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半導体・センサ・パッケージング

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位置決め精度の向上とは？課題と対策・製品を解説

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チップマウントにおける位置決め精度の向上とは？

半導体・センサ・パッケージング業界において、微細化・高密度化が進む電子部品を基板上の所定の位置に正確に配置する技術のことです。これにより、製品の性能向上、小型化、信頼性確保に不可欠な要素となります。

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【産業用ロボット向け】ACF(異方導電フィルム)

【産業用ロボット向け】ACF(異方導電フィルム)
株式会社イトー
産業用ロボット業界では、精密な電子部品の接続が求められます。特に、ロボットアームやセンサーなど、可動部分が多い箇所では、高い信頼性と耐久性が重要です。ACFは、これらの要求に応える接続技術として、高い評価を得ています。当社のACFは、お客様の製品とプロセスに適したACFを提案いたします。お気軽にお問い合わせください。1巻からの対応も可能です。(※ただし、ACFの種類、幅、厚みなどに制限がございます) 【活用シーン】 ・ロボットアームの電子回路接続 ・センサーモジュールの接続 ・精密機器の内部配線 【導入の効果】 ・高い接続信頼性の実現 ・省スペース化 ・長期的な製品寿命の確保
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【ウェアラブルデバイス向け】ACF(異方導電フィルム)

【ウェアラブルデバイス向け】ACF(異方導電フィルム)
株式会社イトー
ウェアラブルデバイス業界では、小型化・薄型化が常に求められています。デバイスの小型化に伴い、部品の実装密度も高くなり、接続の信頼性が重要になります。ACFは、薄型で高密度実装に適しており、ウェアラブルデバイスの薄型化に貢献します。当社のACFは、お客様の製品とプロセスに適したACFを提案いたします。お気軽にお問い合わせください。1巻からの対応も可能です。 【活用シーン】 ・ウェアラブルデバイスのFPCと基板の接続 ・ディスプレイモジュールの接続 ・各種センサーの接続 【導入の効果】 ・薄型・軽量化の実現 ・高密度実装による小型化 ・高い接続信頼性の確保
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【ゲーム機向け】ACF(異方導電フィルム)

【ゲーム機向け】ACF(異方導電フィルム)
株式会社イトー
ゲーム機業界では、小型化と高性能化の両立が求められており、高密度実装技術が不可欠です。ACFは、そのようなニーズに応えるために、狭ピッチ接続を実現し、高い信頼性を提供します。ACFの適切な選定と使用は、製品の小型化、高性能化、そして長期的な信頼性の確保に貢献します。当社では、お客様の製品とプロセスに適したACFを提案いたします。お気軽にお問い合わせください。1巻からの対応も可能です。(※ただし、ACFの種類、幅、厚みなどに制限がございます) 【活用シーン】 ・高密度実装基板 ・FPC（フレキシブルプリント基板）接続 ・LCDパネル接続 【導入の効果】 ・小型化、軽量化 ・高い接続信頼性 ・優れた電気特性
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【半導体検査向け】エアベアリング A-311

【半導体検査向け】エアベアリング A-311
PIジャパン株式会社
半導体業界では、ウェーハの品質管理と歩留まり向上のため、高精度な検査が不可欠です。特に、微細な欠陥や異物の検出は、製品の信頼性を左右する重要な要素となります。従来の検査方法では、検査速度や分解能に限界があり、タクトタイムの増加や検査精度の低下を招く可能性がありました。PIglide IS A-311は、エアベアリングとリニアモータの組み合わせにより、高速かつ高精度なウェーハ検査を実現し、これらの課題を解決します。 【活用シーン】 ・ウェーハ表面の異物検査 ・パターン寸法測定 ・欠陥検出 【導入の効果】 ・検査時間の短縮 ・検査精度の向上 ・歩留まりの改善
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【通信機器向け】ACF(異方導電フィルム)

【通信機器向け】ACF(異方導電フィルム)
株式会社イトー
通信機器業界では、信号伝送の高速化と小型化が求められています。ACFは、これらのニーズに応えるために、高密度実装と優れた電気的特性を提供します。ACFを使用することで、より小型で高性能な通信機器の開発が可能になります。当社では、お客様の製品とプロセスに適したACFを提案いたします。お気軽にお問い合わせください。1巻からの対応も可能です。(※ただし、ACFの種類、幅、厚みなどに制限がございます) 【活用シーン】 ・高速データ通信を必要とするデバイス ・高周波信号に対応する回路 ・小型化が求められる通信モジュール 【導入の効果】 ・信号伝送速度の向上 ・デバイスの小型化 ・高い接続信頼性の実現
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【カスタム対応】ローコスト磁気近接センサー

【カスタム対応】ローコスト磁気近接センサー
ジェルグループ【株式会社ジェルシステム／株式会社ナカ アンド カンパニー】
ジェルシステムの磁気センサーは用途に応じて動作距離が設定でき使い勝手抜群！しかもローコスト。NO(ノーマルオープン)、NC(ノーマルクローズ)はもちろん、磁気を検知後に動作状態を保持できるSH(自己保持タイプ)もラインナップ。水・湯・薬液にも対応した液面検知用のフロートスイッチでご要望にお応えします。カスタム対応でご希望仕様の１品にも対応いたします。 【活用シーン】 ・ワークの位置検知 ・扉の開閉検知 ・冷却水残量検知 【導入の効果】 ・扉の開閉検知 ・安全性の向上 ・コスト削減
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【バッテリー向け】全自動超音波溶接機 スマートウェルダー

【バッテリー向け】全自動超音波溶接機 スマートウェルダー
ヘッセ･メカトロニクス･ジャパン株式会社
バッテリー業界では、電極の確実な貼合が製品の性能と安全性に直結します。特に、高出力化が進むバッテリーモジュールにおいては、微細な電極の精密な接合と、生産ラインにおける安定した稼働が求められます。不適切な貼合は、接触不良や発熱の原因となり、製品寿命の短縮や事故につながる可能性があります。当社の全自動超音波溶接機 スマートウェルダーは、これらの課題に対応し、高品質な電極貼合を実現します。 【活用シーン】 ・バッテリー電極の貼合 ・銅端子、リベット、ピンの溶接 ・車載・産業用パワーモジュール製造 【導入の効果】 ・高速かつ高品質な溶接 ・画像認識による高精度な溶接点検出 ・狭ピッチディープアクセス対応 ・脆いデバイスへのダメージ防止
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【半導体パッケージング向け】全自動レーザー溶接機

【半導体パッケージング向け】全自動レーザー溶接機
ヘッセ･メカトロニクス･ジャパン株式会社
半導体パッケージング業界では、微細な部品の精密な接合が求められます。特に、高密度化が進む中で、信頼性の高い溶接技術は製品の性能維持に不可欠です。不適切な溶接は、接続不良や製品寿命の低下につながる可能性があります。当社の全自動レーザー溶接機は、長年培ったボンドヘッド技術を応用し、溶接点ごとに高精度な制御と確実なレーザーフォーカスにより、スパッタやヒュームを抑えたクリーンな溶接を実現します。これにより、半導体パッケージングにおける高精度な接合ニーズに対応します。 【活用シーン】 ・半導体パワーモジュールの銅端子溶接 ・BEVバッテリーモジュールのセル・バスバー間アルミバスバー溶接 ・高密度実装基板の精密接合 【導入の効果】 ・スパッタ・ヒュームの低減によるクリーンな溶接環境 ・溶接点ごとの高精度な制御による信頼性向上 ・溶接ヘッドの柔軟な対応による段差・傾きへの対応 ・クランプ不要による工程効率化
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【半導体向け】圧力測定器｜圧力計測器

【半導体向け】圧力測定器｜圧力計測器
富士フイルム株式会社
半導体業界では、製品の信頼性を確保するために、接合部の圧力分布の正確な評価が不可欠です。特に、ウェーハやチップの接合工程においては、圧力の均一性が製品の性能と寿命を左右します。不適切な圧力分布は、接合不良や製品の早期故障につながる可能性があります。プレスケールステーションは、接合部の圧力分布を可視化することで、これらの課題を解決します。 【活用シーン】 ・ウェーハ接合工程における圧力評価 ・チップ実装工程における圧力分布の確認 ・接合不良の原因究明 【導入の効果】 ・接合品質の向上 ・不良率の低減 ・製品の信頼性向上
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【セキュリティシステム向け】ACF(異方導電フィルム)

【セキュリティシステム向け】ACF(異方導電フィルム)
株式会社イトー
セキュリティシステム業界では、小型化と信頼性の向上が求められています。特に、限られたスペースに多くの機能を詰め込む小型デバイスにおいては、接続の信頼性が重要です。ACFは、高い接続信頼性と小型化の両立に貢献します。当社のACFは、お客様の製品とプロセスに適したACFを提案いたします。お気軽にお問い合わせください。1巻からの対応も可能です。(※ただし、ACFの種類、幅、厚みなどに制限がございます) 【活用シーン】 ・小型セキュリティカメラ ・ウェアラブルデバイス ・各種センサー 【導入の効果】 ・小型化と高密度実装の実現 ・高い接続信頼性 ・少量生産への対応
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【スマートホーム向け】ACF(異方導電フィルム)

【スマートホーム向け】ACF(異方導電フィルム)
株式会社イトー
スマートホーム業界では、デバイスの小型化と多機能化が進み、それに伴い、電子部品の接続技術の高度化が求められています。特に、限られたスペース内で、高い信頼性と耐久性を両立させる必要があります。ACFは、これらの要求に応える接続技術として、多くのデバイスに採用されています。 【活用シーン】 ・ウェアラブルデバイス ・IoTセンサー ・タッチパネル 【導入の効果】 ・小型化、軽量化に貢献 ・高い接続信頼性 ・多機能化の実現
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【技術紹介】FCB工程

【技術紹介】FCB工程
新潟精密株式会社
新潟精密株式会社のFCB工程の技術をご紹介します。 FCB工程では、多数の実装工法と各種基板を組み合わせた実装に対応可能。 また、FCB工程に関連する基板洗浄、ダイシング、ピックアップなどの その他工程も、社内一括で幅広く対応可能です。 【特長】 ■半導体チップ(IC)電極部にバンプを形成 ■プリント基板(PCB)上の電極に直接搭載 ■熱を加えることで接続する工法 ■COB工法よりも更に実装面積を小さくでき、PCB上の小型化が可能 ■SMTと組み合わせた実装もでき、モジュールの小型化が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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半導体・センサパッケージング＆カメラモジュールの開発・製造

半導体・センサパッケージング＆カメラモジュールの開発・製造
マイクロモジュールテクノロジー株式会社
当社では、半導体ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発から、 小中規模の量産までワンストップでサポートします。 カメラの受託製造も承っています。 こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください！ 【モジュール開発・実装技術開発サービス】 ■実装基板の小型化をしたいが専門化がいない。 ■新たに実装工法を開発したい。 【試作サービス】 ■原理試作・エンジニアリングサンプルを作製したい。 ■部品や材料の評価を行うために実装試作したい。 【小規模～中規模量産サービス】 ■月産数十個～数万個程度の量産をする工場がない。 ■国内拠点で量産を行いたい。特殊な実装モジュールを量産したい。 また、超小型CMOSカメラモジュールも提供しております。 形状・画角変更も可能で、 オートホワイトバランスノイズリダクション、自動露出制御機能も搭載しております。
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【製品事例】ユニット組立製品　半導体基盤露光装置のユニット組立

【製品事例】ユニット組立製品　半導体基盤露光装置のユニット組立
旭精工株式会社
旭精工株式会社のユニット組立製品事例を紹介します。 半導体基盤露光装置のユニット組立です。 ボールネジなどはお客様からの支給ですが、その他の部品は全て旭精工株式会社での加工部品です。 組立精度が必要ですので高品質の部品加工は、必須条件になります。 部品調達～組立をおこないますので、お客様の管理コストはこれで激減するはずです！ 【仕様】 ○分類：ユニット組立 ○材質：主にアルミ ○サイズ：300*1000*1000 ○加工精度：±0.01 ○表面処理：黒アルマイト 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
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セミオート型ACF貼り付け装置　LS-02

セミオート型ACF貼り付け装置　LS-02
株式会社大橋製作所
複数ワークにACFを連続で貼り付ける、量産に最適な装置です。また、後工程（マウント、熱圧着）との共通キャリアでワークをハンドリングするため、貼り付けから熱圧着まで効率的なライン構成が可能です。
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千住金属工業　PPSバンプフォーミング工法

千住金属工業　PPSバンプフォーミング工法
千住金属工業株式会社
従来のペースト法と異なり、マスクレスのため低コスト化を実現します。
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【半導体製造装置向け】0.4mmピッチフローティングコネクタ

【半導体製造装置向け】0.4mmピッチフローティングコネクタ
ケル株式会社
半導体製造装置の分野では、装置の小型化と高密度実装が求められています。特に、基板間の接続においては、限られたスペースでの確実な信号伝送と、組み立て時の位置ずれへの対応が重要となります。不適切な接続は、装置の誤動作や性能低下につながる可能性があります。DUSシリーズは、XY方向に±0.4mmのフローティング量を持ち、基板対基板のスタック接続を可能にすることで、これらの課題に対応します。また、スタック高さ3mmの低背設計により、省スペース化と高密度実装に貢献します。メモリーテスターや各種検査装置での採用実績があり、半導体製造装置の安定稼働をサポートします。 【活用シーン】 ・メモリーテスター ・各種半導体検査装置 ・装置内の基板間接続 ・限られたスペースでの高密度実装 ・組み立て時の位置ずれ吸収が必要な箇所 【導入効果】 ・スタック高さ3mmによる装置の小型化 ・省スペース化 ・基板間の位置ずれ吸収による組立性向上 ・高密度実装への対応 ・安定した接続による装置の信頼性向上
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卓上型ACF貼り付け装置　LD-02

卓上型ACF貼り付け装置　LD-02
株式会社大橋製作所
コンパクトでシンプルな卓上型ACF貼付装置で、段取り替えも簡単です。LCDやFPC、カメラモジュール、タッチパネルなど幅広いワークに対応します。
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【半導体の組立加工受託】Auスタッドバンプ

【半導体の組立加工受託】Auスタッドバンプ
函館電子株式会社
バンプ形状はプルカット、レベリング、タンピング、多段バンプなど 要求に応じカスタマイズ可能。ウエハサイズは最大8インチに対応。 量産から少量品の試作品、個片チップでの加工まで幅広く対応いたします。 加工に関してのお問い合わせ、お⾒積りなど気軽にご相談下さい。 【概要】 ■Si、水晶、GaAs ■ウエハサイズ(Max 8インチ) ■バンプサイズ(Min 30μm) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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マニュアルダイボンダー／フリップチップボンダー

マニュアルダイボンダー／フリップチップボンダー
テクノアルファ株式会社
スイスのDr.Tresky社は1980年にスイスで設立以来、 各種実装機器を開発・製造販売を行っております。 拡張性に優れたシンプルなフルマニュアル機から、 セミオート機までラインアップしており、 少量多品種生産から研究開発の現場に幅広く納入実績がございます。 【T-5300/T-5300-Wの特長】 ■チップ搭載時にチップの厚みが変わっても常に基板と平行に、設定された荷重で搭載可能 ■広いワークテーブル（250×330mm） ■組合せのオプションにより、ダイボンディング、フリップチップボンディングなど 　仕様に対して装置の構成が可能 ■各オプションの後付け追加対応可能 ■オプションのヒーターや超音波ユニット仕様にした場合、 　ヒーター昇温タイミング（荷重検知同時スタート等、冷却タイミングの設定）、 　超音波発信タイミング、Z軸搭載時間と上昇タイミング等のパラメーターを任意で設定可能 ■オプションビームスプリッダーカメラを使用時、±1μの精度まで出すことが可能 ※詳しくは、PDFをダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせください。
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4-3 ファインピッチ接続

4-3 ファインピッチ接続
株式会社セムテックエンジニアリング
・画像機器の高画質化に不可欠な樹脂の表面に金メッキを施した異方性導電粒子 ・２つ目の使用箇所はガラス基板上に設けられた 多数の回路とＩＣチップの接続に使われます ・異方性導電粒子が入った両面テープをガラス基板の回路部分に貼り ＩＣチップを載せ ＩＣの 　端子部分を治具で押さえると 数千か所の端子を短時間に接続することが出来ます ・スペーサー用粒子と同様 『 粗大粒子の混在は１００億個に１個 』でも許されません
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フリップチップ実装システム『AFM-15』

フリップチップ実装システム『AFM-15』
TDK株式会社
『AFM-15』は、小型・中型デバイスに最適なフリップチップ実装システム です。 お客様視点で生産現場が求めているニーズを掘り起こし、製品化。 高速、高信頼性、省スペース、低価格などの理想を実現したシステムです。 また、高精度・微量・定量塗布用途に最適な『MDM-50』もラインアップ しています。 【特長】 ■高速 ■高信頼性 ■業界最小クラスの装置サイズ ■低エネルギー接合 ■12インチウエハ供給対応 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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8インチウェハ対応高速高精度ツインディスペンスダイボンダー　

8インチウェハ対応高速高精度ツインディスペンスダイボンダー　
キヤノンマシナリー株式会社
◆Best TCO 　～小フットプリント、品種切替え時間短縮～ ◆Best Quality 　～速乾性ペースト対応～ ◆幅広リードフレーム対応 　～リードフレームサイズ：Ｗ102mm×Ｌ300mm～ ◆新開発ツインディスペンスシステム搭載 　～多様なペーストに対応、安定した塗布性能～ ◆高精度小チップピックアップ 　～□0.15～8.0mmまで対応～
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チップソーター　

チップソーター　
アクテス京三株式会社
【マニピュレータハンドによる微細チップ用オートマチックチップソーター】 ・自社開発の把持ピックアップ方式が吸着ピックアップ方式による不良（チッピング・汚れ）軽減を実現 ・ウェハーtoトレー、トレーtoウェハー、ウェハーto GEL Pack　等のチップ移載に対応 ・８インチウェハー対応で巾６００ｍｍの超コンパクト設計 ・マッピングデータ対応 ・高速画像処理による高精度な自動アライメント機能搭載 ・各種カスタマイズ対応可能（例：高精度ディスペンスロボット）
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【資料】高密度実装仕様

【資料】高密度実装仕様
イデアシステム株式会社
当資料では「高密度実装仕様」について掲載しております。 ワイヤー実装におけるワイヤーボンディング工程で対応する材質や ワイヤ径、パッドサイズ、ピッチなどを一覧でご紹介。 その他、バンプ実装、フリップチップ実装についても表形式で 掲載されております。掲載されているサイズ以外の内容でも 気軽にご相談ください。 【掲載内容】 ■ワイヤー実装 ■バンプ実装 ■フリップチップ実装 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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熱圧着機

熱圧着機
株式会社イトー
使い勝手の良いスタンドアロンタイプからインラインシステムまで対応。
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受託加工『ACFテープによる電気接続』

受託加工『ACFテープに��よる電気接続』
ハル電子株式会社
当社では、ACF(異方性導電フイルム)により液晶パネルとフレキ基板(FPC) との電気接続を行なっております。 ACFは、フイルム状の粘着テープの中に微細な導電カプセルが均一に 分散されたフイルムで、液晶側電極とフレキ側電極との間に鋏み、 圧力と温度を加えることで導電カプセルがつぶれ電気的な接続が行われます。 自社開発圧着設備は、温度・圧力・時間がコントロール可能なため、 精密なガラスとガラスの接合接着等もできます。 【特長】 ■自社開発小型設備によりセル生産が可能で生産性が優位 ■精密なガラスとガラスの接合接着等も可能 ■各社携帯電話製造メーカの委託生産実績あり ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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異方性導電フィルム

異方性導電フィルム
株式会社JASP
当社では、数少ないACFメーカーとして信頼性に優れ低価格な製品を開発,・ 販売するH&S High Tech社の『異方性導電フィルム（ACF）』を取り扱っております。 フィルム上の絶縁樹脂材料の中に微細な導電性粒子を分散させた素材で 圧力と温度を加えることにより、接着と同時に電極間に挟まれた導電粒子を 介して縦方向には電気的接続、横方向には絶縁の機能があります。 ご要望の際はお気軽に、お問い合わせください。 【H&S High Tech社の関連製品】 ■FOG ■FOB/FOG ■COG ■COF ■Touch Panel ※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。
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三次元MIDの可能性

三次元MIDの可能性
センインテクノロジーズ株式会社
当社が提供する「三次元MID」の可能性についてご紹介いたします。 平面(二次元)に配線されたものを組立てて、立体(三次元)にする従来の 固定観念から立体そのものに配線する三次元MIDで新たな設計手法へ。 また高い寸法精度と3Dセンシング機能が実現でき、光学センサーの適切配置 と複数機能の統合により、自動運転やARなどの革新的な応用ができます。 【用途別の実現例】 ■車載スイッチ・操作系パネル ■センサーモジュール（IMU など） ■通信・アンテナ部品 ■医療機器用部品 ■ウェアラブルデバイス（スマートウォッチ、ARグラス） ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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特注製品の設計・開発

特注製品の設計・開発
タッチエンス株式会社
当社では、自社のノウハウを生かしてタッチエンスのセンサを最大限 生かしたセンサモジュールや計測ユニットなどを特注で開発します。 センサのカスタマイズからモジュール化、ユニット化まで全て 私たちにお任せください。 必要であればセンサのカスタムも可能。センサ単品で購入・開発して いただくよりコストや工数を削減できます。 【特長】 ■タッチエンスのセンサを最大限生かしたセンサモジュールや 　計測ユニットなどを特注で開発 ■お客さまのビジネスに合わせた好適な形をご提案 ■必要であればセンサのカスタムも可能 ・センサ単品で購入・開発していただくよりコストや工数を削減できる ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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フープフレーム用ダイボンダ『DBD4200R』

フープフレーム用ダイボンダ『DBD4200R』
株式会社テクサス
フープフレーム用ダイボンダ『DBD4200R』 0.15mm～からの小チップも対応可能です。 【仕様】 ■接合プロセス共晶/エポキシ/兼用機仕様 ■チップサイズ□0.15~1.0mm(共晶) ~3.0mm(エポキシ) ■ボンド精度(XY) +/-35μm ■ボンド精度(Θ) +/-3° ■ボンド/ピック荷重30~200gf ■対応ワーク　リードフレーム又は基板、キャリア ■対応幅最大78mmまで ■ウェハサイズ6インチ又は8インチ ■ディスコリングもしくはエキスパンドリング ■マシンサイクルタイム0.25秒/チップ(共晶), 各種条件による ■搬送方式ローラ搬送 ■外形寸法1,740x1,150x1,185mm ■質量1,000kg ■主要オプション　　ロータリーボンドヘッド、アンコイラ、カッター、ウェハマップ、ポストボンド認識等 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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ベアチップ実装

ベアチップ実装
株式会社グロース
当社では、部分的な実装作業ではなく、モジュール全体の特性を確保する ために、ワイヤボンディング、フリップチップ実装を、基板設計から 一貫してお手伝いさせていただいております。 ベアチップを用いたワイヤボンディング、フリップチップ分野での多くの ノウハウを保有。他社で断られたような案件も解決できる可能性があります。 常にコスト、納期を意識し、企画段階からお手伝いすることも可能ですので、 ベアチップ実装でお困りの開発担当者様は、是非一度ご相談ください。 【特長】 ■小ロット(1枚)から対応 ■短納期で対応 ■SMT部品やリード部品との混載実装にも対応 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
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樹脂スペーサー、サポート『ULCN2.2-1.2/-1.6』

樹脂スペーサー、サポート『ULCN2.2-1.2/-1.6』
康揚企業股份有限公司（カンヤンカブシキガイシャ）
『ULCN2.2-1.2/-1.6』は、NGFFを治具なしで簡単にパネルに固定可能なスペーサーです。 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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試作加工・受託加工

試作加工・受託加工
ハル電子株式会社
当社では『試作加工・受託加工』を行っております。 生産環境として、静電気対策されたクリーンルームを完備。 さらに、自社開発小型設備によりセル生産が可能です。 長年培ってきた製造ノウハウを活かし、多種多様な製品に対応するほか、 お客さまや材料・加工・装置メーカーと連携し、課題克服・新技術の 開発に共闘できるパートナーを目指しております。 【特長】 ■液晶パネルの取り扱い、ACF 接続、顕微鏡検査が得意 ■組立は立作業、セル生産方式 ■ラインにマッチした治工具や簡易な自動機も製作可能 ■生産環境として、静電気対策されたクリーンルームを完備 ■交代勤務可能、2直、12時間勤務（4勤2休等） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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ベアチップ実装＜高難度案件に対応＞

ベアチップ実装＜高難度案件に対応＞
株式会社グロース
当社では、基板設計から「ベアチップ実装」まで一貫生産を 行っております。 ワイヤボンディングをはじめ、フリップチップ、ダイシング といった高難度案件に対応。 微細素子高密度実装試作や高集積化実装、パッケージ開封による 障害解析などの実例がございます。 【サービスメニュー】 ■ワイヤボンディング ■フリップチップ ■ダイシング ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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ASMPT社製フリップチップボンダー/ダイボンダーAFCPlus

ASMPT社製フリップチップボンダー/ダイボンダーAFCPlus
兼松ＰＷＳ株式会社
”AFC Plus”は、同社の特許であるアライメント技術を用いて、 高精度に個片化されたダイをウエハ/サブストレート/ダイへ、 ボンディングを可能にした装置です。 【特徴】 ・アライメント精度：±1µm @ 3s ・アライメント技術（特許） ・ボンディング時の接合方法 ・光通信関係やシリコンフォトニクス関連での豊富な導入実績 ・MEMSセンサー、LiDAR、VCSEL etc 豊富な導入実績あり ・R&D向けや量産工場での導入経験豊富 【装置主要仕様】 ・アライメント精度：±0.2µ@3σ ・サイクルタイム：20 to 30 sec（材料により変動） ・ダイサイズ：0.1mm to 20mm ・サブストレートサイズ：MAX 300 x 300 mm ・ボンディングフォース（荷重）：10g to 2kg ・接合方法：共晶はんだ、エポキシ、UV硬化樹脂、レーザー接合 ※超音波接合は非対応
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株式会社テクサス　事業紹介

株式会社テクサス　事業紹介
株式会社テクサス
株式会社テクサスは、日本電産トーソク株式会社のダイボンダ技術を継承し、その技術を基軸に半導体製造装置の自動化を実践させて頂いております。 安全第一主義経営を実践し、コト前管理を徹底し、行動指針に乗っ取り行動を興します。 【製品案内】 ○DBD4200R / EBD4200R ○DBD4600S / EBD4600 ○DBD3580SW ○EBD4350S 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
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PGAピン(CPU用端子)

PGAピン(CPU用端子)
ファインネクス株式会社
当製品は、CPUパッケージの基板とマザーボード上のソケットを電気的に 接続する端子で、世界シェアトップレベルの実績をもつ、当社の主力製品の ひとつです。 専用の高速回転加工機による大量安定生産が可能。実装面のデザイン実績は 豊富にあります。 また、金めっきに関する経験と実績を多く保有しており、パッケージ ユーザーから広く信頼評価されています。 【特長】 ■専用の高速回転加工機による大量安定生産が可能 ■実装面のデザイン実績は豊富 ■金めっきに関する経験と実績を多く保有 ■パッケージユーザーから広く信頼評価されている ■月産10,000本から数億本まで対応 ※規格(線径、長さ、めっき)、材質等におきましては、別途ご相談にて対応 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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超マイクロン級センサー組立プロセス

超マイクロン級センサー組立プロセス
Diagsensor
当社は複雑なアセンブリを必要とする製品について、その難しさを理解し、 高い品質を維持するための専門知識を有しています。 構造設計や各種仕様の検討など、研究開発チームを支援することで、 製品の早期市場投入と競争力強化を実現します。 当社の超マイクロン級センサー組立プロセスには、 マルチコイルソルダリングやスタッキング、 ネスティング技術などがあります。 【特長】 ■複数のコイル、各角度、各フォーム磁気センサー組立 ■マルチコイルソルダリング ■スタッキング ■ネスティング技術 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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アッセンブリー装置『Micro WorkCell1000』

アッセンブリー装置『Micro WorkCell1000』
AJI株式会社
『Micro WorkCell1000』は、マイクロファクトリーを実現する小型・ 低コスト・高精度な超精密部品アッセンブリー装置です。 高精度モータと高分解能エンコーダの採用により高信頼性高精度化を実現。 高い繰り返し精度を実現する、高精度画像認識位置合わせ方式です。 SIP等組立精度100nmを必要とするMEMS半導体部品の試作開発〜生産に 対応いたします。 【特長】 ■高精度 ■幅広い対応 ■優れた加圧制御：〜5.00(N) ■コンパクト設計 ■低価格 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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高精度ダイボンダー/フリップチップボンダー『sigma:シグマ』

高精度ダイボンダー/フリップチップボンダー『sigma:シグマ』
ファインテック日本株式会社
「FINEPLACERシリーズ」のモデル名sigma（シグマ）は、300mmのワーキング領域に於いてサブミクロンレベルの実装精度と1000Nまでのボンディング荷重を実現しました。 多様なダイボンディング方法と、高精度フリップチップ技術に適応し、MEMS/MOEMS実装、イメージセンサーのボンディングとチップパッケージングなどを、ウェーハレベルで対応致します。 FINEPLACER sigmaは将来を見据えたアセンブリ技術に対応した開発用途向けの機種であり、多様な技術とアプリケーションに対応致します。
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ICトレー SUNRISE PLASTICS INDUSTRY

ICトレー SUNRISE PLASTICS INDUSTRY
立誠実業株式会社
1991年に設立されたSUNRISEは、JEDECトレイの世界的なリーディングメーカーです。 台湾に本社を構え、世界中の主要なOSAT（半導体後工程受託製造）、ファウンドリー、 ODM（相手先ブランドによる設計・製造）、ファブレス企業にサービスを提供しています。 当社は、半導体業界の厳しい要求に応えるため、高品質で革新的かつカスタマイズされたソリューションの提供に尽力しています。 当社は、ISO 9001、ISO 14001、ISO 14064、ISO 14067の認証を取得しております。 SUNRISEは、優れた製品と高品質なサービスにより、世界の半導体製造分野で高い評価を得ています。
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ASMPT社製 フリップチップボンダー/ダイボンダー　 CoS

ASMPT社製 フリップチップボンダー/ダイボンダー　 CoS
兼松ＰＷＳ株式会社
CoS アライメント精度：±3µm@3σ アプリケーション：レーザーアプリケーションが主 同社製品では、レーザー加熱を採用しており、パルスヒータと比べ 高速に加熱実装が可能となります。 サイクルタイム：5～15 sec/chip 接合方法：共晶はんだ、エポキシ、UV硬化樹脂、レーザー接合 ※超音波接合は非対応 〇その他ダイボンダー/フリップチップボンダー装置 アライメント精度 NANO　±0.3µm @ 3σ AFCplus　±1μm@3σ　 Nova + ±2.5μm@3σ 〇その他ASMPT製取扱い装置 ・マルチレーザーダイシング装置 ・ワイヤーボンダー装置 ・２次元、３次元パッケージ外観検査装置 ・その他ダイボンダー装置（アライメント精度0.2µm～25µm） 〇ASMPT装置導入実績（国内、国外トータル）： 年間2000台　ダイボンダー、年間4000台ワイヤーボンダー
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MID（三次元成形回路部品）用　めっきプロセス薬品

MID（三次元成形回路部品）用　めっきプロセス薬品
マクダーミッド・パフォーマンス・ソリューションズ・ジャパン株式会社
日本マクダーミッドは、高い歩留まり、確かな選択性を備え、LDS、Pd含有樹脂及びダブルショットMIDへのめっき処理に最適な、新しいMIDめっきプロセスを提案します。 幅広い材料や触媒に対し安定した選択性を提供し、最も必要とされる低コストな成形複合材料に対し、より複雑で効率的な設計を可能にするプロセスです。また、シンプルで管理しやすいプロセスにより、安定しためっき速度と長く予測しやすい浴寿命が得られます。
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半導体製造装置「デスクトップ・フリップチップボンダー」

半導体製造装置「デスクトップ・フリップチップボンダー」
コネクテックジャパン株式会社
「デスクトップ・フリップチップボンダー」は、局所クリーン技術と組み合わせることにより、クリーンルーム不要でコンパクトな半導体の組立ラインを構築することができます。 特別な薬液は使用せず、騒音などもありませんので、どこにでも工場を作ることが可能。コンビニエンスストアくらいの建物があれば多品種変量ラインを自由に構築でき、市場ニーズに応じ迅速に必要な生産体制を整えることができます。 【特徴】 ○クリーンルーム不要 ○工場小型化が実現可能 ○多品種変量生産が可能 ○インダストリ4.0を実現 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
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12インチウェハ対応高速高精度ツインディスペンスダイボンダー　

12インチウェハ対応高速高精度ツインディスペンスダイボンダー　
キヤノンマシナリー株式会社
◆高スループット、小フットプリント、品種切替時間短縮でＴＣＯ削減 ◆調整容易化、リワーク機能搭載で優れた操作性を実現 ◆マウント-プリフォーム間の最小化、経時変化を防止し、無駄な動きを短縮 ◆新開発ツインディスペンスシステム搭載で多様なペーストに対応 ◆ニードルレスピックアップシステム（オプション）でダメージレスピックアップを実現
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異方性導電膜（ACF）の基礎知識

異方性導電膜（ACF）の基礎知識
デクセリアルズ株式会社
異方性導電膜（ACF）は、ICなどの電子部品を基板に実装し、回路を 形成するために用いられるフィルム素材です。デクセリアルズの前身である ソニーケミカルが1977年に製品化し、現在ではスマートフォンやタブレットPC、 高精細テレビなどのフラットパネルディスプレイを用いたデジタル機器のほぼ 全てに回路接合のための材料として使われています。 ディスプレイの画面に映像を表示するためには、ICチップとディスプレイの ガラス基板を電気的に接続し、多数の電子回路を形成する必要があります。 その接続に使われるのが、ACFです。 現在ACFは、「COG実装」と呼ばれるガラス基板にICチップを接続する実装工法と 「FOG実装」と呼ばれるガラス基板にフレキシブルプリント回路を接続する際に よく用いられています。 その他にも、CCD（固体撮像素子）やCMOS（相補性金属酸化膜半導体）などの カメラモジュール、非接触ICカードの回路接続部などでACFが活用されています。 ※記事の詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。 　詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。
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【開発中】電極一体型スイッチ

【開発中】電極一体型スイッチ
シチズン電子株式会社
従来の電極スイッチは電極とスイッチを別々に実装し、ズレが生じるのが課題としてありました。 本開発品はズレを解消するため、当社が長年培ってきたパッケージング技術の応用で電極とスイッチを一体化し1つのパッケージとしました。また機器に対して別々に実装する必要がなく、機器の省スペース化にも貢献する製品となっています。 ＜用途＞ スマートウォッチ等ウエアラブル機器の心電図機能　など 【特長】 ■スイッチとECG電極一体型 ■小型で省スペースに貢献 ■高クリック感触 ※詳しくはPDFカタログをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ※本製品は開発中の製品となります
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高精度プレス装置 HPM-44000 For FC-BGA

高精度プレス装置 HPM-44000 For FC-BGA
キヤノンマシナリー株式会社
ワーク（基板）の搬送形態により以下の2機種をラインナップ ◆トレータイプ トレーに収納された個片基板をトレーごと搬送し、4式の上下ヘッドで1個ずつプレスして基板上のC4バンプを高精度に平坦にする装置です。 ◆治具タイプ トレーから供給された個片基板を1個ずつ取出し、専用治具で位置決め後、4式の上下ヘッドで1個ずつプレスして基板上のC4バンプを高精度に平坦にする装置です。 精密プレス装置として、Agシンター用プレスなど、その他様々な用途で試験・生産に適用できます。
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少量生産・開発用　ダイボンダ／フリップチップボンダ DB258

少量生産・開発用　ダイボンダ／フリップチップボンダ DB258
澁谷工業株式会社
本機は、実験や開発、少量生産に適した半自動タイプの高精度フリップチップボンダです。 デジタル設定可能なパルスヒートステージと各種オプションにより、幅広い実装プロセスに、これ１台で対応できます。
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チップマウントにおける位置決め精度の向上

チップマウントにおける位置決め精度の向上とは？

半導体・センサ・パッケージング業界において、微細化・高密度化が進む電子部品を基板上の所定の位置に正確に配置する技術のことです。これにより、製品の性能向上、小型化、信頼性確保に不可欠な要素となります。

​課題

微細部品の認識困難

部品サイズが小さくなるにつれて、カメラによる認識が難しくなり、位置ずれが発生しやすくなります。

熱膨張・収縮の影響

製造プロセス中の温度変化により、部品や基板が膨張・収縮し、位置決め精度に影響を与えます。

振動・外乱の影響

製造ラインの振動や外部からの衝撃により、部品の配置中に位置ずれが生じる可能性があります。

データ処理の遅延

高精度な位置決めには大量の画像データ処理が必要ですが、処理遅延が生産性を低下させます。

​対策

高解像度画像処理

高解像度カメラと高度な画像処理アルゴリズムにより、微細な部品の特徴を正確に捉えます。

温度補償機構

温度変化による部品・基板の変形をリアルタイムで検知し、自動的に位置補正を行います。

振動抑制システム

製造装置に防振機構を導入し、外部からの振動や衝撃の影響を最小限に抑えます。

リアルタイムデータ解析

AIを活用したリアルタイムデータ解析により、位置決めプロセスを最適化し、遅延を削減します。

​対策に役立つ製品例

高精度ビジョンシステム

微細部品の形状、エッジ、ランドマークなどを高精度に認識し、正確な位置情報を取得します。

自動位置補正装置

温度センサーや変位センサーと連携し、部品や基板のわずかな位置ずれを自動で補正します。

精密搬送ロボットアーム

低振動設計と高応答制御により、部品を安定した状態で正確な位置へ搬送します。

統合制御ソフトウェア

画像処理、位置補正、搬送制御などを統合管理し、全体的な位置決め精度と生産性を向上させます。

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ウェーハのダイシング

接合強度の安定化
熱放散（熱抵抗）の低減
反り・クラックの低減
位置決め精度の向上
超薄型チップのハンドリング
フリップチップの安定化
高速化とスループットの向上
ダイボンド材の多様化と最適化
多層積層の複雑化

チップマウント

接合強度の安定化
熱放散（熱抵抗）の低減
反り・クラックの低減
位置決め精度の向上
超薄型チップのハンドリング
フリップチップの安定化
高速化とスループットの向上
ダイボンド材の多様化と最適化
多層積層の複雑化

ワイヤーボンディング

接合強度の安定化
熱放散（熱抵抗）の低減
反り・クラックの低減
位置決め精度の向上
超薄型チップのハンドリング
フリップチップの安定化
高速化とスループットの向上
ダイボンド材の多様化と最適化
多層積層の複雑化

モールディング

接合強度の安定化
熱放散（熱抵抗）の低減
反り・クラックの低減
位置決め精度の向上
超薄型チップのハンドリング
フリップチップの安定化
高速化とスループットの向上
ダイボンド材の多様化と最適化
多層積層の複雑化

バーンイン

接合強度の安定化
熱放散（熱抵抗）の低減
反り・クラックの低減
位置決め精度の向上
超薄型チップのハンドリング
フリップチップの安定化
高速化とスループットの向上
ダイボンド材の多様化と最適化
多層積層の複雑化

トリム＆フォーム

接合強度の安定化
熱放散（熱抵抗）の低減
反り・クラックの低減
位置決め精度の向上
超薄型チップのハンドリング
フリップチップの安定化
高速化とスループットの向上
ダイボンド材の多様化と最適化
多層積層の複雑化

マーキング

接合強度の安定化
熱放散（熱抵抗）の低減
反り・クラックの低減
位置決め精度の向上
超薄型チップのハンドリング
フリップチップの安定化
高速化とスループットの向上
ダイボンド材の多様化と最適化
多層積層の複雑化

製品検査

接合強度の安定化
熱放散（熱抵抗）の低減
反り・クラックの低減
位置決め精度の向上
超薄型チップのハンドリング
フリップチップの安定化
高速化とスループットの向上
ダイボンド材の多様化と最適化
多層積層の複雑化

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