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デラミネーションの防止とは？課題と対策・製品を解説

モールディングにおけるデラミネーションの防止とは？

半導体・センサ・パッケージング業界において、モールディング工程で発生するデラミネーション（層間剥離）は、製品の信頼性低下や故障の原因となります。このデラミネーションを未然に防ぎ、高品質な製品を安定供給するための技術や対策全般を指します。

各社の製品

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【電子機器向け】TE-7820FR3

株式会社寺田

電子機器業界では、製品の小型化が進むにつれて、部品の高密度実装が進み、熱や電気的ストレスが増大しています。これにより、封止材には高い耐熱性、難燃性、そして銅基板との高い密着性が求められます。TE-7820FR3は、これらの課題に対応し、小型電子機器の信頼性向上に貢献します。【活用シーン】・パワーモジュール・半導体パッケージ・高密度実装基板【導入の効果】・高い耐熱性による製品寿命の向上・難燃性による安全性の確保・銅密着性向上による長期的な信頼性の確保

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【半導体封止向け】TE-7814V

株式会社寺田

半導体業界では、デバイスの小型化と高性能化が進む中、熱対策と長期信頼性の確保が重要な課題となっています。封止材には、高い熱伝導性と耐熱性が求められ、デバイスの性能を最大限に引き出すことが求められます。TE-7814Vは、これらの課題に対応するために開発されました。【活用シーン】・パワーモジュール・電子デバイス・発熱を伴う電子部品の放熱封止【導入の効果】・熱伝導率2.5W/mKにより、効果的な放熱を実現・高Tg185℃により、高温環境下での信頼性を確保・低粘度設計により、複雑な部品形状への対応が可能

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【半導体パッケージ向け】異種材料AuSnはんだ接合

シチズンファインデバイス株式会社

半導体パッケージ業界では、製品の小型化、高性能化に伴い、異種材料の接合技術が重要になっています。特に、信頼性の高い封止は、製品の長期的な性能維持に不可欠です。従来の樹脂系接着剤では、耐薬品性や長期信頼性に課題がありましたが、当社のAuSnはんだによる封止技術は、優れた耐薬品性に加え高真空環境下でも安定した封止性能を発揮し、過酷な使用条件にも対応可能です。熱処理によるAuSnはんだ工法では、均一な融解によって隙間なくシーリングできるため、安定した封止接合を実現します。【活用シーン】・半導体パッケージの封止・高真空環境下での使用・耐薬品性が求められる環境【導入の効果】・高い信頼性の確保・製品寿命の延長・小型化、高性能化への貢献

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【資料】半導体パッケージング時の不良低減　エス・エス・コート

有限会社新昭和コート

当資料は、半導体パッケージング時の不良低減について掲載しています。封し樹脂の注入で発生する問題などを、「エス・エス・コート」で解決するご提案をしております。【掲載内容】 ■半導体のパッケージング ■封し樹脂の注入で発生する問題 ■エス・エス・コートで不良率低減 ■更に離型時にも問題が発生 ■エス・エス・コートで問題解決の提案・提案品番：G-163T-0.5 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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半導体プリント基板水平製造装置　表面粗化・黒化処理機(表面処理)

株式会社フジ機工

株式会社フジ機工の取り扱う、表面処理用の表面粗化・黒化処理機をご紹介します。好適コンベア設計とノズル設計により、ムラの無い均一な処理が可能。また、乾燥装置のクリーン設計により、ダスト付着がなく、各薬液メーカーの処理薬品に対応します。【特長】 ■各薬液メーカーの処理薬品に対応 ■好適コンベア設計とノズル設計 ■ムラの無い均一な処理が可能 ■乾燥装置のクリーン設計によりダスト付着がない ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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金属表面処理剤【SSPシリーズ】　エッチングされずに不純物除去！

株式会社サーマプレシジョン

金属表面処理剤　SSP-1000　SSP-2000は、レジスト塗布前の銅表面をほとんどエッチングすることなく、不純物を取り除くことが可能です。酸化物、油脂分の除去を同時に行うことが可能。銅表面を平滑に処理できることによりレジストとの密着性が向上し解像性が向上します。 SSPシリーズは、ラミネート前行程において、内層板やフレキ基板など、物理的に機械での研磨が難しい場合、薬品でのエッチングを最小限に抑えたいときの処理用の製品です。従来の処理では困難とされていたクロム除去も1液で完全に処理することが可能です。【特徴】 ○プライマー膜によりレジストとの十分な密着効果が得られる ○プライマー膜による次工程までの簡易防錆効果が継続する ○数回連続処理しても銅表面への影響はほとんどない詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

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エポキシ樹脂成形材料『OR-40磁気特性改良グレード』

日本合成化工株式会社

『OR-40磁気特性改良グレード』は、磁性粉配合エポキシ樹脂成形材料です。高いガラス転移温度を持つことで、優れた耐熱性を発現。また、磁性粉を高充填しており、良好な磁気特性を発現します。ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。【特長】 ■高いガラス転移温度を持つことで、優れた耐熱性を発現 ■磁性粉を高充填しており、良好な磁気特性を発現 ■圧縮成形、トランスファー成形ともに適用可能で、　多様な成形設備に順応できる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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SAESの塗布型水分吸着剤ラインナップ

サエス・ゲッターズ・エス・ピー・エー

私たちの身の回りでは、非常に多くの分野において、様々な電子機器が使用されています。用途の広がりに伴い、さらなる小型化や耐環境性能、高信頼性が求められ、真空もしくはガス置換ハーメチックや、透過性のあるシールやケース材料を使用したセミハーメチックパッケージといった高度な技術が要求されるアプリケーションも増加しつつあります。それに伴い、こうしたパッケージ内のガスマネージメントへの要求も高まりを見せております。 SAESの塗布型水分吸着剤は無機系水分ゲッターをエポキシ系/シリコン系/アクリル系といった有機系基材に配合した液状のゲッター材料です。水分を選択的に吸着することで、デバイスの長期信頼性を保ちます。真空パッケージまで求められないセミハーメチックパッケージに適した材料となります。また、柔軟性の高い材料ではフレキシブルディスプレイ等の封止にも対応できます。本資料を用いて、お客様のご要望に合った適切な水分吸着剤を比較検討いただけます。

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パッケージ基板エッジコーティングシステム

株式会社エナテック

当社が取り扱う「パッケージ基板エッジコーティングシステム」についてご紹介いたします。基板の辺をそれぞれ別のコーティングヘッドが同時に動きだし液剤を均一な膜厚で塗り、膜厚はおよそ20～40ミクロ以上で調整が可能。その他に、1mm以下の部分に精密・均一にコーティングすることができる「スマートグラス用コーティング装置」もご用意しております。【パッケージ基板エッジコーティングシステム　特長】 ■プリント基板のゴミ封じを目的として開発 ■基板側面を樹脂でコーティングすることで製品不良の発生を抑制 ■膜厚はおよそ20～40ミクロ以上で調整が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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透明封止剤・接着剤『OPD/ENPシリーズ』

株式会社アンドウ・ディーケイ

当社が取り扱う、透明封止剤・接着剤『OPD/ENPシリーズ』をご紹介します。高い接着性を実現するため、対象物により靱性、硬度などの選択が可能。排気ガスに含まれる有害ガスを遮断するガスバリヤー性をはじめ、耐熱性、耐水性、耐腐食性などを有しています。【特長】 ■高い接着性を実現するため、対象物により靱性、　硬度などの選択が可能 ■耐熱性、耐水性、耐腐食性 ■ガスバリヤー性（排気ガスに含まれる有害ガスを遮断） ■耐変色性、耐光性（光の透過率が高く、透明性を長期間保持） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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【納入事例：エポキシ樹脂】エポキシ樹脂による封止

浪華合成株式会社

浪華合成では、エポキシ樹脂が持つ特性を正確に把握し、お客様のニーズに沿った材料を使い、ご満足いただける成形品を提供させていただきます。●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをご覧ください。

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『絶縁接着シート』半導体パッケージの高集積化に貢献

株式会社ADEKA

自社の素材や配合技術を活かした熱硬化性のシート材料です。低CTE特性により半導体パッケージの反りを抑制、または低誘電特性により伝送損失を低減します。真空ラミネーター加工により部品の細部まで樹脂を充填することが可能で、微細配線やデバイスの埋込プロセスに適合します。半導体パッケージやPCBに要求される高温高湿耐性も良好で、チップレット技術の課題解決に貢献します。シートの厚みはご用途に応じて調整が可能です。【特徴】＜低CTE/高耐熱シート＞ ■NCF用途やデバイス封止用途に適したレオロジー性能 ■Tg250℃以上の高耐熱性 ■狭ピッチ埋込性/追従性＜低誘電シート/ペースト＞ ■高速伝送用途、インターポーザー用途に適した誘電特性（Df≓0.0025） ■良好な絶縁信頼性このほか、半導体パッケージの低抵抗化・低温焼結化・高放熱化を実現する『熱硬化型焼結銅ペースト』もご提供しています。 ●詳細は、PDFダウンロードから製品資料をご覧ください。

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『ゴア(R) MEMSプロテクティブベント STYLE 300』

日本ゴア合同会社

『ゴア(R) MEMSプロテクティブベント STYLE 300』は、マイクロフォンに直接組み込むことで、高い防水保護機能を実現するベントフィルターです。筐体にアコースティックベントの搭載が必要なくなり、マイクロフォンの防水デバイスの製造工程削減と、機器内の省スペース化に貢献します。【特長】 ■MEMSマイクロフォンのパッケージング工程でマイクロフォン内部への組み付けが可能 ■コンポーネントレベルでIP68等級の防水性能を実現するマイクロフォン ※マイクロフォン防塵・防水ソリューション『ゴア(R) MEMSプロテクティブベント STYLE 300』の詳細はPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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【技術コラム】電子部品を守る「封止技術」とは

有限会社松山テクニカルワークス

封止技術は、防水機能を必要とする電子機器を、様々な影響から保護する大切な役割を果たしています。封止とは、精密部品などが外気に触れないように隙間なく包むこと、また、その技術を指します。そのため、半導体を衝撃から守る、素子を熱・ホコリ・湿気・光などの外部環境から守る、電気接続、放熱、実装を容易にするなどの役割を果たします。【資料内容】 ■封止の役割 ■注目される「ホットメルトモールディング」とは ■ホットメルトモールディングの用途について ※松山テクニカルワークスは、インサート成型により封止した防水部品の量産を得意としています。詳細はPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせください。

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水蒸気バリア型エッジ封止剤「eGloo」

サエス・ゲッターズ・エス・ピー・エー

eGlooはサエス・ゲッターズ独自の金属酸化物系水分ゲッターをエポキシ系基材に混合したUV 硬化型接着剤です。パッケージエッジ部の接着に使用することで、水蒸気の透過を防ぐエッジ封止剤として機能します。【特徴】 ○ 湿度に弱いパッケージへの水蒸気の透過を防ぐエッジ封止剤 ○ 高性能エッジ封止剤の代替として使用可能。独自のゲッター技術により水分バリア性能を強化します ○ 封止剤の線幅4mm、60℃/90%RHの DHT (ダンプヒートテスト)条件下で、ブレークスルータイム（水蒸気がエッジ剤を透過し内部に侵入し始めるまでの時間）を1500時間以上遅延させることができる（実験値） ○ U V 硬化に対応した材料に使用可能 ○ 接着性能がさらに向上 - 重ねせん断応力 > 6.9MPa

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エッチング

エスジー工業株式会社

エスジー工業株式会社で取り扱っている「エッチング」についてご紹介いたします。耐摩耗性、電気絶縁性に優れたポリアミド樹脂(ナイロン6)製ですので、電線等をしっかり保護。はめ込むだけで、簡単に取付可能。また、任意の寸法にカットして使用できますので、経済的です。ご希望の長さのカット加工も承ります。【仕様(抜粋)】 ■品番：SE-012 ■適応パネル厚：1.0～1.2 ■定尺(m)：1 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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垂直搬送連続めっき装置『U-VCPS』

上村工業株式会社

『U-VCPS』は、PKG/HDI基板を対象にした上下機構のない全自動垂直搬送連続めっき装置です。上部クランプのみのシンプルな機構で、50μm以下の薄板基板対応可能。装置が密閉構造で、環境に配慮し、構造がシンプルでメンテナンスが容易です。装置構造が単純で、故障の発生が少ない垂直搬送連続電気めっき装置「U-VCP」も取り扱っております。【特長】 ■PKG/HDI基板が対象 ■上部クランプのみのシンプルな機構 ■50μm以下の薄板基板対応可能 ■構造がシンプルでメンテナンスが容易 ■独特の循環方式により効率の良い物質移動を実現 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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今さら聞けないトランスの基本Vol.6　主要材料（テープ）編

加美電子工業株式会社

加美電子工業は電源トランス・アダプター・コイル・スイッチング電源などを扱っている会社です。当資料では、トランスの材料で使われていますテープを紹介いたします。いろんな種類があるため用途、耐熱温度、価格を交えて説明させていただきます。 ◎毎月当社では役立つ製品情報や技術ネタをお届けしています！　メルマガ会員限定のプレゼントキャンペーンもあります。　ご希望の方、過去配信をご覧になりたい方は下記リンクよりご覧いただけます。【主要材料（テープ）編コンテンツ例】・ノーメックステープ・カプトンテープ　ほか ※製品について知りたい方は　【PDFダウンロード】より総合カタログをご覧いただけます。 ※技術的なご相談も大歓迎！　お気軽にお問い合わせください。 ※商社で取扱いに興味がある方は、　お問い合わせ内容に「取扱い希望」とご記載下さい。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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ICパッケージ開封装置

株式会社ハイテック・システムズ

当社では、先端のIC等デバイスのパッケージに適応した故障解析のための開封装置を提供しております。独自の新規プラズマ技術MIP(Microwave Induced Plasmaマイクロ波誘導プラズマ)を有し、 O2(酸素)プラズマを用いてパッケージを除去。また、一つの装置内でエッチング、洗浄、乾燥、一連のプロセスを自動で行うことが可能です。【特長】 ■マイクロ波誘導プラズマ ■O2プラズマ ■大気圧下プロセス ■全自動プロセス ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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チップコート『ダム＆フィル剤』

ナミックス株式会社

『ダム＆フィル剤』は、主にワイヤーボンディング実装したCSP/BGA等に、シャープなダム形成をし、ワイヤー間へのスムースな充填（フィリング）による封止を行う絶縁材料です。成形性に優れており、PKGのそり低減を実現する高信頼性の材料です。【特長】 ■半導体チップを注入封止する絶縁材料 ■シャープなダム形状 ■成形性に優れている ■PKGのそり低減を実現 ■高信頼性 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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センサー封止に好適！ホットメルト成形

中谷産業株式会社

当社は、熱可塑性樹脂を金型に低圧注入して、電子部品の防護性能を高める『ホットメルト成形』を手掛けています。国内外のホットメルト材を使用でき、様々な製品条件に対応可能。多数個取りの成形も可能で、コストダウンに貢献します。（形状や大きさはご相談ください）形状自由度が高く、成形時間を短縮できるのもメリットです。【特長】 ■1液型・無溶剤で環境にも配慮 ■センサー封止に好適 ■最大成形可能サイズは200×140×10mm ■最小成形可能サイズは7×5×2.5mm ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

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トランスファーモールドによる半導体新規パッケージ開発

株式会社多加良製作所

当社では、トランスファーモールド成形による半導体新規パッケージ開発を行っております。半導体製造用精密金型だけでも、多数の製造実績があり、それらの実績と先進のシミュレーション技術により、製品に合わせた好適な設計が可能。各メーカーとの共同実験/共同開発により連携体制を築き、各社の見解と合わせて部材から製品形状等の総合的な提案と開発のフォローアップをさせていただいております。【メリット】 ■LF～MOLD～TFまで一貫対応 ■ミクロン台の加工精度やミガキ仕上げによる高い品質 ■長年培った豊富な実績 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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【半導体・プリント基板水平製造装置】デスミア機(めっき工程)

株式会社フジ機工

株式会社フジ機工の取り扱う、めっき工程用のデスミア機をご紹介します。枚葉基板からRoll to Rollによるフレキシブル基板まで対応。好適スプレー設計により、完全なスミア除去を実現します。また、メンテナンス性を考慮した装置設計となっています。【特長】 ■枚葉基板からRoll to Rollによるフレキシブル基板まで対応 ■好適スプレー設計 ■完全なスミア除去を実現 ■メンテナンス性を考慮した装置設計 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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プリント配線板専用垂直搬送めっき装置『UFキャリア』

上村工業株式会社

『UFキャリア』は、全自動のプログラム式めっき装置として、発売以来、機能・信頼性に極めて高い評価と実績を持った装置です。小物の処理物から大型の処理物まで、または各種処理物の混合したシステムであり、例えばラック処理、バレルやバスケット処理等をプログラム方式によって自動処理をします。安定した機能と各種の仕様に対応する豊富なシステムは、精密なプリント基板製造工程にも安心してご利用できます。また、連続搬送方式による全自動のめっき装置「エレベータータイプ」も取り扱っております。【特長】 ■各種処理物の混合したシステム ■プログラム方式によって自動処理 ■安定した機能と各種の仕様に対応する豊富なシステム ■精密なプリント基板製造工程にも安心して使用可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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裏止め装置

株式会社SETO ENGINEERING

当社が取り扱う、TABのデバイスホール部（裏面）にレジストをコーティングする『裏止め装置』をご紹介します。搬送速度は、1.5m～2.0m／min、材料厚みはPI25μm～。装置は、巻出～裏止め塗布～乾燥～巻取の構成となっております。【仕様】 ■Lane構成：2Lane ■材料幅：TAB/CSP/COF用　35mm～160mm（FPC用　なし） ■加工面：片面 ■ユーティリティー：電源　AC200V・220V / 50Hz・60Hz　熱排気 ■装置寸法：24mL×1mW×2.5mH（概略）※操作盤、付帯設備は別置き ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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書籍：半導体封止材料総論

サイエンス＆テクノロジー株式会社

封止材料・原料メーカ、封止材料製造装置・封止プロセス装置メーカ封止材料ユーザー企業、新規参入検討企業の開発・製造技術担当の方へ― 具体的・実務的な技術情報とともに、封止材料のこれまでとこれからを詳述したバイブルです　■新規材料・技術への期待が高まる半導体封止、変革の時代へ　　～EMC（固形材料・打錠品）からインク・フィルム・粉体材料等の新たな材料へ～　　　・FO型パッケージ(PKG)や3次元型モジュール等、新規PKGの登場で封止対象が変化。　　　・従来のチップだけでなく接続回路（子基板・再配線）の封止へと重心が移る。　など　■封止材料をとことん理解！封止材料の開発～製造にかかわる実務的・具体的な技術情報　　～著者の経験談、実験ノートや実際の工程図なども交えて詳説～　　　・PKGの形状・実装方式、封止方法の進化に合わせた封止材料の開発経緯。　　　・各種成形法、注型、浸漬・滴下・浸入法等の樹脂封止方法と封止材料への要求。　など　このほか、「コラム」では半導体業界、封止材料業界の商習慣や企業情報、開発経験談などを掲載。

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放熱板向け複合材へのめっき

EBINAX株式会社

当社では、各種複合材の表面状態・組成に合わせ、適切なめっきプロセスを構築しております。金属を基材とし、セラミックスやカーボン、異種金属と複合させた金属基複合材は、放熱性を活かしてヒートシンク材等に使用され、めっきにより、はんだ付け性などの付加価値を付与することが可能。表層脆弱性が改善により、耐摩耗性を向上し、表面をめっき金属で覆うことで、素材由来の粉じんを防ぐこともできます。【特長】 ■はんだ付け性の付与 ■耐摩耗性の向上 ■防塵対策 ■金属-セラミックス系、金属-カーボン系、金属粉末系に対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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真空ラミネーター

株式会社エム・シー・ケー

真空中でラミネートすることでワークに気泡が入りにくい。ファインパターンなど気泡が入りやすいワークへのフィルムの貼り合わせに最適。

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封止材・ポッティング材＜絶縁＞

東和電気株式会社

当社では、基板や電子部品の絶縁用途として、樹脂やシリコーンからなる『封止材・ポッティング材』のご提案を行っております。電子機器の実装基板や導通部分を絶縁物で封止することで、製品の機械的強度の向上や“電気的絶縁"“防水"“防塵"特性を得られます。絶縁材料の専門商社としての経験とネットワークを活かし、用途に応じた豊富なラインアップを取り扱っておりますので、ご要望のスペックに応じた材料提案・設備選定が可能です。【特長】 ■機械的強度の向上 ■“電気的絶縁"“防水"“防塵"特性 ■基板の熱を周囲に逃がすための“放熱特性"や、周囲の熱源から基板を守る　“耐熱特性"などの付加価値のあるポッティング材のご紹介も可能 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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『エッチング装置、洗浄装置』

株式会社サンワマシナリー

『エッチング装置、洗浄装置』は、エッチングの工程を、巻き出しからエッチング、水洗い、乾燥、巻取りまでを一連で行う装置です。開発装置から量産装置に対応したオーダー設計です。【特長】 ■エッチングの工程を一連で行う装置 ■あらゆるワーク（材質、幅・厚み）に対応 ■最適なノズル配置 ■開発装置から量産装置に対応したオーダー設計 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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機能性液状封止材

日本合成化工株式会社

当社では、制御基板注型、センサモジュールの封止用途をメインにした電子部品封止材や、各種パワーモジュール用途に実績のある高耐熱・耐ヒートショック封止材など、様々な機能性液状封止材を製造しております。耐熱・防水・絶縁・難燃など幅広いタイプの製品を取り揃えております。ご要望の際はお気軽に、お問い合わせください。【使用目的】 ■湿気など外部環境からの保護 ■素子の固定 ■放熱性アップ・内部蓄熱防止 ■絶縁性保護 ■衝撃・摩擦・振動などのストレス防止 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お問い合わせください。

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塗布型揮発性有機化合物及び水分吸着剤「ZeDry/VOC」

サエス・ゲッターズ・エス・ピー・エー

ZeDry/VOCは、高容量、無溶剤、熱硬化型の水分及び揮発性有機化合物（VOC）用ディスペンス型ゲッターです。オプトエレクトロニクスデバイス、マイクロエレクトロニクスデバイスパッケージや光・電子モジュールのセミハーメチックパッケージ向けに設計されています。 ZeDry/VOCは、水分およびVOC（メチルエチルケトンやトルエンなど）に対して、可逆的なゲッターとして機能します（大気暴露等により飽和した後も加熱により吸着容量の回復が可能です）。また、塗布面へのブリードも抑えられています。【特徴】〇高い揮発性有機化合物(VOC)及び水分吸着容量〇大気暴露し飽和した後でも、加熱によりVOC及び水分吸着容量の再生が可能なリバーシブルゲッター〇熱硬化型〇無溶剤、エポキシベース〇アウトガスが極めて低い〇低ブリード性〇粉落ち無し

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レジスト剥離促進剤『アンラスト F』

株式会社三若純薬研究所

『アンラスト F』は、レジスト剥離液に添加するタイプの剥離促進剤です。苛性ソーダ、苛性カリ、有機アルカリ等アルカリベースの剥離液に添加することにより、アルカリ単体では困難な微細加工部の剥離が容易。 15kg缶と180kgドラムをご用意しております。【特長】 ■苛性ソーダ、苛性カリ、有機アルカリ等アルカリベースの剥離液に　添加することにより、アルカリ単体では困難な微細加工部の剥離が容易 ■適用法令：危険物　危険物第四類第2石油類　水溶性液体 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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Fan-Outパッケージングプロセス用『LtFプロセス』

メルテックス株式会社

『LtFプロセス』は、Fan-Outパッケージングプロセス用の製品です。アミン系ドライフィルムレジスト剥離液および、銅スパッタシード層エッチング液、チタンスパッタシード層エッチング液をラインアップしています。【特長】 ■ドライフィルム剥離剤　⇒　銅の溶解を低減 ■銅スパッタシード層エッチング液　⇒　連続補給方式のため、安定な性能を維持 ■チタンスパッタシード層エッチング液　⇒　他の金属材料への腐食性が低く、選択エッチング性に優れる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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【樹脂との密着アップ！】粗化めっき

上田鍍金株式会社

モールド樹脂との密着性の向上を目的に、針状に粗化された表面を持つニッケルめっきです。【特長】 ■モールド樹脂との密着性を向上 ■特別な添加剤を用いません。 ■下地金属の拡散防止等、ニッケル本来の特性も保持また最近では密着性だけではなく気密性、水密性、放熱性など多くの機能性を秘めためっきとして注目されております。

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レクザム　超臨界流体CO2応用装置

株式会社レクザム

超臨界処理は、ＭＥＭＳのような、ウエットエッチ等で加工された三次元構造が非常に微細・脆弱で、自然乾燥、IPA乾燥では液体界面に発生する表面張力によって変形、破壊される構造物を気中に取り出す工法です。密閉されたチャンバー内でウエハ等をIPA等の液浸状態から超臨界CO2を注入し、IPA界面の表面張力がない状態のまま、IPAを排出してダメージレスで乾燥させます。

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SAP・MSAP・エニーレイヤー工程における JCU提案プロセス

株式会社JCU

当社では、銅圧みの薄膜化や銅表面の凸凹平坦化を目的とした『銅圧調整用エンチングプロセス』をご提案しております。フィリングめっき品のエッチング処理時に発生する孔状腐食(エッチングピット)を抑制。また、過酸化水素/硫酸系エッチング装置に適応します。【特長】 ■銅圧調整に最適なエッチング速度(3～7μm/min) ■過酸化水素/硫酸系エッチング装置に適応 ■枚数カウンターを用いた定量補給により稼働浴成分濃度を安定管理 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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高周波デバイス対応低誘電フッ素系層間絶縁膜『AL-X』

ＡＧＣ株式会社

ポリイミド、エポキシ樹脂より低誘電特性に優れた樹脂です。【特長】 ●電気的特性　低誘電率・低誘電損失の材料です。　 ●機械的特性　高い伸度と低いヤング率を有しております。 ●感光特性　　溶媒現像ネガ型の材料で高い解像度を有しております。 ●低温硬化　　200℃以下の低温でも硬化可能です。 ●吸水率　　　他の低誘電性樹脂よりも低い吸水率を有しております。

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耐熱性保護フィルム

SUNLIKY日本株式会社

当社で取り扱う、「耐熱性保護フィルム」についてご紹介します。 QFN工程保護用で、「HT8101」と「HT8102」をラインアップ。剥がした後に明らかな糊残りが無く、貼り合わせし易い製品です。また、230℃高温まで耐熱性があり、モールディング後の樹脂漏れがない製品となっております。ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。【特長】 ■小さい製品のパッケージ対応可能 ■Cuボンディング工程で使用可能 ■＜30minプリズマ洗浄対応可能 ■剥がした後、明らかな糊残り無し ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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注型用シリコーンゴム（LCE)（NuSil社）

MP五協フード＆ケミカル株式会社

「NuSil社」は、宇宙機材・電子機器・航空機などの先端エンジニアリング分野で使用可能な高純度、低揮発物、低アウトガスの高品質シリコーンを提供しています。『注型用シリコーンゴム』は、型や隙間部へ無加圧にて流し込める流動性の高い、低粘度設定の白金付加硬化材料です。透明性が高く、グレードにより異なる屈折率を有し、充填、自己レベリング性シリコーンとして各アプリケーションや製造方法への適用が可能アプリケーションにはデバイスの封止、空隙バックフィリング、電子デバイスのポッティングなどがあります。【特長】 ■流動性及び自己レベリング性 ■工程の簡易性 ■硬化スケジュール調整:低-高温度硬化 ■多数の光学透明性タイプ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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書籍『半導体パッケージングと実装技術のすべて』

株式会社シーエムシー・リサーチ

【本書の特徴】・半導体パッケージングの基礎から応用までを丁寧に解説！・注目の2.5D/3Dパッケージングとチップレット技術についても詳説！・著者が長年現場で培ってきた貴重な実践的知識を紹介！・具体的な不具合の事例や、試作・開発時の評価・解析手法も解説！・環境規制に対応したRoHSやPFASへの取り組みは？・半導体パッケージングの未来を見据える一冊！【目次構成】第1編　半導体製造における後工程・実装・設計の基礎 1．初めに 2．半導体パッケージの基礎～パッケージの進化・発展経緯～ 3．パッケージングプロセス（代表例） 4．各製造工程（プロセス）の技術とキーポイント 5．試験工程とそのキーポイント 6．過去に経験した組立・実装関連不具合の一例 7．試作・開発時の評価、解析手法の例 8．RoHS、グリーン対応 9．今後の2.5D/3Dパッケージとチップレット技術 10．終わりに第2編　チップレット技術による既存チップの統合：メリット、デメリット、技術的課題第3編　半導体後工程でのPFASについて ※詳細な目次は関連リンクURLよりご覧ください。

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モールディングにおけるデラミネーションの防止

モールディングにおけるデラミネーションの防止とは？

課題

材料間の接着力不足

封止材と半導体チップ、リードフレーム、基板などの材料間の接着力が不十分な場合にデラミネーションが発生しやすくなります。

工程中の応力集中

成形時の温度変化や圧力、冷却過程で発生する熱応力や収縮応力が材料界面に集中し、剥離を引き起こすことがあります。

表面処理の不備

材料表面の汚染、酸化、あるいは適切な表面処理が施されていないと、封止材との密着性が低下し、デラミネーションのリスクが高まります。

異物混入・ボイド発生

封止材中に異物が混入したり、成形時にボイド（空隙）が発生したりすると、それが剥離の起点となることがあります。

対策

接着性向上材料の選定

封止材と被着体との接着性を高めるための添加剤を含む材料を選定し、界面の密着性を強化します。

成形条件の最適化

成形温度、圧力、時間、冷却速度などのパラメータを最適化し、工程中に発生する応力を最小限に抑えます。

表面前処理技術の導入

プラズマ処理や化学処理など、材料表面を清浄化し、封止材との親和性を高める表面処理を施します。

異物・ボイド対策の徹底

クリーンルーム環境の維持、封止材の品質管理、成形プロセスの監視を徹底し、異物混入やボイドの発生を防ぎます。

対策に役立つ製品例

高接着性封止材

材料間の接着力を飛躍的に向上させる特殊なポリマーや添加剤を配合した封止材です。これにより、界面の剥離を防ぎます。

応力緩和添加剤

封止材に添加することで、成形時の熱応力や収縮応力を効果的に緩和し、材料界面への負担を軽減します。

表面改質用コーティング剤

材料表面に塗布することで、封止材との濡れ性や密着性を向上させる特殊なコーティング剤です。異物付着の抑制効果も期待できます。

精密成形用金型

均一な圧力分布と温度制御を可能にする設計の金型です。これにより、成形時の応力集中を抑制し、ボイドの発生を防ぎます。

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​課題

材料間の接着力不足

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表面処理の不備

異物混入・ボイド発生

​対策

接着性向上材料の選定

成形条件の最適化

表面前処理技術の導入

異物・ボイド対策の徹底

​対策に役立つ製品例

高接着性封止材

応力緩和添加剤

表面改質用コーティング剤

精密成形用金型

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