超薄型ウェーハのハンドリングとは？課題と対策・製品を解説

当社は、超薄化のための『ウエハサポートサービス』を展開しており、
研磨・研削・洗浄の一貫加工とMEMS加工を強みとしております。

薄化したウエハはサポートした状態で、お客様のプロセスに流すことが可能。
また、ダイシングテープにウエハを貼った状態で出荷します。

【熱&薬品耐性】
■耐熱：220℃×2H×3回
■耐薬品
　・酸：塩酸過水 3H
　・アルカリ：2.38% 3H

※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。

D&X株式会社では、『ダイシングテープ』を取り扱っています。

紫外線照射により粘着力が低下することで、ダイボンディング時の
ピックアップ性を高めるテープ剥離が行えるUV型のダイシング
工程用テープをご用意。

ご要望に応じた仕様変更、新タイプの開発も致しております。
少量からの試作にも対応しており、お問い合わせにてお引き合いください。

【特長】
■伸びが均一で、高エキスパンド性
■チッピングの低減
■保持力の強い粘着力
■ヒゲ発生の抑制
■高耐熱性

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社では、耐HF性能を持つ液体レジストを有する為
ガラスを酸で溶かして、様々な形状に加工可能な
ガラス基板のケミカルエッチング加工を行っております。

仕上り面は滑らかで機械加工で発生する「マイクロクラック」等の
欠陥は発生し難く、高い強度が得られます。

【特長】
■ガラスに対してダメージが少ない
■狭いエリア及び薄いガラスの加工が可能

※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせください。

『静電チャックサポーター』は、極薄ワークを吸着保持して補強する
静電チャックキャリアです。

接着剤を使用せず、電界制御のみで、薄型ウェハーの補強・固定が可能。

コードレスの為、固定した状態で、さまざまなプロセスへの投入が可能で、
厚みが薄く、ウェハー吸着保持した状態でキャリアに挿入できます。

【特長】
■極薄ワークを吸着保持して補強
■薄型ウェハーの補強・固定が可能
■さまざまなプロセスへの投入ができる
■厚みが薄く、ウェハー吸着保持した状態でキャリアに挿入可能

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

テープ剥がし機は、ウエハー上に貼られた保護フィルムを剥離する装置です。カセットで供給されたウエハーをアライナーで位置決めし、テープ剥離後同一カセットに排出します。

■薄厚ワーク対応■
独自の剥離機構と全面吸着テーブルの採用によりウエハへのストレスを最小限に抑え、薄ウエハにも対応可能。
■リトライ機能■
離動作後、センサーにより剥離確認を行います。NGの場合再び剥離動作に入り、剥がし残しを防ぎます。（回数設定可）
■アライメント機能■
剥離前にアライメントテーブルにて、オリフラ・ノッチの角度位置合せとセンタリングを行い、位置ズレによる剥離不良を防ぎます。
■タクト調整機能■
テープ剥離速度、搬送速度等をタッチパネルにて設定可能。ワークにあわせた調整が可能です。
■テープ空検知■
剥離用テープの残量をセンサで検知。残量が5ｍ（設定変更可）になるとアラームで通知。無駄な装置停止をなくします。
■静電気対策■
イオナイザー（静電気除去器）を標準装備。

【低速域で“そのまま使える”高トルク】

減速機を使わない、または低減速比で使うためには、モータ単体に高いトルク性能が求められます。

μDDモータは構造設計を最適化することで、同サイズの従来モータ比 約5倍のトルクを実現。
低速・高トルクをダイレクトに使えることが最大の特長です。

【負荷を直接受け止める、高剛性DD構造】

ダイレクトドライブでは、負荷はそのままモータ軸に伝わります。
μDDモータはアンギュラベアリングを標準採用し、高精度な回転性能と高い耐荷重性能を両立。
減速機を使わずに成立するDD構造を、モータ単体で実現しています。

【精密位置決めと安全性を両立する一体設計】　

高分解能エンコーダをモータと一体で設計・搭載。
微小角度での安定した位置決めや、応答性の高い制御が可能です。

また、高バックドライバビリティを活かした電流監視によるセーフティアラーム機能により、
過負荷時のモータ焼損リスクを低減します。

D&X株式会社では、『バックグラインドテープ』を取り扱っています。

紫外線照射により粘着力が低下することで、ウェハにストレスを
与えずにテープ剥離が行えるUV型、および微粘着剥離のNon-UV型の
2種類のバックグラインド工程用保護テープをご用意。

ご要望に応じた仕様変更、新タイプの開発も致しております。
少量からの試作にも対応しており、お問い合わせにてお引き合いください。

【特長】
■浸水を防ぐ高い密着性
■糊残りがなく、被着体の汚染を防ぐ
■研削加工に対する高平坦度性
■凹凸に追従

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

１．優れた拡張性。
２．ウェハハ汚染が少ない。

マニュアルテープ剥がし機は、ウエハ及び基板に貼りつけられたBG(バックグラインド)テープなどの保護テープを手動で剥がすマニュアルタイプのテープ剥がし機です。

『エレグリップテープ（ダイシングテープ）』は、半導体・電子部品・
光学部品製造におけるダイシング工程においてワークを固定する時に使用され、
チップの多様化、高品質化に伴い、高い技術が求められるテープです。

また、シリコンやガリ砒素などの半導体（化合物半導体）や
封止パッケージ基板、セラミックス、ガラス、水晶など、
多種多様なワークに、幅広い用途で使用されています。

【特長】
■経時安定性に優れる（Tシリーズ）
■優れた粘着性（追従性）
■EMC（エポキシモールドコンパウンド）などの難接着ワークにも対応
■エキスパンド性に優れ、ピックアップが容易

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。