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接合強度の安定化とは？課題と対策・製品を解説

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チップマウントにおける接合強度の安定化とは？

半導体・センサ・パッケージング業界において、チップを基板やキャリアに固定する「チップマウント」の接合強度は、製品の信頼性や耐久性を左右する重要な要素です。この接合強度が経年劣化や外部からの応力によって変動すると、デバイスの性能低下や故障に繋がる可能性があります。そのため、初期の接合強度を維持し、長期にわたって安定した強度を保つ技術が求められています。

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【ドローン向け】ACFによる軽量化ソリューション

株式会社イトー

ドローン業界では、飛行性能を向上させるために、機体の軽量化が重要な課題となっています。特に、バッテリー駆動時間が性能を左右するため、部品の軽量化は不可欠です。ACFは、電子部品の接続に用いられ、軽量でありながら高い信頼性を実現します。当社のACFは、お客様の製品とプロセスに適したACFを提案いたします。1巻からの対応も可能です。【活用シーン】・ドローンの機体・電子回路基板・各種センサー【導入の効果】・軽量化による飛行時間の延長・小型化による機動性の向上・信頼性の高い接続

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【半導体製造向け】超小型複動エアベアリングシリンダ

藤倉コンポジット株式会社

半導体製造業界では、高精度な位置決めとクリーンな環境が不可欠です。特に、ウェーハや基板の搬送、精密な組み立て工程においては、微細な塵埃の発生や摩擦による位置ずれが、製品の品質を大きく左右します。従来のシリンダでは、摺動抵抗や発塵が課題となっていました。本製品は、エアベアリング技術により、ロッドとガイド間の非接触を実現し、摩擦抵抗をゼロに。さらに、クリーンルーム対応も可能で、半導体製造における厳格な要求に応えます。【活用シーン】・ウェーハ搬送・精密研磨装置・半導体製造装置の位置決め【導入の効果】・高精度な位置決めを実現・発塵を抑制し、製品の品質向上に貢献・クリーンルーム環境に対応

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【スマートホーム向け】ACF(異方導電フィルム)

株式会社イトー

スマートホーム業界では、デバイスの小型化と多機能化が進み、それに伴い、電子部品の接続技術の高度化が求められています。特に、限られたスペース内で、高い信頼性と耐久性を両立させる必要があります。ACFは、これらの要求に応える接続技術として、多くのデバイスに採用されています。【活用シーン】・ウェアラブルデバイス・IoTセンサー・タッチパネル【導入の効果】・小型化、軽量化に貢献・高い接続信頼性・多機能化の実現

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【半導体パッケージ向け】異種材料AuSnはんだ接合

シチズンファインデバイス株式会社

半導体パッケージ業界では、製品の小型化、高性能化に伴い、異種材料の接合技術が重要になっています。特に、信頼性の高い封止は、製品の長期的な性能維持に不可欠です。従来の樹脂系接着剤では、耐薬品性や長期信頼性に課題がありましたが、当社のAuSnはんだによる封止技術は、優れた耐薬品性に加え高真空環境下でも安定した封止性能を発揮し、過酷な使用条件にも対応可能です。熱処理によるAuSnはんだ工法では、均一な融解によって隙間なくシーリングできるため、安定した封止接合を実現します。【活用シーン】・半導体パッケージの封止・高真空環境下での使用・耐薬品性が求められる環境【導入の効果】・高い信頼性の確保・製品寿命の延長・小型化、高性能化への貢献

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【半導体製造向け】ACS-13.5-5 エアベアリングシリンダ

藤倉コンポジット株式会社

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【航空宇宙向け】ACF(異方導電フィルム)

株式会社イトー

航空宇宙業界では、高度な信頼性と耐久性が求められます。特に、温度変化、振動、高高度環境にさらされる電子部品においては、ACFの優れた接着性と電気的接続性が、製品の性能維持に不可欠です。不適切なACFの使用は、部品の故障や性能劣化につながる可能性があります。当社では、お客様の製品とプロセスに適したACFを提案いたします。1巻からの対応も可能です。【活用シーン】・航空機、宇宙船・高信頼性電子機器・過酷な環境下での電子部品接続【導入の効果】・耐環境性能の向上・長期的な信頼性の確保・少量生産・開発への対応

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【ウェアラブルデバイス向け】ACF(異方導電フィルム)

株式会社イトー

ウェアラブルデバイス業界では、小型化・薄型化が常に求められています。デバイスの小型化に伴い、部品の実装密度も高くなり、接続の信頼性が重要になります。ACFは、薄型で高密度実装に適しており、ウェアラブルデバイスの薄型化に貢献します。当社のACFは、お客様の製品とプロセスに適したACFを提案いたします。お気軽にお問い合わせください。1巻からの対応も可能です。【活用シーン】・ウェアラブルデバイスのFPCと基板の接続・ディスプレイモジュールの接続・各種センサーの接続【導入の効果】・薄型・軽量化の実現・高密度実装による小型化・高い接続信頼性の確保

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【半導体製造向け】摩擦抵抗ゼロエアベアリングシリンダ

藤倉コンポジット株式会社

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【パッケージング向け】高低温エアシリンダ

藤倉コンポジット株式会社

パッケージングプロセスでは、多様な環境下での動作が求められ、可動部分の耐久性と精密な制御が重要です。特に、温度変化の激しい環境や、高温・低温に耐える必要がある箇所では、エアシリンダの性能がパッケージング精度と寿命を左右します。当社の高低温エアシリンダは、-60℃～200℃の温度範囲で使用できるため、過酷な環境下でも安定した動作を実現します。【活用シーン】・パッケージング・実装プロセス・検査プロセス【導入の効果】・幅広い温度範囲での動作保証・高耐久性によるメンテナンス頻度の低減・精密な位置決めと動作制御

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【通信機器向け】ACF(異方導電フィルム)

株式会社イトー

通信機器業界では、信号伝送の高速化と小型化が求められています。ACFは、これらのニーズに応えるために、高密度実装と優れた電気的特性を提供します。ACFを使用することで、より小型で高性能な通信機器の開発が可能になります。当社では、お客様の製品とプロセスに適したACFを提案いたします。お気軽にお問い合わせください。1巻からの対応も可能です。(※ただし、ACFの種類、幅、厚みなどに制限がございます) 【活用シーン】・高速データ通信を必要とするデバイス・高周波信号に対応する回路・小型化が求められる通信モジュール【導入の効果】・信号伝送速度の向上・デバイスの小型化・高い接続信頼性の実現

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【セキュリティシステム向け】ACF(異方導電フィルム)

株式会社イトー

セキュリティシステム業界では、小型化と信頼性の向上が求められています。特に、限られたスペースに多くの機能を詰め込む小型デバイスにおいては、接続の信頼性が重要です。ACFは、高い接続信頼性と小型化の両立に貢献します。当社のACFは、お客様の製品とプロセスに適したACFを提案いたします。お気軽にお問い合わせください。1巻からの対応も可能です。(※ただし、ACFの種類、幅、厚みなどに制限がございます) 【活用シーン】・小型セキュリティカメラ・ウェアラブルデバイス・各種センサー【導入の効果】・小型化と高密度実装の実現・高い接続信頼性・少量生産への対応

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【電子部品向け】APTによる接合ソリューション

興和株式会社

電子部品業界では、製品の小型化と高性能化が進む中、接合技術の高度化が不可欠です。特に、高温環境や振動にさらされる電子部品においては、接合部の信頼性が製品寿命を左右します。APTは、その特性を活かし、高品質な接合材料の製造に貢献します。APTを使用することで、接合部の強度向上、耐熱性の向上、長期的な信頼性の確保が期待できます。【活用シーン】・電子部品の製造・半導体パッケージング・電子機器の組み立て【導入の効果】・接合強度の向上・耐熱性の向上・製品の信頼性向上・歩留まりの向上

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【ゲーム機向け】ACF(異方導電フィルム)

株式会社イトー

ゲーム機業界では、小型化と高性能化の両立が求められており、高密度実装技術が不可欠です。ACFは、そのようなニーズに応えるために、狭ピッチ接続を実現し、高い信頼性を提供します。ACFの適切な選定と使用は、製品の小型化、高性能化、そして長期的な信頼性の確保に貢献します。当社では、お客様の製品とプロセスに適したACFを提案いたします。お気軽にお問い合わせください。1巻からの対応も可能です。(※ただし、ACFの種類、幅、厚みなどに制限がございます) 【活用シーン】・高密度実装基板・FPC（フレキシブルプリント基板）接続・LCDパネル接続【導入の効果】・小型化、軽量化・高い接続信頼性・優れた電気特性

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【自動車向け】ACF(異方導電フィルム・異方性導電膜)

株式会社イトー

自動車業界では、電子部品の小型化と高密度化が進み、同時に高い信頼性が求められています。ACFは、これらの要求に応えるために、優れた接続性と耐久性を提供します。特に、過酷な環境下で使用される車載電子機器においては、ACFの安定した性能が製品の信頼性を左右します。当社のACFは、お客様の製品とプロセスに適したものを提案し、少量からの対応も可能です。【活用シーン】・車載ECU ・メーターパネル・カーナビゲーション・各種センサー【導入の効果】・高い接続信頼性の実現・小型化・軽量化への貢献・長期的な製品寿命の確保

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【半導体製造向け】ACS-4-5 超小型エアベアリングシリンダ

藤倉コンポジット株式会社

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【産業用ロボット向け】ACF(異方導電フィルム)

株式会社イトー

産業用ロボット業界では、精密な電子部品の接続が求められます。特に、ロボットアームやセンサーなど、可動部分が多い箇所では、高い信頼性と耐久性が重要です。ACFは、これらの要求に応える接続技術として、高い評価を得ています。当社のACFは、お客様の製品とプロセスに適したACFを提案いたします。お気軽にお問い合わせください。1巻からの対応も可能です。(※ただし、ACFの種類、幅、厚みなどに制限がございます) 【活用シーン】・ロボットアームの電子回路接続・センサーモジュールの接続・精密機器の内部配線【導入の効果】・高い接続信頼性の実現・省スペース化・長期的な製品寿命の確保

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超マイクロン級センサー組立プロセス

Diagsensor

当社は複雑なアセンブリを必要とする製品について、その難しさを理解し、高い品質を維持するための専門知識を有しています。構造設計や各種仕様の検討など、研究開発チームを支援することで、製品の早期市場投入と競争力強化を実現します。当社の超マイクロン級センサー組立プロセスには、マルチコイルソルダリングやスタッキング、ネスティング技術などがあります。【特長】 ■複数のコイル、各角度、各フォーム磁気センサー組立 ■マルチコイルソルダリング ■スタッキング ■ネスティング技術 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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【半導体】NXP製品の継続供給サポートを強化

Rochester Electronics, Ltd.

技術が急速に進歩する中で、一貫した長期的なサプライチェーンを管理することは困難です。この問題に対処するため、ロチェスターエレクトロニクスとNXPはパートナーシップを締結し、ロチェスターの継続供給ソリューションを通して、顧客へ現行品および製造中止品(EOL品)を提供しています。 ★ご使用中の半導体製品の在庫入手でお困りではありませんか？ロチェスターでは、アナログ・デバイセズ、インフィニオン、オンセミ、ルネサスエレクトロニクス、NXPなどの主要半導体メーカーから認定を受けた正規販売代理店として、メーカー正規品在庫を保有し販売しています。製造中止製品(EOL品)も再生産ソリューションにより継続的にご使用いただけます。 ※オリジナル半導体メーカー認定のソリューションについて、ぜひ「PDFダウンロード」よりご覧ください。また下記リンクからも詳細ご確認をいただけます。

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株式会社テクサス　事業紹介

株式会社テクサス

株式会社テクサスは、日本電産トーソク株式会社のダイボンダ技術を継承し、その技術を基軸に半導体製造装置の自動化を実践させて頂いております。安全第一主義経営を実践し、コト前管理を徹底し、行動指針に乗っ取り行動を興します。【製品案内】 ○DBD4200R / EBD4200R ○DBD4600S / EBD4600 ○DBD3580SW ○EBD4350S 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

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8インチウェハ対応高速高精度ツインディスペンスダイボンダー　

キヤノンマシナリー株式会社

◆Best TCO 　～小フットプリント、品種切替え時間短縮～ ◆Best Quality 　～速乾性ペースト対応～ ◆幅広リードフレーム対応　～リードフレームサイズ：Ｗ102mm×Ｌ300mm～ ◆新開発ツインディスペンスシステム搭載　～多様なペーストに対応、安定した塗布性能～ ◆高精度小チップピックアップ　～□0.15～8.0mmまで対応～

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アッセンブリー装置『Micro WorkCell1000』

AJI株式会社

『Micro WorkCell1000』は、マイクロファクトリーを実現する小型・低コスト・高精度な超精密部品アッセンブリー装置です。高精度モータと高分解能エンコーダの採用により高信頼性高精度化を実現。高い繰り返し精度を実現する、高精度画像認識位置合わせ方式です。 SIP等組立精度100nmを必要とするMEMS半導体部品の試作開発〜生産に対応いたします。【特長】 ■高精度 ■幅広い対応 ■優れた加圧制御：〜5.00(N) ■コンパクト設計 ■低価格 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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『金錫(Au-Sn)処理』

株式会社ミゾグチ

金属箔等に対して、高温はんだの鉛フリー代替材料として利用される金錫(Au-Sn)を微細形状(個体・集合体・その他)に、独自の表面処理工法によって薄膜成形します。今まで培ってきた職人の勘所、知恵、技術を数値化し、標準化することによって工法確立を成し得ました。汎用性のある低コスト設備と低コスト工法を融合する部分に独自のノウハウをつぎ込み、低コストでありながら優れた品質を提供できるようになりました。【特長】 ■独自の表面処理工法 ■職人の勘所、知恵、技術を数値化し、標準化 ■低コスト ■優れた品質 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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簡易ACF（異方向性フィルム）実装実験サービス

株式会社佐用精機製作所

当社では「簡易ACF（異方向性フィルム）実装実験サービス」を行っております。 ACFとは、金属粒子や極小の樹脂ビーズに金属メタライズしたものを通電材料として樹脂フィルム材中に分散したのです。加圧、加熱することで、狭ピッチの電気的接合を実現する接合材料です。基材と接合対象との間にACFを挟み水平に加圧、同時に加熱することが必要です。治具レベル装置ではありますが、実験を行っています。

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シアン化銀

東洋化学工業株式会社

『シアン化銀』は、白色または帯黄白色の結晶性粉末です。シアン化アルカリ溶液に溶け、水またはエチルアルコールには溶けません。高品位の硝酸銀溶液と厳選した原料を使っており、「品質が安定している」「結晶が均一である」「高品位である」などの点で好評を得ています。また、容器も使いやすいように工夫を凝らし、遮光性、防湿性、安定性にも十分配慮しています。【用途】 ■電子部品めっき ■めっき ■LED反射板 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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12インチウェハ対応高速高精度ツインディスペンスダイボンダー　

キヤノンマシナリー株式会社

◆高スループット、小フットプリント、品種切替時間短縮でＴＣＯ削減 ◆調整容易化、リワーク機能搭載で優れた操作性を実現 ◆マウント-プリフォーム間の最小化、経時変化を防止し、無駄な動きを短縮 ◆新開発ツインディスペンスシステム搭載で多様なペーストに対応 ◆ニードルレスピックアップシステム（オプション）でダメージレスピックアップを実現

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低線膨張エポキシ接着剤 FCハード A-5370BKLC

レジナス化成株式会社

＜特徴＞　■高いガラス転移温度且つ膨張収縮の小さい接着剤です。　■高温にさらされる箇所もしくは、膨張収縮による応力を低減した箇所の接着に向いています。　■耐ヒートサイクル性が期待出来ます。　■SDGsの対応の環境配慮型の接着剤　■全塩素量、全臭素量を管理した低ハロゲン対応製品です。

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高精度マルチダイボンダ　フリップチップボンダ

テクノアルファ株式会社

『FALCONシリーズ』は、マニュアルからオート仕様までユーザーのニーズの沿った装置をラインナップしたダイ・フリップチップダイボンダーです。オプションを組み合わせによる御社要求仕様でのダイ・フリップチップボンダーの製作を実現。加熱機構、高荷重接合、ウェハからのピックアップ、チップ反転機能等、お客様の仕様に適した装置を提案可能。また、搬送機などを取り付けたフルオート仕様に対応可能な上位モデルもあり、弊社自社製品ですので、ご希望のカスタマイズ仕様にも柔軟に対応いたします。【特長】 ■操作性　ジョイスティックを使用しスムーズなXYステージ操作性を実現　基本的な操作はジョイスティックで完結できる簡単操作仕様 ■荷重制御　モーターによるプログラム操作（Z軸分解能μm）とVCM制御（OP）による荷重制御で　高度な荷重制御が要求されるアプリケーションにも対応 ■ソフトウェア　マニュアル不要なユーザーインターフェースデザイン。　接合パラメーターや認識プログラム作成が簡単に設定可能なユーザーフレンドリー仕様 ※詳しくはPDF資料をダウンロードください

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水蒸気バリア型エッジ封止剤「eGloo」

サエス・ゲッターズ・エス・ピー・エー

eGlooはサエス・ゲッターズ独自の金属酸化物系水分ゲッターをエポキシ系基材に混合したUV 硬化型接着剤です。パッケージエッジ部の接着に使用することで、水蒸気の透過を防ぐエッジ封止剤として機能します。【特徴】 ○ 湿度に弱いパッケージへの水蒸気の透過を防ぐエッジ封止剤 ○ 高性能エッジ封止剤の代替として使用可能。独自のゲッター技術により水分バリア性能を強化します ○ 封止剤の線幅4mm、60℃/90%RHの DHT (ダンプヒートテスト)条件下で、ブレークスルータイム（水蒸気がエッジ剤を透過し内部に侵入し始めるまでの時間）を1500時間以上遅延させることができる（実験値） ○ U V 硬化に対応した材料に使用可能 ○ 接着性能がさらに向上 - 重ねせん断応力 > 6.9MPa

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PVAテプラ社マイクロ波プラズマ処理装置(後工程向け)

伯東株式会社

マイクロ波(2.45GHz)により高密度のプラズマを生成することで、非常に効果的な表面処理が可能となります。また、お客様の様々なパッケージング工程に対応したプロセス形態をご選択いただくことができます。ダイアタッチ、ワイヤーボンディング、フリップチップ、アンダーフィル、樹脂封止を含むチップパッケージングにおいて、基板のクリーニング、表面活性化の為に設計されています。

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COB高密度実装受託製造※課題解決事例資料有り

イデアシステム株式会社

当社では、様々な実績により蓄積された技術を用い、パッケージ構造や接合工法、材料選定まで、独自の設計・実装ノウハウでご提案します。 C4接合、NCP樹脂を使用した熱圧着、超音波によるGGI接合、 AuAu熱圧着などのフリップチップに対応。また、Au線・AI線を使用し、ループ形状を考慮し多段のものや長尺のワイヤーボンディングにも対応いたします。その他、基板の調達などの受託開発サービスも承っております。【特長】 ■モジュール開発、試作～評価、量産まで対応 ■接合工法や材料選定など独自のノウハウでご提案 ■ワイヤーボンディング／フリップチップボンディングに対応 ■その他の受託開発サービスもご案内 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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少量生産・開発用　ダイボンダ／フリップチップボンダ DB258

澁谷工業株式会社

本機は、実験や開発、少量生産に適した半自動タイプの高精度フリップチップボンダです。デジタル設定可能なパルスヒートステージと各種オプションにより、幅広い実装プロセスに、これ１台で対応できます。

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ASMPT社製フリップチップボンダー/ダイボンダーAFCPlus

兼松ＰＷＳ株式会社

”AFC Plus”は、同社の特許であるアライメント技術を用いて、高精度に個片化されたダイをウエハ/サブストレート/ダイへ、ボンディングを可能にした装置です。【特徴】・アライメント精度：±1µm @ 3s ・アライメント技術（特許）・ボンディング時の接合方法・光通信関係やシリコンフォトニクス関連での豊富な導入実績・MEMSセンサー、LiDAR、VCSEL etc 豊富な導入実績あり・R&D向けや量産工場での導入経験豊富【装置主要仕様】・アライメント精度：±0.2µ@3σ ・サイクルタイム：20 to 30 sec（材料により変動）・ダイサイズ：0.1mm to 20mm ・サブストレートサイズ：MAX 300 x 300 mm ・ボンディングフォース（荷重）：10g to 2kg ・接合方法：共晶はんだ、エポキシ、UV硬化樹脂、レーザー接合 ※超音波接合は非対応

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『メタライズ（接合用）』

ジオマテック株式会社

■概要ガラスやセラミックスなどの非金属を、はんだ付けで接合するためのメタライズ層を形成します。

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卓上型マニュアルダイ／FCボンダー【T-5500】

テクノアルファ株式会社

スイスのDr.Tresky社は1980年にスイスで設立以来、各種実装機器を開発・製造販売を行っております。拡張性に優れたシンプルなフルマニュアル機から、セミオート機までラインアップしており、少量多品種生産から研究開発の現場に幅広く納入実績がございます。【T-5300/T-5300-Wの特長】 ■チップ搭載時にチップの厚みが変わっても常に基板と平行に、設定された荷重で搭載可能 ■広いワークテーブル（250×330mm） ■組合せのオプションにより、ダイボンディング、フリップチップボンディングなど　仕様に対して装置の構成が可能 ■各オプションの後付け追加対応可能 ■オプションのヒーターや超音波ユニット仕様にした場合、　ヒーター昇温タイミング（荷重検知同時スタート等、冷却タイミングの設定）、　超音波発信タイミング、Z軸搭載時間と上昇タイミング等のパラメーターを任意で設定可能 ■オプションビームスプリッダーカメラを使用時、±1μの精度まで出すことが可能 ※詳しくは、PDFをダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせください。

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導電性接着材『AGシリーズ』

株式会社アンドウ・ディーケイ

『AGシリーズ』は、電気抵抗が低く高熱伝導率に優れた導電性接着材です。銀フィラー形状を最適化することにより10^-5Ωcm以下の低抵抗、 60W/Kmの高熱伝導率を実現。また、各種金属表面（金、銀、アルミ、銅）メッキ表面からプラスチック表面への接着に優れ、低温硬化（80℃）等用途に合った選択が可能です。【特長】 ■電気抵抗が低く高熱伝導率に優れる ■高接着力を持つ樹脂をシリーズ中から選択可能 ■各種金属表面（金、銀、アルミ、銅）メッキ表面から　プラスチック表面への接着に優れている ■低温硬化（80℃）等用途に合った選択が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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改造事例集進呈！テクサスのダイボンダ装置と技術

株式会社テクサス

株式会社テクサスは、独自の技術を駆使しダイボンダ及び自動化設備の研究開発と製造を行っています。『ダイボンダ装置ラインナップと改造事例集』は、日本電産トーソク株式会社のダイボンダ技術を継承し、その技術を基軸にダイボンダを始めとする半導体製造装置の紹介と既存機に対する改造事例を掲載した事例集です。【掲載事例】 ■製品ラインナップ ■改造事例|ハード改造・低衝撃荷重の新型ロータリーボンドヘッド・ボンドヘッド駆動部の長寿命化改造 ■改造事例集|ソフト改造・ポストボンド認識・ストリップマップ　など ■改造事例|機能追加または変更、改善・ディスペンス仕様追加改造・裏面認識追加　など ■改造事例|製造中止品対応/予防保全・モータ改造・オーバーホール冶具　など詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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透明封止剤・接着剤『OPD/ENPシリーズ』

株式会社アンドウ・ディーケイ

当社が取り扱う、透明封止剤・接着剤『OPD/ENPシリーズ』をご紹介します。高い接着性を実現するため、対象物により靱性、硬度などの選択が可能。排気ガスに含まれる有害ガスを遮断するガスバリヤー性をはじめ、耐熱性、耐水性、耐腐食性などを有しています。【特長】 ■高い接着性を実現するため、対象物により靱性、　硬度などの選択が可能 ■耐熱性、耐水性、耐腐食性 ■ガスバリヤー性（排気ガスに含まれる有害ガスを遮断） ■耐変色性、耐光性（光の透過率が高く、透明性を長期間保持） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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3um位置精度最大UPH15,000 高速フリップチップボンダ

キューリック・アンド・ソファ・ジャパン株式会社

K&Sのフリップチップボンダ『KATALYST』は最高クラスの精度と速度を提供する装置です。高度な自動化とソフトウェア機能の採用により、マルチノズルでもまるでシングルノズルマシンのような卓越した使いやすさを実現。ツールレスによる素早いアプリケーション切り替えが可能です。そのハードウェアとテクノロジーによりベストなコストオブオーナーシップをもたらします。【特長】 ■ デュアルヘッド + マルチノズルで高い生産性 ■ マルチダイ・ピックアップとマルチダイディップフラックス ■ 15,000UPH ■ 50μm薄ダイピックアップ性能 ■ ＜3μmの精度 ■ シングルノズルセットアップとティーチング ■ マシンヘルスチェック診断 ■ 材料とプロセスのトラッキング ■ 精度自動安定機能 ■ エレクトロニック振動キャンセル機能 ■ フラックスディップ品質検査 ■ ダイエジェクター、ピックツール、およびプレースツールの　オートチェンジャー ■ インダストリー4.0準拠 ※詳しくはお気軽にPDFダウンロードまたはお問い合わせ下さい。

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異方性導電膜（ACF）の基礎知識

デクセリアルズ株式会社

異方性導電膜（ACF）は、ICなどの電子部品を基板に実装し、回路を形成するために用いられるフィルム素材です。デクセリアルズの前身であるソニーケミカルが1977年に製品化し、現在ではスマートフォンやタブレットPC、高精細テレビなどのフラットパネルディスプレイを用いたデジタル機器のほぼ全てに回路接合のための材料として使われています。ディスプレイの画面に映像を表示するためには、ICチップとディスプレイのガラス基板を電気的に接続し、多数の電子回路を形成する必要があります。その接続に使われるのが、ACFです。現在ACFは、「COG実装」と呼ばれるガラス基板にICチップを接続する実装工法と「FOG実装」と呼ばれるガラス基板にフレキシブルプリント回路を接続する際によく用いられています。その他にも、CCD（固体撮像素子）やCMOS（相補性金属酸化膜半導体）などのカメラモジュール、非接触ICカードの回路接続部などでACFが活用されています。 ※記事の詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。　詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。

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超短時間硬化接着剤『f-Stick 1503』

日邦産業株式会社

『f-Stick 1503』は、わずか3秒で完全硬化する超短時間硬化接着剤です。ガラス転移点は100～160℃、熱膨張係数は25～60ppm、接着強度は 150～300kgf/cm2としており、お客様のご要求にマッチした幅広い特性チューニングが可能です。携帯電話用カメラCMOSチップ接合をはじめ、MEMSミラー駆動素子のFC接合、 PET基板実装にご使用いただけます。【特長】 ■超短時間硬化　・接着剤内部の自己発熱誘起 ■Siチップ/FPC接合 ■高寿命：＞10年　・－65℃～125℃：1000サイクル　・85℃、85％、DC5V：1000h ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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設計から製作まで！大北製作所の電池外装部品一貫ソリューション

株式会社大北製作所

大北製作所では、溶接構造電池ケースと蓋組立品をセットでお納めする、電池外装部品一貫ソリューションを提案させていただいております。【製品の特徴】 ■試作、小ロットの量産に対応可能！ケースには、高額な絞り金型を使いませんので、初期費用を抑えることができ、試作～小ロットでの量産（数千個/年程度）に適しています。 ■細かな要望にも対応可能！設計から部材手配、製作までワンストップで対応いたしますので、小さな変更などにもスムーズに対応することが可能です。 ■嵌合、気密よしケースと蓋の嵌合は、確認しながら製作しますので、問題ありません。また、ケース・蓋組立品それぞれについて、全数Heリーク検査を実施し、気密性を保証いたします。リチウムイオン二次電池の開発から量産まで、電池部品に関するお悩み事がございましたら、ぜひ当社にご相談ください。【製造実績】ケース（アルミ・SUS・チタン）、封口板、集電体、端子、安全弁加工、リベットかしめ【用途例】航空宇宙等の特殊用途電池部品の試作～量産 HV・EV用バッテリーセルの試作・開発／プロトタイプ

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受託サービス『量産製造サービス』

マイクロモジュールテクノロジー株式会社

ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型化・モジュール開発の設計から中規模量産までワンストップサポートしています。月産数10個～10万個程度の中規模量産に対応。ダイシング以降の作業をすべて社内工場で対応しているため、特定作業のみ・一点からのご依頼もご相談ください。

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【ハーメチックシール】光デバイス用ステム＆キャップ

ハイジェント株式会社

ハイジェント株式会社では光通信技術を支える高周波用パッケージを主力に、【半導体レーザ】【産業用】【光センサー】などのガラス端子（ステム）や多様な工業製品の心臓部を守る水晶振動子用のハーメチックシール製品等をご用意しています。ガラスとセラミックス加工技術の両方を応用できる強味を生かしながら、用途や材料の特性に応じた製品開発を柔軟に追求。安定した品質と高度な気密性・絶縁性によって精密電子部品を常にベストの状態に保つ、安心のハーメチックシールをお約束します。【仕様用途】・光通信用パッケージ・ハイパワーレーザー・センサー ※詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。

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モジュール／チップレベル・コーター『CLシリーズ』

株式会社エンジニアリング・ラボ

『CLシリーズ』は、半導体チップ、電子部品、モジュールのワークに対応するチップレベル・コーターです。ドットをはじめ、ライン、ベゼル、ピラー、円、塗り潰しなど、様々な形状塗布が可能。この他に、4,6,8,12inウエハ、ガラス基板に対応できる「CLシリーズ」と 4inウエハ、各種ワークに対応の「ESシリーズ」も取り扱っております。【対応内容（一部）】 ■高スループット ■ガードリング、ダム形成 ■チップ、電極等の封止 ■高粘度液剤（1000Pa・s以上） ■ウエハの全面／ドット／ライン塗布 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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卓上型ACF貼り付け装置　LD-03

株式会社大橋製作所

コンパクトでシンプルな卓上型ACF貼付装置で、段取り替えも簡単です。LCDやFPC、カメラモジュール、タッチパネルなど幅広いワークに対応します。

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パワーモジュール用ベアチップ外観検査装置『CIシリーズ』

株式会社安永

『CIシリーズ』は、チップトレイに収納された個片ベアチップの外観品質検査を行い、良品/不良品に分類する装置です。検出事例・・・エッジクラック、欠け、傷、異物付着、変色等＜特長＞ ■マルチアングル照明により多様な欠陥にアジャスト　　 ■小型・省スペース設計＆作業は全てフロント面から ■イントレイ検査でベアチップへの接触をミニマム化 ■画像情報の高次元統計解析による過検出低減ツール（オプション）＜モデルラインナップ＞ ■CI200i：表面＋裏面検査モデル ■CI100i：表面検査モデル

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『半導体パッケージ受託製造』のご紹介

九州日誠電氣株式会社

九州日誠電氣株式会社では、半導体パッケージ受託製造を承っております。試作・小ロット～量産まで柔軟に対応いたしますので、ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。【パッケージラインアップ】 ■DIP ■SHDIP ■QFP ■TQFP ■LQFP ■QFN,BGA（試作ライン） ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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PGAピン(CPU用端子)

ファインネクス株式会社

当製品は、CPUパッケージの基板とマザーボード上のソケットを電気的に接続する端子で、世界シェアトップレベルの実績をもつ、当社の主力製品のひとつです。専用の高速回転加工機による大量安定生産が可能。実装面のデザイン実績は豊富にあります。また、金めっきに関する経験と実績を多く保有しており、パッケージユーザーから広く信頼評価されています。【特長】 ■専用の高速回転加工機による大量安定生産が可能 ■実装面のデザイン実績は豊富 ■金めっきに関する経験と実績を多く保有 ■パッケージユーザーから広く信頼評価されている ■月産10,000本から数億本まで対応 ※規格(線径、長さ、めっき)、材質等におきましては、別途ご相談にて対応 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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卓上型ACF貼り付け装置　LD-02

株式会社大橋製作所

コンパクトでシンプルな卓上型ACF貼付装置で、段取り替えも簡単です。LCDやFPC、カメラモジュール、タッチパネルなど幅広いワークに対応します。

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均等圧プレス機械　温水ラミネーター（WL/WIP）静水圧プレス

日機装株式会社

温水ラミネーターは、温水を圧力媒体として、3次元的に均一な圧力で加圧する装置です。温水循環式を採用している為、均一な温度で熱圧着可能となり、グリーンシートの密度を均一化し、ついては焼成後の寸法の安定化につながります。さらに、1バッチあたりの生産量が大きいため、メカプレスの約3倍の生産量となります。小型から大型まで、オプションではローディング機構設置できます。また、今回は既存装置をフルモデルチェンジし、省スペース・省エネ・省人を追求した温水ラミネータＳ-Seriesを開発いたしました。　さらなる生産性・品質の向上に貢献致します。【特長】 ■全方向からの均一加圧（等方圧）　～400MPa ■均一な加熱（水媒体：MAX90℃、オイル媒体：MAX120℃） ■高い生産性デモ機ご用意しております。お気軽にご連絡ください。担当：精密機器東京営業第一部　森電話番号：03-3443-3780

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チップマウントにおける接合強度の安定化

チップマウントにおける接合強度の安定化とは？

課題

熱膨張係数の不一致による応力集中

チップと実装基板の熱膨張係数が異なると、温度変化時に応力が発生し、接合部にダメージを与え、強度が低下する原因となります。

接合材料の劣化・疲労

使用される接合材料（はんだ、接着剤など）が、熱サイクルや機械的ストレスによって劣化・疲労し、本来の接合強度を維持できなくなることがあります。

異物混入による接合不良

製造プロセス中に異物が接合部に混入すると、接合面積が減少し、強度が低下するだけでなく、電気的な問題を引き起こす可能性があります。

実装プロセスのばらつき

チップの実装プロセスにおける温度、圧力、塗布量などのばらつきが、接合強度の一貫性を損ない、製品ごとの性能差を生じさせます。

対策

材料選定と最適化

チップと基板の熱膨張係数を考慮した接合材料の選定や、耐熱性・耐久性に優れた材料への置き換えを行います。

プロセス制御の高度化

接合プロセスにおける温度プロファイル、圧力、塗布量などを精密に制御し、ばらつきを最小限に抑えることで、均一な接合強度を実現します。

界面改質技術の導入

接合界面の密着性を向上させるための表面処理や、応力緩和層の導入により、接合部の耐久性を高めます。

品質管理と検査体制の強化

製造工程での厳格な品質管理と、非破壊検査による接合状態の確認を徹底し、不良品の流出を防ぎます。

対策に役立つ製品例

高信頼性接合材

熱膨張係数の差を吸収し、温度変化による応力を低減する特性を持つ接合材は、接合強度の安定化に貢献します。

精密塗布装置

接合材料を均一かつ精密に塗布できる装置は、実装プロセスのばらつきを抑え、安定した接合強度を得るために不可欠です。

界面処理剤

チップや基板の表面を改質し、接合材料との密着性を向上させる処理剤は、接合強度の初期値向上と長期安定化に寄与します。

非破壊検査システム

接合部の内部欠陥や強度を非破壊で評価できるシステムは、製造ラインでの品質保証と不良原因の特定に役立ちます。

⭐今週のピックアップ

読み込み中

接合強度の安定化とは？課題と対策・製品を解説

ウェーハのダイシング

チップマウント

ワイヤーボンディング

モールディング

バーンイン

トリム＆フォーム

マーキング

製品検査

チップマウントにおける接合強度の安定化とは？

各社の製品

チップマウントにおける接合強度の安定化

チップマウントにおける接合強度の安定化とは？

​課題

熱膨張係数の不一致による応力集中

接合材料の劣化・疲労

異物混入による接合不良

実装プロセスのばらつき

​対策

材料選定と最適化

プロセス制御の高度化

界面改質技術の導入

品質管理と検査体制の強化

​対策に役立つ製品例

高信頼性接合材

精密塗布装置

界面処理剤

非破壊検査システム

課題

対策

対策に役立つ製品例