ワイヤースイープの防止とは？課題と対策・製品を解説

半導体業界では、製品の信頼性と性能を維持するために、絶縁性の確保が重要です。特に、摺動部材や金型など、摩耗しやすい部分においては、絶縁性を損なわずに耐摩耗性を高めることが求められます。不適切な表面処理は、製品の性能劣化や故障につながる可能性があります。当社の無電解 Ni-P/PTFE 複合めっきは、耐摩耗性とすべり性に優れ、絶縁性を付与することで、半導体製品の信頼性向上に貢献します。

【活用シーン】
・摺動部材
・樹脂成形金型
・ピストンのプランジャー

【導入の効果】
・耐摩耗性の向上
・すべり性の向上
・絶縁性の確保
・製品寿命の延長

熱可塑性接着剤を電装部品に直接射出成形するインサート成形防水工法！
LED照明具、電飾、光学センサーなどの用途においても過去より多くのお問合せ、お引合をいただいておりましたが、従来の材料は黄色味が強く、光の透過性に課題がありました。
今回、従来のホットメルト同様に電装部品の低圧成形封止に対応し、且つ光透過性に優れた材料をご紹介いたします。

＜ご使用が想定される製品＞
・LED照明機器
・LEDを用いた表示機器　など
・フォトセンサー、ファイバーセンサーなどの光を応用したセンサー

エスジー工業株式会社で取り扱っている「エッチング」について
ご紹介いたします。

耐摩耗性、電気絶縁性に優れたポリアミド樹脂(ナイロン6)製ですので、
電線等をしっかり保護。はめ込むだけで、簡単に取付可能。

また、任意の寸法にカットして使用できますので、経済的です。
ご希望の長さのカット加工も承ります。

【仕様(抜粋)】
■品番：SE-012
■適応パネル厚：1.0～1.2
■定尺(m)：1

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『UFキャリア』は、全自動のプログラム式めっき装置として、発売以来、
機能・信頼性に極めて高い評価と実績を持った装置です。

小物の処理物から大型の処理物まで、または各種処理物の混合した
システムであり、例えばラック処理、バレルやバスケット処理等を
プログラム方式によって自動処理をします。

安定した機能と各種の仕様に対応する豊富なシステムは、精密な
プリント基板製造工程にも安心してご利用できます。

また、連続搬送方式による全自動のめっき装置「エレベータータイプ」も
取り扱っております。

【特長】
■各種処理物の混合したシステム
■プログラム方式によって自動処理
■安定した機能と各種の仕様に対応する豊富なシステム
■精密なプリント基板製造工程にも安心して使用可能

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『ダム＆フィル剤』は、主にワイヤーボンディング実装したCSP/BGA等に、
シャープなダム形成をし、ワイヤー間へのスムースな充填（フィリング）による
封止を行う絶縁材料です。

成形性に優れており、PKGのそり低減を実現する高信頼性の材料です。

【特長】
■半導体チップを注入封止する絶縁材料
■シャープなダム形状
■成形性に優れている
■PKGのそり低減を実現
■高信頼性

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

「NuSil社」は、宇宙機材・電子機器・航空機などの先端エンジニアリング分野で使用可能な高純度、低揮発物、低アウトガス の高品質シリコーンを提供しています。

『注型用シリコーンゴム』は、型や隙間部へ無加圧にて流し込める 流動性の高い、低粘度設定の白金付加硬化材料です。透明性が高く、グレードにより異なる屈折率を有し、充填、自己レベリング性 シリコーンとして各アプリケーションや製造方法への適用が可能アプリケーションにはデバイスの封止、空隙バックフィリング、電子デバイスのポッティングなどがあります。

【特長】
■流動性及び自己レベリング性
■工程の簡易性
■硬化スケジュール調整:低-高温度硬化
■多数の光学透明性タイプ

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当資料は、半導体パッケージング時の不良低減について掲載しています。

封し樹脂の注入で発生する問題などを、「エス・エス・コート」で
解決するご提案をしております。

【掲載内容】
■半導体のパッケージング
■封し樹脂の注入で発生する問題
■エス・エス・コートで不良率低減
■更に離型時にも問題が発生
■エス・エス・コートで問題解決の提案
・提案品番：G-163T-0.5

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社は、熱可塑性樹脂を金型に低圧注入して、
電子部品の防護性能を高める『ホットメルト成形』を手掛けています。

国内外のホットメルト材を使用でき、様々な製品条件に対応可能。
多数個取りの成形も可能で、コストダウンに貢献します。
（形状や大きさはご相談ください）

形状自由度が高く、成形時間を短縮できるのもメリットです。

【特長】
■1液型・無溶剤で環境にも配慮
■センサー封止に好適
■最大成形可能サイズは200×140×10mm
■最小成形可能サイズは7×5×2.5mm

※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

『OR-40磁気特性改良グレード』は、磁性粉配合エポキシ樹脂成形材料です。

高いガラス転移温度を持つことで、優れた耐熱性を発現。

また、磁性粉を高充填しており、良好な磁気特性を発現します。
ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。

【特長】
■高いガラス転移温度を持つことで、優れた耐熱性を発現
■磁性粉を高充填しており、良好な磁気特性を発現
■圧縮成形、トランスファー成形ともに適用可能で、
　多様な成形設備に順応できる

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社では、トランスファーモールド成形による半導体新規パッケージ開発を行っております。

半導体製造用精密金型だけでも、多数の製造実績があり、それらの実績と
先進のシミュレーション技術により、製品に合わせた好適な設計が可能。

各メーカーとの共同実験/共同開発により連携体制を築き、各社の見解と
合わせて部材から製品形状等の総合的な提案と開発のフォローアップを
させていただいております。

【メリット】
■LF～MOLD～TFまで一貫対応
■ミクロン台の加工精度やミガキ仕上げによる高い品質
■長年培った豊富な実績

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

マイクロ波(2.45GHz)により高密度のプラズマを生成することで、非常に効果的な表面処理が可能となります。また、お客様の様々なパッケージング工程に対応したプロセス形態をご選択いただくことができます。
ダイアタッチ、ワイヤーボンディング、フリップチップ、アンダーフィル、 樹脂封止を含むチップパッケージングにおいて、基板のクリーニング、表面活性化の為に設計されています。

当社の『デバイス製造技術』についてご紹介します。

半導体デバイスの特性には、組立精度が重要な影響を与えるため、
均一な品質で製造するための好適な製造条件の検討や製造管理が必要。

当社には、それぞれの設備に対して専門的な知識や経験を持つエンジニアが
在籍しています。

【主な業務内容】
■パッケージ
■パッケージング工程
■半導体デバイス製造時評価

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

ダイナトロン株式会社では、株式会社エンジニアリング・ラボ製の
『The Resin Coater』を取り扱っています。

モジュール/チップレベル・コーターの「CLシリーズ」やウエハレベル・
コーターの「WLシリーズ」をラインアップ。

ドットをはじめ、ラインやベゼルなどの様々な形状塗布へ対応しています。

【特長】
■高スループット
■ガードリング、ダム形成
■チップ、電極等の封止
■高粘度液剤(1000Pa・s以上)
■ウエハの全面/ドット/ライン塗布

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

第3事業部 （旧：電子デバイス事業部）では、お客様より半導体チップ（シリコン系、化合物半導体、MEMSなど）を供給して頂き、セラミックパッケージなどへの実装組立・検査を行っております。
またチップを基板に直接実装するCOB実装も実績があります。

【特徴】
○試作はもちろんの事、量産でも単一工程のみでも可能
○割れ・カケの発生しやすい取り扱いが困難なチップに関しても
　丁寧に処理できる

詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

日本ミクロン株式会社は、独自の金属板貼り付け技術により、ヒートスプレッダーを貼り付けた放熱性を持つ製品を提供します。
リジット基板と封止枠、リジット基板とCu箔などの貼り合わせにより
一般的な多層では難しい構造体のパッケージも可能です。

同一製品内に高さ、寸法形状の異なるダム等の形成が容易で、
従来の印刷インクでは形成できない0.1−0.6mm程度の高いダムを独自の特殊印刷方法により形成できます。

また、貼り付けタイプの封止枠で生じやすい貼り付け面の隙間をなくす事ができ、デスペンサーと異なり、一括加工が出来ます。

【特長】
■貼り付け面の隙間をなくす事が可能
■一括加工が可能
■特殊印刷方法により高いダムを形成可能
■同一製品内に高さ・寸法形状の異なるダム等の形成が容易

※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

シルベックの銅めっきの特徴

１．電気伝導率、熱伝導率、抗菌性、電磁波シールド性等に優れ、各種めっきの下地めっきとして多く使用されます。
２．特に電気伝導度に優れていることからエレクトロニクス分野には欠かせないめっきとなっています。
３．工法は治具使用（静止めっき）、バレルめっき（回転めっき）ともに可能です。

封止材料・原料メーカ、封止材料製造装置・封止プロセス装置メーカ
封止材料ユーザー企業、新規参入検討企業の開発・製造技術担当の方へ―

具体的・実務的な技術情報とともに、封止材料のこれまでとこれからを詳述したバイブルです
　■新規材料・技術への期待が高まる半導体封止、変革の時代へ
　　～EMC（固形材料・打錠品）からインク・フィルム・粉体材料等の新たな材料へ～
　　　・FO型パッケージ(PKG)や3次元型モジュール等、新規PKGの登場で封止対象が変化。
　　　・従来のチップだけでなく接続回路（子基板・再配線）の封止へと重心が移る。　など

　■封止材料をとことん理解！封止材料の開発～製造にかかわる実務的・具体的な技術情報
　　～著者の経験談、実験ノートや実際の工程図なども交えて詳説～
　　　・PKGの形状・実装方式、封止方法の進化に合わせた封止材料の開発経緯。
　　　・各種成形法、注型、浸漬・滴下・浸入法等の樹脂封止方法と封止材料への要求。　など

　このほか、「コラム」では半導体業界、封止材料業界の商習慣や企業情報、開発経験談などを掲載。

九州日誠電氣株式会社では、半導体パッケージ受託製造を承っております。
試作・小ロット～量産まで柔軟に対応いたしますので、ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。

【パッケージラインアップ】
■DIP
■SHDIP
■QFP
■TQFP
■LQFP
■QFN,BGA（試作ライン）

※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社で取り扱う、「耐熱性保護フィルム」についてご紹介します。

QFN工程保護用で、「HT8101」と「HT8102」をラインアップ。
剥がした後に明らかな糊残りが無く、貼り合わせし易い製品です。

また、230℃高温まで耐熱性があり、モールディング後の樹脂漏れがない
製品となっております。ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。

【特長】
■小さい製品のパッケージ対応可能
■Cuボンディング工程で使用可能
■＜30minプリズマ洗浄対応可能
■剥がした後、明らかな糊残り無し

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

浪華合成では、エポキシ樹脂が持つ特性を正確に把握し、お客様のニーズに沿った材料を使い、ご満足いただける成形品を提供させていただきます。●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをご覧ください。