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QFN・DFNへの技術転用とは？課題と対策・製品を解説
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トリム＆フォームにおけるQFN・DFNへの技術転用とは？
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ロチェスターエレクトロニクスは、既存のSOICまたは小ピン数のPLCCパッケージのフットプリントと互換性のあるQFNパッケージソリューションをお客様に提供しています。これは、QFNパッケージ裏面のパドル領域の簡単な基板修正で実現できます。衝撃や振動環境においてSOICと同等の仕様を維持するためには、基板の修正が必要です。QFNパッケージのパドルがはんだ付けされていない限り、トリム＆フォームでのリードフレームの組立は、QFNパッケージと比較してこれらの環境でより良い性能を発揮します。
※詳細については、ぜひ「PDFダウンロード」、または下記リンクよりご確認ください！
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【リスク軽減】半導体パッケージをQFNおよびDFNに移行
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トリム＆フォームにおけるQFN・DFNへの技術転用
トリム＆フォームにおけるQFN・DFNへの技術転用とは？
トリム＆フォーム技術は、従来リードフレームパッケージの製造で用いられてきましたが、近年、QFN（Quad Flat No-Lead）やDFN（Dual Flat No-Lead）といったリードフレームレスパッケージへの応用が進んでいます。これは、パッケージの小型化・薄型化、高性能化といった市場ニーズに応えるための技術革新であり、リードフレームの切断・成形プロセスをQFN/DFNの基板加工に応用することで、製造効率の向上やコスト削減を目指すものです。
課題
微細化に伴う加工精度の低下
QFN/DFNパッケージはリードフレームレスであり、基板自体を精密に加工する必要があります。微細なピッチや薄型化が進むにつれて、従来のトリム＆フォーム技術では要求される加工精度を満たすことが困難になっています。
材料特性への対応の難しさ
QFN/DFNでは、基板材料として樹脂やセラミックなど多様な材料が使用されます。これらの材料は、従来の金属リードフレームとは異なる加工特性を持つため、適切な加工条件の設定や工具の選定が課題となります。
熱影響による品質劣化
トリム＆フォーム工程で発生する熱や機械的な応力が、QFN/DFNパッケージの内部構造や材料に悪影響を与え、接着剥離やクラックなどの品質問題を引き起こす可能性があります。
生産効率とコストのバランス
高精度な加工を実現しようとすると、加工時間が長くなったり、特殊な設備が必要になったりして、生産効率の低下やコスト増加を招く可能性があります。市場の要求に応えつつ、経済的な生産性を両立させることが求められます。
対策
高精度加工用カッティングツールの開発
微細なパターンに対応し、材料へのダメージを最小限に抑えるための超硬合金やダイヤモンドコーティングを施した高精度カッティングツールの開発・採用を進めます。
材料特性に最適化された加工プロセスの確立
使用される基板材料の種類ごとに、最適な切削速度、送り量、冷却方法などを検証し、加工品質を最大化するプロセスパラメータを確立します。
熱・応力低減技術の導入
レーザー加工やウォータージェット加工など、熱影響や機械的応力を低減できる加工技術の導入、あるいは、加工中の冷却システムや応力緩和機構の最適化を図ります。
自動化・インライン検査システムの構築
加工プロセス全体の自動化を進め、加工と同時に品質検査を行うインライン検査システムを導入することで、生産効率向上と不良品の流出防止を実現します。
対策に役立つ製品例
精密カッティングブレード
微細なQFN/DFNパッケージの基板加工において、高精度かつ低ダメージな切断を実現するために設計された特殊な形状と材質を持つブレードです。材料の特性に合わせた最適な切削を実現します。
高精度基板加工装置
QFN/DFNパッケージの基板を、ミリメートル単位以下の精度で切断・成形できる自動化された加工装置です。高度な位置決めシステムと制御技術により、安定した品質を提供します。
インライン品質検査システム
加工されたQFN/DFNパッケージの寸法精度、表面状態、欠陥などをリアルタイムで自動検査するシステムです。加工プロセスと連携し、不良品の早期発見とフィードバックを可能にします。
加工プロセス最適化ソフトウェア
様々な基板材料や加工条件に対応し、最適なトリム＆フォームプロセスパラメータをシミュレーション・提案するソフトウェアです。加工時間の短縮と品質向上を両立させます。
