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放熱対策の複雑化とは？課題と対策・製品を解説
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バーンインにおける放熱対策の複雑化とは？
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『静電チャックサポーター』は、極薄ワークを吸着保持して補強する
静電チャックキャリアです。
接着剤を使用せず、電界制御のみで、薄型ウェハーの補強・固定が可能。
コードレスの為、固定した状態で、さまざまなプロセスへの投入が可能で、
厚みが薄く、ウェハー吸着保持した状態でキャリアに挿入できます。
【特長】
■極薄ワークを吸着保持して補強
■薄型ウェハーの補強・固定が可能
■さまざまなプロセスへの投入ができる
■厚みが薄く、ウェハー吸着保持した状態でキャリアに挿入可能
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
超小型、軽量、高性能な小型人工衛星用高耐放射線２軸太陽センサです。2019年から現在までに数百以上の軌道上実績を有するものです。
液体の気化と毛細管現象を利用した冷却部品をご紹介します。
本サンプルではエッチングが得意とするハーフ加工により、ケース側に
液体を封入する為の中空構造、フタ側に放熱性を高める為のフィン構造を
形成しています。
【製品仕様】
■材質：無酸素銅
■外形サイズ：80×50mm
■厚み：0.5mm×2層
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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バーンインにおける放熱対策の複雑化
バーンインにおける放熱対策の複雑化とは？
半導体・センサ・パッケージング業界において、デバイスの信頼性向上に不可欠なバーンイン試験。近年、デバイスの高集積化・高性能化に伴い、バーンイン時の発熱量が増大し、効果的な放熱対策が喫緊の課題となっています。この複雑化する放熱ニーズに対応するため、新たな技術やソリューションが求められています。
課題
高発熱密度への対応困難
デバイスの小型化・高密度実装により、単位面積あたりの発熱量が急増し、従来の放熱技術では対応しきれなくなっています。
均一な温度制御の難しさ
多数のデバイスを同時にバーンインさせる際、各デバイスで均一な温度を維持することが難しく、試験結果のばらつきや信頼性評価の精度低下を招きます。
省スペース化と放熱性能の両立
限られた設置スペースで高い放熱性能を実現する必要があり、コンパクトかつ高効率な放熱ソリューションが求められています。
多様なデバイス形状への適応
様々な形状やサイズのデバイスに対応できる柔軟な放熱構造が不可欠であり、汎用性の高い設計が課題となっています。
対策
先進的な熱伝導材料の活用
熱伝導率の高い特殊素材を導入し、デバイスから熱を効率的に吸収・拡散させます。
最適化された冷却システム設計
流体解析などを駆使し、空気や液体の流れを最適化することで、均一な冷却を実現します。
モジュール化・高密度実装技術
放熱モジュールを小型化・高密度化し、限られたスペースでの放熱能力を最大化します。
インテリジェント温度管理システム
リアルタイムで温度を監視・制御し、デバイスごとに最適な放熱を行うことで、試験の精度と効率を高めます。
対策に役立つ製品例
高熱伝導性シート
デバイスとヒートシンクの間に挟むことで、熱抵抗を低減し、効率的な熱伝達を可能にします。
マイクロチャネル冷却プレート
微細な流路を持つプレートで、液体を循環させることで、局所的な高熱密度箇所でも強力な冷却を実現します。
熱伝導性接着剤
デバイスと放熱部材を接合する際に使用し、熱伝導パスを確保することで、放熱効率を向上させます。
空冷式ヒートシンクアレイ
多数のフィンを持つヒートシンクを配列し、ファンによる強制空冷で、広範囲かつ効率的な放熱を行います。
