超薄型・大型パッケージへの対応とは？課題と対策・製品を解説

当社では、半導体ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発から、
小中規模の量産までワンストップでサポートします。
カメラの受託製造も承っています。

こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください！

【モジュール開発・実装技術開発サービス】
■実装基板の小型化をしたいが専門化がいない。
■新たに実装工法を開発したい。

【試作サービス】
■原理試作・エンジニアリングサンプルを作製したい。
■部品や材料の評価を行うために実装試作したい。

【小規模～中規模量産サービス】
■月産数十個～数万個程度の量産をする工場がない。
■国内拠点で量産を行いたい。特殊な実装モジュールを量産したい。

また、超小型CMOSカメラモジュールも提供しております。
形状・画角変更も可能で、
オートホワイトバランスノイズリダクション、自動露出制御機能も搭載しております。

従来の電極スイッチは電極とスイッチを別々に実装し、ズレが生じるのが課題としてありました。
本開発品はズレを解消するため、当社が長年培ってきたパッケージング技術の応用で電極とスイッチを一体化し1つのパッケージとしました。また機器に対して別々に実装する必要がなく、機器の省スペース化にも貢献する製品となっています。

＜用途＞
スマートウォッチ等ウエアラブル機器の心電図機能　など

【特長】
■スイッチとECG電極一体型
■小型で省スペースに貢献
■高クリック感触

※詳しくはPDFカタログをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
※本製品は開発中の製品となります

当社で取り扱う、「耐熱性保護フィルム」についてご紹介します。

QFN工程保護用で、「HT8101」と「HT8102」をラインアップ。
剥がした後に明らかな糊残りが無く、貼り合わせし易い製品です。

また、230℃高温まで耐熱性があり、モールディング後の樹脂漏れがない
製品となっております。ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。

【特長】
■小さい製品のパッケージ対応可能
■Cuボンディング工程で使用可能
■＜30minプリズマ洗浄対応可能
■剥がした後、明らかな糊残り無し

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

改善されたオーディオ品質、パフォーマンス、そして高い信頼性を誇るCUIのCMMシリーズは、非常にコンパクトで、2.75 x 1.85 x 0.95 mmという低プロファイルのフットプリントのハウジングが特徴です。このMEMSマイクロフォンはリフローはんだにも対応しており、表面実装が必要となる場所では設計者にさらなる柔軟性を提供します。スマートフォン、タブレット、スマートホームデバイス、ウェアラブル向けの音声録音やボイスキャプチャに最適です。
CUIのMEMSマイクロフォンは全方向性で、上部または下部のポート位置にアナログまたはデジタルのパルス密度変調（PDM）出力があります。CMMシリーズの各モデルは、円形または長方形のフォームファクターで、-44 dBから-26 dBまでの感度定格と57 dBAから65 dBAまでのシグナルノイズ比を備えています。このMEMSマイクロフォンは、低減された耐震感度、最低で80マイクロアンペア（µA）の低電流、そして、-40°Cから+105°Cまでの広範な動作温度範囲も提供します。

『超低背パッケージ』は、従来のCuフレームやPCB等の
インターポーザを使用しない構造により超低背・低抵抗配線の
パッケージを実現する製品です。

新しいパッケージ構造の超低背パッケージを独自技術に
より開発・提供を予定しております。

【特長】
■超低背パッケージを独自技術により開発・提供
■従来のCuフレームやPCB等のインターポーザを使用しない構造
■超低背・低抵抗配線のパッケージ
■端子部の窪み加工

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『COBP(Chip On Board Package)』は、少量多品種となる製品群や、
イニシャル費を抑えたトライアル、要望に合わせたパッケージサイズの選定など、
柔軟性に富んだリードレスパッケージです。

チップの実装後、ワイヤボンディング接合を行い、用途に応じた
樹脂選定・封止をします。

当社では、ウェハダイシングからテスト・テーピングまで一貫生産が可能です。
ライン設計からファイナルテストの立上げ、信頼性試験評価までサポート
させて頂きます。

【特長】
■金型レスにより低開発費で製品立上げが可能
■パッケージレイアウトにおいてデザイン自由度が高い
（ピン数、ピッチ、マルチチップ等による最適化外形対応）

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社は、装置・材料開発に活かすための『半導体パッケージの基礎と
製作プロセス、その課題および最新技術動向』を開催いたします。

半導体パッケージの基礎から、後工程の全体像、そしてフリップチップ・
WLP・FOWLP・3Dパッケージまで、進化する最前線を体系的に習得。

材料/装置開発・プロセス設計に関わる若手・中堅エンジニアに必須の、
パッケージ技術の全体像を把握する実務に直結する特別セミナーです。
皆様のご参加を心よりお待ちしております。

【セミナー概要(一部)】
■日時：2025年9月4日(木)10：00～16：00
■会場：WEB受講のみ(Zoomシステム)
■受講料(消費税込)：1名 49,500円
■受講資料：PDF資料(受講料に含む)

※定員に達し次第締切となりますので、お早めにお申込みください。

当社が提供する「三次元MID」の可能性についてご紹介いたします。

平面(二次元)に配線されたものを組立てて、立体(三次元)にする従来の
固定観念から立体そのものに配線する三次元MIDで新たな設計手法へ。

また高い寸法精度と3Dセンシング機能が実現でき、光学センサーの適切配置
と複数機能の統合により、自動運転やARなどの革新的な応用ができます。

【用途別の実現例】
■車載スイッチ・操作系パネル
■センサーモジュール（IMU など）
■通信・アンテナ部品
■医療機器用部品
■ウェアラブルデバイス（スマートウォッチ、ARグラス）

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

銅（Cu）材の厚1.0mmに、ガラエポ樹脂を貼り合わせた材料を、
片面よりエッチング加工を行っております。

平井精密工業では、銅厚2.0mmまでの加工対応の実績が有ります。
材質は、銅（Cu）材が主流ですが、アルミニウム（AL）も可能。

絶縁層は、ガラエポ樹脂以外、セラミック（窒化アルミニウム基板、
窒化ケイ素基板等）、ポリイミド、PETフィルムの実績が有ります。

お客様より材料をご支給頂き、エッチング加工を対応させて頂く事が多いです。

【エッチング加工について】
■印刷レジストに加え、フォトエッチングプロセスを用いた工夫を行っている
■仕上がりがより微細に、そしてより直線性を向上させる事が可能
■断面のテーパ部の寸法について、板厚の半分以下に抑える事が可能

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社では、EPSの技術を生かし様々なカスタム製品を
日本のユーザーのために開発・設計・販売しております。

筐体の3Dデザイン・バックプレーン設計・電源ユニット・冷却ユニット等
含めた、カスタムEPSを1台より提供致します。
ご要望の際はお気軽に、お問い合わせください。

※詳細については、お気軽にお問い合わせください。