バリ・異物の発生抑制とは？課題と対策・製品を解説

『ハニレジストEシリーズ』は、当社が世界に先駆けて開発したアルミ建材用電着塗装技術（電着樹脂合成技術、電着液管理技術、電着プロセス技術）を基本として開発した微細加工用ネガ型フォトレジスト電着処理剤です。

他の電着液より密着性が優れているため、従来の不可能であった、めっき用マスク、エッチング用として好適です。

【特長】
■3次元構造物への付き回り性
■優れた密着性
■高解像度
■ピンホールレス
■耐薬品性

※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

サンハヤト社が取扱う、エッチング液のご紹介です

『φ900･φ750 FRP巻取りリール』は、発生する埃・割れ等、様々な
不具合の解消を目的にユーザー様との共同開発により製品化された
リールです。

当社製品はガラス繊維強化樹脂（FRP）のため、耐久性（耐衝撃性、
耐クラック性、耐熱性）に優れております。

又、特筆すべきは耐薬品性で、ほとんどのメッキ液に侵されません。

【特長】
■ガラス繊維強化樹脂のため、耐衝撃性、耐クラック性、耐熱性に
　優れている
■耐薬品性に優れ、ほとんどのメッキ液にも侵されない
■着色が自由なため、在庫の識別管理が容易
（指定色の場合は最小ロットに制限あり）
■金属製に比べ軽量化
■ボードリールの様に埃が出ない為、リードフレームプレス加工時の
　不良が低減
■別料金により社名又はロゴマーク入れ可能
■巻取り巾は特注にてご相談、受け賜り可能

※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

微細加工を行い、難めっき素材へのめっき密着を実現した事例を
ご紹介いたします。

特殊材料にめっきでパターン形成することにより、高周波領域で用いられる
さまざまな基材を用いて、アンテナ/フィルタ/機構部材などを
提供することが可能になります。

ガラスやアクリルなどの基材をレーザ粗化、無電解銅めっきより
パターン形成。基材にレーザ加工を行った部分に入り込み、密着を
実現しました。

【基材】
■ガラス
■アクリル
■PTFE
■PET
■液晶ポリマー
■ポリイミド　等

※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『ismart 91G』は、多品種に対応可能な捺印リード加工機です。

マガジンにセットされたタイバカット済みリードフレームを順次取り出し、
レーザ捺印及びセクションバーカット、リード成形等のリード加工を行い、
個片にカット後、画像検査を行いトレイ収納までを自動で行います。

装置寸法は、W2,645×D1,200×H1,908、重量は、2,020kgです。

【特長】
■多品種対応(最大ワーク：90×250mm)
■3tonプレス仕様：40spm
■母型+子型構成による品種切替一発段取り化
■500万画素による全数外観検査
■RFIDタグによる金型ID認識

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社で行っている、エッチングの工程についてご紹介いたします。

最初に、お客様からいただいた図面やデータをもとにCADにて
パターンフィルムを作成。油分や被膜などの除去、レジストラミネートなどを実施。

製品には非常に高い精度が要望されます。寸法検査、外観検査など
万全の品質管理を実施し、製品として問題のないものをお客様のもとへ
お届けいたします。

【工程内容(一部))】
1.パターンフォルム作成
2.前処理工程
3.レジストラミネート
4.露光
5.現像

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

株式会社エルグは、様々な素材を取り扱い、表面処理の技術と成果を通して
より小さな部品への精密めっきを得意としています。

外径70μm製品へのNi-Auめっきをはじめ、線径13μmのばねへのNi-Au
めっきなど微細（極細）へのめっきが可能です。

また、深さ÷口径＝5～7倍の袋穴製品でも、網付けをはじめとした
独自の製造技術で無めっきを回避しています。

【特長】
■よい小さな部品の精密めっきが得意
■袋穴の製品でも、アスペクト比が1:10程度までめっきが可能
■網付けをはじめとした独自の製造技術で無めっきを回避

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『エッチング加工』は、マスキングによる防食処理を施した上で、
腐食液によって不要部分を除去するものです。

プレス打ち抜き加工では不可能だった超精密な要求にも対応できる、
極小極薄・複雑形状の製品に好適な加工法。

また「フォトエッチング加工」は、エッチング加工技術に 精密な写真技術・
精密画像技術を組み合わせた精密加工技術です。

精密写真と腐食加工の応用により、エレクトロニクス製品などにおける
極小部品・極薄製品、複雑な部品などに高い加工精度を発揮します。

【加工工程(抜粋)】
■パターン描写
■前処理(整面・脱脂)
■レジスト
■露光

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

ダイナトロンの『DynaFLEX II』は、きめ細やかな値設定により、全自動で
スムーズなパターン補正を可能とするエッチング補正のソフトウェアです。

データにラインやランド、金めっき端子等の属性を指定し、最小間隙値を
守りながら属性ごとに設定したエッチング補正を全自動で行い、
スムーズな補正データを生成します。

形状保持補正やマイナス補正、フィンガー補正などが可能で、
エッチング補正処理を行ったデータのチェック機能も搭載しています。

【機能】
■インテリジェント・エッチング補正
■形状保持補正
■マイナス補正
■フィンガー補正
■修正データ検証機能

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

薄板型研磨機はセラミックバフ、不織布、BRISTLE BRUSHが使用できます。

回路、印刷、鍍金前処理とBuil-up工法のHole plugging除去、Resin除去、
Deburring、鍍銅後表面処理に多く使っています。
(厚さ60μm使用中, 40μmテスト中)
各種サンプル及び量産工程に最適の装置です。

また、高多層研磨機をはじめ薄板研磨機やSUS板研磨機なども
ご用意しています。

【使用工程（実績）】
■D/F Pretreatment
■DEBURRING

詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

ＳＵＳ３０１、ＳＵＳ３０４　いずれの鋼種も生産可能。
厚さ　２０ミクロン～　、　最大幅　６２０ｍｍ
製品幅でのテンションアニール処理
サンプル用出荷対応いたします。