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熱放散（熱抵抗）の低減とは？課題と対策・製品を解説

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チップマウントにおける熱放散（熱抵抗）の低減とは？

半導体チップやセンサーは、動作中に熱を発生させます。この熱がチップマウント部分に蓄積すると、性能低下や寿命短縮の原因となります。チップマウントの熱放散（熱抵抗）の低減とは、発生した熱を効率的に外部へ逃がし、チップマウント部分の温度上昇を抑える技術や設計のことです。これにより、デバイスの信頼性向上と高性能化を実現します。

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【ドローン向け】ACFによる軽量化ソリューション

株式会社イトー

ドローン業界では、飛行性能を向上させるために、機体の軽量化が重要な課題となっています。特に、バッテリー駆動時間が性能を左右するため、部品の軽量化は不可欠です。ACFは、電子部品の接続に用いられ、軽量でありながら高い信頼性を実現します。当社のACFは、お客様の製品とプロセスに適したACFを提案いたします。1巻からの対応も可能です。【活用シーン】・ドローンの機体・電子回路基板・各種センサー【導入の効果】・軽量化による飛行時間の延長・小型化による機動性の向上・信頼性の高い接続

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【電子部品向け】APTによる接合ソリューション

興和株式会社

電子部品業界では、製品の小型化と高性能化が進む中、接合技術の高度化が不可欠です。特に、高温環境や振動にさらされる電子部品においては、接合部の信頼性が製品寿命を左右します。APTは、その特性を活かし、高品質な接合材料の製造に貢献します。APTを使用することで、接合部の強度向上、耐熱性の向上、長期的な信頼性の確保が期待できます。【活用シーン】・電子部品の製造・半導体パッケージング・電子機器の組み立て【導入の効果】・接合強度の向上・耐熱性の向上・製品の信頼性向上・歩留まりの向上

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【半導体向け】カーボンナノファイバーによる熱対策・帯電防止

株式会社アルメディオ

カーボンナノファイバー（CNF）は、優れた分散性により樹脂中で均一な導電ネットワークを形成し、安定した性能発現が可能な機能性フィラーです。これにより、電子部材における熱対策として熱伝導性の向上に寄与するとともに、半導体搬送用途であるFOUPにおいて求められる帯電防止性能の付与にも効果を発揮します。高機能材料として、幅広い電材・半導体分野での課題解決に貢献します。【活用シーン】・FOUP（半導体ウェハ搬送容器）への強度UP、帯電防止用途・半導体製造装置内の各種樹脂部材（トレイ、カセット、ガイド部品など）・電子部品の梱包材・トレー・電子部材・筐体の放熱部品（熱対策用途）【導入の効果】・帯電防止性能により、パーティクル付着リスクを低減・優れた分散性により、性能バラツキを低減・静電気によるデバイス破壊リスクの低減・熱伝導性向上による効率的な熱対策が可能

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【半導体封止向け】TE-7814V

株式会社寺田

半導体業界では、デバイスの小型化と高性能化が進む中、熱対策と長期信頼性の確保が重要な課題となっています。封止材には、高い熱伝導性と耐熱性が求められ、デバイスの性能を最大限に引き出すことが求められます。TE-7814Vは、これらの課題に対応するために開発されました。【活用シーン】・パワーモジュール・電子デバイス・発熱を伴う電子部品の放熱封止【導入の効果】・熱伝導率2.5W/mKにより、効果的な放熱を実現・高Tg185℃により、高温環境下での信頼性を確保・低粘度設計により、複雑な部品形状への対応が可能

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【電子機器向け】TE-7820FR3

株式会社寺田

電子機器業界では、製品の小型化が進むにつれて、部品の高密度実装が進み、熱や電気的ストレスが増大しています。これにより、封止材には高い耐熱性、難燃性、そして銅基板との高い密着性が求められます。TE-7820FR3は、これらの課題に対応し、小型電子機器の信頼性向上に貢献します。【活用シーン】・パワーモジュール・半導体パッケージ・高密度実装基板【導入の効果】・高い耐熱性による製品寿命の向上・難燃性による安全性の確保・銅密着性向上による長期的な信頼性の確保

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【産業用ロボット向け】ACF(異方導電フィルム)

株式会社イトー

産業用ロボット業界では、精密な電子部品の接続が求められます。特に、ロボットアームやセンサーなど、可動部分が多い箇所では、高い信頼性と耐久性が重要です。ACFは、これらの要求に応える接続技術として、高い評価を得ています。当社のACFは、お客様の製品とプロセスに適したACFを提案いたします。お気軽にお問い合わせください。1巻からの対応も可能です。(※ただし、ACFの種類、幅、厚みなどに制限がございます) 【活用シーン】・ロボットアームの電子回路接続・センサーモジュールの接続・精密機器の内部配線【導入の効果】・高い接続信頼性の実現・省スペース化・長期的な製品寿命の確保

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【航空宇宙向け】ACF(異方導電フィルム)

株式会社イトー

航空宇宙業界では、高度な信頼性と耐久性が求められます。特に、温度変化、振動、高高度環境にさらされる電子部品においては、ACFの優れた接着性と電気的接続性が、製品の性能維持に不可欠です。不適切なACFの使用は、部品の故障や性能劣化につながる可能性があります。当社では、お客様の製品とプロセスに適したACFを提案いたします。1巻からの対応も可能です。【活用シーン】・航空機、宇宙船・高信頼性電子機器・過酷な環境下での電子部品接続【導入の効果】・耐環境性能の向上・長期的な信頼性の確保・少量生産・開発への対応

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真空封止装置

有限会社堀口鉄工所

『真空封止装置』は、半導体・電子部品など、チップレベルでアッセンブルしていく必要のあるデバイスの、各種接合・封着をおこなうことができます。共晶接合・ろう接・熱圧着接合・各種拡散接合等のボンディングプロセスの開発から量産に対応。ワークを均一に加熱・加圧できるため、良好な封着が得られます。【特長】 ■4～6吋角サイズ(100～150m/m)エリア範囲の各種封止が可能 ■ワークを均一に加熱・加圧できるため、良好な封着が得られる ■理想的な加熱・冷却コントロールシステムを開発 ■真空から加圧雰囲気まで、任意の圧力制御が可能 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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高周波デバイス対応低誘電フッ素系層間絶縁膜『AL-X』

ＡＧＣ株式会社

ポリイミド、エポキシ樹脂より低誘電特性に優れた樹脂です。【特長】 ●電気的特性　低誘電率・低誘電損失の材料です。　 ●機械的特性　高い伸度と低いヤング率を有しております。 ●感光特性　　溶媒現像ネガ型の材料で高い解像度を有しております。 ●低温硬化　　200℃以下の低温でも硬化可能です。 ●吸水率　　　他の低誘電性樹脂よりも低い吸水率を有しております。

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半導体パッケージ部品データ作成Webツール

株式会社IDAJ

Simcenter Flotherm PACKは、半導体パッケージの熱解析モデルを数分のうちに作成し提供する、ユニークなWeb上のオブジェクト作成ツールです。 Simcenter Flotherm PACKを使った半導体パッケージ作成の流れは、 1.Simcenter Flotherm PACK のウェブサイトへウェブブラウザを用いてログインする 2.作成したい半導体パッケージのタイプをテンプレートから選択する 3.半導体パッケージのスペックを決めるデータ（各部のサイズ、材質、ボールまたはピンの数、発熱量など）を入力・編集すると、非常に簡単です。これらユーザーが入力したパラメータをもとに、半導体パッケージモデルデータが自動作成されますので、あとはダウンロードして FlothermやFlotherm PCBに読み込み、解析を実行するだけです。しかも、各パッケージのテンプレートには、あらかじめJEDEC標準値が入力されていますので、「半導体パッケージの内部構造が分からない」という方も、値が分かる箇所を変更するだけで、高精度な解析を可能にする半導体パッケージモデルを作成することができます。

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低融点ガラス処理(Pbフリー)『G seal Lid』

株式会社ミゾグチ

『G seal Lid(ジーシールリッド)』は、Pbフリーで、溶接残留応力を気にせず、金を全く使用しない低温加熱封止による低コストLid(当社が独自に開発した工法)です。融点(300℃以下)が低いガラス(Pbフリー)を利用して、接着を行うための仮焼成、仮止めまでを行っております。当社のLidはセラミックパッケージに直接加熱封止が可能なため、大幅なコストダウンが期待できます。【特長】 ■有害な鉛や希少資源のビスマスを含まない ■ガラス、金属、セラミックスとの密着性が良好 ■大気中、不活性ガス中、真空中での低温での溶融が可能 ■耐湿性に優れる ■セラミックパッケージに直接加熱封止が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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『超低背パッケージ』

アルス株式会社

『超低背パッケージ』は、従来のCuフレームやPCB等のインターポーザを使用しない構造により超低背・低抵抗配線のパッケージを実現する製品です。新しいパッケージ構造の超低背パッケージを独自技術により開発・提供を予定しております。【特長】 ■超低背パッケージを独自技術により開発・提供 ■従来のCuフレームやPCB等のインターポーザを使用しない構造 ■超低背・低抵抗配線のパッケージ ■端子部の窪み加工 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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LSIパッケージ設計／評価解析　受託サービス

株式会社Wave Technology

半導体チップを外部環境から"守る"、電気信号を基板へ"伝える" LSIパッケージの設計・評価解析を委託できるサービスのご紹介です。単なる評価解析の結果報告で終わることなく、WTIが保有する「LSIパッケージ設計技術」「シミュレーション技術」「評価解析技術」を活用して、故障原因の推定やシミュレーションに基づく好適構造のご提案までいたします。【特長】 ■当社から好適な解析手法、解析ステップをご提案 ■評価解析結果の報告だけでなく、故障原因の推定まで実施 ■解析結果から発生工程の絞り込みや、構造最適化に向けた解析をご提案 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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半導体パッケージ（EBGA）

日本ミクロン株式会社

当社の「半導体パッケージ（EBGA）」は、独自のキャビティ構造形成技術、微細パターン形成技術および、無電解金めっき技術の採用により、小型化・高密度化に対応します。独自の工法により、立体的なキャビティ構造のパッケージを製作。セラミック基板のキャビティ構造をそのままガラエポ基板に置き換えることも可能です。また、キャビティ部に機能部品を実装することにより部品内蔵が可能。信号伝播距離が短くできますので、高速処理に有効です。【特長】 ■独自キャビティ形成技術 ■小型化・高密度化に対応 ■高速処理に有効 ■ビルドアップとの組み合わせにより基板表面を実装面として使用可能 ■金属製ヒートスプレッダーを貼り合わせ高速処理用パッケージを製作 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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受託開発サービス

株式会社セカンドウインド

当社では、ソフトウェア開発からPCアプリケーションまで行う受託開発を展開しております。組み込みソフトウェア開発をベースに、ハードウェア設計、筐体設計など、システム全体の開発・設計・評価・検証に至るまで総合的にサポート。その他、開発コラボレーションの体制構築から、開発終了までの総合監修も行っております。【開発要素】 ■ソフトウェア開発 ■ファームウェア開発 ■ハードウェア開発 ■ASIC,FPGA ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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熱による変色がないLED向け光沢銀メッキ（めっき技術）

株式会社友電舎

高輝度LEDパッケージ（セラミック基板/樹脂＋金属）の製造過程や使用中にかかる熱負荷でもLEDの輝度（反射率/光沢度）が劣化しない、弊社独自の光沢銀めっきの量産技術です。特にハイエンドタイプのLEDパッケージでご活用頂いております。

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銅めっき

株式会社シルベック

シルベックの銅めっきの特徴１．電気伝導率、熱伝導率、抗菌性、電磁波シールド性等に優れ、各種めっきの下地めっきとして多く使用されます。２．特に電気伝導度に優れていることからエレクトロニクス分野には欠かせないめっきとなっています。３．工法は治具使用（静止めっき）、バレルめっき（回転めっき）ともに可能です。

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設計から製作まで！大北製作所の電池外装部品一貫ソリューション

株式会社大北製作所

大北製作所では、溶接構造電池ケースと蓋組立品をセットでお納めする、電池外装部品一貫ソリューションを提案させていただいております。【製品の特徴】 ■試作、小ロットの量産に対応可能！ケースには、高額な絞り金型を使いませんので、初期費用を抑えることができ、試作～小ロットでの量産（数千個/年程度）に適しています。 ■細かな要望にも対応可能！設計から部材手配、製作までワンストップで対応いたしますので、小さな変更などにもスムーズに対応することが可能です。 ■嵌合、気密よしケースと蓋の嵌合は、確認しながら製作しますので、問題ありません。また、ケース・蓋組立品それぞれについて、全数Heリーク検査を実施し、気密性を保証いたします。リチウムイオン二次電池の開発から量産まで、電池部品に関するお悩み事がございましたら、ぜひ当社にご相談ください。【製造実績】ケース（アルミ・SUS・チタン）、封口板、集電体、端子、安全弁加工、リベットかしめ【用途例】航空宇宙等の特殊用途電池部品の試作～量産 HV・EV用バッテリーセルの試作・開発／プロトタイプ

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セラミックスへのめっき

EBINAX株式会社

当社の『セラミックスへのめっき』は、高い電気絶縁性を持ち、放熱性に優れています。回路形成工法が、回路表面がフラットであり表面実装性に優れている「サブトラクティブ法」と、銅パターンの狭ピッチ化が可能な「セミアディティブ法」の2種類あります。貫通穴へのめっきもでき、アルミナ、ジルコニア、酸化亜鉛などの素材に対応可能です。【特長】 ■高い電気絶縁性 ■高熱伝導率 ■放熱性に優れる ■低熱膨張率 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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『メタライズ（接合用）』

ジオマテック株式会社

■概要ガラスやセラミックスなどの非金属を、はんだ付けで接合するためのメタライズ層を形成します。

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絶縁性接着材『SIシリーズ』

株式会社アンドウ・ディーケイ

当社が取り扱う絶縁性接着材『SIシリーズ』をご紹介します。 AIN、BNフィラーを用いた高熱伝導率タイプも可能。各種フィラーと形状の選択、さらに樹脂性能を最適化し、低応力、低硬化収縮性に優れております。【特長】 ■AIN、BNフィラーを用いた高熱伝導率タイプも可能 ■各種フィラーと形状の選択、さらに樹脂性能を最適化し、　低応力、低硬化収縮性に優れている ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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【めっき技術】パワーデバイスへの無電解UBMめっき技術

清川メッキ工業株式会社

当社は、半導体ウエハAl電極に無電解NiP/Auめっきを行っており、車載向けのパワー半導体をメインとしております。お客様からの要求事項を満足する為に、独自のめっき用カセットと循環機構を設計しウエハ面内均一性向上に取り組んでおります。また、膜厚分布が均一化する事で、Ni中に含まれるP含有量のチップ間差異を小さくし半田実装時のNi喰われ量バラツキも軽減可能です。【特長】 ■均一な膜厚分布を実現する独自の治具、装置 ■半田実装時のNi喰われ量バラツキも軽減可能 ■12インチ対応の大型設備 ■高温実装/高耐熱性に適しためっき ■パワーデバイスに向けた無電解銅めっき ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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LED用エッチング剤（日米特許取得）

有限会社フロステック

LED用エッチング剤は、ガラスエッチング剤フロストタイプの中で特に白く加工するタイプです。 ●液晶を構成する光学部品である光拡散板の製造やＬＥＤ照明に用いられる拡散板の製造などに使用するガラスエッチング剤です。 ●ソーダガラス、無アルカリガラス等のガラス種を白く加工します。 ●ＬＥＤ用エッチング剤は、フッ酸を使用していません。フッ化物の濃度も低減しています。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ※製品画像の代わりにグラスファンタジー類を使用して製作した作品画像を掲載しています。

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特注製品の設計・開発

タッチエンス株式会社

当社では、自社のノウハウを生かしてタッチエンスのセンサを最大限生かしたセンサモジュールや計測ユニットなどを特注で開発します。センサのカスタマイズからモジュール化、ユニット化まで全て私たちにお任せください。必要であればセンサのカスタムも可能。センサ単品で購入・開発していただくよりコストや工数を削減できます。【特長】 ■タッチエンスのセンサを最大限生かしたセンサモジュールや　計測ユニットなどを特注で開発 ■お客さまのビジネスに合わせた好適な形をご提案 ■必要であればセンサのカスタムも可能・センサ単品で購入・開発していただくよりコストや工数を削減できる ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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MEMS気圧センサ(防水タイプ)『HSPPAD143C』

アルプスアルパイン株式会社

従来のHSPPAD143Aとサイズはそのままに、ガスメーター用途にも対応する耐薬品性能を向上した防水気圧センサです。【用途】 ■携帯端末：スマートフォン/タブレット, ヘッドセット/ウェアラブル, ノートPC/周辺機器 ■エネルギー/産業機械：ロボット/ドローン, 産業機器, コンバータ ■ゲーム：VR-AR ■ヘルスケア：健康器具/ヘルスケア, 介護機器, 分析/検査器具 ■インフラ：スマートメータ ■電機：白物家電 ※詳しくはPDFダウンロード、またはお気軽にお問い合わせください。

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MEMSマイクロホン

プリモ販売株式会社

『MEMSマイクロホン』は、シリコンマイクとも呼ばれ、半導体微細加工技術を用いて製造されるマイクロホンです。小型で様々な製品に組込みが可能。耐熱性に優れており、リフロー実装が可能です。ご用命の際は、当社へお気軽にご相談ください。【仕様】 ■型式：MM105 ■サイズ(mm)：3.35×2.5×1.0 ■感度(dB)：-37dB±1dB ■S/N(dB)：64dB ■特長/用途：動作温度(105℃)対応、30Hz位相規定/ANC・アレイマイク等、　　　　　　リフロー対応品 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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電解/無電解めっき装置

株式会社東設

薬液を問わず、お客様の目的に応じたタイプのめっき装置及びプロセスのご提案が可能です。受注装置のほとんどがオリジナルな仕様となり、御社のご希望の装置を提供できます。 1．4種類のめっき方式：目的に応じためっき方式とプロセスもサポート 2．膜厚均一性±2%以内：フェイスアップ方式 3．全組成対応磁性膜めっき：全組成に対応しためっき液作製、成膜 4．HDD業界全社に納入：磁性膜めっき装置

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『金錫(Au-Sn)処理』

株式会社ミゾグチ

金属箔等に対して、高温はんだの鉛フリー代替材料として利用される金錫(Au-Sn)を微細形状(個体・集合体・その他)に、独自の表面処理工法によって薄膜成形します。今まで培ってきた職人の勘所、知恵、技術を数値化し、標準化することによって工法確立を成し得ました。汎用性のある低コスト設備と低コスト工法を融合する部分に独自のノウハウをつぎ込み、低コストでありながら優れた品質を提供できるようになりました。【特長】 ■独自の表面処理工法 ■職人の勘所、知恵、技術を数値化し、標準化 ■低コスト ■優れた品質 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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【マクセルクレハ】（ACF）異方性導電膜圧着用クッションシート

マクセルクレハ株式会社

熱伝導率１．０ｍ／Ｗ・Ｋ　標準厚み２００μｍ。『ＳＢ６２ＮＨＳ』は帯電防止タイプ。『ＳＥ６０ＮＨＳ』は２００μｍ～４５０μｍの厚みに対応。

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導電性接着材『AGシリーズ』

株式会社アンドウ・ディーケイ

『AGシリーズ』は、電気抵抗が低く高熱伝導率に優れた導電性接着材です。銀フィラー形状を最適化することにより10^-5Ωcm以下の低抵抗、 60W/Kmの高熱伝導率を実現。また、各種金属表面（金、銀、アルミ、銅）メッキ表面からプラスチック表面への接着に優れ、低温硬化（80℃）等用途に合った選択が可能です。【特長】 ■電気抵抗が低く高熱伝導率に優れる ■高接着力を持つ樹脂をシリーズ中から選択可能 ■各種金属表面（金、銀、アルミ、銅）メッキ表面から　プラスチック表面への接着に優れている ■低温硬化（80℃）等用途に合った選択が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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治具レス！『ウエハーめっき装置』

GDLAB合同会社

現状のウエハーめっき装置は垂直型が主流であり、メッキを行う装置に付属している治具の使い勝手が悪く、下記のような課題が多く聞かれます。・メッキ液に浸食されてパーツを常に交換しなくてはならない。・通電が悪くメッキが不良になる。・ウェハーのセットに時間がかかる構造で、作業がスムーズに進まない。・持ち運びしにくく、効率的な動きがしにくい。更に、今後増加するハイアスペクト対応（金属イオンの供給、均一液流）や均一膜厚性向上による、生産効率の向上が求められています。当社の『ウエハーめっき装置』は治具レス・水平・上向きのため、従来製品の課題を解消することが可能です。 ※詳しくはPDFをダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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改造事例集進呈！テクサスのダイボンダ装置と技術

株式会社テクサス

株式会社テクサスは、独自の技術を駆使しダイボンダ及び自動化設備の研究開発と製造を行っています。『ダイボンダ装置ラインナップと改造事例集』は、日本電産トーソク株式会社のダイボンダ技術を継承し、その技術を基軸にダイボンダを始めとする半導体製造装置の紹介と既存機に対する改造事例を掲載した事例集です。【掲載事例】 ■製品ラインナップ ■改造事例|ハード改造・低衝撃荷重の新型ロータリーボンドヘッド・ボンドヘッド駆動部の長寿命化改造 ■改造事例集|ソフト改造・ポストボンド認識・ストリップマップ　など ■改造事例|機能追加または変更、改善・ディスペンス仕様追加改造・裏面認識追加　など ■改造事例|製造中止品対応/予防保全・モータ改造・オーバーホール冶具　など詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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【めっき加工】端子用銀めっき

ハイジェント株式会社

融点が高い銀は高温に曝される自動車のエンジン周りなどの部品に適します。硬度を高めた硬質銀は電気・電子分野の高度なニーズに対応して、ハイブリッド・エンジンなど高技術製品の中枢部品にも使われています。銀めっき可能な素材仕様は、材質：銅・銅合金、サイズ：板厚0.1～1.5mm・幅10～150mm・センターキャリアタイプ端子も加工可能、下地：銅・ニッケル、多色めっき：Snめっきと2色めっきとなっています。詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。

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高耐熱接着剤『ZC-210』

ペルノックス株式会社

接着剤で困っている方必見！ =====ここが凄い！ZC-210の特長===== １．広がらない　チキソ比=3 ２．薄膜硬化可能　約0.1mm ３．塗膜の強靱性４．耐熱性　Tg=175℃ ５．短時間硬化　160℃-10分硬化 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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半導体製造装置「デスクトップ・フリップチップボンダー」

コネクテックジャパン株式会社

「デスクトップ・フリップチップボンダー」は、局所クリーン技術と組み合わせることにより、クリーンルーム不要でコンパクトな半導体の組立ラインを構築することができます。特別な薬液は使用せず、騒音などもありませんので、どこにでも工場を作ることが可能。コンビニエンスストアくらいの建物があれば多品種変量ラインを自由に構築でき、市場ニーズに応じ迅速に必要な生産体制を整えることができます。【特徴】 ○クリーンルーム不要 ○工場小型化が実現可能 ○多品種変量生産が可能 ○インダストリ4.0を実現詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

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機能性液状封止材

日本合成化工株式会社

当社では、制御基板注型、センサモジュールの封止用途をメインにした電子部品封止材や、各種パワーモジュール用途に実績のある高耐熱・耐ヒートショック封止材など、様々な機能性液状封止材を製造しております。耐熱・防水・絶縁・難燃など幅広いタイプの製品を取り揃えております。ご要望の際はお気軽に、お問い合わせください。【使用目的】 ■湿気など外部環境からの保護 ■素子の固定 ■放熱性アップ・内部蓄熱防止 ■絶縁性保護 ■衝撃・摩擦・振動などのストレス防止 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お問い合わせください。

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PGAピン(CPU用端子)

ファインネクス株式会社

当製品は、CPUパッケージの基板とマザーボード上のソケットを電気的に接続する端子で、世界シェアトップレベルの実績をもつ、当社の主力製品のひとつです。専用の高速回転加工機による大量安定生産が可能。実装面のデザイン実績は豊富にあります。また、金めっきに関する経験と実績を多く保有しており、パッケージユーザーから広く信頼評価されています。【特長】 ■専用の高速回転加工機による大量安定生産が可能 ■実装面のデザイン実績は豊富 ■金めっきに関する経験と実績を多く保有 ■パッケージユーザーから広く信頼評価されている ■月産10,000本から数億本まで対応 ※規格(線径、長さ、めっき)、材質等におきましては、別途ご相談にて対応 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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超大型無電解ニッケルめっきの実用例〜半導体製造装置部品〜

株式会社ブラザー

超大型無電解ニッケルめっきの実用例をご紹介いたします。半導体製造装置部品大きさ：3500×1500×1500mm 重量：9000kg めっき厚：100μm ※試作も対応いたしますので　　　お気軽にお問い合わせください※

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『メルプレートUBMプロセス』

メルテックス株式会社

『メルプレートUBMプロセス』は、半導体アルミニウム電極上に無電解ニッケル-置換金めっきによりUBM(Under Barrier Metal)を形成するプロセスです。大面積電極を有するデバイスへの安定しためっき処理も可能です。電極へのダメージが少なく、バリア性・平滑性に優れる皮膜形成が特長です。【特長】 ■微小電極への選択的な無電解めっきによるUBM形成 ■多種多様な電極素材に適用可能 ■還元型厚付け金めっきによる電極形成も可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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オプトエレクトロニクス部品

エムシーオー株式会社

当社では「オプトエレクトロニクス部品」の製造販売を行っております。好適なワイヤー濡れ性を確保したプレーティング加工の「光通信用Min-DiL, Min-Flat＆Min-Pin;パッケージ・低速＆低コスト型HTCCパッケージ」や AuSn共晶パッドの「Optica Platform＆サブマウント・ブレージングAssy メタル＋セラミック」などをラインアップ。ご用命の際は、当社までお気軽にお問い合わせください。【特長】＜Optica Platform＆サブマウント・ブレージングAssy メタル＋セラミック＞ ■CuW/ヒートシンク ■Al2O3,ALN,SiC基板 ■高信頼性薄膜技術 ■AuSn共晶パッド ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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【セミナー】半導体パッケージの基礎と製作プロセス

株式会社TH企画

当社は、装置・材料開発に活かすための『半導体パッケージの基礎と製作プロセス、その課題および最新技術動向』を開催いたします。半導体パッケージの基礎から、後工程の全体像、そしてフリップチップ・ WLP・FOWLP・3Dパッケージまで、進化する最前線を体系的に習得。材料/装置開発・プロセス設計に関わる若手・中堅エンジニアに必須の、パッケージ技術の全体像を把握する実務に直結する特別セミナーです。皆様のご参加を心よりお待ちしております。【セミナー概要(一部)】 ■日時：2025年9月4日(木)10：00～16：00 ■会場：WEB受講のみ(Zoomシステム) ■受講料(消費税込)：1名 49,500円 ■受講資料：PDF資料(受講料に含む) ※定員に達し次第締切となりますので、お早めにお申込みください。

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【めっき技術】銅めっき

オーエム産業株式会社

当社のめっき技術『銅めっき』についてご紹介します。銅めっきは、柔軟性とともに、電気伝導性や熱伝導性に優れているため、プリント配線基板など電子機器部品に使用されています。最近では、優れたレベリング性や均一電着性を生かし銅めっき配線などに適用され、ナノテク微細加工技術としても活躍しています。一方、めっきしにくい素材への下地めっき（銅ストライク、無電解銅めっき）としても、各種めっき技術の信頼性を高めています。【特長】 ■柔軟性とともに、電気伝導性や熱伝導性に優れる ■プリント配線基板など電子機器部品に使用 ■銅めっき配線などに適用され、ナノテク微細加工技術としても活躍 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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3D実装TSV加工技術 (MEMS)

グローバルネット株式会社

3D実装TSV加工技術 (MEMS)のご紹介です。MEMSとはマイクロメーターサイズの機械要素部品、センサー、アクチュエーター、電子回路、コントローラーを集積した微小電気機械システムの総称です。半導体プロセスを応用したマイクロマシニング技術により製造されます。二次元形状の形成には主として従来の半導体製造プロセスが用いられますが、三次元形状は犠牲層エッチングや自己形成などの手法が用いられます。インクジェットプリンターのヘッド、DMDプロジェクター、圧力センサー、加速度センサー、RFコンポーネントなどが実用化されたおり、自動車、飛行機、バイオ、医療、情報通信、ロボットなど広い分野への応用が始まっています。詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをダウンロードしてください。

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特殊表面処理サービス

株式会社旭電化研究所

当社では、『特殊表面処理サービス』を提供しております。 DFR技術とめっき技術の複合によりパターン回路上にマイクロバンプを形成することが可能な「めっきによるバンプ形成」や、「特殊フィルムへの直接めっき」など様々な技術を有しております。【特殊表面処理技術】 ■めっきによるバンプ形成 ■特殊フィルムへの直接めっき ■めっきによる中空構造体製造『HOSPLATE』 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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めっき浴『ダインゴールスター V』

大和化成株式会社

『ダインゴールスター V』は、幅広い組成範囲で、融点280±1℃と、ユニークな溶融特性をもつ電気金-スズ合金めっき浴です。本めっき浴は、弱酸性浴の為、pH5.5で、レジスト材に悪影響を及ぼしません。また、経時安定性が良好な万能浴なので、バレル・ラックなど、様々な用途に対応します。高融点で、高温ハンダの代替が可能。Pbフリー化に貢献する製品です。【特長】 ■高融点 ■弱酸性浴 ■Pbフリー化に貢献 ■ユニークな溶融特性 ■高温ハンダの代替が可能 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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『マイクロモジュールテクノロジー株式会社』　事業概要

マイクロモジュールテクノロジー株式会社

当社は、ベアチップ実装および基板間接合を中心としたマイクロ接合技術を強みとし、回路実装基板の小型化・薄型化・高機能モジュール化を実現する支援サービスを提供します。構想立案から設計・試作・評価・解析・小中規模量産支援まで一気通貫対応が可能です。社内クリーンルーム（クラス100〜1000）を活用し、専門知識・設備のない企業様でも安心してお任せいただけます。【ベアチップ実装のメリット】 ■ 付加価値の向上・小型・薄型化により製品の適用範囲が広がり、新たな用途・市場創出に貢献・半導体後工程を取り込むことで、ものづくりにおける付加価値向上が可能 ■ コスト競争力の向上・小型化・共用化により生産効率が向上し、部材コスト削減が期待・SoCによる小型化と比較して、開発コストを大幅に抑えられるケースあり ※開発条件・仕様により効果は異なります ■ 性能の向上・二次配線が不要となり、配線長短縮による電気特性改善が期待・配線ロス低減により、高速動作や高周波特性向上に貢献 ■ 環境対応・使用部材点数削減により、廃棄物低減や環境負荷軽減に寄与

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プラズマエッチャー【RIE.S-200A】レンタル始めました～♪

株式会社魁半導体

Siやカーボン膜の受託エッチング！その他、半導体集積回路など微細回路を作製など様々な用途にお使い頂けます♪ 一週間～レンタル可能で研究開発をスピーディーにサポート致します！初回条件出しやデモ処理は無償対応。

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防湿・防水ポッティング剤【車載・電子部品の耐久性を大幅向上】

SUNLIKY日本株式会社

IC・LED・パワーアンプ・屋外用モーターなど高耐久性（高温高湿、塩水噴霧、ヒートショック試験合格）が求められる部品の封止に好適な「防湿・防水ポッティング剤」。放熱しながらも長期的な絶縁・耐湿・耐水性能を発揮します。【特長】 ■放熱・防湿・絶縁を1材で実現 ■硬化条件・粘度調整対応 ■屋外・車載・過酷環境にも適応 ■1液・2液型どちらにも対応可能＼放熱＋防湿を求める方に！詳細は「カタログをダウンロード」よりご確認下さい／

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厚膜ハイブリッドIC

アイエイエム電子株式会社

『厚膜ハイブリッドIC』は、セラミック基板を使用しており、電子部品の温度上昇を抑えることが出来る製品です。パターンは約800℃でセラミック基板上に焼成。セラミック基板の耐熱は PWBに比べ高温処理をしていますので信頼性があります。この他に、モジュール化による製造トータルコストの低減が可能な「ハイブリッドIC」も取り扱っています。【特長】 ■優れた放熱性 ■印刷抵抗による小型化 ■ファンクショントリミング ■高信頼性 ■SIPタイプ、DIPタイプをご用意 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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金錫リフロー（AuSn）接合実験サービス

株式会社佐用精機製作所

AuSnハンダでの接合は、高い信頼性が必要な電子部品の接合に使用されております。溶融温度が高い特性を利用し、接合材を接合しようとするときの初期接合材としても使用できるなど多くのメリットがあります。しかし、一般的なハンダ付けに比べ下記のような難しさがあります。　・300℃を超える領域で処理　・N2雰囲気などハンダ溶融時の雰囲気管理が必要　・接合対象物の表面状態に、めっきの構成に影響される　・接続時にワークの位置決めが難しい　　等弊社では、大手メーカ様でのオプティカルピックアップ用、通信用LDの量産などの実績があります。その経験から試作を通じ、多くのお客様の問題解決に対応してきました。【サービスの特徴】 ■基板設計、接合用治具設計を含め対応 ■LEDフリックチップについても、ノンフラックスでの接合だけでなく、　　フラックスでの接合も可能 ■実験材料としてAINサブマウント、LED、パッケージなども在庫しております急ぎの実験なども含めお困りの場合はご相談ください。

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チップマウントにおける熱放散（熱抵抗）の低減

チップマウントにおける熱放散（熱抵抗）の低減とは？

課題

高密度実装による熱集中

半導体チップの高密度実装が進むにつれて、限られたスペースに多くの熱源が集中し、局所的な高温化が深刻化しています。

放熱パスの断熱性

チップマウントと放熱部材間の熱伝導率が低い、あるいは熱伝導を妨げる構造が存在し、効率的な熱の移動が阻害されています。

材料の熱伝導率限界

従来のチップマウント材料や封止材の熱伝導率には限界があり、発生する大量の熱を十分に放散しきれない場合があります。

小型化・薄型化による放熱面積の制約

電子機器の小型化・薄型化が進む中で、放熱に利用できる表面積が減少し、熱放散能力の低下を招いています。

対策

高熱伝導性材料の採用

チップマウント基板や封止材に、従来の材料よりも熱伝導率の高い特殊な材料を採用し、熱を素早く拡散させます。

放熱構造の最適化

チップマウントと放熱部材（ヒートシンクなど）との間に熱伝導ペーストやシートを挟む、あるいは熱を逃がしやすい形状設計を行います。

熱伝導パスの短縮・強化

チップから放熱部材までの熱伝導経路を短くし、熱抵抗の低い素材で構成することで、効率的な熱移動を実現します。

アクティブ冷却機構の導入

ファンやペルチェ素子などのアクティブ冷却機構を組み合わせることで、受動的な放熱だけでは対応できない高い熱負荷に対応します。

対策に役立つ製品例

高熱伝導性接着剤

チップと基板、あるいは基板とヒートシンクを接合する際に、高い熱伝導率で熱を効率的に伝達し、熱抵抗を低減します。

熱伝導性放熱シート

不均一な表面間でも隙間を埋め、高い熱伝導性で熱を広範囲に拡散させ、局所的な温度上昇を抑制します。

高熱伝導性セラミック基板

従来の有機基板よりも格段に高い熱伝導率を持ち、チップからの熱を素早く基板全体に拡散させ、放熱効率を高めます。

マイクロチャネルヒートシンク

微細な流路を持つヒートシンクで、流体との接触面積を最大化し、効率的な熱交換により高い冷却性能を発揮します。

⭐今週のピックアップ

読み込み中

熱放散（熱抵抗）の低減とは？課題と対策・製品を解説

ウェーハのダイシング

チップマウント

ワイヤーボンディング

モールディング

バーンイン

トリム＆フォーム

マーキング

製品検査

チップマウントにおける熱放散（熱抵抗）の低減とは？

各社の製品

チップマウントにおける熱放散（熱抵抗）の低減

チップマウントにおける熱放散（熱抵抗）の低減とは？

​課題

高密度実装による熱集中

放熱パスの断熱性

材料の熱伝導率限界

小型化・薄型化による放熱面積の制約

​対策

高熱伝導性材料の採用

放熱構造の最適化

熱伝導パスの短縮・強化

アクティブ冷却機構の導入

​対策に役立つ製品例

高熱伝導性接着剤

熱伝導性放熱シート

高熱伝導性セラミック基板

マイクロチャネルヒートシンク

課題

対策

対策に役立つ製品例