位置決め精度向上とは？課題と対策・製品を解説

駆動機構の高速化により、ボンディングタクトが従来機比約8%アップを実現しました。又、高解像のCCDカメラを採用することにより、ボンディング後のワイヤのツブレ幅を自動で測定できる機能を搭載しました。更に、認識機能の大幅な改善により、生産ラインの稼働率向上に貢献します。

『MODEL56xxシリーズ』は、卓上型にも関わらず自動でワイヤー
ボンディング、プル/シェアテストを行える万能型ボンダーです。

マニュアル機では、ボンディングを行うのが大変でかつフルオート機程の
生産量を求めていないユーザー様に好適な設備。

自動認識機能、ボンディング時ワイヤー変形量モニタリング機能等様々な
オプション機能を容易に追加可能です。

【特長】
■多彩な機能（6 in 1 Unit オールインワン）
■ユーザーフレンドリーなソフトウェア
■高いフレキシビリティー
■広いワークエリア
■多彩なオプション機能

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

K&S社製ワイヤボンダ・リボンボンダー ASTERIONは、ベルトレスの最新ダイレクトドライブモーションシステムを採用しており、 従来に比べ生産性(UPH)が大幅に向上し、新たに追加された機能も充実の新型ワイヤボンダです。

ASTERIONはボンドエリアを拡大し、進化したパターン認識を搭載し、そして緊密なプロセスコントロールを強化しました。これにより高い生産性とボンド品質そして信頼性の3つを向上させました。拡大されたボンドエリ
アは様々なアプリケーションに対応し、ラインインテグレーションコストを削減します。

【特長】
＜生産性＞
■拡大したボンド可動範囲（300mm×300mm）はインデックス/ローディング時間を短縮
■パターン認識の強化によりMTBAを改善
■新モードを搭載したパターン認識とダイレクトドライブモーションシステムによるサイクルタイムの短縮

＜パフォーマンス＞
■最小限のフレーム動作とフレーム剛性が増したプラットフォームにより動作中の機体の揺れを低減
■ボンド位置の繰り返し精度
■プロセスの安定性を向上

押出材を使用して、好適な加工方法にて低価格品をご提供致します。
オーダーメイド品につき、様々なピッチやフレーム幅などお客様のニーズにマッチした製品を製作致します。（防塵対策・ストッパー機構など）
詳しくはお問い合わせ、またはカタログをご覧ください。

■取り扱い製品情報
K&S、ASM、KAIJO、SHINKAWAなどのメーカーに対応
電気特性に優れる白金電極を使用しているので良好な電流密度が得られます。他、Ir(イリジウム)、Cu (銅)、Ag (銀) を提供可能。

標準的にはPt（プラチナ）が使用されますが、
高寿命高性能な Ir（イリジウム）品も提供

■費用対効果
白金は耐熱温度も高く酸化による磨耗が少ないので
価格も安く製品寿命も伸びて経済的

TPT社卓上型ワイヤボンダはツール交換のみでウェッジ（リボン）とボールボンド（バンプ）が可能な試作開発・リワークに最適な卓上型ワイヤボンダです。
Y&Z軸モータ制御によるループプロファイル機能でリバースや低ループなどのループ形状で高精度のボンディングが可能です。また、操作面ではワイヤフィード機能でワイヤ処理作業を大幅に軽減し、タッチパネルを採用することでプロファイル編集が効率的に行えます。その他のラインナップとしてマニュアルタイプのHB10シリーズ（Z軸モータ制御）やフルマニュアルタイプのHB05シリーズなどをご用意しております。

BJ855/BJ885は、新世代の全自動細線ワイヤーボンダーで、既存の生産工程のポートフォリオを大幅に拡張します。

世界最高品質でありながら、世界最速のウェッジボンディングを提供します。ボールボンディングでもZ軸トラベル31mmのディープアクセスを提供。このボンダーでないとボンディング出来ない、というアプリケーションが多数あります。拡大しているワイヤーボンディングの要求仕様を満足し、ボンドヘッドメモリーやチップライブラリーなどのスマート機能により作業の簡素化も提供します。

標準的な設備構成に加えて、個々のデバイスに応じて最適化された自動搬送装置を提供可能です。

【特長(一部)】
■RF業界で鍛えられたループ形状は世界最高の繰り返し精度を提供
■最適化・高速化された画像認識：新デジタルカメラとフラッシュライトによる撮像
■治具不要のボンドツールキャリブレーション
■全自動荷重キャリブレーション
■ピエゾ技術によるメンテフリーなコンポーネントを使用

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『マニュアル HB10』は「HB16」の優れた機能を残しつつ価格面も考慮した
マニュアルタイプの卓上型ウェッジ・ボール兼用ワイヤボンダです。

Z軸はモーター制御されているので、ループ高さを一定にコントロール
することが可能。ユーザーインターフェースには6.5インチタッチパネルを
採用し、パラメーターの変更やセーブ・ロードがスムースに行えます。

また、作業面でもスライド式クランプとワイヤフィード機能により、
ワイヤ処理作業が大幅に軽減され、操作性にも非常に優れています。

【特長】
■ウェッジボンド・ボールボンド兼用で試作開発に好適
■Z軸制御でループ高さを制御
■タッチパネルやワイヤフィード機能で優れた操作性
■充実した機能と安定したボンディング
■ワイヤ処理作業も大幅に軽減できる

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

チップ間距離0.2mmの高密度ワイヤーボンディングの事例をご紹介します。

光通信用モジュール(PD-TIA)の通信速度を少しでも早くするために、
光素子と受送信ICの距離を少しでも縮め、チップ間の距離を更に近づけて
実装することはできないかというご相談がありました。

社内熟練工の精密な実装により、チップ間同士の距離を0.5mmから0.2mmまで
近づけることができ、通信モジュールの高速化に成功しました。

【事例概要(一部)】
■実装方式
・ワイヤーボンディング＝ワイヤーボンダー
・樹脂塗布＝マニュアルディスペンサー
■基板サイズ：121mm×177mm×1mm(6層基板)
■基板材質：MEGTRON6(ガラスクロス)

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