熱放散（熱抵抗）の低減とは？課題と対策・製品を解説

電子部品業界では、製品の小型化と高性能化が進む中、接合技術の高度化が不可欠です。特に、高温環境や振動にさらされる電子部品においては、接合部の信頼性が製品寿命を左右します。APTは、その特性を活かし、高品質な接合材料の製造に貢献します。APTを使用することで、接合部の強度向上、耐熱性の向上、長期的な信頼性の確保が期待できます。

【活用シーン】
・電子部品の製造
・半導体パッケージング
・電子機器の組み立て

【導入の効果】
・接合強度の向上
・耐熱性の向上
・製品の信頼性向上
・歩留まりの向上

新潟精密株式会社のFCB工程の技術をご紹介します。

FCB工程では、多数の実装工法と各種基板を組み合わせた実装に対応可能。

また、FCB工程に関連する基板洗浄、ダイシング、ピックアップなどの
その他工程も、社内一括で幅広く対応可能です。

【特長】
■半導体チップ(IC)電極部にバンプを形成
■プリント基板(PCB)上の電極に直接搭載
■熱を加えることで接続する工法
■COB工法よりも更に実装面積を小さくでき、PCB上の小型化が可能
■SMTと組み合わせた実装もでき、モジュールの小型化が可能

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社では「オプトエレクトロニクス部品」の製造販売を行っております。

好適なワイヤー濡れ性を確保したプレーティング加工の「光通信用Min-DiL,
Min-Flat＆Min-Pin;パッケージ・低速＆低コスト型HTCCパッケージ」や
AuSn共晶パッドの「Optica Platform＆サブマウント・ブレージングAssy
メタル＋セラミック」などをラインアップ。

ご用命の際は、当社までお気軽にお問い合わせください。

【特長】
＜Optica Platform＆サブマウント・ブレージングAssy メタル＋セラミック＞
■CuW/ヒートシンク
■Al2O3,ALN,SiC基板
■高信頼性薄膜技術
■AuSn共晶パッド

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『真空封止装置』は、半導体・電子部品など、チップレベルで
アッセンブルしていく必要のあるデバイスの、各種接合・封着を
おこなうことができます。

共晶接合・ろう接・熱圧着接合・各種拡散接合等の
ボンディングプロセスの開発から量産に対応。

ワークを均一に加熱・加圧できるため、良好な封着が得られます。

【特長】
■4～6吋角サイズ(100～150m/m)エリア範囲の各種封止が可能
■ワークを均一に加熱・加圧できるため、良好な封着が得られる
■理想的な加熱・冷却コントロールシステムを開発
■真空から加圧雰囲気まで、任意の圧力制御が可能

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

半導体チップを外部環境から"守る"、電気信号を基板へ"伝える"
LSIパッケージの設計・評価解析を委託できるサービスのご紹介です。

単なる評価解析の結果報告で終わることなく、WTIが保有する
「LSIパッケージ設計技術」「シミュレーション技術」「評価解析技術」
を活用して、故障原因の推定やシミュレーションに基づく
好適構造のご提案までいたします。

【特長】
■当社から好適な解析手法、解析ステップをご提案
■評価解析結果の報告だけでなく、故障原因の推定まで実施
■解析結果から発生工程の絞り込みや、構造最適化に向けた解析をご提案

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社は、半導体ウエハAl電極に無電解NiP/Auめっきを行っており、車載向けの
パワー半導体をメインとしております。

お客様からの要求事項を満足する為に、独自のめっき用カセットと循環機構を
設計しウエハ面内均一性向上に取り組んでおります。

また、膜厚分布が均一化する事で、Ni中に含まれるP含有量のチップ間差異を
小さくし半田実装時のNi喰われ量バラツキも軽減可能です。

【特長】
■均一な膜厚分布を実現する独自の治具、装置
■半田実装時のNi喰われ量バラツキも軽減可能
■12インチ対応の大型設備
■高温実装/高耐熱性に適しためっき
■パワーデバイスに向けた無電解銅めっき

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ＭＩＣ基板とマイクロブラスト加工によるセラミックキャップを組合わせたミリ波、マイクロ波パッケージを開発しました。

加美電子工業は電源トランス・アダプター・コイル・スイッチング電源などを扱っている会社です。

当資料では、トランスの材料で使われていますテープを紹介いたします。
いろんな種類があるため用途、耐熱温度、価格を交えて説明させていただきます。

◎毎月当社では役立つ製品情報や技術ネタをお届けしています！
　メルマガ会員限定のプレゼントキャンペーンもあります。
　ご希望の方、過去配信をご覧になりたい方は下記リンクよりご覧いただけます。

【主要材料（テープ）編 コンテンツ例】
・ノーメックステープ
・カプトンテープ　ほか

※製品について知りたい方は
　【PDFダウンロード】より総合カタログをご覧いただけます。

※技術的なご相談も大歓迎！
　お気軽にお問い合わせください。

※商社で取扱いに興味がある方は、
　お問い合わせ内容に「取扱い希望」とご記載下さい。

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『電子部品　バラ取り収納受託』は、各種半導体やセンサの
用途・特性に適したパッケージングを提供しています。

目的に合わせてデバイスや部品の一部を露出させることの出来る
『部分露出パッケージ』をはじめ、『中空パッケージ』や
『コネクションタイプパッケージ』など、用途に応じた幅広い
ラインアップをご用意しております。

【ラインアップ】
■部分露出パッケージ
■中空パッケージ
■コネクションタイプパッケージ
■透明樹脂封止パッケージ
■ノイズ対策パッケージ

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

ポリイミド、エポキシ樹脂より低誘電特性に優れた樹脂です。

【特長】
●電気的特性　低誘電率・低誘電損失の材料です。　
●機械的特性　高い伸度と低いヤング率を有しております。
●感光特性　　溶媒現像ネガ型の材料で高い解像度を有しております。
●低温硬化　　200℃以下の低温でも硬化可能です。
●吸水率　　　他の低誘電性樹脂よりも低い吸水率を有しております。

　　　

接着剤で困っている方必見！

=====ここが凄い！ZC-210の特長=====
１．広がらない　チキソ比=3
２．薄膜硬化可能　約0.1mm
３．塗膜の強靱性
４．耐熱性　Tg=175℃
５．短時間硬化　160℃-10分硬化

※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『メルプレートUBMプロセス』は、半導体アルミニウム電極上に
無電解ニッケル-置換金めっきによりUBM(Under Barrier Metal)を
形成するプロセスです。

大面積電極を有するデバイスへの安定しためっき処理も可能です。

電極へのダメージが少なく、
バリア性・平滑性に優れる皮膜形成が特長です。

【特長】
■微小電極への選択的な無電解めっきによるUBM形成
■多種多様な電極素材に適用可能
■還元型厚付け金めっきによる電極形成も可能

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社では、自社のノウハウを生かしてタッチエンスのセンサを最大限
生かしたセンサモジュールや計測ユニットなどを特注で開発します。

センサのカスタマイズからモジュール化、ユニット化まで全て
私たちにお任せください。

必要であればセンサのカスタムも可能。センサ単品で購入・開発して
いただくよりコストや工数を削減できます。

【特長】
■タッチエンスのセンサを最大限生かしたセンサモジュールや
　計測ユニットなどを特注で開発
■お客さまのビジネスに合わせた好適な形をご提案
■必要であればセンサのカスタムも可能
・センサ単品で購入・開発していただくよりコストや工数を削減できる

※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『ケミロボシリーズ』は、複雑な操作を覚える必要はなく、簡単に操作を
することができるUBMプロセス用貴金属めっき液管理装置です。

無電解パラジウムめっき浴のパラジウム濃度、B剤濃度、M剤濃度、pHを
管理する専用コントローラー「ケミロボ3 PDS」と無電解金めっき浴の金濃度、
A剤濃度、M剤濃度、pHを管理する専用コントローラー「ケミロボ3 TEPR」を
ラインアップ。

測定結果は、カラータッチパネルにグラフと数値で表示されますので、
めっき液の液管理状況が一目で把握できます。

【特長】
■測定結果はカラータッチパネルにグラフと数値で表示
■めっき液の液管理状況が一目で把握できる
■装置操作もすべてタッチパネルで行う
■複雑な操作を覚える必要がない
■簡単に操作できる

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社が取り扱う絶縁性接着材『SIシリーズ』をご紹介します。

AIN、BNフィラーを用いた高熱伝導率タイプも可能。

各種フィラーと形状の選択、さらに樹脂性能を最適化し、
低応力、低硬化収縮性に優れております。

【特長】
■AIN、BNフィラーを用いた高熱伝導率タイプも可能
■各種フィラーと形状の選択、さらに樹脂性能を最適化し、
　低応力、低硬化収縮性に優れている

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

金属箔等に対して、高温はんだの鉛フリー代替材料として利用される
金錫(Au-Sn)を微細形状(個体・集合体・その他)に、独自の表面処理
工法によって薄膜成形します。

今まで培ってきた職人の勘所、知恵、技術を数値化し、標準化することに
よって工法確立を成し得ました。

汎用性のある低コスト設備と低コスト工法を融合する部分に独自のノウハウを
つぎ込み、低コストでありながら優れた品質を提供できるようになりました。

【特長】
■独自の表面処理工法
■職人の勘所、知恵、技術を数値化し、標準化
■低コスト
■優れた品質

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社はＵＡＣＪグループで「材料調達」から「製品完成」までを担う会社です。
電子部品や半導体製造のダイシングからワイヤーボンディング、モールドまで一連の工程で使用される治工具を様々なお客様へご提供しております。４０年に亘る【国内生産】の安定した品質・ワンストップ供給、蓄積してきたノウハウを用いお客様の困りごとに対してご提案させて頂きます。

【採用事例】
・マガジンのコストダウン（組立タイプのマガジンから押出し一体タイプへの提案）
・製品のリフロー工程で耐熱性アップ（樹脂製品からアルミ製品へ）
・現状使用されている治具の軽量化（現場オペレーターの重量負荷軽減）
・ダイシングリングやリングカセットの標準品をお客様仕様にカスタム
・用途別による表面処理のご提案（耐摩耗性、潤滑性、表面硬度アップなど）

現状のウエハーめっき装置は垂直型が主流であり、
メッキを行う装置に付属している治具の使い勝手が悪く、下記のような課題が多く聞かれます。

・メッキ液に浸食されてパーツを常に交換しなくてはならない。
・通電が悪くメッキが不良になる。
・ウェハーのセットに時間がかかる構造で、作業がスムーズに進まない。
・持ち運びしにくく、効率的な動きがしにくい。

更に、今後増加するハイアスペクト対応（金属イオンの供給、均一液流）や均一膜厚性向上による、生産効率の向上が求められています。

当社の『ウエハーめっき装置』は治具レス・水平・上向きのため、従来製品の課題を解消することが可能です。

※詳しくはPDFをダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社では、ソフトウェア開発からPCアプリケーションまで行う
受託開発を展開しております。

組み込みソフトウェア開発をベースに、ハードウェア設計、
筐体設計など、システム全体の開発・設計・評価・検証に
至るまで総合的にサポート。

その他、開発コラボレーションの体制構築から、開発終了までの
総合監修も行っております。

【開発要素】
■ソフトウェア開発
■ファームウェア開発
■ハードウェア開発
■ASIC,FPGA

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

ENERGYN社製のWIPの取扱いをはじめました。
WIPは、積層セラミック電子部品やグリーンシート圧着に適した機械です。（MLCC・MLCI・LTCC・HTCC・MCM・PZT等）
ヒータープレスでは困難な凹凸（キャビティ）のある積層部品には、温間等方圧プレスがオススメです。

ERILと言う機械名は、
「ENERGYN Rapid Isostatic Laminator」の頭文字であり、
昇降温速度が約20[℃/min]と速く、最大温度は250[℃]（水）に対応。
特殊熱交換器利用による昇降温スピードの向上で、
温める・冷ますが速く、1サイクルタイムが速い事が大きな特徴です。
その他、温水ラミネーター用に角型容器の設計も可能であり、チップ系部品を並列投入が可能です。

用途
・温間静水等方圧成形。
・サンプルの加圧、加熱等の雰囲気管理。
・加熱重合等の化学反応の促進。
・温水ラミネーター

ご興味を持って頂けましたら、
カタログのダウンロード及びお気軽にお問い合わせください。

ファスフォードテクノロジ「SiPボンダ(DB830plus＋)」は、SiP組立に特化した300mmウェハ対応のDB800を更に進化させた高速・高性能ダイボンダです。
中間ステージ採用による高品質・高生産性を実現し、多段積層対応の位置補正を備えたビジョンシステムを搭載しています。
積層時のパーティクル軽減のクリーン化対応により、薄ダイ・多段積層に最適なダイボンダです。

【特長】
○高品質・高生産性
○多段積層対応
○薄ダイボンディング技術
○クリン化技術

詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

液体の気化と毛細管現象を利用した冷却部品をご紹介します。

本サンプルではエッチングが得意とするハーフ加工により、ケース側に
液体を封入する為の中空構造、フタ側に放熱性を高める為のフィン構造を
形成しています。

【製品仕様】
■材質：無酸素銅
■外形サイズ：80×50mm
■厚み：0.5mm×2層

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

Simcenter Flotherm PACKは、半導体パッケージの熱解析モデルを数分のうちに作成し提供する、ユニークなWeb上のオブジェクト作成ツールです。

Simcenter Flotherm PACKを使った半導体パッケージ作成の流れは、
1.Simcenter Flotherm PACK のウェブサイトへウェブブラウザを用いてログインする
2.作成したい半導体パッケージのタイプをテンプレートから選択する
3.半導体パッケージのスペックを決めるデータ（各部のサイズ、材質、ボールまたはピンの数、発熱量など）を入力・編集する
と、非常に簡単です。これらユーザーが入力したパラメータをもとに、半導体パッケージモデルデータが自動作成されますので、あとはダウンロードして FlothermやFlotherm PCBに読み込み、解析を実行するだけです。しかも、各パッケージのテンプレートには、あらかじめJEDEC標準値が入力されていますので、「半導体パッケージの内部構造が分からない」という方も、値が分かる箇所を変更するだけで、高精度な解析を可能にする半導体パッケージモデルを作成することができます。

当社では、『特殊表面処理サービス』を提供しております。

DFR技術とめっき技術の複合によりパターン回路上に
マイクロバンプを形成することが可能な「めっきによるバンプ形成」や、
「特殊フィルムへの直接めっき」など様々な技術を有しております。

【特殊表面処理技術】
■めっきによるバンプ形成
■特殊フィルムへの直接めっき
■めっきによる中空構造体製造『HOSPLATE』

※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社のめっき技術『銅めっき』についてご紹介します。

銅めっきは、柔軟性とともに、電気伝導性や熱伝導性に優れて
いるため、プリント配線基板など電子機器部品に使用されています。

最近では、優れたレベリング性や均一電着性を生かし銅めっき
配線などに適用され、ナノテク微細加工技術としても活躍しています。

一方、めっきしにくい素材への下地めっき（銅ストライク、無電解銅めっき）
としても、各種めっき技術の信頼性を高めています。

【特長】
■柔軟性とともに、電気伝導性や熱伝導性に優れる
■プリント配線基板など電子機器部品に使用
■銅めっき配線などに適用され、ナノテク微細加工技術としても活躍

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社が提供する「三次元MID」の可能性についてご紹介いたします。

平面(二次元)に配線されたものを組立てて、立体(三次元)にする従来の
固定観念から立体そのものに配線する三次元MIDで新たな設計手法へ。

また高い寸法精度と3Dセンシング機能が実現でき、光学センサーの適切配置
と複数機能の統合により、自動運転やARなどの革新的な応用ができます。

【用途別の実現例】
■車載スイッチ・操作系パネル
■センサーモジュール（IMU など）
■通信・アンテナ部品
■医療機器用部品
■ウェアラブルデバイス（スマートウォッチ、ARグラス）

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

従来の低りん無電解Ni-Pめっきでは出来なかった「硫黄系添加剤不使用」を実現したことにより、
これまでネックとされてきた長期的なはんだの濡れ性の維持が可能になりました。
膜厚の均一性に優れるため、ヒートシンクのフィンなどの形状に対してもばらつきなくめっきができます。

【特長】
■Ni皮膜のP(りん)含有量が2～4wt% と低く、はんだ接合時の
　「ニッケル食われ」をほとんど生じないため信頼性の高いはんだ接合が可能
■硫黄系の添加剤、不使用のため長期的なはんだの濡れ性を維持出来るほか
　耐変色性、耐酸性に優れためっき皮膜が得られる
■めっき後の熱処理をせずにHv680の高硬度皮膜が得られ、耐摩耗性に優れる

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問合せください。

当社では、半導体ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発から、
小中規模の量産までワンストップでサポートします。
カメラの受託製造も承っています。

こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください！

【モジュール開発・実装技術開発サービス】
■実装基板の小型化をしたいが専門化がいない。
■新たに実装工法を開発したい。

【試作サービス】
■原理試作・エンジニアリングサンプルを作製したい。
■部品や材料の評価を行うために実装試作したい。

【小規模～中規模量産サービス】
■月産数十個～数万個程度の量産をする工場がない。
■国内拠点で量産を行いたい。特殊な実装モジュールを量産したい。

また、超小型CMOSカメラモジュールも提供しております。
形状・画角変更も可能で、
オートホワイトバランスノイズリダクション、自動露出制御機能も搭載しております。

『MEMSマイクロホン』は、シリコンマイクとも呼ばれ、
半導体微細加工技術を用いて製造されるマイクロホンです。

小型で様々な製品に組込みが可能。耐熱性に優れており、
リフロー実装が可能です。

ご用命の際は、当社へお気軽にご相談ください。

【仕様】
■型式：MM105
■サイズ(mm)：3.35×2.5×1.0
■感度(dB)：-37dB±1dB
■S/N(dB)：64dB
■特長/用途：動作温度(105℃)対応、30Hz位相規定/ANC・アレイマイク等、
　　　　　　 リフロー対応品

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

従来のHSPPAD143Aとサイズはそのままに、ガスメーター用途にも対応する耐薬品性能を向上した防水気圧センサです。

【用途】
■携帯端末：スマートフォン/タブレット, ヘッドセット/ウェアラブル, ノートPC/周辺機器
■エネルギー/産業機械：ロボット/ドローン, 産業機器, コンバータ
■ゲーム：VR-AR
■ヘルスケア：健康器具/ヘルスケア, 介護機器, 分析/検査器具
■インフラ：スマートメータ
■電機：白物家電

※詳しくはPDFダウンロード、またはお気軽にお問い合わせください。

当社が取り扱う、透明 封止剤・接着剤『OPD/ENPシリーズ』をご紹介します。

高い接着性を実現するため、対象物により靱性、硬度などの選択が可能。

排気ガスに含まれる有害ガスを遮断するガスバリヤー性をはじめ、
耐熱性、耐水性、耐腐食性などを有しています。

【特長】
■高い接着性を実現するため、対象物により靱性、
　硬度などの選択が可能
■耐熱性、耐水性、耐腐食性
■ガスバリヤー性 （排気ガスに含まれる有害ガスを遮断）
■耐変色性、耐光性（光の透過率が高く、透明性を長期間保持）

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社の「半導体パッケージ（EBGA）」は、独自のキャビティ構造形成
技術、微細パターン形成技術および、無電解金めっき技術の採用により、小型化・高密度化に対応します。

独自の工法により、立体的なキャビティ構造のパッケージを製作。
セラミック基板のキャビティ構造をそのままガラエポ基板に置き換える
ことも可能です。

また、キャビティ部に機能部品を実装することにより部品内蔵が可能。
信号伝播距離が短くできますので、高速処理に有効です。

【特長】
■独自キャビティ形成技術
■小型化・高密度化に対応
■高速処理に有効
■ビルドアップとの組み合わせにより基板表面を実装面として使用可能
■金属製ヒートスプレッダーを貼り合わせ高速処理用パッケージを製作

※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『エムメムス基板』は、独自のめっき技術とMEMS技術を融合し、
さまざまな電子デバイスに対応する高輝度大電流LED向け放熱基板です。

微細な三次元MEMS構造をめっきで実現。半導体フォトプロセスにより、
パターン幅数十μm～の垂直微細メッキが可能です。

めっきによる高速成膜で厚さ50μm以上の微細三次元厚膜構造が作成可能で、
独自のシード層を用いることにより、高信頼性を実現しております。

【特長】
■めっきならではの厚膜構造（50μm以上）
■緻密・低応力・高密着性が可能
　・絶縁性と耐熱性に優れた窒素アルミ基板上に作成可能
■高放熱性を実現し、大電流にも対応可能
　・LD/LEDの実装基板や電源回り用実装基板
　・微小バネ/スイッチやパッケージ用キャップアレイ等のMEMS部品

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社は、ベアチップ実装および基板間接合を中心としたマイクロ接合技術を強みとし、
回路実装基板の小型化・薄型化・高機能モジュール化を実現する支援サービスを提供します。

構想立案から設計・試作・評価・解析・小中規模量産支援まで一気通貫対応が可能です。
社内クリーンルーム（クラス100〜1000）を活用し、専門知識・設備のない企業様でも安心してお任せいただけます。

【ベアチップ実装のメリット】
■ 付加価値の向上
・小型・薄型化により製品の適用範囲が広がり、新たな用途・市場創出に貢献
・半導体後工程を取り込むことで、ものづくりにおける付加価値向上が可能

■ コスト競争力の向上
・小型化・共用化により生産効率が向上し、部材コスト削減が期待
・SoCによる小型化と比較して、開発コストを大幅に抑えられるケースあり
※開発条件・仕様により効果は異なります

■ 性能の向上
・二次配線が不要となり、配線長短縮による電気特性改善が期待
・配線ロス低減により、高速動作や高周波特性向上に貢献

■ 環境対応
・使用部材点数削減により、廃棄物低減や環境負荷軽減に寄与

ハイジェント株式会社では光通信技術を支える高周波用パッケージを主力に、【半導体レーザ 】【産業用】【光センサー】などのガラス端子（ステム）や多様な工業製品の心臓部を守る水晶振動子用のハーメチックシール製品等をご用意しています。
ガラスとセラミックス加工技術の両方を応用できる強味を生かしながら、用途や材料の特性に応じた製品開発を柔軟に追求。
安定した品質と高度な気密性・絶縁性によって精密電子部品を常にベストの状態に保つ、安心のハーメチックシールをお約束します。

【仕様用途】
・光通信用パッケージ
・ハイパワーレーザー
・センサー

※詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。

『AGシリーズ』は、電気抵抗が低く高熱伝導率に優れた導電性接着材です。

銀フィラー形状を最適化することにより10^-5Ωcm以下の低抵抗、
60W/Kmの高熱伝導率を実現。

また、各種金属表面（金、銀、アルミ、銅）メッキ表面からプラスチック表面
への接着に優れ、低温硬化（80℃）等用途に合った選択が可能です。

【特長】
■電気抵抗が低く高熱伝導率に優れる
■高接着力を持つ樹脂をシリーズ中から選択可能
■各種金属表面（金、銀、アルミ、銅）メッキ表面から
　プラスチック表面への接着に優れている
■低温硬化（80℃）等用途に合った選択が可能

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『LSIパッケージ設計／評価解析受託サービス』は、単なる評価解析の
結果報告で終わることなく、LSIパッケージ設計技術、シミュレーション技術、
評価解析技術を活用して、故障原因の推定やシミュレーションに基づく
好適構造まで把握できるサービスです。

評価解析結果の報告だけでなく、故障原因の推定まで実施。
解析結果から「発生工程の絞り込み」や「構造最適化」に向けた解析を
ご提案いたします。

【特長】
■当社から好適な解析手法、解析ステップをご提案
■評価解析結果の報告だけでなく、故障原因の推定まで実施
■解析結果から「発生工程の絞り込み」や「構造最適化」に向けた解析をご提案

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『G seal Lid(ジーシールリッド)』は、Pbフリーで、溶接残留応力を
気にせず、金を全く使用しない低温加熱封止による低コストLid(当社が
独自に開発した工法)です。

融点(300℃以下)が低いガラス(Pbフリー)を利用して、接着を行うための
仮焼成、仮止めまでを行っております。

当社のLidはセラミックパッケージに直接加熱封止が可能なため、
大幅なコストダウンが期待できます。

【特長】
■有害な鉛や希少資源のビスマスを含まない
■ガラス、金属、セラミックスとの密着性が良好
■大気中、不活性ガス中、真空中での低温での溶融が可能
■耐湿性に優れる
■セラミックパッケージに直接加熱封止が可能

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社では「キャンシール実験サービス」を行っております。

金属ステムと金属キャップまたは窓ガラス付き金属キャップを電気抵抗溶接します。
グローブボックス内での溶接接合タイプと空気環境でのキャップ出入りタイプの2つの装置がございます。
電極設計から溶接評価まで対応いたします。
一般的なTOキャン以外の物へも対応いたします。

※お気軽にご相談ください。

NIC BOND 7000シリーズは、大型IC〜小型IC、基板・モジュールのインターコネクション

アシストナビでは『Wafer Level 各種めっき受託加工サービス』を承っております。

「再配線形成・BUMP加工」「TSV(through-slicon via)加工」
「無電解めっき(UBMメッキ)」などの加工は当社へお任せください。

【再配線形成・BUMP加工】
<主な加工サービス>
■Cuめっき再配線加工(Line＆Space 10μm/10μm)
■BUMP加工：Cu、Ni、Au、半田 (Sn-Ag. Sn-Ag-Cu)低融点半田 等
■N電鋳

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

I²S出力のMEMSマイクロホンは、オーディオコーデック無しで直接対応マイコン等へ接続することが可能で、アプリケーションに占めるスペースやコスト、設計工数を最小限に抑えることに役立ちます。

■概要
ガラスやセラミックスなどの非金属を、はんだ付けで接合するためのメタライズ層を形成します。

当社では、実装ソリューションサービスをご提供しております。

ハイパフォーマンスからモバイルまで民生向け上位機器開発で
培った技術とノウハウでお客様の開発課題を解決します。

ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。

【取扱品目】
■設計
■試作
■シミュレーション
■評価

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

当社では、制御基板注型、センサモジュールの封止用途をメインにした
電子部品封止材や、各種パワーモジュール用途に実績のある高耐熱・
耐ヒートショック封止材など、様々な機能性液状封止材を製造しております。

耐熱・防水・絶縁・難燃など幅広いタイプの製品を取り揃えております。
ご要望の際はお気軽に、お問い合わせください。

【使用目的】
■湿気など外部環境からの保護
■素子の固定
■放熱性アップ・内部蓄熱防止
■絶縁性保護
■衝撃・摩擦・振動などのストレス防止

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お問い合わせください。

『超低背パッケージ』は、従来のCuフレームやPCB等の
インターポーザを使用しない構造により超低背・低抵抗配線の
パッケージを実現する製品です。

新しいパッケージ構造の超低背パッケージを独自技術に
より開発・提供を予定しております。

【特長】
■超低背パッケージを独自技術により開発・提供
■従来のCuフレームやPCB等のインターポーザを使用しない構造
■超低背・低抵抗配線のパッケージ
■端子部の窪み加工

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

「半田濡れ性に優れた無電解Ni-P/置換Auめっき 代替めっきプロセス」は、Auの代わりに特性の似ている４Agを用いためっきプロセスであるため、無電解Ni-P/置換Auめっきプロセスとの代替が可能です。半田濡れ性はめっき直後で、無電解Ni-P/置換Auめっきよりも良好です。詳しくお問い合わせ、もしくはカタログをダウンロードしてください。

分析アプリケーション例（蓄積法）

破壊分析
　●半導体チップの各積層間の残留・放出ガス測定
　●半導体ウェハ基板からのガス放出測定
　●MEMSデバイスチップ内の残留ガス測定

非破壊分析
　●封止デバイスのリークテスト・放出ガス測定

低耐熱性素材は実装時（リフロー）の熱により「歪み、位置ずれ、特性低下」の問題があります。

新開発した低融点はんだめっきでは実装対象素材の耐熱温度に合わせて、60～110℃の低い温度領域で融点を選択可能です。
これによりダメージ・変性レスで実装が可能になります。

＜用途例＞
・PZT（圧電素子）　 ・CdTe（テルル化カドミウム）
・樹脂素材（PET等） ・micro LED（LTPS）　　　
etc・・・の実装はんだ

IC・LED・パワーアンプ・屋外用モーターなど高耐久性（高温高湿、塩水噴霧、ヒートショック試験合格）が求められる部品の封止に好適な「防湿・防水ポッティング剤」。
放熱しながらも長期的な絶縁・耐湿・耐水性能を発揮します。

【特長】
■放熱・防湿・絶縁を1材で実現
■硬化条件・粘度調整対応
■屋外・車載・過酷環境にも適応
■1液・2液型どちらにも対応可能

＼ 放熱＋防湿を求める方に！詳細は「カタログをダウンロード」よりご確認下さい ／