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半導体・センサ・パッケージング

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めっき層へのダメージ防止とは？課題と対策・製品を解説

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ウェーハのダイシング

チッピング・クラックの防止
カーフ幅の微細化
サブサーフェスダメージの軽減
広帯域半導体への対応
超薄型ウェーハのハンドリング
ブレードの摩耗と寿命
切削速度の最適化
ダイシングテープの剥離対策
異物混入・汚染の防止
チッピング・クラックの防止
カーフ幅の微細化
サブサーフェスダメージの軽減

チップマウント

接合強度の安定化
熱放散（熱抵抗）の低減
反り・クラックの低減
位置決め精度の向上
超薄型チップのハンドリング
フリップチップの安定化
高速化とスループットの向上
ダイボンド材の多様化と最適化
多層積層の複雑化
接合強度の安定化
熱放散（熱抵抗）の低減
反り・クラックの低減

ワイヤーボンディング

ボンディング強度の安定化
ワイヤーの断線防止
狭ピッチパッドへの対応
位置決め精度向上
銅ワイヤーの安定利用
微小ワイヤーのループ形状制御
スループットの向上
キャピラリーの摩耗
欠陥検出の効率化
ボンディング強度の安定化
ワイヤーの断線防止
狭ピッチパッドへの対応

モールディング

ワイヤースイープの防止
デラミネーションの防止
ボイドの低減
パッケージクラックの防止
超薄型・大型パッケージへの対応
モールディングサイクルの短縮
ダウンタイムの削減
ハロゲンフリー対応
封止樹脂の品質バラつき削減
ワイヤースイープの防止
デラミネーションの防止
ボイドの低減

バーンイン

高電力・高熱環境下での安定動作
バーンインソケットの短寿命化
高温による接触不良
発熱の増大
放熱対策の複雑化
高集積化への対応
高電力・高熱環境下での安定動作
バーンインソケットの短寿命化
高温による接触不良

トリム＆フォーム

リードのコプラナリティの維持
リードピッチの精度改善
リードの曲げ・ねじれ防止
バリ・異物の発生抑制
めっき層へのダメージ防止
金型の長寿命化
多品種少量生産対応
鉛フリー材の加工
QFN・DFNへの技術転用
リードのコプラナリティの維持
リードピッチの精度改善
リードの曲げ・ねじれ防止

マーキング

印字の視認性向上
印字の耐久性・耐薬品性
印字ムラ・かすれの抑制
微小領域への印字
高スループット化の実現
印字の視認性向上
印字の耐久性・耐薬品性
印字ムラ・かすれの抑制

製品検査

テストカバレッジ不足
微細欠陥・間欠不良の検出
高精度・高周波信号の測定ノイズ
データの解析と原因の特定
パッケージ別外部ピンの損傷防止
テストプログラム開発期間の短縮
テストカバレッジ不足
微細欠陥・間欠不良の検出
高精度・高周波信号の測定ノイズ

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パッケージング材料・部品
パッケージ解析／シミュレーションソフト
めっき・エッチング
設計・試作・製造受託
半導体組立装置
その他半導体・センサ・パッケージング
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トリム＆フォームにおけるめっき層へのダメージ防止とは？

半導体・センサ・パッケージング業界において、リードフレームや基板のトリム＆フォーム工程で発生するめっき層の損傷を防ぐ技術や対策のこと。これにより、電気的特性の低下や信頼性の問題を回避し、製品の品質を維持することを目的とします。

各社の製品

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【電子機器向け】無電解 Ni-P/PTFE 複合めっき

【電子機器向け】無電解 Ni-P/PTFE 複合めっき
日本ポリマー株式会社
電子機器業界では、製品の小型化と高機能化が進み、摺動部分の耐久性とスムーズな動作が求められます。特に、精密機器や可動部分が多い製品においては、摩擦による摩耗や異音の発生は、製品寿命を縮め、性能低下につながる可能性があります。当社の無電解 Ni-P/PTFE 複合めっきは、耐摩耗性とすべり性に優れ、電子機器の摺動部分の性能向上に貢献します。 【活用シーン】 ・コネクタ ・スイッチ ・可動部を持つ精密機器 ・摺動を伴う電子部品 【導入の効果】 ・摺動部の摩耗を抑制 ・製品寿命の延長 ・スムーズな動作の実現 ・異音の低減
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バレルめっき【微細部品へのめっき加工に対応！】

バレルめっき【微細部品へのめっき加工に対応！】
立山電化工業株式会社
各種仕様のバレルめっきラインにより、多種多様な微細製品に対応いたします。 製品の形状や数量に応じ、バレルサイズも数種類取り揃え、少量の場合は、 通電を媒介するメディアを投入することで対応。 当社独自のメディアの形状や投入量により、微細製品にめっきが可能と なっております。 【特長】 ■リード線の工夫 　・製品の形状や数量により、リード線の硬さやコンタクト部の形状を変え対応 ■製品形状・数量に応じたバレルの選択 　・製品の形状や数量に応じ、バレルサイズも数種類取り揃え対応 　・少量の場合は、通電を媒介するメディアを投入 　・独自のメディアの形状や投入量により、微細製品にめっきが可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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ジクロロテトラアンミンパラジウム(II)溶液

ジクロロテトラアンミンパラジウム(II)溶液
東洋化学工業株式会社
『ジクロロテトラアンミンパラジウム(II)溶液』は、黄色透明な液体 (ジクロロテトラアンミンパラジウム(II)のアンモニアアルカリ性溶液)です。 酸と接触すると、黄色のジクロロジアンミンパラジウム(II)の結晶が析出。 還元剤により容易に還元されて、パラジウムを遊離します。 高品位の塩化パラジウム(II)と厳選した原料を使用して製造しています。 一定のパラジウム濃度を保持しており、メッキ液の原料として使いやすく なっています。 【用途】 ■電子部品めっき ■めっき ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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耐薬品性に優れ、微細加工に適したネガ型フォトレジスト電着処理剤

耐薬品性に優れ、微細加工に適したネガ型フォトレジスト電着処理剤
ハニー化成株式会社
『ハニレジストEシリーズ』は、当社が世界に先駆けて開発したアルミ建材用電着塗装技術（電着樹脂合成技術、電着液管理技術、電着プロセス技術）を基本として開発した微細加工用ネガ型フォトレジスト電着処理剤です。 他の電着液より密着性が優れているため、従来の不可能であった、めっき用マスク、エッチング用として好適です。 【特長】 ■3次元構造物への付き回り性 ■優れた密着性 ■高解像度 ■ピンホールレス ■耐薬品性 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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【めっき技術】電子部品へのバレルめっき

【めっき技術】電子部品へのバレルめっき
清川メッキ工業株式会社
小型部品・電子部品へのめっきには、当社バレルめっきでご対応いたします。 一度に大量の生産ができるというだけでなく、様々な設備・めっき種・技術を 開発しており、微小サイズ・難素材・特殊形状・車載向けの部品にも対応可能。 当社は、培ってきた技術が盛り込まれた様々な量産用バレルめっきラインを 保有しております。 【特長】 ■バレルめっきで様々な仕様に対応 ■微小サイズ部品にも対応 ■品質課題解決をご提案 ■低ストレスめっき ■量産化へスピード対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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【表面処理技術：資料進呈】アルミ・バスバー（ブスバー）めっき

【表面処理技術：資料進呈】アルミ・バスバー（ブスバー）めっき
株式会社シルベック
当ホワイトペーパーは、「アルミ・バスバー（ブスバー）めっき」についてご紹介しております。　 「アルミニウム」は、バスバー（ブスバー）、電極、電線として適した 電気伝導率を持つ金属です。　 当社は、アルミバスバー（ブスバー）やアルミ電極の性能を出すための めっきノウハウを有しています。 【掲載内容】 ■アルミバスバー（ブスバー）めっきの特長 ■アルミバスバー（ブスバー）で軽量化とコストダウン ■ワンストップサービス ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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日本ミクロ工業株式会社　事業紹介

日本ミクロ工業株式会社　事業紹介
日本ミクロ工業株式会社
当社は、フレキシブル基板やリジット基板へのめっきを中心として 様々なめっき製品を開発・生産しております。 精度の高い管理技術により取引先の高い評価と信頼を得ており、 1枚からの試作品作成・超短期納品も可能。 ISO9001に適合した生産ラインが極短納期・高品質で お客様の試作生産をサポートします。 【製品ラインアップ】 ■電解硬質金めっき ■電解軟質金めっき ■電解錫・銅めっき ■フレキシブル基板へのめっき ■リジット基板へのめっき　など ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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耐食性に優れた無電解Ni-P/置換Auめっき 代替めっきプロセス

耐食性に優れた無電解Ni-P/置換Auめっき 代替めっきプロセス
株式会社三協
無電解Ni-P/置換Auめっき 代替めっきプロセスは、無電解Ni-Pめっきと置換Auめっきとの間に緻密で耐食性に優れたPd皮膜を形成させているので、耐食性に優れています。中間層としてPd皮膜を形成していますが、めっき直後の半田濡れ性は無電解Ni-P/置換Auめっきとほぼ同等です。詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問合わせ下さい。
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CVS自動分析システム（めっき液の多検体分析システム）

CVS自動分析システム（めっき液の多検体分析システム）
メトロームジャパン株式会社
CVSテクニック（サイクリックボルタンメトリックストリッピング）を使用した電気化学めっき浴中の有機添加剤の多検体分析を自動で行えるシステムです。
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無電解金メッキ～開発・量産事例（めっき技術）

無電解金メッキ～開発・量産事例（めっき技術）
株式会社友電舎
細かくパターニングされた基板やコネクターの導電性を確保するために、金（Au）メッキを必要とされることが多々あります。 その場合、電気めっき法で処理することが多いのですが、電気めっき法では処理できないケースもあります。 「基板のパターンの都合上、めっきのために導通を確保できない」 「形状が複雑で、電気めっきでは膜厚がばらつく」 「樹脂成形された状態で、端子の部分にめっきがほしい」 このような場合に対応できるのが、無電解の金（Au）メッキです。 特に弊社では、基板に微細なパターニングが施され、かつ独立したパターンに対してもほぼ均一な膜厚で金めっきを析出させることができます。 つまり従来の電解めっきのデメリットであった接点の確保や未着の発生、膜厚のばらつきを、弊社の無電解金めっきで課題を解決することが出来ます。 下地めっきは無電解ニッケル（Ni-ｐ）となり、中間層に無電解パラジウム（Pd）を追加することも可能で量産実績がございます。 現在、さらなる機能性付与・向上を目指し技術開発に取り組んでいます。 試作・サンプル作成のみでも対応可能です。 ぜひご相談ください。
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日本ミクロ工業株式会社　会社案内

日本ミクロ工業株式会社　会社案内
日本ミクロ工業株式会社
日本ミクロ工業株式会社は、1957年に創業しました。 電子業界、特にフレキシブル基板やリジット基板などへのめっきを 中心に操業し、優れた品質管理に信頼を寄せていただいています。 また、短納期や急な発注にも迅速に対応いたします。試作品などは 最短2時間で納品可能。朝一番で持ち込んでいただいたものは午前中に 仕上げますので、便利に使っていただけたら幸いです。 【事業内容】 ■めっき製品の開発・生産 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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電子部品

電子部品
日本電鍍工業株式会社
試験・試作などの少量品に。大量生産工場と異なり、下地めっきの種類、膜厚の組み合わせが自由にカスタママイズできます。用途に合わせてご利用ください。
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自動滴定装置による錫めっき浴の測定【技術資料】

自動滴定装置による錫めっき浴の測定【技術�資料】
メトロームジャパン株式会社
このアプリケーションでは、酸性およびアルカリ性スズめっき浴の分析のための電位差滴定法を紹介します。 スズ(II) / スズ(IV) / 総スズ、遊離フッ化ホウ酸または遊離硫酸、酸性スズ浴中の塩化物、アルカリ性スズ浴中の遊離水酸化物および炭酸塩を測定しています。
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技術データ　主な表面処理とはんだ付け特性

技術データ　主な表面処理とはんだ付け特性
株式会社九州電化
九州電化では、各種金属の表面処理を行っており、研究開発部門を設け、高度な受注内容にも柔軟に対応できるよう、多角的な視野での技術研究を行っています。 ここで日々、研究に励む専門スタッフは、技術面で企業を支える大切な存在。 めっき業界をリードする先端テクノロジーを目指して、チャレンジし続けています。 【掲載内容】 ○はんだ付け性 ○はんだ汚染 ○保存性 ○経済性 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
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【プロセス分析計 技術資料】めっき浴中のニッケル＆次亜リン酸測定

【プロセス分析計 技術資料】めっき浴中のニッケル＆次亜リン酸測定
メトロームジャパン株式会社
純粋なニッケルは銀白色の金属で、非常に硬く、耐食性があり、延性があります。これらの顕著な特性のために、ニッケルは、主にコーティングおよび表面工学において多くのアプリケーションで使用されています。無電解ニッケルめっきは、ニッケル‐リン合金の層を工作物の表面にめっきするための自己触媒化学技術です。この方法は、めっきのために金属イオンと反応する還元剤（次亜リン酸ナトリウム）の含有量に依存します。 しかし、めっき浴の薬品の寿命は限られているので、薬品の消費を自動的に監視することが重要なプロセス制御要件となります。めっき浴を長時間使用すると、薬品中の電解質は反応生成物で過負荷になり、工作物の表面および層の特性に悪影響を及ぼします。 このプロセスアプリケーションノートは、ニッケル‐リン合金の均一な層を確実にめっきさせるために、無電解ニッケルめっき浴中の各種活性浴成分を定期的にモニタリングする手法を提案します。 オンライン分析計　プロセス分析計　インライン分析計
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メルテックス株式会社　会社案内

メルテックス株式会社　会社案内
メルテックス株式会社
メルテックスは、主にめっきに使用される表面処理薬品の製造販売を 行っています。 1960年の会社創立以来、常に高性能・高品質なめっき用薬品を開発・ 提供し、高い評価を受けてきました。 蓄積された経験とノウハウ、研究開発体制を駆使し、エレクトロニクス 分野をはじめ、新しい技術と製品分野の開拓に挑戦していきます。 また表面処理に関する高い技術と知識を活用し、商品だけでなく、 お客様に適したトータルソリューションをご提供いたします。 【事業内容】 ■電子工業用薬品の製造販売 ■表面処理薬品（めっき用）の製造販売 ■化学機器の設計・施工 ■化学薬品、金属の分析及び回収 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基礎知識の紹介『無電解ニッケル・金メッキ』

基礎知識の紹介『無電解ニッケル・金メッキ』
有限会社アベソルダー
「無電解メッキ」は、材料の表面に触媒を付与し、化学還元反応で金属を析出させるものです。 化学反応によるため電気を使いません。 基板のパターン設計において自由度が大きく、 還元反応を利用するものと表面での金属の置換反応を利用するものがあります。 【特長】 ■金メッキは置換反応のため0.03～0.05μｍ程度の厚み ■電気メッキよりもばらつきが小さくなる傾向 ■還元反応を利用する方法もある ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください
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イオン界面活性剤電極を用いたパラジウムめっき浴の定量【技術資料】

イオン界面活性剤電極を用いたパラジウムめっき浴の定量【技術資料】
メトロームジャパン株式会社
「イオン界面活性剤」電極を用いたヘキサデシルピリジニウムクロリドによる電位滴定によるパラジウム(II)の測定をおこなっています。
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表面処理材（Au・Ni・Cu・Snなどの各種メッキ加工）

表面処理材（Au・Ni・Cu・Snなどの各種メッキ加工）
内外物産株式会社
『表面処理材（Au・Ni・Cu・Snなどの各種メッキ加工）』は、 各種通信機器・電動工具・電動自転車などの二次加工電池及び基板回路部分の 電気接点部分に数多く採用されているマテリアルです。 ニーズに適した表面処理メーカー（メッキ加工業者）を選定し、小ロット 多仕様の顧客ニーズに対応しております。 【特長】 ■二次加工電池及び基板回路部分の電気接点部分に数多く採用 ■ニーズに適した表面処理メーカー（メッキ加工業者）を選定 ■小ロット多仕様の顧客ニーズに対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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【自動滴定装置 技術資料】酸性銅めっき浴中の塩化物イオン

【自動滴定装置 技術資料】酸性銅めっき浴中の塩化物イオン
メトロームジャパン株式会社
酸性銅めっき浴は、主に半導体ウェハ―状へのCu成膜に用いられます。 塩化物が少量含まれていると、成膜速度が上がり、アノード分極が抑えられます。 しかし、濃度が高くなりすぎるとCu成膜の品質が低下するため、好ましくありません。したがって、効率よく高品質のCu成膜を行うには、塩化物イオン濃度のモニタリングがきわめて重要です。 メッキ浴　鍍金浴
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【自動滴定装置 技術資料】銅イオン選択性電極を用いたキレート滴定

【自動滴定装置 技術資料】銅イオン選択性電極を用いたキレート滴定
メトロームジャパン株式会社
金属イオンのキレート滴定、電位差滴定について解説しています。滴定の終点検出には、銅イオン選択性電極を用います。電極はキレート物質と直接応答し ないので、対応する銅錯体を溶液に添加します。この電極を用いれば、水の硬度を定量することや、電気めっき液や金属塩、鉱物、鉱石中の金属濃度を分析することが可能です
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スズリフローめっき

スズリフローめっき
オーエム産業株式会社
『スズリフローめっき』は、「鉛フリー」はんだめっきとして 独自開発をした環境対応性の高いめっき技術です。 はんだ付け性とウィスカーの抑制に優れ、豊富な量産実績もあり、 自動車部品に求められる高い精度とクオリティを実現します。 ウィスカー対策の決定版とも言えるめっき技術 「モノクリスタルスズめっき」についてもご紹介しております。 【当社のスズリフローめっきの特長】 ■ウィスカ抑制効果良好 ■センターキャリア品へのめっきも可能 ■良好なはんだ濡れ性 ■自動車部品に求められる高い精度とクオリティを実現 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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株式会社ヤマトテック　事業紹介

株式会社ヤマトテック　事業紹介
株式会社ヤマトテック
当社は、スマートフォンやタブレット端末、カーエレニクトロニクス等、 新しいアイディアに満ちた高付加価値なめっき加工に取り組んでいます。 関連会社大和電機工業との協力体制の基、周辺技術をもつ企業や大学との 共同開発を通じてナノテクノロジー分野などの複合技術にも積極的に挑戦。 また、業界でも類を見ない先進の分析検査機器や、高品質部品の安定 した少量多品種生産を実現する自社開発の装置によるハイレベルな生産 ・検査体制、そしてエコロジカルな設備環境を整えています。 【加工技術】 ■微細コネクター用金めっき：各種コネクター部品や精密接点部品に使用 　コネクター部品についてはフープ形状での連続加工が可能 ■鉛フリーめっき：表面実装部品、リードピン、リードフレーム、 　コネクター等多岐にわたる接合部品に使用 　各種形状、仕様に応じてめっきプロセスを選択、加工対応 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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半導体リードフレーム外装めっきサービス

半導体リードフレーム外装めっきサービス
ミハラ電子株式会社
当社では、半導体製品のアウターリードに錫系のめっきを施し、 基板への実装強度および耐食性の向上に寄与しています。 また、自社製めっき装置（300×100mm幅フレーム対応）を立ち上げ、 お客様の多様なご要望にも対応しております。 【めっき装置】 ■Pure Sn 外装めっき評価装置（最大100×300mm） ■Pure Sn 外装めっき装置（純錫めっき） ■Sn-Ag 外装めっき装置（錫銀めっき） ■Sn-Bi 外装めっき装置（錫ビスマスめっき） ■Sn-Pb 外装めっき装置（錫鉛めっき）　など ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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部分めっきでコスト削減『金めっき』

部分めっきでコスト削減『金めっき』
オーエム産業株式会社
金は独特の美しさや電気伝導性、熱伝導性、はんだ付け性などの優れた 特性とともに、酸化しない金属として、装飾はもちろんのこと、 電子機器・半導体部品の各種機能めっきとして活躍しています。 当社では、高信頼性のはんだ付け性部品へ適用できる「酸性シアン浴」 をはじめ、「中性シアン浴」「アルカリ性シアン浴」などの種類を 取り扱っております。 部分金めっきなどに採用いただいています。 【酸性シアン浴　特長】 ■微量のコバルトやニッケルを合金化することにより、 　硬さや平滑性を高めている ■コネクタや半導体など、高信頼性のはんだ付け性部品へ適用 ■ステンレス鋼のような難めっき素材にめっきする場合、 　強酸性浴からのストライクめっきを行っている ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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シアン化銀カリウム

シアン化銀カリウム
東洋化学工業株式会社
『シアン化銀カリウム』は、光沢のある無色または白色の結晶性粉末で、 水に溶けやすく、エチルアルコールに可溶です。 厳選した原料と完全密閉型の製造装置から生み出される製品は、 純度99.0%以上という高い品位を保持。 また、均一な結晶粒子ですので、水に対する溶解性が非常によく、 使いやすいです。容器も安全性と使いやすさに十分配慮しています。 【用途】 ■電子部品めっき ■めっき ■LED反射板 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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『硬質金めっき』

『硬質金めっき』
高木金属株式会社
『硬質金めっき』は、独自の表面処理プロセスにより、硬度や耐摩耗性を 向上させた金合金めっきです。 硬度は純金めっきと比較して数倍にもなるため、各種コネクタ・接点・ピン など、微細部品の金めっきとして様々な分野で利用されています。 【特長】 ■独自の表面プロセス ■銀や銅などを共析 ■硬度や耐摩耗性を向上 ■各種コネクタなど様々な分野で活躍 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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【表面処理サービス】優れた半田濡れ性と無光沢外観を有するめっき

【表面処理サービス】優れた半田濡れ性と無光沢外観を有するめっき
株式会社三協
優れた半田濡れ性と無光沢外観を有するめっきは、置換タイプのSnめっき液の為、銅を浸漬するだけでピンホールが少なく、均一な無光沢外観のSn皮膜が析出します。無電解Ni-P/置換Auめっきよりも半田濡れ性が良好です。 【特長】 ○置換タイプのSnめっき液の為、銅を浸漬するだけでピンホールが少なく 　均一な無光沢外観のSn皮膜が析出する ○無電解Ni-P/置換Auめっきよりも半田濡れ性が良好 ○プリント基板（被めっき部が銅)に最適 ○研究開発から試作・量産品まで幅広くサポート 詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問合わせ下さい。
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銅めっき

銅めっき
株式会社シルベック
シルベックの銅めっきの特徴 １．電気伝導率、熱伝導率、抗菌性、電磁波シールド性等に優れ、各種めっきの下地めっきとして多く使用されます。 ２．特に電気伝導度に優れていることからエレクトロニクス分野には欠かせないめっきとなっています。 ３．工法は治具使用（静止めっき）、バレルめっき（回転めっき）ともに可能です。
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【イオンクロマトグラフィー資料】ニッケルめっき浴中の硝酸塩

【イオンクロマトグラフィー資料】ニッケルめっき浴中の硝酸塩
メトロームジャパン株式会社
UV/VIS 検出（205 nm）を用いた陰イオンクロマトグラフィーによる、ニッケルめっき浴中の硝酸の測定
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金めっき/金合金めっき

金めっき/金合金めっき
株式会社三ツ矢
『Au/Au合金めっき』は、化学的に極めて安定した、 耐食性および電気伝導性に優れた電子部品材料です。 電気接点材料として使用する場合、Co、Ni、Feなどを添加した 硬質Au合金めっきを使用。 Feを用いた硬質Auめっきはアレルギー懸念物質を使用しない 環境に配慮した硬質Auめっきとして使用されます。 【特長】 ■化学的に極めて安定 ■優れた耐食性 ■優れた電気伝導性 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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半導体ラック式セミオートめっき装置

半導体ラック式セミオートめっき装置
三友セミコンエンジニアリング株式会社
当社では、2枚並列処理で生産性の向上に貢献する 『半導体ラック式セミオートめっき装置』を取り扱っています。 治具のバッファ領域があるため、ユーザー操作手順に影響なく生産可能。 また、お客様プロセスに合わせた装置を提供できます。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【装置概要】 ■対象サイズ：6インチ～12インチ ■対象めっき：Ni/Cu/Snなど複合 ■装置タイプ：セミオート 　(治具への製品装填、取り外し装置を付属します) ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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電解メッキ

電解メッキ
フォトプレシジョン株式会社
フォトファブリケーションを中心的技術として、 マイクロエレクトロニクス製品や光学製品をはじめとする様々な分野での 試作・開発に貢献するフォトプレシジョン社 『電解メッキ』のご案内です。 イオン化した金属を含む水溶液に基板を入れ、液中に電気を流して 基板の表面に金属を析出させる加工 ■□■特徴■□■ ■6インチウエハー対応のメッキシステムを導入 ■蒸着による成膜は通常は1μm以下だが、メッキでは数μmの膜を形成する 　 ことができる ■立体形状の物への加工に適している ■金属膜としては、膜の厚みが要求される回路形成やリフトオフの犠牲膜として 　 使用、パターンの一部を隆起させることで微細バンプの形成も可能 ■その他機能や詳細については、カタログダウンロード 　 もしくはお問い合わせ下さい。
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CVS分析装置（めっき液分析用 電気化学分析装置）

CVS分析装置（めっき液分析用 電気化学分析装置）
メトロームジャパン株式会社
◆ サイクリックボルタンメトリーストリッピング（CVS) やサイクリックパルスボルタンメトリーストリッピング（CPVS) の測定装置です。 ◆ 電気めっきプロセスにおける添加剤の効果と有効性を直接測定することができます。 ◆ 添加剤の濃度はCVS又はCPVSによって正確に定量できます。
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金属表面処理剤【SSPシリーズ】　エッチングされずに不純物除去！

金属表面処理剤【SSPシリーズ】　エッチングされずに不純物除去！
株式会社サーマプレシジョン
金属表面処理剤　SSP-1000　SSP-2000は、レジスト塗布前の銅表面をほとんどエッチングすることなく、不純物を取り除くことが可能です。 酸化物、油脂分の除去を同時に行うことが可能。 銅表面を平滑に処理できることによりレジストとの密着性が向上し解像性が向上します。 SSPシリーズは、ラミネート前行程において、内層板やフレキ基板など、物理的に機械での研磨が難しい場合、薬品でのエッチングを最小限に抑えたいときの処理用の製品です。従来の処理では困難とされていたクロム除去も1液で完全に処理することが可能です。 【特徴】 ○プライマー膜によりレジストとの十分な密着効果が得られる ○プライマー膜による次工程までの簡易防錆効果が継続する ○数回連続処理しても銅表面への影響はほとんどない 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
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Alテーパーコントロールエッチング液

Alテーパーコントロールエッチング液
林純薬工業株式会社
本製品の特長は以下のとおりです。 ・ 所望のテーパー形状(テーパー角)を形成します。 ・ Al、Al合金膜を良好にエッチングします。 ・ エッチング速度とエッチング形状の面内均一性が良好です。 キーワード：ウェットエッチング、アルミニウム
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噴流式 傾斜/水平 めっき装置『HOBJET(C)』

噴流式 傾斜/水平 めっき装置『HOBJET(C)』
新共立化工株式会社
『HOBJET(C)』は、前後処理はバレルテーブルのまま作業できるほか、 処理中のサンプリングも容易にできる噴流式めっき装置です。 少量の試作から、量産まで幅広い応用が可能。 カセット方式なので、前処理からめっき、後処理まで槽間の移動も 楽々行えます。 【特長】 ■めっき品質の改善と厚さバラツキの減少 ■蓋なし方式なので、挟まりが発生しない ■カセット式で着脱が容易 ■バレルヘッドは自由に交換ができる ■リード（カソード）先端はネジ式で交換可能　など ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問合せください。
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自動滴定装置によるカドミウムめっき浴の測定【技術資料】

自動滴定装置によるカドミウムめっき浴の測定【技術資料】
メトロームジャパン株式会社
このアプリケーションでは、カドミウムめっき浴に含まれる、カドミウム、遊離水酸化ナトリウム、炭酸ナトリウム、および総シアン化物の滴定法について解説します。 遊離シアン化物は、総シアン化物とカドミウム含有量から算出できます。
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硬質銀めっき

硬質銀めっき
株式会社三ツ矢
硬質Agめっきは、電気自動車（EV）/（PHEV）の充電端子用途に開発された製品です。 従来の銀めっき硬度Hv80～110に対し、Hv155程度(+15 -5)と高硬度で、 摺動性、耐摩耗性に優れています。 特に従来銀めっきを厚膜で対応していた箇所に、硬質銀めっきで薄膜化が可能です。銀めっきに比べ、摩擦力が下がりやすく、高い挿抜回数でも接触抵抗値が安定しています。 【特長】 ■摺動性・耐摩耗性に優れる ■硬度Hv155程度で高硬度 ■従来銀めっきを厚膜で対応していた箇所の薄膜化が可能 ■挿抜性を要求される産業機器用のコネクターへの展開も見込まれる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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半導体プリント基板水平製造装置　表面粗化・黒化処理機(表面処理)

半導体プリント基板水平製造装置　表面粗化・黒化処理機(表面処理)
株式会社フジ機工
株式会社フジ機工の取り扱う、表面処理用の表面粗化・黒化処理機を ご紹介します。 好適コンベア設計とノズル設計により、ムラの無い均一な処理が可能。 また、乾燥装置のクリーン設計により、ダスト付着がなく、 各薬液メーカーの処理薬品に対応します。 【特長】 ■各薬液メーカーの処理薬品に対応 ■好適コンベア設計とノズル設計 ■ムラの無い均一な処理が可能 ■乾燥装置のクリーン設計によりダスト付着がない ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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セラミック基板用　ウエット装置

セラミック基板用　ウエット装置
進和工業株式会社
小さな基板に対応したコンパクトな製造装置です。 サーマルプリンタヘッド（TPH）基板の 電極パターンを形成するフォトエッチングライン、 あるいはチップ抵抗基板用のめっき装置をご紹介します。 製造実績に基づき標準的な設備仕様も カタログで紹介しています。 基本的には顧客要望に基づくオーダーメイドの設備ですから 使用基材、処理工程に合せて柔軟な対応が可能です。 お気軽にお問合せください。
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基礎知識の紹介『電解ニッケル・金メッキ』

基礎知識の紹介『電解ニッケル・金メッキ』
有限会社アベソルダー
『電解メッキ』は、電気分解反応により金属イオンを還元し、陰極の導電性材料の表面に金属を析出させる方法です。 メッキが必要な部分は、リード線やパターンで接続されている必要があります。 銅上に金メッキを行う場合、時間の経過とともに金が銅内に拡散してしまうため、下地としてニッケルメッキをするのが一般的です。 通常3μｍ程度の厚みを確保します。 【特長】 ■無電解メッキより厚み増加が容易 ■基盤の外側が厚く、中心が薄くなる傾向 ■硬質が一般的 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください
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半導体向け装置「メッキ装置」

半導体向け装置「メッキ装置」
ヴァリアス株式会社
当製品は、ヴァリアス社製のGMR、MR HEAD用のメッキ装置。 パーマロイ、コイル、バンプメッキ等に対応しています。 メッキ槽は、精密温度制御、ろ過循環、スキージー駆動、電源制御。 ローダー、アンローダー、WETストック可能です。 【特徴】 ○薬液に対応した配管、槽、外装（PVC、PP、PVDF、PFA、PTFE） ○リンス洗浄（DIP、シャワー） ○専用治具、電極製作 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
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難めっき素材へのめっき密着

難めっき素材へのめっき密着
株式会社クオルテック
微細加工を行い、難めっき素材へのめっき密着を実現した事例を ご紹介いたします。 特殊材料にめっきでパターン形成することにより、高周波領域で用いられる さまざまな基材を用いて、アンテナ/フィルタ/機構部材などを 提供することが可能になります。 ガラスやアクリルなどの基材をレーザ粗化、無電解銅めっきより パターン形成。基材にレーザ加工を行った部分に入り込み、密着を 実現しました。 【基材】 ■ガラス ■アクリル ■PTFE ■PET ■液晶ポリマー ■ポリイミド　等 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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LEDセラミック基板への金めっき

LEDセラミック基板への金めっき
立山電化工業株式会社
液晶テレビのLEDバックライト用基板やLED用セラミック基板の 接点部に均一に金めっき処理を行う為に、ラック式自動搬送 めっき設備を自社開発しました。 ラック式でありながら基板内・基板間の品質バラツキが殆ど無い為、 材料費削減に繋がりコスト低減が可能なめっき工程となっております。 また、ロード・アンロードも完全自動化することで省人化を図りました。 【製品概要】 ■めっき種 　・仕上げめっき：純金めっき 　・下地めっき：ニッケルめっき ■めっき方式：ラック式自動搬送めっき方式(手動ラインも有り) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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【加工事例】微細部品へのめっき

【加工事例】微細部品へのめっき
株式会社エルグ
株式会社エルグは、様々な素材を取り扱い、表面処理の技術と成果を通して より小さな部品への精密めっきを得意としています。 外径70μm製品へのNi-Auめっきをはじめ、線径13μmのばねへのNi-Au めっきなど微細（極細）へのめっきが可能です。 また、深さ÷口径＝5～7倍の袋穴製品でも、網付けをはじめとした 独自の製造技術で無めっきを回避しています。 【特長】 ■よい小さな部品の精密めっきが得意 ■袋穴の製品でも、アスペクト比が1:10程度までめっきが可能 ■網付けをはじめとした独自の製造技術で無めっきを回避 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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フープめっき加工

フープめっき加工
信越理研株式会社
【錫リフローめっき（下地めっき：ニッケル・銅）】 鉛フリーはんだめっきの中でもとりわけウィスカー制御効果が大きいとされる錫リフローめっきを材料やリードピンのみならず、シェルやシールドケース形状など、多種多様な製品にリフロー処理をしています。 【特殊なめっきや試作品にも対応】 テープマスキング方式・ドラム方式・専用治具方式をはじめとする、それぞれの利点を生かした部分めっきから、特殊なめっき加工や一点ものの試作品の製造まで、お客様の望むあらゆる製品を作り上げます。 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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上田鍍金株式会社　事業紹介

上田鍍金株式会社　事業紹介
上田鍍金株式会社
上田鍍金株式会社は、主にエレクトロニクス部品等、各種金属、その他素材の 表面処理を行っている会社です。 独自設計、独自製作の部分めっき装置を用いた製造ライン「リールtoリール コネクターめっきライン」や「バレルめっきライン」など、めっき加工に 関する設備を複数所有しております。 高精度めっき加工は是非当社へお任せ下さい。 【事業内容】 ■エレクトロニクス部品等、各種金属、その他素材の表面処理 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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垂直搬送連続めっき装置『U-VCPS』

垂直搬送連続めっき装置『U-VCPS』
上村工業株式会社
『U-VCPS』は、PKG/HDI基板を対象にした上下機構のない全自動垂直搬送連続 めっき装置です。 上部クランプのみのシンプルな機構で、50μm以下の薄板基板対応可能。 装置が密閉構造で、環境に配慮し、構造がシンプルでメンテナンスが容易です。 装置構造が単純で、故障の発生が少ない垂直搬送連続電気めっき装置「U-VCP」も 取り扱っております。 【特長】 ■PKG/HDI基板が対象 ■上部クランプのみのシンプルな機構 ■50μm以下の薄板基板対応可能 ■構造がシンプルでメンテナンスが容易 ■独特の循環方式により効率の良い物質移動を実現 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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【めっき加工】端子用銀めっき

【めっき加工】端子用銀めっき
ハイジェント株式会社
融点が高い銀は高温に曝される自動車のエンジン周りなどの部品に適します。硬度を高めた硬質銀は電気・電子分野の高度なニーズに対応して、ハイブリッド・エンジンなど高技術製品の中枢部品にも使われています。銀めっき可能な素材仕様は、材質：銅・銅合金、サイズ：板厚0.1～1.5mm・幅10～150mm・センターキャリアタイプ端子も加工可能、下地：銅・ニッケル、多色めっき：Snめっきと2色めっきとなっています。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
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トリム＆フォームにおけるめっき層へのダメージ防止

トリム＆フォームにおけるめっき層へのダメージ防止とは？

半導体・センサ・パッケージング業界において、リードフレームや基板のトリム＆フォーム工程で発生するめっき層の損傷を防ぐ技術や対策のこと。これにより、電気的特性の低下や信頼性の問題を回避し、製品の品質を維持することを目的とします。

​課題

めっき層の剥離・欠損

トリム＆フォーム時の物理的な応力により、めっき層が基材から剥がれたり、欠けたりする問題。

めっき層の摩耗・傷

加工ツールの接触や材料の摩擦により、めっき表面に傷や摩耗が生じ、導通不良の原因となる問題。

めっき層の変形・亀裂

過度な曲げやせん断応力によって、めっき層自体が変形したり、微細な亀裂が発生したりする問題。

異物付着による汚染

加工時に発生するバリや切粉がめっき層に付着し、後工程での接触不良や汚染を引き起こす問題。

​対策

加工条件の最適化

トリム＆フォーム時の切削速度、送り量、曲げ半径などを調整し、めっき層への負荷を最小限にする。

保護膜の適用

加工前にめっき層上に一時的な保護膜を形成し、物理的なダメージから保護する。

高精度加工ツールの使用

摩耗が少なく、精密な加工が可能な工具を選定し、めっき層へのダメージを低減する。

洗浄工程の強化

加工後に付着した異物や残留物を効果的に除去する洗浄プロセスを導入する。

​対策に役立つ製品例

低応力加工用治具

製品を固定する際に、めっき層に過度な応力がかからないように設計された治具。均一な支持により、変形や亀裂を防ぐ。

一時保護コーティング剤

トリム＆フォーム工程前に塗布し、加工後に容易に剥離できるコーティング剤。めっき表面を傷や摩耗から保護する。

超硬合金製加工ブレード

硬度が高く、耐摩耗性に優れた素材で作られた加工用ブレード。精密な切断により、めっき層の剥離や欠損を抑制する。

超音波洗浄装置

微細な異物や油分を効果的に除去できる洗浄装置。加工後のめっき層の汚染を防ぎ、信頼性を向上させる。

⭐今週のピックアップ

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