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接合強度の安定化とは？課題と対策・製品を解説

チップマウントにおける接合強度の安定化とは？

半導体・センサ・パッケージング業界において、チップを基板やキャリアに固定する「チップマウント」の接合強度は、製品の信頼性や耐久性を左右する重要な要素です。この接合強度が経年劣化や外部からの応力によって変動すると、デバイスの性能低下や故障に繋がる可能性があります。そのため、初期の接合強度を維持し、長期にわたって安定した強度を保つ技術が求められています。

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【センサー】高速対応中性スズめっき DAINTINGOOD314

大和化成株式会社

センサー業界では、長期間の安定稼働と省電力化を実現するために、電気接点における接触抵抗の低減が求められます。特に、微細化が進むセンサー端子やコネクタ部品においては、良好なはんだ濡れ性と安定した皮膜品質が、製品の信頼性維持に不可欠です。接触抵抗の増大は電力損失を招く可能性があるため、効率的な信号伝達が重要となります。高速対応中性スズめっき DAINTINGOOD314は、幅広い作業条件で使用でき、信頼性の高い部品の製造をサポートします。【活用シーン】・センサーの電気接点部品・省電力化が求められる抵抗器・チップ部品等・高速対応なバレルめっき工程【導入の効果】・発泡性ゼロのため、作業性に優れています。・品物へのアタックがない。

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【通信機器向け】ACF(異方導電フィルム)

株式会社イトー

通信機器業界では、信号伝送の高速化と小型化が求められています。ACFは、これらのニーズに応えるために、高密度実装と優れた電気的特性を提供します。ACFを使用することで、より小型で高性能な通信機器の開発が可能になります。当社では、お客様の製品とプロセスに適したACFを提案いたします。お気軽にお問い合わせください。1巻からの対応も可能です。(※ただし、ACFの種類、幅、厚みなどに制限がございます) 【活用シーン】・高速データ通信を必要とするデバイス・高周波信号に対応する回路・小型化が求められる通信モジュール【導入の効果】・信号伝送速度の向上・デバイスの小型化・高い接続信頼性の実現

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【産業用ロボット向け】ACF(異方導電フィルム)

株式会社イトー

産業用ロボット業界では、精密な電子部品の接続が求められます。特に、ロボットアームやセンサーなど、可動部分が多い箇所では、高い信頼性と耐久性が重要です。ACFは、これらの要求に応える接続技術として、高い評価を得ています。当社のACFは、お客様の製品とプロセスに適したACFを提案いたします。お気軽にお問い合わせください。1巻からの対応も可能です。(※ただし、ACFの種類、幅、厚みなどに制限がございます) 【活用シーン】・ロボットアームの電子回路接続・センサーモジュールの接続・精密機器の内部配線【導入の効果】・高い接続信頼性の実現・省スペース化・長期的な製品寿命の確保

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【半導体製造向け】超小型複動エアベアリングシリンダ

藤倉コンポジット株式会社

半導体製造業界では、高精度な位置決めとクリーンな環境が不可欠です。特に、ウェーハや基板の搬送、精密な組み立て工程においては、微細な塵埃の発生や摩擦による位置ずれが、製品の品質を大きく左右します。従来のシリンダでは、摺動抵抗や発塵が課題となっていました。本製品は、エアベアリング技術により、ロッドとガイド間の非接触を実現し、摩擦抵抗をゼロに。さらに、クリーンルーム対応も可能で、半導体製造における厳格な要求に応えます。【活用シーン】・ウェーハ搬送・精密研磨装置・半導体製造装置の位置決め【導入の効果】・高精度な位置決めを実現・発塵を抑制し、製品の品質向上に貢献・クリーンルーム環境に対応

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【半導体製造向け】ACS-13.5-5 エアベアリングシリンダ

藤倉コンポジット株式会社

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【スマートホーム向け】ACF(異方導電フィルム)

株式会社イトー

スマートホーム業界では、デバイスの小型化と多機能化が進み、それに伴い、電子部品の接続技術の高度化が求められています。特に、限られたスペース内で、高い信頼性と耐久性を両立させる必要があります。ACFは、これらの要求に応える接続技術として、多くのデバイスに採用されています。【活用シーン】・ウェアラブルデバイス・IoTセンサー・タッチパネル【導入の効果】・小型化、軽量化に貢献・高い接続信頼性・多機能化の実現

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【エレクトロニクス向け】片手で使える常温硬化導電性接着剤

ペルノックス株式会社

エレクトロニクス業界の基板修理においては、微細な回路の導通を確実に確保することが求められます。特に、熱に弱い部品や、はんだ付けが困難な材料への対応が重要となります。従来の工法では、はんだ付けの際の熱による部品への影響や、材料の制約が課題となることがありました。ONE-HAND MIXINGは、これらの課題に対し、はんだを使わずに常温で導通接続を可能にするソリューションを提供します。【活用シーン】・熱に弱い樹脂部品、FPC、LED、センサー周辺の導通接続・ガラス、樹脂、アルミ、SUSなど、はんだ付けしにくい材料への導電接着・曲げや振動を受ける箇所の補修・接続【導入の効果】・作業の簡便化と作業者による配合比のばらつき抑制・熱による部品へのダメージリスク低減・多様な材料への導電接続対応

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【ウェアラブルデバイス向け】ACF(異方導電フィルム)

株式会社イトー

ウェアラブルデバイス業界では、小型化・薄型化が常に求められています。デバイスの小型化に伴い、部品の実装密度も高くなり、接続の信頼性が重要になります。ACFは、薄型で高密度実装に適しており、ウェアラブルデバイスの薄型化に貢献します。当社のACFは、お客様の製品とプロセスに適したACFを提案いたします。お気軽にお問い合わせください。1巻からの対応も可能です。【活用シーン】・ウェアラブルデバイスのFPCと基板の接続・ディスプレイモジュールの接続・各種センサーの接続【導入の効果】・薄型・軽量化の実現・高密度実装による小型化・高い接続信頼性の確保

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【半導体向け】圧力測定器｜圧力計測器

富士フイルム株式会社

半導体業界では、製品の信頼性を確保するために、接合部の圧力分布の正確な評価が不可欠です。特に、ウェーハやチップの接合工程においては、圧力の均一性が製品の性能と寿命を左右します。不適切な圧力分布は、接合不良や製品の早期故障につながる可能性があります。プレスケールステーションは、接合部の圧力分布を可視化することで、これらの課題を解決します。【活用シーン】・ウェーハ接合工程における圧力評価・チップ実装工程における圧力分布の確認・接合不良の原因究明【導入の効果】・接合品質の向上・不良率の低減・製品の信頼性向上

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【ゲーム機向け】ACF(異方導電フィルム)

株式会社イトー

ゲーム機業界では、小型化と高性能化の両立が求められており、高密度実装技術が不可欠です。ACFは、そのようなニーズに応えるために、狭ピッチ接続を実現し、高い信頼性を提供します。ACFの適切な選定と使用は、製品の小型化、高性能化、そして長期的な信頼性の確保に貢献します。当社では、お客様の製品とプロセスに適したACFを提案いたします。お気軽にお問い合わせください。1巻からの対応も可能です。(※ただし、ACFの種類、幅、厚みなどに制限がございます) 【活用シーン】・高密度実装基板・FPC（フレキシブルプリント基板）接続・LCDパネル接続【導入の効果】・小型化、軽量化・高い接続信頼性・優れた電気特性

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【半導体向け】セラミックスの導電層を形成できるアルミペースト

東洋アルミニウム株式会社

半導体業界では、部品の小型化・高密度化に伴い、高い導電性や放熱性が求められています。特に、セラミック基板への電極形成においては、材料間の密着性や焼成時の安定性が重要となります。従来の工法では、これらの課題に対応することが難しい場合がありました。当社のアルミペーストは、セラミックやガラス基板に優れた密着性を示し、焼成や焼結により高導電性・高放熱性のアルミ層を形成することで、これらの課題解決に貢献します。【活用シーン】・セラミック基板への外部電極形成・放熱パスの形成・電子部品パッケージの導電層形成【導入の効果】・優れた導電性による電気的性能の向上・高い放熱性による部品の温度上昇抑制・多様な基板への密着性による設計自由度の向上・金、銀フリーによるコストダウン

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【ドローン向け】ACFによる軽量化ソリューション

株式会社イトー

ドローン業界では、飛行性能を向上させるために、機体の軽量化が重要な課題となっています。特に、バッテリー駆動時間が性能を左右するため、部品の軽量化は不可欠です。ACFは、電子部品の接続に用いられ、軽量でありながら高い信頼性を実現します。当社のACFは、お客様の製品とプロセスに適したACFを提案いたします。1巻からの対応も可能です。【活用シーン】・ドローンの機体・電子回路基板・各種センサー【導入の効果】・軽量化による飛行時間の延長・小型化による機動性の向上・信頼性の高い接続

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【自動車向け】ACF(異方導電フィルム・異方性導電膜)

株式会社イトー

自動車業界では、電子部品の小型化と高密度化が進み、同時に高い信頼性が求められています。ACFは、これらの要求に応えるために、優れた接続性と耐久性を提供します。特に、過酷な環境下で使用される車載電子機器においては、ACFの安定した性能が製品の信頼性を左右します。当社のACFは、お客様の製品とプロセスに適したものを提案し、少量からの対応も可能です。【活用シーン】・車載ECU ・メーターパネル・カーナビゲーション・各種センサー【導入の効果】・高い接続信頼性の実現・小型化・軽量化への貢献・長期的な製品寿命の確保

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【半導体パッケージ向け】異種材料AuSnはんだ接合

シチズンファインデバイス株式会社

半導体パッケージ業界では、製品の小型化、高性能化に伴い、異種材料の接合技術が重要になっています。特に、信頼性の高い封止は、製品の長期的な性能維持に不可欠です。従来の樹脂系接着剤では、耐薬品性や長期信頼性に課題がありましたが、当社のAuSnはんだによる封止技術は、優れた耐薬品性に加え高真空環境下でも安定した封止性能を発揮し、過酷な使用条件にも対応可能です。熱処理によるAuSnはんだ工法では、均一な融解によって隙間なくシーリングできるため、安定した封止接合を実現します。【活用シーン】・半導体パッケージの封止・高真空環境下での使用・耐薬品性が求められる環境【導入の効果】・高い信頼性の確保・製品寿命の延長・小型化、高性能化への貢献

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【セキュリティシステム向け】ACF(異方導電フィルム)

株式会社イトー

セキュリティシステム業界では、小型化と信頼性の向上が求められています。特に、限られたスペースに多くの機能を詰め込む小型デバイスにおいては、接続の信頼性が重要です。ACFは、高い接続信頼性と小型化の両立に貢献します。当社のACFは、お客様の製品とプロセスに適したACFを提案いたします。お気軽にお問い合わせください。1巻からの対応も可能です。(※ただし、ACFの種類、幅、厚みなどに制限がございます) 【活用シーン】・小型セキュリティカメラ・ウェアラブルデバイス・各種センサー【導入の効果】・小型化と高密度実装の実現・高い接続信頼性・少量生産への対応

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【半導体製造向け】摩擦抵抗ゼロエアベアリングシリンダ

藤倉コンポジット株式会社

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【半導体製造向け】ACS-4-5 超小型エアベアリングシリンダ

藤倉コンポジット株式会社

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【半導体向け】銀めっき導電材 TecFiller TFMシリーズ

東洋アルミニウム株式会社

半導体業界における高信頼性接合では、電気的・熱的な接続の安定性と、長期的な性能維持が求められます。特に、微細化が進む半導体デバイスにおいては、わずかな接続不良が全体の信頼性に影響を与える可能性があります。そのため、優れた導電性と低マイグレーション性を両立し、かつコストパフォーマンスに優れた材料の選定が重要となります。 TOYAL TecFiller TFMシリーズは、これらの課題に対し、銀めっき技術と安価なコア材の組み合わせにより、低コスト化と低マイグレーション化を両立し、高信頼性接合の実現に貢献します。【活用シーン】・導電インキ、導電接着剤のフィラーとして・半導体パッケージングにおける接合材【導入の効果】・製品の低コスト化に貢献・信頼性の高い接合を実現・マイグレーションの低減

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【半導体パッケージング向け】全自動レーザー溶接機

ヘッセ･メカトロニクス･ジャパン株式会社

半導体パッケージング業界では、微細な部品の精密な接合が求められます。特に、高密度化が進む中で、信頼性の高い溶接技術は製品の性能維持に不可欠です。不適切な溶接は、接続不良や製品寿命の低下につながる可能性があります。当社の全自動レーザー溶接機は、長年培ったボンドヘッド技術を応用し、溶接点ごとに高精度な制御と確実なレーザーフォーカスにより、スパッタやヒュームを抑えたクリーンな溶接を実現します。これにより、半導体パッケージングにおける高精度な接合ニーズに対応します。【活用シーン】・半導体パワーモジュールの銅端子溶接・BEVバッテリーモジュールのセル・バスバー間アルミバスバー溶接・高密度実装基板の精密接合【導入の効果】・スパッタ・ヒュームの低減によるクリーンな溶接環境・溶接点ごとの高精度な制御による信頼性向上・溶接ヘッドの柔軟な対応による段差・傾きへの対応・クランプ不要による工程効率化

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【半導体パッケージング向け】HGTECH多機能レーザー溶接機

株式会社サキノ精機

半導体パッケージング分野では、微細な部品の接合や、異種材料間の確実な結合が求められます。特に、高い信頼性と長期的な耐久性を確保するためには、精密な溶接技術と、接合前の表面処理が重要となります。不適切な溶接や表面処理は、製品の性能低下や故障の原因となり得ます。HGTECH多機能レーザー溶接機は、高精度な金属溶接に加え、仕様・設定により表面のサビ取りや洗浄にも対応できるため、半導体パッケージングにおける多様なニーズに応えることが可能です。【活用シーン】・微細金属部品の精密溶接・異種金属接合前の表面クリーニング・酸化膜除去による接合信頼性の向上・溶接前後の下地処理【導入の効果】・高精度な溶接による信頼性向上・作業効率の改善・多様な金属材料への対応・比較的導入しやすい価格帯での検討が可能

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【半導体向け】天竜精機株式会社

NPO諏訪圏ものづくり推進機構

半導体業界では、製品の品質と生産効率の向上が求められます。特に、製造工程における微細なばらつきや不良は、歩留まりの低下に直結し、生産コストの増加や納期遅延の原因となります。これらの課題に対し、高精度な自動化設備の導入は、工程の安定化と不良率の低減に貢献します。天竜精機株式会社は、半導体後工程自動機をはじめとする自動化設備を通じて、お客様の歩留まり改善を支援いたします。【活用シーン】・半導体後工程における組立・検査・生産ラインの省人化・省力化・品質安定化と不良率低減【導入の効果】・歩留まりの向上による生産性向上・人為的ミスの削減による品質安定・生産コストの抑制

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【バッテリー向け】全自動超音波溶接機スマートウェルダー

ヘッセ･メカトロニクス･ジャパン株式会社

バッテリー業界では、電極の確実な貼合が製品の性能と安全性に直結します。特に、高出力化が進むバッテリーモジュールにおいては、微細な電極の精密な接合と、生産ラインにおける安定した稼働が求められます。不適切な貼合は、接触不良や発熱の原因となり、製品寿命の短縮や事故につながる可能性があります。当社の全自動超音波溶接機スマートウェルダーは、これらの課題に対応し、高品質な電極貼合を実現します。【活用シーン】・バッテリー電極の貼合・銅端子、リベット、ピンの溶接・車載・産業用パワーモジュール製造【導入の効果】・高速かつ高品質な溶接・画像認識による高精度な溶接点検出・狭ピッチディープアクセス対応・脆いデバイスへのダメージ防止

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【エレクトロニクス向け】下穴不要！異種金属接合｜マルチマテリアル

株式会社新城製作所

エレクトロニクス業界では、高性能化に伴い、部品の放熱性が重要な課題となっています。特に、熱伝導率の高いアルミニウムと、強度のある鋼板などを組み合わせることで、効果的な放熱設計が求められます。しかし、異種金属の接合は、下穴加工や溶接など、工程が複雑化し、コスト増や設計の自由度低下につながる可能性があります。当社の『マルチマテリアル』は、下穴加工なし・片側施工のみで異種金属接合を実現し、これらの課題を解決します。【活用シーン】・放熱板と筐体の接合・ヒートシンクと基板の接合・熱伝導性の高い部材の組み合わせ【導入の効果】・放熱設計の自由度向上・部品点数削減による軽量化・工程削減によるコストダウン

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【パッケージング向け】高低温エアシリンダ

藤倉コンポジット株式会社

パッケージングプロセスでは、多様な環境下での動作が求められ、可動部分の耐久性と精密な制御が重要です。特に、温度変化の激しい環境や、高温・低温に耐える必要がある箇所では、エアシリンダの性能がパッケージング精度と寿命を左右します。当社の高低温エアシリンダは、-60℃～200℃の温度範囲で使用できるため、過酷な環境下でも安定した動作を実現します。【活用シーン】・パッケージング・実装プロセス・検査プロセス【導入の効果】・幅広い温度範囲での動作保証・高耐久性によるメンテナンス頻度の低減・精密な位置決めと動作制御

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【航空宇宙向け】ACF(異方導電フィルム)

株式会社イトー

航空宇宙業界では、高度な信頼性と耐久性が求められます。特に、温度変化、振動、高高度環境にさらされる電子部品においては、ACFの優れた接着性と電気的接続性が、製品の性能維持に不可欠です。不適切なACFの使用は、部品の故障や性能劣化につながる可能性があります。当社では、お客様の製品とプロセスに適したACFを提案いたします。1巻からの対応も可能です。【活用シーン】・航空機、宇宙船・高信頼性電子機器・過酷な環境下での電子部品接続【導入の効果】・耐環境性能の向上・長期的な信頼性の確保・少量生産・開発への対応

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【デフォーミングポンプ】気泡で白濁した廃棄グリスを良品として再生

伏虎金属工業株式会社

自動車部品や化学メーカーの製造ラインにおいて、ドラム缶の交換時やポンプの空吸いにより、グリスに空気が巻き込まれてしまうトラブルは少なくありません。空気が混入し「白濁」してしまったグリスは品質規格外となり、毎月大量に廃棄せざるを得ないというお悩みをよく伺います。こうした「気泡が入って使えなくなったグリス」を捨てるのではなく、再び現場で使える状態へ再生するのが、当社の『脱泡機能付き二軸スクリューポンプ（VQ型）』です。本製品は、グリスを移送しながらポンプ内部で強力な真空脱泡を同時に行います。白濁した廃棄グリスをこのポンプに通すだけで、内部に練り込まれた気泡が除去され、実使用可能なレベルの良品へと再生されます。月間数百キロに及んでいた高価なグリスの廃棄ロスをゼロにし、大幅なコスト削減と環境負荷低減を実現した実績がございます。貴社の廃棄グリスを用いた実液テストも可能ですので、まずは実際の再生効果をご確認ください。

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ボンドテスター『MFMシリーズ』 ※展示会出展

千代田交易株式会社

『MFMシリーズ』は、半導体パッケージングにおけるダイボンディングのせん断試験やワイヤーボンディング引張試験などに活躍するボンドテスターです。米国特許取得の垂直位置移動技術を採用し、無変形状態での試験が可能。また、表面保護膜(パッシベーション膜)成形後のせん断試験に対応し、めっき・膜の接着強度測定にも応用できます。 JEITA、JEDEC、ASTM、MILなどの規格に準拠した試験が行えるほか、ロードセルも各種ラインアップしており、様々な試験ニーズに対応します。【特長】 ■ダイナミックトランスデューサー技術で高周波数応答・高精度を実現 ■荷重レンジの切り替え不要でオペレーターの負担を低減 ■保護膜成形後のバンプ/ボールのせん断試験が可能 ■高精度の繰り返し精度を実現。低価格も追求 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。 ★12月4日より開催される「接着・接合 EXPO」に出展します。

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【めっき加工】端子用銀めっき

ハイジェント株式会社

融点が高い銀は高温に曝される自動車のエンジン周りなどの部品に適します。硬度を高めた硬質銀は電気・電子分野の高度なニーズに対応して、ハイブリッド・エンジンなど高技術製品の中枢部品にも使われています。銀めっき可能な素材仕様は、材質：銅・銅合金、サイズ：板厚0.1～1.5mm・幅10～150mm・センターキャリアタイプ端子も加工可能、下地：銅・ニッケル、多色めっき：Snめっきと2色めっきとなっています。詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。

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全自動WIP（温水ラミネーター）

三庄インダストリー株式会社

ENERGYN社製のWIPの取扱いをはじめました。 WIPは、積層セラミック電子部品やグリーンシート圧着が可能な機械です。特にヒータープレスでは困難なキャビティのある形状には、等方圧プレスが最適です。 ERILと言う機械名で、「ENERGYN Rapid Isostatic Laminator」の頭文字を取っています。昇降温速度が約20[℃/min]と速く、最大温度は250[℃]以上に対応。サイクルスピードが速く、最大温度の高いWIP機械です。用途・温間静水等方圧成形。・サンプルの加圧、加熱等の雰囲気管理。・加熱重合等の化学反応の促進。・温水ラミネーターご興味を持って頂けましたら、カタログのダウンロード及びお気軽にお問い合わせください。 ※カタログ内容の更新・変更予定です。カタログの仕様や機械写真の変更になる可能性が御座います。

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半導体設計・評価　【デバイス製造技術】　派遣サービス

株式会社BREXA Technology（旧社名：アウトソーシングテクノロジー）

当社の『デバイス製造技術』についてご紹介します。半導体デバイスの特性には、組立精度が重要な影響を与えるため、均一な品質で製造するための好適な製造条件の検討や製造管理が必要。当社には、それぞれの設備に対して専門的な知識や経験を持つエンジニアが在籍しています。【主な業務内容】 ■パッケージ ■パッケージング工程 ■半導体デバイス製造時評価 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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『メルプレートUBMプロセス』

メルテックス株式会社

『メルプレートUBMプロセス』は、半導体アルミニウム電極上に無電解ニッケル-置換金めっきによりUBM(Under Barrier Metal)を形成するプロセスです。大面積電極を有するデバイスへの安定しためっき処理も可能です。電極へのダメージが少なく、バリア性・平滑性に優れる皮膜形成が特長です。【特長】 ■微小電極への選択的な無電解めっきによるUBM形成 ■多種多様な電極素材に適用可能 ■還元型厚付け金めっきによる電極形成も可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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水蒸気バリア型エッジ封止剤「eGloo」

サエス・ゲッターズ・エス・ピー・エー

eGlooはサエス・ゲッターズ独自の金属酸化物系水分ゲッターをエポキシ系基材に混合したUV 硬化型接着剤です。パッケージエッジ部の接着に使用することで、水蒸気の透過を防ぐエッジ封止剤として機能します。【特徴】 ○ 湿度に弱いパッケージへの水蒸気の透過を防ぐエッジ封止剤 ○ 高性能エッジ封止剤の代替として使用可能。独自のゲッター技術により水分バリア性能を強化します ○ 封止剤の線幅4mm、60℃/90%RHの DHT (ダンプヒートテスト)条件下で、ブレークスルータイム（水蒸気がエッジ剤を透過し内部に侵入し始めるまでの時間）を1500時間以上遅延させることができる（実験値） ○ U V 硬化に対応した材料に使用可能 ○ 接着性能がさらに向上 - 重ねせん断応力 > 6.9MPa

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ベアチップ実装

株式会社グロース

当社では、部分的な実装作業ではなく、モジュール全体の特性を確保するために、ワイヤボンディング、フリップチップ実装を、基板設計から一貫してお手伝いさせていただいております。ベアチップを用いたワイヤボンディング、フリップチップ分野での多くのノウハウを保有。他社で断られたような案件も解決できる可能性があります。常にコスト、納期を意識し、企画段階からお手伝いすることも可能ですので、ベアチップ実装でお困りの開発担当者様は、是非一度ご相談ください。【特長】 ■小ロット(1枚)から対応 ■短納期で対応 ■SMT部品やリード部品との混載実装にも対応 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

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”導電性グレード”　Silver Epoxy

株式会社ダイゾー

NIC BOND 7000シリーズは、大型IC〜小型IC、基板・モジュールのインターコネクション

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改造事例集進呈！テクサスのダイボンダ装置と技術

株式会社テクサス

株式会社テクサスは、独自の技術を駆使しダイボンダ及び自動化設備の研究開発と製造を行っています。『ダイボンダ装置ラインナップと改造事例集』は、日本電産トーソク株式会社のダイボンダ技術を継承し、その技術を基軸にダイボンダを始めとする半導体製造装置の紹介と既存機に対する改造事例を掲載した事例集です。【掲載事例】 ■製品ラインナップ ■改造事例|ハード改造・低衝撃荷重の新型ロータリーボンドヘッド・ボンドヘッド駆動部の長寿命化改造 ■改造事例集|ソフト改造・ポストボンド認識・ストリップマップ　など ■改造事例|機能追加または変更、改善・ディスペンス仕様追加改造・裏面認識追加　など ■改造事例|製造中止品対応/予防保全・モータ改造・オーバーホール冶具　など詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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特注製品の設計・開発

タッチエンス株式会社

当社では、自社のノウハウを生かしてタッチエンスのセンサを最大限生かしたセンサモジュールや計測ユニットなどを特注で開発します。センサのカスタマイズからモジュール化、ユニット化まで全て私たちにお任せください。必要であればセンサのカスタムも可能。センサ単品で購入・開発していただくよりコストや工数を削減できます。【特長】 ■タッチエンスのセンサを最大限生かしたセンサモジュールや　計測ユニットなどを特注で開発 ■お客さまのビジネスに合わせた好適な形をご提案 ■必要であればセンサのカスタムも可能・センサ単品で購入・開発していただくよりコストや工数を削減できる ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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真空封止装置

有限会社堀口鉄工所

『真空封止装置』は、半導体・電子部品など、チップレベルでアッセンブルしていく必要のあるデバイスの、各種接合・封着をおこなうことができます。共晶接合・ろう接・熱圧着接合・各種拡散接合等のボンディングプロセスの開発から量産に対応。ワークを均一に加熱・加圧できるため、良好な封着が得られます。【特長】 ■4～6吋角サイズ(100～150m/m)エリア範囲の各種封止が可能 ■ワークを均一に加熱・加圧できるため、良好な封着が得られる ■理想的な加熱・冷却コントロールシステムを開発 ■真空から加圧雰囲気まで、任意の圧力制御が可能 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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株式会社テクサス　事業紹介

株式会社テクサス

株式会社テクサスは、日本電産トーソク株式会社のダイボンダ技術を継承し、その技術を基軸に半導体製造装置の自動化を実践させて頂いております。安全第一主義経営を実践し、コト前管理を徹底し、行動指針に乗っ取り行動を興します。【製品案内】 ○DBD4200R / EBD4200R ○DBD4600S / EBD4600 ○DBD3580SW ○EBD4350S 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

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透明封止剤・接着剤『OPD/ENPシリーズ』

株式会社アンドウ・ディーケイ

当社が取り扱う、透明封止剤・接着剤『OPD/ENPシリーズ』をご紹介します。高い接着性を実現するため、対象物により靱性、硬度などの選択が可能。排気ガスに含まれる有害ガスを遮断するガスバリヤー性をはじめ、耐熱性、耐水性、耐腐食性などを有しています。【特長】 ■高い接着性を実現するため、対象物により靱性、　硬度などの選択が可能 ■耐熱性、耐水性、耐腐食性 ■ガスバリヤー性（排気ガスに含まれる有害ガスを遮断） ■耐変色性、耐光性（光の透過率が高く、透明性を長期間保持） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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【ハーメチックシール】光デバイス用ステム＆キャップ

ハイジェント株式会社

ハイジェント株式会社では光通信技術を支える高周波用パッケージを主力に、【半導体レーザ】【産業用】【光センサー】などのガラス端子（ステム）や多様な工業製品の心臓部を守る水晶振動子用のハーメチックシール製品等をご用意しています。ガラスとセラミックス加工技術の両方を応用できる強味を生かしながら、用途や材料の特性に応じた製品開発を柔軟に追求。安定した品質と高度な気密性・絶縁性によって精密電子部品を常にベストの状態に保つ、安心のハーメチックシールをお約束します。【仕様用途】・光通信用パッケージ・ハイパワーレーザー・センサー ※詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。

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高精度マルチダイボンダ　フリップチップボンダ

テクノアルファ株式会社

『FALCONシリーズ』は、マニュアルからオート仕様までユーザーのニーズの沿った装置をラインナップしたダイ・フリップチップダイボンダーです。オプションを組み合わせによる御社要求仕様でのダイ・フリップチップボンダーの製作を実現。加熱機構、高荷重接合、ウェハからのピックアップ、チップ反転機能等、お客様の仕様に適した装置を提案可能。また、搬送機などを取り付けたフルオート仕様に対応可能な上位モデルもあり、弊社自社製品ですので、ご希望のカスタマイズ仕様にも柔軟に対応いたします。【特長】 ■操作性　ジョイスティックを使用しスムーズなXYステージ操作性を実現　基本的な操作はジョイスティックで完結できる簡単操作仕様 ■荷重制御　モーターによるプログラム操作（Z軸分解能μm）とVCM制御（OP）による荷重制御で　高度な荷重制御が要求されるアプリケーションにも対応 ■ソフトウェア　マニュアル不要なユーザーインターフェースデザイン。　接合パラメーターや認識プログラム作成が簡単に設定可能なユーザーフレンドリー仕様 ※詳しくはPDF資料をダウンロードください

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【半導体】NXP製品の継続供給サポートを強化

Rochester Electronics, Ltd.

技術が急速に進歩する中で、一貫した長期的なサプライチェーンを管理することは困難です。この問題に対処するため、ロチェスターエレクトロニクスとNXPはパートナーシップを締結し、ロチェスターの継続供給ソリューションを通して、顧客へ現行品および製造中止品(EOL品)を提供しています。 ★ご使用中の半導体製品の在庫入手でお困りではありませんか？ロチェスターでは、アナログ・デバイセズ、インフィニオン、オンセミ、ルネサスエレクトロニクス、NXPなどの主要半導体メーカーから認定を受けた正規販売代理店として、メーカー正規品在庫を保有し販売しています。製造中止製品(EOL品)も再生産ソリューションにより継続的にご使用いただけます。 ※オリジナル半導体メーカー認定のソリューションについて、ぜひ「PDFダウンロード」よりご覧ください。また下記リンクからも詳細ご確認をいただけます。

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開発製造受託サービス（DMS）

株式会社ジェイ・エム・ディー

当社では、設計開発から完成品までを一括して受託する『開発製造受託サービス（DMS）』を提供しております。 DMSにより、注文書一枚で実装基板及び完成品の調達が可能となり電子部品の余剰在庫負担がなくなる等の部品調達コストの低減や、設備投資及び製造品質解析等のメリットが得られます。ご要望の際は、お気軽にお問い合わせください。【メリット】 ■部品調達コストの低減 ■設備投資及び製造品質解析 ※詳細はお問い合わせください。

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モジュール／チップレベル・コーター『CLシリーズ』

株式会社エンジニアリング・ラボ

『CLシリーズ』は、半導体チップ、電子部品、モジュールのワークに対応するチップレベル・コーターです。ドットをはじめ、ライン、ベゼル、ピラー、円、塗り潰しなど、様々な形状塗布が可能。この他に、4,6,8,12inウエハ、ガラス基板に対応できる「CLシリーズ」と 4inウエハ、各種ワークに対応の「ESシリーズ」も取り扱っております。【対応内容（一部）】 ■高スループット ■ガードリング、ダム形成 ■チップ、電極等の封止 ■高粘度液剤（1000Pa・s以上） ■ウエハの全面／ドット／ライン塗布 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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少量生産・開発用　ダイボンダ／フリップチップボンダ DB258

澁谷工業株式会社

本機は、実験や開発、少量生産に適した半自動タイプの高精度フリップチップボンダです。デジタル設定可能なパルスヒートステージと各種オプションにより、幅広い実装プロセスに、これ１台で対応できます。

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マニュアルダイボンダー／フリップチップボンダー

テクノアルファ株式会社

スイスのDr.Tresky社は1980年にスイスで設立以来、各種実装機器を開発・製造販売を行っております。拡張性に優れたシンプルなフルマニュアル機から、セミオート機までラインアップしており、少量多品種生産から研究開発の現場に幅広く納入実績がございます。【T-5300/T-5300-Wの特長】 ■チップ搭載時にチップの厚みが変わっても常に基板と平行に、設定された荷重で搭載可能 ■広いワークテーブル（250×330mm） ■組合せのオプションにより、ダイボンディング、フリップチップボンディングなど　仕様に対して装置の構成が可能 ■各オプションの後付け追加対応可能 ■オプションのヒーターや超音波ユニット仕様にした場合、　ヒーター昇温タイミング（荷重検知同時スタート等、冷却タイミングの設定）、　超音波発信タイミング、Z軸搭載時間と上昇タイミング等のパラメーターを任意で設定可能 ■オプションビームスプリッダーカメラを使用時、±1μの精度まで出すことが可能 ※詳しくは、PDFをダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせください。

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卓上型ACF貼り付け装置　LD-02

株式会社大橋製作所

コンパクトでシンプルな卓上型ACF貼付装置で、段取り替えも簡単です。LCDやFPC、カメラモジュール、タッチパネルなど幅広いワークに対応します。

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【マクセルクレハ】（ACF）異方性導電膜圧着用クッションシート

マクセルクレハ株式会社

熱伝導率１．０ｍ／Ｗ・Ｋ　標準厚み２００μｍ。『ＳＢ６２ＮＨＳ』は帯電防止タイプ。『ＳＥ６０ＮＨＳ』は２００μｍ～４５０μｍの厚みに対応。

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超マイクロン級センサー組立プロセス

Diagsensor

当社は複雑なアセンブリを必要とする製品について、その難しさを理解し、高い品質を維持するための専門知識を有しています。構造設計や各種仕様の検討など、研究開発チームを支援することで、製品の早期市場投入と競争力強化を実現します。当社の超マイクロン級センサー組立プロセスには、マルチコイルソルダリングやスタッキング、ネスティング技術などがあります。【特長】 ■複数のコイル、各角度、各フォーム磁気センサー組立 ■マルチコイルソルダリング ■スタッキング ■ネスティング技術 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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半導体後工程の組立＆テスト（OSAT）

エスタカヤ電子工業株式会社

エスタカヤ電子工業株式会社では、半導体後工程のPKG開発、評価、解析までの事業を展開しております。 PKGの設計から製造、テスト、各種設備開発、信頼性試験、開発までを国内の社内インフラで一貫対応しております。国内の岡山県の工場内で、MOLD、BGA、FBGA、LCC(QFN)、COF、MODULE、セラミックPKG、ベアダイ出荷などの多様なPKG群をバラエティ豊かに設計開発、生産可能です。また30年以上の豊富な知識から、プロセスを跨いだ新たなPKG開発のご提案も可能です【事業内容】　■半導体PKGの設計、製造　■信頼性評価調査解析（AEC-Q100対応可能）　■製造設備の開発、製造

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チップマウントにおける接合強度の安定化

チップマウントにおける接合強度の安定化とは？

課題

熱膨張係数の不一致による応力集中

チップと実装基板の熱膨張係数が異なると、温度変化時に応力が発生し、接合部にダメージを与え、強度が低下する原因となります。

接合材料の劣化・疲労

使用される接合材料（はんだ、接着剤など）が、熱サイクルや機械的ストレスによって劣化・疲労し、本来の接合強度を維持できなくなることがあります。

異物混入による接合不良

製造プロセス中に異物が接合部に混入すると、接合面積が減少し、強度が低下するだけでなく、電気的な問題を引き起こす可能性があります。

実装プロセスのばらつき

チップの実装プロセスにおける温度、圧力、塗布量などのばらつきが、接合強度の一貫性を損ない、製品ごとの性能差を生じさせます。

対策

材料選定と最適化

チップと基板の熱膨張係数を考慮した接合材料の選定や、耐熱性・耐久性に優れた材料への置き換えを行います。

プロセス制御の高度化

接合プロセスにおける温度プロファイル、圧力、塗布量などを精密に制御し、ばらつきを最小限に抑えることで、均一な接合強度を実現します。

界面改質技術の導入

接合界面の密着性を向上させるための表面処理や、応力緩和層の導入により、接合部の耐久性を高めます。

品質管理と検査体制の強化

製造工程での厳格な品質管理と、非破壊検査による接合状態の確認を徹底し、不良品の流出を防ぎます。

対策に役立つ製品例

高信頼性接合材

熱膨張係数の差を吸収し、温度変化による応力を低減する特性を持つ接合材は、接合強度の安定化に貢献します。

精密塗布装置

接合材料を均一かつ精密に塗布できる装置は、実装プロセスのばらつきを抑え、安定した接合強度を得るために不可欠です。

界面処理剤

チップや基板の表面を改質し、接合材料との密着性を向上させる処理剤は、接合強度の初期値向上と長期安定化に寄与します。

非破壊検査システム

接合部の内部欠陥や強度を非破壊で評価できるシステムは、製造ラインでの品質保証と不良原因の特定に役立ちます。

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半導体組立装置

その他半導体・センサ・パッケージング

⭐今週のピックアップ

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接合強度の安定化とは？課題と対策・製品を解説

チップマウントにおける接合強度の安定化とは？

各社の製品

チップマウントにおける接合強度の安定化

チップマウントにおける接合強度の安定化とは？

​課題

熱膨張係数の不一致による応力集中

接合材料の劣化・疲労

異物混入による接合不良

実装プロセスのばらつき

​対策

材料選定と最適化

プロセス制御の高度化

界面改質技術の導入

品質管理と検査体制の強化

​対策に役立つ製品例

高信頼性接合材

精密塗布装置

界面処理剤

非破壊検査システム

ウェーハのダイシング

チップマウント

ワイヤーボンディング

モールディング

バーンイン

トリム＆フォーム

マーキング

製品検査

課題

対策

対策に役立つ製品例