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熱放散（熱抵抗）の低減とは？課題と対策・製品を解説
チップマウントにおける熱放散（熱抵抗）の低減とは？
半導体チップやセンサーは、動作中に熱を発生させます。この熱がチップマウント部分に蓄積すると、性能低下や寿命短縮の原因となります。チップマウントの熱放散（熱抵抗）の低減とは、発生した熱を効率的に外部へ逃がし、チップマウント部分の温度上昇を抑える技術や設計のことです。これにより、デバイスの信頼性向上と高性能化を実現します。
各社の製品
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【産業用ロボット向け】ACF(異方導電フィルム)
【電子機器向け】TE-7820FR3
【半導体向け】カーボンナノファイバーによる熱対策・帯電防止
カーボンナノファイバー（CNF）は、優れた分散性により樹脂中で均一な導電ネットワークを形成し、安定した性能発現が可能な機能性フィラーです。これにより、電子部材における熱対策として熱伝導性の向上に寄与するとともに、半導体搬送用途であるFOUPにおいて求められる帯電防止性能の付与にも効果を発揮します。高機能材料として、幅広い電材・半導体分野での課題解決に貢献します。
【活用シーン】
・FOUP（半導体ウェハ搬送容器）への強度UP、帯電防止用途
・半導体製造装置内の各種樹脂部材（トレイ、カセット、ガイド部品など）
・電子部品の梱包材・トレー
・電子部材・筐体の放熱部品（熱対策用途）
【導入の効果】
・帯電防止性能により、パーティクル付着リスクを低減
・優れた分散性により、性能バラツキを低減
・静電気によるデバイス破壊リスクの低減
・熱伝導性向上による効率的な熱対策が可能
【半導体向け】セラミックスの導電層を形成できるアルミペースト
半導体業界では、部品の小型化・高密度化に伴い、高い導電性や放熱性が求められています。
特に、セラミック基板への電極形成においては、材料間の密着性や焼成時の安定性が重要となります。
従来の工法では、これらの課題に対応することが難しい場合がありました。
当社のアルミペーストは、セラミックやガラス基板に優れた密着性を示し、焼成や焼結により高導電性・高放熱性のアルミ層を形 成することで、これらの課題解決に貢献します。
【活用シーン】
・セラミック基板への外部電極形成
・放熱パスの形成
・電子部品パッケージの導電層形成
【導入の効果】
・優れた導電性による電気的性能の向上
・高い放熱性による部品の温度上昇抑制
・多様な基板への密着性による設計自由度の向上
・金、銀フリーによるコストダウン
【半導体パッケージング向け】HGTECH多機能レーザー溶接機
半導体パッケージング分野では、微細な部品の接合や、異種材料間の確実な結合が求められます。特に、高い信頼性と長期的な耐久性を確保するためには、精密な溶接技術と、接合前の表面処理が重要となります。不適切な溶接や表面処理は、製品の性能低下や故障の原因となり得ます。HGTECH多機能レーザー溶接機は、高精度な金属溶接に加え、仕様・設定により表面のサビ取りや洗浄にも対応できるため、半導体パ ッケージングにおける多様なニーズに応えることが可能です。
【活用シーン】
・微細金属部品の精密溶接
・異種金属接合前の表面クリーニング
・酸化膜除去による接合信頼性の向上
・溶接前後の下地処理
【導入の効果】
・高精度な溶接による信頼性向上
・作業効率の改善
・多様な金属材料への対応
・比較的導入しやすい価格帯での検討が可能
【半導体封止向け】TE-7814V
【放熱フィラー向け】ICA製 アルミナ
現地であるインドネシアに赴きPT Indonesia Chemical Alumina (ICA)社から直接調達したアルミナを扱っており、これまで年間3,000ton以上供給して参りました。
〇原料のボーキサイトはインドネシア原産
製造過程で排出される赤土は鉱山へ埋め戻すため、海洋投棄を行わず地球環境に配慮した持続可能な原料という特徴があります。
■用途
・バイオマス燃焼のクリンカー抑制
・耐火物 ( 耐火煉瓦、フィラー )
・強化ガラス
・耐火物
・抵抗器（アルミナ材料）
・セッター
・放熱フィラー
・セラミックスフィルター
・アルミナセラミックボール
・研磨材
■当社強み
・当社はメーカー機能兼ね備えた販売店
メーカー分析値のみならず、当社での組成分析（XRF,ICP), 物性測定(粒度測定,比表面積測定）, EDS-SEMによる粒子観察が可能。
・ご相談に合わせて、ニーズに合わせて粉砕、分級などのご提案も承ります。
■取扱製品
・仮焼アルミナ 焼成品 約50μｍの凝集体
・仮焼アルミナ 粉砕品 約4μｍの粉末
【半導体向け】銀めっき導電材 TecFiller TFMシリーズ
半導体業界における高信頼性接合では、電気的・熱的な接続の安定性と、長期的な性能維持が求められます。
特に、微細化が進む半導体デバイスにおいては、わずかな接続不良が全体の信頼性に影響を与える可能性があります。
そのため、優れた導電性と低マイグレーション性を両立し、かつコストパフォーマンスに優れた材料の選定が重要となります。
TOYAL TecFiller TFMシリーズは、これらの課題に対し、銀めっき技術と安価なコア材の組み合わせにより、低コスト化と低マイグレーション化を両立し、高信頼性接合の実現に貢献します。
【活用シーン】
・導電インキ、導電接着剤のフィラーとして
・半導体パッケージングにおける接合材
【導入の効果】
・製品の低コスト化に貢献
・信頼性の高い接合を実現
・マイグレーションの低減
【航空宇宙向け】ACF(異方導電フィルム)
【ドローン向け】ACFによる軽量化ソリューション
【エレクトロニクス向け】下穴不要！異種金属接合｜マルチマテリアル
エレクトロニクス業界では、高性能化に伴い、部品の放熱性が重要な課題となっています。特に、熱伝導率の高いアルミニウムと、強度のある鋼板などを組み合わせることで、効果的な放熱設計が求められます。しかし、異種金属の接合は、下穴加工や溶接など、工程が複雑化し、コスト増や設計の自由度低下につながる可能性があります。当社の『マルチマテリアル』は、下穴加工なし・片側施工のみで 異種金属接合を実現し、これらの課題を解決します。
【活用シーン】
・放熱板と筐体の接合
・ヒートシンクと基板の接合
・熱伝導性の高い部材の組み合わせ
【導入の効果】
・放熱設計の自由度向上
・部品点数削減による軽量化
・工程削減によるコストダウン
【技術紹介】FCB工程
MEMS気圧センサ(防水タイプ)『HSPPAD143C』
厚膜ハイブリッドIC
半導体・センサパッケージング＆カメラモジュールの開発・製造
当社では、半導体ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発から、
小中規模の量産までワンストップでサポートします。
カメラの受託製造も承っています。
こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください！
【モジュール開発・実装技術開発サービス】
■実装基板の小型化をしたいが専門化がいない。
■新たに実装工法を開発したい。
【試作サービス】
■原理試作・エンジニアリングサンプルを作製したい。
■部品や材料の評価を行うために実装試作したい。
【小規模～中規模量産サービス】
■月産数十個～数万個程度の量産をする工場がない。
■国内拠点で量産を行いたい。特殊な実装モジュールを量産したい。
また、超小型CMOSカメラモジュールも提供しております。
形状・画角変更も可能で、
オートホワイトバランスノイズリダクション、自動露出制御機能も搭載しております。
【セミナー】半導体パッケージの基礎と製作プロセス
当社は、装置・材料開発に活かすための『半導体パッケージの基礎と
製作プロセス、その課題および最新技術動向』を開催いたします。
半導体パッケージの基礎から、後工程の全体像、そしてフリップチップ・
WLP・FOWLP・3Dパッケージまで、進化する最前線を体系的に習得。
材料/装置開発・プロセス設計に関わる若手・中堅エンジニアに必須の、
パッケージ技術の全体像を把握する実務に直結する特別セミナーです。
皆様のご参加を心よりお待ちしております。
【セミナー概要(一部)】
■日時：2025年9月4日(木)10：00～16：00
■会場：WEB受講のみ(Zoomシステム)
■受講料(消費税込)：1名 49,500円
■受講資料：PDF資料(受講料に含む)
※定員に達し次第締切となりますので、お早めにお申込みください。
『メルプレートUBMプロセス』
半導体パッケージ（EBGA）
当社の「半導体パッケージ（EBGA）」は、独自のキャビティ構造形成
技術、微細パターン形成技術および、無電解金めっき技術の採用により、小型化・高密度化に対応します。
独自の工法により、立体的なキャビティ構造のパッケージを製作。
セラミック基板のキャビティ構造をそのままガラエポ基板に置き換える
ことも可能です。
また、キャビティ部に機能部品を実装することにより部品内蔵が可能。
信号伝播距離が短くできますので、高速処理に有効です。
【特長】
■独自キャビティ形成技術
■小型化・高密度化に対応
■高速処理に有効
■ビルドアップとの組み合わせにより基板表面を実装面として使用可能
■金属製ヒートスプレッダーを貼り合わせ高速処理用パッケージを製作
※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
LSIパッケージ設計／評価解析 受託サービス
半導体チップを外部環境から"守る"、電気信号を基板へ"伝える"
LSIパッケージの設計・評価解析を委託できるサービスのご紹介です。
単なる評価解析の結果報告で終わることなく、WTIが保有する
「LSIパッケージ設計技術」「シミュレーション技術」「評価解析技術」
を活用して、故障原因の推定やシミュレーションに基づく
好適構造のご提案までいたします。
【特長】
■当社から好適な解析手法、解析ステップをご 提案
■評価解析結果の報告だけでなく、故障原因の推定まで実施
■解析結果から発生工程の絞り込みや、構造最適化に向けた解析をご提案
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
硫黄系添加剤不使用の低りん無電解ニッケルめっき
従来の低りん無電解Ni-Pめっきでは出来なかった「硫黄系添加剤不使用」を実現したことにより、
これまでネックとされてきた長期的なはんだの濡れ性の維持が可能になりました。
膜厚の均一性に優れるため、ヒートシンクのフィンなどの形状に対してもばらつきなくめっきができます。
【特長】
■Ni皮膜のP(りん)含有量が2～4wt% と低く、はんだ接合時の
「ニッケル食われ」をほとんど生じないため信頼性の高いはんだ接合が可能
■硫黄系の添加剤、不使用 のため長期的なはんだの濡れ性を維持出来るほか
耐変色性、耐酸性に優れためっき皮膜が得られる
■めっき後の熱処理をせずにHv680の高硬度皮膜が得られ、耐摩耗性に優れる
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問合せください。
透明 封止剤・接着剤『OPD/ENPシリーズ』
超大型無電解ニッケルめっきの実用例〜半導体製造装置部品〜
低線膨張エポキシ接着剤 FCハード A-5370BKLC
低融点ガラス処理(Pbフリー)『G seal Lid』
『G seal Lid(ジーシールリッド)』は、Pbフリーで、溶接残留応力を
気にせず、金を全く使用しない低温加熱封止による低コストLid(当社が
独自に開発した工法)です。
融点(300℃以下)が低いガラス(Pbフリー)を利用して、接着を行うための
仮焼成、仮止めまでを行っております。
当社のLidはセラミックパッケージに直接加熱封止が可能なため、
大幅なコストダウンが期待できます。
【特長】
■有害な鉛や希少資源のビスマスを含まない
■ガラス、金属、セラミックスとの密着性が良好
■大気中、不活性ガス中、真空中での低温での溶融が可能
■耐湿性に優れる
■セラミックパッケージに直接加熱封止が可能
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
低融点はんだめっき（融点60~110℃）
『絶縁接着シート』半導体パッケージの高集積化に貢献
自社の素材や配合技術を活かした熱硬化性のシート材料です。
低CTE特性により半導体パッケージの反りを抑制、または低誘電特性により伝送損失を低減します。
真空ラミネーター加工により部品の細部まで樹脂を充填することが可能で、微細配線やデバイスの埋込プロセスに適合します。
半導体パッケージやPCBに要求される高温高湿耐性も良好で、チップレット技術の課題解決に貢献します。
シートの厚みはご用途に応 じて調整が可能です。
【特徴】
＜低CTE/高耐熱シート＞
■NCF用途やデバイス封止用途に適したレオロジー性能
■Tg250℃以上の高耐熱性
■狭ピッチ埋込性/追従性
＜低誘電シート/ペースト＞
■高速伝送用途、インターポーザー用途に適した誘電特性（Df≓0.0025）
■良好な絶縁信頼性
このほか、半導体パッケージの低抵抗化・低温焼結化・高放熱化を実現する
『熱硬化型焼結銅ペースト』もご提供しています。
●詳細は、PDFダウンロードから製品資料をご覧ください。
特殊表面処理サービス
LSIパッケージ設計／評価解析受託サービス
『LSIパッケージ設計／評価解析受託サービス』は、単なる評価解析の
結果報告で終わることなく、LSIパッケージ設計技術、シミュレーション技術、
評価解析技術を活用して、故障原因の推定やシミュレーションに基づく
好適構造まで把握できるサービスです。
評価解析結果の報告だけでなく、故障原因の推定まで実施。
解析結果から「発生工程の絞り込み」や「構造最適化」に向けた解析を
ご提案いたします。
【特長】
■当社から好適な解析手法、解析ステップをご提案
■評価解析結果の報告だけでなく、故障原因の推定まで実施
■解析結果から「発生工程の絞り込み」や「構造最適化」に向けた解析をご提案
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
三次元MIDの可能性
当社が提供する「三次元MID」の可能性についてご紹介いたします。
平面(二次元)に配線されたものを組立てて、立体(三次元)にする従来の
固定観念から立体そのものに配線する三次元MIDで新たな設計手法へ。
また高い寸法精度と3Dセンシング機能が実現でき、光学センサーの適切配置
と複数機能の統合により、自動運転やARなどの革新的な応用ができます。
【用途別の実現例】
■車載スイッチ・操作系パネル
■センサーモジュール（IMU など）
■通信・アンテナ部品
■医療機器用部品
■ウェアラブルデバイス（スマートウォッチ、ARグラス）
※詳しくはPDFをダウンロー ドしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
カスタム製品開発設計サービス
特注製品の設計・開発
当社では、自社のノウハウを生かしてタッチエンスのセンサを最大限
生かしたセンサモジュールや計測ユニットなどを特注で開発します。
センサのカスタマイズからモジュール化、ユニット化まで全て
私たちにお任せください。
必要であればセンサのカスタムも可能。センサ単品で購入・開発して
いただくよりコストや工数を削減できます。
【特長】
■タッチエンスのセンサを最大限生かしたセンサモジュールや
計測ユニットなどを特注で開発
■お客さまのビジネスに合わせた好適な形をご提案
■必要であればセンサのカスタムも可能
・センサ単品で購入・開発していただくよりコストや工数を削減できる
※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
MEMSマイクロホン
半導体パッケージ部品データ作成Webツール
Simcenter Flotherm PACKは、半導体パッケージの熱解析モデルを数分のうちに作成し提供する、ユニークなWeb上のオブジェクト作成ツールです。
Simcenter Flotherm PACKを使った半導体パッケージ作成の流れは、
1.Simcenter Flotherm PACK のウェブサイトへウェブブラウザを用いてログインする
2.作成したい半導体パッケージのタイプをテンプレートから選択する
3.半導体パッケージのスペックを決めるデータ（各部のサイズ、材質、ボールまたはピンの数、発熱量など）を入力・編集する
と、非常に簡単です。これらユーザーが入力したパラメータをもとに、半導体パッケージモデルデータが自動作成されますので、あとはダウンロードして FlothermやFlotherm PCBに読み込み、解析を実行するだけです。しかも、各パッケージのテンプレートには、あらかじめJEDEC標準値が入力されていますので、「半導体パッケージの内部構造が分からない」という方も、値が分かる箇所を変更するだけで、高精度な解析を可能にする半導体パッケージモデルを作成することができます。
キャンシール実験サービス
オプトエレクトロニクス部品
当社では「オプトエレクトロニクス部品」の製造販売を行っております。
好適なワイヤー濡れ性を確保したプレーティング加工の「光通信用Min-DiL,
Min-Flat＆Min-Pin;パッケージ・低速＆低コスト型HTCCパッケージ」や
AuSn共晶パッドの「Optica Platform＆サブマウント・ブレージングAssy
メタル＋セラミック」などをラインアップ。
ご用命の際は、当社までお気軽にお問い合わせください。
【特長】
＜Optica Platform＆サブマウント・ブレージングAssy メタル＋セラミック＞
■CuW/ヒートシンク
■Al2O3,ALN,SiC基板
■高信頼性薄膜技術
■AuSn共晶パッド
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
今さら聞けないトランスの基本Vol.6 主要材料（テープ）編
加美電子工業は電源トランス・アダプター・コイル・スイッチング電源などを扱っている会社です。
当資料では、トランスの材料で使われていますテープを紹介いたします。
いろんな種類があるため用途、耐熱温度、価格を交えて説明させていただきます。
◎毎月当社では役立つ製品情報や技術ネタをお届けしています！
メルマガ会員限定のプレゼントキャンペーンもあります。
ご希望の方、過去配信をご覧になりたい方は下記リンクよりご覧いただけます。
【主要材料（テープ）編 コンテンツ例】
・ノーメックステープ
・カプトンテープ ほか
※製品について知りたい方は
【PDFダウンロード】より総合カタログをご覧いただけます。
※技術的なご相談も大歓迎！
お気軽にお問い合わせください。
※商社で取扱いに興味がある方は、
お問い合わせ内容に「取扱い希望」とご記載下さい。
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
セラミックスへのめっき
高輝度大電流LED向け放熱基板『エムメムス基板』
『エムメムス基板』は、独自のめっき技術とMEMS技術を融合し、
さまざまな電子デバイスに対応する高輝度大電流LED向け放熱基板です。
微細な三次元MEMS構造をめっきで実現。半導体フォトプロセスにより、
パターン幅数十μm～の垂直微細メッキが可能です。
めっきによる高速成膜で厚さ50μm以上の微細三次元厚膜構造が作成可能で、
独自のシード層を用いることにより、高信頼性を実現しております。
【特長】
■めっきならではの厚膜構造（50μm以上）
■緻密・低応力・高密着性が可能
・絶縁性と耐熱性に優れた窒素アルミ基板上に作成可能
■高放熱性を実現し、大電流にも対応可能
・LD/LEDの実装基板や電源回り用実装基板
・微小バネ/スイッチやパッケージ用キャップアレイ等のMEMS部品
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『超低背パッケージ』
3D実装TSV加工技術 (MEMS)
3D実装TSV加工技術 (MEMS)のご紹介です。MEMSとはマイクロメーターサイズの機械要素部品、センサー、アクチュエーター、電子回路、コントローラーを集積した微小電気機械システムの総称です。半導体プロセスを応用したマイクロマシニング技術により製造されます。二次元形状の形成には主として従来の半導体製造プロセスが用いられますが、三次元形状は犠牲層エッチングや自己形成などの手法が用いられます。インクジェットプリンターのヘッド、DMDプロジェクター、圧力センサー、加速度センサー、RFコンポーネントなどが実用化されたおり、自動車、飛行機、バイオ、医療、情報通信、ロボットなど広い分野への応用が始まっています。詳しくは お問い合わせ、もしくはカタログをダウンロードしてください。
『Wafer Level 各種めっき受託加工サービス』
PGAピン(CPU用端子)
当製品は、CPUパッケージの基板とマザーボード上のソケットを電気的に
接続する端子で、世界シェアトップレベルの実績をもつ、当社の主力製品の
ひとつです。
専用の高速回転加工機による大量安定生産が可能。実装面のデザイン実績は
豊富にあります。
また、金めっきに関する経験と実績を多く保有しており、パッケージ
ユーザーから広く信頼評価されています。
【特長】
■専用の高速回転加工機による大量安定生産が可能
■実装面のデザイン実績は豊富
■金めっきに関する経験と実績を多く保有
■パッケージユーザーから広く信頼評価されている
■月産10,000本から数億本まで対応
※規格(線径、長さ、めっき)、材質等におきましては、別途ご相談にて対応
※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『メタライズ（接合用）』
半田濡れ性に優れた無電解Ni-P置換Auめっき代替めっきプロセス
半導体後工程用治具(治工具) ～マガジン・ダイシングリング・他～
当社はＵＡＣＪグループで「材料調達」から「製品完成」までを担う会社です。
電子部品や半導体製造のダイシングからワイヤーボンディング、モールドまで一連の工程で使用される治工具を様々なお客様へご提供しております。４０年に亘る【国内生産】の安定した品質・ワンストップ供給、蓄積してきたノウハウを用いお客様の困りごとに対してご提案させて頂きます。
【採用事例】
・マガジンのコストダウン（組立タイプのマガジンから押出し一体タイプへの提案）
・製品のリフロー工程で耐熱性アップ（樹脂製品からアルミ製品へ）
・現状使用されている治具の軽量化（現場オペレーターの重量負荷軽減）
・ダイシングリングやリングカセットの標準品をお客様仕様にカスタム
・用途別による表面処理のご提案（耐摩耗性、潤滑性、表面硬度アップなど）
ＭＩＣ基板内蔵セラミックパッケージ
『金錫(Au-Sn)処理』
めっき浴『ダインゴールスター V』
電解/無電解めっき装置
銅めっき
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チップマウントにおける熱放散（熱抵抗）の低減
チップマウントにおける熱放散（熱抵抗）の低減とは？
半導体チップやセンサーは、動作中に熱を発生させます。この熱がチップマウント部分に蓄積すると、性能低下や寿命短縮の原 因となります。チップマウントの熱放散（熱抵抗）の低減とは、発生した熱を効率的に外部へ逃がし、チップマウント部分の温度上昇を抑える技術や設計のことです。これにより、デバイスの信頼性向上と高性能化を実現します。
課題
高密度実装による熱集中
半導体チップの高密度実装が進むにつれて、限られたスペースに多くの熱源が集中し、局所的な高温化が深刻化しています。
放熱パスの断熱性
チップマウントと放熱部材間の熱伝導率が低い、あるいは熱伝導を妨げる構造が存在し、効率的な熱の移動が阻害されています。
材料の熱伝導率限界
従来のチップマウント材料や封止材の熱伝導率には限界があり、発生する大量の熱を十分に放散しきれない場合があります。
小型化・薄型化による放熱面積の制約
電子機器の小型化・薄型化が進む中で、放熱に利用できる表面積が減少し、熱放散能力の低下を招いています。
対策
高熱伝導性材料の採用
チップマウント基板や封止材に、従来の材料よりも熱伝導率の高い特殊な材料を採用し、熱を素早く拡散させます。
放熱構造の最適化
チップマウントと放熱部材（ヒートシンクなど）との間に熱伝導ペーストやシートを挟む、あるいは熱を逃がしやすい形状設計を行います。
熱伝導パスの短縮・強化
チップから放熱部材までの熱伝導経路を短くし、熱抵抗の低い素材で構成することで、効率的な熱移動を実現します。
アクティブ冷却機構の導入
ファンやペルチェ素子などのアクティブ冷却機構を組み合わせることで、受動的な放熱だけでは対応できない高い熱負荷に対応します。
対策に役立つ製品例
高熱伝導性接着剤
チップと基板、あるいは基板とヒートシンクを接合する際に、高い熱伝導率で熱を効率的に伝達し、熱抵抗を低減します。
熱伝導性放熱シート
不均一な表面間でも隙間を埋め、高い熱伝導性で熱を広範囲に拡散させ、局所的な温度上昇を抑 制します。
高熱伝導性セラミック基板
従来の有機基板よりも格段に高い熱伝導率を持ち、チップからの熱を素早く基板全体に拡散させ、放熱効率を高めます。
マイクロチャネルヒートシンク
微細な流路を持つヒートシンクで、流体との接触面積を最大化し、効率的な熱交換により高い冷却性能を発揮します。
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