フリップチップの安定化とは？課題と対策・製品を解説

”NANO”は、同社の特許であるアライメント技術を用いて、
超高精度に個片化されたチップをウエハ/サブストレート/チップへ、
ボンディングを可能にした装置です。
また、ボンディング時のレーザー照射方法に特徴を持ち、
ボンディング時の振動を抑制した機構を搭載しております。

【特徴】
・アライメント精度：±0.3µ@3σ
・アライメント技術（特許）
・ボンディング時の接合方法
・振動抑制機構の搭載
・光通信関係やシリコンフォトニクス関連での豊富な導入実績
・MEMSセンサー、LiDAR、VCSEL etc 豊富な導入実績あり
・R&D向けや量産工場での導入経験豊富

【装置主要仕様】
・アライメント精度：±0.2µ@3σ
・サイクルタイム：20 to 30 sec（材料により変動）
・ダイサイズ：0.1mm to 20mm
・サブストレートサイズ：MAX 300 x 300 mm
・ボンディングフォース（荷重）：10g to 2kg
・接合方法：共晶はんだ、エポキシ、UV硬化樹脂、レーザー接合
※超音波接合は非対応

AuSnハンダでの接合は、高い信頼性が必要な電子部品の接合に使用されております。溶融温度が高い特性を利用し、接合材を接合しようとするときの初期接合材としても使用できるなど多くのメリットがあります。

しかし、一般的なハンダ付けに比べ下記のような難しさがあります。
　・300℃を超える領域で処理
　・N2雰囲気などハンダ溶融時の雰囲気管理が必要
　・接合対象物の表面状態に、めっきの構成に影響される
　・接続時にワークの位置決めが難しい　　等

弊社では、大手メーカ様でのオプティカルピックアップ用、通信用LDの量産などの実績があります。その経験から試作を通じ、多くのお客様の問題解決に対応してきました。



【サービスの特徴】
■基板設計、接合用治具設計を含め対応
■LEDフリックチップについても、ノンフラックスでの接合だけでなく、
　　フラックスでの接合も可能
■実験材料としてAINサブマウント、LED、パッケージなども在庫しております

急ぎの実験なども含めお困りの場合はご相談ください。

「FINEPLACERシリーズ」のモデル名sigma（シグマ）は、300mmのワーキング領域に於いてサブミクロンレベルの実装精度と1000Nまでのボンディング荷重を実現しました。
多様なダイボンディング方法と、高精度フリップチップ技術に適応し、MEMS/MOEMS実装、イメージセンサーのボンディングとチップパッケージングなどを、ウェーハレベルで対応致します。
FINEPLACER sigmaは将来を見据えたアセンブリ技術に対応した開発用途向けの機種であり、多様な技術とアプリケーションに対応致します。

CoS アライメント精度：±3µm@3σ

アプリケーション：レーザーアプリケーションが主
同社製品では、レーザー加熱を採用しており、パルスヒータと比べ
高速に加熱実装が可能となります。

サイクルタイム：5～15 sec/chip
接合方法：共晶はんだ、エポキシ、UV硬化樹脂、レーザー接合
※超音波接合は非対応

〇その他ダイボンダー/フリップチップボンダー装置 アライメント精度
NANO　±0.3µm @ 3σ
AFCplus　±1μm@3σ　
Nova + ±2.5μm@3σ

〇その他ASMPT製取扱い装置
・マルチレーザーダイシング装置
・ワイヤーボンダー装置
・２次元、３次元パッケージ外観検査装置
・その他ダイボンダー装置（アライメント精度0.2µm～25µm）

〇ASMPT装置導入実績（国内、国外トータル）：
年間2000台　ダイボンダー、年間4000台ワイヤーボンダー

当社では「簡易ACF（異方向性フィルム）実装実験サービス」を行っております。

ACFとは、金属粒子や極小の樹脂ビーズに金属メタライズしたものを通電材料として樹脂フィルム材中に分散したのです。
加圧、加熱することで、狭ピッチの電気的接合を実現する接合材料です。
基材と接合対象との間にACFを挟み水平に加圧、同時に加熱することが必要です。

治具レベル装置ではありますが、実験を行っています。

超音波高精度フリップチップボンダ　FA700は、超音波接合プロセスによる三次元半導体などの最新半導体パッケージング技術開発が可能です。
IR透過光学系で高精度アライメントが可能で、赤外光学系など高精度位置合わせ機能を搭載しております。

【特徴】
○高精度位置合わせ機能
○高品質ボンディング
○詳細な接合条件設定

詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

使い勝手の良いスタンドアロンタイプからインラインシステムまで対応。