異物混入・汚染の防止とは？課題と対策・製品を解説

ナノテクノロジー分野における合成プロセスでは、不純物の混入が製品の品質を大きく左右します。特に、金属不純物は反応の阻害や製品の性能劣化を引き起こす可能性があります。高純度溶剤は、これらの問題を解決し、高品質なナノ材料の合成を可能にします。当社の高純度溶剤は、pptレベルの金属管理を実現し、お客様の合成プロセスを強力にサポートします。

【活用シーン】
・ナノ材料合成
・ナノ粒子分散
・薄膜作製

【導入の効果】
・高純度溶剤の使用により、合成反応の効率が向上し、高品質なナノ材料が得られます。
・金属不純物による悪影響を抑制し、製品の信頼性を向上させます。
・pptレベルの金属管理により、高度な品質管理が可能です。

半導体製造業界では、ウエハの高速搬送における高い精度と信頼性が求められます。製造プロセスにおける搬送の遅延や不正確さは、生産効率の低下や不良品の増加につながる可能性があります。HIWINウエハ搬送ロボット【Eシリーズ】は、これらの課題に対し、高精度かつ高速な搬送性能を提供することで、生産性の向上に貢献します。

【活用シーン】
・クリーンルーム内でのウエハ搬送
・製造装置へのウエハ供給
・検査工程へのウエハ搬送

【導入の効果】
・搬送時間の短縮による生産性向上
・高精度な位置決めによる歩留まり向上
・部品点数削減によるメンテナンス工数軽減

半導体製造業界では、品質向上が重要です。リンガーフラッシュは、水溶性切削油を使用している工作機械やタンクに付着した汚れや臭いに効果が得られるフラッシング用添加剤です。水溶性切削油の全交換前に添加して循環させながら工作機械内部とタンク・配管内の汚れを洗浄します。添加後も機械設備を止めずに加工を継続できて手軽です。それにより、切削油交換時のフラッシング作業の清掃の手間と時間を削減。タンク清掃の水洗い時間を減らせるので、廃液量を削減します。しかも化学物質のリスクアセスメントの観点では、GHS分類基準に該当しません。交換後の水溶性切削油を長寿命化させ、生産性の向上につながります。

【このような現場におすすめ】
・水溶性切削油交換時のフラッシング作業をもっと時短で手軽にしたい。
・化学物質のリスクアセスメントの観点から、GHS分類基準に該当しないフラッシング剤を探していた。
・人手不足、働き方改革の現場に。

【活用シーン】
・工作機械の水溶性切削油交換時
・工作機械の定期メンテナンス時

【導入の効果】
・切削油の寿命延長
・清掃時の手間と作業時間と廃液を削減

半導体業界では、微量な材料の正確な計量が製品の品質を左右します。特に、高精度な材料配合が求められる場面では、計量誤差が製品の性能に直接影響を与える可能性があります。XPR自動分注天秤は、手動操作では不可能なレベルの正確な計量を可能にし、半導体製造における品質向上に貢献します。

【活用シーン】
・半導体材料の精密計量
・微量添加剤の調合
・品質管理におけるサンプル調製

【導入の効果】
・計量精度の向上
・材料の無駄を削減
・作業時間の短縮
・再現性の高い結果の実現

半導体・センサ・パッケージング分野では、微細化・高集積化の進展により、装置に求められる位置決め精度と動作の安定性は年々厳しさを増しています。特に、ダイボンディングやワイヤーボンディング、検査・測定工程においては、わずかな位置ズレや振動が、接合不良や検査誤判定の原因となり、歩留まり低下につながります。こうした工程では、高精度で再現性の高い直線動作を安定して行える駆動機構が不可欠です。HIWINの単軸リニアモーターステージは、滑らかな直線動作と高い位置決め再現性を兼ね備え、半導体・センサ製造工程における装置性能の安定化と品質向上に貢献します。

【活用シーン】
・ダイボンディング工程でのチップ位置決め
・ワイヤーボンディング前後の高精度アライメント
・センサ素子・MEMSデバイスの位置決め・検査
・パッケージ外観検査・寸法測定装置

【導入の効果】
・微細工程での位置ズレ・ばらつき低減
・繰返し精度の安定による歩留まり向上
・高速かつ安定した動作によるタクトタイム短縮
・装置の安定稼働による再調整・手直し工数の削減

神谷理研で行う、めっき処理『光沢スズめっき/無光沢スズめっき』を
ご紹介いたします。

「光沢スズめっき」は、光沢剤の添加された比較的硬い被膜で、コネクター・
バスバー・端子などに使用。「無光沢スズめっき」は、光沢剤が添加されていない為
ハンダ付け性能がよい被膜です。

スズは比較的柔らかい金属であるため、機械の摺動部分にめっきをして
なじみをよくする役目をはたします。

【特長】
■電導性
■低接触抵抗
■ハンダ付性
■環境規制対応
■鉛フリー対応（ハンダめっき切替）

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『ICPメタルエッチング装置』は、先端薄膜プロセスに対応した
金属膜対応の高密度プラズマエッチング装置です。

半導体、MEMSなどの汎用デバイスだけでなく露光用マスクや金属基板の
表面処理などの特殊プロセスにも積極対応いたします。

独自のチャンバ内構造により抵パーティクルのメタルエッチング
(nmレベル)を実現しており、高い歩留りと稼働率が特長です。

【特長】
■nmレベルのメタル膜の精密エッチング
■独自機構による抵パーティクルプロセス
■メタル膜、化合物半導体基板など幅広い用途へのプロセス対応
■ナノインプリントモールド用「SERIO」の基本構成を生かした
　高いハードの信頼性
■ウェハだけでなく特殊材質、形状基板への積極対応

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

本製品の特長は以下のとおりです。
・ 平滑なエッチング面の形成が可能です。
・ デバイス表面の金属開口率に依存せずエッチングが可能です。
・ エッチング液の劣化が少ないです。
・ 前処理液として、Pure Etch ZE series（ Alダメージレス絶縁膜エッチング液）の使用を推奨します。

キーワード：ウェットエッチング、シリコン異方性エッチング

メトラートレドのホワイトペーパー『半導体業界における水の測定、制御、改善』は、半導体製造プロセスで使用される超純水・純水の
水質モニタリングに関するホワイトペーパーです。

代表的な純水分配システムや、
排水の回収・リサイクル・再利用を検討するべき理由などについて、
当社のTOCセンサ「6000TOCi」の特長や導入効果を交えて解説しています。

【掲載内容（抜粋）】
■半導体製造施設における水の使用量
■排水処理施設の課題
■水再生戦略
■排水の測定・制御・分離・収集

※詳しい内容は「PDFダウンロード」よりご覧いただけます。
　製品に関するお問い合わせもお気軽にどうぞ。

ニ光光学株式会社で取り扱う『メタライズ』についてご紹介いたします。

当製品は、非金属材料のメタライジングとして、Au、Cu、Ptなどの
成膜も対応可能。

また、エッチングにも対応いたします。
ご用命の際は、当社へお気軽にご相談ください。

【特長】
■Au、Cu、Ptなどの成膜も対応可能
■豊富な手持ち治具・アイデアで、超短納期対応

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

薄膜の成膜技術は、半導体や太陽電池を始め、金型の離型膜など幅広い用途に用いられています。少量試作から量産まで、豊富なノウハウと充実したサービス体制により、お客様の御要望に応じた薄膜加工・成膜が可能です。カタログよりターゲット在庫早見表をごらんいただけます。

『ゴア(R) MEMSプロテクティブベント STYLE 300』は、
マイクロフォンに直接組み込むことで、高い防水保護機能を実現するベントフィルターです。

筐体にアコースティックベントの搭載が必要なくなり、マイクロフォンの防水デバイスの製造工程削減と、機器内の省スペース化に貢献します。

【特長】
■MEMSマイクロフォンのパッケージング工程でマイクロフォン内部への組み付けが可能
■コンポーネントレベルでIP68等級の防水性能を実現するマイクロフォン



※マイクロフォン防塵・防水ソリューション『ゴア(R) MEMSプロテクティブベント STYLE 300』の詳細はPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

CVSテクニック（サイクリックボルタンメトリックストリッピング）を使用した電気化学めっき浴中の有機添加剤の多検体分析を自動で行えるシステムです。

回路形成材料「アデカエイフェススーパーシステム」は、専用エッチング液「アデカケルミカＴＦＥ－３０００シリーズ」により、サブトラクティブ法による微細配線を実現します。ピッチ２５μｍ以下ＣＯＦにおいて、高エッチファクターの回路形成を可能にします。自動管理装置「アデカエイフェススーパー装置」による液管理により、安定したファインエッチングを提供します。詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

このホワイトペーパーでは、腐食の過程や対策をご紹介していきます。

サンハヤト社が取扱う、エッチング液のご紹介です

研究・開発に最適なコンパクトサイズの卓上型多目的処理装置です。

【特長】
・エッチング、洗浄、現像、剥離、乾燥など用途に合わせてカスタマイズ可能。
・ＰＶＣボディー素材で酸、溶剤に対応。
・卓上型なので場所を取らず、低価格にてご提供可能。

【仕様】
ワークサイズ：Φ8インチ、もしくは200×200まで
クリーンユニット：ＨＥＰＡフィルター
洗浄方式：スピン洗浄＋ブラシ又はMS選択
回転数範囲：100〜2,000rpm
回転数設定：ボリューム設定
耐酸アルカリ仕様：耐酸、アルカリ用ボディ（PVC）使用
対溶剤仕様：IPA.アセトン等の各種溶剤対応ボディ（SUS）使用
オプション：高圧ジェットノズル、薬液用ノズル、
　　　　　　及びフィルター各種対応ボディ、薬液循環、等

■その他■卓上スピンコーター、露光装置、剥離装置、真空装置、測定装置
　　　　　など半導体関連装置を取り扱っています。
　　　　　◆◇詳細はカタログダウンロードから◇◆

めっき用酸化銅（SS-CuO）は、各種銅めっき液の銅イオン補充用に
使用するための粉末製品として、電気めっきはもちろん、
無電解めっき用としても最適な製品です。

作業性が簡単で、めっき工程の管理が非常に便利です。
FREE Acidの増加がなく、一定のめっき浴の維持が可能です。

【特長】
■高純度の機能性酸化銅微粉末
■残留塩素分が少なく、酸の溶解性が優れている
■電気銅めっき用に最適な効果を得ることができる
■安息角が35º以下として粉末の流動性が優れている

詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

超大型無電解ニッケルめっきの
実用例をご紹介いたします。

半導体製造装置部品
大きさ：3500×1500×1500mm
重量：9000kg
めっき厚：100μm

※試作も対応いたしますので
　　　お気軽にお問い合わせください※

株式会社フジ機工の取り扱う、パターン形成用のエッチング装置を
ご紹介します。

バキュームエッチング技術により高精細なパターン処理を実現し、
ほぼ面内バラツキ無く仕上がります。

また、微細な半導体パッケージ基板から厚銅基板まで対応できます。

【特長】
■枚葉基板からRoll to Rollによるフレキシブル基板まで対応
■微細な半導体パッケージ基板から厚銅基板まで対応
■バキュームエッチング技術により高精細なパターン処理を実現
■ほぼ面内バラツキ無く仕上がる

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『TP-50B』は、電波法による設置許可申請も不要の50Ｗ型で、操作も簡単、
気軽にプラズマ加工が行える卓上プラズマエッチング装置です。

独自のスポットプラズマ技術で局所加工が可能で、半導体故障解析用試料の
前処理（配線の露出）から、各種プラズマ加工に幅広く対応致します。

また小型のため、スペースの限られた研究室で活躍します。

【特長】
■卓上サイズでコンパクト
■局所的なプラズマ加工が可能（Φ0.5mm～）
■低残渣かつ高速加工を実現（10μm/mim）
■低出力のRF電源（最大出力50W未満）
■試料をステージで移動させた広範囲の加工が可能

※詳しくはPDFをダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

バックグラインドテープは、ウェハーの裏面研削（バックグラインド）時に回路面を外的異物による傷、チッピング・クラック（割れ）やコンタミネーションなど の汚染から保護するために使用されます。
・回路面等凹凸ウエハーに対する優れた密着性
・優れた易剥離性

■エッチングや洗浄プロセスに最適です。
■薬液処理はスピン方式で、リンス乾燥はコンベアー方式
■W-レーンで更なる高スループット対応した実績有り。
■エッチング時の危険な腐食性ガス対策
　◎スピンチャンバー部に前後シャッターやローラーを具備
■薬液の温調循環再利用機能や排水の濃厚/希薄分離機能を有します。
■リンス時のスィングスプレー機能も搭載可能
■リンス水飛沫の再付着防止を考慮した上下エアーナイフ乾燥

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

ウエハ、枚葉式洗浄装置、塗布・現象装置、基板洗浄装置、スピン洗浄装置、半導体製造装置、半導体、レジスト剥離装置、メガソニック、洗浄装置、レジスト、フォトレジスト、フォトリソ工程、シリコン、スクラブ洗浄装置、スクラブ洗浄、ウエハ剥離装置、ウエハ洗浄装置、ウエハ洗浄機

小さな基板に対応したコンパクトな製造装置です。
サーマルプリンタヘッド（TPH）基板の
電極パターンを形成するフォトエッチングライン、
あるいはチップ抵抗基板用のめっき装置をご紹介します。

製造実績に基づき標準的な設備仕様も
カタログで紹介しています。

基本的には顧客要望に基づくオーダーメイドの設備ですから
使用基材、処理工程に合せて柔軟な対応が可能です。

お気軽にお問合せください。

UV/VIS 検出（205 nm）を用いた陰イオンクロマトグラフィーによる、ニッケルめっき浴中の硝酸の測定

◆ サイクリックボルタンメトリーストリッピング（CVS) やサイクリックパルスボルタンメトリーストリッピング（CPVS) の測定装置です。
◆ 電気めっきプロセスにおける添加剤の効果と有効性を直接測定することができます。
◆ 添加剤の濃度はCVS又はCPVSによって正確に定量できます。

弘田化学工業では半導体薬液を製造し、ご提供しております。

高品質な汎用製品をはじめとし、
お客様の仕様に合わせたオーダーメイド製品も
リーズナブルな価格で提供しております。

また、ご要望に応じて、様々な容器、入目で充填し、製品提供いたします。

【特長】
■高品質
■製品のオーダーメイド可能
■リーズナブルな価格
■納入形態の要望可能
■環境に配慮

※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

Siやカーボン膜のエッチング！
その他、半導体集積回路など微細回路を作製など様々な用途に
お使い頂けます♪

『混酸Alエッチング液』は、ガラスやSi 基板を侵すことなく、微細加工が可能なAl用エッチング液です。
Mo、Mo合金エッチング液としてもご使用いただけます。

【特徴】
■希釈、調合不要であり、そのまま使用可能
■ 毒劇物、危険物、PRTR 規制対象物質に非該当
■ ガラス、Si 基板等へのダメージがない
■ エッチング形状の面内均一性が良好
■ エッチング残渣がない
■ Al エッチングレート 約1,000Å/min.(30℃)

温度管理、廃液選択と様々な機能を付加可能(写真はテフロン+PVCボディー)
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＜仕　様＞
ワークサイズ…Φ2インチ〜Φ8インチ
エッチング液…酸、アルカリタイプ
オプション…廃液選択２〜４液、薬液用ノズル等
電源…AC100v or 200v
CDA…0.5MPA.以上
DIW.…0.2MPA.以上
その他

プローブテストで分類されたデータを基にチップをソーティング。
良品のみソーティングしたい、仕様を細かく設定しランク分けして
ソーティングしたいなど、用途に合わせて100分類まで対応可能です。

ご用命の際は当社へお気軽にご相談ください。

【概要】
■シートリング配列：100分類
■2～6インチ

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社では、ガラス基板洗浄機等の、研磨後洗浄装置を取り扱っております。

強いブラシ圧でも搬送するハイグリップローラーや、コンプレッサエアーに
くらべ、格段の省エネのブロアエアナイフなどを装備。

また、研磨後洗浄には必須な高圧水洗機能もございます。

【特長】
■ハイグリップローラー：強いブラシ圧でも搬送
■ブロアエアナイフ：コンプレッサエアーにくらべ、格段の省エネ
■帯電対策ローラーコンベア：搬送跡、裏写りを防止
■高圧水洗：研磨後洗浄には必須
■高精度ロールブラシ：ダイレクト・ドライブにて、精度の高いブラシ洗浄を実施

※詳細については、お気軽にお問い合わせください。

『アンラスト F』は、レジスト剥離液に添加するタイプの剥離促進剤です。

苛性ソーダ、苛性カリ、有機アルカリ等アルカリベースの剥離液に
添加することにより、アルカリ単体では困難な微細加工部の剥離が容易。

15kg缶と180kgドラムをご用意しております。

【特長】
■苛性ソーダ、苛性カリ、有機アルカリ等アルカリベースの剥離液に
　添加することにより、アルカリ単体では困難な微細加工部の剥離が容易
■適用法令：危険物　危険物第四類第2石油類　水溶性液体

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

Siやカーボン膜の受託エッチング！
その他、半導体集積回路など微細回路を作製など様々な用途に
お使い頂けます♪
一週間～レンタル可能で研究開発をスピーディーにサポート致します！
初回条件出しやデモ処理は無償対応。

薬液を問わず、お客様の目的に応じたタイプのめっき装置及びプロセスのご提案が可能です。受注装置のほとんどがオリジナルな仕様となり、御社のご希望の装置を提供できます。

1．4種類のめっき方式：目的に応じためっき方式とプロセスもサポート
2．膜厚均一性±2%以内：フェイスアップ方式
3．全組成対応磁性膜めっき：全組成に対応しためっき液作製、成膜
4．HDD業界全社に納入：磁性膜めっき装置

当社は、『ウエットエッチングによる金属膜パターニング加工サービス』を
行っています。

金属膜多層配線をはじめ、クロム膜や薄いガラスの金属膜、SiO2膜などの
パターニングに対応。

ご用命の際はお問い合わせください。

【特長】
■金属膜多層配線のパターニング
・透明金属膜：ITO膜
・白色金属膜：AL合金膜（W/10μm）

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

このアプリケーションでは、酸性およびアルカリ性スズめっき浴の分析のための電位差滴定法を紹介します。
スズ(II) / スズ(IV) / 総スズ、遊離フッ化ホウ酸または遊離硫酸、酸性スズ浴中の塩化物、アルカリ性スズ浴中の遊離水酸化物および炭酸塩を測定しています。

酸性銅めっき浴は、主に半導体ウェハ―状へのCu成膜に用いられます。
塩化物が少量含まれていると、成膜速度が上がり、アノード分極が抑えられます。
しかし、濃度が高くなりすぎるとCu成膜の品質が低下するため、好ましくありません。したがって、効率よく高品質のCu成膜を行うには、塩化物イオン濃度のモニタリングがきわめて重要です。
メッキ浴　鍍金浴

当社が誇る「焼結金網(メッシュ)」は金網を積層し、焼結技術によって
一体化されたフィルターの素材です。

金網・エッチングプレート・パンチングメタルなどの素材を積層し、
焼結加工を行うことで強度や加工性などに優れた多孔質体を
製造することが出来ます。

【このようなお悩み、課題はありませんか？】
■フィルターの目詰まりが早く、交換頻度が高い
■高温・高圧環境で使えるフィルターが見つからない
■標準品では対応できない特殊な仕様の製品が必要

上記のようなお悩みがあれば、お気軽にご相談ください！

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

金属表面処理剤　SSP-1000　SSP-2000は、レジスト塗布前の銅表面をほとんどエッチングすることなく、不純物を取り除くことが可能です。
酸化物、油脂分の除去を同時に行うことが可能。
銅表面を平滑に処理できることによりレジストとの密着性が向上し解像性が向上します。

SSPシリーズは、ラミネート前行程において、内層板やフレキ基板など、物理的に機械での研磨が難しい場合、薬品でのエッチングを最小限に抑えたいときの処理用の製品です。従来の処理では困難とされていたクロム除去も1液で完全に処理することが可能です。

【特徴】
○プライマー膜によりレジストとの十分な密着効果が得られる
○プライマー膜による次工程までの簡易防錆効果が継続する
○数回連続処理しても銅表面への影響はほとんどない

詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

当製品は、ヴァリアス社製のGMR、MR HEAD用のメッキ装置。
パーマロイ、コイル、バンプメッキ等に対応しています。
メッキ槽は、精密温度制御、ろ過循環、スキージー駆動、電源制御。
ローダー、アンローダー、WETストック可能です。

【特徴】
○薬液に対応した配管、槽、外装（PVC、PP、PVDF、PFA、PTFE）
○リンス洗浄（DIP、シャワー）
○専用治具、電極製作

詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

メトラートレドの波長可変半導体レーザガス分析計『GPro 500』は、
直挿式プローブを採用した、シンプルな設計で扱いやすい製品です。
可動部品を減らし、低メンテナンスを実現しています。

特殊アダプタを取り付けることで2インチの細い配管など
設置が難しい場所にも使え、活用の幅が広がります。
危険な場所や、高温で埃の多いプロセスなどでの高精度かつ迅速な測定が可能です。

【特長】
■国内防爆認証取得済み
■パージガスや熱変形など測定時の課題を解消
■信頼性の高い測定と、オペレーションの省人化を両立
■レーザー光源と受光部を1つのユニットに搭載
■パージが不要で、アライメント調整も不要

※波長可変半導体レーザガス分析計の技術資料のほか、
　『GPro 500』に関する各種資料を配布中です。
　ダウンロードからご覧ください。

『アンラスト M71-2』は、有機アルカリタイプで、アルミニウム基板にも
使用可能なレジスト剥離液です。

浸漬法、スプレー法にも対応。
剥離片を柔らかくし、細分化させる効果があります。

【特長】
■有機アルカリタイプ
■アルミニウム基板にも使用可能
■浸漬法、スプレー法にも対応
■剥離片を柔らかくし、細分化させる効果がある
■毒物劇物取締法：毒物

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

LED用エッチング剤は、ガラスエッチング剤フロストタイプの中で特に白く加工するタイプです。

●液晶を構成する光学部品である光拡散板の製造やＬＥＤ照明に用いられる拡散板の製造などに使用するガラスエッチング剤です。
●ソーダガラス、無アルカリガラス等のガラス種を白く加工します。
●ＬＥＤ用エッチング剤は、フッ酸を使用していません。フッ化物の濃度も低減しています。

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
※製品画像の代わりにグラスファンタジー類を使用して製作した作品画像を掲載しています。

当社では『試作加工・受託加工』を行っております。

生産環境として、静電気対策されたクリーンルームを完備。
さらに、自社開発小型設備によりセル生産が可能です。

長年培ってきた製造ノウハウを活かし、多種多様な製品に対応するほか、
お客さまや材料・加工・装置メーカーと連携し、課題克服・新技術の
開発に共闘できるパートナーを目指しております。

【特長】
■液晶パネルの取り扱い、ACF 接続、顕微鏡検査が得意
■組立は立作業、セル生産方式
■ラインにマッチした治工具や簡易な自動機も製作可能
■生産環境として、静電気対策されたクリーンルームを完備
■交代勤務可能、2直、12時間勤務（4勤2休等）

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

一般的なアミン系剥離液よりも剥離能力が高く、アルカリ現像タイプのネガレジストや厚膜のドライフィルムレジストに適用が可能です。
また、各種金属材料に対してダメージが小さく、Al-Cu電極のリフトオフプロセスにも適用が可能です。
さらに、Alドライエッチング後の残渣除去液としても使用が可能です。

【特徴】
■従来のアミン系剥離液では剥離困難なイオンインプラント後のレジストやドライフィルムレジストも剥離できます。
■ヒドロキシルアミン、NMPを含みません。
■IPAリンスは不要のため、水リンスのみで使用が可能です。

※詳細は弊社HP又は資料請求して頂くかダウンロードからPDFデータをご覧下さい

Fe(II) 溶液を滴定液として使用し、電位差滴定法で金と銅を同時に測定する方法について解説しています。

当社で行っている、エッチングの工程についてご紹介いたします。

最初に、お客様からいただいた図面やデータをもとにCADにて
パターンフィルムを作成。油分や被膜などの除去、レジストラミネートなどを実施。

製品には非常に高い精度が要望されます。寸法検査、外観検査など
万全の品質管理を実施し、製品として問題のないものをお客様のもとへ
お届けいたします。

【工程内容(一部))】
1.パターンフォルム作成
2.前処理工程
3.レジストラミネート
4.露光
5.現像

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

電子部品の小型化・高機能化に対応した高密度実装では、回路の短絡不良の原因となるウィスカ（針状金属結晶）の発生対策が問題となります。リフロー錫めっきはウィスカによるリスクを低減できます。リフロー錫めっき可能な素材仕様
材質：銅・銅合金・SUS、全面めっき：板厚0.8～1.2mm・幅10～300mm、部分めっき：板厚0.15～0.8mm・幅10～65mm、線めっき：サイズ0.35～1.2mm・丸線・角線（平角線も対応可能）、下地の種類：銅・ニッケルとなっています。
詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。

『エッチング装置、洗浄装置』は、エッチングの工程を、巻き出しから
エッチング、水洗い、乾燥、巻取りまでを一連で行う装置です。

開発装置から量産装置に対応したオーダー設計です。

【特長】
■エッチングの工程を一連で行う装置
■あらゆるワーク（材質、幅・厚み）に対応
■最適なノズル配置
■開発装置から量産装置に対応したオーダー設計

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。