狭ピッチパッドへの対応とは？課題と対策・製品を解説

電子部品業界では、製品の信頼性を高めるために、絶縁性の確保が求められます。切削油の劣化やスラッジの蓄積は、絶縁不良を引き起こし、製品の性能低下や故障につながる可能性があります。リンガーフラッシュは、水溶性切削油を使用している工作機械やタンクに付着した汚れや臭いに効果が得られるフラッシング用添加剤です。水溶性切削油の全交換前に添加して循環させながら工作機械内部とタンク・配管内の汚れを洗浄します。添加後も機械設備を止めずに加工を継続できます。それにより、切削油交換時のタンク清掃の水洗い時間を減らせるので、廃液量を削減します。交換後の水溶性切削油を長寿命化させ、生産性の向上につながります。

【このような現場におすすめ】
・水溶性切削油交換時作業を時短にしたい。
・化学物質のリスクアセスメントの観点から、GHS分類基準に該当しないフラッシング剤を探していた。
・人手不足、働き方改革の現場に。

【活用シーン】
・電子部品製造における、水溶性切削油を使用する工作機械
・工作機械の定期メンテナンス時

【導入の効果】
・切削油の寿命延長
・清掃時の手間と作業時間と廃液を削減

当資料では「高密度実装仕様」について掲載しております。

ワイヤー実装におけるワイヤーボンディング工程で対応する材質や
ワイヤ径、パッドサイズ、ピッチなどを一覧でご紹介。

その他、バンプ実装、フリップチップ実装についても表形式で
掲載されております。掲載されているサイズ以外の内容でも
気軽にご相談ください。

【掲載内容】
■ワイヤー実装
■バンプ実装
■フリップチップ実装

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

株式会社コダマは、電機特性を要求される通信機部品、航空機、電子機器
部品、コネクターへの銀めっき加工が得意です。

高純度（純度99.99％）の皮膜が析出するため、純銀と同等の導電性を
持ち、熱伝導性に優れています。

厚付銀めっきも対応可能。
700μmの銀めっきの実績も保有しています。

【特長】
■純銀と同等の導電性
■熱伝導性に優れる
■厚付銀めっきにも対応

※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

函館電子株式会社では、試作開発を通じてファインピッチ金スタッド
バンプ加工の技術開発および金スタッドバンプを利用した実装構造の
開発を行っております。Auスタッドバンプの微細化、ファインピッチ化
の技術開発により世界最小レベルの25um圧着径バンプを実現します。

【バンプ径比較】
■バンプ圧着径(バンプピッチ)
　・88μm(90μm)
　・61μm(70μm)
　・51μm(60μm)
　・40μm(50μm)
　・25μm(28μm)

※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。

・Y方向のボンディングエリアを70mm拡大し、幅広ボンディングに対応
　可能
・2ヘッドを一体化し、省スペースを実現
・キット交換により各種線径に対応可能

『リードフレーム』は、ICやLSIなどの半導体パッケージに
使用される金属薄板です。

半導体チップ(半導体素子)を支持・保持するとともに、パッケージから出た
複数の外部接続端子「アウターリード」で外部配線に接続することが可能。

通常、半導体チップを支持・保持するダイパッド、半導体チップと
配線を接続するインナーリード、外部配線との橋渡しをする
アウターリードなどで構成されています。

【ラインアップ】
■TE Connectivity 1544425-2 SILリードフレーム 164-2787
■TE Connectivity 1544425-2 SILリードフレーム 719-8810
■TE Connectivity 1544210-2 SILリードフレーム 164-0646
■TE Connectivity 1544210-2 SILリードフレーム 718-5218
■Legrand 0 577 43 SILリードフレーム 266-1135

※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

回路形成材料「アデカエイフェススーパーシステム」は、専用エッチング液「アデカケルミカＴＦＥ－３０００シリーズ」により、サブトラクティブ法による微細配線を実現します。ピッチ２５μｍ以下ＣＯＦにおいて、高エッチファクターの回路形成を可能にします。自動管理装置「アデカエイフェススーパー装置」による液管理により、安定したファインエッチングを提供します。詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。

日本高純度化学株式会社は、1971年の創業以来、将来性のあるエレクトロニクス分野を事業フィールドの核に据え、各種貴金属めっき液の開発・製造・販売を事業目的として設立し、貴金属機能めっき市場において、技術・シェア・サービスとも世界で圧倒的な優位を確保し、一定の地位を築いてまいりました。
ワールドワイドでの販売網の拡大、徹底したマーケットリサーチなど、積極的かつ戦略的に事業を展開しています。

【事業内容】
○貴金属めっき用薬品の開発・製造・販売

詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

TPT社卓上型ワイヤボンダはツール交換のみでウェッジ（リボン）とボールボンド（バンプ）が可能な試作開発・リワークに最適な卓上型ワイヤボンダです。
Y&Z軸モータ制御によるループプロファイル機能でリバースや低ループなどのループ形状で高精度のボンディングが可能です。また、操作面ではワイヤフィード機能でワイヤ処理作業を大幅に軽減し、タッチパネルを採用することでプロファイル編集が効率的に行えます。その他のラインナップとしてマニュアルタイプのHB10シリーズ（Z軸モータ制御）やフルマニュアルタイプのHB05シリーズなどをご用意しております。

日本ミクロ工業株式会社は、1957年に創業しました。

電子業界、特にフレキシブル基板やリジット基板などへのめっきを
中心に操業し、優れた品質管理に信頼を寄せていただいています。

また、短納期や急な発注にも迅速に対応いたします。試作品などは
最短2時間で納品可能。朝一番で持ち込んでいただいたものは午前中に
仕上げますので、便利に使っていただけたら幸いです。

【事業内容】
■めっき製品の開発・生産

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社は、お客様の製品企画・設計段階から量産を見据えたお手伝いをしております。

【事例】
■Φ30マイクロメートルワイヤ他対応可能

※詳しくは資料をダウンロードいただくか、お気軽にお問合せください。

高速全自動デュアルヘッドウェッジボンダーBondjet BJ931は、車載製品、パワー半導体の最新の技術と様々な要求に対応します。アルミ線、銅線、金線、リボンに対応し、ボンドヘッドの交換も数分で可能です。ロバストでクリーンなデザイン、業界最大のボンドエリア、長いメンテナンススパン、ユーザーフレンドリーなソフトウェア、サポート機能が備わったBondjet BJ931には、もちろんHesse Mechatronicsが業界をリードするプロセスモニタリングシステムPiQCも搭載可能です。

当社では、ハーバテック社製の『センシング用パッケージングソリューション』
を取り扱っています。

同社は、LEDの開発製造をはじめ複数のコンポーネントをひとつの
パッケージに内蔵させる技術をもっており、長年にわたってセンサ等の
カスタム開発に実績が御座います。

当製品は、既存のセンサに他の機能を追加したり性能をアップさせたり
することが可能。ハンドリングできるウエハは最大8インチで
ボンディングパッドは最小50μmまで対応可能です。

【特長】
■斜角 W/B（ワイヤボンディング）が可能
■斜角 W/B により W/B の下に部品を実装可能
■最大 Φ5mm の金ワイヤを使用可能
■パッケージ内の部品を SMD 実装可能

※英語版カタログをダウンロードいただけます。
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『フルマニュアル HB05』は、とにかくコストを重視した
フルマニュアルタイプの卓上型ウェッジ・ボール兼用ワイヤボンダです。

液晶ディスプレイを採用し、ボンドプロファイルはデジタル表示され、
プロファイルも20プログラムまでメモリーできます。

また、ワイヤフィード機能や可動式クランプによりワイヤ処理作業が
簡単に行えます。

【特長】
■最低限の機能で価格重視
■簡単な配線作業に適する
■ウェッジボンド・ボールボンド兼用で試作開発に好適
■優れたコストパフォーマンス
■液晶ディプレイとワイヤフィード機能で簡単操作

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

弊社の取扱い製品についてご紹介をさせていただきます。

弊社は装飾部品（アパレル）、自動車部品、電子部品、電力部品、家財部品、玩具部品 等、幅広い製品にめっき処理をさせて頂いております。

製品サイズも大・小問わず取り扱っており、また新しい分野への取り組みも積極的に参入させて頂いております。

エッチングシートへのめっき処理も対応しており、微細な形状部にもめっきを施すことで、高い導電性・密着性・耐食性を実現しています。これにより、電子部品や電力部品などの精密部品においても高品質かつ安定した性能を発揮し、信頼性向上とコスト削減に貢献しております。

弊社は千葉県を拠点に、茨城県・埼玉県・東京都・神奈川県をはじめ関東一円、さらには全国のお客様に対応しております。

取扱いめっきは、銀めっき、金めっき、ニッケルめっき、光沢スズめっき、半光沢スズめっき、真鍮めっき、亜鉛めっき、銅めっき、鉛フリー錫めっき、三価クロメート、無光沢スズめっき、合金めっきなど多岐にわたり、対応が可能です。

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

最先端のファインピッチバンプめっきの試作から量産、
3元他各種めっき技術を有しております。

RoHS指令以降、いち早くSnAgCu3元合金めっき(鉛フリーめっき)の
開発に取り組み、製品化に成功しております。

【技術内容】
■微細化
■狭ピッチ化
■精密化
■高機能化

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『無電解金めっき』は、無電解プロセスであるため、
複雑な形状の部品にも均一性の優れた皮膜が得られます。

析出皮膜の純度は99.9%と、ほぼ純金の皮膜が得られ、
耐熱性・はんだ付け性に優れています。

また、無電解プロセスであるため、
複雑な形状の部品にも均一性の優れた皮膜が得られます。

さらに当社では、小さな部品１個からでも短納期・低コストで承ります。

【特長】
■複雑な形状の部品にも均一性の優れた皮膜
■高純度の金皮膜
■均一性に優れた皮膜
■単発品・試作品にも短納期・低コストで対応

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

ボールボンダー用トランスデューサ
■〈ST型トランスデューサ〉 ST型超音波振動子は、Uthe Technolgy社が長年安定供給を続けてきた、ポールボンダー用のスタンダ－ド超音波振動子です。

■〈ST-LE型トランスデューサ〉
ST-LE型トランスデューサは、近年、特に重用視されてきたファインピッチのワイヤ－ボンディングを可能にする超音波振動子です。

■〈B型トランスデューサ〉
Uthe Technology社が自信をもってお届けする、ポールボンダー用の最新型超音波振動子です。

〈ST型トランスデューサ〉
■〈PT型トランスデューサ〉
PT型超音波振動子は、Uthe Technology社が長年安定供給を続けてきた、ウェッジ・ボンダー用のスタンダード超音波振動子です。

■〈PT-LE型トランスデューサ〉
PT-LE型超音波振動子は、近年、特に重要視されてきたファインピッチのワイヤーボンディングを可能にする超音波振動子です。

■〈W型トランスデューサ〉
Uthe Technology社が自信をもってお届けする、ウェッジボンダー用の最新型超音波振動子です。

九州電化では、各種金属の表面処理を行っており、研究開発部門を設け、高度な受注内容にも柔軟に対応できるよう、多角的な視野での技術研究を行っています。
ここで日々、研究に励む専門スタッフは、技術面で企業を支える大切な存在。
めっき業界をリードする先端テクノロジーを目指して、チャレンジし続けています。

【掲載内容】
○接触抵抗
○耐摩耗性
○耐食性

詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

Model 626は一台でボールボンディング、ウェッジボンディングおよびバンプボンディングにも対応するマルチワイヤーボンダーです。
Hybond独自のSoft Touch荷重制御は、薄くて脆い材料へのボンディングに有効です。 精密ワイヤー送り機能、ステッチボンディング、ループ高さ制御、1st & 2ndボンド独立パラメータ設定、テイル長設定を標準装備、ワークステージはお客様の用途に応じて各種取り揃えております。

『表面処理材（Au・Ni・Cu・Snなどの各種メッキ加工）』は、
各種通信機器・電動工具・電動自転車などの二次加工電池及び基板回路部分の
電気接点部分に数多く採用されているマテリアルです。

ニーズに適した表面処理メーカー（メッキ加工業者）を選定し、小ロット
多仕様の顧客ニーズに対応しております。

【特長】
■二次加工電池及び基板回路部分の電気接点部分に数多く採用
■ニーズに適した表面処理メーカー（メッキ加工業者）を選定
■小ロット多仕様の顧客ニーズに対応

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社は、置換AuめっきによるNi腐食（ブラックパット）を極力抑え、
お客様に満足して頂ける様な接合強度を持った皮膜を提供します。

無電解めっきである為、独立パッド、キャビティ構造になった基板の
電極にめっきをする事が可能です。

Niめっき、Auめっきは、半田接合、ワイヤーボンディングなど、
製品を使用する環境に合わせためっき膜をご提案します。

【無電解Niめっき 皮膜 特長】
■エッジ効果が無いため、電気めっきより均一なめっき皮膜が得られる
■膜厚均一性に優れているため、複雑な形状の製品に好適
■電気Niめっきよりも、硬くすることができる
■耐食性や耐摩耗性に優れる
■P濃度により、皮膜に非磁性あるいは磁性を持たせることも可能

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社では「オプトエレクトロニクス部品」の製造販売を行っております。

好適なワイヤー濡れ性を確保したプレーティング加工の「光通信用Min-DiL,
Min-Flat＆Min-Pin;パッケージ・低速＆低コスト型HTCCパッケージ」や
AuSn共晶パッドの「Optica Platform＆サブマウント・ブレージングAssy
メタル＋セラミック」などをラインアップ。

ご用命の際は、当社までお気軽にお問い合わせください。

【特長】
＜Optica Platform＆サブマウント・ブレージングAssy メタル＋セラミック＞
■CuW/ヒートシンク
■Al2O3,ALN,SiC基板
■高信頼性薄膜技術
■AuSn共晶パッド

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

「無電解メッキ」は、材料の表面に触媒を付与し、化学還元反応で金属を析出させるものです。
化学反応によるため電気を使いません。

基板のパターン設計において自由度が大きく、
還元反応を利用するものと表面での金属の置換反応を利用するものがあります。

【特長】
■金メッキは置換反応のため0.03～0.05μｍ程度の厚み
■電気メッキよりもばらつきが小さくなる傾向
■還元反応を利用する方法もある

※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください

近年、様々な素材に対しての超音波ボンディングや、ファインピッチボンディングへの対応など、要求は複雑かつ多様化しています。
私たちは、その全てに対し確実な解決策をご提供いたします。

【特徴】
様々なタイプを取り揃えております。
○ST型トランスデューサ
ポールボンダー用のスタンダ－ド超音波振動子
○ST-LE型トランスデューサ
ファインピッチのワイヤ－ボンディングを可能にする超音波振動子
○B型トランスデューサ
ポールボンダー用の最新型超音波振動子
○PT型トランスデューサ
ウェッジ・ボンダー用のスタンダード超音波振動子
○PT-LE型トランスデューサ
ファインピッチのワイヤーボンディングを可能にする超音波振動子
○W型トランスデューサ
ウェッジボンダー用の最新型超音波振動子

●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードして下さい。

ファインネクスでは、『極小ピン・極細ピン・マイクロピン』の
製造・販売を行っており、月産10,000本から数億本まで対応しています。

極細の線材を当社オリジナルの加工機で、冷間鍛造（圧造）加工にて
中ツバピンやヘッダーピンを製作。

使用用途に合わせて様々な寸法の中ツバやヘッダーの加工が可能です。

【特長】
■各種半導体や電子部品の接点部、通電部分などに使用されている
■当社オリジナルの加工機で、冷間鍛造（圧造）加工にて中ツバピンや
　ヘッダーピンを製作
■使用用途に合わせて様々な寸法の中ツバやヘッダーの加工が可能

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

日本マクダーミッドは、高い歩留まり、確かな選択性を備え、LDS、Pd含有樹脂及びダブルショットMIDへのめっき処理に最適な、新しいMIDめっきプロセスを提案します。
幅広い材料や触媒に対し安定した選択性を提供し、最も必要とされる低コストな成形複合材料に対し、より複雑で効率的な設計を可能にするプロセスです。また、シンプルで管理しやすいプロセスにより、安定しためっき速度と長く予測しやすい浴寿命が得られます。

当社は、お客様の製品企画・設計段階から量産を見据えたお手伝いをしております。

【事例】
■Φ28マイクロメートルワイヤ他対応可能

※詳しくは資料をダウンロードいただくか、お気軽にお問合せください。

押出材を使用して、好適な加工方法にて低価格品をご提供致します。
オーダーメイド品につき、様々なピッチやフレーム幅などお客様のニーズにマッチした製品を製作致します。（防塵対策・ストッパー機構など）
詳しくはお問い合わせ、またはカタログをご覧ください。

切削およびスタンピング加工されたコンタクトに、個々のアプリケーションに
応じた表面加工を施すことで、電気的・機械的特性が付与されます。

接触抵抗、耐摩耗性といった様々な特性は、ベースパートにメッキされる
多層構造によって実現されます。化学薬品や海水、空気汚染への耐性を
要することの多い金属ハウジングにおいても同様です。

ODUは、開発・製造における早い段階に組み込まれた表面処理技術を通じて、
ODUコネクタは個々のアプリケーションに対して特別に設えた、高品質な
表面処理をお約束します。

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

超ファインピッチ　ワイヤーボンディング評価用テストチップ

■ウェハサイズ・・・8インチウェハ
■ベースチップサイズ・・・3.0mm×3.0mm□
■パッドピッチ・・・チップ内周パッドから30、35、40、45、50、55、60μm
■パッド数・・・チップ内周パッドから120、136、144、152、152、160、160パッド
■対応可能なバンププロセス・・・無
■適合基板・・・無
■オプション・・・ダイシング加工/バックグラインド加工

■主な用途
材料開発・装置開発・パッケージ開発
プロセス立ち上げ/開発・販促データ取得など

シアン化合物を使用しないノンシアンの銀めっき浴です。
シアン化合物やセレンなどの毒物を使用しないため、作業者の方や万が一漏洩した際のリスクを低減します。
また、毒物ではないため、厳密な薬剤管理、特別な排水処理設備も不要です。
ラインナップも豊富なため、お客様の用途に合わせて様々な製品をご提案できます。

高い寸法精度で金属の微細加工が可能となり、さらに溶製法と比較して機械的特性が優れた金属製品を得ることができるため、メタルマスクやフェルールなどのNi電鋳製品が電子・通信デバイス用部材として用いられています。Ｓｎ、Ｓｎ合金めっき皮膜の経時変化による、はんだ濡れ性の劣化を防止します。処理後のシミ／ムラの発生がありません。Ｓｎめっき皮膜以外の、ＡｕやＮｉめっき皮膜には影響を及ぼしません。


●その他詳細は、お問い合わせください。

チップ間距離0.2mmの高密度ワイヤーボンディングの事例をご紹介します。

光通信用モジュール(PD-TIA)の通信速度を少しでも早くするために、
光素子と受送信ICの距離を少しでも縮め、チップ間の距離を更に近づけて
実装することはできないかというご相談がありました。

社内熟練工の精密な実装により、チップ間同士の距離を0.5mmから0.2mmまで
近づけることができ、通信モジュールの高速化に成功しました。

【事例概要(一部)】
■実装方式
・ワイヤーボンディング＝ワイヤーボンダー
・樹脂塗布＝マニュアルディスペンサー
■基板サイズ：121mm×177mm×1mm(6層基板)
■基板材質：MEGTRON6(ガラスクロス)

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

トクサイでは最小径φ0.005mm（φ5μm）までの極細線金属ワイヤーに金、銀、銅、ニッケル、スズ銅、パラジウムなどの金属を連続的に電気めっきすることができます。
また、一つの原線に複数めっき（金、ニッケル、銅の3種など）をすることもできます。
例えば、下地としてニッケルめっきを施し、さらに金めっきを施すことも可能です。

【トクサイの電気めっきの特長】
(1)色むらが無く、めっき厚が均一（±0.2μm）
(2)密着性に優れている
(3)めっき後の伸線により表面粗さを小さくすることが可能

【めっき加工により期待される効果】
(1)はんだ濡れ性の向上…銅めっき、スズ銅めっき、ニッケルめっきなど
(2)耐食性の向上…金めっき、パラジウムめっきなど
(3)抵抗値のコントロール…銀めっき、銅めっきなど
(4)耐摩耗性の向上…ニッケルめっきなど
(5)見た目が美しくなる…金めっきなど

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当社では、『特殊表面処理サービス』を提供しております。

DFR技術とめっき技術の複合によりパターン回路上に
マイクロバンプを形成することが可能な「めっきによるバンプ形成」や、
「特殊フィルムへの直接めっき」など様々な技術を有しております。

【特殊表面処理技術】
■めっきによるバンプ形成
■特殊フィルムへの直接めっき
■めっきによる中空構造体製造『HOSPLATE』

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『エレクトロフォーミング』とは、電解めっきによりNiめっき層を析出させて、金属製品を高精度成形する技術です。

フォトレジストに被さるように製品を析出させる「オーバーハングタイプ」、
厚み方向が直線的な形状の「ストレートタイプ」、複数の層から構成される
「積層タイプ」の3種類の断面形状から選択可能。

エッチングでは困難なミクロンレベルの超微細加工が可能で、電子部品、
精密機器部品、自動車部品、半導体分野へ広く応用されています。

【特長】
■エッチングでは困難なミクロンレベルの超微細加工が可能
■金型不要でイニシャル費を削減、3次元断面形状の成型が可能
■電子部品、精密機器部品、自動車部品、半導体分野へ広く応用

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社の独自開発した特殊部分めっきマスク方式では
「通常のめっき液」で、さらに「剥離工程なし」で量産対応が可能です。

独自開発した二つの機構を併せることにより部分Auめっきのエリアが明瞭となりました。
またエリアが明瞭化され、省金化にも繋がりました。

【特長】
■省金化を実現
■削減およびオフラインでのレーザー剥離工程の廃止
■寸法誤差±0.125mm以下という高いエリア精度を実現

※詳しくはお問い合わせ・もしくはカタログダウンロードして下さい。

金は独特の美しさや電気伝導性、熱伝導性、はんだ付け性などの優れた
特性とともに、酸化しない金属として、装飾はもちろんのこと、
電子機器・半導体部品の各種機能めっきとして活躍しています。

当社では、高信頼性のはんだ付け性部品へ適用できる「酸性シアン浴」
をはじめ、「中性シアン浴」「アルカリ性シアン浴」などの種類を
取り扱っております。

部分金めっきなどに採用いただいています。

【酸性シアン浴　特長】
■微量のコバルトやニッケルを合金化することにより、
　硬さや平滑性を高めている
■コネクタや半導体など、高信頼性のはんだ付け性部品へ適用
■ステンレス鋼のような難めっき素材にめっきする場合、
　強酸性浴からのストライクめっきを行っている

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『COBP(Chip On Board Package)』は、少量多品種となる製品群や、
イニシャル費を抑えたトライアル、要望に合わせたパッケージサイズの選定など、
柔軟性に富んだリードレスパッケージです。

チップの実装後、ワイヤボンディング接合を行い、用途に応じた
樹脂選定・封止をします。

当社では、ウェハダイシングからテスト・テーピングまで一貫生産が可能です。
ライン設計からファイナルテストの立上げ、信頼性試験評価までサポート
させて頂きます。

【特長】
■金型レスにより低開発費で製品立上げが可能
■パッケージレイアウトにおいてデザイン自由度が高い
（ピン数、ピッチ、マルチチップ等による最適化外形対応）

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

Micro Point Pro株式会社は、自動車、電気自動車（EV）、半導体向けなど、さまざまな用途に対応するパワーデバイスの主要メーカーをサポートする、太線ワイヤーウェッジ（HWW）や大型リボン用ウェッジの主要サプライヤです。

すべての工程は、MPPのクラス最高の品質管理と品質保証をHWWツールに活かし、効率的な自社設計の製造プロセスを用いて自社で行います。

お客様と継続的に連携し、品質や性能を損なうことなく、コスト削減、稼働時間や平均故障間隔（MTBA）の改善、
当社独自のチップ設計、優れた「低ビルドアップ」性能を持つ自社開発の特殊TC材料で特別な「コスト削減」プロジェクトをサポートしています。

※英語版カタログをダウンロードいただけます。
※詳しくは関連リンクページをご覧ください。

当社では、基板設計から「ベアチップ実装」まで一貫生産を
行っております。

ワイヤボンディングをはじめ、フリップチップ、ダイシング
といった高難度案件に対応。

微細素子高密度実装試作や高集積化実装、パッケージ開封による
障害解析などの実例がございます。

【サービスメニュー】
■ワイヤボンディング
■フリップチップ
■ダイシング

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

『MEMSマイク』は、インフィニオンの新しいシールドデュアルメンブレン
MEMS技術をベースにしており、マイクロフォンレベルで高い耐環境性(IP57)を
実現しています。

フラットな周波数特性(20Hzの低周波ロールオフ)と少ない製造公差により、
マルチマイクロホン(アレイ)アプリケーションの性能を向上。

クロック周波数と消費電流の要件に合わせて、さまざまな電源モードを選択する
ことができます。

【特長】
■非常に低い自己雑音/非常に高いSNR(72dB)
■非常に少ない製品間の位相と感度のマッチング(±1dB)
■フラットな周波数特性で、LFRO(低域ロールオフ)は20Hzと非常に低い
■非常に低い群遅延(7μs @ 1kHz)

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい

当社は、フレキシブル基板やリジット基板へのめっきを中心として
様々なめっき製品を開発・生産しております。

精度の高い管理技術により取引先の高い評価と信頼を得ており、
1枚からの試作品作成・超短期納品も可能。

ISO9001に適合した生産ラインが極短納期・高品質で
お客様の試作生産をサポートします。

【製品ラインアップ】
■電解硬質金めっき
■電解軟質金めっき
■電解錫・銅めっき
■フレキシブル基板へのめっき
■リジット基板へのめっき　など

※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

細かくパターニングされた基板やコネクターの導電性を確保するために、金（Au）メッキを必要とされることが多々あります。

その場合、電気めっき法で処理することが多いのですが、電気めっき法では処理できないケースもあります。

「基板のパターンの都合上、めっきのために導通を確保できない」
「形状が複雑で、電気めっきでは膜厚がばらつく」
「樹脂成形された状態で、端子の部分にめっきがほしい」

このような場合に対応できるのが、無電解の金（Au）メッキです。

特に弊社では、基板に微細なパターニングが施され、かつ独立したパターンに対してもほぼ均一な膜厚で金めっきを析出させることができます。

つまり従来の電解めっきのデメリットであった接点の確保や未着の発生、膜厚のばらつきを、弊社の無電解金めっきで課題を解決することが出来ます。

下地めっきは無電解ニッケル（Ni-ｐ）となり、中間層に無電解パラジウム（Pd）を追加することも可能で量産実績がございます。

現在、さらなる機能性付与・向上を目指し技術開発に取り組んでいます。
試作・サンプル作成のみでも対応可能です。

ぜひご相談ください。