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接合強度の安定化とは？課題と対策・製品を解説

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チップマウントにおける接合強度の安定化とは？

半導体・センサ・パッケージング業界において、チップを基板やキャリアに固定する「チップマウント」の接合強度は、製品の信頼性や耐久性を左右する重要な要素です。この接合強度が経年劣化や外部からの応力によって変動すると、デバイスの性能低下や故障に繋がる可能性があります。そのため、初期の接合強度を維持し、長期にわたって安定した強度を保つ技術が求められています。

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【ドローン向け】ACFによる軽量化ソリューション

株式会社イトー

ドローン業界では、飛行性能を向上させるために、機体の軽量化が重要な課題となっています。特に、バッテリー駆動時間が性能を左右するため、部品の軽量化は不可欠です。ACFは、電子部品の接続に用いられ、軽量でありながら高い信頼性を実現します。当社のACFは、お客様の製品とプロセスに適したACFを提案いたします。1巻からの対応も可能です。【活用シーン】・ドローンの機体・電子回路基板・各種センサー【導入の効果】・軽量化による飛行時間の延長・小型化による機動性の向上・信頼性の高い接続

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【電子部品向け】APTによる接合ソリューション

興和株式会社

電子部品業界では、製品の小型化と高性能化が進む中、接合技術の高度化が不可欠です。特に、高温環境や振動にさらされる電子部品においては、接合部の信頼性が製品寿命を左右します。APTは、その特性を活かし、高品質な接合材料の製造に貢献します。APTを使用することで、接合部の強度向上、耐熱性の向上、長期的な信頼性の確保が期待できます。【活用シーン】・電子部品の製造・半導体パッケージング・電子機器の組み立て【導入の効果】・接合強度の向上・耐熱性の向上・製品の信頼性向上・歩留まりの向上

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【スマートホーム向け】ACF(異方導電フィルム)

株式会社イトー

スマートホーム業界では、デバイスの小型化と多機能化が進み、それに伴い、電子部品の接続技術の高度化が求められています。特に、限られたスペース内で、高い信頼性と耐久性を両立させる必要があります。ACFは、これらの要求に応える接続技術として、多くのデバイスに採用されています。【活用シーン】・ウェアラブルデバイス・IoTセンサー・タッチパネル【導入の効果】・小型化、軽量化に貢献・高い接続信頼性・多機能化の実現

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【半導体パッケージ向け】異種材料AuSnはんだ接合

シチズンファインデバイス株式会社

半導体パッケージ業界では、製品の小型化、高性能化に伴い、異種材料の接合技術が重要になっています。特に、信頼性の高い封止は、製品の長期的な性能維持に不可欠です。従来の樹脂系接着剤では、耐薬品性や長期信頼性に課題がありましたが、当社のAuSnはんだによる封止技術は、優れた耐薬品性に加え高真空環境下でも安定した封止性能を発揮し、過酷な使用条件にも対応可能です。熱処理によるAuSnはんだ工法では、均一な融解によって隙間なくシーリングできるため、安定した封止接合を実現します。【活用シーン】・半導体パッケージの封止・高真空環境下での使用・耐薬品性が求められる環境【導入の効果】・高い信頼性の確保・製品寿命の延長・小型化、高性能化への貢献

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【半導体製造向け】ACS-4-5 超小型エアベアリングシリンダ

藤倉コンポジット株式会社

半導体製造業界では、高精度な位置決めとクリーンな環境が不可欠です。特に、ウェーハや基板の搬送、精密な組み立て工程においては、微細な塵埃の発生や摩擦による位置ずれが、製品の品質を大きく左右します。従来のシリンダでは、摺動抵抗や発塵が課題となっていました。本製品は、エアベアリング技術により、ロッドとガイド間の非接触を実現し、摩擦抵抗をゼロに。さらに、クリーンルーム対応も可能で、半導体製造における厳格な要求に応えます。【活用シーン】・ウェーハ搬送・精密研磨装置・半導体製造装置の位置決め【導入の効果】・高精度な位置決めを実現・発塵を抑制し、製品の品質向上に貢献・クリーンルーム環境に対応

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【通信機器向け】ACF(異方導電フィルム)

株式会社イトー

通信機器業界では、信号伝送の高速化と小型化が求められています。ACFは、これらのニーズに応えるために、高密度実装と優れた電気的特性を提供します。ACFを使用することで、より小型で高性能な通信機器の開発が可能になります。当社では、お客様の製品とプロセスに適したACFを提案いたします。お気軽にお問い合わせください。1巻からの対応も可能です。(※ただし、ACFの種類、幅、厚みなどに制限がございます) 【活用シーン】・高速データ通信を必要とするデバイス・高周波信号に対応する回路・小型化が求められる通信モジュール【導入の効果】・信号伝送速度の向上・デバイスの小型化・高い接続信頼性の実現

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【半導体製造向け】ACS-13.5-5 エアベアリングシリンダ

藤倉コンポジット株式会社

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【セキュリティシステム向け】ACF(異方導電フィルム)

株式会社イトー

セキュリティシステム業界では、小型化と信頼性の向上が求められています。特に、限られたスペースに多くの機能を詰め込む小型デバイスにおいては、接続の信頼性が重要です。ACFは、高い接続信頼性と小型化の両立に貢献します。当社のACFは、お客様の製品とプロセスに適したACFを提案いたします。お気軽にお問い合わせください。1巻からの対応も可能です。(※ただし、ACFの種類、幅、厚みなどに制限がございます) 【活用シーン】・小型セキュリティカメラ・ウェアラブルデバイス・各種センサー【導入の効果】・小型化と高密度実装の実現・高い接続信頼性・少量生産への対応

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【自動車向け】ACF(異方導電フィルム・異方性導電膜)

株式会社イトー

自動車業界では、電子部品の小型化と高密度化が進み、同時に高い信頼性が求められています。ACFは、これらの要求に応えるために、優れた接続性と耐久性を提供します。特に、過酷な環境下で使用される車載電子機器においては、ACFの安定した性能が製品の信頼性を左右します。当社のACFは、お客様の製品とプロセスに適したものを提案し、少量からの対応も可能です。【活用シーン】・車載ECU ・メーターパネル・カーナビゲーション・各種センサー【導入の効果】・高い接続信頼性の実現・小型化・軽量化への貢献・長期的な製品寿命の確保

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【半導体製造向け】超小型複動エアベアリングシリンダ

藤倉コンポジット株式会社

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【パッケージング向け】高低温エアシリンダ

藤倉コンポジット株式会社

パッケージングプロセスでは、多様な環境下での動作が求められ、可動部分の耐久性と精密な制御が重要です。特に、温度変化の激しい環境や、高温・低温に耐える必要がある箇所では、エアシリンダの性能がパッケージング精度と寿命を左右します。当社の高低温エアシリンダは、-60℃～200℃の温度範囲で使用できるため、過酷な環境下でも安定した動作を実現します。【活用シーン】・パッケージング・実装プロセス・検査プロセス【導入の効果】・幅広い温度範囲での動作保証・高耐久性によるメンテナンス頻度の低減・精密な位置決めと動作制御

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【産業用ロボット向け】ACF(異方導電フィルム)

株式会社イトー

産業用ロボット業界では、精密な電子部品の接続が求められます。特に、ロボットアームやセンサーなど、可動部分が多い箇所では、高い信頼性と耐久性が重要です。ACFは、これらの要求に応える接続技術として、高い評価を得ています。当社のACFは、お客様の製品とプロセスに適したACFを提案いたします。お気軽にお問い合わせください。1巻からの対応も可能です。(※ただし、ACFの種類、幅、厚みなどに制限がございます) 【活用シーン】・ロボットアームの電子回路接続・センサーモジュールの接続・精密機器の内部配線【導入の効果】・高い接続信頼性の実現・省スペース化・長期的な製品寿命の確保

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【ウェアラブルデバイス向け】ACF(異方導電フィルム)

株式会社イトー

ウェアラブルデバイス業界では、小型化・薄型化が常に求められています。デバイスの小型化に伴い、部品の実装密度も高くなり、接続の信頼性が重要になります。ACFは、薄型で高密度実装に適しており、ウェアラブルデバイスの薄型化に貢献します。当社のACFは、お客様の製品とプロセスに適したACFを提案いたします。お気軽にお問い合わせください。1巻からの対応も可能です。【活用シーン】・ウェアラブルデバイスのFPCと基板の接続・ディスプレイモジュールの接続・各種センサーの接続【導入の効果】・薄型・軽量化の実現・高密度実装による小型化・高い接続信頼性の確保

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【半導体製造向け】摩擦抵抗ゼロエアベアリングシリンダ

藤倉コンポジット株式会社

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【航空宇宙向け】ACF(異方導電フィルム)

株式会社イトー

航空宇宙業界では、高度な信頼性と耐久性が求められます。特に、温度変化、振動、高高度環境にさらされる電子部品においては、ACFの優れた接着性と電気的接続性が、製品の性能維持に不可欠です。不適切なACFの使用は、部品の故障や性能劣化につながる可能性があります。当社では、お客様の製品とプロセスに適したACFを提案いたします。1巻からの対応も可能です。【活用シーン】・航空機、宇宙船・高信頼性電子機器・過酷な環境下での電子部品接続【導入の効果】・耐環境性能の向上・長期的な信頼性の確保・少量生産・開発への対応

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【ゲーム機向け】ACF(異方導電フィルム)

株式会社イトー

ゲーム機業界では、小型化と高性能化の両立が求められており、高密度実装技術が不可欠です。ACFは、そのようなニーズに応えるために、狭ピッチ接続を実現し、高い信頼性を提供します。ACFの適切な選定と使用は、製品の小型化、高性能化、そして長期的な信頼性の確保に貢献します。当社では、お客様の製品とプロセスに適したACFを提案いたします。お気軽にお問い合わせください。1巻からの対応も可能です。(※ただし、ACFの種類、幅、厚みなどに制限がございます) 【活用シーン】・高密度実装基板・FPC（フレキシブルプリント基板）接続・LCDパネル接続【導入の効果】・小型化、軽量化・高い接続信頼性・優れた電気特性

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真空封止装置

有限会社堀口鉄工所

『真空封止装置』は、半導体・電子部品など、チップレベルでアッセンブルしていく必要のあるデバイスの、各種接合・封着をおこなうことができます。共晶接合・ろう接・熱圧着接合・各種拡散接合等のボンディングプロセスの開発から量産に対応。ワークを均一に加熱・加圧できるため、良好な封着が得られます。【特長】 ■4～6吋角サイズ(100～150m/m)エリア範囲の各種封止が可能 ■ワークを均一に加熱・加圧できるため、良好な封着が得られる ■理想的な加熱・冷却コントロールシステムを開発 ■真空から加圧雰囲気まで、任意の圧力制御が可能 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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チップコート『フリップチップ用アンダーフィル剤』

ナミックス株式会社

『フリップチップ用アンダーフィル剤』は、金属バンプ電極が形成された ICチップの回路面を実装基板側に向けて、直接電気接続する実装技術において、キャピラリーフロータイプで注入封止するチップコートです。ベアチップ実装の一つで、CPU、グラフィック用LSIはじめ、さまざまなアプリケーションで進むフリップチップ化に対応可能です。【特長】 ■ベアチップ実装の一つ ■半導体チップを注入封止する絶縁材料 ■キャピラリーフロータイプ ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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低融点ガラス処理(Pbフリー)『G seal Lid』

株式会社ミゾグチ

『G seal Lid(ジーシールリッド)』は、Pbフリーで、溶接残留応力を気にせず、金を全く使用しない低温加熱封止による低コストLid(当社が独自に開発した工法)です。融点(300℃以下)が低いガラス(Pbフリー)を利用して、接着を行うための仮焼成、仮止めまでを行っております。当社のLidはセラミックパッケージに直接加熱封止が可能なため、大幅なコストダウンが期待できます。【特長】 ■有害な鉛や希少資源のビスマスを含まない ■ガラス、金属、セラミックスとの密着性が良好 ■大気中、不活性ガス中、真空中での低温での溶融が可能 ■耐湿性に優れる ■セラミックパッケージに直接加熱封止が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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千住金属工業　インナーバンプ用ペースト

千住金属工業株式会社

M705-BPSは、微細バンプ形成用に開発された鉛フリーソルダペーストです。ファインピッチにおいて、良好な印刷性、版抜け性を示し、安定したはんだ量の確保が出来ます。また、バンプ内ボイドの発生もありません。

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【半導体】NXP製品の継続供給サポートを強化

Rochester Electronics, Ltd.

技術が急速に進歩する中で、一貫した長期的なサプライチェーンを管理することは困難です。この問題に対処するため、ロチェスターエレクトロニクスとNXPはパートナーシップを締結し、ロチェスターの継続供給ソリューションを通して、顧客へ現行品および製造中止品(EOL品)を提供しています。 ★ご使用中の半導体製品の在庫入手でお困りではありませんか？ロチェスターでは、アナログ・デバイセズ、インフィニオン、オンセミ、ルネサスエレクトロニクス、NXPなどの主要半導体メーカーから認定を受けた正規販売代理店として、メーカー正規品在庫を保有し販売しています。製造中止製品(EOL品)も再生産ソリューションにより継続的にご使用いただけます。 ※オリジナル半導体メーカー認定のソリューションについて、ぜひ「PDFダウンロード」よりご覧ください。また下記リンクからも詳細ご確認をいただけます。

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LSIパッケージ設計／評価解析　受託サービス

株式会社Wave Technology

半導体チップを外部環境から"守る"、電気信号を基板へ"伝える" LSIパッケージの設計・評価解析を委託できるサービスのご紹介です。単なる評価解析の結果報告で終わることなく、WTIが保有する「LSIパッケージ設計技術」「シミュレーション技術」「評価解析技術」を活用して、故障原因の推定やシミュレーションに基づく好適構造のご提案までいたします。【特長】 ■当社から好適な解析手法、解析ステップをご提案 ■評価解析結果の報告だけでなく、故障原因の推定まで実施 ■解析結果から発生工程の絞り込みや、構造最適化に向けた解析をご提案 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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サプライチェーンのリスクを軽減：多ピン製品のBGAパッケージ

Rochester Electronics, Ltd.

サプライチェーンのリスクを軽減するためにシリーズ、第4回目の今回は、多ピン製品のBGAパッケージへの移行についてご説明いたします。ロチェスターは、業界のニーズに対応するため、マサチューセッツ州ニューベリーポートの施設にBGA組立機能を投資しました。当社は、幅広いパッケージサイズとボール数のBGAパッケージをサポートできる体制を整えています。 ★ご使用中の半導体製品の在庫入手でお困りではありませんか？ロチェスターでは、アナログ・デバイセズ、インフィニオン、オンセミ、ルネサスエレクトロニクス、NXPなどの主要半導体メーカーから認定を受けた正規販売代理店として、メーカー正規品在庫を保有し販売しています。製造中止製品(EOL品)も再生産ソリューションにより継続的にご使用いただけます。ぜひ下記リンクより、今回の記事、そして過去第1回～3回の記事もご確認ください！

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ベアチップ実装

株式会社グロース

当社では、部分的な実装作業ではなく、モジュール全体の特性を確保するために、ワイヤボンディング、フリップチップ実装を、基板設計から一貫してお手伝いさせていただいております。ベアチップを用いたワイヤボンディング、フリップチップ分野での多くのノウハウを保有。他社で断られたような案件も解決できる可能性があります。常にコスト、納期を意識し、企画段階からお手伝いすることも可能ですので、ベアチップ実装でお困りの開発担当者様は、是非一度ご相談ください。【特長】 ■小ロット(1枚)から対応 ■短納期で対応 ■SMT部品やリード部品との混載実装にも対応 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

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ASMPT社製フリップチップボンダー/ダイボンダーAFCPlus

兼松ＰＷＳ株式会社

”AFC Plus”は、同社の特許であるアライメント技術を用いて、高精度に個片化されたダイをウエハ/サブストレート/ダイへ、ボンディングを可能にした装置です。【特徴】・アライメント精度：±1µm @ 3s ・アライメント技術（特許）・ボンディング時の接合方法・光通信関係やシリコンフォトニクス関連での豊富な導入実績・MEMSセンサー、LiDAR、VCSEL etc 豊富な導入実績あり・R&D向けや量産工場での導入経験豊富【装置主要仕様】・アライメント精度：±0.2µ@3σ ・サイクルタイム：20 to 30 sec（材料により変動）・ダイサイズ：0.1mm to 20mm ・サブストレートサイズ：MAX 300 x 300 mm ・ボンディングフォース（荷重）：10g to 2kg ・接合方法：共晶はんだ、エポキシ、UV硬化樹脂、レーザー接合 ※超音波接合は非対応

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設計から製作まで！大北製作所の電池外装部品一貫ソリューション

株式会社大北製作所

大北製作所では、溶接構造電池ケースと蓋組立品をセットでお納めする、電池外装部品一貫ソリューションを提案させていただいております。【製品の特徴】 ■試作、小ロットの量産に対応可能！ケースには、高額な絞り金型を使いませんので、初期費用を抑えることができ、試作～小ロットでの量産（数千個/年程度）に適しています。 ■細かな要望にも対応可能！設計から部材手配、製作までワンストップで対応いたしますので、小さな変更などにもスムーズに対応することが可能です。 ■嵌合、気密よしケースと蓋の嵌合は、確認しながら製作しますので、問題ありません。また、ケース・蓋組立品それぞれについて、全数Heリーク検査を実施し、気密性を保証いたします。リチウムイオン二次電池の開発から量産まで、電池部品に関するお悩み事がございましたら、ぜひ当社にご相談ください。【製造実績】ケース（アルミ・SUS・チタン）、封口板、集電体、端子、安全弁加工、リベットかしめ【用途例】航空宇宙等の特殊用途電池部品の試作～量産 HV・EV用バッテリーセルの試作・開発／プロトタイプ

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『メタライズ（接合用）』

ジオマテック株式会社

■概要ガラスやセラミックスなどの非金属を、はんだ付けで接合するためのメタライズ層を形成します。

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受託加工『ACFテープによる電気接続』

ハル電子株式会社

当社では、ACF(異方性導電フイルム)により液晶パネルとフレキ基板(FPC) との電気接続を行なっております。 ACFは、フイルム状の粘着テープの中に微細な導電カプセルが均一に分散されたフイルムで、液晶側電極とフレキ側電極との間に鋏み、圧力と温度を加えることで導電カプセルがつぶれ電気的な接続が行われます。自社開発圧着設備は、温度・圧力・時間がコントロール可能なため、精密なガラスとガラスの接合接着等もできます。【特長】 ■自社開発小型設備によりセル生産が可能で生産性が優位 ■精密なガラスとガラスの接合接着等も可能 ■各社携帯電話製造メーカの委託生産実績あり ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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半導体設計・評価　【デバイス製造技術】　派遣サービス

株式会社BREXA Technology（旧社名：アウトソーシングテクノロジー）

当社の『デバイス製造技術』についてご紹介します。半導体デバイスの特性には、組立精度が重要な影響を与えるため、均一な品質で製造するための好適な製造条件の検討や製造管理が必要。当社には、それぞれの設備に対して専門的な知識や経験を持つエンジニアが在籍しています。【主な業務内容】 ■パッケージ ■パッケージング工程 ■半導体デバイス製造時評価 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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受託サービス『量産製造サービス』

マイクロモジュールテクノロジー株式会社

ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型化・モジュール開発の設計から中規模量産までワンストップサポートしています。月産数10個～10万個程度の中規模量産に対応。ダイシング以降の作業をすべて社内工場で対応しているため、特定作業のみ・一点からのご依頼もご相談ください。

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【めっき技術】パワーデバイスへの無電解UBMめっき技術

清川メッキ工業株式会社

当社は、半導体ウエハAl電極に無電解NiP/Auめっきを行っており、車載向けのパワー半導体をメインとしております。お客様からの要求事項を満足する為に、独自のめっき用カセットと循環機構を設計しウエハ面内均一性向上に取り組んでおります。また、膜厚分布が均一化する事で、Ni中に含まれるP含有量のチップ間差異を小さくし半田実装時のNi喰われ量バラツキも軽減可能です。【特長】 ■均一な膜厚分布を実現する独自の治具、装置 ■半田実装時のNi喰われ量バラツキも軽減可能 ■12インチ対応の大型設備 ■高温実装/高耐熱性に適しためっき ■パワーデバイスに向けた無電解銅めっき ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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超音波高精度フリップチップボンダ FA2000SS

株式会社アドウェルズ

超音波高精度フリップチップボンダ　FA700は、超音波接合プロセスによる三次元半導体などの最新半導体パッケージング技術開発が可能です。 IR透過光学系で高精度アライメントが可能で、赤外光学系など高精度位置合わせ機能を搭載しております。【特徴】 ○高精度位置合わせ機能 ○高品質ボンディング ○詳細な接合条件設定詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

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特注製品の設計・開発

タッチエンス株式会社

当社では、自社のノウハウを生かしてタッチエンスのセンサを最大限生かしたセンサモジュールや計測ユニットなどを特注で開発します。センサのカスタマイズからモジュール化、ユニット化まで全て私たちにお任せください。必要であればセンサのカスタムも可能。センサ単品で購入・開発していただくよりコストや工数を削減できます。【特長】 ■タッチエンスのセンサを最大限生かしたセンサモジュールや　計測ユニットなどを特注で開発 ■お客さまのビジネスに合わせた好適な形をご提案 ■必要であればセンサのカスタムも可能・センサ単品で購入・開発していただくよりコストや工数を削減できる ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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開発製造受託サービス（DMS）

株式会社ジェイ・エム・ディー

当社では、設計開発から完成品までを一括して受託する『開発製造受託サービス（DMS）』を提供しております。 DMSにより、注文書一枚で実装基板及び完成品の調達が可能となり電子部品の余剰在庫負担がなくなる等の部品調達コストの低減や、設備投資及び製造品質解析等のメリットが得られます。ご要望の際は、お気軽にお問い合わせください。【メリット】 ■部品調達コストの低減 ■設備投資及び製造品質解析 ※詳細はお問い合わせください。

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8インチウェハ対応高速高精度ツインディスペンスダイボンダー　

キヤノンマシナリー株式会社

◆Best TCO 　～小フットプリント、品種切替え時間短縮～ ◆Best Quality 　～速乾性ペースト対応～ ◆幅広リードフレーム対応　～リードフレームサイズ：Ｗ102mm×Ｌ300mm～ ◆新開発ツインディスペンスシステム搭載　～多様なペーストに対応、安定した塗布性能～ ◆高精度小チップピックアップ　～□0.15～8.0mmまで対応～

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12インチウェハ対応高速高精度ツインディスペンスダイボンダー　

キヤノンマシナリー株式会社

◆高スループット、小フットプリント、品種切替時間短縮でＴＣＯ削減 ◆調整容易化、リワーク機能搭載で優れた操作性を実現 ◆マウント-プリフォーム間の最小化、経時変化を防止し、無駄な動きを短縮 ◆新開発ツインディスペンスシステム搭載で多様なペーストに対応 ◆ニードルレスピックアップシステム（オプション）でダメージレスピックアップを実現

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電解/無電解めっき装置

株式会社東設

薬液を問わず、お客様の目的に応じたタイプのめっき装置及びプロセスのご提案が可能です。受注装置のほとんどがオリジナルな仕様となり、御社のご希望の装置を提供できます。 1．4種類のめっき方式：目的に応じためっき方式とプロセスもサポート 2．膜厚均一性±2%以内：フェイスアップ方式 3．全組成対応磁性膜めっき：全組成に対応しためっき液作製、成膜 4．HDD業界全社に納入：磁性膜めっき装置

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『金錫(Au-Sn)処理』

株式会社ミゾグチ

金属箔等に対して、高温はんだの鉛フリー代替材料として利用される金錫(Au-Sn)を微細形状(個体・集合体・その他)に、独自の表面処理工法によって薄膜成形します。今まで培ってきた職人の勘所、知恵、技術を数値化し、標準化することによって工法確立を成し得ました。汎用性のある低コスト設備と低コスト工法を融合する部分に独自のノウハウをつぎ込み、低コストでありながら優れた品質を提供できるようになりました。【特長】 ■独自の表面処理工法 ■職人の勘所、知恵、技術を数値化し、標準化 ■低コスト ■優れた品質 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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超短時間硬化接着剤『f-Stick 1503』

日邦産業株式会社

『f-Stick 1503』は、わずか3秒で完全硬化する超短時間硬化接着剤です。ガラス転移点は100～160℃、熱膨張係数は25～60ppm、接着強度は 150～300kgf/cm2としており、お客様のご要求にマッチした幅広い特性チューニングが可能です。携帯電話用カメラCMOSチップ接合をはじめ、MEMSミラー駆動素子のFC接合、 PET基板実装にご使用いただけます。【特長】 ■超短時間硬化　・接着剤内部の自己発熱誘起 ■Siチップ/FPC接合 ■高寿命：＞10年　・－65℃～125℃：1000サイクル　・85℃、85％、DC5V：1000h ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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【マクセルクレハ】（ACF）異方性導電膜圧着用クッションシート

マクセルクレハ株式会社

熱伝導率１．０ｍ／Ｗ・Ｋ　標準厚み２００μｍ。『ＳＢ６２ＮＨＳ』は帯電防止タイプ。『ＳＥ６０ＮＨＳ』は２００μｍ～４５０μｍの厚みに対応。

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導電性接着材『AGシリーズ』

株式会社アンドウ・ディーケイ

『AGシリーズ』は、電気抵抗が低く高熱伝導率に優れた導電性接着材です。銀フィラー形状を最適化することにより10^-5Ωcm以下の低抵抗、 60W/Kmの高熱伝導率を実現。また、各種金属表面（金、銀、アルミ、銅）メッキ表面からプラスチック表面への接着に優れ、低温硬化（80℃）等用途に合った選択が可能です。【特長】 ■電気抵抗が低く高熱伝導率に優れる ■高接着力を持つ樹脂をシリーズ中から選択可能 ■各種金属表面（金、銀、アルミ、銅）メッキ表面から　プラスチック表面への接着に優れている ■低温硬化（80℃）等用途に合った選択が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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治具レス！『ウエハーめっき装置』

GDLAB合同会社

現状のウエハーめっき装置は垂直型が主流であり、メッキを行う装置に付属している治具の使い勝手が悪く、下記のような課題が多く聞かれます。・メッキ液に浸食されてパーツを常に交換しなくてはならない。・通電が悪くメッキが不良になる。・ウェハーのセットに時間がかかる構造で、作業がスムーズに進まない。・持ち運びしにくく、効率的な動きがしにくい。更に、今後増加するハイアスペクト対応（金属イオンの供給、均一液流）や均一膜厚性向上による、生産効率の向上が求められています。当社の『ウエハーめっき装置』は治具レス・水平・上向きのため、従来製品の課題を解消することが可能です。 ※詳しくはPDFをダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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株式会社テクサス　事業紹介

株式会社テクサス

株式会社テクサスは、日本電産トーソク株式会社のダイボンダ技術を継承し、その技術を基軸に半導体製造装置の自動化を実践させて頂いております。安全第一主義経営を実践し、コト前管理を徹底し、行動指針に乗っ取り行動を興します。【製品案内】 ○DBD4200R / EBD4200R ○DBD4600S / EBD4600 ○DBD3580SW ○EBD4350S 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

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異方性導電フィルム

株式会社JASP

当社では、数少ないACFメーカーとして信頼性に優れ低価格な製品を開発,・販売するH&S High Tech社の『異方性導電フィルム（ACF）』を取り扱っております。フィルム上の絶縁樹脂材料の中に微細な導電性粒子を分散させた素材で圧力と温度を加えることにより、接着と同時に電極間に挟まれた導電粒子を介して縦方向には電気的接続、横方向には絶縁の機能があります。ご要望の際はお気軽に、お問い合わせください。【H&S High Tech社の関連製品】 ■FOG ■FOB/FOG ■COG ■COF ■Touch Panel ※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。

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改造事例集進呈！テクサスのダイボンダ装置と技術

株式会社テクサス

株式会社テクサスは、独自の技術を駆使しダイボンダ及び自動化設備の研究開発と製造を行っています。『ダイボンダ装置ラインナップと改造事例集』は、日本電産トーソク株式会社のダイボンダ技術を継承し、その技術を基軸にダイボンダを始めとする半導体製造装置の紹介と既存機に対する改造事例を掲載した事例集です。【掲載事例】 ■製品ラインナップ ■改造事例|ハード改造・低衝撃荷重の新型ロータリーボンドヘッド・ボンドヘッド駆動部の長寿命化改造 ■改造事例集|ソフト改造・ポストボンド認識・ストリップマップ　など ■改造事例|機能追加または変更、改善・ディスペンス仕様追加改造・裏面認識追加　など ■改造事例|製造中止品対応/予防保全・モータ改造・オーバーホール冶具　など詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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【めっき加工】端子用銀めっき

ハイジェント株式会社

融点が高い銀は高温に曝される自動車のエンジン周りなどの部品に適します。硬度を高めた硬質銀は電気・電子分野の高度なニーズに対応して、ハイブリッド・エンジンなど高技術製品の中枢部品にも使われています。銀めっき可能な素材仕様は、材質：銅・銅合金、サイズ：板厚0.1～1.5mm・幅10～150mm・センターキャリアタイプ端子も加工可能、下地：銅・ニッケル、多色めっき：Snめっきと2色めっきとなっています。詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。

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4-3 ファインピッチ接続

株式会社セムテックエンジニアリング

・画像機器の高画質化に不可欠な樹脂の表面に金メッキを施した異方性導電粒子・２つ目の使用箇所はガラス基板上に設けられた多数の回路とＩＣチップの接続に使われます・異方性導電粒子が入った両面テープをガラス基板の回路部分に貼りＩＣチップを載せＩＣの　端子部分を治具で押さえると数千か所の端子を短時間に接続することが出来ます・スペーサー用粒子と同様『粗大粒子の混在は１００億個に１個』でも許されません

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高耐熱接着剤『ZC-210』

ペルノックス株式会社

接着剤で困っている方必見！ =====ここが凄い！ZC-210の特長===== １．広がらない　チキソ比=3 ２．薄膜硬化可能　約0.1mm ３．塗膜の強靱性４．耐熱性　Tg=175℃ ５．短時間硬化　160℃-10分硬化 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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少量試作(1台でもOK)　PETへの実装実績も多数ございます

三重電子株式会社

異方性導電接続用フィルム（ACF）による実装【特徴】 ○熱硬化樹脂に導電性の微細な金属粒子を混ぜ合わせ、膜状に成型したフィルム ○縦方向は導電性、横方向は絶縁性が保たれ、異方性が形成される ○電極と電極の間に挟み、熱加圧すると電極が当たるフィルム部のみに圧力がかかり、フィルム内に分散している粒子が押し付けられACF内粒子のメッキ層同士が引っ付きあう事で導電する ●詳しくはお問い合せ、またはカタログをダウンロードしてください。

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高精度マルチダイボンダ　フリップチップボンダ

テクノアルファ株式会社

『FALCONシリーズ』は、マニュアルからオート仕様までユーザーのニーズの沿った装置をラインナップしたダイ・フリップチップダイボンダーです。オプションを組み合わせによる御社要求仕様でのダイ・フリップチップボンダーの製作を実現。加熱機構、高荷重接合、ウェハからのピックアップ、チップ反転機能等、お客様の仕様に適した装置を提案可能。また、搬送機などを取り付けたフルオート仕様に対応可能な上位モデルもあり、弊社自社製品ですので、ご希望のカスタマイズ仕様にも柔軟に対応いたします。【特長】 ■操作性　ジョイスティックを使用しスムーズなXYステージ操作性を実現　基本的な操作はジョイスティックで完結できる簡単操作仕様 ■荷重制御　モーターによるプログラム操作（Z軸分解能μm）とVCM制御（OP）による荷重制御で　高度な荷重制御が要求されるアプリケーションにも対応 ■ソフトウェア　マニュアル不要なユーザーインターフェースデザイン。　接合パラメーターや認識プログラム作成が簡単に設定可能なユーザーフレンドリー仕様 ※詳しくはPDF資料をダウンロードください

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チップマウントにおける接合強度の安定化

チップマウントにおける接合強度の安定化とは？

課題

熱膨張係数の不一致による応力集中

チップと実装基板の熱膨張係数が異なると、温度変化時に応力が発生し、接合部にダメージを与え、強度が低下する原因となります。

接合材料の劣化・疲労

使用される接合材料（はんだ、接着剤など）が、熱サイクルや機械的ストレスによって劣化・疲労し、本来の接合強度を維持できなくなることがあります。

異物混入による接合不良

製造プロセス中に異物が接合部に混入すると、接合面積が減少し、強度が低下するだけでなく、電気的な問題を引き起こす可能性があります。

実装プロセスのばらつき

チップの実装プロセスにおける温度、圧力、塗布量などのばらつきが、接合強度の一貫性を損ない、製品ごとの性能差を生じさせます。

対策

材料選定と最適化

チップと基板の熱膨張係数を考慮した接合材料の選定や、耐熱性・耐久性に優れた材料への置き換えを行います。

プロセス制御の高度化

接合プロセスにおける温度プロファイル、圧力、塗布量などを精密に制御し、ばらつきを最小限に抑えることで、均一な接合強度を実現します。

界面改質技術の導入

接合界面の密着性を向上させるための表面処理や、応力緩和層の導入により、接合部の耐久性を高めます。

品質管理と検査体制の強化

製造工程での厳格な品質管理と、非破壊検査による接合状態の確認を徹底し、不良品の流出を防ぎます。

対策に役立つ製品例

高信頼性接合材

熱膨張係数の差を吸収し、温度変化による応力を低減する特性を持つ接合材は、接合強度の安定化に貢献します。

精密塗布装置

接合材料を均一かつ精密に塗布できる装置は、実装プロセスのばらつきを抑え、安定した接合強度を得るために不可欠です。

界面処理剤

チップや基板の表面を改質し、接合材料との密着性を向上させる処理剤は、接合強度の初期値向上と長期安定化に寄与します。

非破壊検査システム

接合部の内部欠陥や強度を非破壊で評価できるシステムは、製造ラインでの品質保証と不良原因の特定に役立ちます。

⭐今週のピックアップ

読み込み中

接合強度の安定化とは？課題と対策・製品を解説

ウェーハのダイシング

チップマウント

ワイヤーボンディング

モールディング

バーンイン

トリム＆フォーム

マーキング

製品検査

チップマウントにおける接合強度の安定化とは？

各社の製品

チップマウントにおける接合強度の安定化

チップマウントにおける接合強度の安定化とは？

​課題

熱膨張係数の不一致による応力集中

接合材料の劣化・疲労

異物混入による接合不良

実装プロセスのばらつき

​対策

材料選定と最適化

プロセス制御の高度化

界面改質技術の導入

品質管理と検査体制の強化

​対策に役立つ製品例

高信頼性接合材

精密塗布装置

界面処理剤

非破壊検査システム

課題

対策

対策に役立つ製品例