接合強度の安定化とは？課題と対策・製品を解説

電子部品業界では、製品の小型化と高性能化が進む中、接合技術の高度化が不可欠です。特に、高温環境や振動にさらされる電子部品においては、接合部の信頼性が製品寿命を左右します。APTは、その特性を活かし、高品質な接合材料の製造に貢献します。APTを使用することで、接合部の強度向上、耐熱性の向上、長期的な信頼性の確保が期待できます。

【活用シーン】
・電子部品の製造
・半導体パッケージング
・電子機器の組み立て

【導入の効果】
・接合強度の向上
・耐熱性の向上
・製品の信頼性向上
・歩留まりの向上

半導体製造業界では、高精度な位置決めとクリーンな環境が不可欠です。特に、ウェーハや基板の搬送、精密な組み立て工程においては、微細な塵埃の発生や摩擦による位置ずれが、製品の品質を大きく左右します。従来のシリンダでは、摺動抵抗や発塵が課題となっていました。本製品は、エアベアリング技術により、ロッドとガイド間の非接触を実現し、摩擦抵抗をゼロに。さらに、クリーンルーム対応も可能で、半導体製造における厳格な要求に応えます。

【活用シーン】
・ウェーハ搬送
・精密研磨装置
・半導体製造装置の位置決め

【導入の効果】
・高精度な位置決めを実現
・発塵を抑制し、製品の品質向上に貢献
・クリーンルーム環境に対応

半導体製造業界では、高精度な位置決めとクリーンな環境が不可欠です。特に、ウェーハや基板の搬送、精密な組み立て工程においては、微細な塵埃の発生や摩擦による位置ずれが、製品の品質を大きく左右します。従来のシリンダでは、摺動抵抗や発塵が課題となっていました。本製品は、エアベアリング技術により、ロッドとガイド間の非接触を実現し、摩擦抵抗をゼロに。さらに、クリーンルーム対応も可能で、半導体製造における厳格な要求に応えます。

【活用シーン】
・ウェーハ搬送
・精密研磨装置
・半導体製造装置の位置決め

【導入の効果】
・高精度な位置決めを実現
・発塵を抑制し、製品の品質向上に貢献
・クリーンルーム環境に対応

半導体製造業界では、高精度な位置決めとクリーンな環境が不可欠です。特に、ウェーハや基板の搬送、精密な組み立て工程においては、微細な塵埃の発生や摩擦による位置ずれが、製品の品質を大きく左右します。従来のシリンダでは、摺動抵抗や発塵が課題となっていました。本製品は、エアベアリング技術により、ロッドとガイド間の非接触を実現し、摩擦抵抗をゼロに。さらに、クリーンルーム対応も可能で、半導体製造における厳格な要求に応えます。

【活用シーン】
・ウェーハ搬送
・精密研磨装置
・半導体製造装置の位置決め

【導入の効果】
・高精度な位置決めを実現
・発塵を抑制し、製品の品質向上に貢献
・クリーンルーム環境に対応

半導体パッケージ業界では、製品の小型化、高性能化に伴い、異種材料の接合技術が重要になっています。特に、信頼性の高い封止は、製品の長期的な性能維持に不可欠です。従来の樹脂系接着剤では、耐薬品性や長期信頼性に課題がありましたが、当社のAuSnはんだによる封止技術は、優れた耐薬品性に加え高真空環境下でも安定した封止性能を発揮し、過酷な使用条件にも対応可能です。熱処理によるAuSnはんだ工法では、均一な融解によって隙間なくシーリングできるため、安定した封止接合を実現します。

【活用シーン】
・半導体パッケージの封止
・高真空環境下での使用
・耐薬品性が求められる環境

【導入の効果】
・高い信頼性の確保
・製品寿命の延長
・小型化、高性能化への貢献

半導体製造業界では、高精度な位置決めとクリーンな環境が不可欠です。特に、ウェーハや基板の搬送、精密な組み立て工程においては、微細な塵埃の発生や摩擦による位置ずれが、製品の品質を大きく左右します。従来のシリンダでは、摺動抵抗や発塵が課題となっていました。本製品は、エアベアリング技術により、ロッドとガイド間の非接触を実現し、摩擦抵抗をゼロに。さらに、クリーンルーム対応も可能で、半導体製造における厳格な要求に応えます。

【活用シーン】
・ウェーハ搬送
・精密研磨装置
・半導体製造装置の位置決め

【導入の効果】
・高精度な位置決めを実現
・発塵を抑制し、製品の品質向上に貢献
・クリーンルーム環境に対応

”NANO”は、同社の特許であるアライメント技術を用いて、
超高精度に個片化されたチップをウエハ/サブストレート/チップへ、
ボンディングを可能にした装置です。
また、ボンディング時のレーザー照射方法に特徴を持ち、
ボンディング時の振動を抑制した機構を搭載しております。

【特徴】
・アライメント精度：±0.3µ@3σ
・アライメント技術（特許）
・ボンディング時の接合方法
・振動抑制機構の搭載
・光通信関係やシリコンフォトニクス関連での豊富な導入実績
・MEMSセンサー、LiDAR、VCSEL etc 豊富な導入実績あり
・R&D向けや量産工場での導入経験豊富

【装置主要仕様】
・アライメント精度：±0.2µ@3σ
・サイクルタイム：20 to 30 sec（材料により変動）
・ダイサイズ：0.1mm to 20mm
・サブストレートサイズ：MAX 300 x 300 mm
・ボンディングフォース（荷重）：10g to 2kg
・接合方法：共晶はんだ、エポキシ、UV硬化樹脂、レーザー接合
※超音波接合は非対応

株式会社テクサスは、日本電産トーソク株式会社のダイボンダ技術を継承し、その技術を基軸に半導体製造装置の自動化を実践させて頂いております。
安全第一主義経営を実践し、コト前管理を徹底し、行動指針に乗っ取り行動を興します。

【製品案内】
○DBD4200R / EBD4200R
○DBD4600S / EBD4600
○DBD3580SW
○EBD4350S

詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

『真空封止装置』は、半導体・電子部品など、チップレベルで
アッセンブルしていく必要のあるデバイスの、各種接合・封着を
おこなうことができます。

共晶接合・ろう接・熱圧着接合・各種拡散接合等の
ボンディングプロセスの開発から量産に対応。

ワークを均一に加熱・加圧できるため、良好な封着が得られます。

【特長】
■4～6吋角サイズ(100～150m/m)エリア範囲の各種封止が可能
■ワークを均一に加熱・加圧できるため、良好な封着が得られる
■理想的な加熱・冷却コントロールシステムを開発
■真空から加圧雰囲気まで、任意の圧力制御が可能

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

半導体チップを外部環境から"守る"、電気信号を基板へ"伝える"
LSIパッケージの設計・評価解析を委託できるサービスのご紹介です。

単なる評価解析の結果報告で終わることなく、WTIが保有する
「LSIパッケージ設計技術」「シミュレーション技術」「評価解析技術」
を活用して、故障原因の推定やシミュレーションに基づく
好適構造のご提案までいたします。

【特長】
■当社から好適な解析手法、解析ステップをご提案
■評価解析結果の報告だけでなく、故障原因の推定まで実施
■解析結果から発生工程の絞り込みや、構造最適化に向けた解析をご提案

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社は、半導体ウエハAl電極に無電解NiP/Auめっきを行っており、車載向けの
パワー半導体をメインとしております。

お客様からの要求事項を満足する為に、独自のめっき用カセットと循環機構を
設計しウエハ面内均一性向上に取り組んでおります。

また、膜厚分布が均一化する事で、Ni中に含まれるP含有量のチップ間差異を
小さくし半田実装時のNi喰われ量バラツキも軽減可能です。

【特長】
■均一な膜厚分布を実現する独自の治具、装置
■半田実装時のNi喰われ量バラツキも軽減可能
■12インチ対応の大型設備
■高温実装/高耐熱性に適しためっき
■パワーデバイスに向けた無電解銅めっき

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社では、部分的な実装作業ではなく、モジュール全体の特性を確保する
ために、ワイヤボンディング、フリップチップ実装を、基板設計から
一貫してお手伝いさせていただいております。

ベアチップを用いたワイヤボンディング、フリップチップ分野での多くの
ノウハウを保有。他社で断られたような案件も解決できる可能性があります。

常にコスト、納期を意識し、企画段階からお手伝いすることも可能ですので、
ベアチップ実装でお困りの開発担当者様は、是非一度ご相談ください。

【特長】
■小ロット(1枚)から対応
■短納期で対応
■SMT部品やリード部品との混載実装にも対応

※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

K&Sのフリップチップボンダ『KATALYST』は最高クラスの
精度と速度を提供する装置です。

高度な自動化とソフトウェア機能の採用により、マルチノズルでも
まるでシングルノズルマシンのような卓越した使いやすさを実現。

ツールレスによる素早いアプリケーション切り替えが可能です。

そのハードウェアとテクノロジーにより
ベストなコストオブオーナーシップをもたらします。

【特長】
■ デュアルヘッド + マルチノズルで高い生産性
■ マルチダイ・ピックアップとマルチダイディップフラックス
■ 15,000UPH
■ 50μm薄ダイピックアップ性能
■ ＜3μmの精度
■ シングルノズルセットアップとティーチング
■ マシンヘルスチェック診断
■ 材料とプロセスのトラッキング
■ 精度自動安定機能
■ エレクトロニック振動キャンセル機能
■ フラックスディップ品質検査
■ ダイエジェクター、ピックツール、およびプレースツールの
　 オートチェンジャー
■ インダストリー4.0準拠

※詳しくはお気軽にPDFダウンロードまたはお問い合わせ下さい。

フープフレーム用ダイボンダ『DBD4200R』
0.15mm～からの小チップも対応可能です。

【仕様】
■接合プロセス共晶/エポキシ/兼用機仕様
■チップサイズ□0.15~1.0mm(共晶)
~3.0mm(エポキシ)
■ボンド精度(XY) +/-35μm
■ボンド精度(Θ) +/-3°
■ボンド/ピック荷重30~200gf
■対応ワーク　リードフレーム又は基板、キャリア
■対応幅最大78mmまで
■ウェハサイズ6インチ又は8インチ
■ディスコリングもしくはエキスパンドリング
■マシンサイクルタイム0.25秒/チップ(共晶), 各種条件による
■搬送方式ローラ搬送
■外形寸法1,740x1,150x1,185mm
■質量1,000kg
■主要オプション　　ロータリーボンドヘッド、アンコイラ、カッター、ウェハマップ、ポストボンド認識等
※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

eGlooはサエス・ゲッターズ独自の金属酸化物系水分ゲッターをエポキシ系基材に混合したUV 硬化型接着剤です。パッケージエッジ部の接着に使用することで、水蒸気の透過を防ぐエッジ封止剤として機能します。

【特徴】
○ 湿度に弱いパッケージへの水蒸気の透過を防ぐエッジ封止剤
○ 高性能エッジ封止剤の代替として使用可能。独自のゲッター技術により水分バリア性能を強化します
○ 封止剤の線幅4mm、60℃/90%RHの DHT (ダンプヒートテスト)条件下で、ブレークスルータイム（水蒸気がエッジ剤を透過し内部に侵入し始めるまでの時間）を1500時間以上遅延させることができる（実験値）
○ U V 硬化に対応した材料に使用可能
○ 接着性能がさらに向上 - 重ねせん断応力 > 6.9MPa

『Chipon film用アンダーフィル剤』は、ベアチップ実装の一つで、金属バンプ電極が
形成されたICチップの回路面を実装基板側に向けて、直接電気接続する実装技術に
おいて、キャピラリーフロータイプで注入封止するチップコートです。

絶縁材料での中で、狭ギャップへの注入性が良く、耐湿性に優れており、
LCDドライバー等で主に用いられる実装基板がフレキシブル基板に対応した材料です。

【特長】
■ベアチップ実装の一つ
■半導体チップを注入封止する絶縁材料
■キャピラリーフロータイプ
■狭ギャップへの注入性に優れている
■耐湿性に優れている

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

接着剤で困っている方必見！

=====ここが凄い！ZC-210の特長=====
１．広がらない　チキソ比=3
２．薄膜硬化可能　約0.1mm
３．塗膜の強靱性
４．耐熱性　Tg=175℃
５．短時間硬化　160℃-10分硬化

※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『メルプレートUBMプロセス』は、半導体アルミニウム電極上に
無電解ニッケル-置換金めっきによりUBM(Under Barrier Metal)を
形成するプロセスです。

大面積電極を有するデバイスへの安定しためっき処理も可能です。

電極へのダメージが少なく、
バリア性・平滑性に優れる皮膜形成が特長です。

【特長】
■微小電極への選択的な無電解めっきによるUBM形成
■多種多様な電極素材に適用可能
■還元型厚付け金めっきによる電極形成も可能

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社では、数少ないACFメーカーとして信頼性に優れ低価格な製品を開発,・
販売するH&S High Tech社の『異方性導電フィルム（ACF）』を取り扱っております。

フィルム上の絶縁樹脂材料の中に微細な導電性粒子を分散させた素材で
圧力と温度を加えることにより、接着と同時に電極間に挟まれた導電粒子を
介して縦方向には電気的接続、横方向には絶縁の機能があります。

ご要望の際はお気軽に、お問い合わせください。

【H&S High Tech社の関連製品】
■FOG
■FOB/FOG
■COG
■COF
■Touch Panel

※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。

当社では、自社のノウハウを生かしてタッチエンスのセンサを最大限
生かしたセンサモジュールや計測ユニットなどを特注で開発します。

センサのカスタマイズからモジュール化、ユニット化まで全て
私たちにお任せください。

必要であればセンサのカスタムも可能。センサ単品で購入・開発して
いただくよりコストや工数を削減できます。

【特長】
■タッチエンスのセンサを最大限生かしたセンサモジュールや
　計測ユニットなどを特注で開発
■お客さまのビジネスに合わせた好適な形をご提案
■必要であればセンサのカスタムも可能
・センサ単品で購入・開発していただくよりコストや工数を削減できる

※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『ケミロボシリーズ』は、複雑な操作を覚える必要はなく、簡単に操作を
することができるUBMプロセス用貴金属めっき液管理装置です。

無電解パラジウムめっき浴のパラジウム濃度、B剤濃度、M剤濃度、pHを
管理する専用コントローラー「ケミロボ3 PDS」と無電解金めっき浴の金濃度、
A剤濃度、M剤濃度、pHを管理する専用コントローラー「ケミロボ3 TEPR」を
ラインアップ。

測定結果は、カラータッチパネルにグラフと数値で表示されますので、
めっき液の液管理状況が一目で把握できます。

【特長】
■測定結果はカラータッチパネルにグラフと数値で表示
■めっき液の液管理状況が一目で把握できる
■装置操作もすべてタッチパネルで行う
■複雑な操作を覚える必要がない
■簡単に操作できる

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

金属箔等に対して、高温はんだの鉛フリー代替材料として利用される
金錫(Au-Sn)を微細形状(個体・集合体・その他)に、独自の表面処理
工法によって薄膜成形します。

今まで培ってきた職人の勘所、知恵、技術を数値化し、標準化することに
よって工法確立を成し得ました。

汎用性のある低コスト設備と低コスト工法を融合する部分に独自のノウハウを
つぎ込み、低コストでありながら優れた品質を提供できるようになりました。

【特長】
■独自の表面処理工法
■職人の勘所、知恵、技術を数値化し、標準化
■低コスト
■優れた品質

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社は複雑なアセンブリを必要とする製品について、その難しさを理解し、
高い品質を維持するための専門知識を有しています。

構造設計や各種仕様の検討など、研究開発チームを支援することで、
製品の早期市場投入と競争力強化を実現します。

当社の超マイクロン級センサー組立プロセスには、
マルチコイルソルダリングやスタッキング、
ネスティング技術などがあります。

【特長】
■複数のコイル、各角度、各フォーム磁気センサー組立
■マルチコイルソルダリング
■スタッキング
■ネスティング技術

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

現状のウエハーめっき装置は垂直型が主流であり、
メッキを行う装置に付属している治具の使い勝手が悪く、下記のような課題が多く聞かれます。

・メッキ液に浸食されてパーツを常に交換しなくてはならない。
・通電が悪くメッキが不良になる。
・ウェハーのセットに時間がかかる構造で、作業がスムーズに進まない。
・持ち運びしにくく、効率的な動きがしにくい。

更に、今後増加するハイアスペクト対応（金属イオンの供給、均一液流）や均一膜厚性向上による、生産効率の向上が求められています。

当社の『ウエハーめっき装置』は治具レス・水平・上向きのため、従来製品の課題を解消することが可能です。

※詳しくはPDFをダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『f-Stick 1503』は、わずか3秒で完全硬化する超短時間硬化接着剤です。

ガラス転移点は100～160℃、熱膨張係数は25～60ppm、接着強度は
150～300kgf/cm2としており、お客様のご要求にマッチした幅広い
特性チューニングが可能です。

携帯電話用カメラCMOSチップ接合をはじめ、MEMSミラー駆動素子のFC接合、
PET基板実装にご使用いただけます。

【特長】
■超短時間硬化
　・接着剤内部の自己発熱誘起
■Siチップ/FPC接合
■高寿命：＞10年
　・－65℃～125℃：1000サイクル
　・85℃、85％、DC5V：1000h

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社では「簡易ACF（異方向性フィルム）実装実験サービス」を行っております。

ACFとは、金属粒子や極小の樹脂ビーズに金属メタライズしたものを通電材料として樹脂フィルム材中に分散したのです。
加圧、加熱することで、狭ピッチの電気的接合を実現する接合材料です。
基材と接合対象との間にACFを挟み水平に加圧、同時に加熱することが必要です。

治具レベル装置ではありますが、実験を行っています。

『シアン化銀』は、白色または帯黄白色の結晶性粉末です。
シアン化アルカリ溶液に溶け、水またはエチルアルコールには溶けません。

高品位の硝酸銀溶液と厳選した原料を使っており、「品質が安定している」
「結晶が均一である」「高品位である」などの点で好評を得ています。

また、容器も使いやすいように工夫を凝らし、遮光性、防湿性、安定性にも
十分配慮しています。

【用途】
■電子部品めっき
■めっき
■LED反射板

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『FALCONシリーズ』は、マニュアルからオート仕様までユーザーのニーズの沿った
装置をラインナップしたダイ・フリップチップダイボンダーです。

オプションを組み合わせによる御社要求仕様でのダイ・フリップチップボンダーの製作を実現。
加熱機構、高荷重接合、ウェハからのピックアップ、チップ反転機能等、お客様の仕様に適した装置を提案可能。
また、搬送機などを取り付けたフルオート仕様に対応可能な上位モデルもあり、
弊社自社製品ですので、ご希望のカスタマイズ仕様にも柔軟に対応いたします。

【特長】
■操作性
　ジョイスティックを使用しスムーズなXYステージ操作性を実現
　基本的な操作はジョイスティックで完結できる簡単操作仕様
■荷重制御
　モーターによるプログラム操作（Z軸分解能μm）とVCM制御（OP）による荷重制御で
　高度な荷重制御が要求されるアプリケーションにも対応
■ソフトウェア
　マニュアル不要なユーザーインターフェースデザイン。
　接合パラメーターや認識プログラム作成が簡単に設定可能なユーザーフレンドリー仕様

※詳しくはPDF資料をダウンロードください

ワーク（基板）の搬送形態により以下の2機種をラインナップ

◆トレータイプ
トレーに収納された個片基板をトレーごと搬送し、4式の上下ヘッドで1個ずつプレスして基板上のC4バンプを高精度に平坦にする装置です。

◆治具タイプ
トレーから供給された個片基板を1個ずつ取出し、専用治具で位置決め後、4式の上下ヘッドで1個ずつプレスして基板上のC4バンプを高精度に平坦にする装置です。

精密プレス装置として、Agシンター用プレスなど、その他様々な用途で試験・生産に適用できます。

スイスのDr.Tresky社は1980年にスイスで設立以来、
各種実装機器を開発・製造販売を行っております。

拡張性に優れたシンプルなフルマニュアル機から、
セミオート機までラインアップしており、
少量多品種生産から研究開発の現場に幅広く納入実績がございます。

【T-5300/T-5300-Wの特長】
■チップ搭載時にチップの厚みが変わっても常に基板と平行に、設定された荷重で搭載可能
■広いワークテーブル（250×330mm）
■組合せのオプションにより、ダイボンディング、フリップチップボンディングなど
　仕様に対して装置の構成が可能
■各オプションの後付け追加対応可能
■オプションのヒーターや超音波ユニット仕様にした場合、
　ヒーター昇温タイミング（荷重検知同時スタート等、冷却タイミングの設定）、
　超音波発信タイミング、Z軸搭載時間と上昇タイミング等のパラメーターを任意で設定可能
■オプションビームスプリッダーカメラを使用時、±1μの精度まで出すことが可能

※詳しくは、PDFをダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせください。

技術が急速に進歩する中で、一貫した長期的なサプライチェーンを管理することは困難です。この問題に対処するため、ロチェスターエレクトロニクスとNXPはパートナーシップを締結し、ロチェスターの継続供給ソリューションを通して、顧客へ現行品および製造中止品(EOL品)を提供しています。

★ご使用中の半導体製品の在庫入手でお困りではありませんか？
ロチェスターでは、アナログ・デバイセズ、インフィニオン、オンセミ、ルネサス エレクトロニクス、NXPなどの主要半導体メーカーから認定を受けた正規販売代理店として、メーカー正規品在庫を保有し販売しています。

製造中止製品(EOL品)も再生産ソリューションにより継続的にご使用いただけます。
※オリジナル半導体メーカー認定のソリューションについて、ぜひ「PDFダウンロード」よりご覧ください。
また下記リンクからも詳細ご確認をいただけます。

当社は、置換AuめっきによるNi腐食（ブラックパット）を極力抑え、
お客様に満足して頂ける様な接合強度を持った皮膜を提供します。

無電解めっきである為、独立パッド、キャビティ構造になった基板の
電極にめっきをする事が可能です。

Niめっき、Auめっきは、半田接合、ワイヤーボンディングなど、
製品を使用する環境に合わせためっき膜をご提案します。

【無電解Niめっき 皮膜 特長】
■エッジ効果が無いため、電気めっきより均一なめっき皮膜が得られる
■膜厚均一性に優れているため、複雑な形状の製品に好適
■電気Niめっきよりも、硬くすることができる
■耐食性や耐摩耗性に優れる
■P濃度により、皮膜に非磁性あるいは磁性を持たせることも可能

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

従来の低りん無電解Ni-Pめっきでは出来なかった「硫黄系添加剤不使用」を実現したことにより、
これまでネックとされてきた長期的なはんだの濡れ性の維持が可能になりました。
膜厚の均一性に優れるため、ヒートシンクのフィンなどの形状に対してもばらつきなくめっきができます。

【特長】
■Ni皮膜のP(りん)含有量が2～4wt% と低く、はんだ接合時の
　「ニッケル食われ」をほとんど生じないため信頼性の高いはんだ接合が可能
■硫黄系の添加剤、不使用のため長期的なはんだの濡れ性を維持出来るほか
　耐変色性、耐酸性に優れためっき皮膜が得られる
■めっき後の熱処理をせずにHv680の高硬度皮膜が得られ、耐摩耗性に優れる

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問合せください。

当社が取り扱う、透明 封止剤・接着剤『OPD/ENPシリーズ』をご紹介します。

高い接着性を実現するため、対象物により靱性、硬度などの選択が可能。

排気ガスに含まれる有害ガスを遮断するガスバリヤー性をはじめ、
耐熱性、耐水性、耐腐食性などを有しています。

【特長】
■高い接着性を実現するため、対象物により靱性、
　硬度などの選択が可能
■耐熱性、耐水性、耐腐食性
■ガスバリヤー性 （排気ガスに含まれる有害ガスを遮断）
■耐変色性、耐光性（光の透過率が高く、透明性を長期間保持）

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

九州日誠電氣株式会社では、半導体パッケージ受託製造を承っております。
試作・小ロット～量産まで柔軟に対応いたしますので、ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。

【パッケージラインアップ】
■DIP
■SHDIP
■QFP
■TQFP
■LQFP
■QFN,BGA（試作ライン）

※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

温水ラミネーターは、温水を圧力媒体として、3次元的に均一な圧力で加圧する装置です。
温水循環式を採用している為、均一な温度で熱圧着可能となり、グリーンシートの密度を均一化し、ついては焼成後の寸法の安定化につながります。
さらに、1バッチあたりの生産量が大きいため、メカプレスの約3倍の生産量となります。
小型から大型まで、オプションではローディング機構設置できます。

また、今回は既存装置をフルモデルチェンジし、省スペース・省エネ・省人を追求した温水ラミネータＳ-Seriesを開発いたしました。　さらなる生産性・品質の向上に貢献致します。

【特長】
■全方向からの均一加圧（等方圧）　～400MPa
■均一な加熱（水媒体：MAX90℃、オイル媒体：MAX120℃）
■高い生産性

デモ機ご用意しております。
お気軽にご連絡ください。
担当：精密機器東京営業第一部　森
電話番号：03-3443-3780

ハイジェント株式会社では光通信技術を支える高周波用パッケージを主力に、【半導体レーザ 】【産業用】【光センサー】などのガラス端子（ステム）や多様な工業製品の心臓部を守る水晶振動子用のハーメチックシール製品等をご用意しています。
ガラスとセラミックス加工技術の両方を応用できる強味を生かしながら、用途や材料の特性に応じた製品開発を柔軟に追求。
安定した品質と高度な気密性・絶縁性によって精密電子部品を常にベストの状態に保つ、安心のハーメチックシールをお約束します。

【仕様用途】
・光通信用パッケージ
・ハイパワーレーザー
・センサー

※詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。

『AGシリーズ』は、電気抵抗が低く高熱伝導率に優れた導電性接着材です。

銀フィラー形状を最適化することにより10^-5Ωcm以下の低抵抗、
60W/Kmの高熱伝導率を実現。

また、各種金属表面（金、銀、アルミ、銅）メッキ表面からプラスチック表面
への接着に優れ、低温硬化（80℃）等用途に合った選択が可能です。

【特長】
■電気抵抗が低く高熱伝導率に優れる
■高接着力を持つ樹脂をシリーズ中から選択可能
■各種金属表面（金、銀、アルミ、銅）メッキ表面から
　プラスチック表面への接着に優れている
■低温硬化（80℃）等用途に合った選択が可能

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『G seal Lid(ジーシールリッド)』は、Pbフリーで、溶接残留応力を
気にせず、金を全く使用しない低温加熱封止による低コストLid(当社が
独自に開発した工法)です。

融点(300℃以下)が低いガラス(Pbフリー)を利用して、接着を行うための
仮焼成、仮止めまでを行っております。

当社のLidはセラミックパッケージに直接加熱封止が可能なため、
大幅なコストダウンが期待できます。

【特長】
■有害な鉛や希少資源のビスマスを含まない
■ガラス、金属、セラミックスとの密着性が良好
■大気中、不活性ガス中、真空中での低温での溶融が可能
■耐湿性に優れる
■セラミックパッケージに直接加熱封止が可能

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社では「キャンシール実験サービス」を行っております。

金属ステムと金属キャップまたは窓ガラス付き金属キャップを電気抵抗溶接します。
グローブボックス内での溶接接合タイプと空気環境でのキャップ出入りタイプの2つの装置がございます。
電極設計から溶接評価まで対応いたします。
一般的なTOキャン以外の物へも対応いたします。

※お気軽にご相談ください。

NIC BOND 7000シリーズは、大型IC〜小型IC、基板・モジュールのインターコネクション

◆高スループット、小フットプリント、品種切替時間短縮でＴＣＯ削減
◆調整容易化、リワーク機能搭載で優れた操作性を実現
◆マウント-プリフォーム間の最小化、経時変化を防止し、無駄な動きを短縮
◆新開発ツインディスペンスシステム搭載で多様なペーストに対応
◆ニードルレスピックアップシステム（オプション）でダメージレスピックアップを実現

マイクロ波(2.45GHz)により高密度のプラズマを生成することで、非常に効果的な表面処理が可能となります。また、お客様の様々なパッケージング工程に対応したプロセス形態をご選択いただくことができます。
ダイアタッチ、ワイヤーボンディング、フリップチップ、アンダーフィル、 樹脂封止を含むチップパッケージングにおいて、基板のクリーニング、表面活性化の為に設計されています。

■概要
ガラスやセラミックスなどの非金属を、はんだ付けで接合するためのメタライズ層を形成します。

『Micro WorkCell1000』は、マイクロファクトリーを実現する小型・
低コスト・高精度な超精密部品アッセンブリー装置です。

高精度モータと高分解能エンコーダの採用により高信頼性高精度化を実現。
高い繰り返し精度を実現する、高精度画像認識位置合わせ方式です。

SIP等組立精度100nmを必要とするMEMS半導体部品の試作開発〜生産に
対応いたします。

【特長】
■高精度
■幅広い対応
■優れた加圧制御：〜5.00(N)
■コンパクト設計
■低価格

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

「A+SLC技術(疑似SLC)」は、現在3,000PEサイクル/Blockが限界値であるMLC (または3D-TLC)を10倍の30,000PEサイクル/Blockに引き上げることでドライブの書き込み寿命を大幅に延命する技術です。
高価なSLC NANDフラッシュを使用せずに、MLC (または3D-TLC)でSLCに近いパフォーマンスと寿命の品質を引き出すことができます。

詳細は、PDFをダウンロードしていただくか、
お気軽にお問合せください。

『MFMシリーズ』は、半導体パッケージングにおけるダイボンディングのせん断試験や
ワイヤーボンディング引張試験などに活躍するボンドテスターです。

米国特許取得の垂直位置移動技術を採用し、無変形状態での試験が可能。
また、表面保護膜(パッシベーション膜)成形後のせん断試験に対応し、
めっき・膜の接着強度測定にも応用できます。

JEITA、JEDEC、ASTM、MILなどの規格に準拠した試験が行えるほか、
ロードセルも各種ラインアップしており、様々な試験ニーズに対応します。

【特長】
■ダイナミックトランスデューサー技術で高周波数応答・高精度を実現
■荷重レンジの切り替え不要でオペレーターの負担を低減
■保護膜成形後のバンプ/ボールのせん断試験が可能
■高精度の繰り返し精度を実現。低価格も追求

※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

★12月4日より開催される「接着・接合 EXPO」に出展します。

当社では、ACF(異方性導電フイルム)により液晶パネルとフレキ基板(FPC)
との電気接続を行なっております。

ACFは、フイルム状の粘着テープの中に微細な導電カプセルが均一に
分散されたフイルムで、液晶側電極とフレキ側電極との間に鋏み、
圧力と温度を加えることで導電カプセルがつぶれ電気的な接続が行われます。

自社開発圧着設備は、温度・圧力・時間がコントロール可能なため、
精密なガラスとガラスの接合接着等もできます。

【特長】
■自社開発小型設備によりセル生産が可能で生産性が優位
■精密なガラスとガラスの接合接着等も可能
■各社携帯電話製造メーカの委託生産実績あり

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

「半田濡れ性に優れた無電解Ni-P/置換Auめっき 代替めっきプロセス」は、Auの代わりに特性の似ている４Agを用いためっきプロセスであるため、無電解Ni-P/置換Auめっきプロセスとの代替が可能です。半田濡れ性はめっき直後で、無電解Ni-P/置換Auめっきよりも良好です。詳しくお問い合わせ、もしくはカタログをダウンロードしてください。

低耐熱性素材は実装時（リフロー）の熱により「歪み、位置ずれ、特性低下」の問題があります。

新開発した低融点はんだめっきでは実装対象素材の耐熱温度に合わせて、60～110℃の低い温度領域で融点を選択可能です。
これによりダメージ・変性レスで実装が可能になります。

＜用途例＞
・PZT（圧電素子）　 ・CdTe（テルル化カドミウム）
・樹脂素材（PET等） ・micro LED（LTPS）　　　
etc・・・の実装はんだ