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めっき層へのダメージ防止とは?課題と対策・製品を解説

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トリム&フォームにおけるめっき層へのダメージ防止とは?
半導体・センサ・パッケージング業界において、リードフレームや基板のトリム&フォーム工程で発生するめっき層の損傷を防ぐ技術や対策のこと。これにより、電気的特性の低下や信頼性の問題を回避し、製品の品質を維持することを目的とします。
各社の製品
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【電子機器向け】無電解 Ni-P/PTFE 複合めっき
日本ミクロ工業株式会社 会社案内
半導体プリント基板水平製造装置 表面粗化・黒化処理機(表面処理)
電解メッキ
フォトファブリケーションを中心的技術として、
マイクロエレクトロニクス製品や光学製品をはじめとする様々な分野での
試作・開発に貢献するフォトプレシジョン社
『電解メッキ』のご案内です。
イオン化した金属を含む水溶液に基板を入れ、液中に電気を流して
基板の表面に金属を析出させる加工
■□■特徴■□■
■6インチウエハー対応のメッキシステムを導入
■蒸着による成膜は通常は1μm以下だが、メッキでは数μmの膜を形成する
ことができる
■立体形状の物への加工に適している
■金属膜としては、膜の厚みが要求される回路形成やリフトオフの犠牲膜として
使用、パターンの一部を隆起させることで微細バンプの形成も可能
■その他機能や詳細については、カタログダウンロード
もしくはお問い合わせ下さい。
【英語版】MECOJET AMSプロセス資料
『硬質金めっき』
めっきサービス
【自動滴定装置 技術資料】酸性銅めっき浴中の塩化物イオン
耐薬品性に優れ、微細加工に適したネガ型フォトレジスト電着処理剤
耐熱ポリイミド基材テープ 「170」シリーズ
銅めっき
CVS分析装置(めっき液分析用 電気化学分析装置)
スズリフローめっき
【英語版】MECOSTRIP AU-2プロセス資料
電子部品














