チッピング・クラックの防止とは？課題と対策・製品を解説

半導体製造業界では、ウエハの高速搬送における高い精度と信頼性が求められます。製造プロセスにおける搬送の遅延や不正確さは、生産効率の低下や不良品の増加につながる可能性があります。HIWINウエハ搬送ロボット【Eシリーズ】は、これらの課題に対し、高精度かつ高速な搬送性能を提供することで、生産性の向上に貢献します。

【活用シーン】
・クリーンルーム内でのウエハ搬送
・製造装置へのウエハ供給
・検査工程へのウエハ搬送

【導入の効果】
・搬送時間の短縮による生産性向上
・高精度な位置決めによる歩留まり向上
・部品点数削減によるメンテナンス工数軽減

半導体製造装置業界では、高精度な部品が装置全体の性能を左右します。特に、微細加工技術や高度な表面処理が求められ、品質の安定性が重要です。図面に対応できる加工先の選定、多工程品の調達、品質管理の徹底が課題となります。日本ポリマーの金属・樹脂加工部品は、これらの課題を解決します。

【活用シーン】
・半導体製造装置の精密部品
・高精度が求められる部品
・品質管理を徹底したい場合

【導入の効果】
・調達業務の一本化による効率化
・高品質な部品の安定供給
・コスト削減の可能性

『エレグリップテープ（ダイシングテープ）』は、半導体・電子部品・
光学部品製造におけるダイシング工程においてワークを固定する時に使用され、
チップの多様化、高品質化に伴い、高い技術が求められるテープです。

また、シリコンやガリ砒素などの半導体（化合物半導体）や
封止パッケージ基板、セラミックス、ガラス、水晶など、
多種多様なワークに、幅広い用途で使用されています。

【特長】
■経時安定性に優れる（Tシリーズ）
■優れた粘着性（追従性）
■EMC（エポキシモールドコンパウンド）などの難接着ワークにも対応
■エキスパンド性に優れ、ピックアップが容易

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

『ミニミニエッチャー』は、小型基板の製作および薬液の実験・開発に適した
装置です。

左右の薬液噴射ノズルが首振り動作する「縦型・左右スプレー」をはじめ、
「横型・上下スプレー」や「水平揺動型・上下スプレー」などをラインアップ。

少量の薬液でのエッチングが可能で、数枚単位の基板製作に対応出来、
また、薬液の交換も容易で、省スペースにて設計されています。

【特長】
■小型基板の製作および薬液の実験・開発に好適
■少量の薬液でのエッチングが可能
■数枚単位の基板製作に対応
■薬液の交換も容易
■省スペース設計

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『SERIO』は、Si深掘り、石英の垂直加工、有機膜のエッチングなど
幅広い用途に対応する高密度プラズマエッチング装置です。

実績豊富なICPプラズマ電極を搭載し、平滑なエッチング面と高い
加工精度を実現。スキャロップの無い平滑なエッチングが可能で、
ナノインプリントモールドの作成に適しています。

平滑なエッチング側面、加工面の垂直性、開口部の角度制御などナノイン
プリントモールドに必要な多くのプロセス性能を備えています。

【特長】
■スキャロップの無い平滑なエッチング側面
■高いSi深掘り時の垂直性（90°±2°）
■エッチングテーパー角の制御性
■高開口度エッチングに対応
■デモ機を常設
■サンプルテストに対応

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『バックグラインドテープ』は、ウエハ裏面の研削時に回路面を保護できる
テープです。

洗浄工程を必要としない粘着剤設計をコンセプトに、低パーティクル性や
安定した研削性を兼ね備えています。

粘着力の経時変化が小さく、はく離性が安定しています。

【特長】
■ウエハ回路面の凹凸に対する優れた密着性
■バックグラインド時の安定した研削性(低TTV)
■安定した低パーティクル特性を実現する事で、洗浄工程が不要
■粘着力の経時変化が小さく、はく離性が安定

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

プログラムは最大99ステップ×50パターン保存可能。
用途に応じ他機種のご用意やカスタマイズもご相談の上行なっています。

「割断」のプロセスについてご紹介いたします。

割断のきっかけとなるスクライブラインを形成した後、スクライブラインに
沿って亀裂進展させ個片にし、隣接する個片同士の接触防止のため
テープを拡張します。

ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。

【プロセス】
1.スクライブ工程
2.ブレーク工程
3.エキスパンド

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液晶ガラスやタッチパネルなどに用いられる枚葉基盤を処理する装置です

【特長】
■対応ワーク　100mm角～1000mm角まで対応可能（他のサイズ、形状は別途相談）
■揺動機構（水平揺動・スプレーノズル首振り）を付けることにより、処理効率を向上させます
■カセットtoカセット対応も可能

※詳しくはPDF（カタログ）をダウンロード頂くか、お気軽にお問い合わせください

新潟精密株式会社のダイシング工程の技術をご紹介します。

ダイシング工程では、純水を使って基板、ウェハを切断する
湿式ダイシングと、純水を使わず基板を切断する乾式ダイシングに
対応可能です。

【対応ダイシング】
■湿式ダイシング(基板)
■湿式ダイシング(ウェハ)
■乾式ダイシング(基板)

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ホットプレートの性能は、フォトリソグラフィープロセスの精度を決める重要なファクターです。

特に、膜厚・線幅・膜質の高い均一性が要求される先端プロセスや、
温度依存性の高い材料でのプロセス開発においては、
ホットプレートの性能が、プロセスパフォーマンスを見極める大きな要因となります。

タイマー制御のピンアップ機構により、正確な時間管理を実現。
ウェーハ間の均一な熱処理を可能にしました。

標準250℃モデルに加え、高温350℃モデルもご用意。
また、処理前後に均一な冷却が必要な場合は、卓上クールプレートも
ご利用いただけます。

【特長】
■高精度な面内温度均一性。
■タイマー制御により、ウェーハ間差を低減。
■3～8インチに対応。
■プロキシミティーボールにより、均一なギャップを確保。
■高温350℃モデルには、火傷防止カバーを装備。
■空冷・水冷の卓上クールプレートもご利用可能。

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社は、超薄化のための『ウエハサポートサービス』を展開しており、
研磨・研削・洗浄の一貫加工とMEMS加工を強みとしております。

薄化したウエハはサポートした状態で、お客様のプロセスに流すことが可能。
また、ダイシングテープにウエハを貼った状態で出荷します。

【熱&薬品耐性】
■耐熱：220℃×2H×3回
■耐薬品
　・酸：塩酸過水 3H
　・アルカリ：2.38% 3H

※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。

自動車向け半導体、特にパワー半導体、樹脂封止工程においてブラックボックスとも言える金型内部の状態の数値化を求める動向があり、その背景には、半導体パッケージの小型・薄型化、ファインピッチ化で成形性に関する問題が顕在化されています。
その対策として、パッケージ成形において金型キャビティ内の樹脂充填圧力および温度の実測による生産性および品質の向上を図るニーズが高まっている背景から、キスラーでは高性能な水晶圧電式の型内圧センサによる樹脂充填圧力の実測と温度測定による、「金型内部の見える化ソリューション」を提案しています。

バックグラインドテープは、ウェハーの裏面研削（バックグラインド）時に回路面を外的異物による傷、チッピング・クラック（割れ）やコンタミネーションなど の汚染から保護するために使用されます。
・回路面等凹凸ウエハーに対する優れた密着性
・優れた易剥離性

プローブテストで分類されたデータを基にチップをソーティング。
良品のみソーティングしたい、仕様を細かく設定しランク分けして
ソーティングしたいなど、用途に合わせて100分類まで対応可能です。

ご用命の際は当社へお気軽にご相談ください。

【概要】
■シートリング配列：100分類
■2～6インチ

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『SPM-300シリーズ』は、微少流量での成膜に適した
成膜コーターです。

塗布材料の塗着効率が高く、従来スプレー方式と比較し
1/2に削減、スピン方式と比較すると1/30以下に削減可能です。

常圧環境で塗布成膜するため、真空環境の設備が不要で
高価な真空設備コストを大幅に削減します。

粒径の大きな固形物が混合されている材料が使用可能。
排気、廃液処理が従来システムに比べ最小システムで対応できます。

弱酸性、弱アルカリ性、各種有機溶剤の使用が可能です。

【特長】
■塗布材料の塗着効率が高い
■常圧環境で塗布成膜するため、真空環境の設備が不要
■粒径の大きな固形物が混合されている材料の使用可能
■排気、廃液処理が従来システムに比べ最小システムで対応可能
■弱酸性、弱アルカリ性、各種有機溶剤の使用可能

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

九州日誠電氣株式会社では、半導体パッケージ受託製造を承っております。
試作・小ロット～量産まで柔軟に対応いたしますので、ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。

【パッケージラインアップ】
■DIP
■SHDIP
■QFP
■TQFP
■LQFP
■QFN,BGA（試作ライン）

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丸山工業所の『エッチング技術』についてご紹介します。

当社では、2003年のエッチング研究以来、高い技術で先進情報機器産業の
需要に応えるさまざまなガラスパネルを提案しています。

また、加工設備は従来のラインの発想を取り払い、オリジナルの産業用
ロボットを導入。ロボットのアーム動作で製品を各槽に浸漬させることで
処理工程の自動化、効率化が可能となっています。

【技術概要】
■FPDエッチング
■掘込み加工技術
■カバーガラス加工技術
■AG(アンチグレア)加工技術

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

『BEM-301』は、オゾンと気化したフッサンを使用してエッチングする装置です。

エッチング量をモニターしながらエッチングを行いますので、
高精度のエッチングが可能。

また、1枚目からでも正確なエッチングを行うことが可能です。

【仕様】
■エッチングレート：2μm/H以上
■平坦度：10%以内
■エッチング量（深さ）の精度：±5%以内
■ユーティリティ：O2、N2、HF、DIW、冷却水、AC-100V、AC-200V、酸排気、酸排水
■外形寸法：1,000W×1,300D×2,000H（mm）
■重量：約300Kg

※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。

『エッチング装置、洗浄装置』は、エッチングの工程を、巻き出しから
エッチング、水洗い、乾燥、巻取りまでを一連で行う装置です。

開発装置から量産装置に対応したオーダー設計です。

【特長】
■エッチングの工程を一連で行う装置
■あらゆるワーク（材質、幅・厚み）に対応
■最適なノズル配置
■開発装置から量産装置に対応したオーダー設計

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

自社開発の回折光減小光学系、WECシステム採用

当社では、ガラス基板洗浄機等の、研磨後洗浄装置を取り扱っております。

強いブラシ圧でも搬送するハイグリップローラーや、コンプレッサエアーに
くらべ、格段の省エネのブロアエアナイフなどを装備。

また、研磨後洗浄には必須な高圧水洗機能もございます。

【特長】
■ハイグリップローラー：強いブラシ圧でも搬送
■ブロアエアナイフ：コンプレッサエアーにくらべ、格段の省エネ
■帯電対策ローラーコンベア：搬送跡、裏写りを防止
■高圧水洗：研磨後洗浄には必須
■高精度ロールブラシ：ダイレクト・ドライブにて、精度の高いブラシ洗浄を実施

※詳細については、お気軽にお問い合わせください。

東京化工機の『エミネント式現像エッチング剥離ライン』は、
均一性90％以上のエッチング精度を誇る、エッチング剥離ラインです。

標準偏差、上下1.1μmを実現。
銅箔/コア/銅箔：3/40/3μmの安定搬送。

特許取得の左右交互斜めシャワーにより、エッチングの均一性を
実現しました。

【特長】
■進化したエッチング精度、均一性90％以上
■標準偏差、上下1.1μmを実現
■銅箔/コア/銅箔：3/40/3μmの安定搬送。
■CSP基板L/S:30/30μmの量産対応を実現

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『シリコンエッチング』は、シリコン基板そのものを腐食させ、立体
構造を形成する加工技術です。

シリコンの腐食には、一定方向に進むもの（異方性）と、全方向に進む
もの（等方性）とがあります。

異方性エッチングを行う場合、基板には単結晶のシリコンを使用し、
エッチング液にはKOH水溶液などを用います。
単結晶のシリコンウエハは、結晶方向によって種類分けされていて、
これを選ぶことで、溝加工の種類を選択することができます。

また、エッチング液の種類によって、等方性エッチングもできます。

【特長】
■シリコン基板そのものを腐食させ、立体構造を形成
■結晶方向の種類を選ぶことで溝加工の種類を選択可能
■エッチング液の種類によって、等方性エッチングも可能

※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

5kWのショートアークUVランプを搭載

当社では、基板設計から「ベアチップ実装」まで一貫生産を
行っております。

ワイヤボンディングをはじめ、フリップチップ、ダイシング
といった高難度案件に対応。

微細素子高密度実装試作や高集積化実装、パッケージ開封による
障害解析などの実例がございます。

【サービスメニュー】
■ワイヤボンディング
■フリップチップ
■ダイシング

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

LED用エッチング剤は、ガラスエッチング剤フロストタイプの中で特に白く加工するタイプです。

●液晶を構成する光学部品である光拡散板の製造やＬＥＤ照明に用いられる拡散板の製造などに使用するガラスエッチング剤です。
●ソーダガラス、無アルカリガラス等のガラス種を白く加工します。
●ＬＥＤ用エッチング剤は、フッ酸を使用していません。フッ化物の濃度も低減しています。

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
※製品画像の代わりにグラスファンタジー類を使用して製作した作品画像を掲載しています。

本製品の特長は以下のとおりです。
・ 所望の凹凸を形成し、光取り出し効率を向上させることが可能です。
・ 低温、短時間での処理が可能です。
・ 凹凸形状の面内均一性が良好です。

キーワード：フロスト処理、凹凸、LED、発光ダイオード、アルミニウムインジウムガリウムリン

『INSEC』は、化合物半導体結晶をメカノケミカル加工によって
精度よく鏡面に仕上げるポリシング材です。

種類も豊富で、GaAsウェーファー用の「FP(一次用ポリシング材)」、
「NIB(ファイナル用ポリシング材)」、GaPウェーファー用の
「P(ファイナル用ポリシング材)」などをラインアップ。

この他に、GaAsウェーファーの精密ポリシング専用ポリシング材「SP」や、
InPウェファー用の「IPP(一次用ポリシング材)」もご用意しています。

また、GaAsおよびGaPのLED関係のエッチング材としても有効です。
いずれも顆粒状になっており、使用直前に溶かします。

【特長】
■精度よく鏡面に仕上げるポリシング材
■豊富な種類
■GaAsおよびGaPのLED関係のエッチング材としても有効

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LCD 製造における配向膜形成工程のラビング装置をご紹介します。

近年盛り上がりを見せるe-sports 用のゲーミングモニターに特化した、
高速リフレッシュレート、高速応答速度を実現するLCD パネルの生産に
不可欠な装置として、再び脚光を浴びています。

【特長】
■LCD 製造における配向膜形成工程に使用
■e-sports 用のゲーミングモニターに特化

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当社が取り扱う、TABのデバイスホール部（裏面）にレジストを
コーティングする『裏止め装置』をご紹介します。

搬送速度は、1.5m～2.0m／min、材料厚みはPI25μm～。

装置は、巻出～裏止め塗布～乾燥～巻取の構成となっております。

【仕様】
■Lane構成：2Lane
■材料幅：TAB/CSP/COF用　35mm～160mm（FPC用　なし）
■加工面：片面
■ユーティリティー：電源　AC200V・220V / 50Hz・60Hz　熱排気
■装置寸法：24mL×1mW×2.5mH（概略）※操作盤、付帯設備は別置き

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

本製品の特長は以下のとおりです。
・ 平滑なエッチング面の形成が可能です。
・ デバイス表面の金属開口率に依存せずエッチングが可能です。
・ エッチング液の劣化が少ないです。
・ 前処理液として、Pure Etch ZE series（ Alダメージレス絶縁膜エッチング液）の使用を推奨します。

キーワード：ウェットエッチング、シリコン異方性エッチング

【マニピュレータハンドによる微細チップ用オートマチックチップソーター】
・自社開発の把持ピックアップ方式が吸着ピックアップ方式による不良（チッピング・汚れ）軽減を実現
・ウェハーtoトレー、トレーtoウェハー、ウェハーto GEL Pack　等のチップ移載に対応
・８インチウェハー対応で巾６００ｍｍの超コンパクト設計
・マッピングデータ対応
・高速画像処理による高精度な自動アライメント機能搭載
・各種カスタマイズ対応可能（例：高精度ディスペンスロボット）

D&X株式会社では、『ダイシングテープ』を取り扱っています。

紫外線照射により粘着力が低下することで、ダイボンディング時の
ピックアップ性を高めるテープ剥離が行えるUV型のダイシング
工程用テープをご用意。

ご要望に応じた仕様変更、新タイプの開発も致しております。
少量からの試作にも対応しており、お問い合わせにてお引き合いください。

【特長】
■伸びが均一で、高エキスパンド性
■チッピングの低減
■保持力の強い粘着力
■ヒゲ発生の抑制
■高耐熱性

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『ミニミニエッチャー 縦型・左右スプレー』は、本体の材質に
PVCを使用し、酸やアルカリに耐性があるエッチング実験装置です。

左右の薬液噴射ノズルが首振り動作し、大型のエッチング装置
同様の結果が得られます。

温度の自動制御・スプレー時間制御タイマー付きのため、
多用途にご使用いただけます。

【特長】
■大型のエッチング装置同様の結果が得られる
■温度の自動制御・スプレー時間制御タイマー付き
■本体の材質にPVC（ポリ塩化ビニール）を使用
■酸やアルカリに耐性あり
■エッチング液・レジスト・剥離液などの実験や試験に使用可能

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

D&X株式会社では、『バックグラインドテープ』を取り扱っています。

紫外線照射により粘着力が低下することで、ウェハにストレスを
与えずにテープ剥離が行えるUV型、および微粘着剥離のNon-UV型の
2種類のバックグラインド工程用保護テープをご用意。

ご要望に応じた仕様変更、新タイプの開発も致しております。
少量からの試作にも対応しており、お問い合わせにてお引き合いください。

【特長】
■浸水を防ぐ高い密着性
■糊残りがなく、被着体の汚染を防ぐ
■研削加工に対する高平坦度性
■凹凸に追従

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

8インチウェハを保管するための大型デシケーターです。

当社では、ガス置換・真空・クリーン仕様など、デシケーターのフルオーダーメイドを承っております。

温度管理、廃液選択と様々な機能を付加可能(写真はテフロン+PVCボディー)
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＜仕　様＞
ワークサイズ…Φ2インチ〜Φ8インチ
エッチング液…酸、アルカリタイプ
オプション…廃液選択２〜４液、薬液用ノズル等
電源…AC100v or 200v
CDA…0.5MPA.以上
DIW.…0.2MPA.以上
その他

１．優れた拡張性。
２．ウェハハ汚染が少ない。

『アンラスト F』は、レジスト剥離液に添加するタイプの剥離促進剤です。

苛性ソーダ、苛性カリ、有機アルカリ等アルカリベースの剥離液に
添加することにより、アルカリ単体では困難な微細加工部の剥離が容易。

15kg缶と180kgドラムをご用意しております。

【特長】
■苛性ソーダ、苛性カリ、有機アルカリ等アルカリベースの剥離液に
　添加することにより、アルカリ単体では困難な微細加工部の剥離が容易
■適用法令：危険物　危険物第四類第2石油類　水溶性液体

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

大村技研の『フォトリソグラフィープロセス装置』は、薄膜電子部品工程
における一連のプロセスを高精度高信頼性で提供するシステムです。

洗浄・コーター・現像・剥離・エッチングなどの生産設備および
研究開発向けの設備を提供します。

「全自動スピンエッチング装置」は、ウエハを1枚ずつ取り出し、
自転させながら薬液を吹き付け、エッチングから乾燥までを
自動処理する装置です。

【特長】
■薄膜電子部品工程の一連のプロセスを提供
■様々な装置で対応
■全自動スピンエッチング装置もラインアップ

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当社では、耐HF性能を持つ液体レジストを有する為
ガラスを酸で溶かして、様々な形状に加工可能な
ガラス基板のケミカルエッチング加工を行っております。

仕上り面は滑らかで機械加工で発生する「マイクロクラック」等の
欠陥は発生し難く、高い強度が得られます。

【特長】
■ガラスに対してダメージが少ない
■狭いエリア及び薄いガラスの加工が可能

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株式会社アイテスでは、ベアウェハやその加工にかかわるお客様の
さまざまな課題を解決するお手伝いをしています。

ますます多様化する半導体ニーズに、ウェハ、成膜加工、再生加工
など前工程の分野で、専門性と優れた対応力でお応えいたします。

また、シリコン、微細電鋳のMEMS試作加工受託を開始しました。

【サービス内容（一部）】
■ウェハ成膜加工
■ウェハパターニング加工
■ウェハ再生加工
■ベアウェハの販売

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当資料は、SPH法による噴霧とエッチング解析について
ご紹介しています。

最初に、エッチング液の首振り噴霧をシミュレーションします。
次に、エッチング液が銅板に噴霧された後、エッチング液と銅の
イオン化反応により、銅板の削られる現象を解析します。

ぜひご一読ください。

【掲載内容】
■噴霧とエッチング解析の概要
■エッチング・モデル
■銅板の腐食の進展状況

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

蒸着マスクの業種作成についてご相談をいただきましたので、ご紹介いたします。

研究機関や試作検討に初めてトライするため、金属マスクの特性等に関しても
試行錯誤をしている案件があるとのことでした。

技術的には、バリなく、低コストで対応してほしいとご依頼をいただきました。
また、データーが無く、アートワークからのご希望がありました。

そこで、エッチングの技術を用いた蒸着マスクを作成。

試作の短納期対応や、小ロット等に対応しており、特に研究機関からは、
多品種の小ロット対応の案件をエッチングの技術を用いて実現しました。

さらに、製品の要求で蒸着をさせるために、フラット性や磁性や耐熱性の要求に
対応しました。

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

フォトファブリケーションを中心的技術として、
マイクロエレクトロニクス製品や光学製品をはじめとする様々な分野での
試作・開発に貢献するフォトプレシジョン社
『シリコンエッチング』のご案内です。

シリコン基板そのものを腐食させ、立体構造を形成する技術

■□■特徴■□■

■シリコンの結晶方向を利用して、溝壁面が平らな
　溝加工ができる（異方性エッチング）。
　V型の溝と、角型の溝を形成することができる。
■エッチング液の種類によって溝壁面にＲがつく、
　等方性エッチングも可能。

■□■加工種類■□■

■V溝加工
・基板表面が＜100＞のシリコン材を用いると
　V型の溝を形成する
・斜面の角度は常に同じ（54.7°）
■角溝加工
・基板表面が＜110＞のシリコン材を用いると、
　角型の溝が形成させる
・結晶構造により、溝の向きは側面に対し54.7°に傾く
■等方性
・全方向に等しくエッチングが進む

■その他詳細については、カタログダウンロードもしくはお問い合わせ下さい。

当社では、Besi社のパッケージングプロセスシステムを取り扱っています。

モジュールベースの装置と共通ソフトウェアプラットフォームにより、
カテゴリーの枠を超えた製造ライン設計も可能。

お客様が希望されるパッケージングプロセスデザインに好適な提案を
ご用意しております。

【3つのカテゴリー】
■モールド装置
■トリムアンドフォーム装置
■切断装置

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お問い合わせください。