超薄型・大型パッケージへの対応とは？課題と対策・製品を解説

半導体製造業界、特に電子機器においては、外部からの微小な振動が製品の品質に大きな影響を与えます。精度が少しでも狂うと、歩留まりの低下や不良品の増加につながり、大きな損失を招く可能性があります。当社のパッシブ除振台は、微細制御における振動問題を解決し、安定した生産体制をサポートします。 【活用シーン】 ・露光装置 ・走査型電子顕微鏡（SEM） ・原子間力顕微鏡（AFM） ・ウェーハプローバ 【導入の効果】 ・加工精度の向上 ・歩留まりの改善 ・不良品の削減 ・安定した生産性の確保

当社が提供する「三次元MID」の可能性についてご紹介いたします。 平面(二次元)に配線されたものを組立てて、立体(三次元)にする従来の 固定観念から立体そのものに配線する三次元MIDで新たな設計手法へ。 また高い寸法精度と3Dセンシング機能が実現でき、光学センサーの適切配置 と複数機能の統合により、自動運転やARなどの革新的な応用ができます。 【用途別の実現例】 ■車載スイッチ・操作系パネル ■センサーモジュール（IMU など） ■通信・アンテナ部品 ■医療機器用部品 ■ウェアラブルデバイス（スマートウォッチ、ARグラス） ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

従来の電極スイッチは電極とスイッチを別々に実装し、ズレが生じるのが課題としてありました。 本開発品はズレを解消するため、当社が長年培ってきたパッケージング技術の応用で電極とスイッチを一体化し1つのパッケージとしました。また機器に対して別々に実装する必要がなく、機器の省スペース化にも貢献する製品となっています。 ＜用途＞ スマートウォッチ等ウエアラブル機器の心電図機能　など 【特長】 ■スイッチとECG電極一体型 ■小型で省スペースに貢献 ■高クリック感触 ※詳しくはPDFカタログをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ※本製品は開発中の製品となります

銅（Cu）材の厚1.0mmに、ガラエポ樹脂を貼り合わせた材料を、 片面よりエッチング加工を行っております。 平井精密工業では、銅厚2.0mmまでの加工対応の実績が有ります。 材質は、銅（Cu）材が主流ですが、アルミニウム（AL）も可能。 絶縁層は、ガラエポ樹脂以外、セラミック（窒化アルミニウム基板、 窒化ケイ素基板等）、ポリイミド、PETフィルムの実績が有ります。 お客様より材料をご支給頂き、エッチング加工を対応させて頂く事が多いです。 【エッチング加工について】 ■印刷レジストに加え、フォトエッチングプロセスを用いた工夫を行っている ■仕上がりがより微細に、そしてより直線性を向上させる事が可能 ■断面のテーパ部の寸法について、板厚の半分以下に抑える事が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

大幅な加工時間・部品点数の削減を実現します。 熱可塑性接着剤を電装部品に直接射出成形するインサート成形防水工法。 2000年代より自動車電装部品やIOT機器などへの採用が拡大しており、今後はさらにE－バイクやドローンなどへの展開が期待されています。 □採用事例 基板の防水・防塵、防水コネクター、センサーハーネス、ハーネス、スイッチなど。 □採用メリット １．部品点数削減　２．使用する樹脂量の削減　３．加工時間の短縮 ◆事例集ご希望の方はカタログをダウンロードして下さい。

当社では、半導体ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発から、 小中規模の量産までワンストップでサポートします。 カメラの受託製造も承っています。 こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください！ 【モジュール開発・実装技術開発サービス】 ■実装基板の小型化をしたいが専門化がいない。 ■新たに実装工法を開発したい。 【試作サービス】 ■原理試作・エンジニアリングサンプルを作製したい。 ■部品や材料の評価を行うために実装試作したい。 【小規模～中規模量産サービス】 ■月産数十個～数万個程度の量産をする工場がない。 ■国内拠点で量産を行いたい。特殊な実装モジュールを量産したい。 また、超小型CMOSカメラモジュールも提供しております。 形状・画角変更も可能で、 オートホワイトバランスノイズリダクション、自動露出制御機能も搭載しております。

『COBP(Chip On Board Package)』は、少量多品種となる製品群や、 イニシャル費を抑えたトライアル、要望に合わせたパッケージサイズの選定など、 柔軟性に富んだリードレスパッケージです。 チップの実装後、ワイヤボンディング接合を行い、用途に応じた 樹脂選定・封止をします。 当社では、ウェハダイシングからテスト・テーピングまで一貫生産が可能です。 ライン設計からファイナルテストの立上げ、信頼性試験評価までサポート させて頂きます。 【特長】 ■金型レスにより低開発費で製品立上げが可能 ■パッケージレイアウトにおいてデザイン自由度が高い （ピン数、ピッチ、マルチチップ等による最適化外形対応） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社では、EPSの技術を生かし様々なカスタム製品を 日本のユーザーのために開発・設計・販売しております。 筐体の3Dデザイン・バックプレーン設計・電源ユニット・冷却ユニット等 含めた、カスタムEPSを1台より提供致します。 ご要望の際はお気軽に、お問い合わせください。 ※詳細については、お気軽にお問い合わせください。

当社は、装置・材料開発に活かすための『半導体パッケージの基礎と 製作プロセス、その課題および最新技術動向』を開催いたします。 半導体パッケージの基礎から、後工程の全体像、そしてフリップチップ・ WLP・FOWLP・3Dパッケージまで、進化する最前線を体系的に習得。 材料/装置開発・プロセス設計に関わる若手・中堅エンジニアに必須の、 パッケージ技術の全体像を把握する実務に直結する特別セミナーです。 皆様のご参加を心よりお待ちしております。 【セミナー概要(一部)】 ■日時：2025年9月4日(木)10：00～16：00 ■会場：WEB受講のみ(Zoomシステム) ■受講料(消費税込)：1名 49,500円 ■受講資料：PDF資料(受講料に含む) ※定員に達し次第締切となりますので、お早めにお申込みください。

『超低背パッケージ』は、従来のCuフレームやPCB等の インターポーザを使用しない構造により超低背・低抵抗配線の パッケージを実現する製品です。 新しいパッケージ構造の超低背パッケージを独自技術に より開発・提供を予定しております。 【特長】 ■超低背パッケージを独自技術により開発・提供 ■従来のCuフレームやPCB等のインターポーザを使用しない構造 ■超低背・低抵抗配線のパッケージ ■端子部の窪み加工 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【3分でわかる！基礎知識】シリーズ！ 今回は【デバイス製造技術】についてご紹介します！ デバイス製造技術とは？またデバイス製造技術にはどんな役割があり、必要な技術はどんなものか、「パッケージ」「パッケージング工程」「半導体デバイス製造時評価」等について分かりやすく解説します！！

当社で取り扱う、「耐熱性保護フィルム」についてご紹介します。 QFN工程保護用で、「HT8101」と「HT8102」をラインアップ。 剥がした後に明らかな糊残りが無く、貼り合わせし易い製品です。 また、230℃高温まで耐熱性があり、モールディング後の樹脂漏れがない 製品となっております。ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■小さい製品のパッケージ対応可能 ■Cuボンディング工程で使用可能 ■＜30minプリズマ洗浄対応可能 ■剥がした後、明らかな糊残り無し ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。