top of page
半導体・センサ・パッケージング

半導体・センサ・パッケージングに関連する気になるカタログにチェックを入れると、まとめてダウンロードいただけます。

ホーム

>

半導体・センサ・パッケージング

>

熱放散（熱抵抗）の低減とは？課題と対策・製品を解説

mushimegane.png

目的・課題で絞り込む

ウェーハのダイシング

チッピング・クラックの防止
カーフ幅の微細化
サブサーフェスダメージの軽減
広帯域半導体への対応
超薄型ウェーハのハンドリング
ブレードの摩耗と寿命
切削速度の最適化
ダイシングテープの剥離対策
異物混入・汚染の防止
チッピング・クラックの防止
カーフ幅の微細化
サブサーフェスダメージの軽減

チップマウント

接合強度の安定化
熱放散（熱抵抗）の低減
反り・クラックの低減
位置決め精度の向上
超薄型チップのハンドリング
フリップチップの安定化
高速化とスループットの向上
ダイボンド材の多様化と最適化
多層積層の複雑化
接合強度の安定化
熱放散（熱抵抗）の低減
反り・クラックの低減

ワイヤーボンディング

ボンディング強度の安定化
ワイヤーの断線防止
狭ピッチパッドへの対応
位置決め精度向上
銅ワイヤーの安定利用
微小ワイヤーのループ形状制御
スループットの向上
キャピラリーの摩耗
欠陥検出の効率化
ボンディング強度の安定化
ワイヤーの断線防止
狭ピッチパッドへの対応

モールディング

ワイヤースイープの防止
デラミネーションの防止
ボイドの低減
パッケージクラックの防止
超薄型・大型パッケージへの対応
モールディングサイクルの短縮
ダウンタイムの削減
ハロゲンフリー対応
封止樹脂の品質バラつき削減
ワイヤースイープの防止
デラミネーションの防止
ボイドの低減

バーンイン

高電力・高熱環境下での安定動作
バーンインソケットの短寿命化
高温による接触不良
発熱の増大
放熱対策の複雑化
高集積化への対応
高電力・高熱環境下での安定動作
バーンインソケットの短寿命化
高温による接触不良

トリム＆フォーム

リードのコプラナリティの維持
リードピッチの精度改善
リードの曲げ・ねじれ防止
バリ・異物の発生抑制
めっき層へのダメージ防止
金型の長寿命化
多品種少量生産対応
鉛フリー材の加工
QFN・DFNへの技術転用
リードのコプラナリティの維持
リードピッチの精度改善
リードの曲げ・ねじれ防止

マーキング

印字の視認性向上
印字の耐久性・耐薬品性
印字ムラ・かすれの抑制
微小領域への印字
高スループット化の実現
印字の視認性向上
印字の耐久性・耐薬品性
印字ムラ・かすれの抑制

製品検査

テストカバレッジ不足
微細欠陥・間欠不良の検出
高精度・高周波信号の測定ノイズ
データの解析と原因の特定
パッケージ別外部ピンの損傷防止
テストプログラム開発期間の短縮
テストカバレッジ不足
微細欠陥・間欠不良の検出
高精度・高周波信号の測定ノイズ

​カテゴリで絞り込む

パッケージング材料・部品
パッケージ解析／シミュレーションソフト
めっき・エッチング
設計・試作・製造受託
半導体組立装置
その他半導体・センサ・パッケージング
nowloading.gif

チップマウントにおける熱放散（熱抵抗）の低減とは？

半導体チップやセンサーは、動作中に熱を発生させます。この熱がチップマウント部分に蓄積すると、性能低下や寿命短縮の原因となります。チップマウントの熱放散（熱抵抗）の低減とは、発生した熱を効率的に外部へ逃がし、チップマウント部分の温度上昇を抑える技術や設計のことです。これにより、デバイスの信頼性向上と高性能化を実現します。

各社の製品

絞り込み条件：

​▼チェックした製品のカタログをダウンロード

​一度にダウンロードできるカタログは20件までです。

【ロボティクス向け】生体電極、センサ用銀/塩化銀ペースト

【ロボティクス向け】生体電極、センサ用銀/塩化銀ペースト
ペルノックス株式会社
ロボティクス分野、特に触覚センサの開発においては、高感度かつ柔軟なセンシング材料が求められます。触覚センサは、対象物との接触を正確に検知し、ロボットの繊細な操作や安全なインタラクションを実現するために不可欠です。薄くフレキシブルな基材への適用や、自由な回路形成が可能な印刷技術は、センサの小型化や多様な形状への対応に寄与します。当社のPeltron K-3981は、このようなニーズに応えるために開発された、銀と塩化銀を含む導電性ペーストです。生体センシング用途で培われた技術を活かし、ロボティクス分野における触覚センサの性能向上に貢献します。 【活用シーン】 ・ロボットハンドの触覚センサ ・ウェアラブルロボットのインタラクションセンサ ・薄型・フレキシブルなセンサ設計 ・スクリーン印刷による自由な回路形成 【導入の効果】 ・高感度な触覚検知 ・柔軟な基材への適用による装着性向上 ・微細な回路パターンの形成 ・短納期での材料調達
製品を詳しく見るダウンロードお問い合わせ

【電子機器向け】TE-7820FR3

【電子機器向け】TE-7820FR3
株式会社寺田
電子機器業界では、製品の小型化が進むにつれて、部品の高密度実装が進み、熱や電気的ストレスが増大しています。これにより、封止材には高い耐熱性、難燃性、そして銅基板との高い密着性が求められます。TE-7820FR3は、これらの課題に対応し、小型電子機器の信頼性向上に貢献します。 【活用シーン】 ・パワーモジュール ・半導体パッケージ ・高密度実装基板 【導入の効果】 ・高い耐熱性による製品寿命の向上 ・難燃性による安全性の確保 ・銅密着性向上による長期的な信頼性の確保
製品を詳しく見るダウンロードお問い合わせ

【産業用ロボット向け】ACF(異方導電フィルム)

【産業用ロボット向け】ACF(異方導電フィルム)
株式会社イトー
産業用ロボット業界では、精密な電子部品の接続が求められます。特に、ロボットアームやセンサーなど、可動部分が多い箇所では、高い信頼性と耐久性が重要です。ACFは、これらの要求に応える接続技術として、高い評価を得ています。当社のACFは、お客様の製品とプロセスに適したACFを提案いたします。お気軽にお問い合わせください。1巻からの対応も可能です。(※ただし、ACFの種類、幅、厚みなどに制限がございます) 【活用シーン】 ・ロボットアームの電子回路接続 ・センサーモジュールの接続 ・精密機器の内部配線 【導入の効果】 ・高い接続信頼性の実現 ・省スペース化 ・長期的な製品寿命の確保
製品を詳しく見るダウンロードお問い合わせ

【半導体向け】常温硬化タイプ導電性接着剤

【半導体�向け】常温硬化タイプ導電性接着剤
ペルノックス株式会社
半導体業界のチップ固定においては、微細な部品の確実な接続と、熱に弱い素材への対応が求められます。特に、精密な回路の導通を維持しつつ、作業効率を高めることが重要です。当社の常温硬化タイプ導電性接着剤は、はんだごて不要で、熱ダメージを与えることなく、確実な導電性と接着強度を実現します。 【活用シーン】 ・半導体チップの固定・配線 ・熱に弱い部品の導電接続 ・フレキシブル基板の補修 ・試作・実験用途での回路作成・修復 【導入の効果】 ・はんだ付け不要で作業負担を軽減 ・熱に弱い部品へのダメージを回避 ・低抵抗で安定した導通を確保 ・柔軟性により曲げや振動にも対応 ・片手操作で作業効率を向上
製品を詳しく見るダウンロードお問い合わせ

【半導体封止向け】TE-7814V

【半導体封止向け】TE-7814V
株式会社寺田
半導体業界では、デバイスの小型化と高性能化が進む中、熱対策と長期信頼性の確保が重要な課題となっています。封止材には、高い熱伝導性と耐熱性が求められ、デバイスの性能を最大限に引き出すことが求められます。TE-7814Vは、これらの課題に対応するために開発されました。 【活用シーン】 ・パワーモジュール ・電子デバイス ・発熱を伴う電子部品の放熱封止 【導入の効果】 ・熱伝導率2.5W/mKにより、効果的な放熱を実現 ・高Tg185℃により、高温環境下での信頼性を確保 ・低粘度設計により、複雑な部品形状への対応が可能
製品を詳しく見るダウンロードお問い合わせ

【ドローン向け】ACFによる軽量化ソリューション

【ドローン向け】ACFによる軽量化ソリューション
株式会社イトー
ドローン業界では、飛行性能を向上させるために、機体の軽量化が重要な課題となっています。特に、バッテリー駆動時間が性能を左右するため、部品の軽量化は不可欠です。ACFは、電子部品の接続に用いられ、軽量でありながら高い信頼性を実現します。当社のACFは、お客様の製品とプロセスに適したACFを提案いたします。1巻からの対応も可能です。 【活用シーン】 ・ドローンの機体 ・電子回路基板 ・各種センサー 【導入の効果】 ・軽量化による飛行時間の延長 ・小型化による機動性の向上 ・信頼性の高い接続
製品を詳しく見るダウンロードお問い合わせ

【航空宇宙向け】ACF(異方導電フィルム)

【航空宇宙向け】ACF(異方導電フィルム)
株式会社イトー
航空宇宙業界では、高度な信頼性と耐久性が求められます。特に、温度変化、振動、高高度環境にさらされる電子部品においては、ACFの優れた接着性と電気的接続性が、製品の性能維持に不可欠です。不適切なACFの使用は、部品の故障や性能劣化につながる可能性があります。当社では、お客様の製品とプロセスに適したACFを提案いたします。1巻からの対応も可能です。 【活用シーン】 ・航空機、宇宙船 ・高信頼性電子機器 ・過酷な環境下での電子部品接続 【導入の効果】 ・耐環境性能の向上 ・長期的な信頼性の確保 ・少量生産・開発への対応
製品を詳しく見るダウンロードお問い合わせ

【電子部品向け】APTによる接合ソリューション

【電子部品向け】APTによる接合ソリューション
興和株式会社
電子部品業界では、製品の小型化と高性能化が進む中、接合技術の高度化が不可欠です。特に、高温環境や振動にさらされる電子部品においては、接合部の信頼性が製品寿命を左右します。APTは、その特性を活かし、高品質な接合材料の製造に貢献します。APTを使用することで、接合部の強度向上、耐熱性の向上、長期的な信頼性の確保が期待できます。 【活用シーン】 ・電子部品の製造 ・半導体パッケージング ・電子機器の組み立て 【導入の効果】 ・接合強度の向上 ・耐熱性の向上 ・製品の信頼性向上 ・歩留まりの向上
製品を詳しく見るダウンロードお問い合わせ

【半導体向け】カーボンナノファイバーによる熱対策・帯電防止

【半導体向け】カーボンナノファイバーによる熱対策・帯電防止
株式会社アルメディオ
カーボンナノファイバー（CNF）は、優れた分散性により樹脂中で均一な導電ネットワークを形成し、安定した性能発現が可能な機能性フィラーです。これにより、電子部材における熱対策として熱伝導性の向上に寄与するとともに、半導体搬送用途であるFOUPにおいて求められる帯電防止性能の付与にも効果を発揮します。高機能材料として、幅広い電材・半導体分野での課題解決に貢献します。 【活用シーン】 ・FOUP（半導体ウェハ搬送容器）への強度UP、帯電防止用途 ・半導体製造装置内の各種樹脂部材（トレイ、カセット、ガイド部品など） ・電子部品の梱包材・トレー ・電子部材・筐体の放熱部品（熱対策用途） 【導入の効果】 ・帯電防止性能により、パーティクル付着リスクを低減 ・優れた分散性により、性能バラツキを低減 ・静電気によるデバイス破壊リスクの低減 ・熱伝導性向上による効率的な熱対策が可能
製品を詳しく見るダウンロードお問い合わせ

【ロボット向け】常温硬化タイプ導電性接着剤

【ロボット向け】常温硬化タイプ導電性接着剤
ペルノックス株式会社
ロボットの関節部分では、可動性と電気的な接続の両立が求められます。特に、関節の動きに伴う振動や応力に耐えうる接着性と、確実な導電性を維持することが、ロボットの安定した動作と長寿命化に不可欠です。従来の補修方法では、作業の煩雑さや熱による部品への影響が課題となる場合がありました。当社の常温硬化タイプ導電性接着剤_ONE-HAND MIXINGⓇは、これらの課題に対応し、ロボットの関節補強を容易かつ確実に行うことができます。 【活用シーン】 ・ロボット関節部の補強・修理 ・可動部周辺の導電回路補修 ・センサーやアクチュエーター周辺の接続 【導入の効果】 ・はんだ付け不要で、作業時間を短縮 ・熱に弱い部品への影響を抑え、安全に作業可能 ・強力な接着性と低抵抗で、信頼性の高い導通を確保 ・硬化後も柔軟性を保ち、可動部への追従性に優れる
製品を詳しく見るダウンロードお問い合わせ

半導体製造装置「デスクトップ・フリップチップボンダー」

半導体製造装置「デスクトップ・フリップチップボンダー」
コネクテックジャパン株式会社
「デスクトップ・フリップチップボンダー」は、局所クリーン技術と組み合わせることにより、クリーンルーム不要でコンパクトな半導体の組立ラインを構築することができます。 特別な薬液は使用せず、騒音などもありませんので、どこにでも工場を作ることが可能。コンビニエンスストアくらいの建物があれば多品種変量ラインを自由に構築でき、市場ニーズに応じ迅速に必要な生産体制を整えることができます。 【特徴】 ○クリーンルーム不要 ○工場小型化が実現可能 ○多品種変量生産が可能 ○インダストリ4.0を実現 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
製品を詳しく見るダウンロードお問い合わせ

『金錫(Au-Sn)処理』

『金錫(Au-Sn)処理』
株式会社ミゾグチ
金属箔等に対して、高温はんだの鉛フリー代替材料として利用される 金錫(Au-Sn)を微細形状(個体・集合体・その他)に、独自の表面処理 工法によって薄膜成形します。 今まで培ってきた職人の勘所、知恵、技術を数値化し、標準化することに よって工法確立を成し得ました。 汎用性のある低コスト設備と低コスト工法を融合する部分に独自のノウハウを つぎ込み、低コストでありながら優れた品質を提供できるようになりました。 【特長】 ■独自の表面処理工法 ■職人の勘所、知恵、技術を数値化し、標準化 ■低コスト ■優れた品質 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
製品を詳しく見るダウンロードお問い合わせ

半田濡れ性に優れた無電解Ni-P置換Auめっき代替めっきプロセス

半田濡れ性に優れた無電解Ni-P置換Auめっき代替めっきプロセス
株式会社三協
「半田濡れ性に優れた無電解Ni-P/置換Auめっき 代替めっきプロセス」は、Auの代わりに特性の似ている４Agを用いためっきプロセスであるため、無電解Ni-P/置換Auめっきプロセスとの代替が可能です。半田濡れ性はめっき直後で、無電解Ni-P/置換Auめっきよりも良好です。詳しくお問い合わせ、もしくはカタログをダウンロードしてください。
製品を詳しく見るダウンロードお問い合わせ

LED用エッチング剤（日米特許取得）

LED用エッチング剤（日米特許取得）
有限会社フロステック
LED用エッチング剤は、ガラスエッチング剤フロストタイプの中で特に白く加工するタイプです。 ●液晶を構成する光学部品である光拡散板の製造やＬＥＤ照明に用いられる拡散板の製造などに使用するガラスエッチング剤です。 ●ソーダガラス、無アルカリガラス等のガラス種を白く加工します。 ●ＬＥＤ用エッチング剤は、フッ酸を使用していません。フッ化物の濃度も低減しています。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ※製品画像の代わりにグラスファンタジー類を使用して製作した作品画像を掲載しています。
製品を詳しく見るダウンロードお問い合わせ

硫黄系添加剤不使用の低りん無電解ニッケルめっき

硫黄系添加剤不使用の低りん無電解ニッケルめっき
株式会社エプテック
従来の低りん無電解Ni-Pめっきでは出来なかった「硫黄系添加剤不使用」を実現したことにより、 これまでネックとされてきた長期的なはんだの濡れ性の維持が可能になりました。 膜厚の均一性に優れるため、ヒートシンクのフィンなどの形状に対してもばらつきなくめっきができます。 【特長】 ■Ni皮膜のP(りん)含有量が2～4wt% と低く、はんだ接合時の 　「ニッケル食われ」をほとんど生じないため信頼性の高いはんだ接合が可能 ■硫黄系の添加剤、不使用のため長期的なはんだの濡れ性を維持出来るほか 　耐変色性、耐酸性に優れためっき皮膜が得られる ■めっき後の熱処理をせずにHv680の高硬度皮膜が得られ、耐摩耗性に優れる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問合せください。
製品を詳しく見るダウンロードお問い合わせ

【セミナー】半導体パッケージの基礎と製作プロセス

【セミナー】半導体パッケージの基礎と製作�プロセス
株式会社TH企画
当社は、装置・材料開発に活かすための『半導体パッケージの基礎と 製作プロセス、その課題および最新技術動向』を開催いたします。 半導体パッケージの基礎から、後工程の全体像、そしてフリップチップ・ WLP・FOWLP・3Dパッケージまで、進化する最前線を体系的に習得。 材料/装置開発・プロセス設計に関わる若手・中堅エンジニアに必須の、 パッケージ技術の全体像を把握する実務に直結する特別セミナーです。 皆様のご参加を心よりお待ちしております。 【セミナー概要(一部)】 ■日時：2025年9月4日(木)10：00～16：00 ■会場：WEB受講のみ(Zoomシステム) ■受講料(消費税込)：1名 49,500円 ■受講資料：PDF資料(受講料に含む) ※定員に達し次第締切となりますので、お早めにお申込みください。
製品を詳しく見るダウンロードお問い合わせ

真空封止装置

真空封止装置
有限会社堀口鉄工所
『真空封止装置』は、半導体・電子部品など、チップレベルで アッセンブルしていく必要のあるデバイスの、各種接合・封着を おこなうことができます。 共晶接合・ろう接・熱圧着接合・各種拡散接合等の ボンディングプロセスの開発から量産に対応。 ワークを均一に加熱・加圧できるため、良好な封着が得られます。 【特長】 ■4～6吋角サイズ(100～150m/m)エリア範囲の各種封止が可能 ■ワークを均一に加熱・加圧できるため、良好な封着が得られる ■理想的な加熱・冷却コントロールシステムを開発 ■真空から加圧雰囲気まで、任意の圧力制御が可能 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
製品を詳しく見るダウンロードお問い合わせ

金錫リフロー（AuSn）接合実験サービス

金錫リフロー（AuSn）接��合実験サービス
株式会社佐用精機製作所
AuSnハンダでの接合は、高い信頼性が必要な電子部品の接合に使用されております。溶融温度が高い特性を利用し、接合材を接合しようとするときの初期接合材としても使用できるなど多くのメリットがあります。 しかし、一般的なハンダ付けに比べ下記のような難しさがあります。 　・300℃を超える領域で処理 　・N2雰囲気などハンダ溶融時の雰囲気管理が必要 　・接合対象物の表面状態に、めっきの構成に影響される 　・接続時にワークの位置決めが難しい　　等 弊社では、大手メーカ様でのオプティカルピックアップ用、通信用LDの量産などの実績があります。その経験から試作を通じ、多くのお客様の問題解決に対応してきました。 【サービスの特徴】 ■基板設計、接合用治具設計を含め対応 ■LEDフリックチップについても、ノンフラックスでの接合だけでなく、 　　フラックスでの接合も可能 ■実験材料としてAINサブマウント、LED、パッケージなども在庫しております 急ぎの実験なども含めお困りの場合はご相談ください。
製品を詳しく見るダウンロードお問い合わせ

厚膜ハイブリッドIC

厚膜ハイブリッドIC
アイエイエム電子株式会社
『厚膜ハイブリッドIC』は、セラミック基板を使用しており、電子部品の 温度上昇を抑えることが出来る製品です。 パターンは約800℃でセラミック基板上に焼成。セラミック基板の耐熱は PWBに比べ高温処理をしていますので信頼性があります。 この他に、モジュール化による製造トータルコストの低減が可能な 「ハイブリッドIC」も取り扱っています。 【特長】 ■優れた放熱性 ■印刷抵抗による小型化 ■ファンクショントリミング ■高信頼性 ■SIPタイプ、DIPタイプをご用意 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
製品を詳しく見るダウンロードお問い合わせ

セラミックスへのめっき

セラミックスへのめっき
EBINAX株式会社
当社の『セラミックスへのめっき』は、高い電気絶縁性を持ち、 放熱性に優れています。 回路形成工法が、回路表面がフラットであり表面実装性に優れている 「サブトラクティブ法」と、銅パターンの狭ピッチ化が可能な 「セミアディティブ法」の2種類あります。 貫通穴へのめっきもでき、アルミナ、ジルコニア、酸化亜鉛などの 素材に対応可能です。 【特長】 ■高い電気絶縁性 ■高熱伝導率 ■放熱性に優れる ■低熱膨張率 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
製品を詳しく見るダウンロードお問い合わせ

半導体後工程用治具(治工具) ～マガジン・ダイシングリング・他～

半導体後工程用治具(治工具) ～マガジン・ダイシングリング・他～
UACJグループ　泉メタル株式会社　
当社はＵＡＣＪグループで「材料調達」から「製品完成」までを担う会社です。 電子部品や半導体製造のダイシングからワイヤーボンディング、モールドまで一連の工程で使用される治工具を様々なお客様へご提供しております。４０年に亘る【国内生産】の安定した品質・ワンストップ供給、蓄積してきたノウハウを用いお客様の困りごとに対してご提案させて頂きます。 【採用事例】 ・マガジンのコストダウン（組立タイプのマガジンから押出し一体タイプへの提案） ・製品のリフロー工程で耐熱性アップ（樹脂製品からアルミ製品へ） ・現状使用されている治具の軽量化（現場オペレーターの重量負荷軽減） ・ダイシングリングやリングカセットの標準品をお客様仕様にカスタム ・用途別による表面処理のご提案（耐摩耗性、潤滑性、表面硬度アップなど）
製品を詳しく見るダウンロードお問い合わせ

『メルプレートUBMプロセス』

『メルプレートUBMプロセス』
メルテックス株式会社
『メルプレートUBMプロセス』は、半導体アルミニウム電極上に 無電解ニッケル-置換金めっきによりUBM(Under Barrier Metal)を 形成するプロセスです。 大面積電極を有するデバイスへの安定しためっき処理も可能です。 電極へのダメージが少なく、 バリア性・平滑性に優れる皮膜形成が特長です。 【特長】 ■微小電極への選択的な無電解めっきによるUBM形成 ■多種多様な電極素材に適用可能 ■還元型厚付け金めっきによる電極形成も可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
製品を詳しく見るダウンロードお問い合わせ

MEMS気圧センサ(防水タイプ)『HSPPAD143C』

MEMS気圧センサ(防水タイプ)『HSPPAD143C』
アルプスアルパイン株式会社
従来のHSPPAD143Aとサイズはそのままに、ガスメーター用途にも対応する耐薬品性能を向上した防水気圧センサです。 【用途】 ■携帯端末：スマートフォン/タブレット, ヘッドセット/ウェアラブル, ノートPC/周辺機器 ■エネルギー/産業機械：ロボット/ドローン, 産業機器, コンバータ ■ゲーム：VR-AR ■ヘルスケア：健康器具/ヘルスケア, 介護機器, 分析/検査器具 ■インフラ：スマートメータ ■電機：白物家電 ※詳しくはPDFダウンロード、またはお気軽にお問い合わせください。
製品を詳しく見るダウンロードお問い合わせ

めっき浴『ダインゴールスター V』

めっき浴『ダインゴールスター V』
大和化成株式会社
『ダインゴールスター V』は、幅広い組成範囲で、融点280±1℃と、 ユニークな溶融特性をもつ電気金-スズ合金めっき浴です。 本めっき浴は、弱酸性浴の為、pH5.5で、レジスト材に悪影響を 及ぼしません。また、経時安定性が良好な万能浴なので、バレル・ ラックなど、様々な用途に対応します。 高融点で、高温ハンダの代替が可能。Pbフリー化に貢献する 製品です。 【特長】 ■高融点 ■弱酸性浴 ■Pbフリー化に貢献 ■ユニークな溶融特性 ■高温ハンダの代替が可能 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
製品を詳しく見るダウンロードお問い合わせ

熱による変色がないLED向け光沢銀メッキ（めっき技術）

熱による変色がないLED向け光沢銀メッキ（めっき技術）
株式会社友電舎
高輝度LEDパッケージ（セラミック基板/樹脂＋金属）の製造過程や使用中にかかる熱負荷でもLEDの輝度（反射率/光沢度）が劣化しない、弊社独自の光沢銀めっきの量産技術です。 特にハイエンドタイプのLEDパッケージでご活用頂いております。
製品を詳しく見るダウンロードお問い合わせ

【めっき技術】パワーデバイスへの無電解UBMめっき技術

【めっき技術】パワーデバイスへの無電解UBMめっき技術
清川メッキ工業株式会社
当社は、半導体ウエハAl電極に無電解NiP/Auめっきを行っており、車載向けの パワー半導体をメインとしております。 お客様からの要求事項を満足する為に、独自のめっき用カセットと循環機構を 設計しウエハ面内均一性向上に取り組んでおります。 また、膜厚分布が均一化する事で、Ni中に含まれるP含有量のチップ間差異を 小さくし半田実装時のNi喰われ量バラツキも軽減可能です。 【特長】 ■均一な膜厚分布を実現する独自の治具、装置 ■半田実装時のNi喰われ量バラツキも軽減可能 ■12インチ対応の大型設備 ■高温実装/高耐熱性に適しためっき ■パワーデバイスに向けた無電解銅めっき ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
製品を詳しく見るダウンロードお問い合わせ

キャンシール実験サービス

キャンシール実験サービス
株式会社佐用精機製作所
当社では「キャンシール実験サービス」を行っております。 金属ステムと金属キャップまたは窓ガラス付き金属キャップを電気抵抗溶接します。 グローブボックス内での溶接接合タイプと空気環境でのキャップ出入りタイプの2つの装置がございます。 電極設計から溶接評価まで対応いたします。 一般的なTOキャン以外の物へも対応いたします。 ※お気軽にご相談ください。
製品を詳しく見るダウンロードお問い合わせ

『メタライズ（接合用）』

『メタライズ（接合用）』
ジオマテック株式会社
■概要 ガラスやセラミックスなどの非金属を、はんだ付けで接合するためのメタライズ層を形成します。
製品を詳しく見るダウンロードお問い合わせ

高周波デバイス対応 低誘電フッ素系層間絶縁膜『AL-X』

高周波デバイス対応 低誘電フッ素系層間絶縁膜『AL-X』
ＡＧＣ株式会社
ポリイミド、エポキシ樹脂より低誘電特性に優れた樹脂です。 【特長】 ●電気的特性　低誘電率・低誘電損失の材料です。　 ●機械的特性　高い伸度と低いヤング率を有しております。 ●感光特性　　溶媒現像ネガ型の材料で高い解像度を有しております。 ●低温硬化　　200℃以下の低温でも硬化可能です。 ●吸水率　　　他の低誘電性樹脂よりも低い吸水率を有しております。
製品を詳しく見るダウンロードお問い合わせ

低融点ガラス処理(Pbフリー)『G seal Lid』

低融点ガラス処理(Pbフリー)『G seal Lid』
株式会社ミゾグチ
『G seal Lid(ジーシールリッド)』は、Pbフリーで、溶接残留応力を 気にせず、金を全く使用しない低温加熱封止による低コストLid(当社が 独自に開発した工法)です。 融点(300℃以下)が低いガラス(Pbフリー)を利用して、接着を行うための 仮焼成、仮止めまでを行っております。 当社のLidはセラミックパッケージに直接加熱封止が可能なため、 大幅なコストダウンが期待できます。 【特長】 ■有害な鉛や希少資源のビスマスを含まない ■ガラス、金属、セラミックスとの密着性が良好 ■大気中、不活性ガス中、真空中での低温での溶融が可能 ■耐湿性に優れる ■セラミックパッケージに直接加熱封止が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
製品を詳しく見るダウンロードお問い合わせ

設計から製作まで！ 大北製作所の電池外装部品 一貫ソリューション

設計から製作まで！ 大北製作所の電池外装部品 一貫ソリューション
株式会社大北製作所
大北製作所では、溶接構造電池ケースと蓋組立品をセットでお納めする、電池外装部品 一貫ソリューションを提案させていただいております。 【製品の特徴】 ■試作、小ロットの量産に対応可能！ ケースには、高額な絞り金型を使いませんので、初期費用を抑えることができ、試作～小ロットでの量産（数千個/年 程度）に適しています。 ■細かな要望にも対応可能！ 設計から部材手配、製作までワンストップで対応いたしますので、小さな変更などにもスムーズに対応することが可能です。 ■嵌合、気密よし ケースと蓋の嵌合は、確認しながら製作しますので、問題ありません。また、ケース・蓋組立品それぞれについて、全数Heリーク検査を実施し、気密性を保証いたします。 リチウムイオン二次電池の開発から量産まで、電池部品に関するお悩み事がございましたら、ぜひ当社にご相談ください。 【製造実績】 ケース（アルミ・SUS・チタン）、封口板、集電体、端子、安全弁加工、リベットかしめ 【用途例】 航空宇宙等の特殊用途電池部品の試作～量産 HV・EV用バッテリーセルの試作・開発／プロトタイプ
製品を詳しく見るダウンロードお問い合わせ

【ハーメチックシール】光デバイス用ステム＆キャップ

【ハーメチックシール】光デバイス用ステム＆キャップ
ハイジェント株式会社
ハイジェント株式会社では光通信技術を支える高周波用パッケージを主力に、【半導体レーザ 】【産業用】【光センサー】などのガラス端子（ステム）や多様な工業製品の心臓部を守る水晶振動子用のハーメチックシール製品等をご用意しています。 ガラスとセラミックス加工技術の両方を応用できる強味を生かしながら、用途や材料の特性に応じた製品開発を柔軟に追求。 安定した品質と高度な気密性・絶縁性によって精密電子部品を常にベストの状態に保つ、安心のハーメチックシールをお約束します。 【仕様用途】 ・光通信用パッケージ ・ハイパワーレーザー ・センサー ※詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
製品を詳しく見るダウンロードお問い合わせ

UBMプロセス用貴金属めっき液管理装置『ケミロボシリーズ』

UBMプロセス用貴金属めっき液管理装置『ケミロボシリーズ』
上村工業株式会社
『ケミロボシリーズ』は、複雑な操作を覚える必要はなく、簡単に操作を することができるUBMプロセス用貴金属めっき液管理装置です。 無電解パラジウムめっき浴のパラジウム濃度、B剤濃度、M剤濃度、pHを 管理する専用コントローラー「ケミロボ3 PDS」と無電解金めっき浴の金濃度、 A剤濃度、M剤濃度、pHを管理する専用コントローラー「ケミロボ3 TEPR」を ラインアップ。 測定結果は、カラータッチパネルにグラフと数値で表示されますので、 めっき液の液管理状況が一目で把握できます。 【特長】 ■測定結果はカラータッチパネルにグラフと数値で表示 ■めっき液の液管理状況が一目で把握できる ■装置操作もすべてタッチパネルで行う ■複雑な操作を覚える必要がない ■簡単に操作できる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
製品を詳しく見るダウンロードお問い合わせ

LSIパッケージ設計／評価解析受託サービス

LSIパッケージ設計／評価解析受託サービス
株式会社Wave Technology
『LSIパッケージ設計／評価解析受託サービス』は、単なる評価解析の 結果報告で終わることなく、LSIパッケージ設計技術、シミュレーション技術、 評価解析技術を活用して、故障原因の推定やシミュレーションに基づく 好適構造まで把握できるサービスです。 評価解析結果の報告だけでなく、故障原因の推定まで実施。 解析結果から「発生工程の絞り込み」や「構造最適化」に向けた解析を ご提案いたします。 【特長】 ■当社から好適な解析手法、解析ステップをご提案 ■評価解析結果の報告だけでなく、故障原因の推定まで実施 ■解析結果から「発生工程の絞り込み」や「構造最適化」に向けた解析をご提案 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
製品を詳しく見るダウンロードお問い合わせ

3D実装TSV加工技術 (MEMS)

3D実装TSV加工技術 (MEMS)
グローバルネット株式会社
3D実装TSV加工技術 (MEMS)のご紹介です。MEMSとはマイクロメーターサイズの機械要素部品、センサー、アクチュエーター、電子回路、コントローラーを集積した微小電気機械システムの総称です。半導体プロセスを応用したマイクロマシニング技術により製造されます。二次元形状の形成には主として従来の半導体製造プロセスが用いられますが、三次元形状は犠牲層エッチングや自己形成などの手法が用いられます。インクジェットプリンターのヘッド、DMDプロジェクター、圧力センサー、加速度センサー、RFコンポーネントなどが実用化されたおり、自動車、飛行機、バイオ、医療、情報通信、ロボットなど広い分野への応用が始まっています。詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをダウンロードしてください。
製品を詳しく見るダウンロードお問い合わせ

【マクセルクレハ】（ACF）異方性導電膜圧着用クッションシート

【マクセルクレハ】（ACF）異方性導電膜圧着用クッションシート
マクセルクレハ株式会社
熱伝導率１．０ｍ／Ｗ・Ｋ　標準厚み２００μｍ。『ＳＢ６２ＮＨＳ』は帯電防止タイプ。『ＳＥ６０ＮＨＳ』は２００μｍ～４５０μｍの厚みに対応。
製品を詳しく見るダウンロードお問い合わせ

【金属エッチング事例】ベイパーチャンバー

【金属エッチング事例】ベイパーチャンバー
東洋精密工業株式会社
液体の気化と毛細管現象を利用した冷却部品をご紹介します。 本サンプルではエッチングが得意とするハーフ加工により、ケース側に 液体を封入する為の中空構造、フタ側に放熱性を高める為のフィン構造を 形成しています。 【製品仕様】 ■材質：無酸素銅 ■外形サイズ：80×50mm ■厚み：0.5mm×2層 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
製品を詳しく見るダウンロードお問い合わせ

特注製品の設計・開発

特注製品の設計・開発
タッチエンス株式会社
当社では、自社のノウハウを生かしてタッチエンスのセンサを最大限 生かしたセンサモジュールや計測ユニットなどを特注で開発します。 センサのカスタマイズからモジュール化、ユニット化まで全て 私たちにお任せください。 必要であればセンサのカスタムも可能。センサ単品で購入・開発して いただくよりコストや工数を削減できます。 【特長】 ■タッチエンスのセンサを最大限生かしたセンサモジュールや 　計測ユニットなどを特注で開発 ■お客さまのビジネスに合わせた好適な形をご提案 ■必要であればセンサのカスタムも可能 ・センサ単品で購入・開発していただくよりコストや工数を削減できる ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
製品を詳しく見るダウンロードお問い合わせ

半導体パッケージ部品データ作成Webツール

半導体パッケージ部品データ作成Webツール
株式会社IDAJ
Simcenter Flotherm PACKは、半導体パッケージの熱解析モデルを数分のうちに作成し提供する、ユニークなWeb上のオブジェクト作成ツールです。 Simcenter Flotherm PACKを使った半導体パッケージ作成の流れは、 1.Simcenter Flotherm PACK のウェブサイトへウェブブラウザを用いてログインする 2.作成したい半導体パッケージのタイプをテンプレートから選択する 3.半導体パッケージのスペックを決めるデータ（各部のサイズ、材質、ボールまたはピンの数、発熱量など）を入力・編集する と、非常に簡単です。これらユーザーが入力したパラメータをもとに、半導体パッケージモデルデータが自動作成されますので、あとはダウンロードして FlothermやFlotherm PCBに読み込み、解析を実行するだけです。しかも、各パッケージのテンプレートには、あらかじめJEDEC標準値が入力されていますので、「半導体パッケージの内部構造が分からない」という方も、値が分かる箇所を変更するだけで、高精度な解析を可能にする半導体パッケージモデルを作成することができます。
製品を詳しく見るダウンロードお問い合わせ

三次元MIDの可能性

三次元MIDの可能性
センインテクノロジーズ株式会社
当社が提供する「三次元MID」の可能性についてご紹介いたします。 平面(二次元)に配線されたものを組立てて、立体(三次元)にする従来の 固定観念から立体そのものに配線する三次元MIDで新たな設計手法へ。 また高い寸法精度と3Dセンシング機能が実現でき、光学センサーの適切配置 と複数機能の統合により、自動運転やARなどの革新的な応用ができます。 【用途別の実現例】 ■車載スイッチ・操作系パネル ■センサーモジュール（IMU など） ■通信・アンテナ部品 ■医療機器用部品 ■ウェアラブルデバイス（スマートウォッチ、ARグラス） ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
製品を詳しく見るダウンロードお問い合わせ

銅めっき

銅めっき
株式会社シルベック
シルベックの銅めっきの特徴 １．電気伝導率、熱伝導率、抗菌性、電磁波シールド性等に優れ、各種めっきの下地めっきとして多く使用されます。 ２．特に電気伝導度に優れていることからエレクトロニクス分野には欠かせないめっきとなっています。 ３．工法は治具使用（静止めっき）、バレルめっき（回転めっき）ともに可能です。
製品を詳しく見るダウンロードお問い合わせ

カスタム製品開発設計サービス

カスタム製品開発設計サービス
エンベック株式会社
当社では、EPSの技術を生かし様々なカスタム製品を 日本のユーザーのために開発・設計・販売しております。 筐体の3Dデザイン・バックプレーン設計・電源ユニット・冷却ユニット等 含めた、カスタムEPSを1台より提供致します。 ご要望の際はお気軽に、お問い合わせください。 ※詳細については、お気軽にお問い合わせください。
製品を詳しく見るダウンロードお問い合わせ

今さら聞けないトランスの基本Vol.6　主要材料（テープ）編

今さら聞けないトランスの基本Vol.6　主要材料（テープ）編
加美電子工業株式会社
加美電子工業は電源トランス・アダプター・コイル・スイッチング電源などを扱っている会社です。 当資料では、トランスの材料で使われていますテープを紹介いたします。 いろんな種類があるため用途、耐熱温度、価格を交えて説明させていただきます。 ◎毎月当社では役立つ製品情報や技術ネタをお届けしています！ 　メルマガ会員限定のプレゼントキャンペーンもあります。 　ご希望の方、過去配信をご覧になりたい方は下記リンクよりご覧いただけます。 【主要材料（テープ）編 コンテンツ例】 ・ノーメックステープ ・カプトンテープ　ほか ※製品について知りたい方は 　【PDFダウンロード】より総合カタログをご覧いただけます。 ※技術的なご相談も大歓迎！ 　お気軽にお問い合わせください。 ※商社で取扱いに興味がある方は、 　お問い合わせ内容に「取扱い希望」とご記載下さい。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
製品を詳しく見るダウンロードお問い合わせ

デバイスの残留ガス分析【受託分析サービス】

デバイスの残留ガス分析【受託分析サービス】
東京電子株式会社
分析アプリケーション例（蓄積法） 破壊分析 　●半導体チップの各積層間の残留・放出ガス測定 　●半導体ウェハ基板からのガス放出測定 　●MEMSデバイスチップ内の残留ガス測定 非破壊分析 　●封止デバイスのリークテスト・放出ガス測定
製品を詳しく見るダウンロードお問い合わせ

実装ソリューションサービス

実装ソリューションサービス
NTTデバイスクロステクノロジ株式会社
当社では、実装ソリューションサービスをご提供しております。 ハイパフォーマンスからモバイルまで民生向け上位機器開発で 培った技術とノウハウでお客様の開発課題を解決します。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【取扱品目】 ■設計 ■試作 ■シミュレーション ■評価 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
製品を詳しく見るダウンロードお問い合わせ

電解/無電解めっき装置

電解/無電解めっき装置
株式会社東設
薬液を問わず、お客様の目的に応じたタイプのめっき装置及びプロセスのご提案が可能です。受注装置のほとんどがオリジナルな仕様となり、御社のご希望の装置を提供できます。 1．4種類のめっき方式：目的に応じためっき方式とプロセスもサポート 2．膜厚均一性±2%以内：フェイスアップ方式 3．全組成対応磁性膜めっき：全組成に対応しためっき液作製、成膜 4．HDD業界全社に納入：磁性膜めっき装置
製品を詳しく見るダウンロードお問い合わせ

オプトエレクトロニクス部品

オプトエレクトロニクス部品
エムシーオー株式会社
当社では「オプトエレクトロニクス部品」の製造販売を行っております。 好適なワイヤー濡れ性を確保したプレーティング加工の「光通信用Min-DiL, Min-Flat＆Min-Pin;パッケージ・低速＆低コスト型HTCCパッケージ」や AuSn共晶パッドの「Optica Platform＆サブマウント・ブレージングAssy メタル＋セラミック」などをラインアップ。 ご用命の際は、当社までお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ＜Optica Platform＆サブマウント・ブレージングAssy メタル＋セラミック＞ ■CuW/ヒートシンク ■Al2O3,ALN,SiC基板 ■高信頼性薄膜技術 ■AuSn共晶パッド ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
製品を詳しく見るダウンロードお問い合わせ

受託開発サービス

受託開発サービス
株式会社セカンドウインド
当社では、ソフトウェア開発からPCアプリケーションまで行う 受託開発を展開しております。 組み込みソフトウェア開発をベースに、ハードウェア設計、 筐体設計など、システム全体の開発・設計・評価・検証に 至るまで総合的にサポート。 その他、開発コラボレーションの体制構築から、開発終了までの 総合監修も行っております。 【開発要素】 ■ソフトウェア開発 ■ファームウェア開発 ■ハードウェア開発 ■ASIC,FPGA ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
製品を詳しく見るダウンロードお問い合わせ

全自動WIP（温水ラミネーター）

全自動WIP（温水ラミネーター）
三庄インダストリー株式会社
ENERGYN社製のWIPの取扱いをはじめました。 WIPは、積層セラミック電子部品やグリーンシート圧着が可能な機械です。 特にヒータープレスでは困難なキャビティのある形状には、等方圧プレスが最適です。 ERILと言う機械名で、 「ENERGYN Rapid Isostatic Laminator」の頭文字を取っています。 昇降温速度が約20[℃/min]と速く、最大温度は250[℃]以上に対応。 サイクルスピードが速く、最大温度の高いWIP機械です。 用途 ・温間静水等方圧成形。 ・サンプルの加圧、加熱等の雰囲気管理。 ・加熱重合等の化学反応の促進。 ・温水ラミネーター ご興味を持って頂けましたら、 カタログのダウンロード及びお気軽にお問い合わせください。 ※カタログ内容の更新・変更予定です。 カタログの仕様や機械写真の変更になる可能性が御座います。
製品を詳しく見るダウンロードお問い合わせ

MEMSマイクロホン

MEMSマイクロホン
プリモ販売株式会社
『MEMSマイクロホン』は、シリコンマイクとも呼ばれ、 半導体微細加工技術を用いて製造されるマイクロホンです。 小型で様々な製品に組込みが可能。耐熱性に優れており、 リフロー実装が可能です。 ご用命の際は、当社へお気軽にご相談ください。 【仕様】 ■型式：MM105 ■サイズ(mm)：3.35×2.5×1.0 ■感度(dB)：-37dB±1dB ■S/N(dB)：64dB ■特長/用途：動作温度(105℃)対応、30Hz位相規定/ANC・アレイマイク等、 　　　　　　 リフロー対応品 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
製品を詳しく見るダウンロードお問い合わせ
nowloading.gif

​お探しの製品は見つかりませんでした。

1 / 2

チップマウントにおける熱放散（熱抵抗）の低減

チップマウントにおける熱放散（熱抵抗）の低減とは？

半導体チップやセンサーは、動作中に熱を発生させます。この熱がチップマウント部分に蓄積すると、性能低下や寿命短縮の原因となります。チップマウントの熱放散（熱抵抗）の低減とは、発生した熱を効率的に外部へ逃がし、チップマウント部分の温度上昇を抑える技術や設計のことです。これにより、デバイスの信頼性向上と高性能化を実現します。

​課題

高密度実装による熱集中

半導体チップの高密度実装が進むにつれて、限られたスペースに多くの熱源が集中し、局所的な高温化が深刻化しています。

放熱パスの断熱性

チップマウントと放熱部材間の熱伝導率が低い、あるいは熱伝導を妨げる構造が存在し、効率的な熱の移動が阻害されています。

材料の熱伝導率限界

従来のチップマウント材料や封止材の熱伝導率には限界があり、発生する大量の熱を十分に放散しきれない場合があります。

小型化・薄型化による放熱面積の制約

電子機器の小型化・薄型化が進む中で、放熱に利用できる表面積が減少し、熱放散能力の低下を招いています。

​対策

高熱伝導性材料の採用

チップマウント基板や封止材に、従来の材料よりも熱伝導率の高い特殊な材料を採用し、熱を素早く拡散させます。

放熱構造の最適化

チップマウントと放熱部材（ヒートシンクなど）との間に熱伝導ペーストやシートを挟む、あるいは熱を逃がしやすい形状設計を行います。

熱伝導パスの短縮・強化

チップから放熱部材までの熱伝導経路を短くし、熱抵抗の低い素材で構成することで、効率的な熱移動を実現します。

アクティブ冷却機構の導入

ファンやペルチェ素子などのアクティブ冷却機構を組み合わせることで、受動的な放熱だけでは対応できない高い熱負荷に対応します。

​対策に役立つ製品例

高熱伝導性接着剤

チップと基板、あるいは基板とヒートシンクを接合する際に、高い熱伝導率で熱を効率的に伝達し、熱抵抗を低減します。

熱伝導性放熱シート

不均一な表面間でも隙間を埋め、高い熱伝導性で熱を広範囲に拡散させ、局所的な温度上昇を抑制します。

高熱伝導性セラミック基板

従来の有機基板よりも格段に高い熱伝導率を持ち、チップからの熱を素早く基板全体に拡散させ、放熱効率を高めます。

マイクロチャネルヒートシンク

微細な流路を持つヒートシンクで、流体との接触面積を最大化し、効率的な熱交換により高い冷却性能を発揮します。

⭐今週のピックアップ

noimage_l.gif

読み込み中

ikkatsu_maru_flat_shadow.png
bottom of page