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半導体・センサ・パッケージング

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異物混入・汚染の防止とは？課題と対策・製品を解説

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ウェーハのダイシング

チッピング・クラックの防止
カーフ幅の微細化
サブサーフェスダメージの軽減
広帯域半導体への対応
超薄型ウェーハのハンドリング
ブレードの摩耗と寿命
切削速度の最適化
ダイシングテープの剥離対策
異物混入・汚染の防止
チッピング・クラックの防止
カーフ幅の微細化
サブサーフェスダメージの軽減

チップマウント

接合強度の安定化
熱放散（熱抵抗）の低減
反り・クラックの低減
位置決め精度の向上
超薄型チップのハンドリング
フリップチップの安定化
高速化とスループットの向上
ダイボンド材の多様化と最適化
多層積層の複雑化
接合強度の安定化
熱放散（熱抵抗）の低減
反り・クラックの低減

ワイヤーボンディング

ボンディング強度の安定化
ワイヤーの断線防止
狭ピッチパッドへの対応
位置決め精度向上
銅ワイヤーの安定利用
微小ワイヤーのループ形状制御
スループットの向上
キャピラリーの摩耗
欠陥検出の効率化
ボンディング強度の安定化
ワイヤーの断線防止
狭ピッチパッドへの対応

モールディング

ワイヤースイープの防止
デラミネーションの防止
ボイドの低減
パッケージクラックの防止
超薄型・大型パッケージへの対応
モールディングサイクルの短縮
ダウンタイムの削減
ハロゲンフリー対応
封止樹脂の品質バラつき削減
ワイヤースイープの防止
デラミネーションの防止
ボイドの低減

バーンイン

高電力・高熱環境下での安定動作
バーンインソケットの短寿命化
高温による接触不良
発熱の増大
放熱対策の複雑化
高集積化への対応
高電力・高熱環境下での安定動作
バーンインソケットの短寿命化
高温による接触不良

トリム＆フォーム

リードのコプラナリティの維持
リードピッチの精度改善
リードの曲げ・ねじれ防止
バリ・異物の発生抑制
めっき層へのダメージ防止
金型の長寿命化
多品種少量生産対応
鉛フリー材の加工
QFN・DFNへの技術転用
リードのコプラナリティの維持
リードピッチの精度改善
リードの曲げ・ねじれ防止

マーキング

印字の視認性向上
印字の耐久性・耐薬品性
印字ムラ・かすれの抑制
微小領域への印字
高スループット化の実現
印字の視認性向上
印字の耐久性・耐薬品性
印字ムラ・かすれの抑制

製品検査

テストカバレッジ不足
微細欠陥・間欠不良の検出
高精度・高周波信号の測定ノイズ
データの解析と原因の特定
パッケージ別外部ピンの損傷防止
テストプログラム開発期間の短縮
テストカバレッジ不足
微細欠陥・間欠不良の検出
高精度・高周波信号の測定ノイズ

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パッケージング材料・部品
パッケージ解析／シミュレーションソフト
めっき・エッチング
設計・試作・製造受託
半導体組立装置
その他半導体・センサ・パッケージング
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ウェーハのダイシングにおける異物混入・汚染の防止とは？

半導体・センサ・パッケージング業界において、ウェーハのダイシング工程は、一枚のウェーハを個々のチップに分割する重要なプロセスです。この工程で発生する異物混入や汚染は、チップの性能低下、歩留まりの悪化、さらには製品全体の信頼性低下に直結するため、その防止は極めて重要となります。

各社の製品

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【半導体向け】XPR自動分注天秤

【半導体向け】XPR自動分注天秤
メトラー・トレド株式会社
半導体業界では、微量な材料の正確な計量が製品の品質を左右します。特に、高精度な材料配合が求められる場面では、計量誤差が製品の性能に直接影響を与える可能性があります。XPR自動分注天秤は、手動操作では不可能なレベルの正確な計量を可能にし、半導体製造における品質向上に貢献します。 【活用シーン】 ・半導体材料の精密計量 ・微量添加剤の調合 ・品質管理におけるサンプル調製 【導入の効果】 ・計量精度の向上 ・材料の無駄を削減 ・作業時間の短縮 ・再現性の高い結果の実現
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【半導体製造装置向け】HIWIN単軸リニアモーターステージ

【半導体製造装置向け】HIWIN単軸リニアモーターステージ
ハイウィン株式会社
半導体・センサ・パッケージング分野では、微細化・高集積化の進展により、装置に求められる位置決め精度と動作の安定性は年々厳しさを増しています。特に、ダイボンディングやワイヤーボンディング、検査・測定工程においては、わずかな位置ズレや振動が、接合不良や検査誤判定の原因となり、歩留まり低下につながります。こうした工程では、高精度で再現性の高い直線動作を安定して行える駆動機構が不可欠です。HIWINの単軸リニアモーターステージは、滑らかな直線動作と高い位置決め再現性を兼ね備え、半導体・センサ製造工程における装置性能の安定化と品質向上に貢献します。 【活用シーン】 ・ダイボンディング工程でのチップ位置決め ・ワイヤーボンディング前後の高精度アライメント ・センサ素子・MEMSデバイスの位置決め・検査 ・パッケージ外観検査・寸法測定装置 【導入の効果】 ・微細工程での位置ズレ・ばらつき低減 ・繰返し精度の安定による歩留まり向上 ・高速かつ安定した動作によるタクトタイム短縮 ・装置の安定稼働による再調整・手直し工数の削減
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【半導体向け】KFシリーズ フロートスイッチ

【半導体向け】KFシリーズ フロートスイッチ
株式会社木村製作所
半導体製造業界では、高品質な製品を安定的に供給するために、純水の水質管理が重要です。純水中の異物混入は、製品の歩留まり低下や品質問題を引き起こす可能性があります。KFシリーズ フロートスイッチは、純水タンク内の液面レベルを正確に監視し、異常を早期に検知することで、これらの課題に対応します。 【活用シーン】 * 純水製造装置 * 純水貯蔵タンク * 各種洗浄工程 【導入の効果】 * 液面レベルの正確な監視 * 異常検知による早期対応 * 製品品質の安定化
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【半導体製造向け】切削油使用工作機械洗浄添加剤リンガーフラッシュ

【半導体製造向け】切削油使用工作機械洗浄添加剤リンガーフラッシュ
長岡石油株式会社
半導体製造業界では、品質向上が重要です。リンガーフラッシュは、水溶性切削油を使用している工作機械やタンクに付着した汚れや臭いに効果が得られるフラッシング用添加剤です。水溶性切削油の全交換前に添加して循環させながら工作機械内部とタンク・配管内の汚れを洗浄します。添加後も機械設備を止めずに加工を継続できて手軽です。それにより、切削油交換時のフラッシング作業の清掃の手間と時間を削減。タンク清掃の水洗い時間を減らせるので、廃液量を削減します。しかも化学物質のリスクアセスメントの観点では、GHS分類基準に該当しません。交換後の水溶性切削油を長寿命化させ、生産性の向上につながります。 【このような現場におすすめ】 ・水溶性切削油交換時のフラッシング作業をもっと時短で手軽にしたい。 ・化学物質のリスクアセスメントの観点から、GHS分類基準に該当しないフラッシング剤を探していた。 ・人手不足、働き方改革の現場に。 【活用シーン】 ・工作機械の水溶性切削油交換時 ・工作機械の定期メンテナンス時 【導入の効果】 ・切削油の寿命延長 ・清掃時の手間と作業時間と廃液を削減
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【MEMSデバイス製造向け】超音波メガソニック洗浄装置

【MEMSデバイス製造向け】超音波メガソニック洗浄装置
ティックコーポレーション株式会社
MEMSデバイス製造においては、微細な異物や残留物の除去が製品の品質を左右する重要な課題です。ウェーハ表面のわずかな汚れが、デバイスの性能低下や歩留まりの悪化につながる可能性があります。ソノシスの超音波メガソニック洗浄装置は、これらの課題に対し、高い洗浄力と均一な洗浄を実現することで、MEMSデバイス製造における品質向上に貢献します。 【活用シーン】 ・MEMSデバイス製造工程における異物除去 ・精密部品の洗浄 ・薬液洗浄後のリンス工程 【導入の効果】 ・洗浄時間の短縮 ・洗浄品質の向上 ・歩留まりの改善
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【半導体向け】カーボンナノファイバーによる熱対策・帯電防止

【半導体向け】カーボンナノファイバーによる熱対策・帯電防止
株式会社アルメディオ
カーボンナノファイバー（CNF）は、優れた分散性により樹脂中で均一な導電ネットワークを形成し、安定した性能発現が可能な機能性フィラーです。これにより、電子部材における熱対策として熱伝導性の向上に寄与するとともに、半導体搬送用途であるFOUPにおいて求められる帯電防止性能の付与にも効果を発揮します。高機能材料として、幅広い電材・半導体分野での課題解決に貢献します。 【活用シーン】 ・FOUP（半導体ウェハ搬送容器）への強度UP、帯電防止用途 ・半導体製造装置内の各種樹脂部材（トレイ、カセット、ガイド部品など） ・電子部品の梱包材・トレー ・電子部材・筐体の放熱部品（熱対策用途） 【導入の効果】 ・帯電防止性能により、パーティクル付着リスクを低減 ・優れた分散性により、性能バラツキを低減 ・静電気によるデバイス破壊リスクの低減 ・熱伝導性向上による効率的な熱対策が可能
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【ダイシング前工程向け】ウエハ搬送ロボット【Eシリーズ】

【ダイシング前工程向け】ウエハ搬送ロボット【Eシリーズ】
ハイウィン株式会社
半導体製造業界では、ウエハの高速搬送における高い精度と信頼性が求められます。製造プロセスにおける搬送の遅延や不正確さは、生産効率の低下や不良品の増加につながる可能性があります。HIWINウエハ搬送ロボット【Eシリーズ】は、これらの課題に対し、高精度かつ高速な搬送性能を提供することで、生産性の向上に貢献します。 【活用シーン】 ・クリーンルーム内でのウエハ搬送 ・製造装置へのウエハ供給 ・検査工程へのウエハ搬送 【導入の効果】 ・搬送時間の短縮による生産性向上 ・高精度な位置決めによる歩留まり向上 ・部品点数削減によるメンテナンス工数軽減
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【イオンクロマトグラフィー資料】ニッケルめっき浴中の硝酸塩

【イオンクロマトグラフィー資料】ニッケルめっき浴中の硝酸塩
メトロームジャパン株式会社
UV/VIS 検出（205 nm）を用いた陰イオンクロマトグラフィーによる、ニッケルめっき浴中の硝酸の測定
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【自動滴定装置 技術資料】酸性銅めっき浴中の塩化物イオン

【自動滴定装置 技術資料】酸性銅めっき浴中の塩化物イオン
メトロームジャパン株式会社
酸性銅めっき浴は、主に半導体ウェハ―状へのCu成膜に用いられます。 塩化物が少量含まれていると、成膜速度が上がり、アノード分極が抑えられます。 しかし、濃度が高くなりすぎるとCu成膜の品質が低下するため、好ましくありません。したがって、効率よく高品質のCu成膜を行うには、塩化物イオン濃度のモニタリングがきわめて重要です。 メッキ浴　鍍金浴
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自動滴定装置によるカドミウムめっき浴の測定【技術資料】

自動滴定装置によるカドミウムめっき浴の測定【技術資料】
メトロームジャパン株式会社
このアプリケーションでは、カドミウムめっき浴に含まれる、カドミウム、遊離水酸化ナトリウム、炭酸ナトリウム、および総シアン化物の滴定法について解説します。 遊離シアン化物は、総シアン化物とカドミウム含有量から算出できます。
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CVS自動分析システム（めっき液の多検体分析システム）

CVS自動分析システム（めっき液の多検体分析システム）
メトロームジャパン株式会社
CVSテクニック（サイクリックボルタンメトリックストリッピング）を使用した電気化学めっき浴中の有機添加剤の多検体分析を自動で行えるシステムです。
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電気めっき浴および合金中の金と銅の同時滴定【技術資料】

電気めっき浴および合金中の金と銅の同時滴定【技術資料】
メトロームジャパン株式会社
Fe(II) 溶液を滴定液として使用し、電位差滴定法で金と銅を同時に測定する方法について解説しています。
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【プロセス分析計 技術資料】めっき浴中のニッケル＆次亜リン酸測定

【プロセス分析計 技術資料】めっき浴中のニッケル＆次亜リン酸測定
メトロームジャパン株式会社
純粋なニッケルは銀白色の金属で、非常に硬く、耐食性があり、延性があります。これらの顕著な特性のために、ニッケルは、主にコーティングおよび表面工学において多くのアプリケーションで使用されています。無電解ニッケルめっきは、ニッケル‐リン合金の層を工作物の表面にめっきするための自己触媒化学技術です。この方法は、めっきのために金属イオンと反応する還元剤（次亜リン酸ナトリウム）の含有量に依存します。 しかし、めっき浴の薬品の寿命は限られているので、薬品の消費を自動的に監視することが重要なプロセス制御要件となります。めっき浴を長時間使用すると、薬品中の電解質は反応生成物で過負荷になり、工作物の表面および層の特性に悪影響を及ぼします。 このプロセスアプリケーションノートは、ニッケル‐リン合金の均一な層を確実にめっきさせるために、無電解ニッケルめっき浴中の各種活性浴成分を定期的にモニタリングする手法を提案します。 オンライン分析計　プロセス分析計　インライン分析計
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メルテックス株式会社　会社案内

メルテックス株式会社　会社案内
メルテックス株式会社
メルテックスは、主にめっきに使用される表面処理薬品の製造販売を 行っています。 1960年の会社創立以来、常に高性能・高品質なめっき用薬品を開発・ 提供し、高い評価を受けてきました。 蓄積された経験とノウハウ、研究開発体制を駆使し、エレクトロニクス 分野をはじめ、新しい技術と製品分野の開拓に挑戦していきます。 また表面処理に関する高い技術と知識を活用し、商品だけでなく、 お客様に適したトータルソリューションをご提供いたします。 【事業内容】 ■電子工業用薬品の製造販売 ■表面処理薬品（めっき用）の製造販売 ■化学機器の設計・施工 ■化学薬品、金属の分析及び回収 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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自動滴定装置による錫めっき浴の測定【技術資料】

自動滴定装置による錫めっき浴の測定【技術資料】
メトロームジャパン株式会社
このアプリケーションでは、酸性およびアルカリ性スズめっき浴の分析のための電位差滴定法を紹介します。 スズ(II) / スズ(IV) / 総スズ、遊離フッ化ホウ酸または遊離硫酸、酸性スズ浴中の塩化物、アルカリ性スズ浴中の遊離水酸化物および炭酸塩を測定しています。
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【自動滴定装置 技術資料】銅イオン選択性電極を用いたキレート滴定

【自動滴定装置 技術資料】銅イオン選択性電極を用いたキレート滴定
メトロームジャパン株式会社
金属イオンのキレート滴定、電位差滴定について解説しています。滴定の終点検出には、銅イオン選択性電極を用います。電極はキレート物質と直接応答し ないので、対応する銅錯体を溶液に添加します。この電極を用いれば、水の硬度を定量することや、電気めっき液や金属塩、鉱物、鉱石中の金属濃度を分析することが可能です
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イオン界面活性剤電極を用いたパラジウムめっき浴の定量【技術資料】

イオン界面活性剤電極を用いたパラジウムめっき浴の定量【技術資料】
メトロームジャパン株式会社
「イオン界面活性剤」電極を用いたヘキサデシルピリジニウムクロリドによる電位滴定によるパラジウム(II)の測定をおこなっています。
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CVS分析装置（めっき液分析用 電気化学分析装置）

CVS分析装置（めっき液分析用 電気化学分析装置）
メトロームジャパン株式会社
◆ サイクリックボルタンメトリーストリッピング（CVS) やサイクリックパルスボルタンメトリーストリッピング（CPVS) の測定装置です。 ◆ 電気めっきプロセスにおける添加剤の効果と有効性を直接測定することができます。 ◆ 添加剤の濃度はCVS又はCPVSによって正確に定量できます。
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錫めっき加工処理

錫めっき加工処理
株式会社東京協栄
錫は、融点が低く展延性に富み、大気中で変色しにくく、 薄い酸や有機酸にはほとんど溶けない性質があるため、 極めて毒性が低いという特長から、食品用器具のめっきにはもっぱら錫が用いられてきました。 また、はんだ加工性にも優れているため、電子部品にも多く使用されています。 めっき加工には様々なケースがございますので お気軽にご相談くださいませ。 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
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書籍【ウェットエッチングのメカニズムと処理パラメータの最適化】

書籍【ウェットエッチングのメカニズムと処理パラメータの最適化】
S&T出版株式会社
○発刊日2008年07月30日○体裁B5判上製本 223頁○価格：本体 55,000円 →STbook会員価格：52,190円＋税○著者：松本　克才 八戸工業高等専門学校 / 高井　健次 日立化成工業(株) / 多田　修 平井精密工業(株) / 石川　典夫 関東化学(株) / 式田　光宏 名古屋大学 / 篠田　和典 (株)日立製作所 / 渡慶次　学 名古屋大学 / 菊谷　善国 マイクロ化学技研(株) / 小国　隆志 東レエンジニアリング(株) / 石井原　耕一 東洋クロス(株) / 山村　和也 大阪大学 / 竹中　敦義 旭硝子(株) / 青山　哲男 林純薬工業(株) / 猪原　康正 (株)石井表記 / 板谷　謹悟 東北大学 / 八尾　秀樹 住友電気工業(株) / 鍛示　和利 (株)日立製作所
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テープ剥がし機

テープ剥がし機
大宮工業株式会社
テープ剥がし機は、ウエハー上に貼られた保護フィルムを剥離する装置です。カセットで供給されたウエハーをアライナーで位置決めし、テープ剥離後同一カセットに排出します。 ■薄厚ワーク対応■ 独自の剥離機構と全面吸着テーブルの採用によりウエハへのストレスを最小限に抑え、薄ウエハにも対応可能。 ■リトライ機能■ 離動作後、センサーにより剥離確認を行います。NGの場合再び剥離動作に入り、剥がし残しを防ぎます。（回数設定可） ■アライメント機能■ 剥離前にアライメントテーブルにて、オリフラ・ノッチの角度位置合せとセンタリングを行い、位置ズレによる剥離不良を防ぎます。 ■タクト調整機能■ テープ剥離速度、搬送速度等をタッチパネルにて設定可能。ワークにあわせた調整が可能です。 ■テープ空検知■ 剥離用テープの残量をセンサで検知。残量が5ｍ（設定変更可）になるとアラームで通知。無駄な装置停止をなくします。 ■静電気対策■ イオナイザー（静電気除去器）を標準装備。
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多目的処理装置（スピンプロセッサー）

多目的処理装置（スピンプロセッサー）
株式会社トービ
研究・開発に最適なコンパクトサイズの卓上型多目的処理装置です。 【特長】 ・エッチング、洗浄、現像、剥離、乾燥など用途に合わせてカスタマイズ可能。 ・ＰＶＣボディー素材で酸、溶剤に対応。 ・卓上型なので場所を取らず、低価格にてご提供可能。 【仕様】 ワークサイズ：Φ8インチ、もしくは200×200まで クリーンユニット：ＨＥＰＡフィルター 洗浄方式：スピン洗浄＋ブラシ又はMS選択 回転数範囲：100〜2,000rpm 回転数設定：ボリューム設定 耐酸アルカリ仕様：耐酸、アルカリ用ボディ（PVC）使用 対溶剤仕様：IPA.アセトン等の各種溶剤対応ボディ（SUS）使用 オプション：高圧ジェットノズル、薬液用ノズル、 　　　　　　及びフィルター各種対応ボディ、薬液循環、等 ■その他■卓上スピンコーター、露光装置、剥離装置、真空装置、測定装置 　　　　　など半導体関連装置を取り扱っています。 　　　　　◆◇詳細はカタログダウンロードから◇◆
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プラズマエッチャー【CPE.S-200A】

プラズマエッチャー【CPE.S-200A】
株式会社魁半導体
Siやカーボン膜のエッチング！ その他、半導体集積回路など微細回路を作製など様々な用途に お使い頂けます♪
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超大型無電解ニッケルめっきの実用例〜半導体製造装置部品〜

超大型無電解ニッケルめっきの実用例〜半導体製造装置部品〜
株式会社ブラザー
超大型無電解ニッケルめっきの 実用例をご紹介いたします。 半導体製造装置部品 大きさ：3500×1500×1500mm 重量：9000kg めっき厚：100μm ※試作も対応いたしますので 　　　お気軽にお問い合わせください※
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ラッピング・ポリッシングキャリアの製造・販売　樹脂キャリア

ラッピング・ポリッシングキャリアの製造・販売　樹脂キャリア
相模ピーシーアイ株式会社
各パラメータを自由に変更し、自在な形状成形が可能 【特徴】 ○金属元素の含有量が少なく、被研磨物への影響が殆どありません。 ○スクラッチ不良発生率が非常に低く、また耐摩耗性に優れて、長時間の連続使用が可能です。 ・詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください
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ウェハ保管用デシケーター【特注事例】

ウェハ保管用デシケーター【特注事例】
伸榮産業株式会社
8インチウェハを保管するための大型デシケーターです。 当社では、ガス置換・真空・クリーン仕様など、デシケーターのフルオーダーメイドを承っております。
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多目的処理装置（スピンエッチャー）

多目的処理装置（スピンエッチャー）
株式会社トービ
温度管理、廃液選択と様々な機能を付加可能(写真はテフロン+PVCボディー) =============================================== ＜仕　様＞ ワークサイズ…Φ2インチ〜Φ8インチ エッチング液…酸、アルカリタイプ オプション…廃液選択２〜４液、薬液用ノズル等 電源…AC100v or 200v CDA…0.5MPA.以上 DIW.…0.2MPA.以上 その他
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半導体・プリント基板水平製造装置　エッチング装置(パターン形成)

半導体・プリント基板水平製造装置　エッチング装置(パターン形成)
株式会社フジ機工
株式会社フジ機工の取り扱う、パターン形成用のエッチング装置を ご紹介します。 バキュームエッチング技術により高精細なパターン処理を実現し、 ほぼ面内バラツキ無く仕上がります。 また、微細な半導体パッケージ基板から厚銅基板まで対応できます。 【特長】 ■枚葉基板からRoll to Rollによるフレキシブル基板まで対応 ■微細な半導体パッケージ基板から厚銅基板まで対応 ■バキュームエッチング技術により高精細なパターン処理を実現 ■ほぼ面内バラツキ無く仕上がる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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ウエットエッチングによる金属膜パターニング加工サービス

ウエットエッチングによる金属膜パターニング加工サービス
株式会社KISO　WAVE
当社は、『ウエットエッチングによる金属膜パターニング加工サービス』を 行っています。 金属膜多層配線をはじめ、クロム膜や薄いガラスの金属膜、SiO2膜などの パターニングに対応。 ご用命の際はお問い合わせください。 【特長】 ■金属膜多層配線のパターニング ・透明金属膜：ITO膜 ・白色金属膜：AL合金膜（W/10μm） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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回路形成材料　アデカエイフェススーパーシステム

回路形成材料　アデカエイフェススーパーシステム
株式会社ADEKA
回路形成材料「アデカエイフェススーパーシステム」は、専用エッチング液「アデカケルミカＴＦＥ－３０００シリーズ」により、サブトラクティブ法による微細配線を実現します。ピッチ２５μｍ以下ＣＯＦにおいて、高エッチファクターの回路形成を可能にします。自動管理装置「アデカエイフェススーパー装置」による液管理により、安定したファインエッチングを提供します。詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。
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レジスト剥離液『アンラスト M71-2』

レジスト剥離液『アンラスト M71-2』
株式会社三若純薬研究所
『アンラスト M71-2』は、有機アルカリタイプで、アルミニウム基板にも 使用可能なレジスト剥離液です。 浸漬法、スプレー法にも対応。 剥離片を柔らかくし、細分化させる効果があります。 【特長】 ■有機アルカリタイプ ■アルミニウム基板にも使用可能 ■浸漬法、スプレー法にも対応 ■剥離片を柔らかくし、細分化させる効果がある ■毒物劇物取締法：毒物 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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半導体分野向け比抵抗計『UPW UniCondセンサ』

半導体分野向け比抵抗計『UPW UniCondセンサ』
メトラー・トレド株式会社
メトラートレドの『UPW UniCondセンサ』は、大手半導体メーカーとの共同開発により 堅牢な構造と高度な温度補正機能を備えた比抵抗計です。 環境温度やプロセス温度の変化による測定値の変化や 信号ノイズを防ぎ、高い温度補償比抵抗精度を実現。 半導体分野における水質の正確な把握と歩留まりの向上に貢献します。 【特長】 ■±0.5％以下の測定精度を実現 ■ノイズと水質変化による干渉を区別し、高い信号安定性を実現 ■環境的要因による測定値の変化を防ぎ、正確な比抵抗の値を取得 ■識別、校正、メンテナンスデータの保存に対応 ※テスト評価の結果を確認できる「Case Study」を無料で進呈中。 　カタログ、半導体分野向けの製品資料も＜PDFダウンロード＞よりご覧いただけます。
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めっき処理『光沢スズめっき/無光沢スズめっき』

めっき処理『光沢スズめっき/無光沢スズめっき』
神谷理研株式会社
神谷理研で行う、めっき処理『光沢スズめっき/無光沢スズめっき』を ご紹介いたします。 「光沢スズめっき」は、光沢剤の添加された比較的硬い被膜で、コネクター・ バスバー・端子などに使用。「無光沢スズめっき」は、光沢剤が添加されていない為 ハンダ付け性能がよい被膜です。 スズは比較的柔らかい金属であるため、機械の摺動部分にめっきをして なじみをよくする役目をはたします。 【特長】 ■電導性 ■低接触抵抗 ■ハンダ付性 ■環境規制対応 ■鉛フリー対応（ハンダめっき切替） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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高精度処理タイプ　剥離・アルカリエッチングライン

高精度処理タイプ　剥離・アルカリエッチングライン
株式会社二宮システム
現像・エッチングのファイン化技術や高度な薄板搬送技術を駆使してお客様の付加価値向上に貢献します。
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『エッチング装置、洗浄装置』

『エッチング装置、洗浄装置』
株式会社サンワマシナリー
『エッチング装置、洗浄装置』は、エッチングの工程を、巻き出しから エッチング、水洗い、乾燥、巻取りまでを一連で行う装置です。 開発装置から量産装置に対応したオーダー設計です。 【特長】 ■エッチングの工程を一連で行う装置 ■あらゆるワーク（材質、幅・厚み）に対応 ■最適なノズル配置 ■開発装置から量産装置に対応したオーダー設計 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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スパッタリング・成膜・エッチング・受託加工

スパッタリング・成膜・エッチング・受託加工
株式会社協同インターナショナル
薄膜の成膜技術は、半導体や太陽電池を始め、金型の離型膜など幅広い用途に用いられています。少量試作から量産まで、豊富なノウハウと充実したサービス体制により、お客様の御要望に応じた薄膜加工・成膜が可能です。カタログよりターゲット在庫早見表をごらんいただけます。
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波長可変半導体レーザガス分析計『GPro 500』

波長可変半導体レーザガス分析計『GPro 500』
メトラー・トレド株式会社
メトラートレドの波長可変半導体レーザガス分析計『GPro 500』は、 直挿式プローブを採用した、シンプルな設計で扱いやすい製品です。 可動部品を減らし、低メンテナンスを実現しています。 特殊アダプタを取り付けることで2インチの細い配管など 設置が難しい場所にも使え、活用の幅が広がります。 危険な場所や、高温で埃の多いプロセスなどでの高精度かつ迅速な測定が可能です。 【特長】 ■国内防爆認証取得済み ■パージガスや熱変形など測定時の課題を解消 ■信頼性の高い測定と、オペレーションの省人化を両立 ■レーザー光源と受光部を1つのユニットに搭載 ■パージが不要で、アライメント調整も不要 ※波長可変半導体レーザガス分析計の技術資料のほか、 　『GPro 500』に関する各種資料を配布中です。 　ダウンロードからご覧ください。
製品を詳しく見るダウンロードお問い合わせ

ICチップトレイ、ニーズに合わせてカスタマイズしています。

ICチップトレイ、ニーズに合わせてカスタマイズしています。
有限会社オルテコーポレーション
弊社のICチップトレイは、金型の豊富なサイズ展開により、お客様の多様なニーズにお応えいたします。 既存形状に合わない特殊形状のICチップトレイでも、お客様の要求サイズに合わせて設計し、製造いたします。
製品を詳しく見るダウンロードお問い合わせ

AlダメージレスSiエッチング液（異方性）

AlダメージレスSiエッチング液（異方性）
林純薬工業株式会社
本製品の特長は以下のとおりです。 ・ 平滑なエッチング面の形成が可能です。 ・ デバイス表面の金属開口率に依存せずエッチングが可能です。 ・ エッチング液の劣化が少ないです。 ・ 前処理液として、Pure Etch ZE series（ Alダメージレス絶縁膜エッチング液）の使用を推奨します。 キーワード：ウェットエッチング、シリコン異方性エッチング
製品を詳しく見るダウンロードお問い合わせ

裏止め装置

裏止め装置
株式会社SETO ENGINEERING
当社が取り扱う、TABのデバイスホール部（裏面）にレジストを コーティングする『裏止め装置』をご紹介します。 搬送速度は、1.5m～2.0m／min、材料厚みはPI25μm～。 装置は、巻出～裏止め塗布～乾燥～巻取の構成となっております。 【仕様】 ■Lane構成：2Lane ■材料幅：TAB/CSP/COF用　35mm～160mm（FPC用　なし） ■加工面：片面 ■ユーティリティー：電源　AC200V・220V / 50Hz・60Hz　熱排気 ■装置寸法：24mL×1mW×2.5mH（概略）※操作盤、付帯設備は別置き ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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プリント基板用　エッチング液　

プリント基板用　エッチング液　
サンハヤト株式会社
サンハヤト社が取扱う、エッチング液のご紹介です
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［ホワイトペーパー］DRAMモジュール : 硫化の脅威の除去

［ホワイトペーパー］DRAMモジュール : 硫化の脅威の除去
イノディスク・ジャパン株式会社
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 このホワイトペーパーでは、腐食の過程や対策をご紹介していきます。
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『ゴア(R) MEMSプロテクティブベント STYLE 300』

『ゴア(R) MEMSプロテクティブベント STYLE 300』
日本ゴア合同会社
『ゴア(R) MEMSプロテクティブベント STYLE 300』は、 マイクロフォンに直接組み込むことで、高い防水保護機能を実現するベントフィルターです。 筐体にアコースティックベントの搭載が必要なくなり、マイクロフォンの防水デバイスの製造工程削減と、機器内の省スペース化に貢献します。 【特長】 ■MEMSマイクロフォンのパッケージング工程でマイクロフォン内部への組み付けが可能 ■コンポーネントレベルでIP68等級の防水性能を実現するマイクロフォン ※マイクロフォン防塵・防水ソリューション『ゴア(R) MEMSプロテクティブベント STYLE 300』の詳細はPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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プラズマエッチャー【RIE.S-200A】レンタル始めました～♪

プラズマエッチャー【RIE.S-200A】レンタル始めました～♪
株式会社魁半導体
Siやカーボン膜の受託エッチング！ その他、半導体集積回路など微細回路を作製など様々な用途に お使い頂けます♪ 一週間～レンタル可能で研究開発をスピーディーにサポート致します！ 初回条件出しやデモ処理は無償対応。
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MID（三次元成形回路部品）用　めっきプロセス薬品

MID（三次元成形回路部品）用　めっきプロセス薬品
マクダーミッド・パフォーマンス・ソリューションズ・ジャパン株式会社
日本マクダーミッドは、高い歩留まり、確かな選択性を備え、LDS、Pd含有樹脂及びダブルショットMIDへのめっき処理に最適な、新しいMIDめっきプロセスを提案します。 幅広い材料や触媒に対し安定した選択性を提供し、最も必要とされる低コストな成形複合材料に対し、より複雑で効率的な設計を可能にするプロセスです。また、シンプルで管理しやすいプロセスにより、安定しためっき速度と長く予測しやすい浴寿命が得られます。
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半導体向け装置「メッキ装置」

半導体向け装置「メッキ装置」
ヴァリアス株式会社
当製品は、ヴァリアス社製のGMR、MR HEAD用のメッキ装置。 パーマロイ、コイル、バンプメッキ等に対応しています。 メッキ槽は、精密温度制御、ろ過循環、スキージー駆動、電源制御。 ローダー、アンローダー、WETストック可能です。 【特徴】 ○薬液に対応した配管、槽、外装（PVC、PP、PVDF、PFA、PTFE） ○リンス洗浄（DIP、シャワー） ○専用治具、電極製作 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
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酸化銅剤

酸化銅剤
株式会社ラットコーポレーション
めっき用酸化銅（SS-CuO）は、各種銅めっき液の銅イオン補充用に 使用するための粉末製品として、電気めっきはもちろん、 無電解めっき用としても最適な製品です。 作業性が簡単で、めっき工程の管理が非常に便利です。 FREE Acidの増加がなく、一定のめっき浴の維持が可能です。 【特長】 ■高純度の機能性酸化銅微粉末 ■残留塩素分が少なく、酸の溶解性が優れている ■電気銅めっき用に最適な効果を得ることができる ■安息角が35º以下として粉末の流動性が優れている 詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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バックグラインドテープ

バックグラインドテープ
KGK 共同技研化学株式会社
バックグラインドテープは、ウェハーの裏面研削（バックグラインド）時に回路面を外的異物による傷、チッピング・クラック（割れ）やコンタミネーションなど の汚染から保護するために使用されます。 ・回路面等凹凸ウエハーに対する優れた密着性 ・優れた易剥離性
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ダイシングフレーム洗浄装置

ダイシングフレーム洗浄装置
大宮工業株式会社
●　2枚取り防止機能！ 　　ワークの段積みが可能になりスムーズなワーク供給を実現。 ●　タクト調整機能！ 　　ワークに合わせてのレシピ設定が可能です。 ●　段取り替えはワンタッチ！ 　　スイッチ1つでワークに合った段取り替えを自動で行ないます。 ●　工程間の搬送もスムーズ！ 　　専用台車によるワークの供給搬出なので工程間の持ち運びもスムーズです。
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【加工技術】エッチングの工程

【加工技術】エッチングの工程
株式会社ケミカルプリント
当社で行っている、エッチングの工程についてご紹介いたします。 最初に、お客様からいただいた図面やデータをもとにCADにて パターンフィルムを作成。油分や被膜などの除去、レジストラミネートなどを実施。 製品には非常に高い精度が要望されます。寸法検査、外観検査など 万全の品質管理を実施し、製品として問題のないものをお客様のもとへ お届けいたします。 【工程内容(一部))】 1.パターンフォルム作成 2.前処理工程 3.レジストラミネート 4.露光 5.現像 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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ウェーハのダイシングにおける異物混入・汚染の防止

ウェーハのダイシングにおける異物混入・汚染の防止とは？

半導体・センサ・パッケージング業界において、ウェーハのダイシング工程は、一枚のウェーハを個々のチップに分割する重要なプロセスです。この工程で発生する異物混入や汚染は、チップの性能低下、歩留まりの悪化、さらには製品全体の信頼性低下に直結するため、その防止は極めて重要となります。

​課題

微細な異物の付着・飛散

ダイシング時の切削粉や周辺環境からの微細な異物がウェーハ表面やチップに付着し、電気的特性に悪影響を与える。

加工液・洗浄液による汚染

ダイシングに用いる加工液や洗浄液に含まれる不純物、あるいはそれらの残留物がウェーハやチップを汚染する可能性がある。

装置・治具からのコンタミネーション

ダイシング装置の摩耗粉、治具の汚れ、または作業者の手指などを介して異物がウェーハに持ち込まれる。

静電気による異物吸着

ダイシング工程で発生する静電気により、空気中の微細な異物がウェーハ表面に吸着しやすくなる。

​対策

クリーン環境の維持・管理

ダイシングエリアの清浄度を厳格に管理し、HEPAフィルターなどを活用して空気中の異物を除去する。

適切な加工液・洗浄液の選定と管理

高純度の加工液・洗浄液を使用し、定期的なろ過や交換を行うことで、液由来の汚染を防ぐ。

装置・治具の清掃とメンテナンス

ダイシング装置や治具を定期的に清掃・点検し、摩耗や汚れによる異物発生を抑制する。

静電気対策の実施

帯電防止材料の使用や除電装置の設置により、静電気の発生を抑制し、異物吸着を防ぐ。

​対策に役立つ製品例

高機能クリーンルーム用フィルター

空気中の微細な粒子を効率的に捕集し、ダイシングエリアの清浄度を維持することで、異物付着リスクを低減する。

超純水製造・供給システム

不純物を極限まで排除した超純水を提供し、加工液や洗浄液による汚染を防ぐ。

精密洗浄用ブラシ・ワイパー

ウェーハ表面や装置部品に付着した微細な異物を、ウェーハを傷つけることなく効果的に除去する。

帯電防止用クリーンルームウェア

作業者が身につけることで静電気の発生を抑え、空気中の異物がウェーハに吸着するのを防ぐ。

⭐今週のピックアップ

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