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チッピング・クラックの防止とは？課題と対策・製品を解説

ウェーハのダイシングにおけるチッピング・クラックの防止とは？

半導体・センサ・パッケージング業界において、ウェーハのダイシング工程は、一枚のウェーハから個々のチップを分離する不可欠なプロセスです。この工程で発生するチッピング（欠け）やクラック（ひび割れ）は、チップの性能低下や歩留まりの悪化に直結するため、その防止は製品の信頼性とコスト競争力を維持する上で極めて重要となります。

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【半導体製造装置向け】金属・樹脂加工部品

日本ポリマー株式会社

半導体製造装置業界では、高精度な部品が装置全体の性能を左右します。特に、微細加工技術や高度な表面処理が求められ、品質の安定性が重要です。図面に対応できる加工先の選定、多工程品の調達、品質管理の徹底が課題となります。日本ポリマーの金属・樹脂加工部品は、これらの課題を解決します。【活用シーン】・半導体製造装置の精密部品・高精度が求められる部品・品質管理を徹底したい場合【導入の効果】・調達業務の一本化による効率化・高品質な部品の安定供給・コスト削減の可能性

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【ダイシング前工程向け】ウエハ搬送ロボット【Eシリーズ】

ハイウィン株式会社

半導体製造業界では、ウエハの高速搬送における高い精度と信頼性が求められます。製造プロセスにおける搬送の遅延や不正確さは、生産効率の低下や不良品の増加につながる可能性があります。HIWINウエハ搬送ロボット【Eシリーズ】は、これらの課題に対し、高精度かつ高速な搬送性能を提供することで、生産性の向上に貢献します。【活用シーン】・クリーンルーム内でのウエハ搬送・製造装置へのウエハ供給・検査工程へのウエハ搬送【導入の効果】・搬送時間の短縮による生産性向上・高精度な位置決めによる歩留まり向上・部品点数削減によるメンテナンス工数軽減

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ガラス基板のケミカルエッチング加工サービス

武蔵野ファインガラス株式会社

当社では、耐HF性能を持つ液体レジストを有する為ガラスを酸で溶かして、様々な形状に加工可能なガラス基板のケミカルエッチング加工を行っております。仕上り面は滑らかで機械加工で発生する「マイクロクラック」等の欠陥は発生し難く、高い強度が得られます。【特長】 ■ガラスに対してダメージが少ない ■狭いエリア及び薄いガラスの加工が可能 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせください。

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小型エッチング装置

アクテス京三株式会社

プログラムは最大99ステップ×50パターン保存可能。用途に応じ他機種のご用意やカスタマイズもご相談の上行なっています。

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【技術紹介】ダイシング工程

新潟精密株式会社

新潟精密株式会社のダイシング工程の技術をご紹介します。ダイシング工程では、純水を使って基板、ウェハを切断する湿式ダイシングと、純水を使わず基板を切断する乾式ダイシングに対応可能です。【対応ダイシング】 ■湿式ダイシング(基板) ■湿式ダイシング(ウェハ) ■乾式ダイシング(基板) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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チップソーター　

アクテス京三株式会社

【マニピュレータハンドによる微細チップ用オートマチックチップソーター】・自社開発の把持ピックアップ方式が吸着ピックアップ方式による不良（チッピング・汚れ）軽減を実現・ウェハーtoトレー、トレーtoウェハー、ウェハーto GEL Pack　等のチップ移載に対応・８インチウェハー対応で巾６００ｍｍの超コンパクト設計・マッピングデータ対応・高速画像処理による高精度な自動アライメント機能搭載・各種カスタマイズ対応可能（例：高精度ディスペンスロボット）

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半導体樹脂封止の「金型内部の見える化ソリューション」

日本キスラー合同会社

自動車向け半導体、特にパワー半導体、樹脂封止工程においてブラックボックスとも言える金型内部の状態の数値化を求める動向があり、その背景には、半導体パッケージの小型・薄型化、ファインピッチ化で成形性に関する問題が顕在化されています。その対策として、パッケージ成形において金型キャビティ内の樹脂充填圧力および温度の実測による生産性および品質の向上を図るニーズが高まっている背景から、キスラーでは高性能な水晶圧電式の型内圧センサによる樹脂充填圧力の実測と温度測定による、「金型内部の見える化ソリューション」を提案しています。

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ダイシングテープ

D&X株式会社

D&X株式会社では、『ダイシングテープ』を取り扱っています。紫外線照射により粘着力が低下することで、ダイボンディング時のピックアップ性を高めるテープ剥離が行えるUV型のダイシング工程用テープをご用意。ご要望に応じた仕様変更、新タイプの開発も致しております。少量からの試作にも対応しており、お問い合わせにてお引き合いください。【特長】 ■伸びが均一で、高エキスパンド性 ■チッピングの低減 ■保持力の強い粘着力 ■ヒゲ発生の抑制 ■高耐熱性 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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コンベア式エッチング装置

株式会社ダルトン

液晶ガラスやタッチパネルなどに用いられる枚葉基盤を処理する装置です【特長】 ■対応ワーク　100mm角～1000mm角まで対応可能（他のサイズ、形状は別途相談） ■揺動機構（水平揺動・スプレーノズル首振り）を付けることにより、処理効率を向上させます ■カセットtoカセット対応も可能 ※詳しくはPDF（カタログ）をダウンロード頂くか、お気軽にお問い合わせください

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AlGaInP粗面化エッチング液

林純薬工業株式会社

本製品の特長は以下のとおりです。・所望の凹凸を形成し、光取り出し効率を向上させることが可能です。・低温、短時間での処理が可能です。・凹凸形状の面内均一性が良好です。キーワード：フロスト処理、凹凸、LED、発光ダイオード、アルミニウムインジウムガリウムリン

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シリコンエッチング

フォトプレシジョン株式会社

フォトファブリケーションを中心的技術として、マイクロエレクトロニクス製品や光学製品をはじめとする様々な分野での試作・開発に貢献するフォトプレシジョン社『シリコンエッチング』のご案内です。シリコン基板そのものを腐食させ、立体構造を形成する技術 ■□■特徴■□■ ■シリコンの結晶方向を利用して、溝壁面が平らな　溝加工ができる（異方性エッチング）。　V型の溝と、角型の溝を形成することができる。 ■エッチング液の種類によって溝壁面にＲがつく、　等方性エッチングも可能。 ■□■加工種類■□■ ■V溝加工・基板表面が＜100＞のシリコン材を用いると　V型の溝を形成する・斜面の角度は常に同じ（54.7°） ■角溝加工・基板表面が＜110＞のシリコン材を用いると、　角型の溝が形成させる・結晶構造により、溝の向きは側面に対し54.7°に傾く ■等方性・全方向に等しくエッチングが進む ■その他詳細については、カタログダウンロードもしくはお問い合わせ下さい。

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【資料】SPH法による噴霧とエッチング解析

エイシーティ株式会社

当資料は、SPH法による噴霧とエッチング解析についてご紹介しています。最初に、エッチング液の首振り噴霧をシミュレーションします。次に、エッチング液が銅板に噴霧された後、エッチング液と銅のイオン化反応により、銅板の削られる現象を解析します。ぜひご一読ください。【掲載内容】 ■噴霧とエッチング解析の概要 ■エッチング・モデル ■銅板の腐食の進展状況 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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『シリコンエッチング』加工技術紹介

フォトプレシジョン株式会社

『シリコンエッチング』は、シリコン基板そのものを腐食させ、立体構造を形成する加工技術です。シリコンの腐食には、一定方向に進むもの（異方性）と、全方向に進むもの（等方性）とがあります。異方性エッチングを行う場合、基板には単結晶のシリコンを使用し、エッチング液にはKOH水溶液などを用います。単結晶のシリコンウエハは、結晶方向によって種類分けされていて、これを選ぶことで、溝加工の種類を選択することができます。また、エッチング液の種類によって、等方性エッチングもできます。【特長】 ■シリコン基板そのものを腐食させ、立体構造を形成 ■結晶方向の種類を選ぶことで溝加工の種類を選択可能 ■エッチング液の種類によって、等方性エッチングも可能 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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多目的処理装置（スピンエッチャー）

株式会社トービ

温度管理、廃液選択と様々な機能を付加可能(写真はテフロン+PVCボディー) =============================================== ＜仕　様＞ワークサイズ…Φ2インチ〜Φ8インチエッチング液…酸、アルカリタイプオプション…廃液選択２〜４液、薬液用ノズル等電源…AC100v or 200v CDA…0.5MPA.以上 DIW.…0.2MPA.以上その他

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バックグラインドテープ

デンカ株式会社

『バックグラインドテープ』は、ウエハ裏面の研削時に回路面を保護できるテープです。洗浄工程を必要としない粘着剤設計をコンセプトに、低パーティクル性や安定した研削性を兼ね備えています。粘着力の経時変化が小さく、はく離性が安定しています。【特長】 ■ウエハ回路面の凹凸に対する優れた密着性 ■バックグラインド時の安定した研削性(低TTV) ■安定した低パーティクル特性を実現する事で、洗浄工程が不要 ■粘着力の経時変化が小さく、はく離性が安定 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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エレグリップテープ（ダイシングテープ）

デンカ株式会社

『エレグリップテープ（ダイシングテープ）』は、半導体・電子部品・光学部品製造におけるダイシング工程においてワークを固定する時に使用され、チップの多様化、高品質化に伴い、高い技術が求められるテープです。また、シリコンやガリ砒素などの半導体（化合物半導体）や封止パッケージ基板、セラミックス、ガラス、水晶など、多種多様なワークに、幅広い用途で使用されています。【特長】 ■経時安定性に優れる（Tシリーズ） ■優れた粘着性（追従性） ■EMC（エポキシモールドコンパウンド）などの難接着ワークにも対応 ■エキスパンド性に優れ、ピックアップが容易 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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【加工事例】エッチングの技術を用いた蒸着マスクの作成

株式会社ピーワン

蒸着マスクの業種作成についてご相談をいただきましたので、ご紹介いたします。研究機関や試作検討に初めてトライするため、金属マスクの特性等に関しても試行錯誤をしている案件があるとのことでした。技術的には、バリなく、低コストで対応してほしいとご依頼をいただきました。また、データーが無く、アートワークからのご希望がありました。そこで、エッチングの技術を用いた蒸着マスクを作成。試作の短納期対応や、小ロット等に対応しており、特に研究機関からは、多品種の小ロット対応の案件をエッチングの技術を用いて実現しました。さらに、製品の要求で蒸着をさせるために、フラット性や磁性や耐熱性の要求に対応しました。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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エミネント式現像エッチング剥離ライン

東京化工機株式会社

東京化工機の『エミネント式現像エッチング剥離ライン』は、均一性90％以上のエッチング精度を誇る、エッチング剥離ラインです。標準偏差、上下1.1μmを実現。銅箔/コア/銅箔：3/40/3μmの安定搬送。特許取得の左右交互斜めシャワーにより、エッチングの均一性を実現しました。【特長】 ■進化したエッチング精度、均一性90％以上 ■標準偏差、上下1.1μmを実現 ■銅箔/コア/銅箔：3/40/3μmの安定搬送。 ■CSP基板L/S:30/30μmの量産対応を実現 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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エッチング実験装置『ミニミニエッチャー』

株式会社シマテック

『ミニミニエッチャー』は、小型基板の製作および薬液の実験・開発に適した装置です。左右の薬液噴射ノズルが首振り動作する「縦型・左右スプレー」をはじめ、「横型・上下スプレー」や「水平揺動型・上下スプレー」などをラインアップ。少量の薬液でのエッチングが可能で、数枚単位の基板製作に対応出来、また、薬液の交換も容易で、省スペースにて設計されています。【特長】 ■小型基板の製作および薬液の実験・開発に好適 ■少量の薬液でのエッチングが可能 ■数枚単位の基板製作に対応 ■薬液の交換も容易 ■省スペース設計 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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露光装置　MA300　Gen2

ズース・マイクロテック株式会社

自社開発の回折光減小光学系、WECシステム採用

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ウェハー加工サービス

株式会社アイテス

株式会社アイテスでは、ベアウェハやその加工にかかわるお客様のさまざまな課題を解決するお手伝いをしています。ますます多様化する半導体ニーズに、ウェハ、成膜加工、再生加工など前工程の分野で、専門性と優れた対応力でお応えいたします。また、シリコン、微細電鋳のMEMS試作加工受託を開始しました。【サービス内容（一部）】 ■ウェハ成膜加工 ■ウェハパターニング加工 ■ウェハ再生加工 ■ベアウェハの販売 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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バックグラインドテープ

D&X株式会社

D&X株式会社では、『バックグラインドテープ』を取り扱っています。紫外線照射により粘着力が低下することで、ウェハにストレスを与えずにテープ剥離が行えるUV型、および微粘着剥離のNon-UV型の 2種類のバックグラインド工程用保護テープをご用意。ご要望に応じた仕様変更、新タイプの開発も致しております。少量からの試作にも対応しており、お問い合わせにてお引き合いください。【特長】 ■浸水を防ぐ高い密着性 ■糊残りがなく、被着体の汚染を防ぐ ■研削加工に対する高平坦度性 ■凹凸に追従お気軽にお問い合わせ下さい。

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エッチング実験装置『ミニミニエッチャー縦型・左右スプレー』

株式会社シマテック

『ミニミニエッチャー縦型・左右スプレー』は、本体の材質に PVCを使用し、酸やアルカリに耐性があるエッチング実験装置です。左右の薬液噴射ノズルが首振り動作し、大型のエッチング装置同様の結果が得られます。温度の自動制御・スプレー時間制御タイマー付きのため、多用途にご使用いただけます。【特長】 ■大型のエッチング装置同様の結果が得られる ■温度の自動制御・スプレー時間制御タイマー付き ■本体の材質にPVC（ポリ塩化ビニール）を使用 ■酸やアルカリに耐性あり ■エッチング液・レジスト・剥離液などの実験や試験に使用可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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エッチング技術

株式会社丸山工業所

丸山工業所の『エッチング技術』についてご紹介します。当社では、2003年のエッチング研究以来、高い技術で先進情報機器産業の需要に応えるさまざまなガラスパネルを提案しています。また、加工設備は従来のラインの発想を取り払い、オリジナルの産業用ロボットを導入。ロボットのアーム動作で製品を各槽に浸漬させることで処理工程の自動化、効率化が可能となっています。【技術概要】 ■FPDエッチング ■掘込み加工技術 ■カバーガラス加工技術 ■AG(アンチグレア)加工技術 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

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バックグラインドテープ

KGK 共同技研化学株式会社

バックグラインドテープは、ウェハーの裏面研削（バックグラインド）時に回路面を外的異物による傷、チッピング・クラック（割れ）やコンタミネーションなどの汚染から保護するために使用されます。・回路面等凹凸ウエハーに対する優れた密着性・優れた易剥離性

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ダイシングテープ「RMGU」

KGK 共同技研化学株式会社

１．優れた拡張性。２．ウェハハ汚染が少ない。

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薄膜電子部品工程『フォトリソグラフィープロセス装置』

大村技研株式会社

大村技研の『フォトリソグラフィープロセス装置』は、薄膜電子部品工程における一連のプロセスを高精度高信頼性で提供するシステムです。洗浄・コーター・現像・剥離・エッチングなどの生産設備および研究開発向けの設備を提供します。「全自動スピンエッチング装置」は、ウエハを1枚ずつ取り出し、自転させながら薬液を吹き付け、エッチングから乾燥までを自動処理する装置です。【特長】 ■薄膜電子部品工程の一連のプロセスを提供 ■様々な装置で対応 ■全自動スピンエッチング装置もラインアップ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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ICPプラズマエッチング装置『SERIO』

神港精機株式会社

『SERIO』は、Si深掘り、石英の垂直加工、有機膜のエッチングなど幅広い用途に対応する高密度プラズマエッチング装置です。実績豊富なICPプラズマ電極を搭載し、平滑なエッチング面と高い加工精度を実現。スキャロップの無い平滑なエッチングが可能で、ナノインプリントモールドの作成に適しています。平滑なエッチング側面、加工面の垂直性、開口部の角度制御などナノインプリントモールドに必要な多くのプロセス性能を備えています。【特長】 ■スキャロップの無い平滑なエッチング側面 ■高いSi深掘り時の垂直性（90°±2°） ■エッチングテーパー角の制御性 ■高開口度エッチングに対応 ■デモ機を常設 ■サンプルテストに対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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ベアチップ実装＜高難度案件に対応＞

株式会社グロース

当社では、基板設計から「ベアチップ実装」まで一貫生産を行っております。ワイヤボンディングをはじめ、フリップチップ、ダイシングといった高難度案件に対応。微細素子高密度実装試作や高集積化実装、パッケージ開封による障害解析などの実例がございます。【サービスメニュー】 ■ワイヤボンディング ■フリップチップ ■ダイシング ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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AlダメージレスSiエッチング液（異方性）

林純薬工業株式会社

本製品の特長は以下のとおりです。・平滑なエッチング面の形成が可能です。・デバイス表面の金属開口率に依存せずエッチングが可能です。・エッチング液の劣化が少ないです。・前処理液として、Pure Etch ZE series（ Alダメージレス絶縁膜エッチング液）の使用を推奨します。キーワード：ウェットエッチング、シリコン異方性エッチング

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化合物半導体用の研磨材、エッチング材『INSEC』

株式会社フジミインコーポレーテッド

『INSEC』は、化合物半導体結晶をメカノケミカル加工によって精度よく鏡面に仕上げるポリシング材です。種類も豊富で、GaAsウェーファー用の「FP(一次用ポリシング材)」、「NIB(ファイナル用ポリシング材)」、GaPウェーファー用の「P(ファイナル用ポリシング材)」などをラインアップ。この他に、GaAsウェーファーの精密ポリシング専用ポリシング材「SP」や、 InPウェファー用の「IPP(一次用ポリシング材)」もご用意しています。また、GaAsおよびGaPのLED関係のエッチング材としても有効です。いずれも顆粒状になっており、使用直前に溶かします。【特長】 ■精度よく鏡面に仕上げるポリシング材 ■豊富な種類 ■GaAsおよびGaPのLED関係のエッチング材としても有効 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

枚葉式露光装置

5kWのショートアークUVランプを搭載

裏止め装置

当社が取り扱う、TABのデバイスホール部（裏面）にレジストをコーティングする『裏止め装置』をご紹介します。搬送速度は、1.5m～2.0m／min、材料厚みはPI25μm～。装置は、巻出～裏止め塗布～乾燥～巻取の構成となっております。【仕様】 ■Lane構成：2Lane ■材料幅：TAB/CSP/COF用　35mm～160mm（FPC用　なし） ■加工面：片面 ■ユーティリティー：電源　AC200V・220V / 50Hz・60Hz　熱排気 ■装置寸法：24mL×1mW×2.5mH（概略）※操作盤、付帯設備は別置き ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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研磨後洗浄装置

株式会社京マシナリー

当社では、ガラス基板洗浄機等の、研磨後洗浄装置を取り扱っております。強いブラシ圧でも搬送するハイグリップローラーや、コンプレッサエアーにくらべ、格段の省エネのブロアエアナイフなどを装備。また、研磨後洗浄には必須な高圧水洗機能もございます。【特長】 ■ハイグリップローラー：強いブラシ圧でも搬送 ■ブロアエアナイフ：コンプレッサエアーにくらべ、格段の省エネ ■帯電対策ローラーコンベア：搬送跡、裏写りを防止 ■高圧水洗：研磨後洗浄には必須 ■高精度ロールブラシ：ダイレクト・ドライブにて、精度の高いブラシ洗浄を実施 ※詳細については、お気軽にお問い合わせください。

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割断のプロセス

合同会社ブリマテック

「割断」のプロセスについてご紹介いたします。割断のきっかけとなるスクライブラインを形成した後、スクライブラインに沿って亀裂進展させ個片にし、隣接する個片同士の接触防止のためテープを拡張します。ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。【プロセス】 1.スクライブ工程 2.ブレーク工程 3.エキスパンド ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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高速応答LCD製造ラビング装置

株式会社佐藤製作所

LCD 製造における配向膜形成工程のラビング装置をご紹介します。近年盛り上がりを見せるe-sports 用のゲーミングモニターに特化した、高速リフレッシュレート、高速応答速度を実現するLCD パネルの生産に不可欠な装置として、再び脚光を浴びています。【特長】 ■LCD 製造における配向膜形成工程に使用 ■e-sports 用のゲーミングモニターに特化 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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【半導体の組立加工受託】LEDチップソート

函館電子株式会社

プローブテストで分類されたデータを基にチップをソーティング。良品のみソーティングしたい、仕様を細かく設定しランク分けしてソーティングしたいなど、用途に合わせて100分類まで対応可能です。ご用命の際は当社へお気軽にご相談ください。【概要】 ■シートリング配列：100分類 ■2～6インチ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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ウェハ保管用デシケーター【特注事例】

伸榮産業株式会社

8インチウェハを保管するための大型デシケーターです。当社では、ガス置換・真空・クリーン仕様など、デシケーターのフルオーダーメイドを承っております。

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成膜コーター『SPM-300シリーズ』

有限会社浦野技研

『SPM-300シリーズ』は、微少流量での成膜に適した成膜コーターです。塗布材料の塗着効率が高く、従来スプレー方式と比較し 1/2に削減、スピン方式と比較すると1/30以下に削減可能です。常圧環境で塗布成膜するため、真空環境の設備が不要で高価な真空設備コストを大幅に削減します。粒径の大きな固形物が混合されている材料が使用可能。排気、廃液処理が従来システムに比べ最小システムで対応できます。弱酸性、弱アルカリ性、各種有機溶剤の使用が可能です。【特長】 ■塗布材料の塗着効率が高い ■常圧環境で塗布成膜するため、真空環境の設備が不要 ■粒径の大きな固形物が混合されている材料の使用可能 ■排気、廃液処理が従来システムに比べ最小システムで対応可能 ■弱酸性、弱アルカリ性、各種有機溶剤の使用可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

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半導体製造の品質向上に貢献。微小荷重・高速現象を捉えるセンサ資料

日本キスラー合同会社

水晶の圧電効果を応用した力センサは、極めて高い固有振動数による高速応答性と、微小な力変化を捉える高分解能を兼ね備えています。この特性は、緻密な制御が求められる半導体製造プロセスの課題解決に適しています。ダイボンディングやプローブ検査などの各工程において、チップ割れを防ぐための「微小荷重の正確な制御」と、高速タクトに追従する「瞬時のピーク検出」を両立。製造フロー全体の品質可視化と歩留まり向上に大きく貢献します。また、水晶ならではの高剛性により変位は極小で、設備への組み込みが容易かつ堅牢です。長期間安定して測定できるため、止められない量産ラインの常時監視にも適しています。製品群には、現場で予圧を調整する「ロードワッシャ型」や、予圧管理済みの「フォースリンク型」などを展開しており、環境に合わせた方式を選択可能。これらの活用事例や詳細を網羅した資料をご用意しました。ぜひダウンロードしてご活用ください。詳細はお気軽にお問い合わせください。

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バルクエッチング装置『BEM-301』

有限会社NAS技研

『BEM-301』は、オゾンと気化したフッサンを使用してエッチングする装置です。エッチング量をモニターしながらエッチングを行いますので、高精度のエッチングが可能。また、1枚目からでも正確なエッチングを行うことが可能です。【仕様】 ■エッチングレート：2μm/H以上 ■平坦度：10%以内 ■エッチング量（深さ）の精度：±5%以内 ■ユーティリティ：O2、N2、HF、DIW、冷却水、AC-100V、AC-200V、酸排気、酸排水 ■外形寸法：1,000W×1,300D×2,000H（mm） ■重量：約300Kg ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。

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『エッチング装置、洗浄装置』

株式会社サンワマシナリー

『エッチング装置、洗浄装置』は、エッチングの工程を、巻き出しからエッチング、水洗い、乾燥、巻取りまでを一連で行う装置です。開発装置から量産装置に対応したオーダー設計です。【特長】 ■エッチングの工程を一連で行う装置 ■あらゆるワーク（材質、幅・厚み）に対応 ■最適なノズル配置 ■開発装置から量産装置に対応したオーダー設計 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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『半導体パッケージ受託製造』のご紹介

九州日誠電氣株式会社

九州日誠電氣株式会社では、半導体パッケージ受託製造を承っております。試作・小ロット～量産まで柔軟に対応いたしますので、ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。【パッケージラインアップ】 ■DIP ■SHDIP ■QFP ■TQFP ■LQFP ■QFN,BGA（試作ライン） ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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ウエハサポートサービス

六甲電子株式会社

当社は、超薄化のための『ウエハサポートサービス』を展開しており、研磨・研削・洗浄の一貫加工とMEMS加工を強みとしております。薄化したウエハはサポートした状態で、お客様のプロセスに流すことが可能。また、ダイシングテープにウエハを貼った状態で出荷します。【熱&薬品耐性】 ■耐熱：220℃×2H×3回 ■耐薬品　・酸：塩酸過水 3H 　・アルカリ：2.38% 3H ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。

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LED用エッチング剤（日米特許取得）

有限会社フロステック

LED用エッチング剤は、ガラスエッチング剤フロストタイプの中で特に白く加工するタイプです。 ●液晶を構成する光学部品である光拡散板の製造やＬＥＤ照明に用いられる拡散板の製造などに使用するガラスエッチング剤です。 ●ソーダガラス、無アルカリガラス等のガラス種を白く加工します。 ●ＬＥＤ用エッチング剤は、フッ酸を使用していません。フッ化物の濃度も低減しています。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ※製品画像の代わりにグラスファンタジー類を使用して製作した作品画像を掲載しています。

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卓上ホットプレート 2モデル＜250℃仕様/350℃仕様＞

株式会社 SCREEN SPEサービス

ホットプレートの性能は、フォトリソグラフィープロセスの精度を決める重要なファクターです。特に、膜厚・線幅・膜質の高い均一性が要求される先端プロセスや、温度依存性の高い材料でのプロセス開発においては、ホットプレートの性能が、プロセスパフォーマンスを見極める大きな要因となります。タイマー制御のピンアップ機構により、正確な時間管理を実現。ウェーハ間の均一な熱処理を可能にしました。標準250℃モデルに加え、高温350℃モデルもご用意。また、処理前後に均一な冷却が必要な場合は、卓上クールプレートもご利用いただけます。【特長】 ■高精度な面内温度均一性。 ■タイマー制御により、ウェーハ間差を低減。 ■3～8インチに対応。 ■プロキシミティーボールにより、均一なギャップを確保。 ■高温350℃モデルには、火傷防止カバーを装備。 ■空冷・水冷の卓上クールプレートもご利用可能。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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レジスト剥離促進剤『アンラスト F』

株式会社三若純薬研究所

『アンラスト F』は、レジスト剥離液に添加するタイプの剥離促進剤です。苛性ソーダ、苛性カリ、有機アルカリ等アルカリベースの剥離液に添加することにより、アルカリ単体では困難な微細加工部の剥離が容易。 15kg缶と180kgドラムをご用意しております。【特長】 ■苛性ソーダ、苛性カリ、有機アルカリ等アルカリベースの剥離液に　添加することにより、アルカリ単体では困難な微細加工部の剥離が容易 ■適用法令：危険物　危険物第四類第2石油類　水溶性液体 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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ウェーハのダイシングにおけるチッピング・クラックの防止

ウェーハのダイシングにおけるチッピング・クラックの防止とは？

課題

微細化に伴う応力集中

チップの微細化が進むにつれて、ダイシング時の機械的・熱的応力が集中しやすくなり、チッピングやクラックが発生しやすくなっています。

材料特性の多様化と加工難易度の上昇

SiCやGaNといった次世代材料の普及により、従来のシリコンウェーハとは異なる硬度や脆性を持つ材料の加工が増え、チッピング・クラックのリスクが増大しています。

ダイシングツールの摩耗と劣化

ダイシングブレードやレーザーの摩耗・劣化は、加工精度を低下させ、チッピングやクラックの発生確率を高める要因となります。

加工条件の最適化の複雑化

ウェーハの種類、厚み、回路パターン、使用するダイシングツールなど、多くの要因が複合的に影響するため、チッピング・クラックを最小限に抑えるための最適な加工条件の設定が困難です。

対策

高精度ダイシングツールの採用

超硬合金やダイヤモンドコーティングされた高精度なダイシングブレードや、精密な加工が可能なレーザー光源を採用することで、ウェーハへのダメージを低減します。

ウェーハ裏面保護技術の適用

ダイシング前にウェーハ裏面に保護膜を形成することで、加工中の応力や衝撃からウェーハを保護し、チッピングやクラックの発生を抑制します。

加工パラメータの最適化とモニタリング

切削速度、送り速度、レーザー出力などの加工パラメータを材料や構造に合わせて最適化し、リアルタイムで加工状態をモニタリングすることで、異常を早期に検知し対応します。

冷却・洗浄システムの高度化

加工時に発生する熱を効果的に除去し、加工屑を速やかに排出するための高効率な冷却・洗浄システムを導入することで、加工品質を安定させます。

対策に役立つ製品例

精密加工用ブレード

特殊な砥粒や結合材を使用し、ウェーハへのダメージを最小限に抑えながら高精度な切断を実現するダイシングブレードです。

レーザーダイシング装置

高出力かつ高精度なレーザーを照射し、非接触でウェーハを加工することで、物理的な応力をかけずにチッピングやクラックを抑制します。

ウェーハ裏面保護材

ダイシング時の応力や衝撃からウェーハを保護し、チッピングやクラックの発生を効果的に低減する特殊なコーティング材やテープです。

加工状態可視化システム

ダイシング中の切削状態や温度などをリアルタイムで画像やデータとして取得・分析し、最適な加工条件の維持や異常検知を支援するシステムです。

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チッピング・クラックの防止とは？課題と対策・製品を解説

ウェーハのダイシングにおけるチッピング・クラックの防止とは？

各社の製品

ウェーハのダイシングにおけるチッピング・クラックの防止

ウェーハのダイシングにおけるチッピング・クラックの防止とは？

​課題

微細化に伴う応力集中

材料特性の多様化と加工難易度の上昇

ダイシングツールの摩耗と劣化

加工条件の最適化の複雑化

​対策

高精度ダイシングツールの採用

ウェーハ裏面保護技術の適用

加工パラメータの最適化とモニタリング

冷却・洗浄システムの高度化

​対策に役立つ製品例

精密加工用ブレード

レーザーダイシング装置

ウェーハ裏面保護材

加工状態可視化システム

ウェーハのダイシング

チップマウント

ワイヤーボンディング

モールディング

バーンイン

トリム＆フォーム

マーキング

製品検査

課題

対策

対策に役立つ製品例