高速化とスループットの向上とは？課題と対策・製品を解説

函館電子株式会社では、試作開発を通じてファインピッチ金スタッド
バンプ加工の技術開発および金スタッドバンプを利用した実装構造の
開発を行っております。Auスタッドバンプの微細化、ファインピッチ化
の技術開発により世界最小レベルの25um圧着径バンプを実現します。

【バンプ径比較】
■バンプ圧着径(バンプピッチ)
　・88μm(90μm)
　・61μm(70μm)
　・51μm(60μm)
　・40μm(50μm)
　・25μm(28μm)

※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。

I²S出力のMEMSマイクロホンは、オーディオコーデック無しで直接対応マイコン等へ接続することが可能で、アプリケーションに占めるスペースやコスト、設計工数を最小限に抑えることに役立ちます。

当社では、ACF(異方性導電フイルム)により液晶パネルとフレキ基板(FPC)
との電気接続を行なっております。

ACFは、フイルム状の粘着テープの中に微細な導電カプセルが均一に
分散されたフイルムで、液晶側電極とフレキ側電極との間に鋏み、
圧力と温度を加えることで導電カプセルがつぶれ電気的な接続が行われます。

自社開発圧着設備は、温度・圧力・時間がコントロール可能なため、
精密なガラスとガラスの接合接着等もできます。

【特長】
■自社開発小型設備によりセル生産が可能で生産性が優位
■精密なガラスとガラスの接合接着等も可能
■各社携帯電話製造メーカの委託生産実績あり

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『AFM-15』は、小型・中型デバイスに最適なフリップチップ実装システム
です。

お客様視点で生産現場が求めているニーズを掘り起こし、製品化。
高速、高信頼性、省スペース、低価格などの理想を実現したシステムです。

また、高精度・微量・定量塗布用途に最適な『MDM-50』もラインアップ
しています。

【特長】
■高速
■高信頼性
■業界最小クラスの装置サイズ
■低エネルギー接合
■12インチウエハ供給対応

※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型化・モジュール開発の設計から中規模量産までワンストップサポートしています。

月産数10個～10万個程度の中規模量産に対応。

ダイシング以降の作業をすべて社内工場で対応しているため、特定作業のみ・一点からのご依頼もご相談ください。

旭精工株式会社のユニット組立製品事例を紹介します。
半導体基盤露光装置のユニット組立です。
ボールネジなどはお客様からの支給ですが、その他の部品は全て旭精工株式会社での加工部品です。
組立精度が必要ですので高品質の部品加工は、必須条件になります。
部品調達～組立をおこないますので、お客様の管理コストはこれで激減するはずです！

【仕様】
○分類：ユニット組立
○材質：主にアルミ
○サイズ：300*1000*1000
○加工精度：±0.01
○表面処理：黒アルマイト

詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

複数ワークにACFを連続で貼り付ける、量産に最適な装置です。また、後工程（マウント、熱圧着）との共通キャリアでワークをハンドリングするため、貼り付けから熱圧着まで効率的なライン構成が可能です。

株式会社テクサスは、日本電産トーソク株式会社のダイボンダ技術を継承し、その技術を基軸に半導体製造装置の自動化を実践させて頂いております。
安全第一主義経営を実践し、コト前管理を徹底し、行動指針に乗っ取り行動を興します。

【製品案内】
○DBD4200R / EBD4200R
○DBD4600S / EBD4600
○DBD3580SW
○EBD4350S

詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

本機は、実験や開発、少量生産に適した半自動タイプの高精度フリップチップボンダです。

デジタル設定可能なパルスヒートステージと各種オプションにより、幅広い実装プロセスに、これ１台で対応できます。

温水ラミネーターは、温水を圧力媒体として、3次元的に均一な圧力で加圧する装置です。
温水循環式を採用している為、均一な温度で熱圧着可能となり、グリーンシートの密度を均一化し、ついては焼成後の寸法の安定化につながります。
さらに、1バッチあたりの生産量が大きいため、メカプレスの約3倍の生産量となります。
小型から大型まで、オプションではローディング機構設置できます。

また、今回は既存装置をフルモデルチェンジし、省スペース・省エネ・省人を追求した温水ラミネータＳ-Seriesを開発いたしました。　さらなる生産性・品質の向上に貢献致します。

【特長】
■全方向からの均一加圧（等方圧）　～400MPa
■均一な加熱（水媒体：MAX90℃、オイル媒体：MAX120℃）
■高い生産性

デモ機ご用意しております。
お気軽にご連絡ください。
担当：精密機器東京営業第一部　森
電話番号：03-3443-3780

使い勝手の良いスタンドアロンタイプからインラインシステムまで対応。

『真空アライメント貼合機』は、カバーガラスとガラスタッチパネル、
カバーガラスとLCDモジュールの貼合などに適しています。

独自のシステムによりアライメントマーク・端面・配線などを簡単に登録できます。

曲面カバーガラスにも対応可能です。

【特長】
■独自の画像システム搭載
■非常に簡単なマーク登録
■高精度な貼合が可能
■曲面カバーガラスにも対応(曲率制約あり)

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

コンパクトでシンプルな卓上型ACF貼付装置で、段取り替えも簡単です。LCDやFPC、カメラモジュール、タッチパネルなど幅広いワークに対応します。

ＭＩＣ基板とマイクロブラスト加工によるセラミックキャップを組合わせたミリ波、マイクロ波パッケージを開発しました。

サプライチェーンのリスクを軽減するためにシリーズ、第4回目の今回は、多ピン製品のBGAパッケージへの移行についてご説明いたします。
ロチェスターは、業界のニーズに対応するため、マサチューセッツ州ニューベリーポートの施設にBGA組立機能を投資しました。当社は、幅広いパッケージサイズとボール数のBGAパッケージをサポートできる体制を整えています。

★ご使用中の半導体製品の在庫入手でお困りではありませんか？
ロチェスターでは、アナログ・デバイセズ、インフィニオン、オンセミ、ルネサス エレクトロニクス、NXPなどの主要半導体メーカーから認定を受けた正規販売代理店として、メーカー正規品在庫を保有し販売しています。

製造中止製品(EOL品)も再生産ソリューションにより継続的にご使用いただけます。
ぜひ下記リンクより、今回の記事、そして過去第1回～3回の記事もご確認ください！

『Micro WorkCell1000』は、マイクロファクトリーを実現する小型・
低コスト・高精度な超精密部品アッセンブリー装置です。

高精度モータと高分解能エンコーダの採用により高信頼性高精度化を実現。
高い繰り返し精度を実現する、高精度画像認識位置合わせ方式です。

SIP等組立精度100nmを必要とするMEMS半導体部品の試作開発〜生産に
対応いたします。

【特長】
■高精度
■幅広い対応
■優れた加圧制御：〜5.00(N)
■コンパクト設計
■低価格

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『Solder Bouncer Line』は、フリップチップはんだバンプ用の自動ボール搭載ラインで、
当社の振動を使った特許技術により、従来必要なボール搭載時のマスクが不要になります。

目的に合わせた画像検査をインラインにて設置。
当社独自の振動転写技術として、様々な形状やサイズでもテスト可能。絶賛テスト受付中です。

【特長】
■均等にはんだボールをフラックスに付着できる
■マスクレスではんだボールの搭載が可能
■品種切り替えが容易で扱いやすい
■歩留まり向上に貢献

また、当社は東京ビッグサイトで開催される「SEMICON JAPAN 2024」
(東2ホール 2655)に出展いたします。
皆様のご来場を心よりお待ちしております。

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

◆Best TCO
　～小フットプリント、品種切替え時間短縮～
◆Best Quality
　～速乾性ペースト対応～
◆幅広リードフレーム対応
　～リードフレームサイズ：Ｗ102mm×Ｌ300mm～
◆新開発ツインディスペンスシステム搭載
　～多様なペーストに対応、安定した塗布性能～
◆高精度小チップピックアップ
　～□0.15～8.0mmまで対応～

・画像機器の高画質化に不可欠な樹脂の表面に金メッキを施した異方性導電粒子
・２つ目の使用箇所はガラス基板上に設けられた 多数の回路とＩＣチップの接続に使われます
・異方性導電粒子が入った両面テープをガラス基板の回路部分に貼り ＩＣチップを載せ ＩＣの
　端子部分を治具で押さえると 数千か所の端子を短時間に接続することが出来ます
・スペーサー用粒子と同様 『 粗大粒子の混在は１００億個に１個 』でも許されません

K&Sのフリップチップボンダ『KATALYST』は最高クラスの
精度と速度を提供する装置です。

高度な自動化とソフトウェア機能の採用により、マルチノズルでも
まるでシングルノズルマシンのような卓越した使いやすさを実現。

ツールレスによる素早いアプリケーション切り替えが可能です。

そのハードウェアとテクノロジーにより
ベストなコストオブオーナーシップをもたらします。

【特長】
■ デュアルヘッド + マルチノズルで高い生産性
■ マルチダイ・ピックアップとマルチダイディップフラックス
■ 15,000UPH
■ 50μm薄ダイピックアップ性能
■ ＜3μmの精度
■ シングルノズルセットアップとティーチング
■ マシンヘルスチェック診断
■ 材料とプロセスのトラッキング
■ 精度自動安定機能
■ エレクトロニック振動キャンセル機能
■ フラックスディップ品質検査
■ ダイエジェクター、ピックツール、およびプレースツールの
　 オートチェンジャー
■ インダストリー4.0準拠

※詳しくはお気軽にPDFダウンロードまたはお問い合わせ下さい。

当社では「簡易ACF（異方向性フィルム）実装実験サービス」を行っております。

ACFとは、金属粒子や極小の樹脂ビーズに金属メタライズしたものを通電材料として樹脂フィルム材中に分散したのです。
加圧、加熱することで、狭ピッチの電気的接合を実現する接合材料です。
基材と接合対象との間にACFを挟み水平に加圧、同時に加熱することが必要です。

治具レベル装置ではありますが、実験を行っています。

『f-Stick 1503』は、わずか3秒で完全硬化する超短時間硬化接着剤です。

ガラス転移点は100～160℃、熱膨張係数は25～60ppm、接着強度は
150～300kgf/cm2としており、お客様のご要求にマッチした幅広い
特性チューニングが可能です。

携帯電話用カメラCMOSチップ接合をはじめ、MEMSミラー駆動素子のFC接合、
PET基板実装にご使用いただけます。

【特長】
■超短時間硬化
　・接着剤内部の自己発熱誘起
■Siチップ/FPC接合
■高寿命：＞10年
　・－65℃～125℃：1000サイクル
　・85℃、85％、DC5V：1000h

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

コンパクトでシンプルな卓上型ACF貼付装置で、段取り替えも簡単です。LCDやFPC、カメラモジュール、タッチパネルなど幅広いワークに対応します。

CoS アライメント精度：±3µm@3σ

アプリケーション：レーザーアプリケーションが主
同社製品では、レーザー加熱を採用しており、パルスヒータと比べ
高速に加熱実装が可能となります。

サイクルタイム：5～15 sec/chip
接合方法：共晶はんだ、エポキシ、UV硬化樹脂、レーザー接合
※超音波接合は非対応

〇その他ダイボンダー/フリップチップボンダー装置 アライメント精度
NANO　±0.3µm @ 3σ
AFCplus　±1μm@3σ　
Nova + ±2.5μm@3σ

〇その他ASMPT製取扱い装置
・マルチレーザーダイシング装置
・ワイヤーボンダー装置
・２次元、３次元パッケージ外観検査装置
・その他ダイボンダー装置（アライメント精度0.2µm～25µm）

〇ASMPT装置導入実績（国内、国外トータル）：
年間2000台　ダイボンダー、年間4000台ワイヤーボンダー

『FINEPLACER femto2』は、搭載精度0.3μm＠3sigmaを実現した
全自動の高精度ダイボンディング装置です。

熱共晶方式、超音波方式など各種実装方式、アプリケーションに対応し、
製品開発から本格的な製造に用途が変わる際にも
継続して安定したアセンブリプロセスを実現します。

【特長】
■UHDビジョンアライメントシステムによる高精度アライメント
■統合型プロセスマネージメントで短時間で複数の実装プロセスに対応
■各種の実装プロセスに対応(熱圧着・はんだ・接着剤・超音波など)
■モジュールシステム採用により多様な構成が可能
■クリーンルーム品質でプロセス環境を管理
■3色LED照明を搭載し、優れた可視性と画像認識を実現
■タッチスクリーンパネルで直観的な操作が可能

※「PDFダウンロード」より製品資料、ボンディングに関する技術資料を
　ご覧いただけます。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

バンプ形状はプルカット、レベリング、タンピング、多段バンプなど
要求に応じカスタマイズ可能。ウエハサイズは最大8インチに対応。

量産から少量品の試作品、個片チップでの加工まで幅広く対応いたします。
加工に関してのお問い合わせ、お⾒積りなど気軽にご相談下さい。

【概要】
■Si、水晶、GaAs
■ウエハサイズ(Max 8インチ)
■バンプサイズ(Min 30μm)

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

OKIではEMS（設計・生産受託サービス）を行っております。

『EMS』では、回路設計やファームウェアなどの設計サービスをはじめ、
基板製造や部材調達などの製造サービス、そして、設計～製造の各プロセスで、
お客様のご要望にお答えできる各種サービスを提供しています。

【サービス内容】
■設計
・回路設計
・ファームウェア
・機構設計
・AW設計

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『厚膜ハイブリッドIC』は、セラミック基板を使用しており、電子部品の
温度上昇を抑えることが出来る製品です。

パターンは約800℃でセラミック基板上に焼成。セラミック基板の耐熱は
PWBに比べ高温処理をしていますので信頼性があります。

この他に、モジュール化による製造トータルコストの低減が可能な
「ハイブリッドIC」も取り扱っています。

【特長】
■優れた放熱性
■印刷抵抗による小型化
■ファンクショントリミング
■高信頼性
■SIPタイプ、DIPタイプをご用意

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

”AFC Plus”は、同社の特許であるアライメント技術を用いて、
高精度に個片化されたダイをウエハ/サブストレート/ダイへ、
ボンディングを可能にした装置です。

【特徴】
・アライメント精度：±1µm @ 3s
・アライメント技術（特許）
・ボンディング時の接合方法
・光通信関係やシリコンフォトニクス関連での豊富な導入実績
・MEMSセンサー、LiDAR、VCSEL etc 豊富な導入実績あり
・R&D向けや量産工場での導入経験豊富

【装置主要仕様】
・アライメント精度：±0.2µ@3σ
・サイクルタイム：20 to 30 sec（材料により変動）
・ダイサイズ：0.1mm to 20mm
・サブストレートサイズ：MAX 300 x 300 mm
・ボンディングフォース（荷重）：10g to 2kg
・接合方法：共晶はんだ、エポキシ、UV硬化樹脂、レーザー接合
※超音波接合は非対応

スイスのDr.Tresky社は1980年にスイスで設立以来、
各種実装機器を開発・製造販売を行っております。

拡張性に優れたシンプルなフルマニュアル機から、
セミオート機までラインアップしており、
少量多品種生産から研究開発の現場に幅広く納入実績がございます。

【T-5300/T-5300-Wの特長】
■チップ搭載時にチップの厚みが変わっても常に基板と平行に、設定された荷重で搭載可能
■広いワークテーブル（250×330mm）
■組合せのオプションにより、ダイボンディング、フリップチップボンディングなど
　仕様に対して装置の構成が可能
■各オプションの後付け追加対応可能
■オプションのヒーターや超音波ユニット仕様にした場合、
　ヒーター昇温タイミング（荷重検知同時スタート等、冷却タイミングの設定）、
　超音波発信タイミング、Z軸搭載時間と上昇タイミング等のパラメーターを任意で設定可能
■オプションビームスプリッダーカメラを使用時、±1μの精度まで出すことが可能

※詳しくは、PDFをダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせください。

開発工数不足・未経験の技術の補完をはじめ、コストが下がらない、
品質が悪い、需要変動が大きい・棚卸が減らないなどのお困りごとは
ございませんか？

当社では、ハード・ソフト、エレキ、筐体までサポートや、
スケールメリット活かした部材調達でコストダウンを支援。
他にも、必要な量を必要なタイミングで納入し、需要変動に応じて
発注いただき、棚卸を最小化することが可能です。

【解決例】
■開発工数不足・未経験の技術の補完
　→ハード・ソフト、エレキ、筐体までサポート
■コストが下がらない
　→スケールメリット活かした部材調達で支援
　→知恵と工夫で低コスト生産を実現（部材倉庫・自動検査・組立自動化）
■品質が悪い
　→独自開発した生産技術を多数保有

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社は、ベアチップ実装および基板間接合を中心としたマイクロ接合技術を強みとし、
回路実装基板の小型化・薄型化・高機能モジュール化を実現する支援サービスを提供します。

構想立案から設計・試作・評価・解析・小中規模量産支援まで一気通貫対応が可能です。
社内クリーンルーム（クラス100〜1000）を活用し、専門知識・設備のない企業様でも安心してお任せいただけます。

【ベアチップ実装のメリット】
■ 付加価値の向上
・小型・薄型化により製品の適用範囲が広がり、新たな用途・市場創出に貢献
・半導体後工程を取り込むことで、ものづくりにおける付加価値向上が可能

■ コスト競争力の向上
・小型化・共用化により生産効率が向上し、部材コスト削減が期待
・SoCによる小型化と比較して、開発コストを大幅に抑えられるケースあり
※開発条件・仕様により効果は異なります

■ 性能の向上
・二次配線が不要となり、配線長短縮による電気特性改善が期待
・配線ロス低減により、高速動作や高周波特性向上に貢献

■ 環境対応
・使用部材点数削減により、廃棄物低減や環境負荷軽減に寄与

『FALCONシリーズ』は、マニュアルからオート仕様までユーザーのニーズの沿った
装置をラインナップしたダイ・フリップチップダイボンダーです。

オプションを組み合わせによる御社要求仕様でのダイ・フリップチップボンダーの製作を実現。
加熱機構、高荷重接合、ウェハからのピックアップ、チップ反転機能等、お客様の仕様に適した装置を提案可能。
また、搬送機などを取り付けたフルオート仕様に対応可能な上位モデルもあり、
弊社自社製品ですので、ご希望のカスタマイズ仕様にも柔軟に対応いたします。

【特長】
■操作性
　ジョイスティックを使用しスムーズなXYステージ操作性を実現
　基本的な操作はジョイスティックで完結できる簡単操作仕様
■荷重制御
　モーターによるプログラム操作（Z軸分解能μm）とVCM制御（OP）による荷重制御で
　高度な荷重制御が要求されるアプリケーションにも対応
■ソフトウェア
　マニュアル不要なユーザーインターフェースデザイン。
　接合パラメーターや認識プログラム作成が簡単に設定可能なユーザーフレンドリー仕様

※詳しくはPDF資料をダウンロードください

当社の「半導体パッケージ（EBGA）」は、独自のキャビティ構造形成
技術、微細パターン形成技術および、無電解金めっき技術の採用により、小型化・高密度化に対応します。

独自の工法により、立体的なキャビティ構造のパッケージを製作。
セラミック基板のキャビティ構造をそのままガラエポ基板に置き換える
ことも可能です。

また、キャビティ部に機能部品を実装することにより部品内蔵が可能。
信号伝播距離が短くできますので、高速処理に有効です。

【特長】
■独自キャビティ形成技術
■小型化・高密度化に対応
■高速処理に有効
■ビルドアップとの組み合わせにより基板表面を実装面として使用可能
■金属製ヒートスプレッダーを貼り合わせ高速処理用パッケージを製作

※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

ハイコンポーネンツ青森株式会社では、半導体市場の様々なニーズと
IT時代に対応した半導体(小型IC等)の製造を行っています。

携帯電話に代表される通信機器をはじめとして、家庭からオフィス、
産業まで、多様化する製品にフレキシブルに対応できる製造ラインと、
安定した高品質な製品を生み出す生産スタッフを整備。

また、小規模ICパッケージからトランジスタ用超小型パッケージまで
様々なご要求に対応出来るように品揃えをしております。

【事業内容】
■パッケージアセンブリ
■ウェハ加工(バックグラインド・ダイシング)
■ファイナルテスト
■豊富なパッケージバリエーション
■環境対応

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

◆高スループット、小フットプリント、品種切替時間短縮でＴＣＯ削減
◆調整容易化、リワーク機能搭載で優れた操作性を実現
◆マウント-プリフォーム間の最小化、経時変化を防止し、無駄な動きを短縮
◆新開発ツインディスペンスシステム搭載で多様なペーストに対応
◆ニードルレスピックアップシステム（オプション）でダメージレスピックアップを実現

従来のペースト法と異なり、マスクレスのため低コスト化を実現します。

「デスクトップ・フリップチップボンダー」は、局所クリーン技術と組み合わせることにより、クリーンルーム不要でコンパクトな半導体の組立ラインを構築することができます。
特別な薬液は使用せず、騒音などもありませんので、どこにでも工場を作ることが可能。コンビニエンスストアくらいの建物があれば多品種変量ラインを自由に構築でき、市場ニーズに応じ迅速に必要な生産体制を整えることができます。

【特徴】
○クリーンルーム不要
○工場小型化が実現可能
○多品種変量生産が可能
○インダストリ4.0を実現

詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

新潟精密株式会社のFCB工程の技術をご紹介します。

FCB工程では、多数の実装工法と各種基板を組み合わせた実装に対応可能。

また、FCB工程に関連する基板洗浄、ダイシング、ピックアップなどの
その他工程も、社内一括で幅広く対応可能です。

【特長】
■半導体チップ(IC)電極部にバンプを形成
■プリント基板(PCB)上の電極に直接搭載
■熱を加えることで接続する工法
■COB工法よりも更に実装面積を小さくでき、PCB上の小型化が可能
■SMTと組み合わせた実装もでき、モジュールの小型化が可能

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。