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接合強度の安定化とは？課題と対策・製品を解説

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チップマウントにおける接合強度の安定化とは？

半導体・センサ・パッケージング業界において、チップを基板やキャリアに固定する「チップマウント」の接合強度は、製品の信頼性や耐久性を左右する重要な要素です。この接合強度が経年劣化や外部からの応力によって変動すると、デバイスの性能低下や故障に繋がる可能性があります。そのため、初期の接合強度を維持し、長期にわたって安定した強度を保つ技術が求められています。

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【ゲーム機向け】ACF(異方導電フィルム)

株式会社イトー

ゲーム機業界では、小型化と高性能化の両立が求められており、高密度実装技術が不可欠です。ACFは、そのようなニーズに応えるために、狭ピッチ接続を実現し、高い信頼性を提供します。ACFの適切な選定と使用は、製品の小型化、高性能化、そして長期的な信頼性の確保に貢献します。当社では、お客様の製品とプロセスに適したACFを提案いたします。お気軽にお問い合わせください。1巻からの対応も可能です。(※ただし、ACFの種類、幅、厚みなどに制限がございます) 【活用シーン】・高密度実装基板・FPC（フレキシブルプリント基板）接続・LCDパネル接続【導入の効果】・小型化、軽量化・高い接続信頼性・優れた電気特性

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【産業用ロボット向け】ACF(異方導電フィルム)

株式会社イトー

産業用ロボット業界では、精密な電子部品の接続が求められます。特に、ロボットアームやセンサーなど、可動部分が多い箇所では、高い信頼性と耐久性が重要です。ACFは、これらの要求に応える接続技術として、高い評価を得ています。当社のACFは、お客様の製品とプロセスに適したACFを提案いたします。お気軽にお問い合わせください。1巻からの対応も可能です。(※ただし、ACFの種類、幅、厚みなどに制限がございます) 【活用シーン】・ロボットアームの電子回路接続・センサーモジュールの接続・精密機器の内部配線【導入の効果】・高い接続信頼性の実現・省スペース化・長期的な製品寿命の確保

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【航空宇宙向け】ACF(異方導電フィルム)

株式会社イトー

航空宇宙業界では、高度な信頼性と耐久性が求められます。特に、温度変化、振動、高高度環境にさらされる電子部品においては、ACFの優れた接着性と電気的接続性が、製品の性能維持に不可欠です。不適切なACFの使用は、部品の故障や性能劣化につながる可能性があります。当社では、お客様の製品とプロセスに適したACFを提案いたします。1巻からの対応も可能です。【活用シーン】・航空機、宇宙船・高信頼性電子機器・過酷な環境下での電子部品接続【導入の効果】・耐環境性能の向上・長期的な信頼性の確保・少量生産・開発への対応

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【パッケージング向け】高低温エアシリンダ

藤倉コンポジット株式会社

パッケージングプロセスでは、多様な環境下での動作が求められ、可動部分の耐久性と精密な制御が重要です。特に、温度変化の激しい環境や、高温・低温に耐える必要がある箇所では、エアシリンダの性能がパッケージング精度と寿命を左右します。当社の高低温エアシリンダは、-60℃～200℃の温度範囲で使用できるため、過酷な環境下でも安定した動作を実現します。【活用シーン】・パッケージング・実装プロセス・検査プロセス【導入の効果】・幅広い温度範囲での動作保証・高耐久性によるメンテナンス頻度の低減・精密な位置決めと動作制御

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【ウェアラブルデバイス向け】ACF(異方導電フィルム)

株式会社イトー

ウェアラブルデバイス業界では、小型化・薄型化が常に求められています。デバイスの小型化に伴い、部品の実装密度も高くなり、接続の信頼性が重要になります。ACFは、薄型で高密度実装に適しており、ウェアラブルデバイスの薄型化に貢献します。当社のACFは、お客様の製品とプロセスに適したACFを提案いたします。お気軽にお問い合わせください。1巻からの対応も可能です。【活用シーン】・ウェアラブルデバイスのFPCと基板の接続・ディスプレイモジュールの接続・各種センサーの接続【導入の効果】・薄型・軽量化の実現・高密度実装による小型化・高い接続信頼性の確保

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【半導体製造向け】ACS-13.5-5 エアベアリングシリンダ

藤倉コンポジット株式会社

半導体製造業界では、高精度な位置決めとクリーンな環境が不可欠です。特に、ウェーハや基板の搬送、精密な組み立て工程においては、微細な塵埃の発生や摩擦による位置ずれが、製品の品質を大きく左右します。従来のシリンダでは、摺動抵抗や発塵が課題となっていました。本製品は、エアベアリング技術により、ロッドとガイド間の非接触を実現し、摩擦抵抗をゼロに。さらに、クリーンルーム対応も可能で、半導体製造における厳格な要求に応えます。【活用シーン】・ウェーハ搬送・精密研磨装置・半導体製造装置の位置決め【導入の効果】・高精度な位置決めを実現・発塵を抑制し、製品の品質向上に貢献・クリーンルーム環境に対応

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【半導体製造向け】超小型複動エアベアリングシリンダ

藤倉コンポジット株式会社

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【ロボット向け】常温硬化タイプ導電性接着剤

ペルノックス株式会社

ロボットの関節部分では、可動性と電気的な接続の両立が求められます。特に、関節の動きに伴う振動や応力に耐えうる接着性と、確実な導電性を維持することが、ロボットの安定した動作と長寿命化に不可欠です。従来の補修方法では、作業の煩雑さや熱による部品への影響が課題となる場合がありました。当社の常温硬化タイプ導電性接着剤_ONE-HAND MIXINGⓇは、これらの課題に対応し、ロボットの関節補強を容易かつ確実に行うことができます。【活用シーン】・ロボット関節部の補強・修理・可動部周辺の導電回路補修・センサーやアクチュエーター周辺の接続【導入の効果】・はんだ付け不要で、作業時間を短縮・熱に弱い部品への影響を抑え、安全に作業可能・強力な接着性と低抵抗で、信頼性の高い導通を確保・硬化後も柔軟性を保ち、可動部への追従性に優れる

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【自動車向け】ACF(異方導電フィルム・異方性導電膜)

株式会社イトー

自動車業界では、電子部品の小型化と高密度化が進み、同時に高い信頼性が求められています。ACFは、これらの要求に応えるために、優れた接続性と耐久性を提供します。特に、過酷な環境下で使用される車載電子機器においては、ACFの安定した性能が製品の信頼性を左右します。当社のACFは、お客様の製品とプロセスに適したものを提案し、少量からの対応も可能です。【活用シーン】・車載ECU ・メーターパネル・カーナビゲーション・各種センサー【導入の効果】・高い接続信頼性の実現・小型化・軽量化への貢献・長期的な製品寿命の確保

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【ドローン向け】ACFによる軽量化ソリューション

株式会社イトー

ドローン業界では、飛行性能を向上させるために、機体の軽量化が重要な課題となっています。特に、バッテリー駆動時間が性能を左右するため、部品の軽量化は不可欠です。ACFは、電子部品の接続に用いられ、軽量でありながら高い信頼性を実現します。当社のACFは、お客様の製品とプロセスに適したACFを提案いたします。1巻からの対応も可能です。【活用シーン】・ドローンの機体・電子回路基板・各種センサー【導入の効果】・軽量化による飛行時間の延長・小型化による機動性の向上・信頼性の高い接続

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【通信機器向け】ACF(異方導電フィルム)

株式会社イトー

通信機器業界では、信号伝送の高速化と小型化が求められています。ACFは、これらのニーズに応えるために、高密度実装と優れた電気的特性を提供します。ACFを使用することで、より小型で高性能な通信機器の開発が可能になります。当社では、お客様の製品とプロセスに適したACFを提案いたします。お気軽にお問い合わせください。1巻からの対応も可能です。(※ただし、ACFの種類、幅、厚みなどに制限がございます) 【活用シーン】・高速データ通信を必要とするデバイス・高周波信号に対応する回路・小型化が求められる通信モジュール【導入の効果】・信号伝送速度の向上・デバイスの小型化・高い接続信頼性の実現

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【半導体向け】圧力測定器｜圧力計測器

富士フイルム株式会社

半導体業界では、製品の信頼性を確保するために、接合部の圧力分布の正確な評価が不可欠です。特に、ウェーハやチップの接合工程においては、圧力の均一性が製品の性能と寿命を左右します。不適切な圧力分布は、接合不良や製品の早期故障につながる可能性があります。プレスケールステーションは、接合部の圧力分布を可視化することで、これらの課題を解決します。【活用シーン】・ウェーハ接合工程における圧力評価・チップ実装工程における圧力分布の確認・接合不良の原因究明【導入の効果】・接合品質の向上・不良率の低減・製品の信頼性向上

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【半導体製造向け】摩擦抵抗ゼロエアベアリングシリンダ

藤倉コンポジット株式会社

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【セキュリティシステム向け】ACF(異方導電フィルム)

株式会社イトー

セキュリティシステム業界では、小型化と信頼性の向上が求められています。特に、限られたスペースに多くの機能を詰め込む小型デバイスにおいては、接続の信頼性が重要です。ACFは、高い接続信頼性と小型化の両立に貢献します。当社のACFは、お客様の製品とプロセスに適したACFを提案いたします。お気軽にお問い合わせください。1巻からの対応も可能です。(※ただし、ACFの種類、幅、厚みなどに制限がございます) 【活用シーン】・小型セキュリティカメラ・ウェアラブルデバイス・各種センサー【導入の効果】・小型化と高密度実装の実現・高い接続信頼性・少量生産への対応

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【半導体パッケージ向け】異種材料AuSnはんだ接合

シチズンファインデバイス株式会社

半導体パッケージ業界では、製品の小型化、高性能化に伴い、異種材料の接合技術が重要になっています。特に、信頼性の高い封止は、製品の長期的な性能維持に不可欠です。従来の樹脂系接着剤では、耐薬品性や長期信頼性に課題がありましたが、当社のAuSnはんだによる封止技術は、優れた耐薬品性に加え高真空環境下でも安定した封止性能を発揮し、過酷な使用条件にも対応可能です。熱処理によるAuSnはんだ工法では、均一な融解によって隙間なくシーリングできるため、安定した封止接合を実現します。【活用シーン】・半導体パッケージの封止・高真空環境下での使用・耐薬品性が求められる環境【導入の効果】・高い信頼性の確保・製品寿命の延長・小型化、高性能化への貢献

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【半導体製造向け】ACS-4-5 超小型エアベアリングシリンダ

藤倉コンポジット株式会社

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【スマートホーム向け】ACF(異方導電フィルム)

株式会社イトー

スマートホーム業界では、デバイスの小型化と多機能化が進み、それに伴い、電子部品の接続技術の高度化が求められています。特に、限られたスペース内で、高い信頼性と耐久性を両立させる必要があります。ACFは、これらの要求に応える接続技術として、多くのデバイスに採用されています。【活用シーン】・ウェアラブルデバイス・IoTセンサー・タッチパネル【導入の効果】・小型化、軽量化に貢献・高い接続信頼性・多機能化の実現

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【ロボティクス向け】生体電極、センサ用銀/塩化銀ペースト

ペルノックス株式会社

ロボティクス分野、特に触覚センサの開発においては、高感度かつ柔軟なセンシング材料が求められます。触覚センサは、対象物との接触を正確に検知し、ロボットの繊細な操作や安全なインタラクションを実現するために不可欠です。薄くフレキシブルな基材への適用や、自由な回路形成が可能な印刷技術は、センサの小型化や多様な形状への対応に寄与します。当社のPeltron K-3981は、このようなニーズに応えるために開発された、銀と塩化銀を含む導電性ペーストです。生体センシング用途で培われた技術を活かし、ロボティクス分野における触覚センサの性能向上に貢献します。【活用シーン】・ロボットハンドの触覚センサ・ウェアラブルロボットのインタラクションセンサ・薄型・フレキシブルなセンサ設計・スクリーン印刷による自由な回路形成【導入の効果】・高感度な触覚検知・柔軟な基材への適用による装着性向上・微細な回路パターンの形成・短納期での材料調達

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【半導体向け】常温硬化タイプ導電性接着剤

ペルノックス株式会社

半導体業界のチップ固定においては、微細な部品の確実な接続と、熱に弱い素材への対応が求められます。特に、精密な回路の導通を維持しつつ、作業効率を高めることが重要です。当社の常温硬化タイプ導電性接着剤は、はんだごて不要で、熱ダメージを与えることなく、確実な導電性と接着強度を実現します。【活用シーン】・半導体チップの固定・配線・熱に弱い部品の導電接続・フレキシブル基板の補修・試作・実験用途での回路作成・修復【導入の効果】・はんだ付け不要で作業負担を軽減・熱に弱い部品へのダメージを回避・低抵抗で安定した導通を確保・柔軟性により曲げや振動にも対応・片手操作で作業効率を向上

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【電子部品向け】APTによる接合ソリューション

興和株式会社

電子部品業界では、製品の小型化と高性能化が進む中、接合技術の高度化が不可欠です。特に、高温環境や振動にさらされる電子部品においては、接合部の信頼性が製品寿命を左右します。APTは、その特性を活かし、高品質な接合材料の製造に貢献します。APTを使用することで、接合部の強度向上、耐熱性の向上、長期的な信頼性の確保が期待できます。【活用シーン】・電子部品の製造・半導体パッケージング・電子機器の組み立て【導入の効果】・接合強度の向上・耐熱性の向上・製品の信頼性向上・歩留まりの向上

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設計から製作まで！大北製作所の電池外装部品一貫ソリューション

株式会社大北製作所

大北製作所では、溶接構造電池ケースと蓋組立品をセットでお納めする、電池外装部品一貫ソリューションを提案させていただいております。【製品の特徴】 ■試作、小ロットの量産に対応可能！ケースには、高額な絞り金型を使いませんので、初期費用を抑えることができ、試作～小ロットでの量産（数千個/年程度）に適しています。 ■細かな要望にも対応可能！設計から部材手配、製作までワンストップで対応いたしますので、小さな変更などにもスムーズに対応することが可能です。 ■嵌合、気密よしケースと蓋の嵌合は、確認しながら製作しますので、問題ありません。また、ケース・蓋組立品それぞれについて、全数Heリーク検査を実施し、気密性を保証いたします。リチウムイオン二次電池の開発から量産まで、電池部品に関するお悩み事がございましたら、ぜひ当社にご相談ください。【製造実績】ケース（アルミ・SUS・チタン）、封口板、集電体、端子、安全弁加工、リベットかしめ【用途例】航空宇宙等の特殊用途電池部品の試作～量産 HV・EV用バッテリーセルの試作・開発／プロトタイプ

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超音波高精度フリップチップボンダ FA2000SS

株式会社アドウェルズ

超音波高精度フリップチップボンダ　FA700は、超音波接合プロセスによる三次元半導体などの最新半導体パッケージング技術開発が可能です。 IR透過光学系で高精度アライメントが可能で、赤外光学系など高精度位置合わせ機能を搭載しております。【特徴】 ○高精度位置合わせ機能 ○高品質ボンディング ○詳細な接合条件設定詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

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卓上型ACF貼り付け装置　LD-02

株式会社大橋製作所

コンパクトでシンプルな卓上型ACF貼付装置で、段取り替えも簡単です。LCDやFPC、カメラモジュール、タッチパネルなど幅広いワークに対応します。

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『メルプレートUBMプロセス』

メルテックス株式会社

『メルプレートUBMプロセス』は、半導体アルミニウム電極上に無電解ニッケル-置換金めっきによりUBM(Under Barrier Metal)を形成するプロセスです。大面積電極を有するデバイスへの安定しためっき処理も可能です。電極へのダメージが少なく、バリア性・平滑性に優れる皮膜形成が特長です。【特長】 ■微小電極への選択的な無電解めっきによるUBM形成 ■多種多様な電極素材に適用可能 ■還元型厚付け金めっきによる電極形成も可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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日邦産業の低温硬化接着剤のご紹介

日邦産業株式会社

当資料では、日邦産業が取り扱う『低温硬化接着剤』についてご紹介しています。 “低温硬化接着/接合の必要性”をはじめ、“低温硬化ベース接着剤の改良可能な特性”や“低温硬化はんだペースト”について掲載。「低温硬化ベース接着剤」は、各種用途向けに幅広い特性チューニングができ、軟質、耐薬品、極低温硬化接着剤に無機フィラー添加により低熱膨張化も可能です。ぜひ、ご一読ください。【掲載内容】 ■低温硬化接着/接合の必要性 ■低温硬化ベース接着剤-I：実装用途の実績品 ■低温硬化ベース接着剤-II：実装用途以外の実績品 ■低温硬化ベース接着剤の改良可能な特性 ■低温硬化はんだペースト ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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PGAピン(CPU用端子)

ファインネクス株式会社

当製品は、CPUパッケージの基板とマザーボード上のソケットを電気的に接続する端子で、世界シェアトップレベルの実績をもつ、当社の主力製品のひとつです。専用の高速回転加工機による大量安定生産が可能。実装面のデザイン実績は豊富にあります。また、金めっきに関する経験と実績を多く保有しており、パッケージユーザーから広く信頼評価されています。【特長】 ■専用の高速回転加工機による大量安定生産が可能 ■実装面のデザイン実績は豊富 ■金めっきに関する経験と実績を多く保有 ■パッケージユーザーから広く信頼評価されている ■月産10,000本から数億本まで対応 ※規格(線径、長さ、めっき)、材質等におきましては、別途ご相談にて対応 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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フープフレーム用ダイボンダ『DBD4200R』

株式会社テクサス

フープフレーム用ダイボンダ『DBD4200R』 0.15mm～からの小チップも対応可能です。【仕様】 ■接合プロセス共晶/エポキシ/兼用機仕様 ■チップサイズ□0.15~1.0mm(共晶) ~3.0mm(エポキシ) ■ボンド精度(XY) +/-35μm ■ボンド精度(Θ) +/-3° ■ボンド/ピック荷重30~200gf ■対応ワーク　リードフレーム又は基板、キャリア ■対応幅最大78mmまで ■ウェハサイズ6インチ又は8インチ ■ディスコリングもしくはエキスパンドリング ■マシンサイクルタイム0.25秒/チップ(共晶), 各種条件による ■搬送方式ローラ搬送 ■外形寸法1,740x1,150x1,185mm ■質量1,000kg ■主要オプション　　ロータリーボンドヘッド、アンコイラ、カッター、ウェハマップ、ポストボンド認識等 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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株式会社テクサス　事業紹介

株式会社テクサス

株式会社テクサスは、日本電産トーソク株式会社のダイボンダ技術を継承し、その技術を基軸に半導体製造装置の自動化を実践させて頂いております。安全第一主義経営を実践し、コト前管理を徹底し、行動指針に乗っ取り行動を興します。【製品案内】 ○DBD4200R / EBD4200R ○DBD4600S / EBD4600 ○DBD3580SW ○EBD4350S 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

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大容量、真空脱泡機能付き自転公転式撹拌脱泡機！幅広い素材に適用。

共立精機株式会社

『ハイマージャ HM-2500WV』は、混ぜると同時に泡を除去する自転公転式・撹拌脱泡機です。材料を容器に入れ、高速で自転と公転をさせることで、容器内で対流を発生。プロペラレスのため、材料のダメージとロスを低減します。一度に5,000mlの処理をし目に見えない微細な気泡も除去するほか、低粘度から高粘度まで幅広い素材に適用されます。【用途例】 ■歯科材料・医薬品材料・化粧品基材など ■インク・塗料・顔料等色材 ■シリコン・エポキシ・ウレタン等化学材料・合成樹脂材料の製造 ■レンズ用接着剤・墨塗剤　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　 ■2液性接着剤の混合　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　 ■電極材料の撹拌脱泡 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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『金錫(Au-Sn)処理』

株式会社ミゾグチ

金属箔等に対して、高温はんだの鉛フリー代替材料として利用される金錫(Au-Sn)を微細形状(個体・集合体・その他)に、独自の表面処理工法によって薄膜成形します。今まで培ってきた職人の勘所、知恵、技術を数値化し、標準化することによって工法確立を成し得ました。汎用性のある低コスト設備と低コスト工法を融合する部分に独自のノウハウをつぎ込み、低コストでありながら優れた品質を提供できるようになりました。【特長】 ■独自の表面処理工法 ■職人の勘所、知恵、技術を数値化し、標準化 ■低コスト ■優れた品質 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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LSIパッケージ設計／評価解析　受託サービス

株式会社Wave Technology

半導体チップを外部環境から"守る"、電気信号を基板へ"伝える" LSIパッケージの設計・評価解析を委託できるサービスのご紹介です。単なる評価解析の結果報告で終わることなく、WTIが保有する「LSIパッケージ設計技術」「シミュレーション技術」「評価解析技術」を活用して、故障原因の推定やシミュレーションに基づく好適構造のご提案までいたします。【特長】 ■当社から好適な解析手法、解析ステップをご提案 ■評価解析結果の報告だけでなく、故障原因の推定まで実施 ■解析結果から発生工程の絞り込みや、構造最適化に向けた解析をご提案 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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少量試作(1台でもOK)　PETへの実装実績も多数ございます

三重電子株式会社

異方性導電接続用フィルム（ACF）による実装【特徴】 ○熱硬化樹脂に導電性の微細な金属粒子を混ぜ合わせ、膜状に成型したフィルム ○縦方向は導電性、横方向は絶縁性が保たれ、異方性が形成される ○電極と電極の間に挟み、熱加圧すると電極が当たるフィルム部のみに圧力がかかり、フィルム内に分散している粒子が押し付けられACF内粒子のメッキ層同士が引っ付きあう事で導電する ●詳しくはお問い合せ、またはカタログをダウンロードしてください。

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低線膨張エポキシ接着剤 FCハード A-5370BKLC

レジナス化成株式会社

＜特徴＞　■高いガラス転移温度且つ膨張収縮の小さい接着剤です。　■高温にさらされる箇所もしくは、膨張収縮による応力を低減した箇所の接着に向いています。　■耐ヒートサイクル性が期待出来ます。　■SDGsの対応の環境配慮型の接着剤　■全塩素量、全臭素量を管理した低ハロゲン対応製品です。

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シアン化銀

東洋化学工業株式会社

『シアン化銀』は、白色または帯黄白色の結晶性粉末です。シアン化アルカリ溶液に溶け、水またはエチルアルコールには溶けません。高品位の硝酸銀溶液と厳選した原料を使っており、「品質が安定している」「結晶が均一である」「高品位である」などの点で好評を得ています。また、容器も使いやすいように工夫を凝らし、遮光性、防湿性、安定性にも十分配慮しています。【用途】 ■電子部品めっき ■めっき ■LED反射板 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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治具レス！『ウエハーめっき装置』

GDLAB合同会社

現状のウエハーめっき装置は垂直型が主流であり、メッキを行う装置に付属している治具の使い勝手が悪く、下記のような課題が多く聞かれます。・メッキ液に浸食されてパーツを常に交換しなくてはならない。・通電が悪くメッキが不良になる。・ウェハーのセットに時間がかかる構造で、作業がスムーズに進まない。・持ち運びしにくく、効率的な動きがしにくい。更に、今後増加するハイアスペクト対応（金属イオンの供給、均一液流）や均一膜厚性向上による、生産効率の向上が求められています。当社の『ウエハーめっき装置』は治具レス・水平・上向きのため、従来製品の課題を解消することが可能です。 ※詳しくはPDFをダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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ASMPT社製フリップチップボンダー/ダイボンダーAFCPlus

兼松ＰＷＳ株式会社

”AFC Plus”は、同社の特許であるアライメント技術を用いて、高精度に個片化されたダイをウエハ/サブストレート/ダイへ、ボンディングを可能にした装置です。【特徴】・アライメント精度：±1µm @ 3s ・アライメント技術（特許）・ボンディング時の接合方法・光通信関係やシリコンフォトニクス関連での豊富な導入実績・MEMSセンサー、LiDAR、VCSEL etc 豊富な導入実績あり・R&D向けや量産工場での導入経験豊富【装置主要仕様】・アライメント精度：±0.2µ@3σ ・サイクルタイム：20 to 30 sec（材料により変動）・ダイサイズ：0.1mm to 20mm ・サブストレートサイズ：MAX 300 x 300 mm ・ボンディングフォース（荷重）：10g to 2kg ・接合方法：共晶はんだ、エポキシ、UV硬化樹脂、レーザー接合 ※超音波接合は非対応

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パワーモジュール用ベアチップ外観検査装置『CIシリーズ』

株式会社安永

『CIシリーズ』は、チップトレイに収納された個片ベアチップの外観品質検査を行い、良品/不良品に分類する装置です。検出事例・・・エッジクラック、欠け、傷、異物付着、変色等＜特長＞ ■マルチアングル照明により多様な欠陥にアジャスト　　 ■小型・省スペース設計＆作業は全てフロント面から ■イントレイ検査でベアチップへの接触をミニマム化 ■画像情報の高次元統計解析による過検出低減ツール（オプション）＜モデルラインナップ＞ ■CI200i：表面＋裏面検査モデル ■CI100i：表面検査モデル

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透明封止剤・接着剤『OPD/ENPシリーズ』

株式会社アンドウ・ディーケイ

当社が取り扱う、透明封止剤・接着剤『OPD/ENPシリーズ』をご紹介します。高い接着性を実現するため、対象物により靱性、硬度などの選択が可能。排気ガスに含まれる有害ガスを遮断するガスバリヤー性をはじめ、耐熱性、耐水性、耐腐食性などを有しています。【特長】 ■高い接着性を実現するため、対象物により靱性、　硬度などの選択が可能 ■耐熱性、耐水性、耐腐食性 ■ガスバリヤー性（排気ガスに含まれる有害ガスを遮断） ■耐変色性、耐光性（光の透過率が高く、透明性を長期間保持） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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ベアチップ実装

株式会社グロース

当社では、部分的な実装作業ではなく、モジュール全体の特性を確保するために、ワイヤボンディング、フリップチップ実装を、基板設計から一貫してお手伝いさせていただいております。ベアチップを用いたワイヤボンディング、フリップチップ分野での多くのノウハウを保有。他社で断られたような案件も解決できる可能性があります。常にコスト、納期を意識し、企画段階からお手伝いすることも可能ですので、ベアチップ実装でお困りの開発担当者様は、是非一度ご相談ください。【特長】 ■小ロット(1枚)から対応 ■短納期で対応 ■SMT部品やリード部品との混載実装にも対応 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

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硫黄系添加剤不使用の低りん無電解ニッケルめっき

株式会社エプテック

従来の低りん無電解Ni-Pめっきでは出来なかった「硫黄系添加剤不使用」を実現したことにより、これまでネックとされてきた長期的なはんだの濡れ性の維持が可能になりました。膜厚の均一性に優れるため、ヒートシンクのフィンなどの形状に対してもばらつきなくめっきができます。【特長】 ■Ni皮膜のP(りん)含有量が2～4wt% と低く、はんだ接合時の　「ニッケル食われ」をほとんど生じないため信頼性の高いはんだ接合が可能 ■硫黄系の添加剤、不使用のため長期的なはんだの濡れ性を維持出来るほか　耐変色性、耐酸性に優れためっき皮膜が得られる ■めっき後の熱処理をせずにHv680の高硬度皮膜が得られ、耐摩耗性に優れる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問合せください。

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アッセンブリー装置『Micro WorkCell1000』

AJI株式会社

『Micro WorkCell1000』は、マイクロファクトリーを実現する小型・低コスト・高精度な超精密部品アッセンブリー装置です。高精度モータと高分解能エンコーダの採用により高信頼性高精度化を実現。高い繰り返し精度を実現する、高精度画像認識位置合わせ方式です。 SIP等組立精度100nmを必要とするMEMS半導体部品の試作開発〜生産に対応いたします。【特長】 ■高精度 ■幅広い対応 ■優れた加圧制御：〜5.00(N) ■コンパクト設計 ■低価格 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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『メタライズ（接合用）』

ジオマテック株式会社

■概要ガラスやセラミックスなどの非金属を、はんだ付けで接合するためのメタライズ層を形成します。

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高精度マルチダイボンダ　フリップチップボンダ

テクノアルファ株式会社

『FALCONシリーズ』は、マニュアルからオート仕様までユーザーのニーズの沿った装置をラインナップしたダイ・フリップチップダイボンダーです。オプションを組み合わせによる御社要求仕様でのダイ・フリップチップボンダーの製作を実現。加熱機構、高荷重接合、ウェハからのピックアップ、チップ反転機能等、お客様の仕様に適した装置を提案可能。また、搬送機などを取り付けたフルオート仕様に対応可能な上位モデルもあり、弊社自社製品ですので、ご希望のカスタマイズ仕様にも柔軟に対応いたします。【特長】 ■操作性　ジョイスティックを使用しスムーズなXYステージ操作性を実現　基本的な操作はジョイスティックで完結できる簡単操作仕様 ■荷重制御　モーターによるプログラム操作（Z軸分解能μm）とVCM制御（OP）による荷重制御で　高度な荷重制御が要求されるアプリケーションにも対応 ■ソフトウェア　マニュアル不要なユーザーインターフェースデザイン。　接合パラメーターや認識プログラム作成が簡単に設定可能なユーザーフレンドリー仕様 ※詳しくはPDF資料をダウンロードください

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全自動WIP（温水ラミネーター）

三庄インダストリー株式会社

ENERGYN社製のWIPの取扱いをはじめました。 WIPは、積層セラミック電子部品やグリーンシート圧着が可能な機械です。特にヒータープレスでは困難なキャビティのある形状には、等方圧プレスが最適です。 ERILと言う機械名で、「ENERGYN Rapid Isostatic Laminator」の頭文字を取っています。昇降温速度が約20[℃/min]と速く、最大温度は250[℃]以上に対応。サイクルスピードが速く、最大温度の高いWIP機械です。用途・温間静水等方圧成形。・サンプルの加圧、加熱等の雰囲気管理。・加熱重合等の化学反応の促進。・温水ラミネーターご興味を持って頂けましたら、カタログのダウンロード及びお気軽にお問い合わせください。 ※カタログ内容の更新・変更予定です。カタログの仕様や機械写真の変更になる可能性が御座います。

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【めっき加工】端子用銀めっき

ハイジェント株式会社

融点が高い銀は高温に曝される自動車のエンジン周りなどの部品に適します。硬度を高めた硬質銀は電気・電子分野の高度なニーズに対応して、ハイブリッド・エンジンなど高技術製品の中枢部品にも使われています。銀めっき可能な素材仕様は、材質：銅・銅合金、サイズ：板厚0.1～1.5mm・幅10～150mm・センターキャリアタイプ端子も加工可能、下地：銅・ニッケル、多色めっき：Snめっきと2色めっきとなっています。詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。

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チップコート『Chip on film用アンダーフィル剤』

ナミックス株式会社

『Chipon film用アンダーフィル剤』は、ベアチップ実装の一つで、金属バンプ電極が形成されたICチップの回路面を実装基板側に向けて、直接電気接続する実装技術において、キャピラリーフロータイプで注入封止するチップコートです。絶縁材料での中で、狭ギャップへの注入性が良く、耐湿性に優れており、 LCDドライバー等で主に用いられる実装基板がフレキシブル基板に対応した材料です。【特長】 ■ベアチップ実装の一つ ■半導体チップを注入封止する絶縁材料 ■キャピラリーフロータイプ ■狭ギャップへの注入性に優れている ■耐湿性に優れている ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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特注製品の設計・開発

タッチエンス株式会社

当社では、自社のノウハウを生かしてタッチエンスのセンサを最大限生かしたセンサモジュールや計測ユニットなどを特注で開発します。センサのカスタマイズからモジュール化、ユニット化まで全て私たちにお任せください。必要であればセンサのカスタムも可能。センサ単品で購入・開発していただくよりコストや工数を削減できます。【特長】 ■タッチエンスのセンサを最大限生かしたセンサモジュールや　計測ユニットなどを特注で開発 ■お客さまのビジネスに合わせた好適な形をご提案 ■必要であればセンサのカスタムも可能・センサ単品で購入・開発していただくよりコストや工数を削減できる ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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モジュール／チップレベル・コーター『CLシリーズ』

株式会社エンジニアリング・ラボ

『CLシリーズ』は、半導体チップ、電子部品、モジュールのワークに対応するチップレベル・コーターです。ドットをはじめ、ライン、ベゼル、ピラー、円、塗り潰しなど、様々な形状塗布が可能。この他に、4,6,8,12inウエハ、ガラス基板に対応できる「CLシリーズ」と 4inウエハ、各種ワークに対応の「ESシリーズ」も取り扱っております。【対応内容（一部）】 ■高スループット ■ガードリング、ダム形成 ■チップ、電極等の封止 ■高粘度液剤（1000Pa・s以上） ■ウエハの全面／ドット／ライン塗布 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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キャンシール実験サービス

株式会社佐用精機製作所

当社では「キャンシール実験サービス」を行っております。金属ステムと金属キャップまたは窓ガラス付き金属キャップを電気抵抗溶接します。グローブボックス内での溶接接合タイプと空気環境でのキャップ出入りタイプの2つの装置がございます。電極設計から溶接評価まで対応いたします。一般的なTOキャン以外の物へも対応いたします。 ※お気軽にご相談ください。

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高精度プレス装置 HPM-44000 For FC-BGA

キヤノンマシナリー株式会社

ワーク（基板）の搬送形態により以下の2機種をラインナップ ◆トレータイプトレーに収納された個片基板をトレーごと搬送し、4式の上下ヘッドで1個ずつプレスして基板上のC4バンプを高精度に平坦にする装置です。 ◆治具タイプトレーから供給された個片基板を1個ずつ取出し、専用治具で位置決め後、4式の上下ヘッドで1個ずつプレスして基板上のC4バンプを高精度に平坦にする装置です。精密プレス装置として、Agシンター用プレスなど、その他様々な用途で試験・生産に適用できます。

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チップマウントにおける接合強度の安定化

チップマウントにおける接合強度の安定化とは？

課題

熱膨張係数の不一致による応力集中

チップと実装基板の熱膨張係数が異なると、温度変化時に応力が発生し、接合部にダメージを与え、強度が低下する原因となります。

接合材料の劣化・疲労

使用される接合材料（はんだ、接着剤など）が、熱サイクルや機械的ストレスによって劣化・疲労し、本来の接合強度を維持できなくなることがあります。

異物混入による接合不良

製造プロセス中に異物が接合部に混入すると、接合面積が減少し、強度が低下するだけでなく、電気的な問題を引き起こす可能性があります。

実装プロセスのばらつき

チップの実装プロセスにおける温度、圧力、塗布量などのばらつきが、接合強度の一貫性を損ない、製品ごとの性能差を生じさせます。

対策

材料選定と最適化

チップと基板の熱膨張係数を考慮した接合材料の選定や、耐熱性・耐久性に優れた材料への置き換えを行います。

プロセス制御の高度化

接合プロセスにおける温度プロファイル、圧力、塗布量などを精密に制御し、ばらつきを最小限に抑えることで、均一な接合強度を実現します。

界面改質技術の導入

接合界面の密着性を向上させるための表面処理や、応力緩和層の導入により、接合部の耐久性を高めます。

品質管理と検査体制の強化

製造工程での厳格な品質管理と、非破壊検査による接合状態の確認を徹底し、不良品の流出を防ぎます。

対策に役立つ製品例

高信頼性接合材

熱膨張係数の差を吸収し、温度変化による応力を低減する特性を持つ接合材は、接合強度の安定化に貢献します。

精密塗布装置

接合材料を均一かつ精密に塗布できる装置は、実装プロセスのばらつきを抑え、安定した接合強度を得るために不可欠です。

界面処理剤

チップや基板の表面を改質し、接合材料との密着性を向上させる処理剤は、接合強度の初期値向上と長期安定化に寄与します。

非破壊検査システム

接合部の内部欠陥や強度を非破壊で評価できるシステムは、製造ラインでの品質保証と不良原因の特定に役立ちます。

⭐今週のピックアップ

読み込み中

接合強度の安定化とは？課題と対策・製品を解説

ウェーハのダイシング

チップマウント

ワイヤーボンディング

モールディング

バーンイン

トリム＆フォーム

マーキング

製品検査

チップマウントにおける接合強度の安定化とは？

各社の製品

チップマウントにおける接合強度の安定化

チップマウントにおける接合強度の安定化とは？

​課題

熱膨張係数の不一致による応力集中

接合材料の劣化・疲労

異物混入による接合不良

実装プロセスのばらつき

​対策

材料選定と最適化

プロセス制御の高度化

界面改質技術の導入

品質管理と検査体制の強化

​対策に役立つ製品例

高信頼性接合材

精密塗布装置

界面処理剤

非破壊検査システム

課題

対策

対策に役立つ製品例