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半導体・センサ・パッケージング

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めっき層へのダメージ防止とは?課題と対策・製品を解説

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トリム&フォームにおけるめっき層へのダメージ防止とは?

半導体・センサ・パッケージング業界において、リードフレームや基板のトリム&フォーム工程で発生するめっき層の損傷を防ぐ技術や対策のこと。これにより、電気的特性の低下や信頼性の問題を回避し、製品の品質を維持することを目的とします。

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【電子機器向け】無電解 Ni-P/PTFE 複合めっき

【電子機器向け】無電解 Ni-P/PTFE 複合めっき
電子機器業界では、製品の小型化と高機能化が進み、摺動部分の耐久性とスムーズな動作が求められます。特に、精密機器や可動部分が多い製品においては、摩擦による摩耗や異音の発生は、製品寿命を縮め、性能低下につながる可能性があります。当社の無電解 Ni-P/PTFE 複合めっきは、耐摩耗性とすべり性に優れ、電子機器の摺動部分の性能向上に貢献します。 【活用シーン】 ・コネクタ ・スイッチ ・可動部を持つ精密機器 ・摺動を伴う電子部品 【導入の効果】 ・摺動部の摩耗を抑制 ・製品寿命の延長 ・スムーズな動作の実現 ・異音の低減

日本ミクロ工業株式会社 会社案内

日本ミクロ工業株式会社 会社案内
日本ミクロ工業株式会社は、1957年に創業しました。 電子業界、特にフレキシブル基板やリジット基板などへのめっきを 中心に操業し、優れた品質管理に信頼を寄せていただいています。 また、短納期や急な発注にも迅速に対応いたします。試作品などは 最短2時間で納品可能。朝一番で持ち込んでいただいたものは午前中に 仕上げますので、便利に使っていただけたら幸いです。 【事業内容】 ■めっき製品の開発・生産 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

半導体プリント基板水平製造装置 表面粗化・黒化処理機(表面処理)

半導体プリント基板水平製造装置 表面粗化・黒化処理機(表面処理)
株式会社フジ機工の取り扱う、表面処理用の表面粗化・黒化処理機を ご紹介します。 好適コンベア設計とノズル設計により、ムラの無い均一な処理が可能。 また、乾燥装置のクリーン設計により、ダスト付着がなく、 各薬液メーカーの処理薬品に対応します。 【特長】 ■各薬液メーカーの処理薬品に対応 ■好適コンベア設計とノズル設計 ■ムラの無い均一な処理が可能 ■乾燥装置のクリーン設計によりダスト付着がない ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

電解メッキ

電解メッキ
フォトファブリケーションを中心的技術として、 マイクロエレクトロニクス製品や光学製品をはじめとする様々な分野での 試作・開発に貢献するフォトプレシジョン社 『電解メッキ』のご案内です。 イオン化した金属を含む水溶液に基板を入れ、液中に電気を流して 基板の表面に金属を析出させる加工 ■□■特徴■□■ ■6インチウエハー対応のメッキシステムを導入 ■蒸着による成膜は通常は1μm以下だが、メッキでは数μmの膜を形成する   ことができる ■立体形状の物への加工に適している ■金属膜としては、膜の厚みが要求される回路形成やリフトオフの犠牲膜として   使用、パターンの一部を隆起させることで微細バンプの形成も可能 ■その他機能や詳細については、カタログダウンロード   もしくはお問い合わせ下さい。

【英語版】MECOJET AMSプロセス資料

【英語版】MECOJET AMSプロセス資料
日本において40年近くの実績を誇る、半導体後工程用、半導体向け選択部分銀メッキ用および、コネクターめっき関連向けのめっき用薬品です。日系大手企業には特に実績があります。 半導体用シート向けの選択部分銀めっきプロセスです。 詳細はPDF(英語版の技術資料)をダウンロードお願いします。

『硬質金めっき』

『硬質金めっき』
『硬質金めっき』は、独自の表面処理プロセスにより、硬度や耐摩耗性を 向上させた金合金めっきです。 硬度は純金めっきと比較して数倍にもなるため、各種コネクタ・接点・ピン など、微細部品の金めっきとして様々な分野で利用されています。 【特長】 ■独自の表面プロセス ■銀や銅などを共析 ■硬度や耐摩耗性を向上 ■各種コネクタなど様々な分野で活躍 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

めっきサービス

めっきサービス
当社では、電子部品、電子材料、半導体部品、精密部品、極微小・ 微細部品への高機能めっきを行っております。 RoHS対応の鉛フリーはんだめっきをはじめ、接合・溶着用の錫めっきや はんだめっき、金めっきなどに多くの実績があります。 また、電子部品・材料、半導体部品に限らず、MEMSや精密機械部品、 摺動部品にも高信頼性の高機能めっきをご提供しております。 【対応素材】 ■セラミックス ■汎用金属 ■特殊金属 ■磁石材料 ■電池材料 など ※詳しくは、お問い合わせください。

【自動滴定装置 技術資料】酸性銅めっき浴中の塩化物イオン

【自動滴定装置 技術資料】酸性銅めっき浴中の塩化物イオン
酸性銅めっき浴は、主に半導体ウェハ―状へのCu成膜に用いられます。 塩化物が少量含まれていると、成膜速度が上がり、アノード分極が抑えられます。 しかし、濃度が高くなりすぎるとCu成膜の品質が低下するため、好ましくありません。したがって、効率よく高品質のCu成膜を行うには、塩化物イオン濃度のモニタリングがきわめて重要です。 メッキ浴 鍍金浴

耐薬品性に優れ、微細加工に適したネガ型フォトレジスト電着処理剤

耐薬品性に優れ、微細加工に適したネガ型フォトレジスト電着処理剤
『ハニレジストEシリーズ』は、当社が世界に先駆けて開発したアルミ建材用電着塗装技術(電着樹脂合成技術、電着液管理技術、電着プロセス技術)を基本として開発した微細加工用ネガ型フォトレジスト電着処理剤です。 他の電着液より密着性が優れているため、従来の不可能であった、めっき用マスク、エッチング用として好適です。 【特長】 ■3次元構造物への付き回り性 ■優れた密着性 ■高解像度 ■ピンホールレス ■耐薬品性 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

耐熱ポリイミド基材テープ 「170」シリーズ

耐熱ポリイミド基材テープ 「170」シリーズ
半田耐熱性ポリイミドフィルムを基材にした耐熱テープ ガラス・半導体への糊残り性に優れている。(171) 軽剥離性(171)、強粘着性(172、174)のグレードを用意

銅めっき

銅めっき
シルベックの銅めっきの特徴 1.電気伝導率、熱伝導率、抗菌性、電磁波シールド性等に優れ、各種めっきの下地めっきとして多く使用されます。 2.特に電気伝導度に優れていることからエレクトロニクス分野には欠かせないめっきとなっています。 3.工法は治具使用(静止めっき)、バレルめっき(回転めっき)ともに可能です。

CVS分析装置(めっき液分析用 電気化学分析装置)

CVS分析装置(めっき液分析用 電気化学分析装置)
◆ サイクリックボルタンメトリーストリッピング(CVS) やサイクリックパルスボルタンメトリーストリッピング(CPVS) の測定装置です。 ◆ 電気めっきプロセスにおける添加剤の効果と有効性を直接測定することができます。 ◆ 添加剤の濃度はCVS又はCPVSによって正確に定量できます。

スズリフローめっき

スズリフローめっき
『スズリフローめっき』は、「鉛フリー」はんだめっきとして 独自開発をした環境対応性の高いめっき技術です。 はんだ付け性とウィスカーの抑制に優れ、豊富な量産実績もあり、 自動車部品に求められる高い精度とクオリティを実現します。 ウィスカー対策の決定版とも言えるめっき技術 「モノクリスタルスズめっき」についてもご紹介しております。 【当社のスズリフローめっきの特長】 ■ウィスカ抑制効果良好 ■センターキャリア品へのめっきも可能 ■良好なはんだ濡れ性 ■自動車部品に求められる高い精度とクオリティを実現 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【英語版】MECOSTRIP AU-2プロセス資料

【英語版】MECOSTRIP AU-2プロセス資料
日本において40年近くの実績を誇る、半導体後工程用、半導体向け選択部分銀メッキ用および、コネクターめっき関連向けのめっき用薬品です。日系大手企業には特に実績があります。 連続めっき装置およびフープめっき装置用に開発した選択フラッシュ金めっき用のバック剥離剤です。 シアン化カリウム(青化カリ)を入れて使用可能です。 詳細はPDF(英語版の技術資料)をダウンロードお願いします。

電子部品

電子部品
試験・試作などの少量品に。大量生産工場と異なり、下地めっきの種類、膜厚の組み合わせが自由にカスタママイズできます。用途に合わせてご利用ください。

日本ミクロ工業株式会社 事業紹介

日本ミクロ工業株式会社 事業紹介
当社は、フレキシブル基板やリジット基板へのめっきを中心として 様々なめっき製品を開発・生産しております。 精度の高い管理技術により取引先の高い評価と信頼を得ており、 1枚からの試作品作成・超短期納品も可能。 ISO9001に適合した生産ラインが極短納期・高品質で お客様の試作生産をサポートします。 【製品ラインアップ】 ■電解硬質金めっき ■電解軟質金めっき ■電解錫・銅めっき ■フレキシブル基板へのめっき ■リジット基板へのめっき など ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

研磨装置、エッチングライン

研磨装置、エッチングライン
薄板型研磨機はセラミックバフ、不織布、BRISTLE BRUSHが使用できます。 回路、印刷、鍍金前処理とBuil-up工法のHole plugging除去、Resin除去、 Deburring、鍍銅後表面処理に多く使っています。 (厚さ60μm使用中, 40μmテスト中) 各種サンプル及び量産工程に最適の装置です。 また、高多層研磨機をはじめ薄板研磨機やSUS板研磨機なども ご用意しています。 【使用工程(実績)】 ■D/F Pretreatment ■DEBURRING 詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

基礎知識の紹介『無電解ニッケル・金メッキ』

基礎知識の紹介『無電解ニッケル・金メッキ』
「無電解メッキ」は、材料の表面に触媒を付与し、化学還元反応で金属を析出させるものです。 化学反応によるため電気を使いません。 基板のパターン設計において自由度が大きく、 還元反応を利用するものと表面での金属の置換反応を利用するものがあります。 【特長】 ■金メッキは置換反応のため0.03~0.05μm程度の厚み ■電気メッキよりもばらつきが小さくなる傾向 ■還元反応を利用する方法もある ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください

金めっき/金合金めっき

金めっき/金合金めっき
『Au/Au合金めっき』は、化学的に極めて安定した、 耐食性および電気伝導性に優れた電子部品材料です。 電気接点材料として使用する場合、Co、Ni、Feなどを添加した 硬質Au合金めっきを使用。 Feを用いた硬質Auめっきはアレルギー懸念物質を使用しない 環境に配慮した硬質Auめっきとして使用されます。 【特長】 ■化学的に極めて安定 ■優れた耐食性 ■優れた電気伝導性 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

フープめっき加工

フープめっき加工
【錫リフローめっき(下地めっき:ニッケル・銅)】 鉛フリーはんだめっきの中でもとりわけウィスカー制御効果が大きいとされる錫リフローめっきを材料やリードピンのみならず、シェルやシールドケース形状など、多種多様な製品にリフロー処理をしています。 【特殊なめっきや試作品にも対応】 テープマスキング方式・ドラム方式・専用治具方式をはじめとする、それぞれの利点を生かした部分めっきから、特殊なめっき加工や一点ものの試作品の製造まで、お客様の望むあらゆる製品を作り上げます。 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

精密洗浄サービス事例|金の短納期リサイクルキャッシュフロー改善

精密洗浄サービス事例|金の短納期リサイクルキャッシュフロー改善
金(Au)の回収に時間が掛かるとその分の金材料の在庫保有量が 増えてしまいます。 特に金材料を多く使用する半導体メーカー・水晶デバイスメーカーに とっては金材料在庫により原価高になっていました。 また昨今の金相場高騰によりその影響が大きくなっています。 当社のサービスは、成膜治具洗浄に合わせ、付着している金(Au)の 短納期回収評価で金材料の保有量削減に貢献します。 このサービスをご利用いただいたことで、金材料を購入するための キャッシュフローも改善され、原価低減につながったとのお声を いただいた実績があります。 【特長】 ■化学剥離を基本とした薬液洗浄 ■スパッタ・蒸着装置など各種成膜装置、真空装置関連の治具の母材に  ダメージを与えずに精密に洗浄 ■剥離した有価金属は同時に回収し、ご要望に応じて成膜材料へ  再加工して返却可能 ■昨今の金相場高騰による金材料費用の原価高改善に対しても多数の実績 ※詳細はカタログダウンロードボタンよりPDFをご確認ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

Alテーパーコントロールエッチング液

Alテーパーコントロールエッチング液
本製品の特長は以下のとおりです。 ・ 所望のテーパー形状(テーパー角)を形成します。 ・ Al、Al合金膜を良好にエッチングします。 ・ エッチング速度とエッチング形状の面内均一性が良好です。 キーワード:ウェットエッチング、アルミニウム

パラジウムめっき液シリーズ

パラジウムめっき液シリーズ
日進化成株式会社の取り扱う『パラジウムめっき液シリーズ』について ご紹介します。 低応力で厚付け可能な「PSB-500」をはじめ、表面積の増加・密着性を向上 させることができる「PMB-10」や「PSB-CO」などを各種ラインアップ。 そのほか、熱処理後の光沢外観を維持できる「高機能ノンシアン金めっき液」や 「ロングライフ厚付け白金めっき液」もご用意しております。 【特長】 ■純パラジウムから合金まで幅広いラインアップ ■電子部品から航空部品まで幅広く実績あり ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

【自動滴定装置 技術資料】銅イオン選択性電極を用いたキレート滴定

【自動滴定装置 技術資料】銅イオン選択性電極を用いたキレート滴定
金属イオンのキレート滴定、電位差滴定について解説しています。滴定の終点検出には、銅イオン選択性電極を用います。電極はキレート物質と直接応答し ないので、対応する銅錯体を溶液に添加します。この電極を用いれば、水の硬度を定量することや、電気めっき液や金属塩、鉱物、鉱石中の金属濃度を分析することが可能です

半導体ラック式セミオートめっき装置

半導体ラック式セミオートめっき装置
当社では、2枚並列処理で生産性の向上に貢献する 『半導体ラック式セミオートめっき装置』を取り扱っています。 治具のバッファ領域があるため、ユーザー操作手順に影響なく生産可能。 また、お客様プロセスに合わせた装置を提供できます。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【装置概要】 ■対象サイズ:6インチ~12インチ ■対象めっき:Ni/Cu/Snなど複合 ■装置タイプ:セミオート  (治具への製品装填、取り外し装置を付属します) ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

【めっき加工】端子用銀めっき

【めっき加工】端子用銀めっき
融点が高い銀は高温に曝される自動車のエンジン周りなどの部品に適します。硬度を高めた硬質銀は電気・電子分野の高度なニーズに対応して、ハイブリッド・エンジンなど高技術製品の中枢部品にも使われています。銀めっき可能な素材仕様は、材質:銅・銅合金、サイズ:板厚0.1~1.5mm・幅10~150mm・センターキャリアタイプ端子も加工可能、下地:銅・ニッケル、多色めっき:Snめっきと2色めっきとなっています。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。

自動滴定装置によるカドミウムめっき浴の測定【技術資料】

自動滴定装置によるカドミウムめっき浴の測定【技術資料】
このアプリケーションでは、カドミウムめっき浴に含まれる、カドミウム、遊離水酸化ナトリウム、炭酸ナトリウム、および総シアン化物の滴定法について解説します。 遊離シアン化物は、総シアン化物とカドミウム含有量から算出できます。

【加工事例】微細部品へのめっき

【加工事例】微細部品へのめっき
株式会社エルグは、様々な素材を取り扱い、表面処理の技術と成果を通して より小さな部品への精密めっきを得意としています。 外径70μm製品へのNi-Auめっきをはじめ、線径13μmのばねへのNi-Au めっきなど微細(極細)へのめっきが可能です。 また、深さ÷口径=5~7倍の袋穴製品でも、網付けをはじめとした 独自の製造技術で無めっきを回避しています。 【特長】 ■よい小さな部品の精密めっきが得意 ■袋穴の製品でも、アスペクト比が1:10程度までめっきが可能 ■網付けをはじめとした独自の製造技術で無めっきを回避 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

LEDセラミック基板への金めっき

LEDセラミック基板への金めっき
液晶テレビのLEDバックライト用基板やLED用セラミック基板の 接点部に均一に金めっき処理を行う為に、ラック式自動搬送 めっき設備を自社開発しました。 ラック式でありながら基板内・基板間の品質バラツキが殆ど無い為、 材料費削減に繋がりコスト低減が可能なめっき工程となっております。 また、ロード・アンロードも完全自動化することで省人化を図りました。 【製品概要】 ■めっき種  ・仕上げめっき:純金めっき  ・下地めっき:ニッケルめっき ■めっき方式:ラック式自動搬送めっき方式(手動ラインも有り) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

部分めっきでコスト削減『金めっき』

部分めっきでコスト削減『金めっき』
金は独特の美しさや電気伝導性、熱伝導性、はんだ付け性などの優れた 特性とともに、酸化しない金属として、装飾はもちろんのこと、 電子機器・半導体部品の各種機能めっきとして活躍しています。 当社では、高信頼性のはんだ付け性部品へ適用できる「酸性シアン浴」 をはじめ、「中性シアン浴」「アルカリ性シアン浴」などの種類を 取り扱っております。 部分金めっきなどに採用いただいています。 【酸性シアン浴 特長】 ■微量のコバルトやニッケルを合金化することにより、  硬さや平滑性を高めている ■コネクタや半導体など、高信頼性のはんだ付け性部品へ適用 ■ステンレス鋼のような難めっき素材にめっきする場合、  強酸性浴からのストライクめっきを行っている ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

表面処理材(Au・Ni・Cu・Snなどの各種メッキ加工)

表面処理材(Au・Ni・Cu・Snなどの各種メッキ加工)
『表面処理材(Au・Ni・Cu・Snなどの各種メッキ加工)』は、 各種通信機器・電動工具・電動自転車などの二次加工電池及び基板回路部分の 電気接点部分に数多く採用されているマテリアルです。 ニーズに適した表面処理メーカー(メッキ加工業者)を選定し、小ロット 多仕様の顧客ニーズに対応しております。 【特長】 ■二次加工電池及び基板回路部分の電気接点部分に数多く採用 ■ニーズに適した表面処理メーカー(メッキ加工業者)を選定 ■小ロット多仕様の顧客ニーズに対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【半導体・プリント基板水平製造装置】デスミア機(めっき工程)

【半導体・プリント基板水平製造装置】デスミア機(めっき工程)
株式会社フジ機工の取り扱う、めっき工程用のデスミア機を ご紹介します。 枚葉基板からRoll to Rollによるフレキシブル基板まで対応。 好適スプレー設計により、完全なスミア除去を実現します。 また、メンテナンス性を考慮した装置設計となっています。 【特長】 ■枚葉基板からRoll to Rollによるフレキシブル基板まで対応 ■好適スプレー設計 ■完全なスミア除去を実現 ■メンテナンス性を考慮した装置設計 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

小物部品専用 全自動高速めっき装置 

小物部品専用 全自動高速めっき装置 
高電流密度(高速)めっきができます フィルター変更により、微粉体(10〜50μm)へのめっきが可能です 実験用装置としてもご利用できます

イオン界面活性剤電極を用いたパラジウムめっき浴の定量【技術資料】

イオン界面活性剤電極を用いたパラジウムめっき浴の定量【技術資料】
「イオン界面活性剤」電極を用いたヘキサデシルピリジニウムクロリドによる電位滴定によるパラジウム(II)の測定をおこなっています。

バレルめっき【微細部品へのめっき加工に対応!】

バレルめっき【微細部品へのめっき加工に対応!】
各種仕様のバレルめっきラインにより、多種多様な微細製品に対応いたします。 製品の形状や数量に応じ、バレルサイズも数種類取り揃え、少量の場合は、 通電を媒介するメディアを投入することで対応。 当社独自のメディアの形状や投入量により、微細製品にめっきが可能と なっております。 【特長】 ■リード線の工夫  ・製品の形状や数量により、リード線の硬さやコンタクト部の形状を変え対応 ■製品形状・数量に応じたバレルの選択  ・製品の形状や数量に応じ、バレルサイズも数種類取り揃え対応  ・少量の場合は、通電を媒介するメディアを投入  ・独自のメディアの形状や投入量により、微細製品にめっきが可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

株式会社ヤマトテック 事業紹介

株式会社ヤマトテック 事業紹介
当社は、スマートフォンやタブレット端末、カーエレニクトロニクス等、 新しいアイディアに満ちた高付加価値なめっき加工に取り組んでいます。 関連会社大和電機工業との協力体制の基、周辺技術をもつ企業や大学との 共同開発を通じてナノテクノロジー分野などの複合技術にも積極的に挑戦。 また、業界でも類を見ない先進の分析検査機器や、高品質部品の安定 した少量多品種生産を実現する自社開発の装置によるハイレベルな生産 ・検査体制、そしてエコロジカルな設備環境を整えています。 【加工技術】 ■微細コネクター用金めっき:各種コネクター部品や精密接点部品に使用  コネクター部品についてはフープ形状での連続加工が可能 ■鉛フリーめっき:表面実装部品、リードピン、リードフレーム、  コネクター等多岐にわたる接合部品に使用  各種形状、仕様に応じてめっきプロセスを選択、加工対応 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【めっき技術】銅めっき

【めっき技術】銅めっき
当社のめっき技術『銅めっき』についてご紹介します。 銅めっきは、柔軟性とともに、電気伝導性や熱伝導性に優れて いるため、プリント配線基板など電子機器部品に使用されています。 最近では、優れたレベリング性や均一電着性を生かし銅めっき 配線などに適用され、ナノテク微細加工技術としても活躍しています。 一方、めっきしにくい素材への下地めっき(銅ストライク、無電解銅めっき) としても、各種めっき技術の信頼性を高めています。 【特長】 ■柔軟性とともに、電気伝導性や熱伝導性に優れる ■プリント配線基板など電子機器部品に使用 ■銅めっき配線などに適用され、ナノテク微細加工技術としても活躍 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

難めっき素材へのめっき密着

難めっき素材へのめっき密着
微細加工を行い、難めっき素材へのめっき密着を実現した事例を ご紹介いたします。 特殊材料にめっきでパターン形成することにより、高周波領域で用いられる さまざまな基材を用いて、アンテナ/フィルタ/機構部材などを 提供することが可能になります。 ガラスやアクリルなどの基材をレーザ粗化、無電解銅めっきより パターン形成。基材にレーザ加工を行った部分に入り込み、密着を 実現しました。 【基材】 ■ガラス ■アクリル ■PTFE ■PET ■液晶ポリマー ■ポリイミド 等 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

めっき処理『光沢スズめっき/無光沢スズめっき』

めっき処理『光沢スズめっき/無光沢スズめっき』
神谷理研で行う、めっき処理『光沢スズめっき/無光沢スズめっき』を ご紹介いたします。 「光沢スズめっき」は、光沢剤の添加された比較的硬い被膜で、コネクター・ バスバー・端子などに使用。「無光沢スズめっき」は、光沢剤が添加されていない為 ハンダ付け性能がよい被膜です。 スズは比較的柔らかい金属であるため、機械の摺動部分にめっきをして なじみをよくする役目をはたします。 【特長】 ■電導性 ■低接触抵抗 ■ハンダ付性 ■環境規制対応 ■鉛フリー対応(ハンダめっき切替) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

半導体リードフレーム外装めっきサービス

半導体リードフレーム外装めっきサービス
当社では、半導体製品のアウターリードに錫系のめっきを施し、 基板への実装強度および耐食性の向上に寄与しています。 また、自社製めっき装置(300×100mm幅フレーム対応)を立ち上げ、 お客様の多様なご要望にも対応しております。 【めっき装置】 ■Pure Sn 外装めっき評価装置(最大100×300mm) ■Pure Sn 外装めっき装置(純錫めっき) ■Sn-Ag 外装めっき装置(錫銀めっき) ■Sn-Bi 外装めっき装置(錫ビスマスめっき) ■Sn-Pb 外装めっき装置(錫鉛めっき) など ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

ジクロロテトラアンミンパラジウム(II)溶液

ジクロロテトラアンミンパラジウム(II)溶液
『ジクロロテトラアンミンパラジウム(II)溶液』は、黄色透明な液体 (ジクロロテトラアンミンパラジウム(II)のアンモニアアルカリ性溶液)です。 酸と接触すると、黄色のジクロロジアンミンパラジウム(II)の結晶が析出。 還元剤により容易に還元されて、パラジウムを遊離します。 高品位の塩化パラジウム(II)と厳選した原料を使用して製造しています。 一定のパラジウム濃度を保持しており、メッキ液の原料として使いやすく なっています。 【用途】 ■電子部品めっき ■めっき ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

垂直搬送連続めっき装置『U-VCPS』

垂直搬送連続めっき装置『U-VCPS』
『U-VCPS』は、PKG/HDI基板を対象にした上下機構のない全自動垂直搬送連続 めっき装置です。 上部クランプのみのシンプルな機構で、50μm以下の薄板基板対応可能。 装置が密閉構造で、環境に配慮し、構造がシンプルでメンテナンスが容易です。 装置構造が単純で、故障の発生が少ない垂直搬送連続電気めっき装置「U-VCP」も 取り扱っております。 【特長】 ■PKG/HDI基板が対象 ■上部クランプのみのシンプルな機構 ■50μm以下の薄板基板対応可能 ■構造がシンプルでメンテナンスが容易 ■独特の循環方式により効率の良い物質移動を実現 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

シアン化銀

シアン化銀
『シアン化銀』は、白色または帯黄白色の結晶性粉末です。 シアン化アルカリ溶液に溶け、水またはエチルアルコールには溶けません。 高品位の硝酸銀溶液と厳選した原料を使っており、「品質が安定している」 「結晶が均一である」「高品位である」などの点で好評を得ています。 また、容器も使いやすいように工夫を凝らし、遮光性、防湿性、安定性にも 十分配慮しています。 【用途】 ■電子部品めっき ■めっき ■LED反射板 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

社内一貫生産! 高品質な『リードフレーム』

社内一貫生産! 高品質な『リードフレーム』
当社が取り扱う『リードフレーム』をご紹介いたします。 LSI、トランジスタ、そしてダイオードなど様々なニーズに対応します。 金型の設計・製造から組立て、さらに生産まで一貫した対応で量産し、 海外拠点とともに安定した供給体制を敷いています。 また、スポット銀メッキを始め、パラジウムメッキ、バレル金メッキなど お客様のご要望に応じて多種多様で精度の高いメッキ加工ができます。 【特長】 ■極小80μmの打ち抜き幅 ■様々なニーズに高度な金型開発・製造と  スタンピング量産技術でお応え ■様々なリードフレームのニーズに対応 ■海外拠点とともに安定した供給体制 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

錫めっき加工処理

錫めっき加工処理
錫は、融点が低く展延性に富み、大気中で変色しにくく、 薄い酸や有機酸にはほとんど溶けない性質があるため、 極めて毒性が低いという特長から、食品用器具のめっきにはもっぱら錫が用いられてきました。 また、はんだ加工性にも優れているため、電子部品にも多く使用されています。 めっき加工には様々なケースがございますので お気軽にご相談くださいませ。 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。

各種表面処理加工サービス

各種表面処理加工サービス
当社は、電子部品を中心とした各種表面処理加工 (特殊部分めっき加工)メーカーです。 複数種のめっきを重ねることが可能な多色めっきでは、 1次プレス済み品(段差有り)の加工も可能。 またスポットめっきでは、特に効果な貴金属(Au、Pd、Ag)等について、 必要な箇所に、必要な範囲だけめっきを行い、余分な材料を省き、 コスト削減や特性向上に対応いたします。 【加工内容】 ■多色めっき ■スポットめっき ■特殊めっき ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。

【表面処理技術:資料進呈】アルミ・バスバー(ブスバー)めっき

【表面処理技術:資料進呈】アルミ・バスバー(ブスバー)めっき
当ホワイトペーパーは、「アルミ・バスバー(ブスバー)めっき」についてご紹介しております。  「アルミニウム」は、バスバー(ブスバー)、電極、電線として適した 電気伝導率を持つ金属です。  当社は、アルミバスバー(ブスバー)やアルミ電極の性能を出すための めっきノウハウを有しています。 【掲載内容】 ■アルミバスバー(ブスバー)めっきの特長 ■アルミバスバー(ブスバー)で軽量化とコストダウン ■ワンストップサービス ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

NIPHOS 965// 電解ニッケル・りん合金めっき液

NIPHOS 965// 電解ニッケル・りん合金めっき液
NIPHOS 965はリールツーリール等連続めっき装置に使用でき、高速めっきが可能です。 浴寿命は半永久的に長く、金属不純物の混入にも鈍感なため、浴管理が簡便です。 無電解プロセスと比較し、電解めっきでアモルファス、非磁性、 耐摩耗性ならびに耐食性にすぐれた皮膜を得ることができます。 コネクターの硬質金めっきの下地に最適な皮膜です。

耐食性に優れた無電解Ni-P/置換Auめっき 代替めっきプロセス

耐食性に優れた無電解Ni-P/置換Auめっき 代替めっきプロセス
無電解Ni-P/置換Auめっき 代替めっきプロセスは、無電解Ni-Pめっきと置換Auめっきとの間に緻密で耐食性に優れたPd皮膜を形成させているので、耐食性に優れています。中間層としてPd皮膜を形成していますが、めっき直後の半田濡れ性は無電解Ni-P/置換Auめっきとほぼ同等です。詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問合わせ下さい。

シアン化銀カリウム

シアン化銀カリウム
『シアン化銀カリウム』は、光沢のある無色または白色の結晶性粉末で、 水に溶けやすく、エチルアルコールに可溶です。 厳選した原料と完全密閉型の製造装置から生み出される製品は、 純度99.0%以上という高い品位を保持。 また、均一な結晶粒子ですので、水に対する溶解性が非常によく、 使いやすいです。容器も安全性と使いやすさに十分配慮しています。 【用途】 ■電子部品めっき ■めっき ■LED反射板 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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トリム&フォームにおけるめっき層へのダメージ防止

トリム&フォームにおけるめっき層へのダメージ防止とは?

半導体・センサ・パッケージング業界において、リードフレームや基板のトリム&フォーム工程で発生するめっき層の損傷を防ぐ技術や対策のこと。これにより、電気的特性の低下や信頼性の問題を回避し、製品の品質を維持することを目的とします。

​課題

めっき層の剥離・欠損

トリム&フォーム時の物理的な応力により、めっき層が基材から剥がれたり、欠けたりする問題。

めっき層の摩耗・傷

加工ツールの接触や材料の摩擦により、めっき表面に傷や摩耗が生じ、導通不良の原因となる問題。

めっき層の変形・亀裂

過度な曲げやせん断応力によって、めっき層自体が変形したり、微細な亀裂が発生したりする問題。

異物付着による汚染

加工時に発生するバリや切粉がめっき層に付着し、後工程での接触不良や汚染を引き起こす問題。

​対策

加工条件の最適化

トリム&フォーム時の切削速度、送り量、曲げ半径などを調整し、めっき層への負荷を最小限にする。

保護膜の適用

加工前にめっき層上に一時的な保護膜を形成し、物理的なダメージから保護する。

高精度加工ツールの使用

摩耗が少なく、精密な加工が可能な工具を選定し、めっき層へのダメージを低減する。

洗浄工程の強化

加工後に付着した異物や残留物を効果的に除去する洗浄プロセスを導入する。

​対策に役立つ製品例

低応力加工用治具

製品を固定する際に、めっき層に過度な応力がかからないように設計された治具。均一な支持により、変形や亀裂を防ぐ。

一時保護コーティング剤

トリム&フォーム工程前に塗布し、加工後に容易に剥離できるコーティング剤。めっき表面を傷や摩耗から保護する。

超硬合金製加工ブレード

硬度が高く、耐摩耗性に優れた素材で作られた加工用ブレード。精密な切断により、めっき層の剥離や欠損を抑制する。

超音波洗浄装置

微細な異物や油分を効果的に除去できる洗浄装置。加工後のめっき層の汚染を防ぎ、信頼性を向上させる。

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