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バリ・異物の発生抑制とは?課題と対策・製品を解説

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トリム&フォームにおけるバリ・異物の発生抑制とは?
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【半導体製造向け】切削油使用工作機械洗浄添加剤リンガーフラッシュ
耐薬品性に優れ、微細加工に適したネガ型フォトレジスト電着処理剤
インテリジェントエッチング補正『DynaFLEX II』
エッチング加工
研磨装 置、エッチングライン
【自動滴定装置 技術資料】銅イオン選択性電極を用いたキレート滴定
プリント基板用 エッチング液
【加工事例】微細部品へのめっき
難めっき素材へのめっき密着
『ICリードフレーム用 φ900・φ750 FRP巻取りリール』
ステンレス箔(エッチング用、メタルマスク用)ステンレス
【加工技術】エッチングの工程
捺印リード加工機『ismart 91G』

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トリム&フォームにおけるバリ・異物の発生抑制
トリム&フォームにおけるバリ・異物の発生抑制とは?
半導体・センサ・パッケージング業界におけるトリム&フォーム工程では、リードフレームや基板の不要部分を切断・成形します。この際に発生するバリ(切断端面の突起)や異物は、製品の電気的特性や信頼性に悪影響を与えるため、その発生を抑制し、クリーンな製造環境を維持することが極めて重要です。
課題
切断刃の摩耗によるバリ発生
長期間の使用や硬質な材料の切断により、切断刃が摩耗し、バリが発生しやすくなります。これにより、後工程での不良や歩留まり低下の原因となります。
切断条件の不最適化
材料の特性や刃の状態に対して切断速度、圧力、角度などの条件が最適化されていない場合、バリや微細な異物の発生を助長します。
異物混入経路の特定困難
製造ライン上の微細な粉塵、摩耗粉、またはオペレーターの手指など、様々な経路からの異物混入が考えられ、その発生源の特定と除去が難しい場合があります。
清掃・メンテナンス不足
定期的な切断刃の交換や、装置周辺の清掃・メンテナンスが不十分な場合、蓄積したバリや異物が製品に付着し、不良を引き起こします。
対策
高精度・長寿命切断刃の採用
耐摩耗性に優れた材質や特殊コーティングが施された切断刃を使用することで、摩耗を抑制し、バリの発生を低減します。
最適化された切断プロセスの確立
材料物性、刃の状態、装置能力を考慮した切断速度、圧力、角度などのパラメータを精密に調整し、クリーンな切断を実現します。
クリーンルーム環境の徹底管理
製造エリアの清浄度を維持し、異物発生源となりうる要素(粉塵、静電気など)を排除するための対策を講じます。
自動清掃・点検システムの導入
装置に自動清掃機能や、刃の状態をリアルタイムで監視する機能を搭載し、常に最適な状態を維持します。
対策に役立つ製品例
超硬合金製精密切断刃
高い硬度と耐摩耗性を持ち、微細なバリの発生を極限まで抑えながら、長期間安定した切断性能を発揮します。
自動刃物交換システム
摩耗した刃物を自動で交換し、常に新品同様の切れ味を維持することで、切断品質のばらつきを防ぎます。
静電気除去装置付き集塵システム
切断時に発生する微細な粉塵を効果的に吸引・除去し、静電気による異物付着も防止します。
切断条件最適化ソフトウェア
材料や刃物のデータに基づき、最適な切断パラメータを自動計算・提案し、バリ発生を最小限に抑える切断条件を設定します。
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