欠陥検出の効率化とは？課題と対策・製品を解説

高感度センサーの製造においては、微細な信号を正確に捉えるための精密な接合が求められます。特に、センサーの性能を最大限に引き出すためには、ワイヤーボンディングにおける微細なズレや接触不良を極力排除することが重要です。不適切なボンディングは、ノイズの増加や信号の減衰を引き起こし、センサーの感度低下につながる可能性があります。当社全自動太線ウェッジボンダーBJ955/BJ959/BJ985は、高精度な画像認識と安定したボンディングフォースにより、高感度センサーの製造に必要な信頼性の高い接合を実現します。 【活用シーン】 ・高感度センサーの製造ライン ・微細な信号伝達が求められる電子部品の接合 ・品質の安定性が重要な製品開発 【導入の効果】 ・センサーの感度低下リスクの低減 ・製品の信頼性向上 ・安定した生産性の実現

半導体製造の真空装置で、パッキンの取り扱いを新人に説明したい。装置の手順書や部品写真をもとに、研修教材を制作できます。 LinkStudioでは、取り付け位置や点検の流れなど、担当者が伝えている内容を伺います。実物の写真に補足を入れる方法や、関係する箇所を図解で見せる方法を一緒に整理します。 ご相談は無料です。装置の仕様や確認基準はお客様の資料を反映し、実機での指導に添える説明動画として仕上げます。

【電子機器向け】基板用途では、精密な表面処理が製品の性能と信頼性に影響を与えます。特に、電気的特性の安定性や耐食性の向上が求められます。不適切なめっき処理は、接触不良や腐食の原因となり、製品の寿命を縮める可能性があります。ノンシアン半光沢銀めっき液 ダインシルバー AG-PL30は、これらの課題に対応し、安定した品質のめっきを実現します。 【活用シーン】 ・電子機器基板 【導入の効果】 ・めっき液の取り扱い安さ向上

IC等におけるワイヤーボンディング部の接合状態を正しく評価するためには、 接合面での金属間化合物の生成状態を観察する必要があります。 金属間化合物の面積が大きければ、接合面がそれだけ広い事になり、 ボンディングOKと評価できます。 一般的な断面観察では、金属間化合物の生成状態をある1点でしか確認できず、 評価の裏付けとしては弱さの残るものでした。 クオルテックでは、ボンディングされた箇所の裏面からシリコンをエッチング する事で、金属間化合物の生成状態を、より明確に観察する技術を開発。 金属間化合物の面積を算出し、数値による評価が可能となりました。 【特長】 ■ワイヤーボンディング部の接合面を断面ではなく平面から観察 ■金属間化合物の生成状態を明確かつ定量的に評価することが可能 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

■取り扱い製品情報 K&S、ASM、KAIJO、SHINKAWAなどのメーカーに対応 電気特性に優れる白金電極を使用しているので良好な電流密度が得られます。他、Ir(イリジウム)、Cu (銅)、Ag (銀) を提供可能。 標準的にはPt（プラチナ）が使用されますが、 高寿命高性能な Ir（イリジウム）品も提供 ■費用対効果 白金は耐熱温度も高く酸化による磨耗が少ないので 価格も安く製品寿命も伸びて経済的