異物混入・汚染の防止とは？課題と対策・製品を解説

ナノテクノロジー分野における合成プロセスでは、不純物の混入が製品の品質を大きく左右します。特に、金属不純物は反応の阻害や製品の性能劣化を引き起こす可能性があります。高純度溶剤は、これらの問題を解決し、高品質なナノ材料の合成を可能にします。当社の高純度溶剤は、pptレベルの金属管理を実現し、お客様の合成プロセスを強力にサポートします。

【活用シーン】
・ナノ材料合成
・ナノ粒子分散
・薄膜作製

【導入の効果】
・高純度溶剤の使用により、合成反応の効率が向上し、高品質なナノ材料が得られます。
・金属不純物による悪影響を抑制し、製品の信頼性を向上させます。
・pptレベルの金属管理により、高度な品質管理が可能です。

半導体業界では、微量な材料の正確な計量が製品の品質を左右します。特に、高精度な材料配合が求められる場面では、計量誤差が製品の性能に直接影響を与える可能性があります。XPR自動分注天秤は、手動操作では不可能なレベルの正確な計量を可能にし、半導体製造における品質向上に貢献します。

【活用シーン】
・半導体材料の精密計量
・微量添加剤の調合
・品質管理におけるサンプル調製

【導入の効果】
・計量精度の向上
・材料の無駄を削減
・作業時間の短縮
・再現性の高い結果の実現

マニュアルテープ剥がし機は、ウエハ及び基板に貼りつけられたBG(バックグラインド)テープなどの保護テープを手動で剥がすマニュアルタイプのテープ剥がし機です。

研究・開発に最適なコンパクトサイズの卓上型多目的処理装置です。

【特長】
・エッチング、洗浄、現像、剥離、乾燥など用途に合わせてカスタマイズ可能。
・ＰＶＣボディー素材で酸、溶剤に対応。
・卓上型なので場所を取らず、低価格にてご提供可能。

【仕様】
ワークサイズ：Φ8インチ、もしくは200×200まで
クリーンユニット：ＨＥＰＡフィルター
洗浄方式：スピン洗浄＋ブラシ又はMS選択
回転数範囲：100〜2,000rpm
回転数設定：ボリューム設定
耐酸アルカリ仕様：耐酸、アルカリ用ボディ（PVC）使用
対溶剤仕様：IPA.アセトン等の各種溶剤対応ボディ（SUS）使用
オプション：高圧ジェットノズル、薬液用ノズル、
　　　　　　及びフィルター各種対応ボディ、薬液循環、等

■その他■卓上スピンコーター、露光装置、剥離装置、真空装置、測定装置
　　　　　など半導体関連装置を取り扱っています。
　　　　　◆◇詳細はカタログダウンロードから◇◆

温度管理、廃液選択と様々な機能を付加可能(写真はテフロン+PVCボディー)
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＜仕　様＞
ワークサイズ…Φ2インチ〜Φ8インチ
エッチング液…酸、アルカリタイプ
オプション…廃液選択２〜４液、薬液用ノズル等
電源…AC100v or 200v
CDA…0.5MPA.以上
DIW.…0.2MPA.以上
その他

本製品の特長は以下のとおりです。
・ 平滑なエッチング面の形成が可能です。
・ デバイス表面の金属開口率に依存せずエッチングが可能です。
・ エッチング液の劣化が少ないです。
・ 前処理液として、Pure Etch ZE series（ Alダメージレス絶縁膜エッチング液）の使用を推奨します。

キーワード：ウェットエッチング、シリコン異方性エッチング

各パラメータを自由に変更し、自在な形状成形が可能

【特徴】
○金属元素の含有量が少なく、被研磨物への影響が殆どありません。
○スクラッチ不良発生率が非常に低く、また耐摩耗性に優れて、長時間の連続使用が可能です。

・詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください

当社では『試作加工・受託加工』を行っております。

生産環境として、静電気対策されたクリーンルームを完備。
さらに、自社開発小型設備によりセル生産が可能です。

長年培ってきた製造ノウハウを活かし、多種多様な製品に対応するほか、
お客さまや材料・加工・装置メーカーと連携し、課題克服・新技術の
開発に共闘できるパートナーを目指しております。

【特長】
■液晶パネルの取り扱い、ACF 接続、顕微鏡検査が得意
■組立は立作業、セル生産方式
■ラインにマッチした治工具や簡易な自動機も製作可能
■生産環境として、静電気対策されたクリーンルームを完備
■交代勤務可能、2直、12時間勤務（4勤2休等）

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

IMDS／JAPIAシート、chemSHERPA-AIなど、業種や取引先によってさまざまな書式が使われています。
IMDS／JAPIAシートは、やや難易度が高く取っ付き難いイメージです。chemSHERPAは、比較的作りやすいですが、他の業務と兼務されていて、残業時間に対応されている方も多いと思います。

当社では、これらの書式の作成代行を行っておりますので、是非、ご利用ください。

テープ剥がし機は、ウエハー上に貼られた保護フィルムを剥離する装置です。カセットで供給されたウエハーをアライナーで位置決めし、テープ剥離後同一カセットに排出します。

■薄厚ワーク対応■
独自の剥離機構と全面吸着テーブルの採用によりウエハへのストレスを最小限に抑え、薄ウエハにも対応可能。
■リトライ機能■
離動作後、センサーにより剥離確認を行います。NGの場合再び剥離動作に入り、剥がし残しを防ぎます。（回数設定可）
■アライメント機能■
剥離前にアライメントテーブルにて、オリフラ・ノッチの角度位置合せとセンタリングを行い、位置ズレによる剥離不良を防ぎます。
■タクト調整機能■
テープ剥離速度、搬送速度等をタッチパネルにて設定可能。ワークにあわせた調整が可能です。
■テープ空検知■
剥離用テープの残量をセンサで検知。残量が5ｍ（設定変更可）になるとアラームで通知。無駄な装置停止をなくします。
■静電気対策■
イオナイザー（静電気除去器）を標準装備。

ニ光光学株式会社で取り扱う『メタライズ』についてご紹介いたします。

当製品は、非金属材料のメタライジングとして、Au、Cu、Ptなどの
成膜も対応可能。

また、エッチングにも対応いたします。
ご用命の際は、当社へお気軽にご相談ください。

【特長】
■Au、Cu、Ptなどの成膜も対応可能
■豊富な手持ち治具・アイデアで、超短納期対応

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

テフロン槽　小型PTFEは耐薬品性、及び耐熱性に優れたテフロン層です。テフロンブロックからの削り出し、ご希望のサイズのテフロン槽をご提供いたします。治具とセットで購入可能です。少量のエッチング、洗浄工程に最適です。
詳しくはお問い合わせ、またはカタログをご覧ください。

○発刊日2008年07月30日○体裁B5判上製本 223頁○価格：本体 55,000円 →STbook会員価格：52,190円＋税○著者：松本　克才 八戸工業高等専門学校 /
高井　健次 日立化成工業(株) /
多田　修 平井精密工業(株) /
石川　典夫 関東化学(株) /
式田　光宏 名古屋大学 /
篠田　和典 (株)日立製作所 /
渡慶次　学 名古屋大学 /
菊谷　善国 マイクロ化学技研(株) /
小国　隆志 東レエンジニアリング(株) /
石井原　耕一 東洋クロス(株) /
山村　和也 大阪大学 /
竹中　敦義 旭硝子(株) /
青山　哲男 林純薬工業(株) /
猪原　康正 (株)石井表記 /
板谷　謹悟 東北大学 /
八尾　秀樹 住友電気工業(株) /
鍛示　和利 (株)日立製作所

プローブテストで分類されたデータを基にチップをソーティング。
良品のみソーティングしたい、仕様を細かく設定しランク分けして
ソーティングしたいなど、用途に合わせて100分類まで対応可能です。

ご用命の際は当社へお気軽にご相談ください。

【概要】
■シートリング配列：100分類
■2～6インチ

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

弊社のICチップトレイは、金型の豊富なサイズ展開により、お客様の多様なニーズにお応えいたします。
既存形状に合わない特殊形状のICチップトレイでも、お客様の要求サイズに合わせて設計し、製造いたします。

小さな基板に対応したコンパクトな製造装置です。
サーマルプリンタヘッド（TPH）基板の
電極パターンを形成するフォトエッチングライン、
あるいはチップ抵抗基板用のめっき装置をご紹介します。

製造実績に基づき標準的な設備仕様も
カタログで紹介しています。

基本的には顧客要望に基づくオーダーメイドの設備ですから
使用基材、処理工程に合せて柔軟な対応が可能です。

お気軽にお問合せください。

日本マクダーミッドは、高い歩留まり、確かな選択性を備え、LDS、Pd含有樹脂及びダブルショットMIDへのめっき処理に最適な、新しいMIDめっきプロセスを提案します。
幅広い材料や触媒に対し安定した選択性を提供し、最も必要とされる低コストな成形複合材料に対し、より複雑で効率的な設計を可能にするプロセスです。また、シンプルで管理しやすいプロセスにより、安定しためっき速度と長く予測しやすい浴寿命が得られます。

『ゴア(R) MEMSプロテクティブベント STYLE 300』は、
マイクロフォンに直接組み込むことで、高い防水保護機能を実現するベントフィルターです。

筐体にアコースティックベントの搭載が必要なくなり、マイクロフォンの防水デバイスの製造工程削減と、機器内の省スペース化に貢献します。

【特長】
■MEMSマイクロフォンのパッケージング工程でマイクロフォン内部への組み付けが可能
■コンポーネントレベルでIP68等級の防水性能を実現するマイクロフォン



※マイクロフォン防塵・防水ソリューション『ゴア(R) MEMSプロテクティブベント STYLE 300』の詳細はPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

このホワイトペーパーでは、腐食の過程や対策をご紹介していきます。

『アンラスト ROS-2』は、レジスト処理設備の洗浄剤です。

「アンラスト ROS」の改良品で、塩ビやフッ素ゴムに対するダメージが
殆どありません。

レジストスラッジが固着した設備配管や処理槽壁面に対して、漬循環あるいは
直接汚れに塗布することによって、洗浄時間の短縮・効率化が図れます。

【特長】
■レジストスラッジが固着した設備配管や処理槽壁面に対して、漬循環
　あるいは直接汚れに塗布することによって、洗浄時間の短縮・効率化が図れる
■「アンラスト ROS」の改良品
■塩ビやフッ素ゴムに対するダメージが殆どない

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社で行っている、エッチングの工程についてご紹介いたします。

最初に、お客様からいただいた図面やデータをもとにCADにて
パターンフィルムを作成。油分や被膜などの除去、レジストラミネートなどを実施。

製品には非常に高い精度が要望されます。寸法検査、外観検査など
万全の品質管理を実施し、製品として問題のないものをお客様のもとへ
お届けいたします。

【工程内容(一部))】
1.パターンフォルム作成
2.前処理工程
3.レジストラミネート
4.露光
5.現像

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

１８６５０サイズ用のグルービング装置です。基本機能＋オプション選択でご希望に沿った装置が短納期・低価格でご用意できます。グルービング各調整箇所にはマイクロメータによる微調整機構があるため感に頼らず定量的な調整が可能です。
・溝入れ方式 溝入れ回転刃方式
・ホルダー立て数 ４本
・搬送方式 キャリアー使用
・供給排出 ガイド付きベルトコンベア
オプション
ピック＆プレース供給排出、金属屑除去、グルービング後全高検査、タブ位置マーキング、ショートチェック、シール材塗布、NG排出
負極溶接、センターピン挿入、トップインシュレータ打抜き、トップインシュレータ挿入、他

一般的なアミン系剥離液よりも剥離能力が高く、アルカリ現像タイプのネガレジストや厚膜のドライフィルムレジストに適用が可能です。
また、各種金属材料に対してダメージが小さく、Al-Cu電極のリフトオフプロセスにも適用が可能です。
さらに、Alドライエッチング後の残渣除去液としても使用が可能です。

【特徴】
■従来のアミン系剥離液では剥離困難なイオンインプラント後のレジストやドライフィルムレジストも剥離できます。
■ヒドロキシルアミン、NMPを含みません。
■IPAリンスは不要のため、水リンスのみで使用が可能です。

※詳細は弊社HP又は資料請求して頂くかダウンロードからPDFデータをご覧下さい

『ICチップトレイ』は、半導体製造装置の消耗パーツやピックアップツールの
開発・製造しているオルテコーポレーションの製品です。

サイズ豊富に金型をご用意しています。
既存形状では収まらない特殊形状の場合も要求サイズに設計して対応いたします。

【特長】
■サイズが豊富
■材質：PS樹脂
■常用耐熱温度：70℃～90℃

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

超大型無電解ニッケルめっきの
実用例をご紹介いたします。

半導体製造装置部品
大きさ：3500×1500×1500mm
重量：9000kg
めっき厚：100μm

※試作も対応いたしますので
　　　お気軽にお問い合わせください※

『TP-50B』は、電波法による設置許可申請も不要の50Ｗ型で、操作も簡単、
気軽にプラズマ加工が行える卓上プラズマエッチング装置です。

独自のスポットプラズマ技術で局所加工が可能で、半導体故障解析用試料の
前処理（配線の露出）から、各種プラズマ加工に幅広く対応致します。

また小型のため、スペースの限られた研究室で活躍します。

【特長】
■卓上サイズでコンパクト
■局所的なプラズマ加工が可能（Φ0.5mm～）
■低残渣かつ高速加工を実現（10μm/mim）
■低出力のRF電源（最大出力50W未満）
■試料をステージで移動させた広範囲の加工が可能

※詳しくはPDFをダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

Siやカーボン膜のエッチング！
その他、半導体集積回路など微細回路を作製など様々な用途に
お使い頂けます♪

当社が取り扱う、TABのデバイスホール部（裏面）にレジストを
コーティングする『裏止め装置』をご紹介します。

搬送速度は、1.5m～2.0m／min、材料厚みはPI25μm～。

装置は、巻出～裏止め塗布～乾燥～巻取の構成となっております。

【仕様】
■Lane構成：2Lane
■材料幅：TAB/CSP/COF用　35mm～160mm（FPC用　なし）
■加工面：片面
■ユーティリティー：電源　AC200V・220V / 50Hz・60Hz　熱排気
■装置寸法：24mL×1mW×2.5mH（概略）※操作盤、付帯設備は別置き

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

LED用エッチング剤は、ガラスエッチング剤フロストタイプの中で特に白く加工するタイプです。

●液晶を構成する光学部品である光拡散板の製造やＬＥＤ照明に用いられる拡散板の製造などに使用するガラスエッチング剤です。
●ソーダガラス、無アルカリガラス等のガラス種を白く加工します。
●ＬＥＤ用エッチング剤は、フッ酸を使用していません。フッ化物の濃度も低減しています。

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
※製品画像の代わりにグラスファンタジー類を使用して製作した作品画像を掲載しています。

当社は、『ウエットエッチングによる金属膜パターニング加工サービス』を
行っています。

金属膜多層配線をはじめ、クロム膜や薄いガラスの金属膜、SiO2膜などの
パターニングに対応。

ご用命の際はお問い合わせください。

【特長】
■金属膜多層配線のパターニング
・透明金属膜：ITO膜
・白色金属膜：AL合金膜（W/10μm）

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『ICPメタルエッチング装置』は、先端薄膜プロセスに対応した
金属膜対応の高密度プラズマエッチング装置です。

半導体、MEMSなどの汎用デバイスだけでなく露光用マスクや金属基板の
表面処理などの特殊プロセスにも積極対応いたします。

独自のチャンバ内構造により抵パーティクルのメタルエッチング
(nmレベル)を実現しており、高い歩留りと稼働率が特長です。

【特長】
■nmレベルのメタル膜の精密エッチング
■独自機構による抵パーティクルプロセス
■メタル膜、化合物半導体基板など幅広い用途へのプロセス対応
■ナノインプリントモールド用「SERIO」の基本構成を生かした
　高いハードの信頼性
■ウェハだけでなく特殊材質、形状基板への積極対応

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

現状のウエハーめっき装置は垂直型が主流であり、
メッキを行う装置に付属している治具の使い勝手が悪く、下記のような課題が多く聞かれます。

・メッキ液に浸食されてパーツを常に交換しなくてはならない。
・通電が悪くメッキが不良になる。
・ウェハーのセットに時間がかかる構造で、作業がスムーズに進まない。
・持ち運びしにくく、効率的な動きがしにくい。

更に、今後増加するハイアスペクト対応（金属イオンの供給、均一液流）や均一膜厚性向上による、生産効率の向上が求められています。

当社の『ウエハーめっき装置』は治具レス・水平・上向きのため、従来製品の課題を解消することが可能です。

※詳しくはPDFをダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

薄膜の成膜技術は、半導体や太陽電池を始め、金型の離型膜など幅広い用途に用いられています。少量試作から量産まで、豊富なノウハウと充実したサービス体制により、お客様の御要望に応じた薄膜加工・成膜が可能です。カタログよりターゲット在庫早見表をごらんいただけます。

メトラートレドの波長可変半導体レーザガス分析計『GPro 500』は、
直挿式プローブを採用した、シンプルな設計で扱いやすい製品です。
可動部品を減らし、低メンテナンスを実現しています。

特殊アダプタを取り付けることで2インチの細い配管など
設置が難しい場所にも使え、活用の幅が広がります。
危険な場所や、高温で埃の多いプロセスなどでの高精度かつ迅速な測定が可能です。

【特長】
■国内防爆認証取得済み
■パージガスや熱変形など測定時の課題を解消
■信頼性の高い測定と、オペレーションの省人化を両立
■レーザー光源と受光部を1つのユニットに搭載
■パージが不要で、アライメント調整も不要

※波長可変半導体レーザガス分析計の技術資料のほか、
　『GPro 500』に関する各種資料を配布中です。
　ダウンロードからご覧ください。

『アンラスト F』は、レジスト剥離液に添加するタイプの剥離促進剤です。

苛性ソーダ、苛性カリ、有機アルカリ等アルカリベースの剥離液に
添加することにより、アルカリ単体では困難な微細加工部の剥離が容易。

15kg缶と180kgドラムをご用意しております。

【特長】
■苛性ソーダ、苛性カリ、有機アルカリ等アルカリベースの剥離液に
　添加することにより、アルカリ単体では困難な微細加工部の剥離が容易
■適用法令：危険物　危険物第四類第2石油類　水溶性液体

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

株式会社フジ機工の取り扱う、パターン形成用のエッチング装置を
ご紹介します。

バキュームエッチング技術により高精細なパターン処理を実現し、
ほぼ面内バラツキ無く仕上がります。

また、微細な半導体パッケージ基板から厚銅基板まで対応できます。

【特長】
■枚葉基板からRoll to Rollによるフレキシブル基板まで対応
■微細な半導体パッケージ基板から厚銅基板まで対応
■バキュームエッチング技術により高精細なパターン処理を実現
■ほぼ面内バラツキ無く仕上がる

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

１．優れた拡張性。
２．ウェハハ汚染が少ない。

サンハヤト社が取扱う、エッチング液のご紹介です

回路形成材料「アデカエイフェススーパーシステム」は、専用エッチング液「アデカケルミカＴＦＥ－３０００シリーズ」により、サブトラクティブ法による微細配線を実現します。ピッチ２５μｍ以下ＣＯＦにおいて、高エッチファクターの回路形成を可能にします。自動管理装置「アデカエイフェススーパー装置」による液管理により、安定したファインエッチングを提供します。詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。

バックグラインドテープは、ウェハーの裏面研削（バックグラインド）時に回路面を外的異物による傷、チッピング・クラック（割れ）やコンタミネーションなど の汚染から保護するために使用されます。
・回路面等凹凸ウエハーに対する優れた密着性
・優れた易剥離性

神谷理研で行う、めっき処理『光沢スズめっき/無光沢スズめっき』を
ご紹介いたします。

「光沢スズめっき」は、光沢剤の添加された比較的硬い被膜で、コネクター・
バスバー・端子などに使用。「無光沢スズめっき」は、光沢剤が添加されていない為
ハンダ付け性能がよい被膜です。

スズは比較的柔らかい金属であるため、機械の摺動部分にめっきをして
なじみをよくする役目をはたします。

【特長】
■電導性
■低接触抵抗
■ハンダ付性
■環境規制対応
■鉛フリー対応（ハンダめっき切替）

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

金属表面処理剤　SSP-1000　SSP-2000は、レジスト塗布前の銅表面をほとんどエッチングすることなく、不純物を取り除くことが可能です。
酸化物、油脂分の除去を同時に行うことが可能。
銅表面を平滑に処理できることによりレジストとの密着性が向上し解像性が向上します。

SSPシリーズは、ラミネート前行程において、内層板やフレキ基板など、物理的に機械での研磨が難しい場合、薬品でのエッチングを最小限に抑えたいときの処理用の製品です。従来の処理では困難とされていたクロム除去も1液で完全に処理することが可能です。

【特徴】
○プライマー膜によりレジストとの十分な密着効果が得られる
○プライマー膜による次工程までの簡易防錆効果が継続する
○数回連続処理しても銅表面への影響はほとんどない

詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

メトラートレドのホワイトペーパー『半導体業界における水の測定、制御、改善』は、半導体製造プロセスで使用される超純水・純水の
水質モニタリングに関するホワイトペーパーです。

代表的な純水分配システムや、
排水の回収・リサイクル・再利用を検討するべき理由などについて、
当社のTOCセンサ「6000TOCi」の特長や導入効果を交えて解説しています。

【掲載内容（抜粋）】
■半導体製造施設における水の使用量
■排水処理施設の課題
■水再生戦略
■排水の測定・制御・分離・収集

※詳しい内容は「PDFダウンロード」よりご覧いただけます。
　製品に関するお問い合わせもお気軽にどうぞ。

●　2枚取り防止機能！
　　ワークの段積みが可能になりスムーズなワーク供給を実現。
●　タクト調整機能！
　　ワークに合わせてのレシピ設定が可能です。
●　段取り替えはワンタッチ！
　　スイッチ1つでワークに合った段取り替えを自動で行ないます。
●　工程間の搬送もスムーズ！
　　専用台車によるワークの供給搬出なので工程間の持ち運びもスムーズです。

『ミニミニエッチャー 搬送型』は、装置全面より基板投入・取出しが可能な
エッチング実験装置です。

基板投入、スプレー、基板取出しまでの作業を自動で行えます。
本体の材質にPVC（ポリ塩化ビニール）を使用。酸やアルカリに耐性があります。

また、温度の自動制御・スプレー時間制御タイマー付きのため、多用途にご使用
いただけます。

【特長】
■搬送型（自動運転：往復、手動運転：固定）
■装置全面より基板投入・取出しが可能
■基板投入、スプレー、基板取出しまでの作業を自動で行える
■温度の自動制御・スプレー時間制御タイマー付き
■本体の材質にPVC（ポリ塩化ビニール）を使用

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『VECTOR HTS-3』は、シリコンウェーハのラップ用に開発された分散剤です。

高い生物分解性と粘性をもち、アルミナと純水を混合することにより
適度の粘性のラッピングスラリーが得られます。

物理的・化学的特性の変化が無く、1週間以上の高い分散性が
保持されます。

【特長】
■ラッピングスラリー用
■高い生物分解性
■高い粘性
■物理的・化学的特性の変化なし
■ウェーハ平坦性
■ウェーハダメージ低減

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『アンラスト M71-2』は、有機アルカリタイプで、アルミニウム基板にも
使用可能なレジスト剥離液です。

浸漬法、スプレー法にも対応。
剥離片を柔らかくし、細分化させる効果があります。

【特長】
■有機アルカリタイプ
■アルミニウム基板にも使用可能
■浸漬法、スプレー法にも対応
■剥離片を柔らかくし、細分化させる効果がある
■毒物劇物取締法：毒物

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

■エッチングや洗浄プロセスに最適です。
■薬液処理はスピン方式で、リンス乾燥はコンベアー方式
■W-レーンで更なる高スループット対応した実績有り。
■エッチング時の危険な腐食性ガス対策
　◎スピンチャンバー部に前後シャッターやローラーを具備
■薬液の温調循環再利用機能や排水の濃厚/希薄分離機能を有します。
■リンス時のスィングスプレー機能も搭載可能
■リンス水飛沫の再付着防止を考慮した上下エアーナイフ乾燥

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

ウエハ、枚葉式洗浄装置、塗布・現象装置、基板洗浄装置、スピン洗浄装置、半導体製造装置、半導体、レジスト剥離装置、メガソニック、洗浄装置、レジスト、フォトレジスト、フォトリソ工程、シリコン、スクラブ洗浄装置、スクラブ洗浄、ウエハ剥離装置、ウエハ洗浄装置、ウエハ洗浄機

当製品は、ヴァリアス社製のGMR、MR HEAD用のメッキ装置。
パーマロイ、コイル、バンプメッキ等に対応しています。
メッキ槽は、精密温度制御、ろ過循環、スキージー駆動、電源制御。
ローダー、アンローダー、WETストック可能です。

【特徴】
○薬液に対応した配管、槽、外装（PVC、PP、PVDF、PFA、PTFE）
○リンス洗浄（DIP、シャワー）
○専用治具、電極製作

詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

めっき用酸化銅（SS-CuO）は、各種銅めっき液の銅イオン補充用に
使用するための粉末製品として、電気めっきはもちろん、
無電解めっき用としても最適な製品です。

作業性が簡単で、めっき工程の管理が非常に便利です。
FREE Acidの増加がなく、一定のめっき浴の維持が可能です。

【特長】
■高純度の機能性酸化銅微粉末
■残留塩素分が少なく、酸の溶解性が優れている
■電気銅めっき用に最適な効果を得ることができる
■安息角が35º以下として粉末の流動性が優れている

詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。