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バーンインソケットの短寿命化とは?課題と対策・製品を解説

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バーンインにおけるバーンインソケットの短寿命化とは?
半導体・センサ・パッケージング業界におけるバーンイン工程は、製品の信頼性を高めるために高温・高電圧下で長時間駆動させる重要な試験です。この工程で使用されるバーンインソケットは、多数の半導体デバイスを同時に接続・着脱するため、繰り返し使用により摩耗や劣化が進み、短寿命化が課題となっています。ソケットの短寿命化は、交換頻度の増加によるコスト増、生産ラインの停止、そして最終的には製品の品質安定性にも影響を及ぼす可能性があります。
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小型衛星用太陽センサ、ACSS

