位置決め精度の向上とは？課題と対策・製品を解説

ジェルシステムの磁気センサーは用途に応じて動作距離が設定でき使い勝手抜群！しかもローコスト。NO(ノーマルオープン)、NC(ノーマルクローズ)はもちろん、磁気を検知後に動作状態を保持できるSH(自己保持タイプ)もラインナップ。水・湯・薬液にも対応した液面検知用のフロートスイッチでご要望にお応えします。カスタム対応でご希望仕様の１品にも対応いたします。

【活用シーン】
・ワークの位置検知
・扉の開閉検知
・冷却水残量検知

【導入の効果】
・扉の開閉検知
・安全性の向上
・コスト削減

半導体業界では、ウェーハの品質管理と歩留まり向上のため、高精度な検査が不可欠です。特に、微細な欠陥や異物の検出は、製品の信頼性を左右する重要な要素となります。従来の検査方法では、検査速度や分解能に限界があり、タクトタイムの増加や検査精度の低下を招く可能性がありました。PIglide IS A-311は、エアベアリングとリニアモータの組み合わせにより、高速かつ高精度なウェーハ検査を実現し、これらの課題を解決します。

【活用シーン】
・ウェーハ表面の異物検査
・パターン寸法測定
・欠陥検出

【導入の効果】
・検査時間の短縮
・検査精度の向上
・歩留まりの改善

当資料では「高密度実装仕様」について掲載しております。

ワイヤー実装におけるワイヤーボンディング工程で対応する材質や
ワイヤ径、パッドサイズ、ピッチなどを一覧でご紹介。

その他、バンプ実装、フリップチップ実装についても表形式で
掲載されております。掲載されているサイズ以外の内容でも
気軽にご相談ください。

【掲載内容】
■ワイヤー実装
■バンプ実装
■フリップチップ実装

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

【マニピュレータハンドによる微細チップ用オートマチックチップソーター】
・自社開発の把持ピックアップ方式が吸着ピックアップ方式による不良（チッピング・汚れ）軽減を実現
・ウェハーtoトレー、トレーtoウェハー、ウェハーto GEL Pack　等のチップ移載に対応
・８インチウェハー対応で巾６００ｍｍの超コンパクト設計
・マッピングデータ対応
・高速画像処理による高精度な自動アライメント機能搭載
・各種カスタマイズ対応可能（例：高精度ディスペンスロボット）

函館電子株式会社では、試作開発を通じてファインピッチ金スタッド
バンプ加工の技術開発および金スタッドバンプを利用した実装構造の
開発を行っております。Auスタッドバンプの微細化、ファインピッチ化
の技術開発により世界最小レベルの25um圧着径バンプを実現します。

【バンプ径比較】
■バンプ圧着径(バンプピッチ)
　・88μm(90μm)
　・61μm(70μm)
　・51μm(60μm)
　・40μm(50μm)
　・25μm(28μm)

※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。

『ULCN2.2-1.2/-1.6』は、NGFFを治具なしで簡単にパネルに固定可能なスペーサーです。

※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

フープフレーム用ダイボンダ『DBD4200R』
0.15mm～からの小チップも対応可能です。

【仕様】
■接合プロセス共晶/エポキシ/兼用機仕様
■チップサイズ□0.15~1.0mm(共晶)
~3.0mm(エポキシ)
■ボンド精度(XY) +/-35μm
■ボンド精度(Θ) +/-3°
■ボンド/ピック荷重30~200gf
■対応ワーク　リードフレーム又は基板、キャリア
■対応幅最大78mmまで
■ウェハサイズ6インチ又は8インチ
■ディスコリングもしくはエキスパンドリング
■マシンサイクルタイム0.25秒/チップ(共晶), 各種条件による
■搬送方式ローラ搬送
■外形寸法1,740x1,150x1,185mm
■質量1,000kg
■主要オプション　　ロータリーボンドヘッド、アンコイラ、カッター、ウェハマップ、ポストボンド認識等
※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社では、ACF(異方性導電フイルム)により液晶パネルとフレキ基板(FPC)
との電気接続を行なっております。

ACFは、フイルム状の粘着テープの中に微細な導電カプセルが均一に
分散されたフイルムで、液晶側電極とフレキ側電極との間に鋏み、
圧力と温度を加えることで導電カプセルがつぶれ電気的な接続が行われます。

自社開発圧着設備は、温度・圧力・時間がコントロール可能なため、
精密なガラスとガラスの接合接着等もできます。

【特長】
■自社開発小型設備によりセル生産が可能で生産性が優位
■精密なガラスとガラスの接合接着等も可能
■各社携帯電話製造メーカの委託生産実績あり

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

「FINEPLACERシリーズ」のモデル名sigma（シグマ）は、300mmのワーキング領域に於いてサブミクロンレベルの実装精度と1000Nまでのボンディング荷重を実現しました。
多様なダイボンディング方法と、高精度フリップチップ技術に適応し、MEMS/MOEMS実装、イメージセンサーのボンディングとチップパッケージングなどを、ウェーハレベルで対応致します。
FINEPLACER sigmaは将来を見据えたアセンブリ技術に対応した開発用途向けの機種であり、多様な技術とアプリケーションに対応致します。

超音波高精度フリップチップボンダ　FA700は、超音波接合プロセスによる三次元半導体などの最新半導体パッケージング技術開発が可能です。
IR透過光学系で高精度アライメントが可能で、赤外光学系など高精度位置合わせ機能を搭載しております。

【特徴】
○高精度位置合わせ機能
○高品質ボンディング
○詳細な接合条件設定

詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

『AFM-15』は、小型・中型デバイスに最適なフリップチップ実装システム
です。

お客様視点で生産現場が求めているニーズを掘り起こし、製品化。
高速、高信頼性、省スペース、低価格などの理想を実現したシステムです。

また、高精度・微量・定量塗布用途に最適な『MDM-50』もラインアップ
しています。

【特長】
■高速
■高信頼性
■業界最小クラスの装置サイズ
■低エネルギー接合
■12インチウエハ供給対応

※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【低速域で“そのまま使える”高トルク】

減速機を使わない、または低減速比で使うためには、モータ単体に高いトルク性能が求められます。

μDDモータは構造設計を最適化することで、同サイズの従来モータ比 約5倍のトルクを実現。
低速・高トルクをダイレクトに使えることが最大の特長です。

【負荷を直接受け止める、高剛性DD構造】

ダイレクトドライブでは、負荷はそのままモータ軸に伝わります。
μDDモータはアンギュラベアリングを標準採用し、高精度な回転性能と高い耐荷重性能を両立。
減速機を使わずに成立するDD構造を、モータ単体で実現しています。

【精密位置決めと安全性を両立する一体設計】　

高分解能エンコーダをモータと一体で設計・搭載。
微小角度での安定した位置決めや、応答性の高い制御が可能です。

また、高バックドライバビリティを活かした電流監視によるセーフティアラーム機能により、
過負荷時のモータ焼損リスクを低減します。

旭精工株式会社のユニット組立製品事例を紹介します。
半導体基盤露光装置のユニット組立です。
ボールネジなどはお客様からの支給ですが、その他の部品は全て旭精工株式会社での加工部品です。
組立精度が必要ですので高品質の部品加工は、必須条件になります。
部品調達～組立をおこないますので、お客様の管理コストはこれで激減するはずです！

【仕様】
○分類：ユニット組立
○材質：主にアルミ
○サイズ：300*1000*1000
○加工精度：±0.01
○表面処理：黒アルマイト

詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

超小型、軽量、高性能な超小型人工衛星、ＣｕｂｅＳａｔ等、用太陽センサです。この太陽センサには、アナログ出力（0～250mV)で別の信号処理装置や制御装置に入力することで0～5Vに変換することができます。

複数ワークにACFを連続で貼り付ける、量産に最適な装置です。また、後工程（マウント、熱圧着）との共通キャリアでワークをハンドリングするため、貼り付けから熱圧着まで効率的なライン構成が可能です。

当社では、数少ないACFメーカーとして信頼性に優れ低価格な製品を開発,・
販売するH&S High Tech社の『異方性導電フィルム（ACF）』を取り扱っております。

フィルム上の絶縁樹脂材料の中に微細な導電性粒子を分散させた素材で
圧力と温度を加えることにより、接着と同時に電極間に挟まれた導電粒子を
介して縦方向には電気的接続、横方向には絶縁の機能があります。

ご要望の際はお気軽に、お問い合わせください。

【H&S High Tech社の関連製品】
■FOG
■FOB/FOG
■COG
■COF
■Touch Panel

※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。

株式会社テクサスは、日本電産トーソク株式会社のダイボンダ技術を継承し、その技術を基軸に半導体製造装置の自動化を実践させて頂いております。
安全第一主義経営を実践し、コト前管理を徹底し、行動指針に乗っ取り行動を興します。

【製品案内】
○DBD4200R / EBD4200R
○DBD4600S / EBD4600
○DBD3580SW
○EBD4350S

詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

本機は、実験や開発、少量生産に適した半自動タイプの高精度フリップチップボンダです。

デジタル設定可能なパルスヒートステージと各種オプションにより、幅広い実装プロセスに、これ１台で対応できます。

当社では、半導体ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発から、
小中規模の量産までワンストップでサポートします。
カメラの受託製造も承っています。

こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください！

【モジュール開発・実装技術開発サービス】
■実装基板の小型化をしたいが専門化がいない。
■新たに実装工法を開発したい。

【試作サービス】
■原理試作・エンジニアリングサンプルを作製したい。
■部品や材料の評価を行うために実装試作したい。

【小規模～中規模量産サービス】
■月産数十個～数万個程度の量産をする工場がない。
■国内拠点で量産を行いたい。特殊な実装モジュールを量産したい。

また、超小型CMOSカメラモジュールも提供しております。
形状・画角変更も可能で、
オートホワイトバランスノイズリダクション、自動露出制御機能も搭載しております。

当社では、自社のノウハウを生かしてタッチエンスのセンサを最大限
生かしたセンサモジュールや計測ユニットなどを特注で開発します。

センサのカスタマイズからモジュール化、ユニット化まで全て
私たちにお任せください。

必要であればセンサのカスタムも可能。センサ単品で購入・開発して
いただくよりコストや工数を削減できます。

【特長】
■タッチエンスのセンサを最大限生かしたセンサモジュールや
　計測ユニットなどを特注で開発
■お客さまのビジネスに合わせた好適な形をご提案
■必要であればセンサのカスタムも可能
・センサ単品で購入・開発していただくよりコストや工数を削減できる

※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

使い勝手の良いスタンドアロンタイプからインラインシステムまで対応。

当社は複雑なアセンブリを必要とする製品について、その難しさを理解し、
高い品質を維持するための専門知識を有しています。

構造設計や各種仕様の検討など、研究開発チームを支援することで、
製品の早期市場投入と競争力強化を実現します。

当社の超マイクロン級センサー組立プロセスには、
マルチコイルソルダリングやスタッキング、
ネスティング技術などがあります。

【特長】
■複数のコイル、各角度、各フォーム磁気センサー組立
■マルチコイルソルダリング
■スタッキング
■ネスティング技術

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『真空アライメント貼合機』は、カバーガラスとガラスタッチパネル、
カバーガラスとLCDモジュールの貼合などに適しています。

独自のシステムによりアライメントマーク・端面・配線などを簡単に登録できます。

曲面カバーガラスにも対応可能です。

【特長】
■独自の画像システム搭載
■非常に簡単なマーク登録
■高精度な貼合が可能
■曲面カバーガラスにも対応(曲率制約あり)

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

異方性導電膜（ACF）は、ICなどの電子部品を基板に実装し、回路を
形成するために用いられるフィルム素材です。デクセリアルズの前身である
ソニーケミカルが1977年に製品化し、現在ではスマートフォンやタブレットPC、
高精細テレビなどのフラットパネルディスプレイを用いたデジタル機器のほぼ
全てに回路接合のための材料として使われています。

ディスプレイの画面に映像を表示するためには、ICチップとディスプレイの
ガラス基板を電気的に接続し、多数の電子回路を形成する必要があります。
その接続に使われるのが、ACFです。

現在ACFは、「COG実装」と呼ばれるガラス基板にICチップを接続する実装工法と
「FOG実装」と呼ばれるガラス基板にフレキシブルプリント回路を接続する際に
よく用いられています。

その他にも、CCD（固体撮像素子）やCMOS（相補性金属酸化膜半導体）などの
カメラモジュール、非接触ICカードの回路接続部などでACFが活用されています。

※記事の詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。
　詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。

lambda2（ラムダ2）は、小型卓上サイズながら0.5ミクロンの搭載精度を実現した、高精度ダイボンダー・フリップチップボンダーの新しいスタンダードモデルです。

フェースダウン（フリップチップ）とフェースアップの両方式に対応すると共に、熱共晶、超音波、接着剤方式、UVキュアリングなど様々なボンディング技術に柔軟に対応することが可能です。

ソフトウェアも独自開発されており、詳細なパラメーターやプロファイルを直感的かつ容易に編集することが可能で、製品やプロセス開発に要する時間を大幅に短縮することが可能です。

高性能ながら小型卓上サイズと、非常に装置導入がしやすい規模感となっており、モジュールシステムによる将来の拡張性も含め、非常に費用対効果の高いモデルとなっています。

lambda2（ラムダ２）は、ドイツのダイボンダー専業メーカーであるファインテックが、その独自ノウハウを惜しみなく注いだ新しいスタンダードモデルで、そのユニークな設計思想により実現された超高精度と使い勝手は、他のメーカーの追従を許しません。

詳しくはＰＤＦ資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

ワーク（基板）の搬送形態により以下の2機種をラインナップ

◆トレータイプ
トレーに収納された個片基板をトレーごと搬送し、4式の上下ヘッドで1個ずつプレスして基板上のC4バンプを高精度に平坦にする装置です。

◆治具タイプ
トレーから供給された個片基板を1個ずつ取出し、専用治具で位置決め後、4式の上下ヘッドで1個ずつプレスして基板上のC4バンプを高精度に平坦にする装置です。

精密プレス装置として、Agシンター用プレスなど、その他様々な用途で試験・生産に適用できます。

コンパクトでシンプルな卓上型ACF貼付装置で、段取り替えも簡単です。LCDやFPC、カメラモジュール、タッチパネルなど幅広いワークに対応します。

当社では『試作加工・受託加工』を行っております。

生産環境として、静電気対策されたクリーンルームを完備。
さらに、自社開発小型設備によりセル生産が可能です。

長年培ってきた製造ノウハウを活かし、多種多様な製品に対応するほか、
お客さまや材料・加工・装置メーカーと連携し、課題克服・新技術の
開発に共闘できるパートナーを目指しております。

【特長】
■液晶パネルの取り扱い、ACF 接続、顕微鏡検査が得意
■組立は立作業、セル生産方式
■ラインにマッチした治工具や簡易な自動機も製作可能
■生産環境として、静電気対策されたクリーンルームを完備
■交代勤務可能、2直、12時間勤務（4勤2休等）

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社が提供する「三次元MID」の可能性についてご紹介いたします。

平面(二次元)に配線されたものを組立てて、立体(三次元)にする従来の
固定観念から立体そのものに配線する三次元MIDで新たな設計手法へ。

また高い寸法精度と3Dセンシング機能が実現でき、光学センサーの適切配置
と複数機能の統合により、自動運転やARなどの革新的な応用ができます。

【用途別の実現例】
■車載スイッチ・操作系パネル
■センサーモジュール（IMU など）
■通信・アンテナ部品
■医療機器用部品
■ウェアラブルデバイス（スマートウォッチ、ARグラス）

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

『Micro WorkCell1000』は、マイクロファクトリーを実現する小型・
低コスト・高精度な超精密部品アッセンブリー装置です。

高精度モータと高分解能エンコーダの採用により高信頼性高精度化を実現。
高い繰り返し精度を実現する、高精度画像認識位置合わせ方式です。

SIP等組立精度100nmを必要とするMEMS半導体部品の試作開発〜生産に
対応いたします。

【特長】
■高精度
■幅広い対応
■優れた加圧制御：〜5.00(N)
■コンパクト設計
■低価格

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

◆Best TCO
　～小フットプリント、品種切替え時間短縮～
◆Best Quality
　～速乾性ペースト対応～
◆幅広リードフレーム対応
　～リードフレームサイズ：Ｗ102mm×Ｌ300mm～
◆新開発ツインディスペンスシステム搭載
　～多様なペーストに対応、安定した塗布性能～
◆高精度小チップピックアップ
　～□0.15～8.0mmまで対応～

当社では、部分的な実装作業ではなく、モジュール全体の特性を確保する
ために、ワイヤボンディング、フリップチップ実装を、基板設計から
一貫してお手伝いさせていただいております。

ベアチップを用いたワイヤボンディング、フリップチップ分野での多くの
ノウハウを保有。他社で断られたような案件も解決できる可能性があります。

常にコスト、納期を意識し、企画段階からお手伝いすることも可能ですので、
ベアチップ実装でお困りの開発担当者様は、是非一度ご相談ください。

【特長】
■小ロット(1枚)から対応
■短納期で対応
■SMT部品やリード部品との混載実装にも対応

※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

『LV-1800』は、干渉光学系の新設計により従来製品に対して10倍以上の
高感度化を実現、さらに内蔵カメラによるレーザ照射位置の確認を
実現した非接触振動計です。

素早く、簡単に振動を検出することができるほか、波形解析装置
（FFTアナライザ）と組み合わせることで、単に振動を計測するだけでなく、振動の状態までも高精度にとらえ視覚化し、解析することが可能になります。

【特長】
■高感度カメラをセンサと一体化
■格段に向上した検出感度
■測定対象が広範囲
■焦点位置も検出状況もひと目で把握

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

日本マクダーミッドは、高い歩留まり、確かな選択性を備え、LDS、Pd含有樹脂及びダブルショットMIDへのめっき処理に最適な、新しいMIDめっきプロセスを提案します。
幅広い材料や触媒に対し安定した選択性を提供し、最も必要とされる低コストな成形複合材料に対し、より複雑で効率的な設計を可能にするプロセスです。また、シンプルで管理しやすいプロセスにより、安定しためっき速度と長く予測しやすい浴寿命が得られます。

・画像機器の高画質化に不可欠な樹脂の表面に金メッキを施した異方性導電粒子
・２つ目の使用箇所はガラス基板上に設けられた 多数の回路とＩＣチップの接続に使われます
・異方性導電粒子が入った両面テープをガラス基板の回路部分に貼り ＩＣチップを載せ ＩＣの
　端子部分を治具で押さえると 数千か所の端子を短時間に接続することが出来ます
・スペーサー用粒子と同様 『 粗大粒子の混在は１００億個に１個 』でも許されません

K&Sのフリップチップボンダ『KATALYST』は最高クラスの
精度と速度を提供する装置です。

高度な自動化とソフトウェア機能の採用により、マルチノズルでも
まるでシングルノズルマシンのような卓越した使いやすさを実現。

ツールレスによる素早いアプリケーション切り替えが可能です。

そのハードウェアとテクノロジーにより
ベストなコストオブオーナーシップをもたらします。

【特長】
■ デュアルヘッド + マルチノズルで高い生産性
■ マルチダイ・ピックアップとマルチダイディップフラックス
■ 15,000UPH
■ 50μm薄ダイピックアップ性能
■ ＜3μmの精度
■ シングルノズルセットアップとティーチング
■ マシンヘルスチェック診断
■ 材料とプロセスのトラッキング
■ 精度自動安定機能
■ エレクトロニック振動キャンセル機能
■ フラックスディップ品質検査
■ ダイエジェクター、ピックツール、およびプレースツールの
　 オートチェンジャー
■ インダストリー4.0準拠

※詳しくはお気軽にPDFダウンロードまたはお問い合わせ下さい。

”NANO”は、同社の特許であるアライメント技術を用いて、
超高精度に個片化されたチップをウエハ/サブストレート/チップへ、
ボンディングを可能にした装置です。
また、ボンディング時のレーザー照射方法に特徴を持ち、
ボンディング時の振動を抑制した機構を搭載しております。

【特徴】
・アライメント精度：±0.3µ@3σ
・アライメント技術（特許）
・ボンディング時の接合方法
・振動抑制機構の搭載
・光通信関係やシリコンフォトニクス関連での豊富な導入実績
・MEMSセンサー、LiDAR、VCSEL etc 豊富な導入実績あり
・R&D向けや量産工場での導入経験豊富

【装置主要仕様】
・アライメント精度：±0.2µ@3σ
・サイクルタイム：20 to 30 sec（材料により変動）
・ダイサイズ：0.1mm to 20mm
・サブストレートサイズ：MAX 300 x 300 mm
・ボンディングフォース（荷重）：10g to 2kg
・接合方法：共晶はんだ、エポキシ、UV硬化樹脂、レーザー接合
※超音波接合は非対応

株式会社テクサスは、独自の技術を駆使し
ダイボンダ及び自動化設備の研究開発と製造を行っています。

『ダイボンダ装置ラインナップと改造事例集』は、日本電産トーソク株式会社のダイボンダ技術を継承し、その技術を基軸にダイボンダを始めとする半導体製造装置の紹介と既存機に対する改造事例を掲載した事例集です。

【掲載事例】
■製品ラインナップ
■改造事例|ハード改造
・低衝撃荷重の新型ロータリーボンドヘッド
・ボンドヘッド駆動部の長寿命化改造
■改造事例集|ソフト改造
・ポストボンド認識
・ストリップマップ　など
■改造事例|機能追加または変更、改善
・ディスペンス仕様追加改造
・裏面認識追加　など
■改造事例|製造中止品対応/予防保全
・モータ改造
・オーバーホール冶具　など

詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

コンパクトでシンプルな卓上型ACF貼付装置で、段取り替えも簡単です。LCDやFPC、カメラモジュール、タッチパネルなど幅広いワークに対応します。

従来の電極スイッチは電極とスイッチを別々に実装し、ズレが生じるのが課題としてありました。
本開発品はズレを解消するため、当社が長年培ってきたパッケージング技術の応用で電極とスイッチを一体化し1つのパッケージとしました。また機器に対して別々に実装する必要がなく、機器の省スペース化にも貢献する製品となっています。

＜用途＞
スマートウォッチ等ウエアラブル機器の心電図機能　など

【特長】
■スイッチとECG電極一体型
■小型で省スペースに貢献
■高クリック感触

※詳しくはPDFカタログをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
※本製品は開発中の製品となります

CoS アライメント精度：±3µm@3σ

アプリケーション：レーザーアプリケーションが主
同社製品では、レーザー加熱を採用しており、パルスヒータと比べ
高速に加熱実装が可能となります。

サイクルタイム：5～15 sec/chip
接合方法：共晶はんだ、エポキシ、UV硬化樹脂、レーザー接合
※超音波接合は非対応

〇その他ダイボンダー/フリップチップボンダー装置 アライメント精度
NANO　±0.3µm @ 3σ
AFCplus　±1μm@3σ　
Nova + ±2.5μm@3σ

〇その他ASMPT製取扱い装置
・マルチレーザーダイシング装置
・ワイヤーボンダー装置
・２次元、３次元パッケージ外観検査装置
・その他ダイボンダー装置（アライメント精度0.2µm～25µm）

〇ASMPT装置導入実績（国内、国外トータル）：
年間2000台　ダイボンダー、年間4000台ワイヤーボンダー

1991年に設立されたSUNRISEは、JEDECトレイの世界的なリーディングメーカーです。
台湾に本社を構え、世界中の主要なOSAT（半導体後工程受託製造）、ファウンドリー、
ODM（相手先ブランドによる設計・製造）、ファブレス企業にサービスを提供しています。

当社は、半導体業界の厳しい要求に応えるため、高品質で革新的かつカスタマイズされたソリューションの提供に尽力しています。

当社は、ISO 9001、ISO 14001、ISO 14064、ISO 14067の認証を取得しております。

SUNRISEは、優れた製品と高品質なサービスにより、世界の半導体製造分野で高い評価を得ています。

『FINEPLACER femto2』は、搭載精度0.3μm＠3sigmaを実現した
全自動の高精度ダイボンディング装置です。

熱共晶方式、超音波方式など各種実装方式、アプリケーションに対応し、
製品開発から本格的な製造に用途が変わる際にも
継続して安定したアセンブリプロセスを実現します。

【特長】
■UHDビジョンアライメントシステムによる高精度アライメント
■統合型プロセスマネージメントで短時間で複数の実装プロセスに対応
■各種の実装プロセスに対応(熱圧着・はんだ・接着剤・超音波など)
■モジュールシステム採用により多様な構成が可能
■クリーンルーム品質でプロセス環境を管理
■3色LED照明を搭載し、優れた可視性と画像認識を実現
■タッチスクリーンパネルで直観的な操作が可能

※「PDFダウンロード」より製品資料、ボンディングに関する技術資料を
　ご覧いただけます。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

バンプ形状はプルカット、レベリング、タンピング、多段バンプなど
要求に応じカスタマイズ可能。ウエハサイズは最大8インチに対応。

量産から少量品の試作品、個片チップでの加工まで幅広く対応いたします。
加工に関してのお問い合わせ、お⾒積りなど気軽にご相談下さい。

【概要】
■Si、水晶、GaAs
■ウエハサイズ(Max 8インチ)
■バンプサイズ(Min 30μm)

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

”AFC Plus”は、同社の特許であるアライメント技術を用いて、
高精度に個片化されたダイをウエハ/サブストレート/ダイへ、
ボンディングを可能にした装置です。

【特徴】
・アライメント精度：±1µm @ 3s
・アライメント技術（特許）
・ボンディング時の接合方法
・光通信関係やシリコンフォトニクス関連での豊富な導入実績
・MEMSセンサー、LiDAR、VCSEL etc 豊富な導入実績あり
・R&D向けや量産工場での導入経験豊富

【装置主要仕様】
・アライメント精度：±0.2µ@3σ
・サイクルタイム：20 to 30 sec（材料により変動）
・ダイサイズ：0.1mm to 20mm
・サブストレートサイズ：MAX 300 x 300 mm
・ボンディングフォース（荷重）：10g to 2kg
・接合方法：共晶はんだ、エポキシ、UV硬化樹脂、レーザー接合
※超音波接合は非対応

スイスのDr.Tresky社は1980年にスイスで設立以来、
各種実装機器を開発・製造販売を行っております。

拡張性に優れたシンプルなフルマニュアル機から、
セミオート機までラインアップしており、
少量多品種生産から研究開発の現場に幅広く納入実績がございます。

【T-5300/T-5300-Wの特長】
■チップ搭載時にチップの厚みが変わっても常に基板と平行に、設定された荷重で搭載可能
■広いワークテーブル（250×330mm）
■組合せのオプションにより、ダイボンディング、フリップチップボンディングなど
　仕様に対して装置の構成が可能
■各オプションの後付け追加対応可能
■オプションのヒーターや超音波ユニット仕様にした場合、
　ヒーター昇温タイミング（荷重検知同時スタート等、冷却タイミングの設定）、
　超音波発信タイミング、Z軸搭載時間と上昇タイミング等のパラメーターを任意で設定可能
■オプションビームスプリッダーカメラを使用時、±1μの精度まで出すことが可能

※詳しくは、PDFをダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせください。

当社は、ベアチップ実装および基板間接合を中心としたマイクロ接合技術を強みとし、
回路実装基板の小型化・薄型化・高機能モジュール化を実現する支援サービスを提供します。

構想立案から設計・試作・評価・解析・小中規模量産支援まで一気通貫対応が可能です。
社内クリーンルーム（クラス100〜1000）を活用し、専門知識・設備のない企業様でも安心してお任せいただけます。

【ベアチップ実装のメリット】
■ 付加価値の向上
・小型・薄型化により製品の適用範囲が広がり、新たな用途・市場創出に貢献
・半導体後工程を取り込むことで、ものづくりにおける付加価値向上が可能

■ コスト競争力の向上
・小型化・共用化により生産効率が向上し、部材コスト削減が期待
・SoCによる小型化と比較して、開発コストを大幅に抑えられるケースあり
※開発条件・仕様により効果は異なります

■ 性能の向上
・二次配線が不要となり、配線長短縮による電気特性改善が期待
・配線ロス低減により、高速動作や高周波特性向上に貢献

■ 環境対応
・使用部材点数削減により、廃棄物低減や環境負荷軽減に寄与

『FALCONシリーズ』は、マニュアルからオート仕様までユーザーのニーズの沿った
装置をラインナップしたダイ・フリップチップダイボンダーです。

オプションを組み合わせによる御社要求仕様でのダイ・フリップチップボンダーの製作を実現。
加熱機構、高荷重接合、ウェハからのピックアップ、チップ反転機能等、お客様の仕様に適した装置を提案可能。
また、搬送機などを取り付けたフルオート仕様に対応可能な上位モデルもあり、
弊社自社製品ですので、ご希望のカスタマイズ仕様にも柔軟に対応いたします。

【特長】
■操作性
　ジョイスティックを使用しスムーズなXYステージ操作性を実現
　基本的な操作はジョイスティックで完結できる簡単操作仕様
■荷重制御
　モーターによるプログラム操作（Z軸分解能μm）とVCM制御（OP）による荷重制御で
　高度な荷重制御が要求されるアプリケーションにも対応
■ソフトウェア
　マニュアル不要なユーザーインターフェースデザイン。
　接合パラメーターや認識プログラム作成が簡単に設定可能なユーザーフレンドリー仕様

※詳しくはPDF資料をダウンロードください

当社では、基板設計から「ベアチップ実装」まで一貫生産を
行っております。

ワイヤボンディングをはじめ、フリップチップ、ダイシング
といった高難度案件に対応。

微細素子高密度実装試作や高集積化実装、パッケージ開封による
障害解析などの実例がございます。

【サービスメニュー】
■ワイヤボンディング
■フリップチップ
■ダイシング

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

◆高スループット、小フットプリント、品種切替時間短縮でＴＣＯ削減
◆調整容易化、リワーク機能搭載で優れた操作性を実現
◆マウント-プリフォーム間の最小化、経時変化を防止し、無駄な動きを短縮
◆新開発ツインディスペンスシステム搭載で多様なペーストに対応
◆ニードルレスピックアップシステム（オプション）でダメージレスピックアップを実現