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封止樹脂の品質バラつき削減とは？課題と対策・製品を解説

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モールディングにおける封止樹脂の品質バラつき削減とは？

半導体・センサ・パッケージング業界において、製品の信頼性や性能を左右する封止樹脂の品質を一定に保ち、ばらつきを最小限に抑えるための取り組みです。これにより、不良品の発生抑制、歩留まり向上、製品寿命の延長を目指します。

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（封止材に活用可能）アクリル・メタクリルモノマー合成・精製

福井キヤノンマテリアル株式会社

封止材などに利用する原料となるモノマーの品質安定は不可欠であり、不純物の混入は品質の低下につながります。当社のモノマー合成・精製技術は、副反応や高分子化を抑制し、異性体や未反応物などの不純物を除去することで、高品質なモノマーを提供することができます。【活用シーン】・封止材など【導入の効果】・製品の品質向上・顧客満足度の向上

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半導体プリント基板水平製造装置　表面粗化・黒化処理機(表面処理)

株式会社フジ機工

株式会社フジ機工の取り扱う、表面処理用の表面粗化・黒化処理機をご紹介します。好適コンベア設計とノズル設計により、ムラの無い均一な処理が可能。また、乾燥装置のクリーン設計により、ダスト付着がなく、各薬液メーカーの処理薬品に対応します。【特長】 ■各薬液メーカーの処理薬品に対応 ■好適コンベア設計とノズル設計 ■ムラの無い均一な処理が可能 ■乾燥装置のクリーン設計によりダスト付着がない ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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レジスト剥離液・ドライエッチング残渣除去液『JELKシリーズ』

関東化学株式会社

一般的なアミン系剥離液よりも剥離能力が高く、アルカリ現像タイプのネガレジストや厚膜のドライフィルムレジストに適用が可能です。また、各種金属材料に対してダメージが小さく、Al-Cu電極のリフトオフプロセスにも適用が可能です。さらに、Alドライエッチング後の残渣除去液としても使用が可能です。【特徴】 ■従来のアミン系剥離液では剥離困難なイオンインプラント後のレジストやドライフィルムレジストも剥離できます。 ■ヒドロキシルアミン、NMPを含みません。 ■IPAリンスは不要のため、水リンスのみで使用が可能です。 ※詳細は弊社HP又は資料請求して頂くかダウンロードからPDFデータをご覧下さい

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試作加工・受託加工

ハル電子株式会社

当社では『試作加工・受託加工』を行っております。生産環境として、静電気対策されたクリーンルームを完備。さらに、自社開発小型設備によりセル生産が可能です。長年培ってきた製造ノウハウを活かし、多種多様な製品に対応するほか、お客さまや材料・加工・装置メーカーと連携し、課題克服・新技術の開発に共闘できるパートナーを目指しております。【特長】 ■液晶パネルの取り扱い、ACF 接続、顕微鏡検査が得意 ■組立は立作業、セル生産方式 ■ラインにマッチした治工具や簡易な自動機も製作可能 ■生産環境として、静電気対策されたクリーンルームを完備 ■交代勤務可能、2直、12時間勤務（4勤2休等） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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塗布型揮発性有機化合物及び水分吸着剤「ZeDry/VOC」

サエス・ゲッターズ・エス・ピー・エー

ZeDry/VOCは、高容量、無溶剤、熱硬化型の水分及び揮発性有機化合物（VOC）用ディスペンス型ゲッターです。オプトエレクトロニクスデバイス、マイクロエレクトロニクスデバイスパッケージや光・電子モジュールのセミハーメチックパッケージ向けに設計されています。 ZeDry/VOCは、水分およびVOC（メチルエチルケトンやトルエンなど）に対して、可逆的なゲッターとして機能します（大気暴露等により飽和した後も加熱により吸着容量の回復が可能です）。また、塗布面へのブリードも抑えられています。【特徴】〇高い揮発性有機化合物(VOC)及び水分吸着容量〇大気暴露し飽和した後でも、加熱によりVOC及び水分吸着容量の再生が可能なリバーシブルゲッター〇熱硬化型〇無溶剤、エポキシベース〇アウトガスが極めて低い〇低ブリード性〇粉落ち無し

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多目的シンク　2槽式/多槽式超音波洗浄機

ソマックス株式会社

『多目的シンク』は、クリピカエースユーザー様、シンクをお探しの企業様に好適な製品です。【クリピカエースユーザー様へ】〇クリピカエースと高さもシンクサイズもぴったり〇クリピカエースで洗浄後の水洗工程の作業効率アップ〇多連槽なので、3槽式以上も対応可能【シンクをお探しの企業様へ】〇流し台、水洗槽やエアブロー槽として〇超音波搭載で2槽式超音波洗浄機としても使用可能〇様々なオプションとの組み合わせで機能性抜群のシンクを実現製品の詳細やオプションについては、カタログをダウンロードまたはお問い合わせ下さい。

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テフロン槽　小型PTFE

株式会社MSAファクトリー

テフロン槽　小型PTFEは耐薬品性、及び耐熱性に優れたテフロン層です。テフロンブロックからの削り出し、ご希望のサイズのテフロン槽をご提供いたします。治具とセットで購入可能です。少量のエッチング、洗浄工程に最適です。詳しくはお問い合わせ、またはカタログをご覧ください。

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『塩化第二鉄溶液電解再生システム』

株式会社長井製薬所

『塩化第二鉄溶液電解再生システム』は、老化したエッチング液の再生を電気化学的な方法で処理することにより、安全でクリーンな液の維持管理の安定を実現した装置です。特殊電極の採用により処理能力が向上。さらに、電解槽の増減によりあらゆるエッチング操作に最適なシステムで対応可能です。また、自動制御を行うことにより、運転中の煩わしい操作やメンテナンスは不要になり、無人運転を可能にします。【特長】 ■安全・クリーン&高効率 ■高能力&フレキシブル ■簡単操作&優れた経済性 ■完全自動化 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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多目的処理装置（スピンプロセッサー）

株式会社トービ

研究・開発に最適なコンパクトサイズの卓上型多目的処理装置です。【特長】・エッチング、洗浄、現像、剥離、乾燥など用途に合わせてカスタマイズ可能。・ＰＶＣボディー素材で酸、溶剤に対応。・卓上型なので場所を取らず、低価格にてご提供可能。【仕様】ワークサイズ：Φ8インチ、もしくは200×200までクリーンユニット：ＨＥＰＡフィルター洗浄方式：スピン洗浄＋ブラシ又はMS選択回転数範囲：100〜2,000rpm 回転数設定：ボリューム設定耐酸アルカリ仕様：耐酸、アルカリ用ボディ（PVC）使用対溶剤仕様：IPA.アセトン等の各種溶剤対応ボディ（SUS）使用オプション：高圧ジェットノズル、薬液用ノズル、　　　　　　及びフィルター各種対応ボディ、薬液循環、等 ■その他■卓上スピンコーター、露光装置、剥離装置、真空装置、測定装置　　　　　など半導体関連装置を取り扱っています。　　　　　◆◇詳細はカタログダウンロードから◇◆

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工業用洗浄剤『アンラスト ROS-2』

株式会社三若純薬研究所

『アンラスト ROS-2』は、レジスト処理設備の洗浄剤です。「アンラスト ROS」の改良品で、塩ビやフッ素ゴムに対するダメージが殆どありません。レジストスラッジが固着した設備配管や処理槽壁面に対して、漬循環あるいは直接汚れに塗布することによって、洗浄時間の短縮・効率化が図れます。【特長】 ■レジストスラッジが固着した設備配管や処理槽壁面に対して、漬循環　あるいは直接汚れに塗布することによって、洗浄時間の短縮・効率化が図れる ■「アンラスト ROS」の改良品 ■塩ビやフッ素ゴムに対するダメージが殆どない ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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パワーエレクトロニクス向け洗浄剤　VIGON PE 305N

ゼストロンジャパン株式会社

『VIGON PE 305N』は、パワーエレクトロニクス向けに開発された中性の水系洗浄剤(MPC)です。高信頼性、高耐熱性のはんだペーストからフラックス残渣を除去することができ、銅の酸化膜除去にも優れる製品。はんだ付け後(ダイアタッチやヒートシンクはんだ付けなど)のパワーモジュール洗浄に適しています。【特長】 ■フラックス除去に優れた効果を発揮 ■シンタリング後の洗浄に好適 ■銅表面をシミなく活性化 ■複雑なパワーモジュール製造での使用に好適 ■パッシベーションに影響を与えない ■引火点を持たないため防爆設備を必要としない ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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超精密加工事例（ＩＣパッケージ）

株式会社エヌ.エフ.ティ

株式会社エヌ.エフ.ティは、福岡県太宰府市にある、半導体封止金型、半導体製造装置、関連パーツ、周辺ユニットの設計製作を行っている会社です。日本、東南・東アジアを中心に11ヵ国の納入実績があり、半導体製造装置や精密金型をメインに製造してきた実績から高度な技術で幅広く対応致します。【事業内容】平面研削盤(CNC含む)　62台マシニングセンター　　20台電極加工機　　　　　　8台放電加工機　　　　　　26台ワイヤー放電加工機　　8台細穴放電加工機　　　　4台治具研削盤　　　　　　4台フライス盤　　　　　　11台 ※その他、各種測定器・検査機器・試圧プレス・治具等を取り揃えております。お気軽にお問い合わせ下さい。

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『めっき用ダミーボール』

ディ・エス・シィ株式会社

めっき用ダミーボールは積層セラミックコンデンサ(MLCC)などの SMDタイプ電子部品の電極部めっき工程に使用される製品です。バレルめっきを行う際に被めっき製品と一緒に投入する事により、バレル内部のリード線から流れる電気を内部全体に通電し、製品へのめっきを均一に行う事により品質向上が可能です。製品の微少化トレンドに応じ、0.3mmの微少サイズまで対応可能です。異形球が少なく、高品質で日系大手電子部品メーカーのめっき工程に使用されています。【特長】 ■鋼材は主に炭素鋼ですが、ステンレス鋼も対応可能です。 ■複数回の選別作業にて異形混入率が極めて少なく高精度・高品質な製品です。　例：標準品0.4ｍｍサイズの場合、異形混入実力値は1000ppm(0.1％)前後 ■ボールへのめっきはNi＋Snが標準ですがその他の仕様もご要望に応じて製作可能です。　(めっきなしの仕様でも対応可能です) ※詳しくは外部リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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高密度実装基板・電子部品向け　多工程対応　水系フラックス洗浄剤　

ゼストロンジャパン株式会社

VIGON A 301は基板・電子部品向け弱アルカリ性の水系洗浄剤です。（MPC）特に近年開発された高信頼性、高耐熱性のはんだペーストからフラックス残渣を除去することができます。低スタンドオフ部品下の洗浄性に優れ、非常に良好なリンス性を持ちます。バッチ式やインライン式スプレー洗浄装置の他、浸漬装置でもご使用いただけます VIGON A 301の特徴 ■ 超高密度実装、極低スタンドオフに対応 ■ 各種洗浄工法に適合 ■ 姿なく残る金属塩を除去 ■ 引火点なし、低VOC条件で洗浄可能 ※中国での予定新基準値にも対応（VOC：100g/L以下）

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【半導体・プリント基板水平製造装置】デスミア機(めっき工程)

株式会社フジ機工

株式会社フジ機工の取り扱う、めっき工程用のデスミア機をご紹介します。枚葉基板からRoll to Rollによるフレキシブル基板まで対応。好適スプレー設計により、完全なスミア除去を実現します。また、メンテナンス性を考慮した装置設計となっています。【特長】 ■枚葉基板からRoll to Rollによるフレキシブル基板まで対応 ■好適スプレー設計 ■完全なスミア除去を実現 ■メンテナンス性を考慮した装置設計 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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半導体樹脂封止の「金型内部の見える化ソリューション」

日本キスラー合同会社

自動車向け半導体、特にパワー半導体、樹脂封止工程においてブラックボックスとも言える金型内部の状態の数値化を求める動向があり、その背景には、半導体パッケージの小型・薄型化、ファインピッチ化で成形性に関する問題が顕在化されています。その対策として、パッケージ成形において金型キャビティ内の樹脂充填圧力および温度の実測による生産性および品質の向上を図るニーズが高まっている背景から、キスラーでは高性能な水晶圧電式の型内圧センサによる樹脂充填圧力の実測と温度測定による、「金型内部の見える化ソリューション」を提案しています。

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スーパーコントロールシステム

日本テクノ株式会社

小孔プリント基板用高速・高品位めっき装置「スーパーコントロールシステム」は超振動α－攪拌機、加振システム、カソードロッカー（揺動）、多孔質セラミック散気管によるエアレーションを組み合わせることにより、特に小孔プリント基板に対し、高速・高品位のめっきを実現できる装置です。

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Fan-Outパッケージングプロセス用『LtFプロセス』

メルテックス株式会社

『LtFプロセス』は、Fan-Outパッケージングプロセス用の製品です。アミン系ドライフィルムレジスト剥離液および、銅スパッタシード層エッチング液、チタンスパッタシード層エッチング液をラインアップしています。【特長】 ■ドライフィルム剥離剤　⇒　銅の溶解を低減 ■銅スパッタシード層エッチング液　⇒　連続補給方式のため、安定な性能を維持 ■チタンスパッタシード層エッチング液　⇒　他の金属材料への腐食性が低く、選択エッチング性に優れる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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半導体製造の品質向上に貢献。微小荷重・高速現象を捉えるセンサ資料

日本キスラー合同会社

水晶の圧電効果を応用した力センサは、極めて高い固有振動数による高速応答性と、微小な力変化を捉える高分解能を兼ね備えています。この特性は、緻密な制御が求められる半導体製造プロセスの課題解決に適しています。ダイボンディングやプローブ検査などの各工程において、チップ割れを防ぐための「微小荷重の正確な制御」と、高速タクトに追従する「瞬時のピーク検出」を両立。製造フロー全体の品質可視化と歩留まり向上に大きく貢献します。また、水晶ならではの高剛性により変位は極小で、設備への組み込みが容易かつ堅牢です。長期間安定して測定できるため、止められない量産ラインの常時監視にも適しています。製品群には、現場で予圧を調整する「ロードワッシャ型」や、予圧管理済みの「フォースリンク型」などを展開しており、環境に合わせた方式を選択可能。これらの活用事例や詳細を網羅した資料をご用意しました。ぜひダウンロードしてご活用ください。詳細はお気軽にお問い合わせください。

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ろ過フィルター『エッチング　カートリッジ』

株式会社モスフィル

『エッチング　カートリッジ』は、精密エッチング加工を使用したオールステンレスろ過フィルターです。半導体等の電子部品製造分野で用いられるフォトエッチング技術を使用し、正確な孔が均一に開いているため、ろ過精度が保たれます。また、金網ストレーナーと比べ破損による鋼線の離脱がなく、目詰まりによる残留物がほとんどありません。【特長】 ■高度なエッチング技術 ■異物混入のリスクが激減 ■優れた再生洗浄性 ■耐薬品性(耐食性) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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エッチング実験装置『ミニミニエッチャー搬送型』

株式会社シマテック

『ミニミニエッチャー搬送型』は、装置全面より基板投入・取出しが可能なエッチング実験装置です。基板投入、スプレー、基板取出しまでの作業を自動で行えます。本体の材質にPVC（ポリ塩化ビニール）を使用。酸やアルカリに耐性があります。また、温度の自動制御・スプレー時間制御タイマー付きのため、多用途にご使用いただけます。【特長】 ■搬送型（自動運転：往復、手動運転：固定） ■装置全面より基板投入・取出しが可能 ■基板投入、スプレー、基板取出しまでの作業を自動で行える ■温度の自動制御・スプレー時間制御タイマー付き ■本体の材質にPVC（ポリ塩化ビニール）を使用 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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グリーンケム株式会社　ナノ粒子めっき法　技術紹介

グリーンケム株式会社

当社は携帯電話など液晶ディスプレイ（LCD）等に使用されているマイクロビーズについて従来の無電解めっき法に比べ、作業が容易で精度も高く製作することができる省資源、低環境負荷な『ナノ粒子めっき法』を開発しました。当社独自の技術（特許取得）である本技術を応用することで、高い密着性での薄膜形成を実現。従来の無電解めっき法では、作業者に高度な技能や経験が必要でしたが、今回確立したナノ粒子めっき法は、それらを必要としないやさしい技術です。【特長】 ■簡単な作業 ■少ない工程 ■省資源 ■低い環境負荷 ■低い製造コスト ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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光学部材用金型洗浄機「クリピカエースOPT」

ソマックス株式会社

＼非接触で洗浄！／光学部材用金型洗浄機『クリピカエースOPT』は、デリケートな光学部材用の金型に付着した汚れをノーダメージで完璧に除去します。ガス焼け、樹脂汚れに対応。ナノ、ミクロレベルの汚れも逃さず除去します。【従来の光学部材の金型メンテナンス】 ●綿棒やスワブなどを使って手作業で行う ●キズがつきやすいため細心の注意が必要 ●充分に汚れが取れないことも ●有機溶剤を使用するので身体への負担が心配【クリピカエースOPT】〇専用カゴに金型を並べて自動で洗浄〇非接触での洗浄が可能〇金型の隅々まで洗浄液が浸透し汚れを浮かせて除去〇水系の環境負荷の低い洗浄液で有機溶剤を含みません金型の大きさに合わせたラインナップをご用意しています。 ※詳細は「ラインナップ」をご覧ください。

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高いダム技術

日本ミクロン株式会社

日本ミクロン株式会社は、独自の金属板貼り付け技術により、ヒートスプレッダーを貼り付けた放熱性を持つ製品を提供します。リジット基板と封止枠、リジット基板とCu箔などの貼り合わせにより一般的な多層では難しい構造体のパッケージも可能です。同一製品内に高さ、寸法形状の異なるダム等の形成が容易で、従来の印刷インクでは形成できない0.1−0.6mm程度の高いダムを独自の特殊印刷方法により形成できます。また、貼り付けタイプの封止枠で生じやすい貼り付け面の隙間をなくす事ができ、デスペンサーと異なり、一括加工が出来ます。【特長】 ■貼り付け面の隙間をなくす事が可能 ■一括加工が可能 ■特殊印刷方法により高いダムを形成可能 ■同一製品内に高さ・寸法形状の異なるダム等の形成が容易 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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モールディングにおける封止樹脂の品質バラつき削減

モールディングにおける封止樹脂の品質バラつき削減とは？

課題

材料ロット間の物性差

封止樹脂の製造ロットごとに、粘度、硬化時間、熱膨張係数などの物性に微細なばらつきが生じ、封止品質に影響を与える。

成形条件の変動

成形温度、圧力、時間などの条件がわずかに変動することで、樹脂の充填状態や硬化度に差が生じ、品質のばらつきを招く。

金型内の流動解析の不均一性

複雑な形状の金型内では、樹脂の流動が均一にならず、ボイドやショートモールドなどの欠陥が発生しやすくなる。

異物混入のリスク

製造環境や取り扱い時の微細な異物混入が、封止樹脂の性能低下や欠陥の原因となり、品質のばらつきを生じさせる。

対策

厳格な材料管理と受け入れ検査

封止樹脂のロットごとに物性データを詳細に分析し、規格外の材料は使用しない。また、定期的な材料サプライヤーとの品質会議を実施する。

成形プロセスの最適化と自動化

成形条件のパラメータを精密に制御し、温度・圧力センサーによるリアルタイム監視とフィードバック制御を導入する。自動化により人為的なミスを排除する。

高度な流動解析シミュレーションの活用

金型設計段階で、樹脂の流動挙動を詳細にシミュレーションし、最適なゲート位置やランナー設計を行うことで、均一な充填と欠陥の抑制を図る。

クリーンルーム環境の徹底と自動搬送

製造エリアの清浄度を最高レベルに維持し、異物混入を防ぐ。材料や製品の搬送は自動化し、人の手を介する機会を最小限にする。

対策に役立つ製品例

高精度温度・圧力制御装置

成形機の温度や圧力をミリ秒単位で精密に制御し、成形条件の変動を極小化することで、封止樹脂の均一な硬化と充填を実現する。

リアルタイム物性モニタリングシステム

封止樹脂の粘度や硬化度を製造ライン上でリアルタイムに測定し、異常を即座に検知・警告することで、品質のばらつきを未然に防ぐ。

高度流動解析ソフトウェア

金型設計段階で封止樹脂の充填シミュレーションを行い、ボイドやショートモールドの発生リスクを事前に評価・改善することで、設計段階での品質安定化を図る。

自動化された材料供給・搬送システム

封止樹脂の計量・供給から製品への搬送までを自動化し、異物混入のリスクを低減するとともに、作業の均一性を高める。

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モールディングにおける封止樹脂の品質バラつき削減とは？

各社の製品

モールディングにおける封止樹脂の品質バラつき削減

モールディングにおける封止樹脂の品質バラつき削減とは？

​課題

材料ロット間の物性差

成形条件の変動

金型内の流動解析の不均一性

異物混入のリスク

​対策

厳格な材料管理と受け入れ検査

成形プロセスの最適化と自動化

高度な流動解析シミュレーションの活用

クリーンルーム環境の徹底と自動搬送

​対策に役立つ製品例

高精度温度・圧力制御装置

リアルタイム物性モニタリングシステム

高度流動解析ソフトウェア

自動化された材料供給・搬送システム

課題

対策

対策に役立つ製品例