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発熱の増大とは？課題と対策・製品を解説
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バーンインにおける発熱の増大とは？
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1991年に設立されたSUNRISEは、JEDECトレイの世界的なリーディングメーカーです。
台湾に本社を構え、世界中の主要なOSAT（半導体後工程受託製造）、ファウンドリー、
ODM（相手先ブランドによる設計・製造）、ファブレス企業にサービスを提供しています。
当社は、半導体業界の厳しい要求に応えるため、高品質で革新的かつカスタマイズされたソリューションの提供に尽力しています。
当社は、ISO 9001、ISO 14001、ISO 14064、ISO 14067の認証を取得しております。
SUNRISEは、優れた製品と高品質なサービスにより、世界の半導体製造分野で高い評価を得ています。
ICトレー SUNRISE PLASTICS INDUSTRY
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バーンインにおける発熱の増大
バーンインにおける発熱の増大とは？
バーンインは、半導体デバイスやセンサの初期不良を検出するために、高温・高電圧下で一定時間駆動させる信頼性試験です。近年、デバイスの高集積化・高性能化に伴い、バーンイン時の発熱量が著しく増大しており、製造プロセスにおける新たな課題となっています。
課題
熱暴走によるデバイス損傷リスクの増大
バーンイン中の発熱が設計限界を超えると、デバイス内部で熱暴走が発生し、性能低下や永久的な損傷を引き起こす可能性があります。
冷却コストの増加と設備投資の負担
増大する発熱に対応するため、より高性能な冷却システムが必要となり、運用コストの増加や初期設備投資の負担が増加します。
試験時間の長期化と生産性の低下
発熱を抑えつつ安全にバーンインを行うために、試験温度や時間を調整する必要が生じ、結果として全体の生産性が低下する懸念があります。
環境負荷の増大と省エネルギー化の遅れ
冷却に必要なエネルギー消費量の増加は、製造プロセス全体の環境負荷を増大させ、省エネルギー化の目標達成を困難にします。
対策
高効率冷却技術の導入
先進的な液体冷却システムや、熱伝導率の高い素材を用いたヒートシンクなどを導入し、発熱を効果的に除去します。
熱設計の最適化とシミュレーション活用
デバイスの熱特性を詳細に解析し、発熱源を特定・低減する設計変更や、高度な熱シミュレーションによる事前検証を行います。
低消費電力化設計の推進
バーンイン試験中に消費される電力を削減するような、デバイス自体の低消費電力化設計を開発段階から取り入れます。
インテリジェントな試験プロトコルの開発
デバイスの状態をリアルタイムで監視し、必要最小限の温度・時間で試験を完了させる、動的な試験プロトコルを構築します。
対策に役立つ製品例
高性能熱管理モジュール
デバイスから発生する熱を効率的に吸収・放散し、安定した温度環境を維持することで、バーンイン時の発熱問題を根本から解決します。
先進的熱シミュレーションソフトウェア
デバイスの熱挙動を正確に予測し、最適な冷却設計や試験条件を事前に検討することで、リスクを低減し、効率的なバーンインを実現します。
低発熱型半導体材料
材料レベルでの改良により、デバイス自体の発熱量を抑制し、バーンイン時の熱負荷を軽減する次世代材料です。
スマート試験制御システム
AIを活用して試験条件をリアルタイムで最適化し、無駄な発熱を抑えつつ、必要な信頼性試験を効率的に完了させます。
