リードのコプラナリティの維持とは？課題と対策・製品を解説

『リードフレーム』は、ICやLSIなどの半導体パッケージに
使用される金属薄板です。

半導体チップ(半導体素子)を支持・保持するとともに、パッケージから出た
複数の外部接続端子「アウターリード」で外部配線に接続することが可能。

通常、半導体チップを支持・保持するダイパッド、半導体チップと
配線を接続するインナーリード、外部配線との橋渡しをする
アウターリードなどで構成されています。

【ラインアップ】
■TE Connectivity 1544425-2 SILリードフレーム 164-2787
■TE Connectivity 1544425-2 SILリードフレーム 719-8810
■TE Connectivity 1544210-2 SILリードフレーム 164-0646
■TE Connectivity 1544210-2 SILリードフレーム 718-5218
■Legrand 0 577 43 SILリードフレーム 266-1135

※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社では、工程設備にて「エッチング(外層)」を行っています。

メッキ室にて、不要の部分の銅を化学的に溶解。

エッチングして、導体パターンが完成した後は、
エッチングレジスト(※部分的保護マスク)は不要になるので、
剥離して銅箔のパターンとなります。

【工程】
■エッチング
■剥離

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

小型部品・電子部品へのめっきには、当社バレルめっきでご対応いたします。

一度に大量の生産ができるというだけでなく、様々な設備・めっき種・技術を
開発しており、微小サイズ・難素材・特殊形状・車載向けの部品にも対応可能。

当社は、培ってきた技術が盛り込まれた様々な量産用バレルめっきラインを
保有しております。

【特長】
■バレルめっきで様々な仕様に対応
■微小サイズ部品にも対応
■品質課題解決をご提案
■低ストレスめっき
■量産化へスピード対応

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社では、特殊液面制御の採用で、めっき精度±1.0mmを実現した
『REEL to REEL コネクター部分めっき装置』を取り扱っています。

作業性のよい製品パスラインFL＋1000mmとコンパクト設計で、
省エネルギーかつ少排水に対応しています。

また、特殊ガイドローラーで、安定した搬送を行うことができます。

【装置構成】
■基本形式：MRC-02～03
■条数：2条～3条
■ライン速度：1.0～25.0m／min
■対象製品：コネクター及び素材
■対象材質：Cu 合金・SUS　など

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

『ismart 91G』は、多品種に対応可能な捺印リード加工機です。

マガジンにセットされたタイバカット済みリードフレームを順次取り出し、
レーザ捺印及びセクションバーカット、リード成形等のリード加工を行い、
個片にカット後、画像検査を行いトレイ収納までを自動で行います。

装置寸法は、W2,645×D1,200×H1,908、重量は、2,020kgです。

【特長】
■多品種対応(最大ワーク：90×250mm)
■3tonプレス仕様：40spm
■母型+子型構成による品種切替一発段取り化
■500万画素による全数外観検査
■RFIDタグによる金型ID認識

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【錫リフローめっき（下地めっき：ニッケル・銅）】
鉛フリーはんだめっきの中でもとりわけウィスカー制御効果が大きいとされる錫リフローめっきを材料やリードピンのみならず、シェルやシールドケース形状など、多種多様な製品にリフロー処理をしています。

【特殊なめっきや試作品にも対応】
テープマスキング方式・ドラム方式・専用治具方式をはじめとする、それぞれの利点を生かした部分めっきから、特殊なめっき加工や一点ものの試作品の製造まで、お客様の望むあらゆる製品を作り上げます。

※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『ismart91G/81G』は、マガジンにセットされたタイバカット済み
リードフレームを順次取出し、レーザ捺印及びセクションバーカット、
リード成形等のリード加工を行い、個片にカット後画像検査を行い、
トレイ収納までを自動で行う装置です。

最大ワーク100×300mmまでの多品種に対応。
また、RFIDタグによる金型ID認識を採用しております。

【特長】
■多品種対応
■母型+子型構成による品種切替一発段取り化
■500万画素による全数外観検査

※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

株式会社エヌ.エフ.ティは、福岡県太宰府市にある、半導体封止金型、
半導体製造装置、関連パーツ、周辺ユニットの設計製作を行っている会社です。

日本、東南・東アジアを中心に11ヵ国の納入実績があり、
半導体製造装置や精密金型をメインに製造してきた実績から高度な技術で幅広く対応致します。

【事業内容】
平面研削盤(CNC含む)　62台
マシニングセンター　　20台
電極加工機　　　　　　8台
放電加工機　　　　　　26台
ワイヤー放電加工機　　8台
細穴放電加工機　　　　4台
治具研削盤　　　　　　4台
フライス盤　　　　　　11台

※その他、各種測定器・検査機器・試圧プレス・治具等を取り揃えております。
お気軽にお問い合わせ下さい。

日本において40年近くの実績を誇る、半導体後工程用、半導体向け選択部分銀メッキ用および、コネクターめっき関連向けのめっき用薬品です。日系大手企業には特に実績があります。

半導体用シート向けの選択部分銀めっきプロセスです。

詳細はPDF（英語版の技術資料）をダウンロードお願いします。

『スズリフローめっき』は、「鉛フリー」はんだめっきとして
独自開発をした環境対応性の高いめっき技術です。

はんだ付け性とウィスカーの抑制に優れ、豊富な量産実績もあり、
自動車部品に求められる高い精度とクオリティを実現します。

ウィスカー対策の決定版とも言えるめっき技術
「モノクリスタルスズめっき」についてもご紹介しております。

【当社のスズリフローめっきの特長】
■ウィスカ抑制効果良好
■センターキャリア品へのめっきも可能
■良好なはんだ濡れ性
■自動車部品に求められる高い精度とクオリティを実現

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

株式会社サンビックスが取り扱うめっき『ゼロウィスカS』をご紹介します。

特定のめっき浴組成で内部応力を低く抑えるめっきをすることにより、
ウィスカが永久に発生しない新規な亜鉛めっき技術(特許第2892601号、
特許第3340401号）を確立することができました。

ウィスカを発生させる内部応力(原動力)がないためウィスカは永久に
発生せず、電子機器等の品質安定化に大きく寄与します。

【特長】
■ウィスカを発生させる内部応力(原動力)がない為ウィスカは永久に発生しない
■電子機器等の品質安定化に大きく寄与する
■光沢が良いために意匠性が要求される表面部材に好適
■現行の亜鉛メッキ工程が利用できるため、安価

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

各種仕様のバレルめっきラインにより、多種多様な微細製品に対応いたします。

製品の形状や数量に応じ、バレルサイズも数種類取り揃え、少量の場合は、
通電を媒介するメディアを投入することで対応。

当社独自のメディアの形状や投入量により、微細製品にめっきが可能と
なっております。

【特長】
■リード線の工夫
　・製品の形状や数量により、リード線の硬さやコンタクト部の形状を変え対応
■製品形状・数量に応じたバレルの選択
　・製品の形状や数量に応じ、バレルサイズも数種類取り揃え対応
　・少量の場合は、通電を媒介するメディアを投入
　・独自のメディアの形状や投入量により、微細製品にめっきが可能

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

ＳＵＳ３０１、ＳＵＳ３０４　いずれの鋼種も生産可能。
厚さ　２０ミクロン～　、　最大幅　６２０ｍｍ
製品幅でのテンションアニール処理
サンプル用出荷対応いたします。

当社では、電子部品、電子材料、半導体部品、精密部品、極微小・
微細部品への高機能めっきを行っております。

RoHS対応の鉛フリーはんだめっきをはじめ、接合・溶着用の錫めっきや
はんだめっき、金めっきなどに多くの実績があります。
また、電子部品・材料、半導体部品に限らず、MEMSや精密機械部品、
摺動部品にも高信頼性の高機能めっきをご提供しております。

【対応素材】
■セラミックス
■汎用金属
■特殊金属
■磁石材料
■電池材料　など

※詳しくは、お問い合わせください。

当社では、EPSの技術を生かし様々なカスタム製品を
日本のユーザーのために開発・設計・販売しております。

筐体の3Dデザイン・バックプレーン設計・電源ユニット・冷却ユニット等
含めた、カスタムEPSを1台より提供致します。
ご要望の際はお気軽に、お問い合わせください。

※詳細については、お気軽にお問い合わせください。

『シアン化銀カリウム』は、光沢のある無色または白色の結晶性粉末で、
水に溶けやすく、エチルアルコールに可溶です。

厳選した原料と完全密閉型の製造装置から生み出される製品は、
純度99.0%以上という高い品位を保持。

また、均一な結晶粒子ですので、水に対する溶解性が非常によく、
使いやすいです。容器も安全性と使いやすさに十分配慮しています。

【用途】
■電子部品めっき
■めっき
■LED反射板

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半田耐熱性ポリイミドフィルムを基材にした耐熱テープ
ガラス･半導体への糊残り性に優れている。（171）
軽剥離性(171)、強粘着性（172、174）のグレードを用意

技術面では、シンプルな抜き加工から複雑な曲げ、カール、潰し（コイニング）加工の入った複雑な製品、品質面では、ミクロン台での製品管理を要求される高精度な製品と様々なタイプのリードフレ－ムに対応しております。

『硬質金めっき』は、独自の表面処理プロセスにより、硬度や耐摩耗性を
向上させた金合金めっきです。

硬度は純金めっきと比較して数倍にもなるため、各種コネクタ・接点・ピン
など、微細部品の金めっきとして様々な分野で利用されています。

【特長】
■独自の表面プロセス
■銀や銅などを共析
■硬度や耐摩耗性を向上
■各種コネクタなど様々な分野で活躍

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

ダイナトロンの『DynaFLEX II』は、きめ細やかな値設定により、全自動で
スムーズなパターン補正を可能とするエッチング補正のソフトウェアです。

データにラインやランド、金めっき端子等の属性を指定し、最小間隙値を
守りながら属性ごとに設定したエッチング補正を全自動で行い、
スムーズな補正データを生成します。

形状保持補正やマイナス補正、フィンガー補正などが可能で、
エッチング補正処理を行ったデータのチェック機能も搭載しています。

【機能】
■インテリジェント・エッチング補正
■形状保持補正
■マイナス補正
■フィンガー補正
■修正データ検証機能

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社が取り扱う『リードフレーム』をご紹介いたします。
LSI、トランジスタ、そしてダイオードなど様々なニーズに対応します。

金型の設計・製造から組立て、さらに生産まで一貫した対応で量産し、
海外拠点とともに安定した供給体制を敷いています。

また、スポット銀メッキを始め、パラジウムメッキ、バレル金メッキなど
お客様のご要望に応じて多種多様で精度の高いメッキ加工ができます。

【特長】
■極小80μmの打ち抜き幅
■様々なニーズに高度な金型開発・製造と
　スタンピング量産技術でお応え
■様々なリードフレームのニーズに対応
■海外拠点とともに安定した供給体制

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『φ900･φ750 FRP巻取りリール』は、発生する埃・割れ等、様々な
不具合の解消を目的にユーザー様との共同開発により製品化された
リールです。

当社製品はガラス繊維強化樹脂（FRP）のため、耐久性（耐衝撃性、
耐クラック性、耐熱性）に優れております。

又、特筆すべきは耐薬品性で、ほとんどのメッキ液に侵されません。

【特長】
■ガラス繊維強化樹脂のため、耐衝撃性、耐クラック性、耐熱性に
　優れている
■耐薬品性に優れ、ほとんどのメッキ液にも侵されない
■着色が自由なため、在庫の識別管理が容易
（指定色の場合は最小ロットに制限あり）
■金属製に比べ軽量化
■ボードリールの様に埃が出ない為、リードフレームプレス加工時の
　不良が低減
■別料金により社名又はロゴマーク入れ可能
■巻取り巾は特注にてご相談、受け賜り可能

※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

ロチェスターエレクトロニクスは、既存のSOICまたは小ピン数のPLCCパッケージのフットプリントと互換性のあるQFNパッケージソリューションをお客様に提供しています。これは、QFNパッケージ裏面のパドル領域の簡単な基板修正で実現できます。衝撃や振動環境においてSOICと同等の仕様を維持するためには、基板の修正が必要です。QFNパッケージのパドルがはんだ付けされていない限り、トリム＆フォームでのリードフレームの組立は、QFNパッケージと比較してこれらの環境でより良い性能を発揮します。

※詳細については、ぜひ「PDFダウンロード」、または下記リンクよりご確認ください！

★ご使用中の半導体製品の在庫入手でお困りではありませんか？
ロチェスターでは、主要半導体メーカーから認定を受けた正規販売代理店として、メーカー正規品在庫を保有し販売しています。
製造中止製品(EOL品)も再生産ソリューションにより継続的にご使用いただけます。

当社では、アルミ製『リードフレーム用マガジン』の設計・加工・製造を
行っております。

面取り加工（入口テーパー加工）、各種ストッパー加工、
各種表面処理まで全て承ります。
また、ステンレスによるマガジンの加工も当方で製作が可能です。

【製品例】
■押出加工による一体式マガジン
■一部押出加工による組立式マガジン
■全面切削加工による組立式マガジン
　（一部押出材使用もあり）

■ICケース、モールド用マガジン、可変マガジン
■ウエハーリング/ウエハーリングカセット
■テープ用キャリア
その他金属加工品も製作承ります。

※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせください。

押出材を使用して、好適な加工方法にて低価格品をご提供致します。
オーダーメイド品につき、様々なピッチやフレーム幅などお客様のニーズにマッチした製品を製作致します。（防塵対策・ストッパー機構など）
詳しくはお問い合わせ、またはカタログをご覧ください。

　磁気を嫌う機器のハイテクノロジー化に伴い、測定機器や分析機器の高密度・高性能化が進んでいます。
そのため、今まで無視していた主機能部品以外のコネクタや接点部品までも非磁性化が望まれております。

　また、新興国の経済的成長に伴い、上記測定機器や分析機器の導入が進んでいますが、機器自体が高価であるため更新頻度は先進国よりはるかに遅く、長寿命化が望まれています。

　そこで、非磁性であり挿抜回数の長寿命化および低接触抵抗の皮膜の開発を行い、下記３点のような仕様に改善しました。

《6万回の摺動試験でも、低い接触抵抗を維持》
《はんだぬれ性・接触抵抗も従来仕様品と同等！！》
《従来仕様品と同様に非磁性！！》



※詳しくはカタログをダウンロード頂くか、お問い合わせください。

当社では、タッチパネルとシーケンサによる自動制御方式の
『REEL to REEL Agスポットめっき装置』を取り扱っています。

画像処理システムの採用で、パイロットピンなしで
めっきエリア精度±0.07mmを再現。

また、特殊給電ローラー・ガイドローラーで安定した給電と
搬送を確保することができます。

【装置概要】
■条数：2条～3条
■ライン速度：標準3.6～4.0m／min
■対象製品：Lead Frame・LED Frame・他
■基本めっき仕様：Cu＋Ni＋Agスポット
■対象材質：42 Alloy・Cu Alloy

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

当社では、Besi社のパッケージングプロセスシステムを取り扱っています。

モジュールベースの装置と共通ソフトウェアプラットフォームにより、
カテゴリーの枠を超えた製造ライン設計も可能。

お客様が希望されるパッケージングプロセスデザインに好適な提案を
ご用意しております。

【3つのカテゴリー】
■モールド装置
■トリムアンドフォーム装置
■切断装置

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お問い合わせください。

『HOBJET(C)』は、前後処理はバレルテーブルのまま作業できるほか、
処理中のサンプリングも容易にできる噴流式めっき装置です。

少量の試作から、量産まで幅広い応用が可能。
カセット方式なので、前処理からめっき、後処理まで槽間の移動も
楽々行えます。

【特長】
■めっき品質の改善と厚さバラツキの減少
■蓋なし方式なので、挟まりが発生しない
■カセット式で着脱が容易
■バレルヘッドは自由に交換ができる
■リード（カソード）先端はネジ式で交換可能　など

※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問合せください。

優れた半田濡れ性と無光沢外観を有するめっきは、置換タイプのSnめっき液の為、銅を浸漬するだけでピンホールが少なく、均一な無光沢外観のSn皮膜が析出します。無電解Ni-P/置換Auめっきよりも半田濡れ性が良好です。

【特長】
○置換タイプのSnめっき液の為、銅を浸漬するだけでピンホールが少なく
　均一な無光沢外観のSn皮膜が析出する
○無電解Ni-P/置換Auめっきよりも半田濡れ性が良好
○プリント基板（被めっき部が銅)に最適
○研究開発から試作・量産品まで幅広くサポート

詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問合わせ下さい。

『電解メッキ』は、電気分解反応により金属イオンを還元し、陰極の導電性材料の表面に金属を析出させる方法です。

メッキが必要な部分は、リード線やパターンで接続されている必要があります。

銅上に金メッキを行う場合、時間の経過とともに金が銅内に拡散してしまうため、下地としてニッケルメッキをするのが一般的です。

通常3μｍ程度の厚みを確保します。

【特長】
■無電解メッキより厚み増加が容易
■基盤の外側が厚く、中心が薄くなる傾向
■硬質が一般的

※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください

電子部品の小型化・高機能化に対応した高密度実装では、回路の短絡不良の原因となるウィスカ（針状金属結晶）の発生対策が問題となります。リフロー錫めっきはウィスカによるリスクを低減できます。リフロー錫めっき可能な素材仕様
材質：銅・銅合金・SUS、全面めっき：板厚0.8～1.2mm・幅10～300mm、部分めっき：板厚0.15～0.8mm・幅10～65mm、線めっき：サイズ0.35～1.2mm・丸線・角線（平角線も対応可能）、下地の種類：銅・ニッケルとなっています。
詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。

当社では、半導体製品のアウターリードに錫系のめっきを施し、
基板への実装強度および耐食性の向上に寄与しています。

また、自社製めっき装置（300×100mm幅フレーム対応）を立ち上げ、
お客様の多様なご要望にも対応しております。

【めっき装置】
■Pure Sn 外装めっき評価装置（最大100×300mm）
■Pure Sn 外装めっき装置（純錫めっき）
■Sn-Ag 外装めっき装置（錫銀めっき）
■Sn-Bi 外装めっき装置（錫ビスマスめっき）
■Sn-Pb 外装めっき装置（錫鉛めっき）　など

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

上田鍍金株式会社は、主にエレクトロニクス部品等、各種金属、その他素材の
表面処理を行っている会社です。

独自設計、独自製作の部分めっき装置を用いた製造ライン「リールtoリール
コネクターめっきライン」や「バレルめっきライン」など、めっき加工に
関する設備を複数所有しております。

高精度めっき加工は是非当社へお任せ下さい。

【事業内容】
■エレクトロニクス部品等、各種金属、その他素材の表面処理

※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

日進化成株式会社の取り扱う『パラジウムめっき液シリーズ』について
ご紹介します。

低応力で厚付け可能な「PSB-500」をはじめ、表面積の増加・密着性を向上
させることができる「PMB-10」や「PSB-CO」などを各種ラインアップ。

そのほか、熱処理後の光沢外観を維持できる「高機能ノンシアン金めっき液」や
「ロングライフ厚付け白金めっき液」もご用意しております。

【特長】
■純パラジウムから合金まで幅広いラインアップ
■電子部品から航空部品まで幅広く実績あり

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

硬質Agめっきは、電気自動車（EV）/（PHEV）の充電端子用途に開発された製品です。

従来の銀めっき硬度Hv80～110に対し、Hv155程度(+15 -5)と高硬度で、
摺動性、耐摩耗性に優れています。

特に従来銀めっきを厚膜で対応していた箇所に、硬質銀めっきで薄膜化が可能です。銀めっきに比べ、摩擦力が下がりやすく、高い挿抜回数でも接触抵抗値が安定しています。

【特長】
■摺動性・耐摩耗性に優れる
■硬度Hv155程度で高硬度
■従来銀めっきを厚膜で対応していた箇所の薄膜化が可能
■挿抜性を要求される産業機器用のコネクターへの展開も見込まれる

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

無電解Ni-P/置換Auめっき 代替めっきプロセスは、無電解Ni-Pめっきと置換Auめっきとの間に緻密で耐食性に優れたPd皮膜を形成させているので、耐食性に優れています。中間層としてPd皮膜を形成していますが、めっき直後の半田濡れ性は無電解Ni-P/置換Auめっきとほぼ同等です。詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問合わせ下さい。

NIPHOS 965はリールツーリール等連続めっき装置に使用でき、高速めっきが可能です。
浴寿命は半永久的に長く、金属不純物の混入にも鈍感なため、浴管理が簡便です。

無電解プロセスと比較し、電解めっきでアモルファス、非磁性、
耐摩耗性ならびに耐食性にすぐれた皮膜を得ることができます。
コネクターの硬質金めっきの下地に最適な皮膜です。

当社は、各種の基板に対し、ラックによる手動めっきライン、
独自のベルト搬送による全自動めっきラインで対応いたします。

ICリードフレームについては、全自動ラックレスめっきラインにて対応。

独自のベルト搬送による全自動めっきラインは、基板やICリードフレームの
着脱を自動化することにより省人化を図っております。

また、当社独自のベルト搬送による全自動めっきは、基板間のめっき厚の
バラツキが非常に小さい工程です。

【特長】
■各種の基板に対し、ラックによる手動めっきライン、当社独自の
　ベルト搬送による全自動めっきラインで対応
■ICリードフレームについては、全自動ラックレスめっきラインにて対応

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。