱放散（熱抵抗）の低減とは？課題と対策・製品を解説

電子部品業界では、製品の小型化と高性能化が進む中、接合技術の高度化が不可欠です。特に、高温環境や振動にさらされる電子部品においては、接合部の信頼性が製品寿命を左右します。APTは、その特性を活かし、高品質な接合材料の製造に貢献します。APTを使用することで、接合部の強度向上、耐熱性の向上、長期的な信頼性の確保が期待できます。

【活用シーン】
・電子部品の製造
・半導体パッケージング
・電子機器の組み立て

【導入の効果】
・接合強度の向上
・耐熱性の向上
・製品の信頼性向上
・歩留まりの向上

■概要
ガラスやセラミックスなどの非金属を、はんだ付けで接合するためのメタライズ層を形成します。

低耐熱性素材は実装時（リフロー）の熱により「歪み、位置ずれ、特性低下」の問題があります。

新開発した低融点はんだめっきでは実装対象素材の耐熱温度に合わせて、60～110℃の低い温度領域で融点を選択可能です。
これによりダメージ・変性レスで実装が可能になります。

＜用途例＞
・PZT（圧電素子）　 ・CdTe（テルル化カドミウム）
・樹脂素材（PET等） ・micro LED（LTPS）　　　
etc・・・の実装はんだ

当社が取り扱う絶縁性接着材『SIシリーズ』をご紹介します。

AIN、BNフィラーを用いた高熱伝導率タイプも可能。

各種フィラーと形状の選択、さらに樹脂性能を最適化し、
低応力、低硬化収縮性に優れております。

【特長】
■AIN、BNフィラーを用いた高熱伝導率タイプも可能
■各種フィラーと形状の選択、さらに樹脂性能を最適化し、
　低応力、低硬化収縮性に優れている

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『G seal Lid(ジーシールリッド)』は、Pbフリーで、溶接残留応力を
気にせず、金を全く使用しない低温加熱封止による低コストLid(当社が
独自に開発した工法)です。

融点(300℃以下)が低いガラス(Pbフリー)を利用して、接着を行うための
仮焼成、仮止めまでを行っております。

当社のLidはセラミックパッケージに直接加熱封止が可能なため、
大幅なコストダウンが期待できます。

【特長】
■有害な鉛や希少資源のビスマスを含まない
■ガラス、金属、セラミックスとの密着性が良好
■大気中、不活性ガス中、真空中での低温での溶融が可能
■耐湿性に優れる
■セラミックパッケージに直接加熱封止が可能

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

従来の低りん無電解Ni-Pめっきでは出来なかった「硫黄系添加剤不使用」を実現したことにより、
これまでネックとされてきた長期的なはんだの濡れ性の維持が可能になりました。
膜厚の均一性に優れるため、ヒートシンクのフィンなどの形状に対してもばらつきなくめっきができます。

【特長】
■Ni皮膜のP(りん)含有量が2～4wt% と低く、はんだ接合時の
　「ニッケル食われ」をほとんど生じないため信頼性の高いはんだ接合が可能
■硫黄系の添加剤、不使用のため長期的なはんだの濡れ性を維持出来るほか
　耐変色性、耐酸性に優れためっき皮膜が得られる
■めっき後の熱処理をせずにHv680の高硬度皮膜が得られ、耐摩耗性に優れる

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問合せください。

3D実装TSV加工技術 (MEMS)のご紹介です。MEMSとはマイクロメーターサイズの機械要素部品、センサー、アクチュエーター、電子回路、コントローラーを集積した微小電気機械システムの総称です。半導体プロセスを応用したマイクロマシニング技術により製造されます。二次元形状の形成には主として従来の半導体製造プロセスが用いられますが、三次元形状は犠牲層エッチングや自己形成などの手法が用いられます。インクジェットプリンターのヘッド、DMDプロジェクター、圧力センサー、加速度センサー、RFコンポーネントなどが実用化されたおり、自動車、飛行機、バイオ、医療、情報通信、ロボットなど広い分野への応用が始まっています。詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをダウンロードしてください。

ハイジェント株式会社では光通信技術を支える高周波用パッケージを主力に、【半導体レーザ 】【産業用】【光センサー】などのガラス端子（ステム）や多様な工業製品の心臓部を守る水晶振動子用のハーメチックシール製品等をご用意しています。
ガラスとセラミックス加工技術の両方を応用できる強味を生かしながら、用途や材料の特性に応じた製品開発を柔軟に追求。
安定した品質と高度な気密性・絶縁性によって精密電子部品を常にベストの状態に保つ、安心のハーメチックシールをお約束します。

【仕様用途】
・光通信用パッケージ
・ハイパワーレーザー
・センサー

※詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。

半導体チップを外部環境から"守る"、電気信号を基板へ"伝える"
LSIパッケージの設計・評価解析を委託できるサービスのご紹介です。

単なる評価解析の結果報告で終わることなく、WTIが保有する
「LSIパッケージ設計技術」「シミュレーション技術」「評価解析技術」
を活用して、故障原因の推定やシミュレーションに基づく
好適構造のご提案までいたします。

【特長】
■当社から好適な解析手法、解析ステップをご提案
■評価解析結果の報告だけでなく、故障原因の推定まで実施
■解析結果から発生工程の絞り込みや、構造最適化に向けた解析をご提案

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

I²S出力のMEMSマイクロホンは、オーディオコーデック無しで直接対応マイコン等へ接続することが可能で、アプリケーションに占めるスペースやコスト、設計工数を最小限に抑えることに役立ちます。

当社はＵＡＣＪグループで「材料調達」から「製品完成」までを担う会社です。
電子部品や半導体製造のダイシングからワイヤーボンディング、モールドまで一連の工程で使用される治工具を様々なお客様へご提供しております。４０年に亘る【国内生産】の安定した品質・ワンストップ供給、蓄積してきたノウハウを用いお客様の困りごとに対してご提案させて頂きます。

【採用事例】
・マガジンのコストダウン（組立タイプのマガジンから押出し一体タイプへの提案）
・製品のリフロー工程で耐熱性アップ（樹脂製品からアルミ製品へ）
・現状使用されている治具の軽量化（現場オペレーターの重量負荷軽減）
・ダイシングリングやリングカセットの標準品をお客様仕様にカスタム
・用途別による表面処理のご提案（耐摩耗性、潤滑性、表面硬度アップなど）

超大型無電解ニッケルめっきの
実用例をご紹介いたします。

半導体製造装置部品
大きさ：3500×1500×1500mm
重量：9000kg
めっき厚：100μm

※試作も対応いたしますので
　　　お気軽にお問い合わせください※

金属箔等に対して、高温はんだの鉛フリー代替材料として利用される
金錫(Au-Sn)を微細形状(個体・集合体・その他)に、独自の表面処理
工法によって薄膜成形します。

今まで培ってきた職人の勘所、知恵、技術を数値化し、標準化することに
よって工法確立を成し得ました。

汎用性のある低コスト設備と低コスト工法を融合する部分に独自のノウハウを
つぎ込み、低コストでありながら優れた品質を提供できるようになりました。

【特長】
■独自の表面処理工法
■職人の勘所、知恵、技術を数値化し、標準化
■低コスト
■優れた品質

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社では、EPSの技術を生かし様々なカスタム製品を
日本のユーザーのために開発・設計・販売しております。

筐体の3Dデザイン・バックプレーン設計・電源ユニット・冷却ユニット等
含めた、カスタムEPSを1台より提供致します。
ご要望の際はお気軽に、お問い合わせください。

※詳細については、お気軽にお問い合わせください。

Siやカーボン膜のエッチング！
その他、半導体集積回路など微細回路を作製など様々な用途に
お使い頂けます♪

高輝度LEDパッケージ（セラミック基板/樹脂＋金属）の製造過程や使用中にかかる熱負荷でもLEDの輝度（反射率/光沢度）が劣化しない、弊社独自の光沢銀めっきの量産技術です。

特にハイエンドタイプのLEDパッケージでご活用頂いております。

『真空封止装置』は、半導体・電子部品など、チップレベルで
アッセンブルしていく必要のあるデバイスの、各種接合・封着を
おこなうことができます。

共晶接合・ろう接・熱圧着接合・各種拡散接合等の
ボンディングプロセスの開発から量産に対応。

ワークを均一に加熱・加圧できるため、良好な封着が得られます。

【特長】
■4～6吋角サイズ(100～150m/m)エリア範囲の各種封止が可能
■ワークを均一に加熱・加圧できるため、良好な封着が得られる
■理想的な加熱・冷却コントロールシステムを開発
■真空から加圧雰囲気まで、任意の圧力制御が可能

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社では、各種複合材の表面状態・組成に合わせ、適切なめっきプロセスを
構築しております。

金属を基材とし、セラミックスやカーボン、異種金属と複合させた金属基複合材は、
放熱性を活かしてヒートシンク材等に使用され、めっきにより、はんだ付け性などの
付加価値を付与することが可能。

表層脆弱性が改善により、耐摩耗性を向上し、表面をめっき金属で覆うことで、
素材由来の粉じんを防ぐこともできます。

【特長】
■はんだ付け性の付与
■耐摩耗性の向上
■防塵対策
■金属-セラミックス系、金属-カーボン系、金属粉末系に対応

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

アシストナビでは『Wafer Level 各種めっき受託加工サービス』を承っております。

「再配線形成・BUMP加工」「TSV(through-slicon via)加工」
「無電解めっき(UBMメッキ)」などの加工は当社へお任せください。

【再配線形成・BUMP加工】
<主な加工サービス>
■Cuめっき再配線加工(Line＆Space 10μm/10μm)
■BUMP加工：Cu、Ni、Au、半田 (Sn-Ag. Sn-Ag-Cu)低融点半田 等
■N電鋳

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

従来のHSPPAD143Aとサイズはそのままに、ガスメーター用途にも対応する耐薬品性能を向上した防水気圧センサです。

【用途】
■携帯端末：スマートフォン/タブレット, ヘッドセット/ウェアラブル, ノートPC/周辺機器
■エネルギー/産業機械：ロボット/ドローン, 産業機器, コンバータ
■ゲーム：VR-AR
■ヘルスケア：健康器具/ヘルスケア, 介護機器, 分析/検査器具
■インフラ：スマートメータ
■電機：白物家電

※詳しくはPDFダウンロード、またはお気軽にお問い合わせください。

NIC BOND 7000シリーズは、大型IC〜小型IC、基板・モジュールのインターコネクション

当社では、半導体ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発から、
小中規模の量産までワンストップでサポートします。
カメラの受託製造も承っています。

こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください！

【モジュール開発・実装技術開発サービス】
■実装基板の小型化をしたいが専門化がいない。
■新たに実装工法を開発したい。

【試作サービス】
■原理試作・エンジニアリングサンプルを作製したい。
■部品や材料の評価を行うために実装試作したい。

【小規模～中規模量産サービス】
■月産数十個～数万個程度の量産をする工場がない。
■国内拠点で量産を行いたい。特殊な実装モジュールを量産したい。

また、超小型CMOSカメラモジュールも提供しております。
形状・画角変更も可能で、
オートホワイトバランスノイズリダクション、自動露出制御機能も搭載しております。

当社では、自社のノウハウを生かしてタッチエンスのセンサを最大限
生かしたセンサモジュールや計測ユニットなどを特注で開発します。

センサのカスタマイズからモジュール化、ユニット化まで全て
私たちにお任せください。

必要であればセンサのカスタムも可能。センサ単品で購入・開発して
いただくよりコストや工数を削減できます。

【特長】
■タッチエンスのセンサを最大限生かしたセンサモジュールや
　計測ユニットなどを特注で開発
■お客さまのビジネスに合わせた好適な形をご提案
■必要であればセンサのカスタムも可能
・センサ単品で購入・開発していただくよりコストや工数を削減できる

※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

Simcenter Flotherm PACKは、半導体パッケージの熱解析モデルを数分のうちに作成し提供する、ユニークなWeb上のオブジェクト作成ツールです。

Simcenter Flotherm PACKを使った半導体パッケージ作成の流れは、
1.Simcenter Flotherm PACK のウェブサイトへウェブブラウザを用いてログインする
2.作成したい半導体パッケージのタイプをテンプレートから選択する
3.半導体パッケージのスペックを決めるデータ（各部のサイズ、材質、ボールまたはピンの数、発熱量など）を入力・編集する
と、非常に簡単です。これらユーザーが入力したパラメータをもとに、半導体パッケージモデルデータが自動作成されますので、あとはダウンロードして FlothermやFlotherm PCBに読み込み、解析を実行するだけです。しかも、各パッケージのテンプレートには、あらかじめJEDEC標準値が入力されていますので、「半導体パッケージの内部構造が分からない」という方も、値が分かる箇所を変更するだけで、高精度な解析を可能にする半導体パッケージモデルを作成することができます。

加美電子工業は電源トランス・アダプター・コイル・スイッチング電源などを扱っている会社です。

当資料では、トランスの材料で使われていますテープを紹介いたします。
いろんな種類があるため用途、耐熱温度、価格を交えて説明させていただきます。

◎毎月当社では役立つ製品情報や技術ネタをお届けしています！
　メルマガ会員限定のプレゼントキャンペーンもあります。
　ご希望の方、過去配信をご覧になりたい方は下記リンクよりご覧いただけます。

【主要材料（テープ）編 コンテンツ例】
・ノーメックステープ
・カプトンテープ　ほか

※製品について知りたい方は
　【PDFダウンロード】より総合カタログをご覧いただけます。

※技術的なご相談も大歓迎！
　お気軽にお問い合わせください。

※商社で取扱いに興味がある方は、
　お問い合わせ内容に「取扱い希望」とご記載下さい。

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

融点が高い銀は高温に曝される自動車のエンジン周りなどの部品に適します。硬度を高めた硬質銀は電気・電子分野の高度なニーズに対応して、ハイブリッド・エンジンなど高技術製品の中枢部品にも使われています。銀めっき可能な素材仕様は、材質：銅・銅合金、サイズ：板厚0.1～1.5mm・幅10～150mm・センターキャリアタイプ端子も加工可能、下地：銅・ニッケル、多色めっき：Snめっきと2色めっきとなっています。
詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。

『AGシリーズ』は、電気抵抗が低く高熱伝導率に優れた導電性接着材です。

銀フィラー形状を最適化することにより10^-5Ωcm以下の低抵抗、
60W/Kmの高熱伝導率を実現。

また、各種金属表面（金、銀、アルミ、銅）メッキ表面からプラスチック表面
への接着に優れ、低温硬化（80℃）等用途に合った選択が可能です。

【特長】
■電気抵抗が低く高熱伝導率に優れる
■高接着力を持つ樹脂をシリーズ中から選択可能
■各種金属表面（金、銀、アルミ、銅）メッキ表面から
　プラスチック表面への接着に優れている
■低温硬化（80℃）等用途に合った選択が可能

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社の『セラミックスへのめっき』は、高い電気絶縁性を持ち、
放熱性に優れています。

回路形成工法が、回路表面がフラットであり表面実装性に優れている
「サブトラクティブ法」と、銅パターンの狭ピッチ化が可能な
「セミアディティブ法」の2種類あります。

貫通穴へのめっきもでき、アルミナ、ジルコニア、酸化亜鉛などの
素材に対応可能です。

【特長】
■高い電気絶縁性
■高熱伝導率
■放熱性に優れる
■低熱膨張率

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『MEMSマイクロホン』は、シリコンマイクとも呼ばれ、
半導体微細加工技術を用いて製造されるマイクロホンです。

小型で様々な製品に組込みが可能。耐熱性に優れており、
リフロー実装が可能です。

ご用命の際は、当社へお気軽にご相談ください。

【仕様】
■型式：MM105
■サイズ(mm)：3.35×2.5×1.0
■感度(dB)：-37dB±1dB
■S/N(dB)：64dB
■特長/用途：動作温度(105℃)対応、30Hz位相規定/ANC・アレイマイク等、
　　　　　　 リフロー対応品

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

Siやカーボン膜の受託エッチング！
その他、半導体集積回路など微細回路を作製など様々な用途に
お使い頂けます♪
一週間～レンタル可能で研究開発をスピーディーにサポート致します！
初回条件出しやデモ処理は無償対応。

薬液を問わず、お客様の目的に応じたタイプのめっき装置及びプロセスのご提案が可能です。受注装置のほとんどがオリジナルな仕様となり、御社のご希望の装置を提供できます。

1．4種類のめっき方式：目的に応じためっき方式とプロセスもサポート
2．膜厚均一性±2%以内：フェイスアップ方式
3．全組成対応磁性膜めっき：全組成に対応しためっき液作製、成膜
4．HDD業界全社に納入：磁性膜めっき装置

『電子部品　バラ取り収納受託』は、各種半導体やセンサの
用途・特性に適したパッケージングを提供しています。

目的に合わせてデバイスや部品の一部を露出させることの出来る
『部分露出パッケージ』をはじめ、『中空パッケージ』や
『コネクションタイプパッケージ』など、用途に応じた幅広い
ラインアップをご用意しております。

【ラインアップ】
■部分露出パッケージ
■中空パッケージ
■コネクションタイプパッケージ
■透明樹脂封止パッケージ
■ノイズ対策パッケージ

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

LED用エッチング剤は、ガラスエッチング剤フロストタイプの中で特に白く加工するタイプです。

●液晶を構成する光学部品である光拡散板の製造やＬＥＤ照明に用いられる拡散板の製造などに使用するガラスエッチング剤です。
●ソーダガラス、無アルカリガラス等のガラス種を白く加工します。
●ＬＥＤ用エッチング剤は、フッ酸を使用していません。フッ化物の濃度も低減しています。

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
※製品画像の代わりにグラスファンタジー類を使用して製作した作品画像を掲載しています。

当社が提供する「三次元MID」の可能性についてご紹介いたします。

平面(二次元)に配線されたものを組立てて、立体(三次元)にする従来の
固定観念から立体そのものに配線する三次元MIDで新たな設計手法へ。

また高い寸法精度と3Dセンシング機能が実現でき、光学センサーの適切配置
と複数機能の統合により、自動運転やARなどの革新的な応用ができます。

【用途別の実現例】
■車載スイッチ・操作系パネル
■センサーモジュール（IMU など）
■通信・アンテナ部品
■医療機器用部品
■ウェアラブルデバイス（スマートウォッチ、ARグラス）

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

当社では、実装ソリューションサービスをご提供しております。

ハイパフォーマンスからモバイルまで民生向け上位機器開発で
培った技術とノウハウでお客様の開発課題を解決します。

ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。

【取扱品目】
■設計
■試作
■シミュレーション
■評価

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

ＭＩＣ基板とマイクロブラスト加工によるセラミックキャップを組合わせたミリ波、マイクロ波パッケージを開発しました。

当社では「オプトエレクトロニクス部品」の製造販売を行っております。

好適なワイヤー濡れ性を確保したプレーティング加工の「光通信用Min-DiL,
Min-Flat＆Min-Pin;パッケージ・低速＆低コスト型HTCCパッケージ」や
AuSn共晶パッドの「Optica Platform＆サブマウント・ブレージングAssy
メタル＋セラミック」などをラインアップ。

ご用命の際は、当社までお気軽にお問い合わせください。

【特長】
＜Optica Platform＆サブマウント・ブレージングAssy メタル＋セラミック＞
■CuW/ヒートシンク
■Al2O3,ALN,SiC基板
■高信頼性薄膜技術
■AuSn共晶パッド

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

ENERGYN社製のWIPの取扱いをはじめました。
WIPは、積層セラミック電子部品やグリーンシート圧着に適した機械です。（MLCC・MLCI・LTCC・HTCC・MCM・PZT等）
ヒータープレスでは困難な凹凸（キャビティ）のある積層部品には、温間等方圧プレスがオススメです。

ERILと言う機械名は、
「ENERGYN Rapid Isostatic Laminator」の頭文字であり、
昇降温速度が約20[℃/min]と速く、最大温度は250[℃]（水）に対応。
特殊熱交換器利用による昇降温スピードの向上で、
温める・冷ますが速く、1サイクルタイムが速い事が大きな特徴です。
その他、温水ラミネーター用に角型容器の設計も可能であり、チップ系部品を並列投入が可能です。

用途
・温間静水等方圧成形。
・サンプルの加圧、加熱等の雰囲気管理。
・加熱重合等の化学反応の促進。
・温水ラミネーター

ご興味を持って頂けましたら、
カタログのダウンロード及びお気軽にお問い合わせください。

　最小面積2.75 x 1.85mmのMEMSマイクに薄型0.9mm厚のタイプが新登場。低周波(20Hz~)対応品は、ノイズキャンセル等のマイクアレイにも最適です。

デジタル(PDM)タイプでは、新たに小型3.5 x 2.65 x 0.98mm品を、低消費電流のローパワーモード搭載でリリースです。

当社は、装置・材料開発に活かすための『半導体パッケージの基礎と
製作プロセス、その課題および最新技術動向』を開催いたします。

半導体パッケージの基礎から、後工程の全体像、そしてフリップチップ・
WLP・FOWLP・3Dパッケージまで、進化する最前線を体系的に習得。

材料/装置開発・プロセス設計に関わる若手・中堅エンジニアに必須の、
パッケージ技術の全体像を把握する実務に直結する特別セミナーです。
皆様のご参加を心よりお待ちしております。

【セミナー概要(一部)】
■日時：2025年9月4日(木)10：00～16：00
■会場：WEB受講のみ(Zoomシステム)
■受講料(消費税込)：1名 49,500円
■受講資料：PDF資料(受講料に含む)

※定員に達し次第締切となりますので、お早めにお申込みください。

当社では、基板や電子部品の絶縁用途として、樹脂やシリコーンからなる
『封止材・ポッティング材』のご提案を行っております。

電子機器の実装基板や導通部分を絶縁物で封止することで、製品の
機械的強度の向上や“電気的絶縁"“防水"“防塵"特性を得られます。

絶縁材料の専門商社としての経験とネットワークを活かし、用途に応じた
豊富なラインアップを取り扱っておりますので、ご要望のスペックに応じた
材料提案・設備選定が可能です。

【特長】
■機械的強度の向上
■“電気的絶縁"“防水"“防塵"特性
■基板の熱を周囲に逃がすための“放熱特性"や、周囲の熱源から基板を守る
　“耐熱特性"などの付加価値のあるポッティング材のご紹介も可能

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

「半田濡れ性に優れた無電解Ni-P/置換Auめっき 代替めっきプロセス」は、Auの代わりに特性の似ている４Agを用いためっきプロセスであるため、無電解Ni-P/置換Auめっきプロセスとの代替が可能です。半田濡れ性はめっき直後で、無電解Ni-P/置換Auめっきよりも良好です。詳しくお問い合わせ、もしくはカタログをダウンロードしてください。

ポリイミド、エポキシ樹脂より低誘電特性に優れた樹脂です。

【特長】
●電気的特性　低誘電率・低誘電損失の材料です。　
●機械的特性　高い伸度と低いヤング率を有しております。
●感光特性　　溶媒現像ネガ型の材料で高い解像度を有しております。
●低温硬化　　200℃以下の低温でも硬化可能です。
●吸水率　　　他の低誘電性樹脂よりも低い吸水率を有しております。

　　　

『メルプレートUBMプロセス』は、半導体アルミニウム電極上に
無電解ニッケル-置換金めっきによりUBM(Under Barrier Metal)を
形成するプロセスです。

大面積電極を有するデバイスへの安定しためっき処理も可能です。

電極へのダメージが少なく、
バリア性・平滑性に優れる皮膜形成が特長です。

【特長】
■微小電極への選択的な無電解めっきによるUBM形成
■多種多様な電極素材に適用可能
■還元型厚付け金めっきによる電極形成も可能

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

熱伝導率１．０ｍ／Ｗ・Ｋ　標準厚み２００μｍ。『ＳＢ６２ＮＨＳ』は帯電防止タイプ。『ＳＥ６０ＮＨＳ』は２００μｍ～４５０μｍの厚みに対応。

株式会社テクサスは、独自の技術を駆使し
ダイボンダ及び自動化設備の研究開発と製造を行っています。

『ダイボンダ装置ラインナップと改造事例集』は、日本電産トーソク株式会社のダイボンダ技術を継承し、その技術を基軸にダイボンダを始めとする半導体製造装置の紹介と既存機に対する改造事例を掲載した事例集です。

【掲載事例】
■製品ラインナップ
■改造事例|ハード改造
・低衝撃荷重の新型ロータリーボンドヘッド
・ボンドヘッド駆動部の長寿命化改造
■改造事例集|ソフト改造
・ポストボンド認識
・ストリップマップ　など
■改造事例|機能追加または変更、改善
・ディスペンス仕様追加改造
・裏面認識追加　など
■改造事例|製造中止品対応/予防保全
・モータ改造
・オーバーホール冶具　など

詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

改善されたオーディオ品質、パフォーマンス、そして高い信頼性を誇るCUIのCMMシリーズは、非常にコンパクトで、2.75 x 1.85 x 0.95 mmという低プロファイルのフットプリントのハウジングが特徴です。このMEMSマイクロフォンはリフローはんだにも対応しており、表面実装が必要となる場所では設計者にさらなる柔軟性を提供します。スマートフォン、タブレット、スマートホームデバイス、ウェアラブル向けの音声録音やボイスキャプチャに最適です。
CUIのMEMSマイクロフォンは全方向性で、上部または下部のポート位置にアナログまたはデジタルのパルス密度変調（PDM）出力があります。CMMシリーズの各モデルは、円形または長方形のフォームファクターで、-44 dBから-26 dBまでの感度定格と57 dBAから65 dBAまでのシグナルノイズ比を備えています。このMEMSマイクロフォンは、低減された耐震感度、最低で80マイクロアンペア（µA）の低電流、そして、-40°Cから+105°Cまでの広範な動作温度範囲も提供します。

当社が取り扱う、透明 封止剤・接着剤『OPD/ENPシリーズ』をご紹介します。

高い接着性を実現するため、対象物により靱性、硬度などの選択が可能。

排気ガスに含まれる有害ガスを遮断するガスバリヤー性をはじめ、
耐熱性、耐水性、耐腐食性などを有しています。

【特長】
■高い接着性を実現するため、対象物により靱性、
　硬度などの選択が可能
■耐熱性、耐水性、耐腐食性
■ガスバリヤー性 （排気ガスに含まれる有害ガスを遮断）
■耐変色性、耐光性（光の透過率が高く、透明性を長期間保持）

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『ケミロボシリーズ』は、複雑な操作を覚える必要はなく、簡単に操作を
することができるUBMプロセス用貴金属めっき液管理装置です。

無電解パラジウムめっき浴のパラジウム濃度、B剤濃度、M剤濃度、pHを
管理する専用コントローラー「ケミロボ3 PDS」と無電解金めっき浴の金濃度、
A剤濃度、M剤濃度、pHを管理する専用コントローラー「ケミロボ3 TEPR」を
ラインアップ。

測定結果は、カラータッチパネルにグラフと数値で表示されますので、
めっき液の液管理状況が一目で把握できます。

【特長】
■測定結果はカラータッチパネルにグラフと数値で表示
■めっき液の液管理状況が一目で把握できる
■装置操作もすべてタッチパネルで行う
■複雑な操作を覚える必要がない
■簡単に操作できる

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社では、制御基板注型、センサモジュールの封止用途をメインにした
電子部品封止材や、各種パワーモジュール用途に実績のある高耐熱・
耐ヒートショック封止材など、様々な機能性液状封止材を製造しております。

耐熱・防水・絶縁・難燃など幅広いタイプの製品を取り揃えております。
ご要望の際はお気軽に、お問い合わせください。

【使用目的】
■湿気など外部環境からの保護
■素子の固定
■放熱性アップ・内部蓄熱防止
■絶縁性保護
■衝撃・摩擦・振動などのストレス防止

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お問い合わせください。