超薄型ウェーハのハンドリングとは？課題と対策・製品を解説

半導体製造業界では、ウエハの高速搬送における高い精度と信頼性が求められます。製造プロセスにおける搬送の遅延や不正確さは、生産効率の低下や不良品の増加につながる可能性があります。HIWINウエハ搬送ロボット【Eシリーズ】は、これらの課題に対し、高精度かつ高速な搬送性能を提供することで、生産性の向上に貢献します。 【活用シーン】 ・クリーンルーム内でのウエハ搬送 ・製造装置へのウエハ供給 ・検査工程へのウエハ搬送 【導入の効果】 ・搬送時間の短縮による生産性向上 ・高精度な位置決めによる歩留まり向上 ・部品点数削減によるメンテナンス工数軽減

半導体・センサ・パッケージング工程では、微細化・高集積化の進展により、位置決め精度と動作の安定性が製品品質を大きく左右します。特に、チップ実装やワイヤボンディング、検査・アライメント工程においては、わずかな位置ズレや振動が不良や歩留まり低下の原因となります。当社のナノ精度位置決めステージは、高剛性構造と安定した直線動作により、微細工程に求められる高精度な位置決めを実現します。コンパクト設計で装置への組み込み性にも優れ、繰り返し精度が求められる半導体・センサ製造工程において、安定した生産と品質向上に貢献します。 【活用シーン】 ・半導体チップの位置決め・アライメント工程 ・センサ実装・パッケージング工程 ・ワイヤボンディング・ダイボンディング装置 ・微小部品の搬送・供給ステージ ・半導体・電子部品の検査・調整工程 【導入の効果】 ・微細実装・検査工程における位置ズレの低減 ・繰り返し動作の安定化による歩留まり向上 ・装置調整時間の短縮による生産効率向上 ・コンパクト化による装置設計自由度の向上 ・長時間稼働でも安定した品質再現性の確保

半導体・センサ・パッケージング分野では、微細化・高集積化の進展により、装置に求められる位置決め精度と動作の安定性は年々厳しさを増しています。特に、ダイボンディングやワイヤーボンディング、検査・測定工程においては、わずかな位置ズレや振動が、接合不良や検査誤判定の原因となり、歩留まり低下につながります。こうした工程では、高精度で再現性の高い直線動作を安定して行える駆動機構が不可欠です。HIWINの単軸リニアモーターステージは、滑らかな直線動作と高い位置決め再現性を兼ね備え、半導体・センサ製造工程における装置性能の安定化と品質向上に貢献します。 【活用シーン】 ・ダイボンディング工程でのチップ位置決め ・ワイヤーボンディング前後の高精度アライメント ・センサ素子・MEMSデバイスの位置決め・検査 ・パッケージ外観検査・寸法測定装置 【導入の効果】 ・微細工程での位置ズレ・ばらつき低減 ・繰返し精度の安定による歩留まり向上 ・高速かつ安定した動作によるタクトタイム短縮 ・装置の安定稼働による再調整・手直し工数の削減

カーボンナノファイバー（CNF）は、優れた分散性により樹脂中で均一な導電ネットワークを形成し、安定した性能発現が可能な機能性フィラーです。これにより、電子部材における熱対策として熱伝導性の向上に寄与するとともに、半導体搬送用途であるFOUPにおいて求められる帯電防止性能の付与にも効果を発揮します。高機能材料として、幅広い電材・半導体分野での課題解決に貢献します。 【活用シーン】 ・FOUP（半導体ウェハ搬送容器）への強度UP、帯電防止用途 ・半導体製造装置内の各種樹脂部材（トレイ、カセット、ガイド部品など） ・電子部品の梱包材・トレー ・電子部材・筐体の放熱部品（熱対策用途） 【導入の効果】 ・帯電防止性能により、パーティクル付着リスクを低減 ・優れた分散性により、性能バラツキを低減 ・静電気によるデバイス破壊リスクの低減 ・熱伝導性向上による効率的な熱対策が可能

【低速域で“そのまま使える”高トルク】 減速機を使わない、または低減速比で使うためには、モータ単体に高いトルク性能が求められます。 μDDモータは構造設計を最適化することで、同サイズの従来モータ比 約5倍のトルクを実現。 低速・高トルクをダイレクトに使えることが最大の特長です。 【負荷を直接受け止める、高剛性DD構造】 ダイレクトドライブでは、負荷はそのままモータ軸に伝わります。 μDDモータはアンギュラベアリングを標準採用し、高精度な回転性能と高い耐荷重性能を両立。 減速機を使わずに成立するDD構造を、モータ単体で実現しています。 【精密位置決めと安全性を両立する一体設計】　 高分解能エンコーダをモータと一体で設計・搭載。 微小角度での安定した位置決めや、応答性の高い制御が可能です。 また、高バックドライバビリティを活かした電流監視によるセーフティアラーム機能により、 過負荷時のモータ焼損リスクを低減します。

『静電チャックサポーター』は、極薄ワークを吸着保持して補強する 静電チャックキャリアです。 接着剤を使用せず、電界制御のみで、薄型ウェハーの補強・固定が可能。 コードレスの為、固定した状態で、さまざまなプロセスへの投入が可能で、 厚みが薄く、ウェハー吸着保持した状態でキャリアに挿入できます。 【特長】 ■極薄ワークを吸着保持して補強 ■薄型ウェハーの補強・固定が可能 ■さまざまなプロセスへの投入ができる ■厚みが薄く、ウェハー吸着保持した状態でキャリアに挿入可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

超音波洗浄スプレーノズル 非接触単一基板の洗浄にはシングルノズル、デュアルノズル、トリプルチャネルのいずれか、および周波数の任意の組み合わせを備えた600kHz から最大9MHzまでのメガソニックノズルがございます。 このメガソニックノズルのトランスデューサーはメガソニックを生成し流体(純水など)を通してメガソニックを基盤の表面に送り洗浄します。 メガソニック浸水型トランスデューサー 周波数が400kHz/600kHz/1MHz/2MHzのメガソニック浸水型トランスデューサーです。　　　　 ステンレス製又はプラスチック製 (例：PP、PVDFまたはPFA)の密閉されたトランスデューサーを既存タンクの底部又は、側面に設置します。 4"、6"および8"の基板サイズの標準システムに加え、特注で浸水型トランスデューサーも可能です。 非常に順応性の高い構成によりメガソニックシステムをバス・タンク式洗浄の工程に使用することで費用対効果の向上を可能にします。 周波数は400kHz, 600kHz, 1MHz と2MHzをご用意しております。

当社では、耐HF性能を持つ液体レジストを有する為 ガラスを酸で溶かして、様々な形状に加工可能な ガラス基板のケミカルエッチング加工を行っております。 仕上り面は滑らかで機械加工で発生する「マイクロクラック」等の 欠陥は発生し難く、高い強度が得られます。 【特長】 ■ガラスに対してダメージが少ない ■狭いエリア及び薄いガラスの加工が可能 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせください。

マニュアルテープ剥がし機は、ウエハ及び基板に貼りつけられたBG(バックグラインド)テープなどの保護テープを手動で剥がすマニュアルタイプのテープ剥がし機です。

当社は、超薄化のための『ウエハサポートサービス』を展開しており、 研磨・研削・洗浄の一貫加工とMEMS加工を強みとしております。 薄化したウエハはサポートした状態で、お客様のプロセスに流すことが可能。 また、ダイシングテープにウエハを貼った状態で出荷します。 【熱&薬品耐性】 ■耐熱：220℃×2H×3回 ■耐薬品 　・酸：塩酸過水 3H 　・アルカリ：2.38% 3H ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。

１．優れた拡張性。 ２．ウェハハ汚染が少ない。

D&X株式会社では、『ダイシングテープ』を取り扱っています。 紫外線照射により粘着力が低下することで、ダイボンディング時の ピックアップ性を高めるテープ剥離が行えるUV型のダイシング 工程用テープをご用意。 ご要望に応じた仕様変更、新タイプの開発も致しております。 少量からの試作にも対応しており、お問い合わせにてお引き合いください。 【特長】 ■伸びが均一で、高エキスパンド性 ■チッピングの低減 ■保持力の強い粘着力 ■ヒゲ発生の抑制 ■高耐熱性 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『エレグリップテープ（ダイシングテープ）』は、半導体・電子部品・ 光学部品製造におけるダイシング工程においてワークを固定する時に使用され、 チップの多様化、高品質化に伴い、高い技術が求められるテープです。 また、シリコンやガリ砒素などの半導体（化合物半導体）や 封止パッケージ基板、セラミックス、ガラス、水晶など、 多種多様なワークに、幅広い用途で使用されています。 【特長】 ■経時安定性に優れる（Tシリーズ） ■優れた粘着性（追従性） ■EMC（エポキシモールドコンパウンド）などの難接着ワークにも対応 ■エキスパンド性に優れ、ピックアップが容易 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

SONOSYS社製1MHzメガソニックシステム（FTFトランスデューサー & MGHジェネレーター）は、単一基板の洗浄プロセスを最適化する高性能システムです。 主な特長を以下の通りです。 - 高精度洗浄: PFA製の密閉型トランスデューサーが基板から約1.5mmの距離で設置され、メガソニックエネルギーを均一に伝達 - 特許技術採用: 「バタフライ圧電セラミック」技術により、従来のシステムと比較して最大40%高い音圧、最大30%高い効率を実現 - シングルプロセス対応: 最大300mmの基板やウェハーの洗浄に適用可能 - 高出力仕様: 150Wの出力調整範囲（約20%～100%）を持ち、1MHzの超音波を活用 - 安定した動作環境: 筐体は19インチエンクロージャーでコンパクトな設計 - 動作温度範囲は+10℃～+40℃ - 耐久性と適応性: 最大+80℃までの液体温度に対応（窒素冷却使用時） - PTFEコート同軸HFケーブル（3m）採用 - 精密設計: 設置距離は約1.5mm（1MHz時）、基板の最低液層厚は約4mm

D&X株式会社では、『バックグラインドテープ』を取り扱っています。 紫外線照射により粘着力が低下することで、ウェハにストレスを 与えずにテープ剥離が行えるUV型、および微粘着剥離のNon-UV型の 2種類のバックグラインド工程用保護テープをご用意。 ご要望に応じた仕様変更、新タイプの開発も致しております。 少量からの試作にも対応しており、お問い合わせにてお引き合いください。 【特長】 ■浸水を防ぐ高い密着性 ■糊残りがなく、被着体の汚染を防ぐ ■研削加工に対する高平坦度性 ■凹凸に追従 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

水晶の圧電効果を応用した力センサは、極めて高い固有振動数による高速応答性と、微小な力変化を捉える高分解能を兼ね備えています。この特性は、緻密な制御が求められる半導体製造プロセスの課題解決に適しています。 ダイボンディングやプローブ検査などの各工程において、 チップ割れを防ぐための「微小荷重の正確な制御」と、高速タクトに追従する「瞬時のピーク検出」を両立。 製造フロー全体の品質可視化と歩留まり向上に大きく貢献します。 また、水晶ならではの高剛性により変位は極小で、設備への組み込みが容易かつ堅牢です。長期間安定して測定できるため、止められない量産ラインの常時監視にも適しています。 製品群には、現場で予圧を調整する「ロードワッシャ型」や、予圧管理済みの「フォースリンク型」などを展開しており、環境に合わせた方式を選択可能。 これらの活用事例や詳細を網羅した資料をご用意しました。 ぜひダウンロードしてご活用ください。詳細はお気軽にお問い合わせください。

テープ剥がし機は、ウエハー上に貼られた保護フィルムを剥離する装置です。カセットで供給されたウエハーをアライナーで位置決めし、テープ剥離後同一カセットに排出します。 ■薄厚ワーク対応■ 独自の剥離機構と全面吸着テーブルの採用によりウエハへのストレスを最小限に抑え、薄ウエハにも対応可能。 ■リトライ機能■ 離動作後、センサーにより剥離確認を行います。NGの場合再び剥離動作に入り、剥がし残しを防ぎます。（回数設定可） ■アライメント機能■ 剥離前にアライメントテーブルにて、オリフラ・ノッチの角度位置合せとセンタリングを行い、位置ズレによる剥離不良を防ぎます。 ■タクト調整機能■ テープ剥離速度、搬送速度等をタッチパネルにて設定可能。ワークにあわせた調整が可能です。 ■テープ空検知■ 剥離用テープの残量をセンサで検知。残量が5ｍ（設定変更可）になるとアラームで通知。無駄な装置停止をなくします。 ■静電気対策■ イオナイザー（静電気除去器）を標準装備。