top of page

半導体・センサ・パッケージングに関連する気になるカタログにチェックを入れると、まとめてダウンロードいただけます。
異物混入・汚染の防止とは?課題と対策・製品を解説

目的・課題で絞り込む
カテゴリで絞り込む
パッケージング材料・部品 |
パッケージ解析/シミュレーションソフト |
めっき・エッチング |
設計・試作・製造受託 |
半導体組立装置 |
その他半導体・センサ・パッケージング |

ウェーハのダイシングにおける異物混入・汚染の防止とは?
半導体・センサ・パッケージング業界において、ウェーハのダイシング工程は、一枚のウェーハを個々のチップに分割する重要なプロセスです。この工程で発生する異物混入や汚染は、チップの性能低下、歩留まりの悪化、さらには製品全体の信頼性低下に直結するため、その防止は極めて重要となります。
各社の製品
絞り込み条件:
▼チェックした製品のカタログをダウンロード
一度にダウンロードできるカタログは20件までです。
半導体・センサ・パッケージング分野では、微細化・高集積化の進展により、装置に求められる位置決め精度と動作の安定性は年々厳しさを増しています。特に、ダイボンディングやワイヤーボンディング、検査・測定工程においては、わずかな位置ズレや振動が、接合不良や検査誤判定の原因となり、歩留まり低下につながります。こうした工程では、高精度で再現性の高い直線動作を安定して行える駆動機構が不可欠です。HIWINの単軸リニアモーターステージは、滑らかな直線動作と高い位置決め再現性を兼ね備え、半導体・センサ製造工程における装置性能の安定化と品質向上に貢献します。
【活用シーン】
・ダイボンディング工程でのチップ位置決め
・ワイヤーボンディング前後の高精度アライメント
・センサ素子・MEMSデバイスの位置決め・検査
・パッケージ外観検査・寸法測定装置
【導入の効果】
・微細工程での位置ズレ・ばらつき低減

