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接合強度の安定化とは？課題と対策・製品を解説

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チップマウントにおける接合強度の安定化とは？

半導体・センサ・パッケージング業界において、チップを基板やキャリアに固定する「チップマウント」の接合強度は、製品の信頼性や耐久性を左右する重要な要素です。この接合強度が経年劣化や外部からの応力によって変動すると、デバイスの性能低下や故障に繋がる可能性があります。そのため、初期の接合強度を維持し、長期にわたって安定した強度を保つ技術が求められています。

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【半導体製造向け】摩擦抵抗ゼロエアベアリングシリンダ

藤倉コンポジット株式会社

半導体製造業界では、高精度な位置決めとクリーンな環境が不可欠です。特に、ウェーハや基板の搬送、精密な組み立て工程においては、微細な塵埃の発生や摩擦による位置ずれが、製品の品質を大きく左右します。従来のシリンダでは、摺動抵抗や発塵が課題となっていました。本製品は、エアベアリング技術により、ロッドとガイド間の非接触を実現し、摩擦抵抗をゼロに。さらに、クリーンルーム対応も可能で、半導体製造における厳格な要求に応えます。【活用シーン】・ウェーハ搬送・精密研磨装置・半導体製造装置の位置決め【導入の効果】・高精度な位置決めを実現・発塵を抑制し、製品の品質向上に貢献・クリーンルーム環境に対応

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【半導体パッケージ向け】異種材料AuSnはんだ接合

シチズンファインデバイス株式会社

半導体パッケージ業界では、製品の小型化、高性能化に伴い、異種材料の接合技術が重要になっています。特に、信頼性の高い封止は、製品の長期的な性能維持に不可欠です。従来の樹脂系接着剤では、耐薬品性や長期信頼性に課題がありましたが、当社のAuSnはんだによる封止技術は、優れた耐薬品性に加え高真空環境下でも安定した封止性能を発揮し、過酷な使用条件にも対応可能です。熱処理によるAuSnはんだ工法では、均一な融解によって隙間なくシーリングできるため、安定した封止接合を実現します。【活用シーン】・半導体パッケージの封止・高真空環境下での使用・耐薬品性が求められる環境【導入の効果】・高い信頼性の確保・製品寿命の延長・小型化、高性能化への貢献

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【航空宇宙向け】ACF(異方導電フィルム)

株式会社イトー

航空宇宙業界では、高度な信頼性と耐久性が求められます。特に、温度変化、振動、高高度環境にさらされる電子部品においては、ACFの優れた接着性と電気的接続性が、製品の性能維持に不可欠です。不適切なACFの使用は、部品の故障や性能劣化につながる可能性があります。当社では、お客様の製品とプロセスに適したACFを提案いたします。1巻からの対応も可能です。【活用シーン】・航空機、宇宙船・高信頼性電子機器・過酷な環境下での電子部品接続【導入の効果】・耐環境性能の向上・長期的な信頼性の確保・少量生産・開発への対応

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【半導体向け】銀めっき導電材 TecFiller TFMシリーズ

東洋アルミニウム株式会社

半導体業界における高信頼性接合では、電気的・熱的な接続の安定性と、長期的な性能維持が求められます。特に、微細化が進む半導体デバイスにおいては、わずかな接続不良が全体の信頼性に影響を与える可能性があります。そのため、優れた導電性と低マイグレーション性を両立し、かつコストパフォーマンスに優れた材料の選定が重要となります。 TOYAL TecFiller TFMシリーズは、これらの課題に対し、銀めっき技術と安価なコア材の組み合わせにより、低コスト化と低マイグレーション化を両立し、高信頼性接合の実現に貢献します。【活用シーン】・導電インキ、導電接着剤のフィラーとして・半導体パッケージングにおける接合材【導入の効果】・製品の低コスト化に貢献・信頼性の高い接合を実現・マイグレーションの低減

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【半導体向け】圧力測定器｜圧力計測器

富士フイルム株式会社

半導体業界では、製品の信頼性を確保するために、接合部の圧力分布の正確な評価が不可欠です。特に、ウェーハやチップの接合工程においては、圧力の均一性が製品の性能と寿命を左右します。不適切な圧力分布は、接合不良や製品の早期故障につながる可能性があります。プレスケールステーションは、接合部の圧力分布を可視化することで、これらの課題を解決します。【活用シーン】・ウェーハ接合工程における圧力評価・チップ実装工程における圧力分布の確認・接合不良の原因究明【導入の効果】・接合品質の向上・不良率の低減・製品の信頼性向上

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【セキュリティシステム向け】ACF(異方導電フィルム)

株式会社イトー

セキュリティシステム業界では、小型化と信頼性の向上が求められています。特に、限られたスペースに多くの機能を詰め込む小型デバイスにおいては、接続の信頼性が重要です。ACFは、高い接続信頼性と小型化の両立に貢献します。当社のACFは、お客様の製品とプロセスに適したACFを提案いたします。お気軽にお問い合わせください。1巻からの対応も可能です。(※ただし、ACFの種類、幅、厚みなどに制限がございます) 【活用シーン】・小型セキュリティカメラ・ウェアラブルデバイス・各種センサー【導入の効果】・小型化と高密度実装の実現・高い接続信頼性・少量生産への対応

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【スマートホーム向け】ACF(異方導電フィルム)

株式会社イトー

スマートホーム業界では、デバイスの小型化と多機能化が進み、それに伴い、電子部品の接続技術の高度化が求められています。特に、限られたスペース内で、高い信頼性と耐久性を両立させる必要があります。ACFは、これらの要求に応える接続技術として、多くのデバイスに採用されています。【活用シーン】・ウェアラブルデバイス・IoTセンサー・タッチパネル【導入の効果】・小型化、軽量化に貢献・高い接続信頼性・多機能化の実現

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【自動車向け】ACF(異方導電フィルム・異方性導電膜)

株式会社イトー

自動車業界では、電子部品の小型化と高密度化が進み、同時に高い信頼性が求められています。ACFは、これらの要求に応えるために、優れた接続性と耐久性を提供します。特に、過酷な環境下で使用される車載電子機器においては、ACFの安定した性能が製品の信頼性を左右します。当社のACFは、お客様の製品とプロセスに適したものを提案し、少量からの対応も可能です。【活用シーン】・車載ECU ・メーターパネル・カーナビゲーション・各種センサー【導入の効果】・高い接続信頼性の実現・小型化・軽量化への貢献・長期的な製品寿命の確保

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【半導体製造向け】ACS-13.5-5 エアベアリングシリンダ

藤倉コンポジット株式会社

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【半導体向け】セラミックスの導電層を形成できるアルミペースト

東洋アルミニウム株式会社

半導体業界では、部品の小型化・高密度化に伴い、高い導電性や放熱性が求められています。特に、セラミック基板への電極形成においては、材料間の密着性や焼成時の安定性が重要となります。従来の工法では、これらの課題に対応することが難しい場合がありました。当社のアルミペーストは、セラミックやガラス基板に優れた密着性を示し、焼成や焼結により高導電性・高放熱性のアルミ層を形成することで、これらの課題解決に貢献します。【活用シーン】・セラミック基板への外部電極形成・放熱パスの形成・電子部品パッケージの導電層形成【導入の効果】・優れた導電性による電気的性能の向上・高い放熱性による部品の温度上昇抑制・多様な基板への密着性による設計自由度の向上・金、銀フリーによるコストダウン

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【ウェアラブルデバイス向け】ACF(異方導電フィルム)

株式会社イトー

ウェアラブルデバイス業界では、小型化・薄型化が常に求められています。デバイスの小型化に伴い、部品の実装密度も高くなり、接続の信頼性が重要になります。ACFは、薄型で高密度実装に適しており、ウェアラブルデバイスの薄型化に貢献します。当社のACFは、お客様の製品とプロセスに適したACFを提案いたします。お気軽にお問い合わせください。1巻からの対応も可能です。【活用シーン】・ウェアラブルデバイスのFPCと基板の接続・ディスプレイモジュールの接続・各種センサーの接続【導入の効果】・薄型・軽量化の実現・高密度実装による小型化・高い接続信頼性の確保

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【エレクトロニクス向け】片手で使える常温硬化導電性接着剤

ペルノックス株式会社

エレクトロニクス業界の基板修理においては、微細な回路の導通を確実に確保することが求められます。特に、熱に弱い部品や、はんだ付けが困難な材料への対応が重要となります。従来の工法では、はんだ付けの際の熱による部品への影響や、材料の制約が課題となることがありました。ONE-HAND MIXINGは、これらの課題に対し、はんだを使わずに常温で導通接続を可能にするソリューションを提供します。【活用シーン】・熱に弱い樹脂部品、FPC、LED、センサー周辺の導通接続・ガラス、樹脂、アルミ、SUSなど、はんだ付けしにくい材料への導電接着・曲げや振動を受ける箇所の補修・接続【導入の効果】・作業の簡便化と作業者による配合比のばらつき抑制・熱による部品へのダメージリスク低減・多様な材料への導電接続対応

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【通信機器向け】ACF(異方導電フィルム)

株式会社イトー

通信機器業界では、信号伝送の高速化と小型化が求められています。ACFは、これらのニーズに応えるために、高密度実装と優れた電気的特性を提供します。ACFを使用することで、より小型で高性能な通信機器の開発が可能になります。当社では、お客様の製品とプロセスに適したACFを提案いたします。お気軽にお問い合わせください。1巻からの対応も可能です。(※ただし、ACFの種類、幅、厚みなどに制限がございます) 【活用シーン】・高速データ通信を必要とするデバイス・高周波信号に対応する回路・小型化が求められる通信モジュール【導入の効果】・信号伝送速度の向上・デバイスの小型化・高い接続信頼性の実現

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【パッケージング向け】高低温エアシリンダ

藤倉コンポジット株式会社

パッケージングプロセスでは、多様な環境下での動作が求められ、可動部分の耐久性と精密な制御が重要です。特に、温度変化の激しい環境や、高温・低温に耐える必要がある箇所では、エアシリンダの性能がパッケージング精度と寿命を左右します。当社の高低温エアシリンダは、-60℃～200℃の温度範囲で使用できるため、過酷な環境下でも安定した動作を実現します。【活用シーン】・パッケージング・実装プロセス・検査プロセス【導入の効果】・幅広い温度範囲での動作保証・高耐久性によるメンテナンス頻度の低減・精密な位置決めと動作制御

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【産業用ロボット向け】ACF(異方導電フィルム)

株式会社イトー

産業用ロボット業界では、精密な電子部品の接続が求められます。特に、ロボットアームやセンサーなど、可動部分が多い箇所では、高い信頼性と耐久性が重要です。ACFは、これらの要求に応える接続技術として、高い評価を得ています。当社のACFは、お客様の製品とプロセスに適したACFを提案いたします。お気軽にお問い合わせください。1巻からの対応も可能です。(※ただし、ACFの種類、幅、厚みなどに制限がございます) 【活用シーン】・ロボットアームの電子回路接続・センサーモジュールの接続・精密機器の内部配線【導入の効果】・高い接続信頼性の実現・省スペース化・長期的な製品寿命の確保

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【ゲーム機向け】ACF(異方導電フィルム)

株式会社イトー

ゲーム機業界では、小型化と高性能化の両立が求められており、高密度実装技術が不可欠です。ACFは、そのようなニーズに応えるために、狭ピッチ接続を実現し、高い信頼性を提供します。ACFの適切な選定と使用は、製品の小型化、高性能化、そして長期的な信頼性の確保に貢献します。当社では、お客様の製品とプロセスに適したACFを提案いたします。お気軽にお問い合わせください。1巻からの対応も可能です。(※ただし、ACFの種類、幅、厚みなどに制限がございます) 【活用シーン】・高密度実装基板・FPC（フレキシブルプリント基板）接続・LCDパネル接続【導入の効果】・小型化、軽量化・高い接続信頼性・優れた電気特性

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【半導体パッケージング向け】HGTECH多機能レーザー溶接機

株式会社サキノ精機

半導体パッケージング分野では、微細な部品の接合や、異種材料間の確実な結合が求められます。特に、高い信頼性と長期的な耐久性を確保するためには、精密な溶接技術と、接合前の表面処理が重要となります。不適切な溶接や表面処理は、製品の性能低下や故障の原因となり得ます。HGTECH多機能レーザー溶接機は、高精度な金属溶接に加え、仕様・設定により表面のサビ取りや洗浄にも対応できるため、半導体パッケージングにおける多様なニーズに応えることが可能です。【活用シーン】・微細金属部品の精密溶接・異種金属接合前の表面クリーニング・酸化膜除去による接合信頼性の向上・溶接前後の下地処理【導入の効果】・高精度な溶接による信頼性向上・作業効率の改善・多様な金属材料への対応・比較的導入しやすい価格帯での検討が可能

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【半導体製造向け】ACS-4-5 超小型エアベアリングシリンダ

藤倉コンポジット株式会社

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【ドローン向け】ACFによる軽量化ソリューション

株式会社イトー

ドローン業界では、飛行性能を向上させるために、機体の軽量化が重要な課題となっています。特に、バッテリー駆動時間が性能を左右するため、部品の軽量化は不可欠です。ACFは、電子部品の接続に用いられ、軽量でありながら高い信頼性を実現します。当社のACFは、お客様の製品とプロセスに適したACFを提案いたします。1巻からの対応も可能です。【活用シーン】・ドローンの機体・電子回路基板・各種センサー【導入の効果】・軽量化による飛行時間の延長・小型化による機動性の向上・信頼性の高い接続

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【半導体製造向け】超小型複動エアベアリングシリンダ

藤倉コンポジット株式会社

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少量生産・開発用　ダイボンダ／フリップチップボンダ DB258

澁谷工業株式会社

本機は、実験や開発、少量生産に適した半自動タイプの高精度フリップチップボンダです。デジタル設定可能なパルスヒートステージと各種オプションにより、幅広い実装プロセスに、これ１台で対応できます。

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金錫リフロー（AuSn）接合実験サービス

株式会社佐用精機製作所

AuSnハンダでの接合は、高い信頼性が必要な電子部品の接合に使用されております。溶融温度が高い特性を利用し、接合材を接合しようとするときの初期接合材としても使用できるなど多くのメリットがあります。しかし、一般的なハンダ付けに比べ下記のような難しさがあります。　・300℃を超える領域で処理　・N2雰囲気などハンダ溶融時の雰囲気管理が必要　・接合対象物の表面状態に、めっきの構成に影響される　・接続時にワークの位置決めが難しい　　等弊社では、大手メーカ様でのオプティカルピックアップ用、通信用LDの量産などの実績があります。その経験から試作を通じ、多くのお客様の問題解決に対応してきました。【サービスの特徴】 ■基板設計、接合用治具設計を含め対応 ■LEDフリックチップについても、ノンフラックスでの接合だけでなく、　　フラックスでの接合も可能 ■実験材料としてAINサブマウント、LED、パッケージなども在庫しております急ぎの実験なども含めお困りの場合はご相談ください。

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『金錫(Au-Sn)処理』

株式会社ミゾグチ

金属箔等に対して、高温はんだの鉛フリー代替材料として利用される金錫(Au-Sn)を微細形状(個体・集合体・その他)に、独自の表面処理工法によって薄膜成形します。今まで培ってきた職人の勘所、知恵、技術を数値化し、標準化することによって工法確立を成し得ました。汎用性のある低コスト設備と低コスト工法を融合する部分に独自のノウハウをつぎ込み、低コストでありながら優れた品質を提供できるようになりました。【特長】 ■独自の表面処理工法 ■職人の勘所、知恵、技術を数値化し、標準化 ■低コスト ■優れた品質 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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超短時間硬化接着剤『f-Stick 1503』

日邦産業株式会社

『f-Stick 1503』は、わずか3秒で完全硬化する超短時間硬化接着剤です。ガラス転移点は100～160℃、熱膨張係数は25～60ppm、接着強度は 150～300kgf/cm2としており、お客様のご要求にマッチした幅広い特性チューニングが可能です。携帯電話用カメラCMOSチップ接合をはじめ、MEMSミラー駆動素子のFC接合、 PET基板実装にご使用いただけます。【特長】 ■超短時間硬化　・接着剤内部の自己発熱誘起 ■Siチップ/FPC接合 ■高寿命：＞10年　・－65℃～125℃：1000サイクル　・85℃、85％、DC5V：1000h ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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PGAピン(CPU用端子)

ファインネクス株式会社

当製品は、CPUパッケージの基板とマザーボード上のソケットを電気的に接続する端子で、世界シェアトップレベルの実績をもつ、当社の主力製品のひとつです。専用の高速回転加工機による大量安定生産が可能。実装面のデザイン実績は豊富にあります。また、金めっきに関する経験と実績を多く保有しており、パッケージユーザーから広く信頼評価されています。【特長】 ■専用の高速回転加工機による大量安定生産が可能 ■実装面のデザイン実績は豊富 ■金めっきに関する経験と実績を多く保有 ■パッケージユーザーから広く信頼評価されている ■月産10,000本から数億本まで対応 ※規格(線径、長さ、めっき)、材質等におきましては、別途ご相談にて対応 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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特注製品の設計・開発

タッチエンス株式会社

当社では、自社のノウハウを生かしてタッチエンスのセンサを最大限生かしたセンサモジュールや計測ユニットなどを特注で開発します。センサのカスタマイズからモジュール化、ユニット化まで全て私たちにお任せください。必要であればセンサのカスタムも可能。センサ単品で購入・開発していただくよりコストや工数を削減できます。【特長】 ■タッチエンスのセンサを最大限生かしたセンサモジュールや　計測ユニットなどを特注で開発 ■お客さまのビジネスに合わせた好適な形をご提案 ■必要であればセンサのカスタムも可能・センサ単品で購入・開発していただくよりコストや工数を削減できる ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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低融点はんだめっき（融点60~110℃）

株式会社新菱

低耐熱性素材は実装時（リフロー）の熱により「歪み、位置ずれ、特性低下」の問題があります。新開発した低融点はんだめっきでは実装対象素材の耐熱温度に合わせて、60～110℃の低い温度領域で融点を選択可能です。これによりダメージ・変性レスで実装が可能になります。＜用途例＞・PZT（圧電素子）　・CdTe（テルル化カドミウム）・樹脂素材（PET等）・micro LED（LTPS）　　　 etc・・・の実装はんだ

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超音波高精度フリップチップボンダ FA2000SS

株式会社アドウェルズ

超音波高精度フリップチップボンダ　FA700は、超音波接合プロセスによる三次元半導体などの最新半導体パッケージング技術開発が可能です。 IR透過光学系で高精度アライメントが可能で、赤外光学系など高精度位置合わせ機能を搭載しております。【特徴】 ○高精度位置合わせ機能 ○高品質ボンディング ○詳細な接合条件設定詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

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『半導体パッケージ受託製造』のご紹介

九州日誠電氣株式会社

九州日誠電氣株式会社では、半導体パッケージ受託製造を承っております。試作・小ロット～量産まで柔軟に対応いたしますので、ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。【パッケージラインアップ】 ■DIP ■SHDIP ■QFP ■TQFP ■LQFP ■QFN,BGA（試作ライン） ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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［ホワイトペーパー］DRAMモジュール : 硫化の脅威の除去

イノディスク・ジャパン株式会社

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。このホワイトペーパーでは、腐食の過程や対策をご紹介していきます。

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ASMPT社製フリップチップボンダー/ダイボンダーAFCPlus

兼松ＰＷＳ株式会社

”AFC Plus”は、同社の特許であるアライメント技術を用いて、高精度に個片化されたダイをウエハ/サブストレート/ダイへ、ボンディングを可能にした装置です。【特徴】・アライメント精度：±1µm @ 3s ・アライメント技術（特許）・ボンディング時の接合方法・光通信関係やシリコンフォトニクス関連での豊富な導入実績・MEMSセンサー、LiDAR、VCSEL etc 豊富な導入実績あり・R&D向けや量産工場での導入経験豊富【装置主要仕様】・アライメント精度：±0.2µ@3σ ・サイクルタイム：20 to 30 sec（材料により変動）・ダイサイズ：0.1mm to 20mm ・サブストレートサイズ：MAX 300 x 300 mm ・ボンディングフォース（荷重）：10g to 2kg ・接合方法：共晶はんだ、エポキシ、UV硬化樹脂、レーザー接合 ※超音波接合は非対応

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治具レス！『ウエハーめっき装置』

GDLAB合同会社

現状のウエハーめっき装置は垂直型が主流であり、メッキを行う装置に付属している治具の使い勝手が悪く、下記のような課題が多く聞かれます。・メッキ液に浸食されてパーツを常に交換しなくてはならない。・通電が悪くメッキが不良になる。・ウェハーのセットに時間がかかる構造で、作業がスムーズに進まない。・持ち運びしにくく、効率的な動きがしにくい。更に、今後増加するハイアスペクト対応（金属イオンの供給、均一液流）や均一膜厚性向上による、生産効率の向上が求められています。当社の『ウエハーめっき装置』は治具レス・水平・上向きのため、従来製品の課題を解消することが可能です。 ※詳しくはPDFをダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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【めっき技術】基板への無電解めっき

清川メッキ工業株式会社

当社は、置換AuめっきによるNi腐食（ブラックパット）を極力抑え、お客様に満足して頂ける様な接合強度を持った皮膜を提供します。無電解めっきである為、独立パッド、キャビティ構造になった基板の電極にめっきをする事が可能です。 Niめっき、Auめっきは、半田接合、ワイヤーボンディングなど、製品を使用する環境に合わせためっき膜をご提案します。【無電解Niめっき皮膜特長】 ■エッジ効果が無いため、電気めっきより均一なめっき皮膜が得られる ■膜厚均一性に優れているため、複雑な形状の製品に好適 ■電気Niめっきよりも、硬くすることができる ■耐食性や耐摩耗性に優れる ■P濃度により、皮膜に非磁性あるいは磁性を持たせることも可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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ベアチップ実装

株式会社グロース

当社では、部分的な実装作業ではなく、モジュール全体の特性を確保するために、ワイヤボンディング、フリップチップ実装を、基板設計から一貫してお手伝いさせていただいております。ベアチップを用いたワイヤボンディング、フリップチップ分野での多くのノウハウを保有。他社で断られたような案件も解決できる可能性があります。常にコスト、納期を意識し、企画段階からお手伝いすることも可能ですので、ベアチップ実装でお困りの開発担当者様は、是非一度ご相談ください。【特長】 ■小ロット(1枚)から対応 ■短納期で対応 ■SMT部品やリード部品との混載実装にも対応 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

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高精度マルチダイボンダ　フリップチップボンダ

テクノアルファ株式会社

『FALCONシリーズ』は、マニュアルからオート仕様までユーザーのニーズの沿った装置をラインナップしたダイ・フリップチップダイボンダーです。オプションを組み合わせによる御社要求仕様でのダイ・フリップチップボンダーの製作を実現。加熱機構、高荷重接合、ウェハからのピックアップ、チップ反転機能等、お客様の仕様に適した装置を提案可能。また、搬送機などを取り付けたフルオート仕様に対応可能な上位モデルもあり、弊社自社製品ですので、ご希望のカスタマイズ仕様にも柔軟に対応いたします。【特長】 ■操作性　ジョイスティックを使用しスムーズなXYステージ操作性を実現　基本的な操作はジョイスティックで完結できる簡単操作仕様 ■荷重制御　モーターによるプログラム操作（Z軸分解能μm）とVCM制御（OP）による荷重制御で　高度な荷重制御が要求されるアプリケーションにも対応 ■ソフトウェア　マニュアル不要なユーザーインターフェースデザイン。　接合パラメーターや認識プログラム作成が簡単に設定可能なユーザーフレンドリー仕様 ※詳しくはPDF資料をダウンロードください

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開発製造受託サービス（DMS）

株式会社ジェイ・エム・ディー

当社では、設計開発から完成品までを一括して受託する『開発製造受託サービス（DMS）』を提供しております。 DMSにより、注文書一枚で実装基板及び完成品の調達が可能となり電子部品の余剰在庫負担がなくなる等の部品調達コストの低減や、設備投資及び製造品質解析等のメリットが得られます。ご要望の際は、お気軽にお問い合わせください。【メリット】 ■部品調達コストの低減 ■設備投資及び製造品質解析 ※詳細はお問い合わせください。

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モジュール／チップレベル・コーター『CLシリーズ』

株式会社エンジニアリング・ラボ

『CLシリーズ』は、半導体チップ、電子部品、モジュールのワークに対応するチップレベル・コーターです。ドットをはじめ、ライン、ベゼル、ピラー、円、塗り潰しなど、様々な形状塗布が可能。この他に、4,6,8,12inウエハ、ガラス基板に対応できる「CLシリーズ」と 4inウエハ、各種ワークに対応の「ESシリーズ」も取り扱っております。【対応内容（一部）】 ■高スループット ■ガードリング、ダム形成 ■チップ、電極等の封止 ■高粘度液剤（1000Pa・s以上） ■ウエハの全面／ドット／ライン塗布 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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半田濡れ性に優れた無電解Ni-P置換Auめっき代替めっきプロセス

株式会社三協

「半田濡れ性に優れた無電解Ni-P/置換Auめっき代替めっきプロセス」は、Auの代わりに特性の似ている４Agを用いためっきプロセスであるため、無電解Ni-P/置換Auめっきプロセスとの代替が可能です。半田濡れ性はめっき直後で、無電解Ni-P/置換Auめっきよりも良好です。詳しくお問い合わせ、もしくはカタログをダウンロードしてください。

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卓上型ACF貼り付け装置　LD-02

株式会社大橋製作所

コンパクトでシンプルな卓上型ACF貼付装置で、段取り替えも簡単です。LCDやFPC、カメラモジュール、タッチパネルなど幅広いワークに対応します。

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透明封止剤・接着剤『OPD/ENPシリーズ』

株式会社アンドウ・ディーケイ

当社が取り扱う、透明封止剤・接着剤『OPD/ENPシリーズ』をご紹介します。高い接着性を実現するため、対象物により靱性、硬度などの選択が可能。排気ガスに含まれる有害ガスを遮断するガスバリヤー性をはじめ、耐熱性、耐水性、耐腐食性などを有しています。【特長】 ■高い接着性を実現するため、対象物により靱性、　硬度などの選択が可能 ■耐熱性、耐水性、耐腐食性 ■ガスバリヤー性（排気ガスに含まれる有害ガスを遮断） ■耐変色性、耐光性（光の透過率が高く、透明性を長期間保持） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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ボンドテスター『MFMシリーズ』 ※展示会出展

千代田交易株式会社

『MFMシリーズ』は、半導体パッケージングにおけるダイボンディングのせん断試験やワイヤーボンディング引張試験などに活躍するボンドテスターです。米国特許取得の垂直位置移動技術を採用し、無変形状態での試験が可能。また、表面保護膜(パッシベーション膜)成形後のせん断試験に対応し、めっき・膜の接着強度測定にも応用できます。 JEITA、JEDEC、ASTM、MILなどの規格に準拠した試験が行えるほか、ロードセルも各種ラインアップしており、様々な試験ニーズに対応します。【特長】 ■ダイナミックトランスデューサー技術で高周波数応答・高精度を実現 ■荷重レンジの切り替え不要でオペレーターの負担を低減 ■保護膜成形後のバンプ/ボールのせん断試験が可能 ■高精度の繰り返し精度を実現。低価格も追求 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。 ★12月4日より開催される「接着・接合 EXPO」に出展します。

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半導体後工程の組立＆テスト（OSAT）

エスタカヤ電子工業株式会社

エスタカヤ電子工業株式会社では、半導体後工程のPKG開発、評価、解析までの事業を展開しております。 PKGの設計から製造、テスト、各種設備開発、信頼性試験、開発までを国内の社内インフラで一貫対応しております。国内の岡山県の工場内で、MOLD、BGA、FBGA、LCC(QFN)、COF、MODULE、セラミックPKG、ベアダイ出荷などの多様なPKG群をバラエティ豊かに設計開発、生産可能です。また30年以上の豊富な知識から、プロセスを跨いだ新たなPKG開発のご提案も可能です【事業内容】　■半導体PKGの設計、製造　■信頼性評価調査解析（AEC-Q100対応可能）　■製造設備の開発、製造

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【めっき技術】パワーデバイスへの無電解UBMめっき技術

清川メッキ工業株式会社

当社は、半導体ウエハAl電極に無電解NiP/Auめっきを行っており、車載向けのパワー半導体をメインとしております。お客様からの要求事項を満足する為に、独自のめっき用カセットと循環機構を設計しウエハ面内均一性向上に取り組んでおります。また、膜厚分布が均一化する事で、Ni中に含まれるP含有量のチップ間差異を小さくし半田実装時のNi喰われ量バラツキも軽減可能です。【特長】 ■均一な膜厚分布を実現する独自の治具、装置 ■半田実装時のNi喰われ量バラツキも軽減可能 ■12インチ対応の大型設備 ■高温実装/高耐熱性に適しためっき ■パワーデバイスに向けた無電解銅めっき ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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低融点ガラス処理(Pbフリー)『G seal Lid』

株式会社ミゾグチ

『G seal Lid(ジーシールリッド)』は、Pbフリーで、溶接残留応力を気にせず、金を全く使用しない低温加熱封止による低コストLid(当社が独自に開発した工法)です。融点(300℃以下)が低いガラス(Pbフリー)を利用して、接着を行うための仮焼成、仮止めまでを行っております。当社のLidはセラミックパッケージに直接加熱封止が可能なため、大幅なコストダウンが期待できます。【特長】 ■有害な鉛や希少資源のビスマスを含まない ■ガラス、金属、セラミックスとの密着性が良好 ■大気中、不活性ガス中、真空中での低温での溶融が可能 ■耐湿性に優れる ■セラミックパッケージに直接加熱封止が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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異方性導電膜（ACF）の基礎知識

デクセリアルズ株式会社

異方性導電膜（ACF）は、ICなどの電子部品を基板に実装し、回路を形成するために用いられるフィルム素材です。デクセリアルズの前身であるソニーケミカルが1977年に製品化し、現在ではスマートフォンやタブレットPC、高精細テレビなどのフラットパネルディスプレイを用いたデジタル機器のほぼ全てに回路接合のための材料として使われています。ディスプレイの画面に映像を表示するためには、ICチップとディスプレイのガラス基板を電気的に接続し、多数の電子回路を形成する必要があります。その接続に使われるのが、ACFです。現在ACFは、「COG実装」と呼ばれるガラス基板にICチップを接続する実装工法と「FOG実装」と呼ばれるガラス基板にフレキシブルプリント回路を接続する際によく用いられています。その他にも、CCD（固体撮像素子）やCMOS（相補性金属酸化膜半導体）などのカメラモジュール、非接触ICカードの回路接続部などでACFが活用されています。 ※記事の詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。　詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。

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【マクセルクレハ】（ACF）異方性導電膜圧着用クッションシート

マクセルクレハ株式会社

熱伝導率１．０ｍ／Ｗ・Ｋ　標準厚み２００μｍ。『ＳＢ６２ＮＨＳ』は帯電防止タイプ。『ＳＥ６０ＮＨＳ』は２００μｍ～４５０μｍの厚みに対応。

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株式会社テクサス　事業紹介

株式会社テクサス

株式会社テクサスは、日本電産トーソク株式会社のダイボンダ技術を継承し、その技術を基軸に半導体製造装置の自動化を実践させて頂いております。安全第一主義経営を実践し、コト前管理を徹底し、行動指針に乗っ取り行動を興します。【製品案内】 ○DBD4200R / EBD4200R ○DBD4600S / EBD4600 ○DBD3580SW ○EBD4350S 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

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4-3 ファインピッチ接続

株式会社セムテックエンジニアリング

・画像機器の高画質化に不可欠な樹脂の表面に金メッキを施した異方性導電粒子・２つ目の使用箇所はガラス基板上に設けられた多数の回路とＩＣチップの接続に使われます・異方性導電粒子が入った両面テープをガラス基板の回路部分に貼りＩＣチップを載せＩＣの　端子部分を治具で押さえると数千か所の端子を短時間に接続することが出来ます・スペーサー用粒子と同様『粗大粒子の混在は１００億個に１個』でも許されません

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半導体設計・評価　【デバイス製造技術】　派遣サービス

株式会社BREXA Technology（旧社名：アウトソーシングテクノロジー）

当社の『デバイス製造技術』についてご紹介します。半導体デバイスの特性には、組立精度が重要な影響を与えるため、均一な品質で製造するための好適な製造条件の検討や製造管理が必要。当社には、それぞれの設備に対して専門的な知識や経験を持つエンジニアが在籍しています。【主な業務内容】 ■パッケージ ■パッケージング工程 ■半導体デバイス製造時評価 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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PVAテプラ社マイクロ波プラズマ処理装置(後工程向け)

伯東株式会社

マイクロ波(2.45GHz)により高密度のプラズマを生成することで、非常に効果的な表面処理が可能となります。また、お客様の様々なパッケージング工程に対応したプロセス形態をご選択いただくことができます。ダイアタッチ、ワイヤーボンディング、フリップチップ、アンダーフィル、樹脂封止を含むチップパッケージングにおいて、基板のクリーニング、表面活性化の為に設計されています。

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チップマウントにおける接合強度の安定化

チップマウントにおける接合強度の安定化とは？

課題

熱膨張係数の不一致による応力集中

チップと実装基板の熱膨張係数が異なると、温度変化時に応力が発生し、接合部にダメージを与え、強度が低下する原因となります。

接合材料の劣化・疲労

使用される接合材料（はんだ、接着剤など）が、熱サイクルや機械的ストレスによって劣化・疲労し、本来の接合強度を維持できなくなることがあります。

異物混入による接合不良

製造プロセス中に異物が接合部に混入すると、接合面積が減少し、強度が低下するだけでなく、電気的な問題を引き起こす可能性があります。

実装プロセスのばらつき

チップの実装プロセスにおける温度、圧力、塗布量などのばらつきが、接合強度の一貫性を損ない、製品ごとの性能差を生じさせます。

対策

材料選定と最適化

チップと基板の熱膨張係数を考慮した接合材料の選定や、耐熱性・耐久性に優れた材料への置き換えを行います。

プロセス制御の高度化

接合プロセスにおける温度プロファイル、圧力、塗布量などを精密に制御し、ばらつきを最小限に抑えることで、均一な接合強度を実現します。

界面改質技術の導入

接合界面の密着性を向上させるための表面処理や、応力緩和層の導入により、接合部の耐久性を高めます。

品質管理と検査体制の強化

製造工程での厳格な品質管理と、非破壊検査による接合状態の確認を徹底し、不良品の流出を防ぎます。

対策に役立つ製品例

高信頼性接合材

熱膨張係数の差を吸収し、温度変化による応力を低減する特性を持つ接合材は、接合強度の安定化に貢献します。

精密塗布装置

接合材料を均一かつ精密に塗布できる装置は、実装プロセスのばらつきを抑え、安定した接合強度を得るために不可欠です。

界面処理剤

チップや基板の表面を改質し、接合材料との密着性を向上させる処理剤は、接合強度の初期値向上と長期安定化に寄与します。

非破壊検査システム

接合部の内部欠陥や強度を非破壊で評価できるシステムは、製造ラインでの品質保証と不良原因の特定に役立ちます。

⭐今週のピックアップ

読み込み中

接合強度の安定化とは？課題と対策・製品を解説

ウェーハのダイシング

チップマウント

ワイヤーボンディング

モールディング

バーンイン

トリム＆フォーム

マーキング

製品検査

チップマウントにおける接合強度の安定化とは？

各社の製品

チップマウントにおける接合強度の安定化

チップマウントにおける接合強度の安定化とは？

​課題

熱膨張係数の不一致による応力集中

接合材料の劣化・疲労

異物混入による接合不良

実装プロセスのばらつき

​対策

材料選定と最適化

プロセス制御の高度化

界面改質技術の導入

品質管理と検査体制の強化

​対策に役立つ製品例

高信頼性接合材

精密塗布装置

界面処理剤

非破壊検査システム

課題

対策

対策に役立つ製品例