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異物混入・汚染の防止とは？課題と対策・製品を解説

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ウェーハのダイシングにおける異物混入・汚染の防止とは？

半導体・センサ・パッケージング業界において、ウェーハのダイシング工程は、一枚のウェーハを個々のチップに分割する重要なプロセスです。この工程で発生する異物混入や汚染は、チップの性能低下、歩留まりの悪化、さらには製品全体の信頼性低下に直結するため、その防止は極めて重要となります。

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【半導体向け】XPR自動分注天秤

【半導体向け】XPR自動分注天秤
メトラー・トレド株式会社
半導体業界では、微量な材料の正確な計量が製品の品質を左右します。特に、高精度な材料配合が求められる場面では、計量誤差が製品の性能に直接影響を与える可能性があります。XPR自動分注天秤は、手動操作では不可能なレベルの正確な計量を可能にし、半導体製造における品質向上に貢献します。 【活用シーン】 ・半導体材料の精密計量 ・微量添加剤の調合 ・品質管理におけるサンプル調製 【導入の効果】 ・計量精度の向上 ・材料の無駄を削減 ・作業時間の短縮 ・再現性の高い結果の実現
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【半導体向け】KFシリーズ フロートスイッチ

【半導体向け】KFシリーズ フロートスイッチ
株式会社木村製作所
半導体製造業界では、高品質な製品を安定的に供給するために、純水の水質管理が重要です。純水中の異物混入は、製品の歩留まり低下や品質問題を引き起こす可能性があります。KFシリーズ フロートスイッチは、純水タンク内の液面レベルを正確に監視し、異常を早期に検知することで、これらの課題に対応します。 【活用シーン】 * 純水製造装置 * 純水貯蔵タンク * 各種洗浄工程 【導入の効果】 * 液面レベルの正確な監視 * 異常検知による早期対応 * 製品品質の安定化
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【半導体向け】カーボンナノファイバーによる熱対策・帯電防止

【半導体向け】カーボンナノファイバーによる熱対策・帯電防止
株式会社アルメディオ
カーボンナノファイバー（CNF）は、優れた分散性により樹脂中で均一な導電ネットワークを形成し、安定した性能発現が可能な機能性フィラーです。これにより、電子部材における熱対策として熱伝導性の向上に寄与するとともに、半導体搬送用途であるFOUPにおいて求められる帯電防止性能の付与にも効果を発揮します。高機能材料として、幅広い電材・半導体分野での課題解決に貢献します。 【活用シーン】 ・FOUP（半導体ウェハ搬送容器）への強度UP、帯電防止用途 ・半導体製造装置内の各種樹脂部材（トレイ、カセット、ガイド部品など） ・電子部品の梱包材・トレー ・電子部材・筐体の放熱部品（熱対策用途） 【導入の効果】 ・帯電防止性能により、パーティクル付着リスクを低減 ・優れた分散性により、性能バラツキを低減 ・静電気によるデバイス破壊リスクの低減 ・熱伝導性向上による効率的な熱対策が可能
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【半導体製造装置向け】HIWIN単軸リニアモーターステージ

【半導体製造装置向け】HIWIN単軸リニアモーターステージ
ハイウィン株式会社
半導体・センサ・パッケージング分野では、微細化・高集積化の進展により、装置に求められる位置決め精度と動作の安定性は年々厳しさを増しています。特に、ダイボンディングやワイヤーボンディング、検査・測定工程においては、わずかな位置ズレや振動が、接合不良や検査誤判定の原因となり、歩留まり低下につながります。こうした工程では、高精度で再現性の高い直線動作を安定して行える駆動機構が不可欠です。HIWINの単軸リニアモーターステージは、滑らかな直線動作と高い位置決め再現性を兼ね備え、半導体・センサ製造工程における装置性能の安定化と品質向上に貢献します。 【活用シーン】 ・ダイボンディング工程でのチップ位置決め ・ワイヤーボンディング前後の高精度アライメント ・センサ素子・MEMSデバイスの位置決め・検査 ・パッケージ外観検査・寸法測定装置 【導入の効果】 ・微細工程での位置ズレ・ばらつき低減 ・繰返し精度の安定による歩留まり向上 ・高速かつ安定した動作によるタクトタイム短縮 ・装置の安定稼働による再調整・手直し工数の削減
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【ダイシング前工程向け】ウエハ搬送ロボット【Eシリーズ】

【ダイシング前工程向け】ウエハ搬送ロボット【Eシリーズ】
ハイウィン株式会社
半導体製造業界では、ウエハの高速搬送における高い精度と信頼性が求められます。製造プロセスにおける搬送の遅延や不正確さは、生産効率の低下や不良品の増加につながる可能性があります。HIWINウエハ搬送ロボット【Eシリーズ】は、これらの課題に対し、高精度かつ高速な搬送性能を提供することで、生産性の向上に貢献します。 【活用シーン】 ・クリーンルーム内でのウエハ搬送 ・製造装置へのウエハ供給 ・検査工程へのウエハ搬送 【導入の効果】 ・搬送時間の短縮による生産性向上 ・高精度な位置決めによる歩留まり向上 ・部品点数削減によるメンテナンス工数軽減
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【半導体製造向け】切削油使用工作機械洗浄添加剤リンガーフラッシュ

【半導体製造向け】切削油使用工作機械洗浄添加剤リンガーフラッシュ
長岡石油株式会社
半導体製造業界では、品質向上が重要です。リンガーフラッシュは、水溶性切削油を使用している工作機械やタンクに付着した汚れや臭いに効果が得られるフラッシング用添加剤です。水溶性切削油の全交換前に添加して循環させながら工作機械内部とタンク・配管内の汚れを洗浄します。添加後も機械設備を止めずに加工を継続できて手軽です。それにより、切削油交換時のフラッシング作業の清掃の手間と時間を削減。タンク清掃の水洗い時間を減らせるので、廃液量を削減します。しかも化学物質のリスクアセスメントの観点では、GHS分類基準に該当しません。交換後の水溶性切削油を長寿命化させ、生産性の向上につながります。 【このような現場におすすめ】 ・水溶性切削油交換時のフラッシング作業をもっと時短で手軽にしたい。 ・化学物質のリスクアセスメントの観点から、GHS分類基準に該当しないフラッシング剤を探していた。 ・人手不足、働き方改革の現場に。 【活用シーン】 ・工作機械の水溶性切削油交換時 ・工作機械の定期メンテナンス時 【導入の効果】 ・切削油の寿命延長 ・清掃時の手間と作業時間と廃液を削減
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【デフォーミングポンプ】気泡で白濁した廃棄グリスを良品として再生

【デフォーミングポンプ】気泡で白濁した廃棄グリスを良品として再生
伏虎金属工業株式会社
自動車部品や化学メーカーの製造ラインにおいて、ドラム缶の交換時やポンプの空吸いにより、グリスに空気が巻き込まれてしまうトラブルは少なくありません。空気が混入し「白濁」してしまったグリスは品質規格外となり、毎月大量に廃棄せざるを得ないというお悩みをよく伺います。 こうした「気泡が入って使えなくなったグリス」を捨てるのではなく、再び現場で使える状態へ再生するのが、当社の『脱泡機能付き二軸スクリューポンプ（VQ型）』です。 本製品は、グリスを移送しながらポンプ内部で強力な真空脱泡を同時に行います。白濁した廃棄グリスをこのポンプに通すだけで、内部に練り込まれた気泡が除去され、実使用可能なレベルの良品へと再生されます。 月間数百キロに及んでいた高価なグリスの廃棄ロスをゼロにし、大幅なコスト削減と環境負荷低減を実現した実績がございます。貴社の廃棄グリスを用いた実液テストも可能ですので、まずは実際の再生効果をご確認ください。
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半導体・プリント基板水平製造装置　エッチング装置(パターン形成)

半導体・プリント基板水平製造装置　エッチング装置(パターン形成)
株式会社フジ機工
株式会社フジ機工の取り扱う、パターン形成用のエッチング装置を ご紹介します。 バキュームエッチング技術により高精細なパターン処理を実現し、 ほぼ面内バラツキ無く仕上がります。 また、微細な半導体パッケージ基板から厚銅基板まで対応できます。 【特長】 ■枚葉基板からRoll to Rollによるフレキシブル基板まで対応 ■微細な半導体パッケージ基板から厚銅基板まで対応 ■バキュームエッチング技術により高精細なパターン処理を実現 ■ほぼ面内バラツキ無く仕上がる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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ウェハ保管用デシケーター【特注事例】

ウェハ保管用デシケーター【特注事例】
伸榮産業株式会社
8インチウェハを保管するための大型デシケーターです。 当社では、ガス置換・真空・クリーン仕様など、デシケーターのフルオーダーメイドを承っております。
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メルテックス株式会社　会社案内

メルテックス株式会社　会社案内
メルテックス株式会社
メルテックスは、主にめっきに使用される表面処理薬品の製造販売を 行っています。 1960年の会社創立以来、常に高性能・高品質なめっき用薬品を開発・ 提供し、高い評価を受けてきました。 蓄積された経験とノウハウ、研究開発体制を駆使し、エレクトロニクス 分野をはじめ、新しい技術と製品分野の開拓に挑戦していきます。 また表面処理に関する高い技術と知識を活用し、商品だけでなく、 お客様に適したトータルソリューションをご提供いたします。 【事業内容】 ■電子工業用薬品の製造販売 ■表面処理薬品（めっき用）の製造販売 ■化学機器の設計・施工 ■化学薬品、金属の分析及び回収 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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【加工技術】エッチングの工程

【加工技術】エッチングの工程
株式会社ケミカルプリント
当社で行っている、エッチングの工程についてご紹介いたします。 最初に、お客様からいただいた図面やデータをもとにCADにて パターンフィルムを作成。油分や被膜などの除去、レジストラミネートなどを実施。 製品には非常に高い精度が要望されます。寸法検査、外観検査など 万全の品質管理を実施し、製品として問題のないものをお客様のもとへ お届けいたします。 【工程内容(一部))】 1.パターンフォルム作成 2.前処理工程 3.レジストラミネート 4.露光 5.現像 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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メタライズ

メタライズ
ニ光光学株式会社
ニ光光学株式会社で取り扱う『メタライズ』についてご紹介いたします。 当製品は、非金属材料のメタライジングとして、Au、Cu、Ptなどの 成膜も対応可能。 また、エッチングにも対応いたします。 ご用命の際は、当社へお気軽にご相談ください。 【特長】 ■Au、Cu、Ptなどの成膜も対応可能 ■豊富な手持ち治具・アイデアで、超短納期対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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ダイシングフレーム洗浄装置

ダイシングフレーム洗浄装置
大宮工業株式会社
●　2枚取り防止機能！ 　　ワークの段積みが可能になりスムーズなワーク供給を実現。 ●　タクト調整機能！ 　　ワークに合わせてのレシピ設定が可能です。 ●　段取り替えはワンタッチ！ 　　スイッチ1つでワークに合った段取り替えを自動で行ないます。 ●　工程間の搬送もスムーズ！ 　　専用台車によるワークの供給搬出なので工程間の持ち運びもスムーズです。
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ICチップトレイ、ニーズに合わせてカスタマイズしています。

ICチップトレイ、ニーズに合わせてカスタマイズしています。
有限会社オルテコーポレーション
弊社のICチップトレイは、金型の豊富なサイズ展開により、お客様の多様なニーズにお応えいたします。 既存形状に合わない特殊形状のICチップトレイでも、お客様の要求サイズに合わせて設計し、製造いたします。
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半導体向け装置「メッキ装置」

半導体向け装置「メッキ装置」
ヴァリアス株式会社
当製品は、ヴァリアス社製のGMR、MR HEAD用のメッキ装置。 パーマロイ、コイル、バンプメッキ等に対応しています。 メッキ槽は、精密温度制御、ろ過循環、スキージー駆動、電源制御。 ローダー、アンローダー、WETストック可能です。 【特徴】 ○薬液に対応した配管、槽、外装（PVC、PP、PVDF、PFA、PTFE） ○リンス洗浄（DIP、シャワー） ○専用治具、電極製作 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
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ICチップトレイ

ICチップトレイ
有限会社オルテコーポレーション
『ICチップトレイ』は、半導体製造装置の消耗パーツやピックアップツールの 開発・製造しているオルテコーポレーションの製品です。 サイズ豊富に金型をご用意しています。 既存形状では収まらない特殊形状の場合も要求サイズに設計して対応いたします。 【特長】 ■サイズが豊富 ■材質：PS樹脂 ■常用耐熱温度：70℃～90℃ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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【耐久性・高精度・加工性フィルター】積層焼結金網フィルター

【耐久性・高精度・加工性フィルター】積層焼結金網フィルター
ニチダイフィルタ株式会社
ニチダイフィルタは、 独自の積層焼結技術により、何枚ものステンレス金網を各種各様に重ねて 一体構造化したフィルタを製造しています。 この素材を使用した円筒や円盤、ストレーナ及びにバスケットなど、 お客様のニーズに合わせたモノづくりを設計から製造まで 全て社内で行っており、お客様の声をかたちにする技術力があります！ また京都工場、タイ工場を合わせて10台の巨大真空炉を所持しており、 世界最大規模の焼結金網の生産能力を誇ります。そのため、 供給力・大量生産も受けることが出来るキャパシティを持っています。 【特長】 ■独自の積層焼結技術でフィルタを製造 ■お客様のニーズに合わせたモノづくりを設計から製造まで全て社内で行う ■お客様の声をかたちにする技術力 ■世界最大規模の焼結金網の生産能力 ■高い供給力・大量生産も受けることが出来るキャパシティ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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プリント基板用　エッチング液　

プリント基板用　エッチング液　
サンハヤト株式会社
サンハヤト社が取扱う、エッチング液のご紹介です
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金属表面処理剤【SSPシリーズ】　エッチングされずに不純物除去！

金属表面処理剤【SSPシリーズ】　エッチングされずに不純物除去！
株式会社サーマプレシジョン
金属表面処理剤　SSP-1000　SSP-2000は、レジスト塗布前の銅表面をほとんどエッチングすることなく、不純物を取り除くことが可能です。 酸化物、油脂分の除去を同時に行うことが可能。 銅表面を平滑に処理できることによりレジストとの密着性が向上し解像性が向上します。 SSPシリーズは、ラミネート前行程において、内層板やフレキ基板など、物理的に機械での研磨が難しい場合、薬品でのエッチングを最小限に抑えたいときの処理用の製品です。従来の処理では困難とされていたクロム除去も1液で完全に処理することが可能です。 【特徴】 ○プライマー膜によりレジストとの十分な密着効果が得られる ○プライマー膜による次工程までの簡易防錆効果が継続する ○数回連続処理しても銅表面への影響はほとんどない 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
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多目的処理装置（スピンプロセッサー）

多目的処理装置（スピンプロセッサー）
株式会社トービ
研究・開発に最適なコンパクトサイズの卓上型多目的処理装置です。 【特長】 ・エッチング、洗浄、現像、剥離、乾燥など用途に合わせてカスタマイズ可能。 ・ＰＶＣボディー素材で酸、溶剤に対応。 ・卓上型なので場所を取らず、低価格にてご提供可能。 【仕様】 ワークサイズ：Φ8インチ、もしくは200×200まで クリーンユニット：ＨＥＰＡフィルター 洗浄方式：スピン洗浄＋ブラシ又はMS選択 回転数範囲：100〜2,000rpm 回転数設定：ボリューム設定 耐酸アルカリ仕様：耐酸、アルカリ用ボディ（PVC）使用 対溶剤仕様：IPA.アセトン等の各種溶剤対応ボディ（SUS）使用 オプション：高圧ジェットノズル、薬液用ノズル、 　　　　　　及びフィルター各種対応ボディ、薬液循環、等 ■その他■卓上スピンコーター、露光装置、剥離装置、真空装置、測定装置 　　　　　など半導体関連装置を取り扱っています。 　　　　　◆◇詳細はカタログダウンロードから◇◆
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エッチング実験装置『ミニミニエッチャー 搬送型』

エッチング実験装置『ミニミニエッチャー 搬送型』
株式会社シマテック
『ミニミニエッチャー 搬送型』は、装置全面より基板投入・取出しが可能な エッチング実験装置です。 基板投入、スプレー、基板取出しまでの作業を自動で行えます。 本体の材質にPVC（ポリ塩化ビニール）を使用。酸やアルカリに耐性があります。 また、温度の自動制御・スプレー時間制御タイマー付きのため、多用途にご使用 いただけます。 【特長】 ■搬送型（自動運転：往復、手動運転：固定） ■装置全面より基板投入・取出しが可能 ■基板投入、スプレー、基板取出しまでの作業を自動で行える ■温度の自動制御・スプレー時間制御タイマー付き ■本体の材質にPVC（ポリ塩化ビニール）を使用 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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ラッピング・ポリッシングキャリアの製造・販売　樹脂キャリア

ラッピング・ポリッシングキャリアの製造・販売　樹脂キャリア
相模ピーシーアイ株式会社
各パラメータを自由に変更し、自在な形状成形が可能 【特徴】 ○金属元素の含有量が少なく、被研磨物への影響が殆どありません。 ○スクラッチ不良発生率が非常に低く、また耐摩耗性に優れて、長時間の連続使用が可能です。 ・詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください
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スパッタリング・成膜・エッチング・受託加工

スパッタリング・成膜・エッチング・受託加工
株式会社協同インターナショナル
薄膜の成膜技術は、半導体や太陽電池を始め、金型の離型膜など幅広い用途に用いられています。少量試作から量産まで、豊富なノウハウと充実したサービス体制により、お客様の御要望に応じた薄膜加工・成膜が可能です。カタログよりターゲット在庫早見表をごらんいただけます。
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めっき処理『光沢スズめっき/無光沢スズめっき』

めっき処理『光沢スズめっき/無光沢スズめっき』
神谷理研株式会社
神谷理研で行う、めっき処理『光沢スズめっき/無光沢スズめっき』を ご紹介いたします。 「光沢スズめっき」は、光沢剤の添加された比較的硬い被膜で、コネクター・ バスバー・端子などに使用。「無光沢スズめっき」は、光沢剤が添加されていない為 ハンダ付け性能がよい被膜です。 スズは比較的柔らかい金属であるため、機械の摺動部分にめっきをして なじみをよくする役目をはたします。 【特長】 ■電導性 ■低接触抵抗 ■ハンダ付性 ■環境規制対応 ■鉛フリー対応（ハンダめっき切替） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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『塩化第二鉄溶液電解再生システム』

『塩化第二鉄溶液電解再生システム』
株式会社長井製薬所
『塩化第二鉄溶液電解再生システム』は、老化したエッチング液の再生を 電気化学的な方法で処理することにより、安全でクリーンな液の維持管理 の安定を実現した装置です。 特殊電極の採用により処理能力が向上。さらに、電解槽の増減により あらゆるエッチング操作に最適なシステムで対応可能です。 また、自動制御を行うことにより、運転中の煩わしい操作やメンテナンスは 不要になり、無人運転を可能にします。 【特長】 ■安全・クリーン&高効率 ■高能力&フレキシブル ■簡単操作&優れた経済性 ■完全自動化 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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書籍【ウェットエッチングのメカニズムと処理パラメータの最適化】

書籍【ウェットエッチングのメカニズムと処理パラメータの最適化】
S&T出版株式会社
○発刊日2008年07月30日○体裁B5判上製本 223頁○価格：本体 55,000円 →STbook会員価格：52,190円＋税○著者：松本　克才 八戸工業高等専門学校 / 高井　健次 日立化成工業(株) / 多田　修 平井精密工業(株) / 石川　典夫 関東化学(株) / 式田　光宏 名古屋大学 / 篠田　和典 (株)日立製作所 / 渡慶次　学 名古屋大学 / 菊谷　善国 マイクロ化学技研(株) / 小国　隆志 東レエンジニアリング(株) / 石井原　耕一 東洋クロス(株) / 山村　和也 大阪大学 / 竹中　敦義 旭硝子(株) / 青山　哲男 林純薬工業(株) / 猪原　康正 (株)石井表記 / 板谷　謹悟 東北大学 / 八尾　秀樹 住友電気工業(株) / 鍛示　和利 (株)日立製作所
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グルービング装置

グルービング装置
長野オートメーション株式会社
１８６５０サイズ用のグルービング装置です。基本機能＋オプション選択でご希望に沿った装置が短納期・低価格でご用意できます。グルービング各調整箇所にはマイクロメータによる微調整機構があるため感に頼らず定量的な調整が可能です。 ・溝入れ方式溝入れ回転刃方式 ・ホルダー立て数４本 ・搬送方式キャリアー使用 ・供給排出ガイド付きベルトコンベア オプション ピック＆プレース供給排出、金属屑除去、グルービング後全高検査、タブ位置マーキング、ショートチェック、シール材塗布、NG排出 負極溶接、センターピン挿入、トップインシュレータ打抜き、トップインシュレータ挿入、他
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回路形成材料　アデカエイフェススーパーシステム

回路形成材料　アデカエイフェススーパーシステム
株式会社ADEKA
回路形成材料「アデカエイフェススーパーシステム」は、専用エッチング液「アデカケルミカＴＦＥ－３０００シリーズ」により、サブトラクティブ法による微細配線を実現します。ピッチ２５μｍ以下ＣＯＦにおいて、高エッチファクターの回路形成を可能にします。自動管理装置「アデカエイフェススーパー装置」による液管理により、安定したファインエッチングを提供します。詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。
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電気めっき浴および合金中の金と銅の同時滴定【技術資料】

電気めっき浴および合金中の金と銅の同時滴定【技術資料】
メトロームジャパン株式会社
Fe(II) 溶液を滴定液として使用し、電位差滴定法で金と銅を同時に測定する方法について解説しています。
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耐熱トレー、耐熱温度700℃～800℃のICチップトレイ

耐熱トレー、耐熱温度700℃～800℃のICチップトレイ
有限会社オルテコーポレーション
「サイズ」 豊富なサイズを取り揃えています。 既存形状では収まらない、特殊形状の耐熱トレーも設計します。 2インチ/4インチのチップトレイは既存品のラインナップを豊富に取り揃えています。
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試作加工・受託加工

試作加工・受託加工
ハル電子株式会社
当社では『試作加工・受託加工』を行っております。 生産環境として、静電気対策されたクリーンルームを完備。 さらに、自社開発小型設備によりセル生産が可能です。 長年培ってきた製造ノウハウを活かし、多種多様な製品に対応するほか、 お客さまや材料・加工・装置メーカーと連携し、課題克服・新技術の 開発に共闘できるパートナーを目指しております。 【特長】 ■液晶パネルの取り扱い、ACF 接続、顕微鏡検査が得意 ■組立は立作業、セル生産方式 ■ラインにマッチした治工具や簡易な自動機も製作可能 ■生産環境として、静電気対策されたクリーンルームを完備 ■交代勤務可能、2直、12時間勤務（4勤2休等） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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『ゴア(R) MEMSプロテクティブベント STYLE 300』

『ゴア(R) MEMSプロテクティブベント STYLE 300』
日本ゴア合同会社
『ゴア(R) MEMSプロテクティブベント STYLE 300』は、 マイクロフォンに直接組み込むことで、高い防水保護機能を実現するベントフィルターです。 筐体にアコースティックベントの搭載が必要なくなり、マイクロフォンの防水デバイスの製造工程削減と、機器内の省スペース化に貢献します。 【特長】 ■MEMSマイクロフォンのパッケージング工程でマイクロフォン内部への組み付けが可能 ■コンポーネントレベルでIP68等級の防水性能を実現するマイクロフォン ※マイクロフォン防塵・防水ソリューション『ゴア(R) MEMSプロテクティブベント STYLE 300』の詳細はPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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【自動滴定装置 技術資料】酸性銅めっき浴中の塩化物イオン

【自動滴定装置 技術資料】酸性銅めっき浴中の塩化物イオン
メトロームジャパン株式会社
酸性銅めっき浴は、主に半導体ウェハ―状へのCu成膜に用いられます。 塩化物が少量含まれていると、成膜速度が上がり、アノード分極が抑えられます。 しかし、濃度が高くなりすぎるとCu成膜の品質が低下するため、好ましくありません。したがって、効率よく高品質のCu成膜を行うには、塩化物イオン濃度のモニタリングがきわめて重要です。 メッキ浴　鍍金浴
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錫めっき加工処理

錫めっき加工処理
株式会社東京協栄
錫は、融点が低く展延性に富み、大気中で変色しにくく、 薄い酸や有機酸にはほとんど溶けない性質があるため、 極めて毒性が低いという特長から、食品用器具のめっきにはもっぱら錫が用いられてきました。 また、はんだ加工性にも優れているため、電子部品にも多く使用されています。 めっき加工には様々なケースがございますので お気軽にご相談くださいませ。 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
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バックグラインドテープ

バックグラインドテープ
KGK 共同技研化学株式会社
バックグラインドテープは、ウェハーの裏面研削（バックグラインド）時に回路面を外的異物による傷、チッピング・クラック（割れ）やコンタミネーションなど の汚染から保護するために使用されます。 ・回路面等凹凸ウエハーに対する優れた密着性 ・優れた易剥離性
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【めっき加工】リフロー錫（スズ）めっき

【めっき加工】リフロー錫（スズ）めっき
ハイジェント株式会社
電子部品の小型化・高機能化に対応した高密度実装では、回路の短絡不良の原因となるウィスカ（針状金属結晶）の発生対策が問題となります。リフロー錫めっきはウィスカによるリスクを低減できます。リフロー錫めっき可能な素材仕様 材質：銅・銅合金・SUS、全面めっき：板厚0.8～1.2mm・幅10～300mm、部分めっき：板厚0.15～0.8mm・幅10～65mm、線めっき：サイズ0.35～1.2mm・丸線・角線（平角線も対応可能）、下地の種類：銅・ニッケルとなっています。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
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ダイシングテープ「RMGU」

ダイシングテープ「RMGU」
KGK 共同技研化学株式会社
１．優れた拡張性。 ２．ウェハハ汚染が少ない。
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電解/無電解めっき装置

電解/無電解めっき装置
株式会社東設
薬液を問わず、お客様の目的に応じたタイプのめっき装置及びプロセスのご提案が可能です。受注装置のほとんどがオリジナルな仕様となり、御社のご希望の装置を提供できます。 1．4種類のめっき方式：目的に応じためっき方式とプロセスもサポート 2．膜厚均一性±2%以内：フェイスアップ方式 3．全組成対応磁性膜めっき：全組成に対応しためっき液作製、成膜 4．HDD業界全社に納入：磁性膜めっき装置
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自動滴定装置によるカドミウムめっき浴の測定【技術資料】

自動滴定装置によるカドミウムめっき浴の測定【技術資料】
メトロームジャパン株式会社
このアプリケーションでは、カドミウムめっき浴に含まれる、カドミウム、遊離水酸化ナトリウム、炭酸ナトリウム、および総シアン化物の滴定法について解説します。 遊離シアン化物は、総シアン化物とカドミウム含有量から算出できます。
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マニュアルテープ剥がし機

マニュアルテープ剥がし機
大宮工業株式会社
マニュアルテープ剥がし機は、ウエハ及び基板に貼りつけられたBG(バックグラインド)テープなどの保護テープを手動で剥がすマニュアルタイプのテープ剥がし機です。
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『エッチング装置、洗浄装置』

『エッチング装置、洗浄装置』
株式会社サンワマシナリー
『エッチング装置、洗浄装置』は、エッチングの工程を、巻き出しから エッチング、水洗い、乾燥、巻取りまでを一連で行う装置です。 開発装置から量産装置に対応したオーダー設計です。 【特長】 ■エッチングの工程を一連で行う装置 ■あらゆるワーク（材質、幅・厚み）に対応 ■最適なノズル配置 ■開発装置から量産装置に対応したオーダー設計 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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【高強度・耐熱性に対応！】積層焼結金網フィルターとは？

【高強度・耐熱性に対応！】積層焼結金網フィルターとは？
ニチダイフィルタ株式会社
当社が誇る「焼結金網(メッシュ)」は金網を積層し、焼結技術によって 一体化されたフィルターの素材です。 金網・エッチングプレート・パンチングメタルなどの素材を積層し、 焼結加工を行うことで強度や加工性などに優れた多孔質体を 製造することが出来ます。 【このようなお悩み、課題はありませんか？】 ■フィルターの目詰まりが早く、交換頻度が高い ■高温・高圧環境で使えるフィルターが見つからない ■標準品では対応できない特殊な仕様の製品が必要 上記のようなお悩みがあれば、お気軽にご相談ください！ ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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卓上プラズマエッチング装置『TP-50B』

卓上プラズマエッチング装置『TP-50B』
株式会社三友製作所
『TP-50B』は、電波法による設置許可申請も不要の50Ｗ型で、操作も簡単、 気軽にプラズマ加工が行える卓上プラズマエッチング装置です。 独自のスポットプラズマ技術で局所加工が可能で、半導体故障解析用試料の 前処理（配線の露出）から、各種プラズマ加工に幅広く対応致します。 また小型のため、スペースの限られた研究室で活躍します。 【特長】 ■卓上サイズでコンパクト ■局所的なプラズマ加工が可能（Φ0.5mm～） ■低残渣かつ高速加工を実現（10μm/mim） ■低出力のRF電源（最大出力50W未満） ■試料をステージで移動させた広範囲の加工が可能 ※詳しくはPDFをダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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超大型無電解ニッケルめっきの実用例〜半導体製造装置部品〜

超大型無電解ニッケルめっきの実用例〜半導体製造装置部品〜
株式会社ブラザー
超大型無電解ニッケルめっきの 実用例をご紹介いたします。 半導体製造装置部品 大きさ：3500×1500×1500mm 重量：9000kg めっき厚：100μm ※試作も対応いたしますので 　　　お気軽にお問い合わせください※
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【プロセス分析計 技術資料】めっき浴中のニッケル＆次亜リン酸測定

【プロセス分析計 技術資料】めっき浴中のニッケル＆次亜リン酸測定
メトロームジャパン株式会社
純粋なニッケルは銀白色の金属で、非常に硬く、耐食性があり、延性があります。これらの顕著な特性のために、ニッケルは、主にコーティングおよび表面工学において多くのアプリケーションで使用されています。無電解ニッケルめっきは、ニッケル‐リン合金の層を工作物の表面にめっきするための自己触媒化学技術です。この方法は、めっきのために金属イオンと反応する還元剤（次亜リン酸ナトリウム）の含有量に依存します。 しかし、めっき浴の薬品の寿命は限られているので、薬品の消費を自動的に監視することが重要なプロセス制御要件となります。めっき浴を長時間使用すると、薬品中の電解質は反応生成物で過負荷になり、工作物の表面および層の特性に悪影響を及ぼします。 このプロセスアプリケーションノートは、ニッケル‐リン合金の均一な層を確実にめっきさせるために、無電解ニッケルめっき浴中の各種活性浴成分を定期的にモニタリングする手法を提案します。 オンライン分析計　プロセス分析計　インライン分析計
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AlダメージレスSiエッチング液（異方性）

AlダメージレスSiエッチング液（異方性）
林純薬工業株式会社
本製品の特長は以下のとおりです。 ・ 平滑なエッチング面の形成が可能です。 ・ デバイス表面の金属開口率に依存せずエッチングが可能です。 ・ エッチング液の劣化が少ないです。 ・ 前処理液として、Pure Etch ZE series（ Alダメージレス絶縁膜エッチング液）の使用を推奨します。 キーワード：ウェットエッチング、シリコン異方性エッチング
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ろ過フィルター『エッチング　カートリッジ』

ろ過フィルター『エッチング　カートリッジ』
株式会社モスフィル
『エッチング　カートリッジ』は、精密エッチング加工を使用した オールステンレスろ過フィルターです。 半導体等の電子部品製造分野で用いられるフォトエッチング技術を使用し、 正確な孔が均一に開いているため、ろ過精度が保たれます。 また、金網ストレーナーと比べ破損による鋼線の離脱がなく、 目詰まりによる残留物がほとんどありません。 【特長】 ■高度なエッチング技術 ■異物混入のリスクが激減 ■優れた再生洗浄性 ■耐薬品性(耐食性) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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裏止め装置

裏止め装置
株式会社SETO ENGINEERING
当社が取り扱う、TABのデバイスホール部（裏面）にレジストを コーティングする『裏止め装置』をご紹介します。 搬送速度は、1.5m～2.0m／min、材料厚みはPI25μm～。 装置は、巻出～裏止め塗布～乾燥～巻取の構成となっております。 【仕様】 ■Lane構成：2Lane ■材料幅：TAB/CSP/COF用　35mm～160mm（FPC用　なし） ■加工面：片面 ■ユーティリティー：電源　AC200V・220V / 50Hz・60Hz　熱排気 ■装置寸法：24mL×1mW×2.5mH（概略）※操作盤、付帯設備は別置き ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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小型塩素炉｜MOCVD治具・石英ボートの付着物除去に対応

小型塩素炉｜MOCVD治具・石英ボートの付着物除去に対応
株式会社サーモニックENG
MOCVDやCVD工程で使用されるサセプタ、石英ボート、石英管、治具類には、GaN、AlN、Si系生成物、金属成分を含む反応生成物が付着する場合があります。 これらの付着物は、薬液洗浄や機械的な除去では落としにくく、母材の寸法変化、表面荒れ、破損、洗浄コスト増加につながることがあります。 当社の小型塩素炉は、Cl2/HClを用いた選択塩素化により、付着物を揮発性塩化物へ変換し、母材への影響を抑えながらドライ洗浄条件を検討できます。 サセプタや石英治具を再利用したい場合、薬液洗浄を減らしたい場合、治具寿命を延ばしたい場合に適した小型試験炉です。 【特長】 ■ Cl2/HClによる乾式塩素化洗浄に対応 ■ GaN、AlN、Si系付着物、金属成分の除去を検討可能 ■ 薬液洗浄では難しい堆積膜・反応生成物に対応 ■ 母材の寸法変化・表面荒れを抑えた条件検討が可能 ■ 少量治具で温度・ガス濃度・処理時間を比較可能 ※詳しくは資料ダウンロードまたはお問い合わせください。
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【自動滴定装置 技術資料】銅イオン選択性電極を用いたキレート滴定

【自動滴定装置 技術資料】銅イオン選択性電極を用いたキレート滴定
メトロームジャパン株式会社
金属イオンのキレート滴定、電位差滴定について解説しています。滴定の終点検出には、銅イオン選択性電極を用います。電極はキレート物質と直接応答し ないので、対応する銅錯体を溶液に添加します。この電極を用いれば、水の硬度を定量することや、電気めっき液や金属塩、鉱物、鉱石中の金属濃度を分析することが可能です
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ウェーハのダイシングにおける異物混入・汚染の防止

ウェーハのダイシングにおける異物混入・汚染の防止とは？

半導体・センサ・パッケージング業界において、ウェーハのダイシング工程は、一枚のウェーハを個々のチップに分割する重要なプロセスです。この工程で発生する異物混入や汚染は、チップの性能低下、歩留まりの悪化、さらには製品全体の信頼性低下に直結するため、その防止は極めて重要となります。

​課題

微細な異物の付着・飛散

ダイシング時の切削粉や周辺環境からの微細な異物がウェーハ表面やチップに付着し、電気的特性に悪影響を与える。

加工液・洗浄液による汚染

ダイシングに用いる加工液や洗浄液に含まれる不純物、あるいはそれらの残留物がウェーハやチップを汚染する可能性がある。

装置・治具からのコンタミネーション

ダイシング装置の摩耗粉、治具の汚れ、または作業者の手指などを介して異物がウェーハに持ち込まれる。

静電気による異物吸着

ダイシング工程で発生する静電気により、空気中の微細な異物がウェーハ表面に吸着しやすくなる。

​対策

クリーン環境の維持・管理

ダイシングエリアの清浄度を厳格に管理し、HEPAフィルターなどを活用して空気中の異物を除去する。

適切な加工液・洗浄液の選定と管理

高純度の加工液・洗浄液を使用し、定期的なろ過や交換を行うことで、液由来の汚染を防ぐ。

装置・治具の清掃とメンテナンス

ダイシング装置や治具を定期的に清掃・点検し、摩耗や汚れによる異物発生を抑制する。

静電気対策の実施

帯電防止材料の使用や除電装置の設置により、静電気の発生を抑制し、異物吸着を防ぐ。

​対策に役立つ製品例

高機能クリーンルーム用フィルター

空気中の微細な粒子を効率的に捕集し、ダイシングエリアの清浄度を維持することで、異物付着リスクを低減する。

超純水製造・供給システム

不純物を極限まで排除した超純水を提供し、加工液や洗浄液による汚染を防ぐ。

精密洗浄用ブラシ・ワイパー

ウェーハ表面や装置部品に付着した微細な異物を、ウェーハを傷つけることなく効果的に除去する。

帯電防止用クリーンルームウェア

作業者が身につけることで静電気の発生を抑え、空気中の異物がウェーハに吸着するのを防ぐ。

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ウェーハのダイシング

チッピング・クラックの防止
カーフ幅の微細化
サブサーフェスダメージの軽減
広帯域半導体への対応
超薄型ウェーハのハンドリング
ブレードの摩耗と寿命
切削速度の最適化
ダイシングテープの剥離対策
異物混入・汚染の防止

チップマウント

チッピング・クラックの防止
カーフ幅の微細化
サブサーフェスダメージの軽減
広帯域半導体への対応
超薄型ウェーハのハンドリング
ブレードの摩耗と寿命
切削速度の最適化
ダイシングテープの剥離対策
異物混入・汚染の防止

ワイヤーボンディング

チッピング・クラックの防止
カーフ幅の微細化
サブサーフェスダメージの軽減
広帯域半導体への対応
超薄型ウェーハのハンドリング
ブレードの摩耗と寿命
切削速度の最適化
ダイシングテープの剥離対策
異物混入・汚染の防止

モールディング

チッピング・クラックの防止
カーフ幅の微細化
サブサーフェスダメージの軽減
広帯域半導体への対応
超薄型ウェーハのハンドリング
ブレードの摩耗と寿命
切削速度の最適化
ダイシングテープの剥離対策
異物混入・汚染の防止

バーンイン

チッピング・クラックの防止
カーフ幅の微細化
サブサーフェスダメージの軽減
広帯域半導体への対応
超薄型ウェーハのハンドリング
ブレードの摩耗と寿命
切削速度の最適化
ダイシングテープの剥離対策
異物混入・汚染の防止

トリム＆フォーム

チッピング・クラックの防止
カーフ幅の微細化
サブサーフェスダメージの軽減
広帯域半導体への対応
超薄型ウェーハのハンドリング
ブレードの摩耗と寿命
切削速度の最適化
ダイシングテープの剥離対策
異物混入・汚染の防止

マーキング

チッピング・クラックの防止
カーフ幅の微細化
サブサーフェスダメージの軽減
広帯域半導体への対応
超薄型ウェーハのハンドリング
ブレードの摩耗と寿命
切削速度の最適化
ダイシングテープの剥離対策
異物混入・汚染の防止

製品検査

チッピング・クラックの防止
カーフ幅の微細化
サブサーフェスダメージの軽減
広帯域半導体への対応
超薄型ウェーハのハンドリング
ブレードの摩耗と寿命
切削速度の最適化
ダイシングテープの剥離対策
異物混入・汚染の防止

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