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ボイドの低減とは？課題と対策・製品を解説

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モールディングにおけるボイドの低減とは？

半導体・センサ・パッケージング業界におけるモールディング工程では、封止材が金型内に充填される際に発生する空隙（ボイド）は、製品の信頼性低下や電気的特性の悪化を招く重大な欠陥です。ボイドの低減は、製品の品質向上と歩留まり改善に不可欠な技術です。

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【資料】半導体パッケージング時の不良低減　エス・エス・コート

有限会社新昭和コート

当資料は、半導体パッケージング時の不良低減について掲載しています。封し樹脂の注入で発生する問題などを、「エス・エス・コート」で解決するご提案をしております。【掲載内容】 ■半導体のパッケージング ■封し樹脂の注入で発生する問題 ■エス・エス・コートで不良率低減 ■更に離型時にも問題が発生 ■エス・エス・コートで問題解決の提案・提案品番：G-163T-0.5 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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プリント配線板専用垂直搬送めっき装置『UFキャリア』

上村工業株式会社

『UFキャリア』は、全自動のプログラム式めっき装置として、発売以来、機能・信頼性に極めて高い評価と実績を持った装置です。小物の処理物から大型の処理物まで、または各種処理物の混合したシステムであり、例えばラック処理、バレルやバスケット処理等をプログラム方式によって自動処理をします。安定した機能と各種の仕様に対応する豊富なシステムは、精密なプリント基板製造工程にも安心してご利用できます。また、連続搬送方式による全自動のめっき装置「エレベータータイプ」も取り扱っております。【特長】 ■各種処理物の混合したシステム ■プログラム方式によって自動処理 ■安定した機能と各種の仕様に対応する豊富なシステム ■精密なプリント基板製造工程にも安心して使用可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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書籍：半導体封止材料総論

サイエンス＆テクノロジー株式会社

封止材料・原料メーカ、封止材料製造装置・封止プロセス装置メーカ封止材料ユーザー企業、新規参入検討企業の開発・製造技術担当の方へ― 具体的・実務的な技術情報とともに、封止材料のこれまでとこれからを詳述したバイブルです　■新規材料・技術への期待が高まる半導体封止、変革の時代へ　　～EMC（固形材料・打錠品）からインク・フィルム・粉体材料等の新たな材料へ～　　　・FO型パッケージ(PKG)や3次元型モジュール等、新規PKGの登場で封止対象が変化。　　　・従来のチップだけでなく接続回路（子基板・再配線）の封止へと重心が移る。　など　■封止材料をとことん理解！封止材料の開発～製造にかかわる実務的・具体的な技術情報　　～著者の経験談、実験ノートや実際の工程図なども交えて詳説～　　　・PKGの形状・実装方式、封止方法の進化に合わせた封止材料の開発経緯。　　　・各種成形法、注型、浸漬・滴下・浸入法等の樹脂封止方法と封止材料への要求。　など　このほか、「コラム」では半導体業界、封止材料業界の商習慣や企業情報、開発経験談などを掲載。

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【資料】SPH法による噴霧とエッチング解析

エイシーティ株式会社

当資料は、SPH法による噴霧とエッチング解析についてご紹介しています。最初に、エッチング液の首振り噴霧をシミュレーションします。次に、エッチング液が銅板に噴霧された後、エッチング液と銅のイオン化反応により、銅板の削られる現象を解析します。ぜひご一読ください。【掲載内容】 ■噴霧とエッチング解析の概要 ■エッチング・モデル ■銅板の腐食の進展状況 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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Fan-Outパッケージングプロセス用『LtFプロセス』

メルテックス株式会社

『LtFプロセス』は、Fan-Outパッケージングプロセス用の製品です。アミン系ドライフィルムレジスト剥離液および、銅スパッタシード層エッチング液、チタンスパッタシード層エッチング液をラインアップしています。【特長】 ■ドライフィルム剥離剤　⇒　銅の溶解を低減 ■銅スパッタシード層エッチング液　⇒　連続補給方式のため、安定な性能を維持 ■チタンスパッタシード層エッチング液　⇒　他の金属材料への腐食性が低く、選択エッチング性に優れる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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エポキシ樹脂成形材料『OR-40磁気特性改良グレード』

日本合成化工株式会社

『OR-40磁気特性改良グレード』は、磁性粉配合エポキシ樹脂成形材料です。高いガラス転移温度を持つことで、優れた耐熱性を発現。また、磁性粉を高充填しており、良好な磁気特性を発現します。ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。【特長】 ■高いガラス転移温度を持つことで、優れた耐熱性を発現 ■磁性粉を高充填しており、良好な磁気特性を発現 ■圧縮成形、トランスファー成形ともに適用可能で、　多様な成形設備に順応できる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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注型用シリコーンゴム（LCE)（NuSil社）

MP五協フード＆ケミカル株式会社

「NuSil社」は、宇宙機材・電子機器・航空機などの先端エンジニアリング分野で使用可能な高純度、低揮発物、低アウトガスの高品質シリコーンを提供しています。『注型用シリコーンゴム』は、型や隙間部へ無加圧にて流し込める流動性の高い、低粘度設定の白金付加硬化材料です。透明性が高く、グレードにより異なる屈折率を有し、充填、自己レベリング性シリコーンとして各アプリケーションや製造方法への適用が可能アプリケーションにはデバイスの封止、空隙バックフィリング、電子デバイスのポッティングなどがあります。【特長】 ■流動性及び自己レベリング性 ■工程の簡易性 ■硬化スケジュール調整:低-高温度硬化 ■多数の光学透明性タイプ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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チップコート『ダム＆フィル剤』

ナミックス株式会社

『ダム＆フィル剤』は、主にワイヤーボンディング実装したCSP/BGA等に、シャープなダム形成をし、ワイヤー間へのスムースな充填（フィリング）による封止を行う絶縁材料です。成形性に優れており、PKGのそり低減を実現する高信頼性の材料です。【特長】 ■半導体チップを注入封止する絶縁材料 ■シャープなダム形状 ■成形性に優れている ■PKGのそり低減を実現 ■高信頼性 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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高いダム技術

日本ミクロン株式会社

日本ミクロン株式会社は、独自の金属板貼り付け技術により、ヒートスプレッダーを貼り付けた放熱性を持つ製品を提供します。リジット基板と封止枠、リジット基板とCu箔などの貼り合わせにより一般的な多層では難しい構造体のパッケージも可能です。同一製品内に高さ、寸法形状の異なるダム等の形成が容易で、従来の印刷インクでは形成できない0.1−0.6mm程度の高いダムを独自の特殊印刷方法により形成できます。また、貼り付けタイプの封止枠で生じやすい貼り付け面の隙間をなくす事ができ、デスペンサーと異なり、一括加工が出来ます。【特長】 ■貼り付け面の隙間をなくす事が可能 ■一括加工が可能 ■特殊印刷方法により高いダムを形成可能 ■同一製品内に高さ・寸法形状の異なるダム等の形成が容易 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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パッケージ基板エッジコーティングシステム

株式会社エナテック

当社が取り扱う「パッケージ基板エッジコーティングシステム」についてご紹介いたします。基板の辺をそれぞれ別のコーティングヘッドが同時に動きだし液剤を均一な膜厚で塗り、膜厚はおよそ20～40ミクロ以上で調整が可能。その他に、1mm以下の部分に精密・均一にコーティングすることができる「スマートグラス用コーティング装置」もご用意しております。【パッケージ基板エッジコーティングシステム　特長】 ■プリント基板のゴミ封じを目的として開発 ■基板側面を樹脂でコーティングすることで製品不良の発生を抑制 ■膜厚はおよそ20～40ミクロ以上で調整が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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モジュール／チップレベル・コーター『CLシリーズ』

株式会社エンジニアリング・ラボ

『CLシリーズ』は、半導体チップ、電子部品、モジュールのワークに対応するチップレベル・コーターです。ドットをはじめ、ライン、ベゼル、ピラー、円、塗り潰しなど、様々な形状塗布が可能。この他に、4,6,8,12inウエハ、ガラス基板に対応できる「CLシリーズ」と 4inウエハ、各種ワークに対応の「ESシリーズ」も取り扱っております。【対応内容（一部）】 ■高スループット ■ガードリング、ダム形成 ■チップ、電極等の封止 ■高粘度液剤（1000Pa・s以上） ■ウエハの全面／ドット／ライン塗布 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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真空ラミネーター

株式会社エム・シー・ケー

真空中でラミネートすることでワークに気泡が入りにくい。ファインパターンなど気泡が入りやすいワークへのフィルムの貼り合わせに最適。

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【納入事例：エポキシ樹脂】エポキシ樹脂による封止

浪華合成株式会社

浪華合成では、エポキシ樹脂が持つ特性を正確に把握し、お客様のニーズに沿った材料を使い、ご満足いただける成形品を提供させていただきます。●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをご覧ください。

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スーパーコントロールシステム

日本テクノ株式会社

小孔プリント基板用高速・高品位めっき装置「スーパーコントロールシステム」は超振動α－攪拌機、加振システム、カソードロッカー（揺動）、多孔質セラミック散気管によるエアレーションを組み合わせることにより、特に小孔プリント基板に対し、高速・高品位のめっきを実現できる装置です。

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【Twin-air】The Resin Coater

ダイナトロン株式会社

ダイナトロン株式会社では、株式会社エンジニアリング・ラボ製の『The Resin Coater』を取り扱っています。モジュール/チップレベル・コーターの「CLシリーズ」やウエハレベル・コーターの「WLシリーズ」をラインアップ。ドットをはじめ、ラインやベゼルなどの様々な形状塗布へ対応しています。【特長】 ■高スループット ■ガードリング、ダム形成 ■チップ、電極等の封止 ■高粘度液剤(1000Pa・s以上) ■ウエハの全面/ドット/ライン塗布 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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【樹脂との密着アップ！】粗化めっき

上田鍍金株式会社

モールド樹脂との密着性の向上を目的に、針状に粗化された表面を持つニッケルめっきです。【特長】 ■モールド樹脂との密着性を向上 ■特別な添加剤を用いません。 ■下地金属の拡散防止等、ニッケル本来の特性も保持また最近では密着性だけではなく気密性、水密性、放熱性など多くの機能性を秘めためっきとして注目されております。

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今さら聞けないトランスの基本Vol.6　主要材料（テープ）編

加美電子工業株式会社

加美電子工業は電源トランス・アダプター・コイル・スイッチング電源などを扱っている会社です。当資料では、トランスの材料で使われていますテープを紹介いたします。いろんな種類があるため用途、耐熱温度、価格を交えて説明させていただきます。 ◎毎月当社では役立つ製品情報や技術ネタをお届けしています！　メルマガ会員限定のプレゼントキャンペーンもあります。　ご希望の方、過去配信をご覧になりたい方は下記リンクよりご覧いただけます。【主要材料（テープ）編コンテンツ例】・ノーメックステープ・カプトンテープ　ほか ※製品について知りたい方は　【PDFダウンロード】より総合カタログをご覧いただけます。 ※技術的なご相談も大歓迎！　お気軽にお問い合わせください。 ※商社で取扱いに興味がある方は、　お問い合わせ内容に「取扱い希望」とご記載下さい。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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センサー封止に好適！ホットメルト成形

中谷産業株式会社

当社は、熱可塑性樹脂を金型に低圧注入して、電子部品の防護性能を高める『ホットメルト成形』を手掛けています。国内外のホットメルト材を使用でき、様々な製品条件に対応可能。多数個取りの成形も可能で、コストダウンに貢献します。（形状や大きさはご相談ください）形状自由度が高く、成形時間を短縮できるのもメリットです。【特長】 ■1液型・無溶剤で環境にも配慮 ■センサー封止に好適 ■最大成形可能サイズは200×140×10mm ■最小成形可能サイズは7×5×2.5mm ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

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デバイスの残留ガス分析【受託分析サービス】

東京電子株式会社

分析アプリケーション例（蓄積法）破壊分析　●半導体チップの各積層間の残留・放出ガス測定　●半導体ウェハ基板からのガス放出測定　●MEMSデバイスチップ内の残留ガス測定非破壊分析　●封止デバイスのリークテスト・放出ガス測定

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COB高密度実装受託製造※課題解決事例資料有り

イデアシステム株式会社

当社では、様々な実績により蓄積された技術を用い、パッケージ構造や接合工法、材料選定まで、独自の設計・実装ノウハウでご提案します。 C4接合、NCP樹脂を使用した熱圧着、超音波によるGGI接合、 AuAu熱圧着などのフリップチップに対応。また、Au線・AI線を使用し、ループ形状を考慮し多段のものや長尺のワイヤーボンディングにも対応いたします。その他、基板の調達などの受託開発サービスも承っております。【特長】 ■モジュール開発、試作～評価、量産まで対応 ■接合工法や材料選定など独自のノウハウでご提案 ■ワイヤーボンディング／フリップチップボンディングに対応 ■その他の受託開発サービスもご案内 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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超精密加工事例（ＩＣパッケージ）

株式会社エヌ.エフ.ティ

株式会社エヌ.エフ.ティは、福岡県太宰府市にある、半導体封止金型、半導体製造装置、関連パーツ、周辺ユニットの設計製作を行っている会社です。日本、東南・東アジアを中心に11ヵ国の納入実績があり、半導体製造装置や精密金型をメインに製造してきた実績から高度な技術で幅広く対応致します。【事業内容】平面研削盤(CNC含む)　62台マシニングセンター　　20台電極加工機　　　　　　8台放電加工機　　　　　　26台ワイヤー放電加工機　　8台細穴放電加工機　　　　4台治具研削盤　　　　　　4台フライス盤　　　　　　11台 ※その他、各種測定器・検査機器・試圧プレス・治具等を取り揃えております。お気軽にお問い合わせ下さい。

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『半導体・センサパッケージング』

アルス株式会社

『電子部品　バラ取り収納受託』は、各種半導体やセンサの用途・特性に適したパッケージングを提供しています。目的に合わせてデバイスや部品の一部を露出させることの出来る『部分露出パッケージ』をはじめ、『中空パッケージ』や『コネクションタイプパッケージ』など、用途に応じた幅広いラインアップをご用意しております。【ラインアップ】 ■部分露出パッケージ ■中空パッケージ ■コネクションタイプパッケージ ■透明樹脂封止パッケージ ■ノイズ対策パッケージ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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放熱板向け複合材へのめっき

EBINAX株式会社

当社では、各種複合材の表面状態・組成に合わせ、適切なめっきプロセスを構築しております。金属を基材とし、セラミックスやカーボン、異種金属と複合させた金属基複合材は、放熱性を活かしてヒートシンク材等に使用され、めっきにより、はんだ付け性などの付加価値を付与することが可能。表層脆弱性が改善により、耐摩耗性を向上し、表面をめっき金属で覆うことで、素材由来の粉じんを防ぐこともできます。【特長】 ■はんだ付け性の付与 ■耐摩耗性の向上 ■防塵対策 ■金属-セラミックス系、金属-カーボン系、金属粉末系に対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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【技術コラム】電子部品を守る「封止技術」とは

有限会社松山テクニカルワークス

封止技術は、防水機能を必要とする電子機器を、様々な影響から保護する大切な役割を果たしています。封止とは、精密部品などが外気に触れないように隙間なく包むこと、また、その技術を指します。そのため、半導体を衝撃から守る、素子を熱・ホコリ・湿気・光などの外部環境から守る、電気接続、放熱、実装を容易にするなどの役割を果たします。【資料内容】 ■封止の役割 ■注目される「ホットメルトモールディング」とは ■ホットメルトモールディングの用途について ※松山テクニカルワークスは、インサート成型により封止した防水部品の量産を得意としています。詳細はPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせください。

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封止材・ポッティング材＜絶縁＞

東和電気株式会社

当社では、基板や電子部品の絶縁用途として、樹脂やシリコーンからなる『封止材・ポッティング材』のご提案を行っております。電子機器の実装基板や導通部分を絶縁物で封止することで、製品の機械的強度の向上や“電気的絶縁"“防水"“防塵"特性を得られます。絶縁材料の専門商社としての経験とネットワークを活かし、用途に応じた豊富なラインアップを取り扱っておりますので、ご要望のスペックに応じた材料提案・設備選定が可能です。【特長】 ■機械的強度の向上 ■“電気的絶縁"“防水"“防塵"特性 ■基板の熱を周囲に逃がすための“放熱特性"や、周囲の熱源から基板を守る　“耐熱特性"などの付加価値のあるポッティング材のご紹介も可能 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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防湿・防水ポッティング剤【車載・電子部品の耐久性を大幅向上】

SUNLIKY日本株式会社

IC・LED・パワーアンプ・屋外用モーターなど高耐久性（高温高湿、塩水噴霧、ヒートショック試験合格）が求められる部品の封止に好適な「防湿・防水ポッティング剤」。放熱しながらも長期的な絶縁・耐湿・耐水性能を発揮します。【特長】 ■放熱・防湿・絶縁を1材で実現 ■硬化条件・粘度調整対応 ■屋外・車載・過酷環境にも適応 ■1液・2液型どちらにも対応可能＼放熱＋防湿を求める方に！詳細は「カタログをダウンロード」よりご確認下さい／

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塗布型揮発性有機化合物及び水分吸着剤「ZeDry/VOC」

サエス・ゲッターズ・エス・ピー・エー

ZeDry/VOCは、高容量、無溶剤、熱硬化型の水分及び揮発性有機化合物（VOC）用ディスペンス型ゲッターです。オプトエレクトロニクスデバイス、マイクロエレクトロニクスデバイスパッケージや光・電子モジュールのセミハーメチックパッケージ向けに設計されています。 ZeDry/VOCは、水分およびVOC（メチルエチルケトンやトルエンなど）に対して、可逆的なゲッターとして機能します（大気暴露等により飽和した後も加熱により吸着容量の回復が可能です）。また、塗布面へのブリードも抑えられています。【特徴】〇高い揮発性有機化合物(VOC)及び水分吸着容量〇大気暴露し飽和した後でも、加熱によりVOC及び水分吸着容量の再生が可能なリバーシブルゲッター〇熱硬化型〇無溶剤、エポキシベース〇アウトガスが極めて低い〇低ブリード性〇粉落ち無し

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SAESの塗布型水分吸着剤ラインナップ

サエス・ゲッターズ・エス・ピー・エー

私たちの身の回りでは、非常に多くの分野において、様々な電子機器が使用されています。用途の広がりに伴い、さらなる小型化や耐環境性能、高信頼性が求められ、真空もしくはガス置換ハーメチックや、透過性のあるシールやケース材料を使用したセミハーメチックパッケージといった高度な技術が要求されるアプリケーションも増加しつつあります。それに伴い、こうしたパッケージ内のガスマネージメントへの要求も高まりを見せております。 SAESの塗布型水分吸着剤は無機系水分ゲッターをエポキシ系/シリコン系/アクリル系といった有機系基材に配合した液状のゲッター材料です。水分を選択的に吸着することで、デバイスの長期信頼性を保ちます。真空パッケージまで求められないセミハーメチックパッケージに適した材料となります。また、柔軟性の高い材料ではフレキシブルディスプレイ等の封止にも対応できます。本資料を用いて、お客様のご要望に合った適切な水分吸着剤を比較検討いただけます。

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機能性液状封止材

日本合成化工株式会社

当社では、制御基板注型、センサモジュールの封止用途をメインにした電子部品封止材や、各種パワーモジュール用途に実績のある高耐熱・耐ヒートショック封止材など、様々な機能性液状封止材を製造しております。耐熱・防水・絶縁・難燃など幅広いタイプの製品を取り揃えております。ご要望の際はお気軽に、お問い合わせください。【使用目的】 ■湿気など外部環境からの保護 ■素子の固定 ■放熱性アップ・内部蓄熱防止 ■絶縁性保護 ■衝撃・摩擦・振動などのストレス防止 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お問い合わせください。

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【LED灯具、光学センサー等の封止に好適！無色透明ホットメルト】

松本加工株式会社

熱可塑性接着剤を電装部品に直接射出成形するインサート成形防水工法！ LED照明具、電飾、光学センサーなどの用途においても過去より多くのお問合せ、お引合をいただいておりましたが、従来の材料は黄色味が強く、光の透過性に課題がありました。今回、従来のホットメルト同様に電装部品の低圧成形封止に対応し、且つ光透過性に優れた材料をご紹介いたします。＜ご使用が想定される製品＞・LED照明機器・LEDを用いた表示機器　など・フォトセンサー、ファイバーセンサーなどの光を応用したセンサー

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『MEMSセンシング＆ネットワークデバイス向け装置ラインアップ』

株式会社日立ハイテク

当社では、ウェハの洗浄からエッチング、剥離、検査まで MEMS生産における各プロセスで活躍する装置を取り揃えています。今回、「MEMSセンシング＆ネットワークシステム展 2020」にてお立ち寄りいただいた方からの反響の大きかった製品をピックアップ。プロセスの効率化につながる装置を紹介します。【出展製品（一部）】＜圧電MEMS向けプラズマポーリング（分極処理）装置＞　均一性に優れ、最大90％と高い極性効果を発揮＜圧電材料／磁性材料対応イオンミリング装置＞　φ100mmのウェハ6枚を同時に処理が可能な機種も用意＜高出力・短パルス制御光焼成装置＞　照射光をμ秒で制御でき、下地にダメージレスで瞬間的に加熱

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トランスファーモールドによる半導体新規パッケージ開発

株式会社多加良製作所

当社では、トランスファーモールド成形による半導体新規パッケージ開発を行っております。半導体製造用精密金型だけでも、多数の製造実績があり、それらの実績と先進のシミュレーション技術により、製品に合わせた好適な設計が可能。各メーカーとの共同実験/共同開発により連携体制を築き、各社の見解と合わせて部材から製品形状等の総合的な提案と開発のフォローアップをさせていただいております。【メリット】 ■LF～MOLD～TFまで一貫対応 ■ミクロン台の加工精度やミガキ仕上げによる高い品質 ■長年培った豊富な実績 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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モールディングにおけるボイドの低減

モールディングにおけるボイドの低減とは？

課題

封止材の粘度と流動性の課題

封止材の粘度が高すぎると金型隅々まで行き渡らず、低すぎると未硬化や収縮によるボイドが発生しやすくなります。適切な流動性の制御が困難です。

金型設計と充填圧力の課題

金型の形状やゲート位置、充填圧力が不適切だと、封止材の流れが乱れ、空気が巻き込まれやすくなります。最適化された設計と圧力管理が求められます。

硬化条件と収縮の課題

硬化温度や時間が不適切だと、封止材の収縮が大きくなり、ボイドが発生する原因となります。均一で適切な硬化条件の設定が重要です。

異物混入と清浄度の課題

封止材や金型に異物が混入すると、それがボイドの核となり、欠陥を誘発します。製造環境の清浄度維持と異物管理が不可欠です。

対策

封止材の最適化と添加剤活用

低粘度で高流動性の封止材を選定し、ボイド抑制効果のある添加剤を配合することで、充填性を向上させます。

金型設計の最適化と圧力制御

流体解析を活用した金型設計、ゲート位置の最適化、精密な充填圧力制御により、封止材の均一な充填と空気巻き込みの抑制を図ります。

精密な硬化条件管理

温度・時間・圧力などの硬化条件を精密に管理し、封止材の均一な硬化と収縮の最小化を実現します。

高度な清浄度管理と異物検出

クリーンルーム環境の維持、封止材・金型の徹底した清浄度管理、異物検出システムの導入により、異物混入を未然に防ぎます。

対策に役立つ製品例

高機能封止材

低粘度、高流動性、低収縮性を実現し、ボイド発生を抑制する特殊な配合の封止材です。充填性と信頼性を両立させます。

流体解析ソフトウェア

金型内の封止材の流れをシミュレーションし、最適なゲート位置や充填圧力を設計段階で予測・検証できるソフトウェアです。

精密温度制御装置

硬化工程における温度を±0.1℃単位で精密に制御し、封止材の均一な硬化と収縮の最小化を可能にする装置です。

自動異物検査システム

製造ライン上で封止材や成形品中の微細な異物を自動で検出し、不良品の流出を防ぐ検査装置です。

⭐今週のピックアップ

読み込み中

ボイドの低減とは？課題と対策・製品を解説

ウェーハのダイシング

チップマウント

ワイヤーボンディング

モールディング

バーンイン

トリム＆フォーム

マーキング

製品検査

モールディングにおけるボイドの低減とは？

各社の製品

モールディングにおけるボイドの低減

モールディングにおけるボイドの低減とは？

​課題

封止材の粘度と流動性の課題

金型設計と充填圧力の課題

硬化条件と収縮の課題

異物混入と清浄度の課題

​対策

封止材の最適化と添加剤活用

金型設計の最適化と圧力制御

精密な硬化条件管理

高度な清浄度管理と異物検出

​対策に役立つ製品例

高機能封止材

流体解析ソフトウェア

精密温度制御装置

自動異物検査システム

課題

対策

対策に役立つ製品例