ダイシングテープの剥離対策とは？課題と対策・製品を解説

半導体・センサ・パッケージング工程では、微細化・高集積化の進展により、位置決め精度と動作の安定性が製品品質を大きく左右します。特に、チップ実装やワイヤボンディング、検査・アライメント工程においては、わずかな位置ズレや振動が不良や歩留まり低下の原因となります。当社のナノ精度位置決めステージは、高剛性構造と安定した直線動作により、微細工程に求められる高精度な位置決めを実現します。コンパクト設計で装置への組み込み性にも優れ、繰り返し精度が求められる半導体・センサ製造工程において、安定した生産と品質向上に貢献します。 【活用シーン】 ・半導体チップの位置決め・アライメント工程 ・センサ実装・パッケージング工程 ・ワイヤボンディング・ダイボンディング装置 ・微小部品の搬送・供給ステージ ・半導体・電子部品の検査・調整工程 【導入の効果】 ・微細実装・検査工程における位置ズレの低減 ・繰り返し動作の安定化による歩留まり向上 ・装置調整時間の短縮による生産効率向上 ・コンパクト化による装置設計自由度の向上 ・長時間稼働でも安定した品質再現性の確保

テープ剥がし機は、ウエハー上に貼られた保護フィルムを剥離する装置です。カセットで供給されたウエハーをアライナーで位置決めし、テープ剥離後同一カセットに排出します。 ■薄厚ワーク対応■ 独自の剥離機構と全面吸着テーブルの採用によりウエハへのストレスを最小限に抑え、薄ウエハにも対応可能。 ■リトライ機能■ 離動作後、センサーにより剥離確認を行います。NGの場合再び剥離動作に入り、剥がし残しを防ぎます。（回数設定可） ■アライメント機能■ 剥離前にアライメントテーブルにて、オリフラ・ノッチの角度位置合せとセンタリングを行い、位置ズレによる剥離不良を防ぎます。 ■タクト調整機能■ テープ剥離速度、搬送速度等をタッチパネルにて設定可能。ワークにあわせた調整が可能です。 ■テープ空検知■ 剥離用テープの残量をセンサで検知。残量が5ｍ（設定変更可）になるとアラームで通知。無駄な装置停止をなくします。 ■静電気対策■ イオナイザー（静電気除去器）を標準装備。

当リポートはTAB/COFの現状におけるマーケット動向を分析、特に三社撤退の動向及び撤退前後によるテープマーケット変動、メーカーシェア動向等を明らかとしている。さらにアプリケーション需要動向としては、今後のテープマーケット成長の鍵となっていくフレキシブルディスプレイに関して、技術開発動向、マーケット予測、タイプ別マーケット予測、開発参入メーカー、アプリケーション展望、技術・マーケット将来展望等を分析している。AMOLED、LCD、PDPマーケットも分析することにより将来におけるテープマーケットの将来を明らかとしている。

D&X株式会社では、『ダイシングテープ』を取り扱っています。 紫外線照射により粘着力が低下することで、ダイボンディング時の ピックアップ性を高めるテープ剥離が行えるUV型のダイシング 工程用テープをご用意。 ご要望に応じた仕様変更、新タイプの開発も致しております。 少量からの試作にも対応しており、お問い合わせにてお引き合いください。 【特長】 ■伸びが均一で、高エキスパンド性 ■チッピングの低減 ■保持力の強い粘着力 ■ヒゲ発生の抑制 ■高耐熱性 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

●　2枚取り防止機能！ 　　ワークの段積みが可能になりスムーズなワーク供給を実現。 ●　タクト調整機能！ 　　ワークに合わせてのレシピ設定が可能です。 ●　段取り替えはワンタッチ！ 　　スイッチ1つでワークに合った段取り替えを自動で行ないます。 ●　工程間の搬送もスムーズ！ 　　専用台車によるワークの供給搬出なので工程間の持ち運びもスムーズです。

『エレグリップテープ（ダイシングテープ）』は、半導体・電子部品・ 光学部品製造におけるダイシング工程においてワークを固定する時に使用され、 チップの多様化、高品質化に伴い、高い技術が求められるテープです。 また、シリコンやガリ砒素などの半導体（化合物半導体）や 封止パッケージ基板、セラミックス、ガラス、水晶など、 多種多様なワークに、幅広い用途で使用されています。 【特長】 ■経時安定性に優れる（Tシリーズ） ■優れた粘着性（追従性） ■EMC（エポキシモールドコンパウンド）などの難接着ワークにも対応 ■エキスパンド性に優れ、ピックアップが容易 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

2011年末にMCS、SamsungTW、住友金属鉱山三社のCOF及びテープビジネスからの撤退が表面化しました。撤退領域、時期はやや異なる部分があるものの各社ともCOFは2012年6月までに撤退する計画です。 一気に生産能力は大幅に削減されます。また三社トータルでは約25％のシェアを持つCOFにおいて、大きなフリーの需要が発生することとなります。 各社間の競合は既に始まっていますが2012年下期以降COマーケットは大きく変動することが予測されます。 当リポートにおきましては、2012年下期以降のCOFの需要予測、生産能力推移、生産稼働率推移等を分析。また撤退三社のユーザー動向として、供給先ユーザーそしてその供給量を調査、既存COFメーカーにおけるシェア獲得の可能性を分析、下期におけるメーカーシェアの予測を実施。さらに撤退メーカー三社のポジショニングを明らかとすることで、今後のテープサブストレートマーケットを展望したものとなっています。

当社はＵＡＣＪグループで「材料調達」から「製品完成」までを担う会社です。 電子部品や半導体製造のダイシングからワイヤーボンディング、モールドまで一連の工程で使用される治工具を様々なお客様へご提供しております。４０年に亘る【国内生産】の安定した品質・ワンストップ供給、蓄積してきたノウハウを用いお客様の困りごとに対してご提案させて頂きます。 【採用事例】 ・マガジンのコストダウン（組立タイプのマガジンから押出し一体タイプへの提案） ・製品のリフロー工程で耐熱性アップ（樹脂製品からアルミ製品へ） ・現状使用されている治具の軽量化（現場オペレーターの重量負荷軽減） ・ダイシングリングやリングカセットの標準品をお客様仕様にカスタム ・用途別による表面処理のご提案（耐摩耗性、潤滑性、表面硬度アップなど）

マニュアルテープ剥がし機は、ウエハ及び基板に貼りつけられたBG(バックグラインド)テープなどの保護テープを手動で剥がすマニュアルタイプのテープ剥がし機です。

2018年、COFマーケットは高い成長を見せた。大型LCD向けが堅調な推移を見せ、さらにOLED、スマートフォン向けの新規アプリケーションが本格化したためである。特にスマートフォン向けは 急激な拡大を見せ、片面COFの需要を拡大させた。スマートフォン向けとしては、従来2メタルCOFがフレキシブルOLEDに採用される程度であったが、2018年よりスマートフォンのフルスクリーンタイプにおいて、片面COFの需要が急増した。LTPS、リジットOLEDにて同需要が拡大しており、スマートフォン分野におけるCOFの採用が本格化している。OLED向けとしても前述したフレキシブルOLED、リジットOLED向けが本格化している。さらにOLED-TV向けも拡大しつつあり、数年後には大きな需要を形成することが予測される。過去数年COFマーケットは停滞感があったが、これら新規アプリケーションにより、再び成長マーケットとして復活しようとしている。