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金型の長寿命化とは?課題と対策・製品を解説

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トリム&フォームにおける金型の長寿命化とは?
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半導体業界では、製品の信頼性と性能を維持するために、絶縁性の確保が重要です。特に、摺動部材や金型など、摩耗しやすい部分においては、絶縁性を損なわずに耐摩耗性を高めることが求められます。不適切な表面処理は、製品の性能劣化や故障につながる可能性があります。当社の無電解 Ni-P/PTFE 複合めっきは、耐摩耗性とすべり性に優れ、絶縁性を付与することで、半導体製品の信頼性向上に貢献します。
【活用シーン】
・摺動部材
・樹脂成形金型
・ピストンのプランジャー
【導入の効果】
・耐摩耗性の向上
・すべり性の向上
・絶縁性の確保
・製品寿命の延長
日本において40年近くの実績を誇る、半導体後工程用、半導体向け選択部分銀メッキ用および、コネクターめっき関連向けのめっき用薬品です。日系大手企業には特に実績があります。
連続めっき装置およびフープめっき装置用に開発した選択フラッシュ金めっき用のバック剥離剤です。
シアン化カリウム(青化カリ)を入れて使用可能です。
詳細はPDF(英語版の技術資料)をダウンロードお願いします。
当社では、2枚並列処理で生産性の向上に貢献する
『半導体ラック式セミオートめっき装置』を取り扱っています。
治具のバッファ領域があるため、ユーザー操作手順に影響なく生産可能。
また、お客様プロセスに合わせた装置を提供できます。
ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。
【装置概要】
■対象サイズ:6インチ~12インチ
■対象めっき:Ni/Cu/Snなど複合
■装置タイプ:セミオート
(治具への製品装填、取り外し装置を付属します)
※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
液晶テレビのLEDバックライト用基板やLED用セラミック基板の
接点部に均一に金めっき処理を行う為に、ラック式自動搬送
めっき設備を自社開発しました。
ラック式でありながら基板内・基板間の品質バラツキが殆ど無い為、
材料費削減に繋がりコスト低減が可能なめっき工程となっております。
また、ロード・アンロードも完全自動化することで省人化を図りました。
【製品概要】
■めっき種
・仕上げめっき:純金めっき
・下地めっき:ニッケルめっき
■めっき方式:ラック式自動搬送めっき方式(手動ラインも有り)
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。




