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微小領域への印字とは？課題と対策・製品を解説
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マーキングにおける微小領域への印字とは？
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最小面積2.75 x 1.85mmのMEMSマイクに薄型0.9mm厚のタイプが新登場。低周波(20Hz~)対応品は、ノイズキャンセル等のマイクアレイにも最適です。
デジタル(PDM)タイプでは、新たに小型3.5 x 2.65 x 0.98mm品を、低消費電流のローパワーモード搭載でリリースです。
新たなMEMSマイクロホン | CMMシ リーズ
『エレクトロフォーミング』とは、電解めっきによりNiめっき層を析出させて、金属製品を高精度成形する技術です。
フォトレジストに被さるように製品を析出させる「オーバーハングタイプ」、
厚み方向が直線的な形状の「ストレートタイプ」、複数の層から構成される
「積層タイプ」の3種類の断面形状から選択可能。
エッチングでは困難なミクロンレベルの超微細加工が可能で、電子部品、
精密機器部品、自動車部品、半導体分野へ広く応用されています。
【特長】
■エッチングでは困難なミクロンレベルの超微細加工が可能
■金型不要でイニシャル費を削減、3次元断面形状の成型が可能
■電子部品、精密機器部品、自動車部品、半導体分野へ広く応用
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『低反射めっき加工』エレクトロフォーミング(電鋳)技術のご紹介
当社では、金属膜加工用のレジスト、永久膜のレジスト、めっき用のレジスト等用途に合わせてレジストを選定し、ご希望の寸法（膜厚・線幅）での加工させていただきます。
材料は、弊社でご用意したものから、お客様の開発材もパターニングすることが可能です。
レジストパターニング
シンコーの薄膜微細加工『MEMS技術』についてご紹介いたします。
SiO2薄膜（厚さ0.5～5.0µm）を矩形形状に加工。形状設計のご協力を
させていただきます。
線幅値や形状アスペクト比について、お問い合わせ下さい。
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
薄膜微細加工『MEMS技術』
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マーキングにおける微小領域への印字
マーキングにおける微小領域への印字とは？
半導体・センサ・パッケージング業界において、製品の微細化・高密度化が進む中で、製品識別やトレーサビリティ確保のために、極めて小さな領域に文字や記号を正確に印字する技術です。これにより、不良品の特定や製造工程の管理が容易になります。
課題
微細化による印字品質の低下
製品のサイズが小さくなるにつれて、印字する領域も小さくなり、文字や記号が潰れたり、かすれたりして視認性が低下する問題があります。
高密度実装による印字スペースの制約
多数の部品が近接して実装されるため、印字できるスペースが極めて限られ、必要な情報を全て印字することが困難になります。
印字時の熱・圧力による製品へのダメージ
微細な製品に印字する際、熱や圧力が加わることで、デリケートな半導体やセンサにダメージを与え、性能低下や故障の原因となる可能性があります。
多様な材質への対応の難しさ
金属、樹脂、セラミックなど、製品の材質が多岐にわたるため、それぞれの材質に適した印字方法を選択する必要があり、汎用的な対応が難しい場合があります。
対策
高解像度レーザーマーキング
微細なレーザー光を用いて、高精度かつ非接触で印字を行います。これにより、微小領域でも鮮明で読み取りやすい印字が可能です。
微細パターン印字技術
特殊なインクや微細なノズルを用いたインクジェット方式や、微細なスタンプを用いることで、極小スペースへの精密な印字を実現します。
低ダメージ印字プロセス
製品への熱負荷や物理的な圧力を最小限に抑える印字方法を採用します。例えば、低温で硬化するインクや、非接触型の印字技術などが該当します。
材質別最適化印字
材質の特性（反射率、硬度、熱伝導率など）を考慮し、最適な印字エネルギーや印字方法を自動で調整するシステムを導入します。
対策に役立つ製品例
精密レーザー刻印装置
微細なレーザービームを精密に制御し、極小サイズの部品表面に高解像度の文字やバーコードを非接触で刻印できるため、微細領域への印字課題を解決します。
マイクロインクジェットプリンター
微細なノズルからインクを噴射し、微小なドットを精密に配置することで、限られたスペースに高精細な印字を可能にします。様々な材質に対応できるインクも提供されます。
UV硬化型微細インク
紫外線照射により瞬時に硬化するインクは、低温での印字を可能にし、熱に弱い半導体やセンサへのダメージを最小限に抑えながら、鮮明な印字を実現します。
自動材質判別マーキングシステム
製品の材質を自動で判別し、最適な印字パラメータ（レーザー出力、インク量など）を自動設定することで、多様な材質に対して均一で高品質な印字を保証します。
