めっき層へのダメージ防止とは？課題と対策・製品を解説

電子機器業界では、製品の小型化と高機能化が進み、摺動部分の耐久性とスムーズな動作が求められます。特に、精密機器や可動部分が多い製品においては、摩擦による摩耗や異音の発生は、製品寿命を縮め、性能低下につながる可能性があります。当社の無電解 Ni-P/PTFE 複合めっきは、耐摩耗性とすべり性に優れ、電子機器の摺動部分の性能向上に貢献します。

【活用シーン】
・コネクタ
・スイッチ
・可動部を持つ精密機器
・摺動を伴う電子部品

【導入の効果】
・摺動部の摩耗を抑制
・製品寿命の延長
・スムーズな動作の実現
・異音の低減

神谷理研で行う、めっき処理『光沢スズめっき/無光沢スズめっき』を
ご紹介いたします。

「光沢スズめっき」は、光沢剤の添加された比較的硬い被膜で、コネクター・
バスバー・端子などに使用。「無光沢スズめっき」は、光沢剤が添加されていない為
ハンダ付け性能がよい被膜です。

スズは比較的柔らかい金属であるため、機械の摺動部分にめっきをして
なじみをよくする役目をはたします。

【特長】
■電導性
■低接触抵抗
■ハンダ付性
■環境規制対応
■鉛フリー対応（ハンダめっき切替）

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

株式会社コダマは、電機特性を要求される通信機部品、航空機、電子機器
部品、コネクターへの銀めっき加工が得意です。

高純度（純度99.99％）の皮膜が析出するため、純銀と同等の導電性を
持ち、熱伝導性に優れています。

厚付銀めっきも対応可能。
700μmの銀めっきの実績も保有しています。

【特長】
■純銀と同等の導電性
■熱伝導性に優れる
■厚付銀めっきにも対応

※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『シアン化銀カリウム』は、光沢のある無色または白色の結晶性粉末で、
水に溶けやすく、エチルアルコールに可溶です。

厳選した原料と完全密閉型の製造装置から生み出される製品は、
純度99.0%以上という高い品位を保持。

また、均一な結晶粒子ですので、水に対する溶解性が非常によく、
使いやすいです。容器も安全性と使いやすさに十分配慮しています。

【用途】
■電子部品めっき
■めっき
■LED反射板

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『スズリフローめっき』は、「鉛フリー」はんだめっきとして
独自開発をした環境対応性の高いめっき技術です。

はんだ付け性とウィスカーの抑制に優れ、豊富な量産実績もあり、
自動車部品に求められる高い精度とクオリティを実現します。

ウィスカー対策の決定版とも言えるめっき技術
「モノクリスタルスズめっき」についてもご紹介しております。

【当社のスズリフローめっきの特長】
■ウィスカ抑制効果良好
■センターキャリア品へのめっきも可能
■良好なはんだ濡れ性
■自動車部品に求められる高い精度とクオリティを実現

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

フォトファブリケーションを中心的技術として、
マイクロエレクトロニクス製品や光学製品をはじめとする様々な分野での
試作・開発に貢献するフォトプレシジョン社
『電解メッキ』のご案内です。

イオン化した金属を含む水溶液に基板を入れ、液中に電気を流して
基板の表面に金属を析出させる加工

■□■特徴■□■

■6インチウエハー対応のメッキシステムを導入
■蒸着による成膜は通常は1μm以下だが、メッキでは数μmの膜を形成する
　 ことができる
■立体形状の物への加工に適している
■金属膜としては、膜の厚みが要求される回路形成やリフトオフの犠牲膜として
　 使用、パターンの一部を隆起させることで微細バンプの形成も可能

■その他機能や詳細については、カタログダウンロード
　 もしくはお問い合わせ下さい。

『シアン化銀』は、白色または帯黄白色の結晶性粉末です。
シアン化アルカリ溶液に溶け、水またはエチルアルコールには溶けません。

高品位の硝酸銀溶液と厳選した原料を使っており、「品質が安定している」
「結晶が均一である」「高品位である」などの点で好評を得ています。

また、容器も使いやすいように工夫を凝らし、遮光性、防湿性、安定性にも
十分配慮しています。

【用途】
■電子部品めっき
■めっき
■LED反射板

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『ジクロロテトラアンミンパラジウム(II)溶液』は、黄色透明な液体
(ジクロロテトラアンミンパラジウム(II)のアンモニアアルカリ性溶液)です。

酸と接触すると、黄色のジクロロジアンミンパラジウム(II)の結晶が析出。
還元剤により容易に還元されて、パラジウムを遊離します。

高品位の塩化パラジウム(II)と厳選した原料を使用して製造しています。
一定のパラジウム濃度を保持しており、メッキ液の原料として使いやすく
なっています。

【用途】
■電子部品めっき
■めっき

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

CVSテクニック（サイクリックボルタンメトリックストリッピング）を使用した電気化学めっき浴中の有機添加剤の多検体分析を自動で行えるシステムです。

試験・試作などの少量品に。大量生産工場と異なり、下地めっきの種類、膜厚の組み合わせが自由にカスタママイズできます。用途に合わせてご利用ください。

日本において40年近くの実績を誇る、半導体後工程用、半導体向け選択部分銀メッキ用および、コネクターめっき関連向けのめっき用薬品です。日系大手企業には特に実績があります。

連続めっき装置およびフープめっき装置用に開発した選択フラッシュ金めっき用のバック剥離剤です。

シアン化カリウム（青化カリ）を入れて使用可能です。

詳細はPDF（英語版の技術資料）をダウンロードお願いします。

日本ミクロ工業株式会社は、1957年に創業しました。

電子業界、特にフレキシブル基板やリジット基板などへのめっきを
中心に操業し、優れた品質管理に信頼を寄せていただいています。

また、短納期や急な発注にも迅速に対応いたします。試作品などは
最短2時間で納品可能。朝一番で持ち込んでいただいたものは午前中に
仕上げますので、便利に使っていただけたら幸いです。

【事業内容】
■めっき製品の開発・生産

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社では、2枚並列処理で生産性の向上に貢献する
『半導体ラック式セミオートめっき装置』を取り扱っています。

治具のバッファ領域があるため、ユーザー操作手順に影響なく生産可能。

また、お客様プロセスに合わせた装置を提供できます。
ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。

【装置概要】
■対象サイズ：6インチ～12インチ
■対象めっき：Ni/Cu/Snなど複合
■装置タイプ：セミオート
　(治具への製品装填、取り外し装置を付属します)

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

半田耐熱性ポリイミドフィルムを基材にした耐熱テープ
ガラス･半導体への糊残り性に優れている。（171）
軽剥離性(171)、強粘着性（172、174）のグレードを用意

液晶テレビのLEDバックライト用基板やLED用セラミック基板の
接点部に均一に金めっき処理を行う為に、ラック式自動搬送
めっき設備を自社開発しました。

ラック式でありながら基板内・基板間の品質バラツキが殆ど無い為、
材料費削減に繋がりコスト低減が可能なめっき工程となっております。

また、ロード・アンロードも完全自動化することで省人化を図りました。

【製品概要】
■めっき種
　・仕上げめっき：純金めっき
　・下地めっき：ニッケルめっき
■めっき方式：ラック式自動搬送めっき方式(手動ラインも有り)

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

小さな基板に対応したコンパクトな製造装置です。
サーマルプリンタヘッド（TPH）基板の
電極パターンを形成するフォトエッチングライン、
あるいはチップ抵抗基板用のめっき装置をご紹介します。

製造実績に基づき標準的な設備仕様も
カタログで紹介しています。

基本的には顧客要望に基づくオーダーメイドの設備ですから
使用基材、処理工程に合せて柔軟な対応が可能です。

お気軽にお問合せください。

UV/VIS 検出（205 nm）を用いた陰イオンクロマトグラフィーによる、ニッケルめっき浴中の硝酸の測定

◆ サイクリックボルタンメトリーストリッピング（CVS) やサイクリックパルスボルタンメトリーストリッピング（CPVS) の測定装置です。
◆ 電気めっきプロセスにおける添加剤の効果と有効性を直接測定することができます。
◆ 添加剤の濃度はCVS又はCPVSによって正確に定量できます。

株式会社フジ機工の取り扱う、表面処理用の表面粗化・黒化処理機を
ご紹介します。

好適コンベア設計とノズル設計により、ムラの無い均一な処理が可能。

また、乾燥装置のクリーン設計により、ダスト付着がなく、
各薬液メーカーの処理薬品に対応します。

【特長】
■各薬液メーカーの処理薬品に対応
■好適コンベア設計とノズル設計
■ムラの無い均一な処理が可能
■乾燥装置のクリーン設計によりダスト付着がない

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『HOBJET(C)』は、前後処理はバレルテーブルのまま作業できるほか、
処理中のサンプリングも容易にできる噴流式めっき装置です。

少量の試作から、量産まで幅広い応用が可能。
カセット方式なので、前処理からめっき、後処理まで槽間の移動も
楽々行えます。

【特長】
■めっき品質の改善と厚さバラツキの減少
■蓋なし方式なので、挟まりが発生しない
■カセット式で着脱が容易
■バレルヘッドは自由に交換ができる
■リード（カソード）先端はネジ式で交換可能　など

※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問合せください。

当社が取り扱う『リードフレーム』をご紹介いたします。
LSI、トランジスタ、そしてダイオードなど様々なニーズに対応します。

金型の設計・製造から組立て、さらに生産まで一貫した対応で量産し、
海外拠点とともに安定した供給体制を敷いています。

また、スポット銀メッキを始め、パラジウムメッキ、バレル金メッキなど
お客様のご要望に応じて多種多様で精度の高いメッキ加工ができます。

【特長】
■極小80μmの打ち抜き幅
■様々なニーズに高度な金型開発・製造と
　スタンピング量産技術でお応え
■様々なリードフレームのニーズに対応
■海外拠点とともに安定した供給体制

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

株式会社フジ機工の取り扱う、めっき工程用のデスミア機を
ご紹介します。

枚葉基板からRoll to Rollによるフレキシブル基板まで対応。

好適スプレー設計により、完全なスミア除去を実現します。
また、メンテナンス性を考慮した装置設計となっています。

【特長】
■枚葉基板からRoll to Rollによるフレキシブル基板まで対応
■好適スプレー設計
■完全なスミア除去を実現
■メンテナンス性を考慮した装置設計

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

融点が高い銀は高温に曝される自動車のエンジン周りなどの部品に適します。硬度を高めた硬質銀は電気・電子分野の高度なニーズに対応して、ハイブリッド・エンジンなど高技術製品の中枢部品にも使われています。銀めっき可能な素材仕様は、材質：銅・銅合金、サイズ：板厚0.1～1.5mm・幅10～150mm・センターキャリアタイプ端子も加工可能、下地：銅・ニッケル、多色めっき：Snめっきと2色めっきとなっています。
詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。

微細加工を行い、難めっき素材へのめっき密着を実現した事例を
ご紹介いたします。

特殊材料にめっきでパターン形成することにより、高周波領域で用いられる
さまざまな基材を用いて、アンテナ/フィルタ/機構部材などを
提供することが可能になります。

ガラスやアクリルなどの基材をレーザ粗化、無電解銅めっきより
パターン形成。基材にレーザ加工を行った部分に入り込み、密着を
実現しました。

【基材】
■ガラス
■アクリル
■PTFE
■PET
■液晶ポリマー
■ポリイミド　等

※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

上田鍍金株式会社は、主にエレクトロニクス部品等、各種金属、その他素材の
表面処理を行っている会社です。

独自設計、独自製作の部分めっき装置を用いた製造ライン「リールtoリール
コネクターめっきライン」や「バレルめっきライン」など、めっき加工に
関する設備を複数所有しております。

高精度めっき加工は是非当社へお任せ下さい。

【事業内容】
■エレクトロニクス部品等、各種金属、その他素材の表面処理

※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

このアプリケーションでは、酸性およびアルカリ性スズめっき浴の分析のための電位差滴定法を紹介します。
スズ(II) / スズ(IV) / 総スズ、遊離フッ化ホウ酸または遊離硫酸、酸性スズ浴中の塩化物、アルカリ性スズ浴中の遊離水酸化物および炭酸塩を測定しています。

当社では、半導体製品のアウターリードに錫系のめっきを施し、
基板への実装強度および耐食性の向上に寄与しています。

また、自社製めっき装置（300×100mm幅フレーム対応）を立ち上げ、
お客様の多様なご要望にも対応しております。

【めっき装置】
■Pure Sn 外装めっき評価装置（最大100×300mm）
■Pure Sn 外装めっき装置（純錫めっき）
■Sn-Ag 外装めっき装置（錫銀めっき）
■Sn-Bi 外装めっき装置（錫ビスマスめっき）
■Sn-Pb 外装めっき装置（錫鉛めっき）　など

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

酸性銅めっき浴は、主に半導体ウェハ―状へのCu成膜に用いられます。
塩化物が少量含まれていると、成膜速度が上がり、アノード分極が抑えられます。
しかし、濃度が高くなりすぎるとCu成膜の品質が低下するため、好ましくありません。したがって、効率よく高品質のCu成膜を行うには、塩化物イオン濃度のモニタリングがきわめて重要です。
メッキ浴　鍍金浴

金属表面処理剤　SSP-1000　SSP-2000は、レジスト塗布前の銅表面をほとんどエッチングすることなく、不純物を取り除くことが可能です。
酸化物、油脂分の除去を同時に行うことが可能。
銅表面を平滑に処理できることによりレジストとの密着性が向上し解像性が向上します。

SSPシリーズは、ラミネート前行程において、内層板やフレキ基板など、物理的に機械での研磨が難しい場合、薬品でのエッチングを最小限に抑えたいときの処理用の製品です。従来の処理では困難とされていたクロム除去も1液で完全に処理することが可能です。

【特徴】
○プライマー膜によりレジストとの十分な密着効果が得られる
○プライマー膜による次工程までの簡易防錆効果が継続する
○数回連続処理しても銅表面への影響はほとんどない

詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

九州電化では、各種金属の表面処理を行っており、研究開発部門を設け、高度な受注内容にも柔軟に対応できるよう、多角的な視野での技術研究を行っています。
ここで日々、研究に励む専門スタッフは、技術面で企業を支える大切な存在。
めっき業界をリードする先端テクノロジーを目指して、チャレンジし続けています。

【掲載内容】
○はんだ付け性
○はんだ汚染
○保存性
○経済性

詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

小型部品・電子部品へのめっきには、当社バレルめっきでご対応いたします。

一度に大量の生産ができるというだけでなく、様々な設備・めっき種・技術を
開発しており、微小サイズ・難素材・特殊形状・車載向けの部品にも対応可能。

当社は、培ってきた技術が盛り込まれた様々な量産用バレルめっきラインを
保有しております。

【特長】
■バレルめっきで様々な仕様に対応
■微小サイズ部品にも対応
■品質課題解決をご提案
■低ストレスめっき
■量産化へスピード対応

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『表面処理材（Au・Ni・Cu・Snなどの各種メッキ加工）』は、
各種通信機器・電動工具・電動自転車などの二次加工電池及び基板回路部分の
電気接点部分に数多く採用されているマテリアルです。

ニーズに適した表面処理メーカー（メッキ加工業者）を選定し、小ロット
多仕様の顧客ニーズに対応しております。

【特長】
■二次加工電池及び基板回路部分の電気接点部分に数多く採用
■ニーズに適した表面処理メーカー（メッキ加工業者）を選定
■小ロット多仕様の顧客ニーズに対応

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当製品は、ヴァリアス社製のGMR、MR HEAD用のメッキ装置。
パーマロイ、コイル、バンプメッキ等に対応しています。
メッキ槽は、精密温度制御、ろ過循環、スキージー駆動、電源制御。
ローダー、アンローダー、WETストック可能です。

【特徴】
○薬液に対応した配管、槽、外装（PVC、PP、PVDF、PFA、PTFE）
○リンス洗浄（DIP、シャワー）
○専用治具、電極製作

詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

日進化成株式会社の取り扱う『パラジウムめっき液シリーズ』について
ご紹介します。

低応力で厚付け可能な「PSB-500」をはじめ、表面積の増加・密着性を向上
させることができる「PMB-10」や「PSB-CO」などを各種ラインアップ。

そのほか、熱処理後の光沢外観を維持できる「高機能ノンシアン金めっき液」や
「ロングライフ厚付け白金めっき液」もご用意しております。

【特長】
■純パラジウムから合金まで幅広いラインアップ
■電子部品から航空部品まで幅広く実績あり

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

優れた半田濡れ性と無光沢外観を有するめっきは、置換タイプのSnめっき液の為、銅を浸漬するだけでピンホールが少なく、均一な無光沢外観のSn皮膜が析出します。無電解Ni-P/置換Auめっきよりも半田濡れ性が良好です。

【特長】
○置換タイプのSnめっき液の為、銅を浸漬するだけでピンホールが少なく
　均一な無光沢外観のSn皮膜が析出する
○無電解Ni-P/置換Auめっきよりも半田濡れ性が良好
○プリント基板（被めっき部が銅)に最適
○研究開発から試作・量産品まで幅広くサポート

詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問合わせ下さい。

当社が取り扱っている「白金メッキ」をご紹介いたします。

耐酸化性や耐食性、耐熱性に優れ電子機器接点や電極、
半導体製品など幅広く利用。

また、ロジウムメッキとよく似た性質でもある為、装飾目的で
利用されることもあります。

【対応情報】
■めっき可能な材質：チタン、ステンレス、銅系材料など
■長所：電気伝導性、耐薬品性
■メッキ槽サイズ：300×400×300mm

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

「無電解メッキ」は、材料の表面に触媒を付与し、化学還元反応で金属を析出させるものです。
化学反応によるため電気を使いません。

基板のパターン設計において自由度が大きく、
還元反応を利用するものと表面での金属の置換反応を利用するものがあります。

【特長】
■金メッキは置換反応のため0.03～0.05μｍ程度の厚み
■電気メッキよりもばらつきが小さくなる傾向
■還元反応を利用する方法もある

※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください

株式会社エルグは、様々な素材を取り扱い、表面処理の技術と成果を通して
より小さな部品への精密めっきを得意としています。

外径70μm製品へのNi-Auめっきをはじめ、線径13μmのばねへのNi-Au
めっきなど微細（極細）へのめっきが可能です。

また、深さ÷口径＝5～7倍の袋穴製品でも、網付けをはじめとした
独自の製造技術で無めっきを回避しています。

【特長】
■よい小さな部品の精密めっきが得意
■袋穴の製品でも、アスペクト比が1:10程度までめっきが可能
■網付けをはじめとした独自の製造技術で無めっきを回避

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当装置は、製品パターン部分に銅めっき処理を行うことができます。

フィルム箔を前処理・銅めっき処理・水洗洗浄・乾燥工程を経て
製品の表裏をロールtoロールの縦搬送方式にて実施。

参考装置寸法は、操作盤・付帯設備は除き、
20m（L）×4.6m（W）×4.4m（H）となっています。

【スペック】
■Lane構成：1Lane
■搬送速度：1.0m／min
■材料幅：MAX300mm
■材料厚み：25μm～50μm
■加工面：両面

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

Fe(II) 溶液を滴定液として使用し、電位差滴定法で金と銅を同時に測定する方法について解説しています。

薄板型研磨機はセラミックバフ、不織布、BRISTLE BRUSHが使用できます。

回路、印刷、鍍金前処理とBuil-up工法のHole plugging除去、Resin除去、
Deburring、鍍銅後表面処理に多く使っています。
(厚さ60μm使用中, 40μmテスト中)
各種サンプル及び量産工程に最適の装置です。

また、高多層研磨機をはじめ薄板研磨機やSUS板研磨機なども
ご用意しています。

【使用工程（実績）】
■D/F Pretreatment
■DEBURRING

詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社では、電子部品、電子材料、半導体部品、精密部品、極微小・
微細部品への高機能めっきを行っております。

RoHS対応の鉛フリーはんだめっきをはじめ、接合・溶着用の錫めっきや
はんだめっき、金めっきなどに多くの実績があります。
また、電子部品・材料、半導体部品に限らず、MEMSや精密機械部品、
摺動部品にも高信頼性の高機能めっきをご提供しております。

【対応素材】
■セラミックス
■汎用金属
■特殊金属
■磁石材料
■電池材料　など

※詳しくは、お問い合わせください。

金(Au)の回収に時間が掛かるとその分の金材料の在庫保有量が
増えてしまいます。
特に金材料を多く使用する半導体メーカー・水晶デバイスメーカーに
とっては金材料在庫により原価高になっていました。
また昨今の金相場高騰によりその影響が大きくなっています。

当社のサービスは、成膜治具洗浄に合わせ、付着している金(Au)の
短納期回収評価で金材料の保有量削減に貢献します。

このサービスをご利用いただいたことで、金材料を購入するための
キャッシュフローも改善され、原価低減につながったとのお声を
いただいた実績があります。

【特長】
■化学剥離を基本とした薬液洗浄
■スパッタ・蒸着装置など各種成膜装置、真空装置関連の治具の母材に
　ダメージを与えずに精密に洗浄
■剥離した有価金属は同時に回収し、ご要望に応じて成膜材料へ
　再加工して返却可能
■昨今の金相場高騰による金材料費用の原価高改善に対しても多数の実績

※詳細はカタログダウンロードボタンよりPDFをご確認ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

当社は、スマートフォンやタブレット端末、カーエレニクトロニクス等、
新しいアイディアに満ちた高付加価値なめっき加工に取り組んでいます。

関連会社大和電機工業との協力体制の基、周辺技術をもつ企業や大学との
共同開発を通じてナノテクノロジー分野などの複合技術にも積極的に挑戦。

また、業界でも類を見ない先進の分析検査機器や、高品質部品の安定
した少量多品種生産を実現する自社開発の装置によるハイレベルな生産
・検査体制、そしてエコロジカルな設備環境を整えています。

【加工技術】
■微細コネクター用金めっき：各種コネクター部品や精密接点部品に使用
　コネクター部品についてはフープ形状での連続加工が可能
■鉛フリーめっき：表面実装部品、リードピン、リードフレーム、
　コネクター等多岐にわたる接合部品に使用
　各種形状、仕様に応じてめっきプロセスを選択、加工対応

※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【錫リフローめっき（下地めっき：ニッケル・銅）】
鉛フリーはんだめっきの中でもとりわけウィスカー制御効果が大きいとされる錫リフローめっきを材料やリードピンのみならず、シェルやシールドケース形状など、多種多様な製品にリフロー処理をしています。

【特殊なめっきや試作品にも対応】
テープマスキング方式・ドラム方式・専用治具方式をはじめとする、それぞれの利点を生かした部分めっきから、特殊なめっき加工や一点ものの試作品の製造まで、お客様の望むあらゆる製品を作り上げます。

※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

NIPHOS 965はリールツーリール等連続めっき装置に使用でき、高速めっきが可能です。
浴寿命は半永久的に長く、金属不純物の混入にも鈍感なため、浴管理が簡便です。

無電解プロセスと比較し、電解めっきでアモルファス、非磁性、
耐摩耗性ならびに耐食性にすぐれた皮膜を得ることができます。
コネクターの硬質金めっきの下地に最適な皮膜です。

本製品の特長は以下のとおりです。
・ 所望のテーパー形状（テーパー角）を形成します。
・ Al、Al合金膜を良好にエッチングします。
・ エッチング速度とエッチング形状の面内均一性が良好です。

キーワード：ウェットエッチング、アルミニウム

日本において40年近くの実績を誇る、半導体後工程用、半導体向け選択部分銀メッキ用および、コネクターめっき関連向けのめっき用薬品です。日系大手企業には特に実績があります。

半導体用シート向けの選択部分銀めっきプロセスです。

詳細はPDF（英語版の技術資料）をダウンロードお願いします。

当ホワイトペーパーは、「アルミ・バスバー（ブスバー）めっき」についてご紹介しております。　

「アルミニウム」は、バスバー（ブスバー）、電極、電線として適した
電気伝導率を持つ金属です。　

当社は、アルミバスバー（ブスバー）やアルミ電極の性能を出すための
めっきノウハウを有しています。

【掲載内容】
■アルミバスバー（ブスバー）めっきの特長
■アルミバスバー（ブスバー）で軽量化とコストダウン
■ワンストップサービス

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社では、タッチパネルとシーケンサによる自動制御方式の
『REEL to REEL Agスポットめっき装置』を取り扱っています。

画像処理システムの採用で、パイロットピンなしで
めっきエリア精度±0.07mmを再現。

また、特殊給電ローラー・ガイドローラーで安定した給電と
搬送を確保することができます。

【装置概要】
■条数：2条～3条
■ライン速度：標準3.6～4.0m／min
■対象製品：Lead Frame・LED Frame・他
■基本めっき仕様：Cu＋Ni＋Agスポット
■対象材質：42 Alloy・Cu Alloy

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。