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半導体・センサ・パッケージング

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めっき層へのダメージ防止とは？課題と対策・製品を解説

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トリム＆フォームにおけるめっき層へのダメージ防止とは？

半導体・センサ・パッケージング業界において、リードフレームや基板のトリム＆フォーム工程で発生するめっき層の損傷を防ぐ技術や対策のこと。これにより、電気的特性の低下や信頼性の問題を回避し、製品の品質を維持することを目的とします。

各社の製品

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【データセンタ】半光沢硫酸スズめっきDAINTINGOOD101

【データセンタ】半光沢硫酸スズめっきDAINTINGOOD101
大和化成株式会社
データセンター業界では、膨大なデータを処理する電気系統の信頼性と安定した信号伝送が求められます。特に、電流が流れるコネクタや端子部品においては、接触抵抗の低減が、通信品質の維持に不可欠です。不適切な表面処理は、接触不良による信号の減衰や機能不全につながる可能性があります。半光沢硫酸スズめっきDAINTINGOOD101は、幅広い作業条件で使用でき、信頼性の高い部品の製造をサポートします。 【活用シーン】 ・データセンター向けサーバー・通信機器の電気接点部品 ・信号伝送の安定性が求められる端子・コネクタ類 ・ラックめっき用 【導入の効果】 ・安定した均一なめっき外観が得られます。 ・はんだ濡れ性および耐食性に優れています。
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【家電製品向け】光沢硫酸スズめっきDAINTINGOOD203

【家電製品向け】光沢硫酸スズめっきDAINTINGOOD203
大和化成株式会社
家電製品業界では、製品の長期的な信頼性を確保するために、電気接点における確実なはんだ付け性が求められます。特に、微細化が進む端子やコネクタ部品においては、良好なはんだ濡れ性が、製造工程の効率化と製品の品質維持に不可欠です。不適切な表面処理は、はんだ付け不良による導通障害や機能不全につながる可能性があります。光沢硫酸スズめっきDAINTINGOOD203は、幅広い作業条件で使用でき、信頼性の高い部品の製造をサポートします。こちらの製品は経時によスズ皮膜の黄色変色を抑制したタイプです。 【活用シーン】 ・家電製品の電気接点部品 ・はんだ付け性が求められる端子・コネクタ類 ・ラックおよびバレルめっき工程 【導入の効果】 ・経時のスズ皮膜の黄色変色を抑制。 ・はんだ濡れ性および密着性に優れています。
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【半導体製造向け】リードフレーム用めっき装置

【半導体製造向け】リードフレーム用めっき装置
株式会社Found Four
半導体製造業界では、高信頼性接続を実現するために、リードフレームへの精密なめっき加工が求められます。特に、微細化が進む半導体デバイスにおいては、めっき層の均一性や密着性が、製品の性能と寿命に直接影響します。不適切なめっきは、接続不良や早期故障の原因となり、製品の信頼性を損なう可能性があります。当社のリードフレーム用めっき装置は、ドイツの高度なめっき技術とAIによる全自動検査機能を搭載し、これらの課題に対応します。貴金属ロスの削減とヒューマンエラーの抑制により、製造コストの低減と高い品質水準の両立をサポートします。 【活用シーン】 ・リードフレームへの精密なめっき加工 ・貴金属使用量の最適化 ・製造工程における自動品質管理 【導入の効果】 ・貴金属ロスの削減によるコスト効率の向上 ・全数検査による不良品廃棄コストの低減 ・ヒューマンエラーの抑制と手戻り削減 ・安定した品質での製品供給
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【電子機器向け】無電解 Ni-P/PTFE 複合めっき

【電子機器向け】無電解 Ni-P/PTFE 複合めっき
日本ポリマー株式会社
電子機器業界では、製品の小型化と高機能化が進み、摺動部分の耐久性とスムーズな動作が求められます。特に、精密機器や可動部分が多い製品においては、摩擦による摩耗や異音の発生は、製品寿命を縮め、性能低下につながる可能性があります。当社の無電解 Ni-P/PTFE 複合めっきは、耐摩耗性とすべり性に優れ、電子機器の摺動部分の性能向上に貢献します。 【活用シーン】 ・コネクタ ・スイッチ ・可動部を持つ精密機器 ・摺動を伴う電子部品 【導入の効果】 ・摺動部の摩耗を抑制 ・製品寿命の延長 ・スムーズな動作の実現 ・異音の低減
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【半導体向け】高速Snめっき用添加剤DAINTINGOOD105

【半導体向け】高速Snめっき用添加剤DAINTINGOOD105
大和化成株式会社
半導体製造の業界では、微細回路の信頼性を確保するために、電気接点の安定した信号伝送と長期的な防錆性能が求められます。特に、微細な端子やコネクタ部品においては、接触抵抗の低減と腐食防止が、製品の品質維持に不可欠です。不適切な表面処理は、接触不良や腐食による信号の減衰、機能不全につながる可能性があります。高速Snめっき用添加剤DAINTINGOOD105は、高速めっき専用で、優れた耐食性と均一な被覆性により、信頼性の高い部品製造をサポートします。 【活用シーン】 ・半導体製造における電気接点部品 ・微細回路の防錆が求められる端子・コネクタ類 ・高速めっき工程 【導入の効果】 ・安定した均一なめっき外観が得られます。 ・はんだ濡れ性および耐食性に優れています。 ・めっき液の分析・浴管理が容易で、経済的な運用が可能です。
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電気めっき浴および合金中の金と銅の同時滴定【技術資料】

電気めっき浴および合金中の金と銅の同時滴定【技術資料】
メトロームジャパン株式会社
Fe(II) 溶液を滴定液として使用し、電位差滴定法で金と銅を同時に測定する方法について解説しています。
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スズリフローめっき

スズリフローめっき
オーエム産業株式会社
『スズリフローめっき』は、「鉛フリー」はんだめっきとして 独自開発をした環境対応性の高いめっき技術です。 はんだ付け性とウィスカーの抑制に優れ、豊富な量産実績もあり、 自動車部品に求められる高い精度とクオリティを実現します。 ウィスカー対策の決定版とも言えるめっき技術 「モノクリスタルスズめっき」についてもご紹介しております。 【当社のスズリフローめっきの特長】 ■ウィスカ抑制効果良好 ■センターキャリア品へのめっきも可能 ■良好なはんだ濡れ性 ■自動車部品に求められる高い精度とクオリティを実現 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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半導体プリント基板水平製造装置　表面粗化・黒化処理機(表面処理)

半導体プリント基板水平製造装置　表面粗化・黒化処理機(表面処理)
株式会社フジ機工
株式会社フジ機工の取り扱う、表面処理用の表面粗化・黒化処理機を ご紹介します。 好適コンベア設計とノズル設計により、ムラの無い均一な処理が可能。 また、乾燥装置のクリーン設計により、ダスト付着がなく、 各薬液メーカーの処理薬品に対応します。 【特長】 ■各薬液メーカーの処理薬品に対応 ■好適コンベア設計とノズル設計 ■ムラの無い均一な処理が可能 ■乾燥装置のクリーン設計によりダスト付着がない ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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上田鍍金株式会社　事業紹介

上田鍍金株式会社　事業紹介
上田鍍金株式会社
上田鍍金株式会社は、主にエレクトロニクス部品等、各種金属、その他素材の 表面処理を行っている会社です。 独自設計、独自製作の部分めっき装置を用いた製造ライン「リールtoリール コネクターめっきライン」や「バレルめっきライン」など、めっき加工に 関する設備を複数所有しております。 高精度めっき加工は是非当社へお任せ下さい。 【事業内容】 ■エレクトロニクス部品等、各種金属、その他素材の表面処理 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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白金メッキ

白金メッキ
株式会社日本金属化工所
当社が取り扱っている「白金メッキ」をご紹介いたします。 耐酸化性や耐食性、耐熱性に優れ電子機器接点や電極、 半導体製品など幅広く利用。 また、ロジウムメッキとよく似た性質でもある為、装飾目的で 利用されることもあります。 【対応情報】 ■めっき可能な材質：チタン、ステンレス、銅系材料など ■長所：電気伝導性、耐薬品性 ■メッキ槽サイズ：300×400×300mm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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金属表面処理剤【SSPシリーズ】　エッチングされずに不純物除去！

金属表面処理剤【SSPシリーズ】　エッチングされずに不純物除去！
株式会社サーマプレシジョン
金属表面処理剤　SSP-1000　SSP-2000は、レジスト塗布前の銅表面をほとんどエッチングすることなく、不純物を取り除くことが可能です。 酸化物、油脂分の除去を同時に行うことが可能。 銅表面を平滑に処理できることによりレジストとの密着性が向上し解像性が向上します。 SSPシリーズは、ラミネート前行程において、内層板やフレキ基板など、物理的に機械での研磨が難しい場合、薬品でのエッチングを最小限に抑えたいときの処理用の製品です。従来の処理では困難とされていたクロム除去も1液で完全に処理することが可能です。 【特徴】 ○プライマー膜によりレジストとの十分な密着効果が得られる ○プライマー膜による次工程までの簡易防錆効果が継続する ○数回連続処理しても銅表面への影響はほとんどない 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
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各種表面処理加工サービス

各種表面処理加工サービス
日本ケミカル電子株式会社
当社は、電子部品を中心とした各種表面処理加工 （特殊部分めっき加工）メーカーです。 複数種のめっきを重ねることが可能な多色めっきでは、 1次プレス済み品(段差有り)の加工も可能。 またスポットめっきでは、特に効果な貴金属(Au、Pd、Ag)等について、 必要な箇所に、必要な範囲だけめっきを行い、余分な材料を省き、 コスト削減や特性向上に対応いたします。 【加工内容】 ■多色めっき ■スポットめっき ■特殊めっき ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
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半導体向け装置「メッキ装置」

半導体向け装置「メッキ装置」
ヴァリアス株式会社
当製品は、ヴァリアス社製のGMR、MR HEAD用のメッキ装置。 パーマロイ、コイル、バンプメッキ等に対応しています。 メッキ槽は、精密温度制御、ろ過循環、スキージー駆動、電源制御。 ローダー、アンローダー、WETストック可能です。 【特徴】 ○薬液に対応した配管、槽、外装（PVC、PP、PVDF、PFA、PTFE） ○リンス洗浄（DIP、シャワー） ○専用治具、電極製作 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
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LEDセラミック基板への金めっき

LEDセラミック基板への金めっき
立山電化工業株式会社
液晶テレビのLEDバックライト用基板やLED用セラミック基板の 接点部に均一に金めっき処理を行う為に、ラック式自動搬送 めっき設備を自社開発しました。 ラック式でありながら基板内・基板間の品質バラツキが殆ど無い為、 材料費削減に繋がりコスト低減が可能なめっき工程となっております。 また、ロード・アンロードも完全自動化することで省人化を図りました。 【製品概要】 ■めっき種 　・仕上げめっき：純金めっき 　・下地めっき：ニッケルめっき ■めっき方式：ラック式自動搬送めっき方式(手動ラインも有り) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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パラジウムめっき液シリーズ

パラジウムめっき液シリーズ
日進化成株式会社
日進化成株式会社の取り扱う『パラジウムめっき液シリーズ』について ご紹介します。 低応力で厚付け可能な「PSB-500」をはじめ、表面積の増加・密着性を向上 させることができる「PMB-10」や「PSB-CO」などを各種ラインアップ。 そのほか、熱処理後の光沢外観を維持できる「高機能ノンシアン金めっき液」や 「ロングライフ厚付け白金めっき液」もご用意しております。 【特長】 ■純パラジウムから合金まで幅広いラインアップ ■電子部品から航空部品まで幅広く実績あり ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
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RHODUNA-ALLOY 1/ロジウム・ルテニウム合金めっき液

RHODUNA-ALLOY 1/ロジウム・ルテニウム合金めっき液
ユミコアジャパン株式会社
ウェアラブル及びモバイルデバイスでは、耐久性や急速充電など、 求められる性能がいっそう高くなっています。 充電端子やコネクター（USB-Cやポゴピンなど）に求められる性能は、 従来の金めっきでは満たすことはできません。 金めっきの端子が海水、プールの水、汗や飲料に接触した状態で充電すると腐食が発生します。 接点端子をRHODUNA-ALLOY 1でめっきすれば、腐食に対して高い耐性が得られます。 このめっき皮膜はデバイスの急速充電にも対応可能です。
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めっきサービス

めっきサービス
株式会社トーテック
当社では、電子部品、電子材料、半導体部品、精密部品、極微小・ 微細部品への高機能めっきを行っております。 RoHS対応の鉛フリーはんだめっきをはじめ、接合・溶着用の錫めっきや はんだめっき、金めっきなどに多くの実績があります。 また、電子部品・材料、半導体部品に限らず、MEMSや精密機械部品、 摺動部品にも高信頼性の高機能めっきをご提供しております。 【対応素材】 ■セラミックス ■汎用金属 ■特殊金属 ■磁石材料 ■電池材料　など ※詳しくは、お問い合わせください。
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基礎知識の紹介『電解ニッケル・金メッキ』

基礎知識の紹介『電解ニッケル・金メッキ』
有限会社アベソルダー
『電解メッキ』は、電気分解反応により金属イオンを還元し、陰極の導電性材料の表面に金属を析出させる方法です。 メッキが必要な部分は、リード線やパターンで接続されている必要があります。 銅上に金メッキを行う場合、時間の経過とともに金が銅内に拡散してしまうため、下地としてニッケルメッキをするのが一般的です。 通常3μｍ程度の厚みを確保します。 【特長】 ■無電解メッキより厚み増加が容易 ■基盤の外側が厚く、中心が薄くなる傾向 ■硬質が一般的 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください
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部分めっきでコスト削減『金めっき』

部分めっきでコスト削減『金めっき』
オーエム産業株式会社
金は独特の美しさや電気伝導性、熱伝導性、はんだ付け性などの優れた 特性とともに、酸化しない金属として、装飾はもちろんのこと、 電子機器・半導体部品の各種機能めっきとして活躍しています。 当社では、高信頼性のはんだ付け性部品へ適用できる「酸性シアン浴」 をはじめ、「中性シアン浴」「アルカリ性シアン浴」などの種類を 取り扱っております。 部分金めっきなどに採用いただいています。 【酸性シアン浴　特長】 ■微量のコバルトやニッケルを合金化することにより、 　硬さや平滑性を高めている ■コネクタや半導体など、高信頼性のはんだ付け性部品へ適用 ■ステンレス鋼のような難めっき素材にめっきする場合、 　強酸性浴からのストライクめっきを行っている ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基礎知識の紹介『無電解ニッケル・金メッキ』

基礎知識の紹介『無電解ニッケル・金メッキ』
有限会社アベソルダー
「無電解メッキ」は、材料の表面に触媒を付与し、化学還元反応で金属を析出させるものです。 化学反応によるため電気を使いません。 基板のパターン設計において自由度が大きく、 還元反応を利用するものと表面での金属の置換反応を利用するものがあります。 【特長】 ■金メッキは置換反応のため0.03～0.05μｍ程度の厚み ■電気メッキよりもばらつきが小さくなる傾向 ■還元反応を利用する方法もある ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください
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【英語版】MECOJET AMSプロセス資料

【英語版】MECOJET AMSプロセス資料
株式会社河口・サポート
日本において40年近くの実績を誇る、半導体後工程用、半導体向け選択部分銀メッキ用および、コネクターめっき関連向けのめっき用薬品です。日系大手企業には特に実績があります。 半導体用シート向けの選択部分銀めっきプロセスです。 詳細はPDF（英語版の技術資料）をダウンロードお願いします。
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技術データ　主な表面処理とはんだ付け特性

技術データ　主な表面処理とはんだ付け特性
株式会社九州電化
九州電化では、各種金属の表面処理を行っており、研究開発部門を設け、高度な受注内容にも柔軟に対応できるよう、多角的な視野での技術研究を行っています。 ここで日々、研究に励む専門スタッフは、技術面で企業を支える大切な存在。 めっき業界をリードする先端テクノロジーを目指して、チャレンジし続けています。 【掲載内容】 ○はんだ付け性 ○はんだ汚染 ○保存性 ○経済性 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
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自動滴定装置によるカドミウムめっき浴の測定【技術資料】

自動滴定装置によるカドミウムめっき浴の測定【技術資料】
メトロームジャパン株式会社
このアプリケーションでは、カドミウムめっき浴に含まれる、カドミウム、遊離水酸化ナトリウム、炭酸ナトリウム、および総シアン化物の滴定法について解説します。 遊離シアン化物は、総シアン化物とカドミウム含有量から算出できます。
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フープめっき加工

フープめっき加工
信越理研株式会社
【錫リフローめっき（下地めっき：ニッケル・銅）】 鉛フリーはんだめっきの中でもとりわけウィスカー制御効果が大きいとされる錫リフローめっきを材料やリードピンのみならず、シェルやシールドケース形状など、多種多様な製品にリフロー処理をしています。 【特殊なめっきや試作品にも対応】 テープマスキング方式・ドラム方式・専用治具方式をはじめとする、それぞれの利点を生かした部分めっきから、特殊なめっき加工や一点ものの試作品の製造まで、お客様の望むあらゆる製品を作り上げます。 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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電解銅めっき装置（不溶解銅めっき）

電解銅めっき装置（不溶解銅めっき）
株式会社SETO ENGINEERING
当装置は、製品パターン部分に銅めっき処理を行うことができます。 フィルム箔を前処理・銅めっき処理・水洗洗浄・乾燥工程を経て 製品の表裏をロールtoロールの縦搬送方式にて実施。 参考装置寸法は、操作盤・付帯設備は除き、 20m（L）×4.6m（W）×4.4m（H）となっています。 【スペック】 ■Lane構成：1Lane ■搬送速度：1.0m／min ■材料幅：MAX300mm ■材料厚み：25μm～50μm ■加工面：両面 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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【英語版】MECOSTRIP AU-2プロセス資料

【英語版】MECOSTRIP AU-2プロセス資料
株式会社河口・サポート
日本において40年近くの実績を誇る、半導体後工程用、半導体向け選択部分銀メッキ用および、コネクターめっき関連向けのめっき用薬品です。日系大手企業には特に実績があります。 連続めっき装置およびフープめっき装置用に開発した選択フラッシュ金めっき用のバック剥離剤です。 シアン化カリウム（青化カリ）を入れて使用可能です。 詳細はPDF（英語版の技術資料）をダウンロードお願いします。
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難めっき素材へのめっき密着

難めっき素材へのめっき密着
株式会社クオルテック
微細加工を行い、難めっき素材へのめっき密着を実現した事例を ご紹介いたします。 特殊材料にめっきでパターン形成することにより、高周波領域で用いられる さまざまな基材を用いて、アンテナ/フィルタ/機構部材などを 提供することが可能になります。 ガラスやアクリルなどの基材をレーザ粗化、無電解銅めっきより パターン形成。基材にレーザ加工を行った部分に入り込み、密着を 実現しました。 【基材】 ■ガラス ■アクリル ■PTFE ■PET ■液晶ポリマー ■ポリイミド　等 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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研磨装置、エッチングライン

研磨装置、エッチングライン
株式会社ラットコーポレーション
薄板型研磨機はセラミックバフ、不織布、BRISTLE BRUSHが使用できます。 回路、印刷、鍍金前処理とBuil-up工法のHole plugging除去、Resin除去、 Deburring、鍍銅後表面処理に多く使っています。 (厚さ60μm使用中, 40μmテスト中) 各種サンプル及び量産工程に最適の装置です。 また、高多層研磨機をはじめ薄板研磨機やSUS板研磨機なども ご用意しています。 【使用工程（実績）】 ■D/F Pretreatment ■DEBURRING 詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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日本ミクロ工業株式会社　事業紹介

日本ミクロ工業株式会社　事業紹介
日本ミクロ工業株式会社
当社は、フレキシブル基板やリジット基板へのめっきを中心として 様々なめっき製品を開発・生産しております。 精度の高い管理技術により取引先の高い評価と信頼を得ており、 1枚からの試作品作成・超短期納品も可能。 ISO9001に適合した生産ラインが極短納期・高品質で お客様の試作生産をサポートします。 【製品ラインアップ】 ■電解硬質金めっき ■電解軟質金めっき ■電解錫・銅めっき ■フレキシブル基板へのめっき ■リジット基板へのめっき　など ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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『硬質金めっき』

『硬質金めっき』
高木金属株式会社
『硬質金めっき』は、独自の表面処理プロセスにより、硬度や耐摩耗性を 向上させた金合金めっきです。 硬度は純金めっきと比較して数倍にもなるため、各種コネクタ・接点・ピン など、微細部品の金めっきとして様々な分野で利用されています。 【特長】 ■独自の表面プロセス ■銀や銅などを共析 ■硬度や耐摩耗性を向上 ■各種コネクタなど様々な分野で活躍 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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社内一貫生産！　高品質な『リードフレーム』

社内一貫生産！　高品質な『リードフレーム』
ローム・メカテック株式会社
当社が取り扱う『リードフレーム』をご紹介いたします。 LSI、トランジスタ、そしてダイオードなど様々なニーズに対応します。 金型の設計・製造から組立て、さらに生産まで一貫した対応で量産し、 海外拠点とともに安定した供給体制を敷いています。 また、スポット銀メッキを始め、パラジウムメッキ、バレル金メッキなど お客様のご要望に応じて多種多様で精度の高いメッキ加工ができます。 【特長】 ■極小80μmの打ち抜き幅 ■様々なニーズに高度な金型開発・製造と 　スタンピング量産技術でお応え ■様々なリードフレームのニーズに対応 ■海外拠点とともに安定した供給体制 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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自動滴定装置による錫めっき浴の測定【技術資料】

自動滴定装置による錫めっき浴の測定【技術資料】
メトロームジャパン株式会社
このアプリケーションでは、酸性およびアルカリ性スズめっき浴の分析のための電位差滴定法を紹介します。 スズ(II) / スズ(IV) / 総スズ、遊離フッ化ホウ酸または遊離硫酸、酸性スズ浴中の塩化物、アルカリ性スズ浴中の遊離水酸化物および炭酸塩を測定しています。
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【イオンクロマトグラフィー資料】ニッケルめっき浴中の硝酸塩

【イオンクロマトグラフィー資料】ニッケルめっき浴中の硝酸塩
メトロームジャパン株式会社
UV/VIS 検出（205 nm）を用いた陰イオンクロマトグラフィーによる、ニッケルめっき浴中の硝酸の測定
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Alテーパーコントロールエッチング液

Alテーパーコントロールエッチング液
林純薬工業株式会社
本製品の特長は以下のとおりです。 ・ 所望のテーパー形状(テーパー角)を形成します。 ・ Al、Al合金膜を良好にエッチングします。 ・ エッチング速度とエッチング形状の面内均一性が良好です。 キーワード：ウェットエッチング、アルミニウム
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半導体ラック式セミオートめっき装置

半導体ラック式セミオートめっき装置
三友セミコンエンジニアリング株式会社
当社では、2枚並列処理で生産性の向上に貢献する 『半導体ラック式セミオートめっき装置』を取り扱っています。 治具のバッファ領域があるため、ユーザー操作手順に影響なく生産可能。 また、お客様プロセスに合わせた装置を提供できます。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【装置概要】 ■対象サイズ：6インチ～12インチ ■対象めっき：Ni/Cu/Snなど複合 ■装置タイプ：セミオート 　(治具への製品装填、取り外し装置を付属します) ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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耐薬品性に優れ、微細加工に適したネガ型フォトレジスト電着処理剤

耐薬品性に優れ、微細加工に適したネガ型フォトレジスト電着処理剤
ハニー化成株式会社
『ハニレジストEシリーズ』は、当社が世界に先駆けて開発したアルミ建材用電着塗装技術（電着樹脂合成技術、電着液管理技術、電着プロセス技術）を基本として開発した微細加工用ネガ型フォトレジスト電着処理剤です。 他の電着液より密着性が優れているため、従来の不可能であった、めっき用マスク、エッチング用として好適です。 【特長】 ■3次元構造物への付き回り性 ■優れた密着性 ■高解像度 ■ピンホールレス ■耐薬品性 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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垂直搬送連続めっき装置『U-VCPS』

垂直搬送連続めっき装置『U-VCPS』
上村工業株式会社
『U-VCPS』は、PKG/HDI基板を対象にした上下機構のない全自動垂直搬送連続 めっき装置です。 上部クランプのみのシンプルな機構で、50μm以下の薄板基板対応可能。 装置が密閉構造で、環境に配慮し、構造がシンプルでメンテナンスが容易です。 装置構造が単純で、故障の発生が少ない垂直搬送連続電気めっき装置「U-VCP」も 取り扱っております。 【特長】 ■PKG/HDI基板が対象 ■上部クランプのみのシンプルな機構 ■50μm以下の薄板基板対応可能 ■構造がシンプルでメンテナンスが容易 ■独特の循環方式により効率の良い物質移動を実現 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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【めっき技術】電子部品へのバレルめっき

【めっき技術】電子部品へのバレルめっき
清川メッキ工業株式会社
小型部品・電子部品へのめっきには、当社バレルめっきでご対応いたします。 一度に大量の生産ができるというだけでなく、様々な設備・めっき種・技術を 開発しており、微小サイズ・難素材・特殊形状・車載向けの部品にも対応可能。 当社は、培ってきた技術が盛り込まれた様々な量産用バレルめっきラインを 保有しております。 【特長】 ■バレルめっきで様々な仕様に対応 ■微小サイズ部品にも対応 ■品質課題解決をご提案 ■低ストレスめっき ■量産化へスピード対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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半導体リードフレーム外装めっきサービス

半導体リードフレーム外装めっきサービス
ミハラ電子株式会社
当社では、半導体製品のアウターリードに錫系のめっきを施し、 基板への実装強度および耐食性の向上に寄与しています。 また、自社製めっき装置（300×100mm幅フレーム対応）を立ち上げ、 お客様の多様なご要望にも対応しております。 【めっき装置】 ■Pure Sn 外装めっき評価装置（最大100×300mm） ■Pure Sn 外装めっき装置（純錫めっき） ■Sn-Ag 外装めっき装置（錫銀めっき） ■Sn-Bi 外装めっき装置（錫ビスマスめっき） ■Sn-Pb 外装めっき装置（錫鉛めっき）　など ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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ジクロロテトラアンミンパラジウム(II)溶液

ジクロロテトラアンミンパラジウム(II)溶液
東洋化学工業株式会社
『ジクロロテトラアンミンパラジウム(II)溶液』は、黄色透明な液体 (ジクロロテトラアンミンパラジウム(II)のアンモニアアルカリ性溶液)です。 酸と接触すると、黄色のジクロロジアンミンパラジウム(II)の結晶が析出。 還元剤により容易に還元されて、パラジウムを遊離します。 高品位の塩化パラジウム(II)と厳選した原料を使用して製造しています。 一定のパラジウム濃度を保持しており、メッキ液の原料として使いやすく なっています。 【用途】 ■電子部品めっき ■めっき ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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耐熱ポリイミド基材テープ 「170」シリーズ

耐熱ポリイミド基材テープ 「170」シリーズ
KGK 共同技研化学株式会社
半田耐熱性ポリイミドフィルムを基材にした耐熱テープ ガラス･半導体への糊残り性に優れている。（171） 軽剥離性(171)、強粘着性（172、174）のグレードを用意
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部分Auめっき / Niバリア【電子分品などに！】

部分Auめっき / Niバリア【電子分品などに！】
上田鍍金株式会社
当社の独自開発した特殊部分めっきマスク方式では 「通常のめっき液」で、さらに「剥離工程なし」で量産対応が可能です。 独自開発した二つの機構を併せることにより部分Auめっきのエリアが明瞭となりました。 またエリアが明瞭化され、省金化にも繋がりました。 【特長】 ■省金化を実現 ■削減およびオフラインでのレーザー剥離工程の廃止 ■寸法誤差±0.125mm以下という高いエリア精度を実現 ※詳しくはお問い合わせ・もしくはカタログダウンロードして下さい。
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NIPHOS 965// 電解ニッケル・りん合金めっき液

NIPHOS 965// 電解ニッケル・りん合金めっき液
ユミコアジャパン株式会社
NIPHOS 965はリールツーリール等連続めっき装置に使用でき、高速めっきが可能です。 浴寿命は半永久的に長く、金属不純物の混入にも鈍感なため、浴管理が簡便です。 無電解プロセスと比較し、電解めっきでアモルファス、非磁性、 耐摩耗性ならびに耐食性にすぐれた皮膜を得ることができます。 コネクターの硬質金めっきの下地に最適な皮膜です。
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【プロセス分析計 技術資料】めっき浴中のニッケル＆次亜リン酸測定

【プロセス分析計 技術資料】めっき浴中のニッケル＆次亜リン酸測定
メトロームジャパン株式会社
純粋なニッケルは銀白色の金属で、非常に硬く、耐食性があり、延性があります。これらの顕著な特性のために、ニッケルは、主にコーティングおよび表面工学において多くのアプリケーションで使用されています。無電解ニッケルめっきは、ニッケル‐リン合金の層を工作物の表面にめっきするための自己触媒化学技術です。この方法は、めっきのために金属イオンと反応する還元剤（次亜リン酸ナトリウム）の含有量に依存します。 しかし、めっき浴の薬品の寿命は限られているので、薬品の消費を自動的に監視することが重要なプロセス制御要件となります。めっき浴を長時間使用すると、薬品中の電解質は反応生成物で過負荷になり、工作物の表面および層の特性に悪影響を及ぼします。 このプロセスアプリケーションノートは、ニッケル‐リン合金の均一な層を確実にめっきさせるために、無電解ニッケルめっき浴中の各種活性浴成分を定期的にモニタリングする手法を提案します。 オンライン分析計　プロセス分析計　インライン分析計
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噴流式 傾斜/水平 めっき装置『HOBJET(C)』

噴流式 傾斜/水平 めっき装置『HOBJET(C)』
新共立化工株式会社
『HOBJET(C)』は、前後処理はバレルテーブルのまま作業できるほか、 処理中のサンプリングも容易にできる噴流式めっき装置です。 少量の試作から、量産まで幅広い応用が可能。 カセット方式なので、前処理からめっき、後処理まで槽間の移動も 楽々行えます。 【特長】 ■めっき品質の改善と厚さバラツキの減少 ■蓋なし方式なので、挟まりが発生しない ■カセット式で着脱が容易 ■バレルヘッドは自由に交換ができる ■リード（カソード）先端はネジ式で交換可能　など ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問合せください。
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小物対応電子部品用バレル『ガルバミニ』

小物対応電子部品用バレル『ガルバミニ』
株式会社河口・サポート
『ガルバミニ』は、厳選されたプラスチック素材（ポリプロピレンと高分子高密度 ポリエチレン）を使用した小物対応電子部品用バレルです。 最高温度も摂氏80度と高温での使用が可能であり、高いパフォーマンスを発揮。 1バスケット及び2バスケットタイプの二種類からなっており、迷走電流防止を 考えた直流12Vモーターを使用しています。 【特長】 ■高温での使用が可能 ■溶接技術でないため、製品自体の変形による自己破損現象は極めて少ない ■PPG製のバスケットの系：60mm ■バスケット長：70mmと100mmの二種類 ■メッシュサイズ：0.2mm、0.5mm、0.8mmと3タイプ ■回転数：可変ツマミにより4～12rpm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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REEL to REEL コネクター部分めっき装置

REEL to REEL コネクター部分めっき装置
三友セミコンエンジニアリング株式会社
当社では、特殊液面制御の採用で、めっき精度±1.0mmを実現した 『REEL to REEL コネクター部分めっき装置』を取り扱っています。 作業性のよい製品パスラインFL＋1000mmとコンパクト設計で、 省エネルギーかつ少排水に対応しています。 また、特殊ガイドローラーで、安定した搬送を行うことができます。 【装置構成】 ■基本形式：MRC-02～03 ■条数：2条～3条 ■ライン速度：1.0～25.0m／min ■対象製品：コネクター及び素材 ■対象材質：Cu 合金・SUS　など ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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【表面処理サービス】優れた半田濡れ性と無光沢外観を有するめっき

【表面処理サービス】優れた半田濡れ性と無光沢外観を有するめっき
株式会社三協
優れた半田濡れ性と無光沢外観を有するめっきは、置換タイプのSnめっき液の為、銅を浸漬するだけでピンホールが少なく、均一な無光沢外観のSn皮膜が析出します。無電解Ni-P/置換Auめっきよりも半田濡れ性が良好です。 【特長】 ○置換タイプのSnめっき液の為、銅を浸漬するだけでピンホールが少なく 　均一な無光沢外観のSn皮膜が析出する ○無電解Ni-P/置換Auめっきよりも半田濡れ性が良好 ○プリント基板（被めっき部が銅)に最適 ○研究開発から試作・量産品まで幅広くサポート 詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問合わせ下さい。
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【自動滴定装置 技術資料】酸性銅めっき浴中の塩化物イオン

【自動滴定装置 技術資料】酸性銅めっき浴中の塩化物イオン
メトロームジャパン株式会社
酸性銅めっき浴は、主に半導体ウェハ―状へのCu成膜に用いられます。 塩化物が少量含まれていると、成膜速度が上がり、アノード分極が抑えられます。 しかし、濃度が高くなりすぎるとCu成膜の品質が低下するため、好ましくありません。したがって、効率よく高品質のCu成膜を行うには、塩化物イオン濃度のモニタリングがきわめて重要です。 メッキ浴　鍍金浴
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金めっき/金合金めっき

金めっき/金合金めっき
株式会社三ツ矢
『Au/Au合金めっき』は、化学的に極めて安定した、 耐食性および電気伝導性に優れた電子部品材料です。 電気接点材料として使用する場合、Co、Ni、Feなどを添加した 硬質Au合金めっきを使用。 Feを用いた硬質Auめっきはアレルギー懸念物質を使用しない 環境に配慮した硬質Auめっきとして使用されます。 【特長】 ■化学的に極めて安定 ■優れた耐食性 ■優れた電気伝導性 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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トリム＆フォームにおけるめっき層へのダメージ防止

トリム＆フォームにおけるめっき層へのダメージ防止とは？

半導体・センサ・パッケージング業界において、リードフレームや基板のトリム＆フォーム工程で発生するめっき層の損傷を防ぐ技術や対策のこと。これにより、電気的特性の低下や信頼性の問題を回避し、製品の品質を維持することを目的とします。

​課題

めっき層の剥離・欠損

トリム＆フォーム時の物理的な応力により、めっき層が基材から剥がれたり、欠けたりする問題。

めっき層の摩耗・傷

加工ツールの接触や材料の摩擦により、めっき表面に傷や摩耗が生じ、導通不良の原因となる問題。

めっき層の変形・亀裂

過度な曲げやせん断応力によって、めっき層自体が変形したり、微細な亀裂が発生したりする問題。

異物付着による汚染

加工時に発生するバリや切粉がめっき層に付着し、後工程での接触不良や汚染を引き起こす問題。

​対策

加工条件の最適化

トリム＆フォーム時の切削速度、送り量、曲げ半径などを調整し、めっき層への負荷を最小限にする。

保護膜の適用

加工前にめっき層上に一時的な保護膜を形成し、物理的なダメージから保護する。

高精度加工ツールの使用

摩耗が少なく、精密な加工が可能な工具を選定し、めっき層へのダメージを低減する。

洗浄工程の強化

加工後に付着した異物や残留物を効果的に除去する洗浄プロセスを導入する。

​対策に役立つ製品例

低応力加工用治具

製品を固定する際に、めっき層に過度な応力がかからないように設計された治具。均一な支持により、変形や亀裂を防ぐ。

一時保護コーティング剤

トリム＆フォーム工程前に塗布し、加工後に容易に剥離できるコーティング剤。めっき表面を傷や摩耗から保護する。

超硬合金製加工ブレード

硬度が高く、耐摩耗性に優れた素材で作られた加工用ブレード。精密な切断により、めっき層の剥離や欠損を抑制する。

超音波洗浄装置

微細な異物や油分を効果的に除去できる洗浄装置。加工後のめっき層の汚染を防ぎ、信頼性を向上させる。

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ウェーハのダイシング

リードのコプラナリティの維持
リードピッチの精度改善
リードの曲げ・ねじれ防止
バリ・異物の発生抑制
めっき層へのダメージ防止
金型の長寿命化
多品種少量生産対応
鉛フリー材の加工
QFN・DFNへの技術転用

チップマウント

リードのコプラナリティの維持
リードピッチの精度改善
リードの曲げ・ねじれ防止
バリ・異物の発生抑制
めっき層へのダメージ防止
金型の長寿命化
多品種少量生産対応
鉛フリー材の加工
QFN・DFNへの技術転用

ワイヤーボンディング

リードのコプラナリティの維持
リードピッチの精度改善
リードの曲げ・ねじれ防止
バリ・異物の発生抑制
めっき層へのダメージ防止
金型の長寿命化
多品種少量生産対応
鉛フリー材の加工
QFN・DFNへの技術転用

モールディング

リードのコプラナリティの維持
リードピッチの精度改善
リードの曲げ・ねじれ防止
バリ・異物の発生抑制
めっき層へのダメージ防止
金型の長寿命化
多品種少量生産対応
鉛フリー材の加工
QFN・DFNへの技術転用

バーンイン

リードのコプラナリティの維持
リードピッチの精度改善
リードの曲げ・ねじれ防止
バリ・異物の発生抑制
めっき層へのダメージ防止
金型の長寿命化
多品種少量生産対応
鉛フリー材の加工
QFN・DFNへの技術転用

トリム＆フォーム

リードのコプラナリティの維持
リードピッチの精度改善
リードの曲げ・ねじれ防止
バリ・異物の発生抑制
めっき層へのダメージ防止
金型の長寿命化
多品種少量生産対応
鉛フリー材の加工
QFN・DFNへの技術転用

マーキング

リードのコプラナリティの維持
リードピッチの精度改善
リードの曲げ・ねじれ防止
バリ・異物の発生抑制
めっき層へのダメージ防止
金型の長寿命化
多品種少量生産対応
鉛フリー材の加工
QFN・DFNへの技術転用

製品検査

リードのコプラナリティの維持
リードピッチの精度改善
リードの曲げ・ねじれ防止
バリ・異物の発生抑制
めっき層へのダメージ防止
金型の長寿命化
多品種少量生産対応
鉛フリー材の加工
QFN・DFNへの技術転用

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