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熱放散(熱抵抗)の低減とは?課題と対策・製品を解説

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チップマウントにおける熱放散(熱抵抗)の低減とは?
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電子部品業界では、製品の小型化と高性能化が進む中、接合技術の高度化が不可欠です。特に、高温環境や振動にさらされる電子部品においては、接合部の信頼性が製品寿命を左右します。APTは、その特性を活かし、高品質な接合材料の製造に貢献します。APTを使用することで、接合部の強度向上、耐熱性の向上、長期的な信頼性の確保が期待できます。
【活用シーン】
・電子部品の製造
・半導体パッケージング
・電子機器の組み立て
【導入の効果】
・接合強度の向上
・耐熱性の向上
・製品の信頼性向上
・歩留まりの向上
新潟精密株式会社のFCB工程の技術をご紹介します。
FCB工程では、多数の実装工法と各種基板を組み合わせた実装に対応可能。
また、FCB工程に関連する基板洗浄、ダイシング、ピックアップなどの
その他工程も、社内一括で幅広く対応可能です。
【特長】
■半導体チップ(IC)電極部にバンプを形成
■プリント基板(PCB)上の電極に直接搭載
■熱を加えることで接続する工法
■COB工法よりも更に実装面積を小さくでき、PCB上の小型化が可能
■SMTと組み合わせた実装もでき、モジュールの小型化が可能
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
当社では「オプトエレクトロニクス部品」の製造販売を行っております。
好適なワイヤー濡れ性を確保したプレーティング加工の「光通信用Min-DiL,
Min-Flat&Min-Pin;パッケージ・低速&低コスト型HTCCパッケージ」や
AuSn共晶パッドの「Optica Platform&サブマウント・ブレージングAssy
メタル+セラミック」などをラインアップ。
ご用命の際は、当社までお気軽にお問い合わせください。
【特長】
<Optica Platform&サブマウント・ブレージングAssy メタル+セラミック>
■CuW/ヒートシンク
■Al2O3,ALN,SiC基板
■高信頼性薄膜技術
■AuSn共晶パッド
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『真空封止装置』は、半導体・電子部品など、チップレベルで
アッセンブルしていく必要のあるデバイスの、各種接合・封着を
おこなうことができます。
共晶接合・ろう接・熱圧着接合・各種拡散接合等の
ボンディングプロセスの開発から量産に対応。
ワークを均一に加熱・加圧できるため、良好な封着が得られます。
【特長】
■4~6吋角サイズ(100~150m/m)エリア範囲の各種封止が可能
■ワークを均一に加熱・加圧できるため、良好な封着が得られる
■理想的な加熱・冷却コントロールシステムを開発
■真空から加圧雰囲気まで、任意の圧力制御が可能
※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。



