反り・クラックの低減とは？課題と対策・製品を解説

半導体パッケージ業界では、製品の小型化、高性能化に伴い、異種材料の接合技術が重要になっています。特に、信頼性の高い封止は、製品の長期的な性能維持に不可欠です。従来の樹脂系接着剤では、耐薬品性や長期信頼性に課題がありましたが、当社のAuSnはんだによる封止技術は、優れた耐薬品性に加え高真空環境下でも安定した封止性能を発揮し、過酷な使用条件にも対応可能です。熱処理によるAuSnはんだ工法では、均一な融解によって隙間なくシーリングできるため、安定した封止接合を実現します。

【活用シーン】
・半導体パッケージの封止
・高真空環境下での使用
・耐薬品性が求められる環境

【導入の効果】
・高い信頼性の確保
・製品寿命の延長
・小型化、高性能化への貢献

『フリップチップ用アンダーフィル剤』は、金属バンプ電極が形成された
ICチップの回路面を実装基板側に向けて、直接電気接続する実装技術に
おいて、キャピラリーフロータイプで注入封止するチップコートです。

ベアチップ実装の一つで、CPU、グラフィック用LSIはじめ、さまざまな
アプリケーションで進むフリップチップ化に対応可能です。

【特長】
■ベアチップ実装の一つ
■半導体チップを注入封止する絶縁材料
■キャピラリーフロータイプ

※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

低耐熱性素材は実装時（リフロー）の熱により「歪み、位置ずれ、特性低下」の問題があります。

新開発した低融点はんだめっきでは実装対象素材の耐熱温度に合わせて、60～110℃の低い温度領域で融点を選択可能です。
これによりダメージ・変性レスで実装が可能になります。

＜用途例＞
・PZT（圧電素子）　 ・CdTe（テルル化カドミウム）
・樹脂素材（PET等） ・micro LED（LTPS）　　　
etc・・・の実装はんだ

当社が取り扱う絶縁性接着材『SIシリーズ』をご紹介します。

AIN、BNフィラーを用いた高熱伝導率タイプも可能。

各種フィラーと形状の選択、さらに樹脂性能を最適化し、
低応力、低硬化収縮性に優れております。

【特長】
■AIN、BNフィラーを用いた高熱伝導率タイプも可能
■各種フィラーと形状の選択、さらに樹脂性能を最適化し、
　低応力、低硬化収縮性に優れている

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『G seal Lid(ジーシールリッド)』は、Pbフリーで、溶接残留応力を
気にせず、金を全く使用しない低温加熱封止による低コストLid(当社が
独自に開発した工法)です。

融点(300℃以下)が低いガラス(Pbフリー)を利用して、接着を行うための
仮焼成、仮止めまでを行っております。

当社のLidはセラミックパッケージに直接加熱封止が可能なため、
大幅なコストダウンが期待できます。

【特長】
■有害な鉛や希少資源のビスマスを含まない
■ガラス、金属、セラミックスとの密着性が良好
■大気中、不活性ガス中、真空中での低温での溶融が可能
■耐湿性に優れる
■セラミックパッケージに直接加熱封止が可能

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

ハイジェント株式会社では光通信技術を支える高周波用パッケージを主力に、【半導体レーザ 】【産業用】【光センサー】などのガラス端子（ステム）や多様な工業製品の心臓部を守る水晶振動子用のハーメチックシール製品等をご用意しています。
ガラスとセラミックス加工技術の両方を応用できる強味を生かしながら、用途や材料の特性に応じた製品開発を柔軟に追求。
安定した品質と高度な気密性・絶縁性によって精密電子部品を常にベストの状態に保つ、安心のハーメチックシールをお約束します。

【仕様用途】
・光通信用パッケージ
・ハイパワーレーザー
・センサー

※詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。

半導体チップを外部環境から"守る"、電気信号を基板へ"伝える"
LSIパッケージの設計・評価解析を委託できるサービスのご紹介です。

単なる評価解析の結果報告で終わることなく、WTIが保有する
「LSIパッケージ設計技術」「シミュレーション技術」「評価解析技術」
を活用して、故障原因の推定やシミュレーションに基づく
好適構造のご提案までいたします。

【特長】
■当社から好適な解析手法、解析ステップをご提案
■評価解析結果の報告だけでなく、故障原因の推定まで実施
■解析結果から発生工程の絞り込みや、構造最適化に向けた解析をご提案

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『ULCN2.2-1.2/-1.6』は、NGFFを治具なしで簡単にパネルに固定可能なスペーサーです。

※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『Chipon film用アンダーフィル剤』は、ベアチップ実装の一つで、金属バンプ電極が
形成されたICチップの回路面を実装基板側に向けて、直接電気接続する実装技術に
おいて、キャピラリーフロータイプで注入封止するチップコートです。

絶縁材料での中で、狭ギャップへの注入性が良く、耐湿性に優れており、
LCDドライバー等で主に用いられる実装基板がフレキシブル基板に対応した材料です。

【特長】
■ベアチップ実装の一つ
■半導体チップを注入封止する絶縁材料
■キャピラリーフロータイプ
■狭ギャップへの注入性に優れている
■耐湿性に優れている

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

真空中でラミネートすることでワークに気泡が入りにくい。
ファインパターンなど気泡が入りやすいワークへのフィルムの貼り合わせ
に最適。

半田耐熱性ポリイミドフィルムを基材にした耐熱テープ
ガラス･半導体への糊残り性に優れている。（171）
軽剥離性(171)、強粘着性（172、174）のグレードを用意

クロマティックコンフォーカル測定技術を使用したセンサー及びコントローラー。
お客様のワークや環境にあわせて各種ご提供します。世界の自動車・半導体・ガラス業界などで利用されています。

＜利点＞
- 柔らかい素材や透明でない素材の測定に適した非接触技術
（例. アルミロール、銅ロール、リチウムイオン電池セパレーター）
- 5µmから層の厚さを測定可能
- インラインでの使用に適した広い測定範囲
- 高感度、高精度
（実際のアプリケーションにおける総厚さの再現性範囲は1µm以内)
- 測定フォークまたはゲージング機器一式の提供可能
- Quick-SPCソフトウェアオプションにより、統計処理とデータ転送が可能

下記の課題をお持ちのお客様はぜひ、PDFダウンロードの上、ご相談ください。

- ワークや環境の変動
- 複数のセンサーを使用した同期
- 機械的位置合わせ（傾斜またはずれ）
- 測定の詳細把握
- カスタマイズが必要な特別なアプリケーション

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『真空封止装置』は、半導体・電子部品など、チップレベルで
アッセンブルしていく必要のあるデバイスの、各種接合・封着を
おこなうことができます。

共晶接合・ろう接・熱圧着接合・各種拡散接合等の
ボンディングプロセスの開発から量産に対応。

ワークを均一に加熱・加圧できるため、良好な封着が得られます。

【特長】
■4～6吋角サイズ(100～150m/m)エリア範囲の各種封止が可能
■ワークを均一に加熱・加圧できるため、良好な封着が得られる
■理想的な加熱・冷却コントロールシステムを開発
■真空から加圧雰囲気まで、任意の圧力制御が可能

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

温水ラミネーターは、温水を圧力媒体として、3次元的に均一な圧力で加圧する装置です。
温水循環式を採用している為、均一な温度で熱圧着可能となり、グリーンシートの密度を均一化し、ついては焼成後の寸法の安定化につながります。
さらに、1バッチあたりの生産量が大きいため、メカプレスの約3倍の生産量となります。
小型から大型まで、オプションではローディング機構設置できます。

また、今回は既存装置をフルモデルチェンジし、省スペース・省エネ・省人を追求した温水ラミネータＳ-Seriesを開発いたしました。　さらなる生産性・品質の向上に貢献致します。

【特長】
■全方向からの均一加圧（等方圧）　～400MPa
■均一な加熱（水媒体：MAX90℃、オイル媒体：MAX120℃）
■高い生産性

デモ機ご用意しております。
お気軽にご連絡ください。
担当：精密機器東京営業第一部　森
電話番号：03-3443-3780

Simcenter Flotherm PACKは、半導体パッケージの熱解析モデルを数分のうちに作成し提供する、ユニークなWeb上のオブジェクト作成ツールです。

Simcenter Flotherm PACKを使った半導体パッケージ作成の流れは、
1.Simcenter Flotherm PACK のウェブサイトへウェブブラウザを用いてログインする
2.作成したい半導体パッケージのタイプをテンプレートから選択する
3.半導体パッケージのスペックを決めるデータ（各部のサイズ、材質、ボールまたはピンの数、発熱量など）を入力・編集する
と、非常に簡単です。これらユーザーが入力したパラメータをもとに、半導体パッケージモデルデータが自動作成されますので、あとはダウンロードして FlothermやFlotherm PCBに読み込み、解析を実行するだけです。しかも、各パッケージのテンプレートには、あらかじめJEDEC標準値が入力されていますので、「半導体パッケージの内部構造が分からない」という方も、値が分かる箇所を変更するだけで、高精度な解析を可能にする半導体パッケージモデルを作成することができます。

『AGシリーズ』は、電気抵抗が低く高熱伝導率に優れた導電性接着材です。

銀フィラー形状を最適化することにより10^-5Ωcm以下の低抵抗、
60W/Kmの高熱伝導率を実現。

また、各種金属表面（金、銀、アルミ、銅）メッキ表面からプラスチック表面
への接着に優れ、低温硬化（80℃）等用途に合った選択が可能です。

【特長】
■電気抵抗が低く高熱伝導率に優れる
■高接着力を持つ樹脂をシリーズ中から選択可能
■各種金属表面（金、銀、アルミ、銅）メッキ表面から
　プラスチック表面への接着に優れている
■低温硬化（80℃）等用途に合った選択が可能

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社の『セラミックスへのめっき』は、高い電気絶縁性を持ち、
放熱性に優れています。

回路形成工法が、回路表面がフラットであり表面実装性に優れている
「サブトラクティブ法」と、銅パターンの狭ピッチ化が可能な
「セミアディティブ法」の2種類あります。

貫通穴へのめっきもでき、アルミナ、ジルコニア、酸化亜鉛などの
素材に対応可能です。

【特長】
■高い電気絶縁性
■高熱伝導率
■放熱性に優れる
■低熱膨張率

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『真空アライメント貼合機』は、カバーガラスとガラスタッチパネル、
カバーガラスとLCDモジュールの貼合などに適しています。

独自のシステムによりアライメントマーク・端面・配線などを簡単に登録できます。

曲面カバーガラスにも対応可能です。

【特長】
■独自の画像システム搭載
■非常に簡単なマーク登録
■高精度な貼合が可能
■曲面カバーガラスにも対応(曲率制約あり)

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『MEMSマイクロホン』は、シリコンマイクとも呼ばれ、
半導体微細加工技術を用いて製造されるマイクロホンです。

小型で様々な製品に組込みが可能。耐熱性に優れており、
リフロー実装が可能です。

ご用命の際は、当社へお気軽にご相談ください。

【仕様】
■型式：MM105
■サイズ(mm)：3.35×2.5×1.0
■感度(dB)：-37dB±1dB
■S/N(dB)：64dB
■特長/用途：動作温度(105℃)対応、30Hz位相規定/ANC・アレイマイク等、
　　　　　　 リフロー対応品

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

M705-BPSは、微細バンプ形成用に開発された鉛フリーソルダペーストです。ファインピッチにおいて、良好な印刷性、版抜け性を示し、安定したはんだ量の確保が出来ます。また、バンプ内ボイドの発生もありません。

ワーク（基板）の搬送形態により以下の2機種をラインナップ

◆トレータイプ
トレーに収納された個片基板をトレーごと搬送し、4式の上下ヘッドで1個ずつプレスして基板上のC4バンプを高精度に平坦にする装置です。

◆治具タイプ
トレーから供給された個片基板を1個ずつ取出し、専用治具で位置決め後、4式の上下ヘッドで1個ずつプレスして基板上のC4バンプを高精度に平坦にする装置です。

精密プレス装置として、Agシンター用プレスなど、その他様々な用途で試験・生産に適用できます。

『CIシリーズ』は、チップトレイに収納された個片ベアチップの外観品質検査を行い、
良品/不良品に分類する装置です。

検出事例・・・エッジクラック、欠け、傷、異物付着、変色等

＜特長＞
■マルチアングル照明により多様な欠陥にアジャスト　　
■小型・省スペース設計＆作業は全てフロント面から
■イントレイ検査でベアチップへの接触をミニマム化
■画像情報の高次元統計解析による過検出低減ツール（オプション）

＜モデルラインナップ＞
■CI200i：表面＋裏面検査モデル
■CI100i：表面検査モデル

当社では、実装ソリューションサービスをご提供しております。

ハイパフォーマンスからモバイルまで民生向け上位機器開発で
培った技術とノウハウでお客様の開発課題を解決します。

ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。

【取扱品目】
■設計
■試作
■シミュレーション
■評価

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

ENERGYN社製のWIPの取扱いをはじめました。
WIPは、積層セラミック電子部品やグリーンシート圧着に適した機械です。（MLCC・MLCI・LTCC・HTCC・MCM・PZT等）
ヒータープレスでは困難な凹凸（キャビティ）のある積層部品には、温間等方圧プレスがオススメです。

ERILと言う機械名は、
「ENERGYN Rapid Isostatic Laminator」の頭文字であり、
昇降温速度が約20[℃/min]と速く、最大温度は250[℃]（水）に対応。
特殊熱交換器利用による昇降温スピードの向上で、
温める・冷ますが速く、1サイクルタイムが速い事が大きな特徴です。
その他、温水ラミネーター用に角型容器の設計も可能であり、チップ系部品を並列投入が可能です。

用途
・温間静水等方圧成形。
・サンプルの加圧、加熱等の雰囲気管理。
・加熱重合等の化学反応の促進。
・温水ラミネーター

ご興味を持って頂けましたら、
カタログのダウンロード及びお気軽にお問い合わせください。

当資料では、日邦産業が取り扱う『低温硬化接着剤』について
ご紹介しています。

“低温硬化接着/接合の必要性”をはじめ、“低温硬化ベース接着剤の
改良可能な特性”や“低温硬化はんだペースト”について掲載。

「低温硬化ベース接着剤」は、各種用途向けに幅広い特性チューニングが
でき、軟質、耐薬品、極低温硬化接着剤に無機フィラー添加により
低熱膨張化も可能です。

ぜひ、ご一読ください。

【掲載内容】
■低温硬化接着/接合の必要性
■低温硬化ベース接着剤-I：実装用途の実績品
■低温硬化ベース接着剤-II：実装用途以外の実績品
■低温硬化ベース接着剤の改良可能な特性
■低温硬化はんだペースト

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『CLシリーズ』は、半導体チップ、電子部品、モジュールのワークに
対応するチップレベル・コーターです。

ドットをはじめ、ライン、ベゼル、ピラー、円、塗り潰しなど、
様々な形状塗布が可能。

この他に、4,6,8,12inウエハ、ガラス基板に対応できる「CLシリーズ」と
4inウエハ、各種ワークに対応の「ESシリーズ」も取り扱っております。

【対応内容（一部）】
■高スループット
■ガードリング、ダム形成
■チップ、電極等の封止
■高粘度液剤（1000Pa・s以上）
■ウエハの全面／ドット／ライン塗布

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『メルプレートUBMプロセス』は、半導体アルミニウム電極上に
無電解ニッケル-置換金めっきによりUBM(Under Barrier Metal)を
形成するプロセスです。

大面積電極を有するデバイスへの安定しためっき処理も可能です。

電極へのダメージが少なく、
バリア性・平滑性に優れる皮膜形成が特長です。

【特長】
■微小電極への選択的な無電解めっきによるUBM形成
■多種多様な電極素材に適用可能
■還元型厚付け金めっきによる電極形成も可能

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

超臨界処理は、ＭＥＭＳのような、ウエットエッチ等で加工された三次元構造が非常に微細・脆弱で、自然乾燥、IPA乾燥では液体界面に発生する表面張力によって変形、破壊される構造物を気中に取り出す工法です。

密閉されたチャンバー内でウエハ等をIPA等の液浸状態から超臨界CO2を注入し、IPA界面の表面張力がない状態のまま、IPAを排出してダメージレスで乾燥させます。

熱伝導率１．０ｍ／Ｗ・Ｋ　標準厚み２００μｍ。『ＳＢ６２ＮＨＳ』は帯電防止タイプ。『ＳＥ６０ＮＨＳ』は２００μｍ～４５０μｍの厚みに対応。

大北製作所では、溶接構造電池ケースと蓋組立品をセットでお納めする、電池外装部品 一貫ソリューションを提案させていただいております。

【製品の特徴】
■試作、小ロットの量産に対応可能！
ケースには、高額な絞り金型を使いませんので、初期費用を抑えることができ、試作～小ロットでの量産（数千個/年 程度）に適しています。

■細かな要望にも対応可能！
設計から部材手配、製作までワンストップで対応いたしますので、小さな変更などにもスムーズに対応することが可能です。

■嵌合、気密よし
ケースと蓋の嵌合は、確認しながら製作しますので、問題ありません。また、ケース・蓋組立品それぞれについて、全数Heリーク検査を実施し、気密性を保証いたします。

リチウムイオン二次電池の開発から量産まで、電池部品に関するお悩み事がございましたら、ぜひ当社にご相談ください。

【製造実績】
ケース（アルミ・SUS・チタン）、封口板、集電体、端子、安全弁加工、リベットかしめ

【用途例】
航空宇宙等の特殊用途電池部品の試作～量産
HV・EV用バッテリーセルの試作・開発／プロトタイプ
　　　　

『エムメムス基板』は、独自のめっき技術とMEMS技術を融合し、
さまざまな電子デバイスに対応する高輝度大電流LED向け放熱基板です。

微細な三次元MEMS構造をめっきで実現。半導体フォトプロセスにより、
パターン幅数十μm～の垂直微細メッキが可能です。

めっきによる高速成膜で厚さ50μm以上の微細三次元厚膜構造が作成可能で、
独自のシード層を用いることにより、高信頼性を実現しております。

【特長】
■めっきならではの厚膜構造（50μm以上）
■緻密・低応力・高密着性が可能
　・絶縁性と耐熱性に優れた窒素アルミ基板上に作成可能
■高放熱性を実現し、大電流にも対応可能
　・LD/LEDの実装基板や電源回り用実装基板
　・微小バネ/スイッチやパッケージ用キャップアレイ等のMEMS部品

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

ENERGYN社製のWIPの取扱いをはじめました。
WIPは、積層セラミック電子部品やグリーンシート圧着が可能な機械です。
特にヒータープレスでは困難なキャビティのある形状には、等方圧プレスが最適です。
ERILと言う機械名で、
「ENERGYN Rapid Isostatic Laminator」の頭文字を取っています。
昇降温速度が約20[℃/min]と速く、最大温度は250[℃]以上に対応。
サイクルスピードが速く、最大温度の高いWIP機械です。

用途
・温間静水等方圧成形。
・サンプルの加圧、加熱等の雰囲気管理。
・加熱重合等の化学反応の促進。
・温水ラミネーター
ご興味を持って頂けましたら、
カタログのダウンロード及びお気軽にお問い合わせください。
※カタログ内容の更新・変更予定です。
カタログの仕様や機械写真の変更になる可能性が御座います。

自社の素材や配合技術を活かした熱硬化性のシート材料です。

低CTE特性により半導体パッケージの反りを抑制、または低誘電特性により伝送損失を低減します。
真空ラミネーター加工により部品の細部まで樹脂を充填することが可能で、微細配線やデバイスの埋込プロセスに適合します。
半導体パッケージやPCBに要求される高温高湿耐性も良好で、チップレット技術の課題解決に貢献します。

シートの厚みはご用途に応じて調整が可能です。

【特徴】
＜低CTE/高耐熱シート＞
■NCF用途やデバイス封止用途に適したレオロジー性能
■Tg250℃以上の高耐熱性
■狭ピッチ埋込性/追従性

＜低誘電シート/ペースト＞
■高速伝送用途、インターポーザー用途に適した誘電特性（Df≓0.0025）
■良好な絶縁信頼性

このほか、半導体パッケージの低抵抗化・低温焼結化・高放熱化を実現する
『熱硬化型焼結銅ペースト』もご提供しています。

●詳細は、PDFダウンロードから製品資料をご覧ください。

『厚膜ハイブリッドIC』は、セラミック基板を使用しており、電子部品の
温度上昇を抑えることが出来る製品です。

パターンは約800℃でセラミック基板上に焼成。セラミック基板の耐熱は
PWBに比べ高温処理をしていますので信頼性があります。

この他に、モジュール化による製造トータルコストの低減が可能な
「ハイブリッドIC」も取り扱っています。

【特長】
■優れた放熱性
■印刷抵抗による小型化
■ファンクショントリミング
■高信頼性
■SIPタイプ、DIPタイプをご用意

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

液体の気化と毛細管現象を利用した冷却部品をご紹介します。

本サンプルではエッチングが得意とするハーフ加工により、ケース側に
液体を封入する為の中空構造、フタ側に放熱性を高める為のフィン構造を
形成しています。

【製品仕様】
■材質：無酸素銅
■外形サイズ：80×50mm
■厚み：0.5mm×2層

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社では、『特殊表面処理サービス』を提供しております。

DFR技術とめっき技術の複合によりパターン回路上に
マイクロバンプを形成することが可能な「めっきによるバンプ形成」や、
「特殊フィルムへの直接めっき」など様々な技術を有しております。

【特殊表面処理技術】
■めっきによるバンプ形成
■特殊フィルムへの直接めっき
■めっきによる中空構造体製造『HOSPLATE』

※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『LSIパッケージ設計／評価解析受託サービス』は、単なる評価解析の
結果報告で終わることなく、LSIパッケージ設計技術、シミュレーション技術、
評価解析技術を活用して、故障原因の推定やシミュレーションに基づく
好適構造まで把握できるサービスです。

評価解析結果の報告だけでなく、故障原因の推定まで実施。
解析結果から「発生工程の絞り込み」や「構造最適化」に向けた解析を
ご提案いたします。

【特長】
■当社から好適な解析手法、解析ステップをご提案
■評価解析結果の報告だけでなく、故障原因の推定まで実施
■解析結果から「発生工程の絞り込み」や「構造最適化」に向けた解析をご提案

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

接着剤で困っている方必見！

=====ここが凄い！ZC-210の特長=====
１．広がらない　チキソ比=3
２．薄膜硬化可能　約0.1mm
３．塗膜の強靱性
４．耐熱性　Tg=175℃
５．短時間硬化　160℃-10分硬化

※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『超低背パッケージ』は、従来のCuフレームやPCB等の
インターポーザを使用しない構造により超低背・低抵抗配線の
パッケージを実現する製品です。

新しいパッケージ構造の超低背パッケージを独自技術に
より開発・提供を予定しております。

【特長】
■超低背パッケージを独自技術により開発・提供
■従来のCuフレームやPCB等のインターポーザを使用しない構造
■超低背・低抵抗配線のパッケージ
■端子部の窪み加工

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社では「キャンシール実験サービス」を行っております。

金属ステムと金属キャップまたは窓ガラス付き金属キャップを電気抵抗溶接します。
グローブボックス内での溶接接合タイプと空気環境でのキャップ出入りタイプの2つの装置がございます。
電極設計から溶接評価まで対応いたします。
一般的なTOキャン以外の物へも対応いたします。

※お気軽にご相談ください。

構造解析事業・実験計測事業を展開する株式会社メカニカルデザインでは、
実用設計の分野の中から興味深い問題を選び、構造解析の適用方法を
紹介することを目的として、『Mech D&A News』を発行しております。

『vol.2012-3』では、半導体パッケージの信頼性解析における材料や
解析モデルなどの諸問題について取り上げています。

また、その解決に対する大規模解析活用や、コンピュータ技術の発展に伴う
研究室レベルでの大規模解析に関する今後の展開などを掲載しています。

【掲載内容】
■はじめに
■半導体パッケージ開発とCAE
■半導体パッケージの構造と材料
■予想される力学的問題と材料の構成式
■大規模FEMへの期待
■最後に

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

＜特徴＞
　■高いガラス転移温度且つ膨張収縮の小さい接着剤です。
　■高温にさらされる箇所もしくは、膨張収縮による応力を低減した箇所の接着に向いています。
　■耐ヒートサイクル性が期待出来ます。
　■SDGsの対応の環境配慮型の接着剤
　■全塩素量、全臭素量を管理した低ハロゲン対応製品です。