ダイボンド材の多様化と最適化とは？課題と対策・製品を解説

『ダインゴールスター V』は、幅広い組成範囲で、融点280±1℃と、
ユニークな溶融特性をもつ電気金-スズ合金めっき浴です。

本めっき浴は、弱酸性浴の為、pH5.5で、レジスト材に悪影響を
及ぼしません。また、経時安定性が良好な万能浴なので、バレル・
ラックなど、様々な用途に対応します。

高融点で、高温ハンダの代替が可能。Pbフリー化に貢献する
製品です。

【特長】
■高融点
■弱酸性浴
■Pbフリー化に貢献
■ユニークな溶融特性
■高温ハンダの代替が可能

※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社では、無電解でのNi/Pd/Au（ニッケル/パラジウム/金）及び
Ni/Au（ニッケル/金）めっきを行っています。

フリップチップ法においては、金属パッドと半田の接合を目的とした
UBMの形成が必須とされます。ワイヤーボンディングの場合は、
Pdめっき膜を施すことでボンディング配線の際、緩衝剤の役割もあり、
更にAu膜を薄くすることも可能です。

ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。

【めっきが必要なデバイス（代表例）】
■パワーMOSFET
■IGBT
■ダイオード
■SiC
■GaN

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

当社では、ハーバテック社製の『センシング用パッケージングソリューション』
を取り扱っています。

同社は、LEDの開発製造をはじめ複数のコンポーネントをひとつの
パッケージに内蔵させる技術をもっており、長年にわたってセンサ等の
カスタム開発に実績が御座います。

当製品は、既存のセンサに他の機能を追加したり性能をアップさせたり
することが可能。ハンドリングできるウエハは最大8インチで
ボンディングパッドは最小50μmまで対応可能です。

【特長】
■斜角 W/B（ワイヤボンディング）が可能
■斜角 W/B により W/B の下に部品を実装可能
■最大 Φ5mm の金ワイヤを使用可能
■パッケージ内の部品を SMD 実装可能

※英語版カタログをダウンロードいただけます。
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

複数ワークにACFを連続で貼り付ける、量産に最適な装置です。また、後工程（マウント、熱圧着）との共通キャリアでワークをハンドリングするため、貼り付けから熱圧着まで効率的なライン構成が可能です。

『f-Stick 1503』は、わずか3秒で完全硬化する超短時間硬化接着剤です。

ガラス転移点は100～160℃、熱膨張係数は25～60ppm、接着強度は
150～300kgf/cm2としており、お客様のご要求にマッチした幅広い
特性チューニングが可能です。

携帯電話用カメラCMOSチップ接合をはじめ、MEMSミラー駆動素子のFC接合、
PET基板実装にご使用いただけます。

【特長】
■超短時間硬化
　・接着剤内部の自己発熱誘起
■Siチップ/FPC接合
■高寿命：＞10年
　・－65℃～125℃：1000サイクル
　・85℃、85％、DC5V：1000h

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

ニ光光学株式会社で取り扱う『メタライズ』についてご紹介いたします。

当製品は、非金属材料のメタライジングとして、Au、Cu、Ptなどの
成膜も対応可能。

また、エッチングにも対応いたします。
ご用命の際は、当社へお気軽にご相談ください。

【特長】
■Au、Cu、Ptなどの成膜も対応可能
■豊富な手持ち治具・アイデアで、超短納期対応

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社が取り扱う絶縁性接着材『SIシリーズ』をご紹介します。

AIN、BNフィラーを用いた高熱伝導率タイプも可能。

各種フィラーと形状の選択、さらに樹脂性能を最適化し、
低応力、低硬化収縮性に優れております。

【特長】
■AIN、BNフィラーを用いた高熱伝導率タイプも可能
■各種フィラーと形状の選択、さらに樹脂性能を最適化し、
　低応力、低硬化収縮性に優れている

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

従来のペースト法と異なり、マスクレスのため低コスト化を実現します。

サプライチェーンのリスクを軽減するためにシリーズ、第4回目の今回は、多ピン製品のBGAパッケージへの移行についてご説明いたします。
ロチェスターは、業界のニーズに対応するため、マサチューセッツ州ニューベリーポートの施設にBGA組立機能を投資しました。当社は、幅広いパッケージサイズとボール数のBGAパッケージをサポートできる体制を整えています。

★ご使用中の半導体製品の在庫入手でお困りではありませんか？
ロチェスターでは、アナログ・デバイセズ、インフィニオン、オンセミ、ルネサス エレクトロニクス、NXPなどの主要半導体メーカーから認定を受けた正規販売代理店として、メーカー正規品在庫を保有し販売しています。

製造中止製品(EOL品)も再生産ソリューションにより継続的にご使用いただけます。
ぜひ下記リンクより、今回の記事、そして過去第1回～3回の記事もご確認ください！

『ケミロボシリーズ』は、複雑な操作を覚える必要はなく、簡単に操作を
することができるUBMプロセス用貴金属めっき液管理装置です。

無電解パラジウムめっき浴のパラジウム濃度、B剤濃度、M剤濃度、pHを
管理する専用コントローラー「ケミロボ3 PDS」と無電解金めっき浴の金濃度、
A剤濃度、M剤濃度、pHを管理する専用コントローラー「ケミロボ3 TEPR」を
ラインアップ。

測定結果は、カラータッチパネルにグラフと数値で表示されますので、
めっき液の液管理状況が一目で把握できます。

【特長】
■測定結果はカラータッチパネルにグラフと数値で表示
■めっき液の液管理状況が一目で把握できる
■装置操作もすべてタッチパネルで行う
■複雑な操作を覚える必要がない
■簡単に操作できる

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

金属箔等に対して、高温はんだの鉛フリー代替材料として利用される
金錫(Au-Sn)を微細形状(個体・集合体・その他)に、独自の表面処理
工法によって薄膜成形します。

今まで培ってきた職人の勘所、知恵、技術を数値化し、標準化することに
よって工法確立を成し得ました。

汎用性のある低コスト設備と低コスト工法を融合する部分に独自のノウハウを
つぎ込み、低コストでありながら優れた品質を提供できるようになりました。

【特長】
■独自の表面処理工法
■職人の勘所、知恵、技術を数値化し、標準化
■低コスト
■優れた品質

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

異方性導電接続用フィルム（ACF）による実装

【特徴】
○熱硬化樹脂に導電性の微細な金属粒子を混ぜ合わせ、膜状に成型したフィルム
○縦方向は導電性、横方向は絶縁性が保たれ、異方性が形成される
○電極と電極の間に挟み、熱加圧すると電極が当たるフィルム部のみに圧力がかかり、フィルム内に分散している粒子が押し付けられACF内粒子のメッキ層同士が引っ付きあう事で導電する

●詳しくはお問い合せ、またはカタログをダウンロードしてください。

『フリップチップ用アンダーフィル剤』は、金属バンプ電極が形成された
ICチップの回路面を実装基板側に向けて、直接電気接続する実装技術に
おいて、キャピラリーフロータイプで注入封止するチップコートです。

ベアチップ実装の一つで、CPU、グラフィック用LSIはじめ、さまざまな
アプリケーションで進むフリップチップ化に対応可能です。

【特長】
■ベアチップ実装の一つ
■半導体チップを注入封止する絶縁材料
■キャピラリーフロータイプ

※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

従来の低りん無電解Ni-Pめっきでは出来なかった「硫黄系添加剤不使用」を実現したことにより、
これまでネックとされてきた長期的なはんだの濡れ性の維持が可能になりました。
膜厚の均一性に優れるため、ヒートシンクのフィンなどの形状に対してもばらつきなくめっきができます。

【特長】
■Ni皮膜のP(りん)含有量が2～4wt% と低く、はんだ接合時の
　「ニッケル食われ」をほとんど生じないため信頼性の高いはんだ接合が可能
■硫黄系の添加剤、不使用のため長期的なはんだの濡れ性を維持出来るほか
　耐変色性、耐酸性に優れためっき皮膜が得られる
■めっき後の熱処理をせずにHv680の高硬度皮膜が得られ、耐摩耗性に優れる

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問合せください。

『電子部品　バラ取り収納受託』は、各種半導体やセンサの
用途・特性に適したパッケージングを提供しています。

目的に合わせてデバイスや部品の一部を露出させることの出来る
『部分露出パッケージ』をはじめ、『中空パッケージ』や
『コネクションタイプパッケージ』など、用途に応じた幅広い
ラインアップをご用意しております。

【ラインアップ】
■部分露出パッケージ
■中空パッケージ
■コネクションタイプパッケージ
■透明樹脂封止パッケージ
■ノイズ対策パッケージ

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社は、半導体ウエハAl電極に無電解NiP/Auめっきを行っており、車載向けの
パワー半導体をメインとしております。

お客様からの要求事項を満足する為に、独自のめっき用カセットと循環機構を
設計しウエハ面内均一性向上に取り組んでおります。

また、膜厚分布が均一化する事で、Ni中に含まれるP含有量のチップ間差異を
小さくし半田実装時のNi喰われ量バラツキも軽減可能です。

【特長】
■均一な膜厚分布を実現する独自の治具、装置
■半田実装時のNi喰われ量バラツキも軽減可能
■12インチ対応の大型設備
■高温実装/高耐熱性に適しためっき
■パワーデバイスに向けた無電解銅めっき

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

一般的なアミン系剥離液よりも剥離能力が高く、アルカリ現像タイプのネガレジストや厚膜のドライフィルムレジストに適用が可能です。
また、各種金属材料に対してダメージが小さく、Al-Cu電極のリフトオフプロセスにも適用が可能です。
さらに、Alドライエッチング後の残渣除去液としても使用が可能です。

【特徴】
■従来のアミン系剥離液では剥離困難なイオンインプラント後のレジストやドライフィルムレジストも剥離できます。
■ヒドロキシルアミン、NMPを含みません。
■IPAリンスは不要のため、水リンスのみで使用が可能です。

※詳細は弊社HP又は資料請求して頂くかダウンロードからPDFデータをご覧下さい

実際にホストから送られたファイルデータは、NANDフラッシュの物理領域は搭載されたNANDフラッシュのページ単位のアロケーションに置き換えられて記憶されます。
しかしながら、双方でデータの取り扱われる最低容量単位が異なるため、NANDフラッシュ内で受け取ったデータを格納する領域は、
[ホストからのデータ容量]＜[フラッシュ内に書かれた実容量]
の関係にあります。
したがって寿命を計算する場合、上述を考慮した計算方法が必要なります。

詳細は、PDFをダウンロードしていただくか、
お気軽にお問合せください。

『シアン化銀』は、白色または帯黄白色の結晶性粉末です。
シアン化アルカリ溶液に溶け、水またはエチルアルコールには溶けません。

高品位の硝酸銀溶液と厳選した原料を使っており、「品質が安定している」
「結晶が均一である」「高品位である」などの点で好評を得ています。

また、容器も使いやすいように工夫を凝らし、遮光性、防湿性、安定性にも
十分配慮しています。

【用途】
■電子部品めっき
■めっき
■LED反射板

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当資料では、日邦産業が取り扱う『低温硬化接着剤』について
ご紹介しています。

“低温硬化接着/接合の必要性”をはじめ、“低温硬化ベース接着剤の
改良可能な特性”や“低温硬化はんだペースト”について掲載。

「低温硬化ベース接着剤」は、各種用途向けに幅広い特性チューニングが
でき、軟質、耐薬品、極低温硬化接着剤に無機フィラー添加により
低熱膨張化も可能です。

ぜひ、ご一読ください。

【掲載内容】
■低温硬化接着/接合の必要性
■低温硬化ベース接着剤-I：実装用途の実績品
■低温硬化ベース接着剤-II：実装用途以外の実績品
■低温硬化ベース接着剤の改良可能な特性
■低温硬化はんだペースト

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型化・モジュール開発の設計から中規模量産までワンストップサポートしています。

月産数10個～10万個程度の中規模量産に対応。

ダイシング以降の作業をすべて社内工場で対応しているため、特定作業のみ・一点からのご依頼もご相談ください。

■概要
ガラスやセラミックスなどの非金属を、はんだ付けで接合するためのメタライズ層を形成します。

『Chipon film用アンダーフィル剤』は、ベアチップ実装の一つで、金属バンプ電極が
形成されたICチップの回路面を実装基板側に向けて、直接電気接続する実装技術に
おいて、キャピラリーフロータイプで注入封止するチップコートです。

絶縁材料での中で、狭ギャップへの注入性が良く、耐湿性に優れており、
LCDドライバー等で主に用いられる実装基板がフレキシブル基板に対応した材料です。

【特長】
■ベアチップ実装の一つ
■半導体チップを注入封止する絶縁材料
■キャピラリーフロータイプ
■狭ギャップへの注入性に優れている
■耐湿性に優れている

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社の『セラミックスへのめっき』は、高い電気絶縁性を持ち、
放熱性に優れています。

回路形成工法が、回路表面がフラットであり表面実装性に優れている
「サブトラクティブ法」と、銅パターンの狭ピッチ化が可能な
「セミアディティブ法」の2種類あります。

貫通穴へのめっきもでき、アルミナ、ジルコニア、酸化亜鉛などの
素材に対応可能です。

【特長】
■高い電気絶縁性
■高熱伝導率
■放熱性に優れる
■低熱膨張率

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

「半田濡れ性に優れた無電解Ni-P/置換Auめっき 代替めっきプロセス」は、Auの代わりに特性の似ている４Agを用いためっきプロセスであるため、無電解Ni-P/置換Auめっきプロセスとの代替が可能です。半田濡れ性はめっき直後で、無電解Ni-P/置換Auめっきよりも良好です。詳しくお問い合わせ、もしくはカタログをダウンロードしてください。

M705-BPSは、微細バンプ形成用に開発された鉛フリーソルダペーストです。ファインピッチにおいて、良好な印刷性、版抜け性を示し、安定したはんだ量の確保が出来ます。また、バンプ内ボイドの発生もありません。

バンプ形状はプルカット、レベリング、タンピング、多段バンプなど
要求に応じカスタマイズ可能。ウエハサイズは最大8インチに対応。

量産から少量品の試作品、個片チップでの加工まで幅広く対応いたします。
加工に関してのお問い合わせ、お⾒積りなど気軽にご相談下さい。

【概要】
■Si、水晶、GaAs
■ウエハサイズ(Max 8インチ)
■バンプサイズ(Min 30μm)

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社では、数少ないACFメーカーとして信頼性に優れ低価格な製品を開発,・
販売するH&S High Tech社の『異方性導電フィルム（ACF）』を取り扱っております。

フィルム上の絶縁樹脂材料の中に微細な導電性粒子を分散させた素材で
圧力と温度を加えることにより、接着と同時に電極間に挟まれた導電粒子を
介して縦方向には電気的接続、横方向には絶縁の機能があります。

ご要望の際はお気軽に、お問い合わせください。

【H&S High Tech社の関連製品】
■FOG
■FOB/FOG
■COG
■COF
■Touch Panel

※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。

『G-Cat Lab.』は、従来の一般的な工程順列とは異なる独自のプロセスによって、
課題解決型のものづくりを実現する、電子機器等の受託生産サービスです。

企画、開発、製造などの各段階において、相互にフィードバック可能な体制を
維持しながら、業務を同時進行させて行くのが特長です。

その結果として、お客様のご要望である新商品開発やマイナーチェンジ、
コストダウンなどに柔軟な対応が可能になります。

【特長】
■従来の一般的な工程順列とは異なる独自のプロセス
■課題解決型のものづくりを実現
■マイナーチェンジ、コストダウンなどに柔軟な対応が可能

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

めっき用酸化銅（SS-CuO）は、各種銅めっき液の銅イオン補充用に
使用するための粉末製品として、電気めっきはもちろん、
無電解めっき用としても最適な製品です。

作業性が簡単で、めっき工程の管理が非常に便利です。
FREE Acidの増加がなく、一定のめっき浴の維持が可能です。

【特長】
■高純度の機能性酸化銅微粉末
■残留塩素分が少なく、酸の溶解性が優れている
■電気銅めっき用に最適な効果を得ることができる
■安息角が35º以下として粉末の流動性が優れている

詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

異方性導電膜（ACF）は、ICなどの電子部品を基板に実装し、回路を
形成するために用いられるフィルム素材です。デクセリアルズの前身である
ソニーケミカルが1977年に製品化し、現在ではスマートフォンやタブレットPC、
高精細テレビなどのフラットパネルディスプレイを用いたデジタル機器のほぼ
全てに回路接合のための材料として使われています。

ディスプレイの画面に映像を表示するためには、ICチップとディスプレイの
ガラス基板を電気的に接続し、多数の電子回路を形成する必要があります。
その接続に使われるのが、ACFです。

現在ACFは、「COG実装」と呼ばれるガラス基板にICチップを接続する実装工法と
「FOG実装」と呼ばれるガラス基板にフレキシブルプリント回路を接続する際に
よく用いられています。

その他にも、CCD（固体撮像素子）やCMOS（相補性金属酸化膜半導体）などの
カメラモジュール、非接触ICカードの回路接続部などでACFが活用されています。

※記事の詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。
　詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。

「A+SLC技術(疑似SLC)」は、現在3,000PEサイクル/Blockが限界値であるMLC (または3D-TLC)を10倍の30,000PEサイクル/Blockに引き上げることでドライブの書き込み寿命を大幅に延命する技術です。
高価なSLC NANDフラッシュを使用せずに、MLC (または3D-TLC)でSLCに近いパフォーマンスと寿命の品質を引き出すことができます。

詳細は、PDFをダウンロードしていただくか、
お気軽にお問合せください。

Simcenter Flotherm PACKは、半導体パッケージの熱解析モデルを数分のうちに作成し提供する、ユニークなWeb上のオブジェクト作成ツールです。

Simcenter Flotherm PACKを使った半導体パッケージ作成の流れは、
1.Simcenter Flotherm PACK のウェブサイトへウェブブラウザを用いてログインする
2.作成したい半導体パッケージのタイプをテンプレートから選択する
3.半導体パッケージのスペックを決めるデータ（各部のサイズ、材質、ボールまたはピンの数、発熱量など）を入力・編集する
と、非常に簡単です。これらユーザーが入力したパラメータをもとに、半導体パッケージモデルデータが自動作成されますので、あとはダウンロードして FlothermやFlotherm PCBに読み込み、解析を実行するだけです。しかも、各パッケージのテンプレートには、あらかじめJEDEC標準値が入力されていますので、「半導体パッケージの内部構造が分からない」という方も、値が分かる箇所を変更するだけで、高精度な解析を可能にする半導体パッケージモデルを作成することができます。

弘田化学工業では半導体薬液を製造し、ご提供しております。

高品質な汎用製品をはじめとし、
お客様の仕様に合わせたオーダーメイド製品も
リーズナブルな価格で提供しております。

また、ご要望に応じて、様々な容器、入目で充填し、製品提供いたします。

【特長】
■高品質
■製品のオーダーメイド可能
■リーズナブルな価格
■納入形態の要望可能
■環境に配慮

※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

OKIのAdvanced M&EMSは、アウトソーシングの枠を超え、お客様の工場として、全てを安心して任せていただけるEMSを目指します。
設計から調達、実装、試作、装置組立、保守までサポートし、お客様の設計委託、生産委託などのさまざまなニーズに対応します。

『解決事例集』では8つのケースにおけるお客様の課題に対して、
OKIのAdvanced M&EMSが解決してきた事例を掲載！

【ケース】
1）工場固定費を変動費化し、経営リスクを低減
2）医療機器市場への参入
3）基板多層化にともなう技術課題への対応
4）海外生産品の品質改善
5）短納期生産による棚卸削減
6）多品種少量生産
7）在宅機器情報をM2Mで把握
8）通信機能の付加により、機器情報を収集管理
◎詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

フープフレーム用ダイボンダ『DBD4200R』
0.15mm～からの小チップも対応可能です。

【仕様】
■接合プロセス共晶/エポキシ/兼用機仕様
■チップサイズ□0.15~1.0mm(共晶)
~3.0mm(エポキシ)
■ボンド精度(XY) +/-35μm
■ボンド精度(Θ) +/-3°
■ボンド/ピック荷重30~200gf
■対応ワーク　リードフレーム又は基板、キャリア
■対応幅最大78mmまで
■ウェハサイズ6インチ又は8インチ
■ディスコリングもしくはエキスパンドリング
■マシンサイクルタイム0.25秒/チップ(共晶), 各種条件による
■搬送方式ローラ搬送
■外形寸法1,740x1,150x1,185mm
■質量1,000kg
■主要オプション　　ロータリーボンドヘッド、アンコイラ、カッター、ウェハマップ、ポストボンド認識等
※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。