異物混入・汚染の防止とは？課題と対策・製品を解説

半導体・センサ・パッケージング分野では、微細化・高集積化の進展により、装置に求められる位置決め精度と動作の安定性は年々厳しさを増しています。特に、ダイボンディングやワイヤーボンディング、検査・測定工程においては、わずかな位置ズレや振動が、接合不良や検査誤判定の原因となり、歩留まり低下につながります。こうした工程では、高精度で再現性の高い直線動作を安定して行える駆動機構が不可欠です。HIWINの単軸リニアモーターステージは、滑らかな直線動作と高い位置決め再現性を兼ね備え、半導体・センサ製造工程における装置性能の安定化と品質向上に貢献します。

【活用シーン】
・ダイボンディング工程でのチップ位置決め
・ワイヤーボンディング前後の高精度アライメント
・センサ素子・MEMSデバイスの位置決め・検査
・パッケージ外観検査・寸法測定装置

【導入の効果】
・微細工程での位置ズレ・ばらつき低減
・繰返し精度の安定による歩留まり向上
・高速かつ安定した動作によるタクトタイム短縮
・装置の安定稼働による再調整・手直し工数の削減

半導体製造業界では、ウエハの高速搬送における高い精度と信頼性が求められます。製造プロセスにおける搬送の遅延や不正確さは、生産効率の低下や不良品の増加につながる可能性があります。HIWINウエハ搬送ロボット【Eシリーズ】は、これらの課題に対し、高精度かつ高速な搬送性能を提供することで、生産性の向上に貢献します。

【活用シーン】
・クリーンルーム内でのウエハ搬送
・製造装置へのウエハ供給
・検査工程へのウエハ搬送

【導入の効果】
・搬送時間の短縮による生産性向上
・高精度な位置決めによる歩留まり向上
・部品点数削減によるメンテナンス工数軽減

半導体製造業界では、品質向上が重要です。リンガーフラッシュは、水溶性切削油を使用している工作機械やタンクに付着した汚れや臭いに効果が得られるフラッシング用添加剤です。水溶性切削油の全交換前に添加して循環させながら工作機械内部とタンク・配管内の汚れを洗浄します。添加後も機械設備を止めずに加工を継続できて手軽です。それにより、切削油交換時のフラッシング作業の清掃の手間と時間を削減。タンク清掃の水洗い時間を減らせるので、廃液量を削減します。しかも化学物質のリスクアセスメントの観点では、GHS分類基準に該当しません。交換後の水溶性切削油を長寿命化させ、生産性の向上につながります。

【このような現場におすすめ】
・水溶性切削油交換時のフラッシング作業をもっと時短で手軽にしたい。
・化学物質のリスクアセスメントの観点から、GHS分類基準に該当しないフラッシング剤を探していた。
・人手不足、働き方改革の現場に。

【活用シーン】
・工作機械の水溶性切削油交換時
・工作機械の定期メンテナンス時

【導入の効果】
・切削油の寿命延長
・清掃時の手間と作業時間と廃液を削減

半導体業界では、微量な材料の正確な計量が製品の品質を左右します。特に、高精度な材料配合が求められる場面では、計量誤差が製品の性能に直接影響を与える可能性があります。XPR自動分注天秤は、手動操作では不可能なレベルの正確な計量を可能にし、半導体製造における品質向上に貢献します。

【活用シーン】
・半導体材料の精密計量
・微量添加剤の調合
・品質管理におけるサンプル調製

【導入の効果】
・計量精度の向上
・材料の無駄を削減
・作業時間の短縮
・再現性の高い結果の実現

ナノテクノロジー分野における合成プロセスでは、不純物の混入が製品の品質を大きく左右します。特に、金属不純物は反応の阻害や製品の性能劣化を引き起こす可能性があります。高純度溶剤は、これらの問題を解決し、高品質なナノ材料の合成を可能にします。当社の高純度溶剤は、pptレベルの金属管理を実現し、お客様の合成プロセスを強力にサポートします。

【活用シーン】
・ナノ材料合成
・ナノ粒子分散
・薄膜作製

【導入の効果】
・高純度溶剤の使用により、合成反応の効率が向上し、高品質なナノ材料が得られます。
・金属不純物による悪影響を抑制し、製品の信頼性を向上させます。
・pptレベルの金属管理により、高度な品質管理が可能です。

温度管理、廃液選択と様々な機能を付加可能(写真はテフロン+PVCボディー)
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＜仕　様＞
ワークサイズ…Φ2インチ〜Φ8インチ
エッチング液…酸、アルカリタイプ
オプション…廃液選択２〜４液、薬液用ノズル等
電源…AC100v or 200v
CDA…0.5MPA.以上
DIW.…0.2MPA.以上
その他

１．優れた拡張性。
２．ウェハハ汚染が少ない。

回路形成材料「アデカエイフェススーパーシステム」は、専用エッチング液「アデカケルミカＴＦＥ－３０００シリーズ」により、サブトラクティブ法による微細配線を実現します。ピッチ２５μｍ以下ＣＯＦにおいて、高エッチファクターの回路形成を可能にします。自動管理装置「アデカエイフェススーパー装置」による液管理により、安定したファインエッチングを提供します。詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。

『ICPメタルエッチング装置』は、先端薄膜プロセスに対応した
金属膜対応の高密度プラズマエッチング装置です。

半導体、MEMSなどの汎用デバイスだけでなく露光用マスクや金属基板の
表面処理などの特殊プロセスにも積極対応いたします。

独自のチャンバ内構造により抵パーティクルのメタルエッチング
(nmレベル)を実現しており、高い歩留りと稼働率が特長です。

【特長】
■nmレベルのメタル膜の精密エッチング
■独自機構による抵パーティクルプロセス
■メタル膜、化合物半導体基板など幅広い用途へのプロセス対応
■ナノインプリントモールド用「SERIO」の基本構成を生かした
　高いハードの信頼性
■ウェハだけでなく特殊材質、形状基板への積極対応

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

弊社のICチップトレイは、金型の豊富なサイズ展開により、お客様の多様なニーズにお応えいたします。
既存形状に合わない特殊形状のICチップトレイでも、お客様の要求サイズに合わせて設計し、製造いたします。

『アンラスト F』は、レジスト剥離液に添加するタイプの剥離促進剤です。

苛性ソーダ、苛性カリ、有機アルカリ等アルカリベースの剥離液に
添加することにより、アルカリ単体では困難な微細加工部の剥離が容易。

15kg缶と180kgドラムをご用意しております。

【特長】
■苛性ソーダ、苛性カリ、有機アルカリ等アルカリベースの剥離液に
　添加することにより、アルカリ単体では困難な微細加工部の剥離が容易
■適用法令：危険物　危険物第四類第2石油類　水溶性液体

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

現状のウエハーめっき装置は垂直型が主流であり、
メッキを行う装置に付属している治具の使い勝手が悪く、下記のような課題が多く聞かれます。

・メッキ液に浸食されてパーツを常に交換しなくてはならない。
・通電が悪くメッキが不良になる。
・ウェハーのセットに時間がかかる構造で、作業がスムーズに進まない。
・持ち運びしにくく、効率的な動きがしにくい。

更に、今後増加するハイアスペクト対応（金属イオンの供給、均一液流）や均一膜厚性向上による、生産効率の向上が求められています。

当社の『ウエハーめっき装置』は治具レス・水平・上向きのため、従来製品の課題を解消することが可能です。

※詳しくはPDFをダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

テープ剥がし機は、ウエハー上に貼られた保護フィルムを剥離する装置です。カセットで供給されたウエハーをアライナーで位置決めし、テープ剥離後同一カセットに排出します。

■薄厚ワーク対応■
独自の剥離機構と全面吸着テーブルの採用によりウエハへのストレスを最小限に抑え、薄ウエハにも対応可能。
■リトライ機能■
離動作後、センサーにより剥離確認を行います。NGの場合再び剥離動作に入り、剥がし残しを防ぎます。（回数設定可）
■アライメント機能■
剥離前にアライメントテーブルにて、オリフラ・ノッチの角度位置合せとセンタリングを行い、位置ズレによる剥離不良を防ぎます。
■タクト調整機能■
テープ剥離速度、搬送速度等をタッチパネルにて設定可能。ワークにあわせた調整が可能です。
■テープ空検知■
剥離用テープの残量をセンサで検知。残量が5ｍ（設定変更可）になるとアラームで通知。無駄な装置停止をなくします。
■静電気対策■
イオナイザー（静電気除去器）を標準装備。

『アンラスト ROS-2』は、レジスト処理設備の洗浄剤です。

「アンラスト ROS」の改良品で、塩ビやフッ素ゴムに対するダメージが
殆どありません。

レジストスラッジが固着した設備配管や処理槽壁面に対して、漬循環あるいは
直接汚れに塗布することによって、洗浄時間の短縮・効率化が図れます。

【特長】
■レジストスラッジが固着した設備配管や処理槽壁面に対して、漬循環
　あるいは直接汚れに塗布することによって、洗浄時間の短縮・効率化が図れる
■「アンラスト ROS」の改良品
■塩ビやフッ素ゴムに対するダメージが殆どない

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

研究・開発に最適なコンパクトサイズの卓上型多目的処理装置です。

【特長】
・エッチング、洗浄、現像、剥離、乾燥など用途に合わせてカスタマイズ可能。
・ＰＶＣボディー素材で酸、溶剤に対応。
・卓上型なので場所を取らず、低価格にてご提供可能。

【仕様】
ワークサイズ：Φ8インチ、もしくは200×200まで
クリーンユニット：ＨＥＰＡフィルター
洗浄方式：スピン洗浄＋ブラシ又はMS選択
回転数範囲：100〜2,000rpm
回転数設定：ボリューム設定
耐酸アルカリ仕様：耐酸、アルカリ用ボディ（PVC）使用
対溶剤仕様：IPA.アセトン等の各種溶剤対応ボディ（SUS）使用
オプション：高圧ジェットノズル、薬液用ノズル、
　　　　　　及びフィルター各種対応ボディ、薬液循環、等

■その他■卓上スピンコーター、露光装置、剥離装置、真空装置、測定装置
　　　　　など半導体関連装置を取り扱っています。
　　　　　◆◇詳細はカタログダウンロードから◇◆

メトラートレドの波長可変半導体レーザガス分析計『GPro 500』は、
直挿式プローブを採用した、シンプルな設計で扱いやすい製品です。
可動部品を減らし、低メンテナンスを実現しています。

特殊アダプタを取り付けることで2インチの細い配管など
設置が難しい場所にも使え、活用の幅が広がります。
危険な場所や、高温で埃の多いプロセスなどでの高精度かつ迅速な測定が可能です。

【特長】
■国内防爆認証取得済み
■パージガスや熱変形など測定時の課題を解消
■信頼性の高い測定と、オペレーションの省人化を両立
■レーザー光源と受光部を1つのユニットに搭載
■パージが不要で、アライメント調整も不要

※波長可変半導体レーザガス分析計の技術資料のほか、
　『GPro 500』に関する各種資料を配布中です。
　ダウンロードからご覧ください。

テフロン槽　小型PTFEは耐薬品性、及び耐熱性に優れたテフロン層です。テフロンブロックからの削り出し、ご希望のサイズのテフロン槽をご提供いたします。治具とセットで購入可能です。少量のエッチング、洗浄工程に最適です。
詳しくはお問い合わせ、またはカタログをご覧ください。

『ゴア(R) MEMSプロテクティブベント STYLE 300』は、
マイクロフォンに直接組み込むことで、高い防水保護機能を実現するベントフィルターです。

筐体にアコースティックベントの搭載が必要なくなり、マイクロフォンの防水デバイスの製造工程削減と、機器内の省スペース化に貢献します。

【特長】
■MEMSマイクロフォンのパッケージング工程でマイクロフォン内部への組み付けが可能
■コンポーネントレベルでIP68等級の防水性能を実現するマイクロフォン



※マイクロフォン防塵・防水ソリューション『ゴア(R) MEMSプロテクティブベント STYLE 300』の詳細はPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

各パラメータを自由に変更し、自在な形状成形が可能

【特徴】
○金属元素の含有量が少なく、被研磨物への影響が殆どありません。
○スクラッチ不良発生率が非常に低く、また耐摩耗性に優れて、長時間の連続使用が可能です。

・詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください

『VECTOR HTS-3』は、シリコンウェーハのラップ用に開発された分散剤です。

高い生物分解性と粘性をもち、アルミナと純水を混合することにより
適度の粘性のラッピングスラリーが得られます。

物理的・化学的特性の変化が無く、1週間以上の高い分散性が
保持されます。

【特長】
■ラッピングスラリー用
■高い生物分解性
■高い粘性
■物理的・化学的特性の変化なし
■ウェーハ平坦性
■ウェーハダメージ低減

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

株式会社フジ機工の取り扱う、パターン形成用のエッチング装置を
ご紹介します。

バキュームエッチング技術により高精細なパターン処理を実現し、
ほぼ面内バラツキ無く仕上がります。

また、微細な半導体パッケージ基板から厚銅基板まで対応できます。

【特長】
■枚葉基板からRoll to Rollによるフレキシブル基板まで対応
■微細な半導体パッケージ基板から厚銅基板まで対応
■バキュームエッチング技術により高精細なパターン処理を実現
■ほぼ面内バラツキ無く仕上がる

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社は、『ウエットエッチングによる金属膜パターニング加工サービス』を
行っています。

金属膜多層配線をはじめ、クロム膜や薄いガラスの金属膜、SiO2膜などの
パターニングに対応。

ご用命の際はお問い合わせください。

【特長】
■金属膜多層配線のパターニング
・透明金属膜：ITO膜
・白色金属膜：AL合金膜（W/10μm）

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当製品は、ヴァリアス社製のGMR、MR HEAD用のメッキ装置。
パーマロイ、コイル、バンプメッキ等に対応しています。
メッキ槽は、精密温度制御、ろ過循環、スキージー駆動、電源制御。
ローダー、アンローダー、WETストック可能です。

【特徴】
○薬液に対応した配管、槽、外装（PVC、PP、PVDF、PFA、PTFE）
○リンス洗浄（DIP、シャワー）
○専用治具、電極製作

詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

超大型無電解ニッケルめっきの
実用例をご紹介いたします。

半導体製造装置部品
大きさ：3500×1500×1500mm
重量：9000kg
めっき厚：100μm

※試作も対応いたしますので
　　　お気軽にお問い合わせください※

弘田化学工業では半導体薬液を製造し、ご提供しております。

高品質な汎用製品をはじめとし、
お客様の仕様に合わせたオーダーメイド製品も
リーズナブルな価格で提供しております。

また、ご要望に応じて、様々な容器、入目で充填し、製品提供いたします。

【特長】
■高品質
■製品のオーダーメイド可能
■リーズナブルな価格
■納入形態の要望可能
■環境に配慮

※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社では『試作加工・受託加工』を行っております。

生産環境として、静電気対策されたクリーンルームを完備。
さらに、自社開発小型設備によりセル生産が可能です。

長年培ってきた製造ノウハウを活かし、多種多様な製品に対応するほか、
お客さまや材料・加工・装置メーカーと連携し、課題克服・新技術の
開発に共闘できるパートナーを目指しております。

【特長】
■液晶パネルの取り扱い、ACF 接続、顕微鏡検査が得意
■組立は立作業、セル生産方式
■ラインにマッチした治工具や簡易な自動機も製作可能
■生産環境として、静電気対策されたクリーンルームを完備
■交代勤務可能、2直、12時間勤務（4勤2休等）

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

薬液を問わず、お客様の目的に応じたタイプのめっき装置及びプロセスのご提案が可能です。受注装置のほとんどがオリジナルな仕様となり、御社のご希望の装置を提供できます。

1．4種類のめっき方式：目的に応じためっき方式とプロセスもサポート
2．膜厚均一性±2%以内：フェイスアップ方式
3．全組成対応磁性膜めっき：全組成に対応しためっき液作製、成膜
4．HDD業界全社に納入：磁性膜めっき装置

金属表面処理剤　SSP-1000　SSP-2000は、レジスト塗布前の銅表面をほとんどエッチングすることなく、不純物を取り除くことが可能です。
酸化物、油脂分の除去を同時に行うことが可能。
銅表面を平滑に処理できることによりレジストとの密着性が向上し解像性が向上します。

SSPシリーズは、ラミネート前行程において、内層板やフレキ基板など、物理的に機械での研磨が難しい場合、薬品でのエッチングを最小限に抑えたいときの処理用の製品です。従来の処理では困難とされていたクロム除去も1液で完全に処理することが可能です。

【特徴】
○プライマー膜によりレジストとの十分な密着効果が得られる
○プライマー膜による次工程までの簡易防錆効果が継続する
○数回連続処理しても銅表面への影響はほとんどない

詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

『エッチング装置、洗浄装置』は、エッチングの工程を、巻き出しから
エッチング、水洗い、乾燥、巻取りまでを一連で行う装置です。

開発装置から量産装置に対応したオーダー設計です。

【特長】
■エッチングの工程を一連で行う装置
■あらゆるワーク（材質、幅・厚み）に対応
■最適なノズル配置
■開発装置から量産装置に対応したオーダー設計

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『エッチング　カートリッジ』は、精密エッチング加工を使用した
オールステンレスろ過フィルターです。

半導体等の電子部品製造分野で用いられるフォトエッチング技術を使用し、
正確な孔が均一に開いているため、ろ過精度が保たれます。

また、金網ストレーナーと比べ破損による鋼線の離脱がなく、
目詰まりによる残留物がほとんどありません。

【特長】
■高度なエッチング技術
■異物混入のリスクが激減
■優れた再生洗浄性
■耐薬品性(耐食性)

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

現像・エッチングのファイン化技術や高度な薄板搬送技術を駆使してお客様の付加価値向上に貢献します。

日本マクダーミッドは、高い歩留まり、確かな選択性を備え、LDS、Pd含有樹脂及びダブルショットMIDへのめっき処理に最適な、新しいMIDめっきプロセスを提案します。
幅広い材料や触媒に対し安定した選択性を提供し、最も必要とされる低コストな成形複合材料に対し、より複雑で効率的な設計を可能にするプロセスです。また、シンプルで管理しやすいプロセスにより、安定しためっき速度と長く予測しやすい浴寿命が得られます。

Siやカーボン膜の受託エッチング！
その他、半導体集積回路など微細回路を作製など様々な用途に
お使い頂けます♪
一週間～レンタル可能で研究開発をスピーディーにサポート致します！
初回条件出しやデモ処理は無償対応。

純粋なニッケルは銀白色の金属で、非常に硬く、耐食性があり、延性があります。これらの顕著な特性のために、ニッケルは、主にコーティングおよび表面工学において多くのアプリケーションで使用されています。無電解ニッケルめっきは、ニッケル‐リン合金の層を工作物の表面にめっきするための自己触媒化学技術です。この方法は、めっきのために金属イオンと反応する還元剤（次亜リン酸ナトリウム）の含有量に依存します。
しかし、めっき浴の薬品の寿命は限られているので、薬品の消費を自動的に監視することが重要なプロセス制御要件となります。めっき浴を長時間使用すると、薬品中の電解質は反応生成物で過負荷になり、工作物の表面および層の特性に悪影響を及ぼします。
このプロセスアプリケーションノートは、ニッケル‐リン合金の均一な層を確実にめっきさせるために、無電解ニッケルめっき浴中の各種活性浴成分を定期的にモニタリングする手法を提案します。

オンライン分析計　プロセス分析計　インライン分析計

Siやカーボン膜のエッチング！
その他、半導体集積回路など微細回路を作製など様々な用途に
お使い頂けます♪

メトラートレドのホワイトペーパー『半導体業界における水の測定、制御、改善』は、半導体製造プロセスで使用される超純水・純水の
水質モニタリングに関するホワイトペーパーです。

代表的な純水分配システムや、
排水の回収・リサイクル・再利用を検討するべき理由などについて、
当社のTOCセンサ「6000TOCi」の特長や導入効果を交えて解説しています。

【掲載内容（抜粋）】
■半導体製造施設における水の使用量
■排水処理施設の課題
■水再生戦略
■排水の測定・制御・分離・収集

※詳しい内容は「PDFダウンロード」よりご覧いただけます。
　製品に関するお問い合わせもお気軽にどうぞ。

小さな基板に対応したコンパクトな製造装置です。
サーマルプリンタヘッド（TPH）基板の
電極パターンを形成するフォトエッチングライン、
あるいはチップ抵抗基板用のめっき装置をご紹介します。

製造実績に基づき標準的な設備仕様も
カタログで紹介しています。

基本的には顧客要望に基づくオーダーメイドの設備ですから
使用基材、処理工程に合せて柔軟な対応が可能です。

お気軽にお問合せください。

酸性銅めっき浴は、主に半導体ウェハ―状へのCu成膜に用いられます。
塩化物が少量含まれていると、成膜速度が上がり、アノード分極が抑えられます。
しかし、濃度が高くなりすぎるとCu成膜の品質が低下するため、好ましくありません。したがって、効率よく高品質のCu成膜を行うには、塩化物イオン濃度のモニタリングがきわめて重要です。
メッキ浴　鍍金浴

マニュアルテープ剥がし機は、ウエハ及び基板に貼りつけられたBG(バックグラインド)テープなどの保護テープを手動で剥がすマニュアルタイプのテープ剥がし機です。

『混酸Alエッチング液』は、ガラスやSi 基板を侵すことなく、微細加工が可能なAl用エッチング液です。
Mo、Mo合金エッチング液としてもご使用いただけます。

【特徴】
■希釈、調合不要であり、そのまま使用可能
■ 毒劇物、危険物、PRTR 規制対象物質に非該当
■ ガラス、Si 基板等へのダメージがない
■ エッチング形状の面内均一性が良好
■ エッチング残渣がない
■ Al エッチングレート 約1,000Å/min.(30℃)

メトラートレドの『UPW UniCondセンサ』は、大手半導体メーカーとの共同開発により
堅牢な構造と高度な温度補正機能を備えた比抵抗計です。

環境温度やプロセス温度の変化による測定値の変化や
信号ノイズを防ぎ、高い温度補償比抵抗精度を実現。
半導体分野における水質の正確な把握と歩留まりの向上に貢献します。

【特長】
■±0.5％以下の測定精度を実現
■ノイズと水質変化による干渉を区別し、高い信号安定性を実現
■環境的要因による測定値の変化を防ぎ、正確な比抵抗の値を取得
■識別、校正、メンテナンスデータの保存に対応

※テスト評価の結果を確認できる「Case Study」を無料で進呈中。
　カタログ、半導体分野向けの製品資料も＜PDFダウンロード＞よりご覧いただけます。

UV/VIS 検出（205 nm）を用いた陰イオンクロマトグラフィーによる、ニッケルめっき浴中の硝酸の測定

○発刊日2008年07月30日○体裁B5判上製本 223頁○価格：本体 55,000円 →STbook会員価格：52,190円＋税○著者：松本　克才 八戸工業高等専門学校 /
高井　健次 日立化成工業(株) /
多田　修 平井精密工業(株) /
石川　典夫 関東化学(株) /
式田　光宏 名古屋大学 /
篠田　和典 (株)日立製作所 /
渡慶次　学 名古屋大学 /
菊谷　善国 マイクロ化学技研(株) /
小国　隆志 東レエンジニアリング(株) /
石井原　耕一 東洋クロス(株) /
山村　和也 大阪大学 /
竹中　敦義 旭硝子(株) /
青山　哲男 林純薬工業(株) /
猪原　康正 (株)石井表記 /
板谷　謹悟 東北大学 /
八尾　秀樹 住友電気工業(株) /
鍛示　和利 (株)日立製作所

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

このホワイトペーパーでは、腐食の過程や対策をご紹介していきます。

8インチウェハを保管するための大型デシケーターです。

当社では、ガス置換・真空・クリーン仕様など、デシケーターのフルオーダーメイドを承っております。

CVSテクニック（サイクリックボルタンメトリックストリッピング）を使用した電気化学めっき浴中の有機添加剤の多検体分析を自動で行えるシステムです。

■エッチングや洗浄プロセスに最適です。
■薬液処理はスピン方式で、リンス乾燥はコンベアー方式
■W-レーンで更なる高スループット対応した実績有り。
■エッチング時の危険な腐食性ガス対策
　◎スピンチャンバー部に前後シャッターやローラーを具備
■薬液の温調循環再利用機能や排水の濃厚/希薄分離機能を有します。
■リンス時のスィングスプレー機能も搭載可能
■リンス水飛沫の再付着防止を考慮した上下エアーナイフ乾燥

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

ウエハ、枚葉式洗浄装置、塗布・現象装置、基板洗浄装置、スピン洗浄装置、半導体製造装置、半導体、レジスト剥離装置、メガソニック、洗浄装置、レジスト、フォトレジスト、フォトリソ工程、シリコン、スクラブ洗浄装置、スクラブ洗浄、ウエハ剥離装置、ウエハ洗浄装置、ウエハ洗浄機

『ミニミニエッチャー 搬送型』は、装置全面より基板投入・取出しが可能な
エッチング実験装置です。

基板投入、スプレー、基板取出しまでの作業を自動で行えます。
本体の材質にPVC（ポリ塩化ビニール）を使用。酸やアルカリに耐性があります。

また、温度の自動制御・スプレー時間制御タイマー付きのため、多用途にご使用
いただけます。

【特長】
■搬送型（自動運転：往復、手動運転：固定）
■装置全面より基板投入・取出しが可能
■基板投入、スプレー、基板取出しまでの作業を自動で行える
■温度の自動制御・スプレー時間制御タイマー付き
■本体の材質にPVC（ポリ塩化ビニール）を使用

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

ニチダイフィルタは、
独自の積層焼結技術により、何枚ものステンレス金網を各種各様に重ねて
一体構造化したフィルタを製造しています。

この素材を使用した円筒や円盤、ストレーナ及びにバスケットなど、
お客様のニーズに合わせたモノづくりを設計から製造まで
全て社内で行っており、お客様の声をかたちにする技術力があります！

また京都工場、タイ工場を合わせて10台の巨大真空炉を所持しており、
世界最大規模の焼結金網の生産能力を誇ります。そのため、
供給力・大量生産も受けることが出来るキャパシティを持っています。

【特長】
■独自の積層焼結技術でフィルタを製造
■お客様のニーズに合わせたモノづくりを設計から製造まで全て社内で行う
■お客様の声をかたちにする技術力
■世界最大規模の焼結金網の生産能力
■高い供給力・大量生産も受けることが出来るキャパシティ

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

LED用エッチング剤は、ガラスエッチング剤フロストタイプの中で特に白く加工するタイプです。

●液晶を構成する光学部品である光拡散板の製造やＬＥＤ照明に用いられる拡散板の製造などに使用するガラスエッチング剤です。
●ソーダガラス、無アルカリガラス等のガラス種を白く加工します。
●ＬＥＤ用エッチング剤は、フッ酸を使用していません。フッ化物の濃度も低減しています。

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
※製品画像の代わりにグラスファンタジー類を使用して製作した作品画像を掲載しています。