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反り・クラックの低減とは？課題と対策・製品を解説

チップマウントにおける反り・クラックの低減とは？

半導体・センサ・パッケージング業界において、チップを基板に実装する工程で発生する「チップマウントの反り・クラック」は、製品の信頼性低下や歩留まり悪化の主要因となります。この課題に対処し、高品質な製品を安定供給するためには、反りやクラックの発生メカニズムを理解し、それを抑制するための技術や材料の選定が不可欠です。

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【ウェアラブルデバイス向け】ACF(異方導電フィルム)

株式会社イトー

ウェアラブルデバイス業界では、小型化・薄型化が常に求められています。デバイスの小型化に伴い、部品の実装密度も高くなり、接続の信頼性が重要になります。ACFは、薄型で高密度実装に適しており、ウェアラブルデバイスの薄型化に貢献します。当社のACFは、お客様の製品とプロセスに適したACFを提案いたします。お気軽にお問い合わせください。1巻からの対応も可能です。【活用シーン】・ウェアラブルデバイスのFPCと基板の接続・ディスプレイモジュールの接続・各種センサーの接続【導入の効果】・薄型・軽量化の実現・高密度実装による小型化・高い接続信頼性の確保

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【半導体パッケージング向け】HGTECH多機能レーザー溶接機

株式会社サキノ精機

半導体パッケージング分野では、微細な部品の接合や、異種材料間の確実な結合が求められます。特に、高い信頼性と長期的な耐久性を確保するためには、精密な溶接技術と、接合前の表面処理が重要となります。不適切な溶接や表面処理は、製品の性能低下や故障の原因となり得ます。HGTECH多機能レーザー溶接機は、高精度な金属溶接に加え、仕様・設定により表面のサビ取りや洗浄にも対応できるため、半導体パッケージングにおける多様なニーズに応えることが可能です。【活用シーン】・微細金属部品の精密溶接・異種金属接合前の表面クリーニング・酸化膜除去による接合信頼性の向上・溶接前後の下地処理【導入の効果】・高精度な溶接による信頼性向上・作業効率の改善・多様な金属材料への対応・比較的導入しやすい価格帯での検討が可能

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【エレクトロニクス向け】片手で使える常温硬化導電性接着剤

ペルノックス株式会社

エレクトロニクス業界の基板修理においては、微細な回路の導通を確実に確保することが求められます。特に、熱に弱い部品や、はんだ付けが困難な材料への対応が重要となります。従来の工法では、はんだ付けの際の熱による部品への影響や、材料の制約が課題となることがありました。ONE-HAND MIXINGは、これらの課題に対し、はんだを使わずに常温で導通接続を可能にするソリューションを提供します。【活用シーン】・熱に弱い樹脂部品、FPC、LED、センサー周辺の導通接続・ガラス、樹脂、アルミ、SUSなど、はんだ付けしにくい材料への導電接着・曲げや振動を受ける箇所の補修・接続【導入の効果】・作業の簡便化と作業者による配合比のばらつき抑制・熱による部品へのダメージリスク低減・多様な材料への導電接続対応

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【半導体封止向け】TE-7814V

株式会社寺田

半導体業界では、デバイスの小型化と高性能化が進む中、熱対策と長期信頼性の確保が重要な課題となっています。封止材には、高い熱伝導性と耐熱性が求められ、デバイスの性能を最大限に引き出すことが求められます。TE-7814Vは、これらの課題に対応するために開発されました。【活用シーン】・パワーモジュール・電子デバイス・発熱を伴う電子部品の放熱封止【導入の効果】・熱伝導率2.5W/mKにより、効果的な放熱を実現・高Tg185℃により、高温環境下での信頼性を確保・低粘度設計により、複雑な部品形状への対応が可能

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【バッテリー向け】全自動超音波溶接機スマートウェルダー

ヘッセ･メカトロニクス･ジャパン株式会社

バッテリー業界では、電極の確実な貼合が製品の性能と安全性に直結します。特に、高出力化が進むバッテリーモジュールにおいては、微細な電極の精密な接合と、生産ラインにおける安定した稼働が求められます。不適切な貼合は、接触不良や発熱の原因となり、製品寿命の短縮や事故につながる可能性があります。当社の全自動超音波溶接機スマートウェルダーは、これらの課題に対応し、高品質な電極貼合を実現します。【活用シーン】・バッテリー電極の貼合・銅端子、リベット、ピンの溶接・車載・産業用パワーモジュール製造【導入の効果】・高速かつ高品質な溶接・画像認識による高精度な溶接点検出・狭ピッチディープアクセス対応・脆いデバイスへのダメージ防止

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【半導体パッケージング向け】全自動レーザー溶接機

ヘッセ･メカトロニクス･ジャパン株式会社

半導体パッケージング業界では、微細な部品の精密な接合が求められます。特に、高密度化が進む中で、信頼性の高い溶接技術は製品の性能維持に不可欠です。不適切な溶接は、接続不良や製品寿命の低下につながる可能性があります。当社の全自動レーザー溶接機は、長年培ったボンドヘッド技術を応用し、溶接点ごとに高精度な制御と確実なレーザーフォーカスにより、スパッタやヒュームを抑えたクリーンな溶接を実現します。これにより、半導体パッケージングにおける高精度な接合ニーズに対応します。【活用シーン】・半導体パワーモジュールの銅端子溶接・BEVバッテリーモジュールのセル・バスバー間アルミバスバー溶接・高密度実装基板の精密接合【導入の効果】・スパッタ・ヒュームの低減によるクリーンな溶接環境・溶接点ごとの高精度な制御による信頼性向上・溶接ヘッドの柔軟な対応による段差・傾きへの対応・クランプ不要による工程効率化

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【半導体向け】圧力測定器｜圧力計測器

富士フイルム株式会社

半導体業界では、製品の信頼性を確保するために、接合部の圧力分布の正確な評価が不可欠です。特に、ウェーハやチップの接合工程においては、圧力の均一性が製品の性能と寿命を左右します。不適切な圧力分布は、接合不良や製品の早期故障につながる可能性があります。プレスケールステーションは、接合部の圧力分布を可視化することで、これらの課題を解決します。【活用シーン】・ウェーハ接合工程における圧力評価・チップ実装工程における圧力分布の確認・接合不良の原因究明【導入の効果】・接合品質の向上・不良率の低減・製品の信頼性向上

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【航空宇宙向け】ACF(異方導電フィルム)

株式会社イトー

航空宇宙業界では、高度な信頼性と耐久性が求められます。特に、温度変化、振動、高高度環境にさらされる電子部品においては、ACFの優れた接着性と電気的接続性が、製品の性能維持に不可欠です。不適切なACFの使用は、部品の故障や性能劣化につながる可能性があります。当社では、お客様の製品とプロセスに適したACFを提案いたします。1巻からの対応も可能です。【活用シーン】・航空機、宇宙船・高信頼性電子機器・過酷な環境下での電子部品接続【導入の効果】・耐環境性能の向上・長期的な信頼性の確保・少量生産・開発への対応

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【半導体パッケージ向け】異種材料AuSnはんだ接合

シチズンファインデバイス株式会社

半導体パッケージ業界では、製品の小型化、高性能化に伴い、異種材料の接合技術が重要になっています。特に、信頼性の高い封止は、製品の長期的な性能維持に不可欠です。従来の樹脂系接着剤では、耐薬品性や長期信頼性に課題がありましたが、当社のAuSnはんだによる封止技術は、優れた耐薬品性に加え高真空環境下でも安定した封止性能を発揮し、過酷な使用条件にも対応可能です。熱処理によるAuSnはんだ工法では、均一な融解によって隙間なくシーリングできるため、安定した封止接合を実現します。【活用シーン】・半導体パッケージの封止・高真空環境下での使用・耐薬品性が求められる環境【導入の効果】・高い信頼性の確保・製品寿命の延長・小型化、高性能化への貢献

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【自動車向け】ACF(異方導電フィルム・異方性導電膜)

株式会社イトー

自動車業界では、電子部品の小型化と高密度化が進み、同時に高い信頼性が求められています。ACFは、これらの要求に応えるために、優れた接続性と耐久性を提供します。特に、過酷な環境下で使用される車載電子機器においては、ACFの安定した性能が製品の信頼性を左右します。当社のACFは、お客様の製品とプロセスに適したものを提案し、少量からの対応も可能です。【活用シーン】・車載ECU ・メーターパネル・カーナビゲーション・各種センサー【導入の効果】・高い接続信頼性の実現・小型化・軽量化への貢献・長期的な製品寿命の確保

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【エレクトロニクス向け】下穴不要！異種金属接合｜マルチマテリアル

株式会社新城製作所

エレクトロニクス業界では、高性能化に伴い、部品の放熱性が重要な課題となっています。特に、熱伝導率の高いアルミニウムと、強度のある鋼板などを組み合わせることで、効果的な放熱設計が求められます。しかし、異種金属の接合は、下穴加工や溶接など、工程が複雑化し、コスト増や設計の自由度低下につながる可能性があります。当社の『マルチマテリアル』は、下穴加工なし・片側施工のみで異種金属接合を実現し、これらの課題を解決します。【活用シーン】・放熱板と筐体の接合・ヒートシンクと基板の接合・熱伝導性の高い部材の組み合わせ【導入の効果】・放熱設計の自由度向上・部品点数削減による軽量化・工程削減によるコストダウン

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厚膜ハイブリッドIC

アイエイエム電子株式会社

『厚膜ハイブリッドIC』は、セラミック基板を使用しており、電子部品の温度上昇を抑えることが出来る製品です。パターンは約800℃でセラミック基板上に焼成。セラミック基板の耐熱は PWBに比べ高温処理をしていますので信頼性があります。この他に、モジュール化による製造トータルコストの低減が可能な「ハイブリッドIC」も取り扱っています。【特長】 ■優れた放熱性 ■印刷抵抗による小型化 ■ファンクショントリミング ■高信頼性 ■SIPタイプ、DIPタイプをご用意 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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『メルプレートUBMプロセス』

メルテックス株式会社

『メルプレートUBMプロセス』は、半導体アルミニウム電極上に無電解ニッケル-置換金めっきによりUBM(Under Barrier Metal)を形成するプロセスです。大面積電極を有するデバイスへの安定しためっき処理も可能です。電極へのダメージが少なく、バリア性・平滑性に優れる皮膜形成が特長です。【特長】 ■微小電極への選択的な無電解めっきによるUBM形成 ■多種多様な電極素材に適用可能 ■還元型厚付け金めっきによる電極形成も可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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パワーモジュール用ベアチップ外観検査装置『CIシリーズ』

株式会社安永

『CIシリーズ』は、チップトレイに収納された個片ベアチップの外観品質検査を行い、良品/不良品に分類する装置です。検出事例・・・エッジクラック、欠け、傷、異物付着、変色等＜特長＞ ■マルチアングル照明により多様な欠陥にアジャスト　　 ■小型・省スペース設計＆作業は全てフロント面から ■イントレイ検査でベアチップへの接触をミニマム化 ■画像情報の高次元統計解析による過検出低減ツール（オプション）＜モデルラインナップ＞ ■CI200i：表面＋裏面検査モデル ■CI100i：表面検査モデル

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チップコート『Chip on film用アンダーフィル剤』

ナミックス株式会社

『Chipon film用アンダーフィル剤』は、ベアチップ実装の一つで、金属バンプ電極が形成されたICチップの回路面を実装基板側に向けて、直接電気接続する実装技術において、キャピラリーフロータイプで注入封止するチップコートです。絶縁材料での中で、狭ギャップへの注入性が良く、耐湿性に優れており、 LCDドライバー等で主に用いられる実装基板がフレキシブル基板に対応した材料です。【特長】 ■ベアチップ実装の一つ ■半導体チップを注入封止する絶縁材料 ■キャピラリーフロータイプ ■狭ギャップへの注入性に優れている ■耐湿性に優れている ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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均等圧プレス機械　温水ラミネーター（WL/WIP）静水圧プレス

日機装株式会社

温水ラミネーターは、温水を圧力媒体として、3次元的に均一な圧力で加圧する装置です。温水循環式を採用している為、均一な温度で熱圧着可能となり、グリーンシートの密度を均一化し、ついては焼成後の寸法の安定化につながります。さらに、1バッチあたりの生産量が大きいため、メカプレスの約3倍の生産量となります。小型から大型まで、オプションではローディング機構設置できます。また、今回は既存装置をフルモデルチェンジし、省スペース・省エネ・省人を追求した温水ラミネータＳ-Seriesを開発いたしました。　さらなる生産性・品質の向上に貢献致します。【特長】 ■全方向からの均一加圧（等方圧）　～400MPa ■均一な加熱（水媒体：MAX90℃、オイル媒体：MAX120℃） ■高い生産性デモ機ご用意しております。お気軽にご連絡ください。担当：精密機器東京営業第一部　森電話番号：03-3443-3780

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LSIパッケージ設計／評価解析　受託サービス

株式会社Wave Technology

半導体チップを外部環境から"守る"、電気信号を基板へ"伝える" LSIパッケージの設計・評価解析を委託できるサービスのご紹介です。単なる評価解析の結果報告で終わることなく、WTIが保有する「LSIパッケージ設計技術」「シミュレーション技術」「評価解析技術」を活用して、故障原因の推定やシミュレーションに基づく好適構造のご提案までいたします。【特長】 ■当社から好適な解析手法、解析ステップをご提案 ■評価解析結果の報告だけでなく、故障原因の推定まで実施 ■解析結果から発生工程の絞り込みや、構造最適化に向けた解析をご提案 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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低線膨張エポキシ接着剤 FCハード A-5370BKLC

レジナス化成株式会社

＜特徴＞　■高いガラス転移温度且つ膨張収縮の小さい接着剤です。　■高温にさらされる箇所もしくは、膨張収縮による応力を低減した箇所の接着に向いています。　■耐ヒートサイクル性が期待出来ます。　■SDGsの対応の環境配慮型の接着剤　■全塩素量、全臭素量を管理した低ハロゲン対応製品です。

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低融点ガラス処理(Pbフリー)『G seal Lid』

株式会社ミゾグチ

『G seal Lid(ジーシールリッド)』は、Pbフリーで、溶接残留応力を気にせず、金を全く使用しない低温加熱封止による低コストLid(当社が独自に開発した工法)です。融点(300℃以下)が低いガラス(Pbフリー)を利用して、接着を行うための仮焼成、仮止めまでを行っております。当社のLidはセラミックパッケージに直接加熱封止が可能なため、大幅なコストダウンが期待できます。【特長】 ■有害な鉛や希少資源のビスマスを含まない ■ガラス、金属、セラミックスとの密着性が良好 ■大気中、不活性ガス中、真空中での低温での溶融が可能 ■耐湿性に優れる ■セラミックパッケージに直接加熱封止が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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低融点はんだめっき（融点60~110℃）

株式会社新菱

低耐熱性素材は実装時（リフロー）の熱により「歪み、位置ずれ、特性低下」の問題があります。新開発した低融点はんだめっきでは実装対象素材の耐熱温度に合わせて、60～110℃の低い温度領域で融点を選択可能です。これによりダメージ・変性レスで実装が可能になります。＜用途例＞・PZT（圧電素子）　・CdTe（テルル化カドミウム）・樹脂素材（PET等）・micro LED（LTPS）　　　 etc・・・の実装はんだ

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『絶縁接着シート』半導体パッケージの高集積化に貢献

株式会社ADEKA

自社の素材や配合技術を活かした熱硬化性のシート材料です。低CTE特性により半導体パッケージの反りを抑制、または低誘電特性により伝送損失を低減します。真空ラミネーター加工により部品の細部まで樹脂を充填することが可能で、微細配線やデバイスの埋込プロセスに適合します。半導体パッケージやPCBに要求される高温高湿耐性も良好で、チップレット技術の課題解決に貢献します。シートの厚みはご用途に応じて調整が可能です。【特徴】＜低CTE/高耐熱シート＞ ■NCF用途やデバイス封止用途に適したレオロジー性能 ■Tg250℃以上の高耐熱性 ■狭ピッチ埋込性/追従性＜低誘電シート/ペースト＞ ■高速伝送用途、インターポーザー用途に適した誘電特性（Df≓0.0025） ■良好な絶縁信頼性このほか、半導体パッケージの低抵抗化・低温焼結化・高放熱化を実現する『熱硬化型焼結銅ペースト』もご提供しています。 ●詳細は、PDFダウンロードから製品資料をご覧ください。

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特殊表面処理サービス

株式会社旭電化研究所

当社では、『特殊表面処理サービス』を提供しております。 DFR技術とめっき技術の複合によりパターン回路上にマイクロバンプを形成することが可能な「めっきによるバンプ形成」や、「特殊フィルムへの直接めっき」など様々な技術を有しております。【特殊表面処理技術】 ■めっきによるバンプ形成 ■特殊フィルムへの直接めっき ■めっきによる中空構造体製造『HOSPLATE』 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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モジュール／チップレベル・コーター『CLシリーズ』

株式会社エンジニアリング・ラボ

『CLシリーズ』は、半導体チップ、電子部品、モジュールのワークに対応するチップレベル・コーターです。ドットをはじめ、ライン、ベゼル、ピラー、円、塗り潰しなど、様々な形状塗布が可能。この他に、4,6,8,12inウエハ、ガラス基板に対応できる「CLシリーズ」と 4inウエハ、各種ワークに対応の「ESシリーズ」も取り扱っております。【対応内容（一部）】 ■高スループット ■ガードリング、ダム形成 ■チップ、電極等の封止 ■高粘度液剤（1000Pa・s以上） ■ウエハの全面／ドット／ライン塗布 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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LSIパッケージ設計／評価解析受託サービス

株式会社Wave Technology

『LSIパッケージ設計／評価解析受託サービス』は、単なる評価解析の結果報告で終わることなく、LSIパッケージ設計技術、シミュレーション技術、評価解析技術を活用して、故障原因の推定やシミュレーションに基づく好適構造まで把握できるサービスです。評価解析結果の報告だけでなく、故障原因の推定まで実施。解析結果から「発生工程の絞り込み」や「構造最適化」に向けた解析をご提案いたします。【特長】 ■当社から好適な解析手法、解析ステップをご提案 ■評価解析結果の報告だけでなく、故障原因の推定まで実施 ■解析結果から「発生工程の絞り込み」や「構造最適化」に向けた解析をご提案 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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日邦産業の低温硬化接着剤のご紹介

日邦産業株式会社

当資料では、日邦産業が取り扱う『低温硬化接着剤』についてご紹介しています。 “低温硬化接着/接合の必要性”をはじめ、“低温硬化ベース接着剤の改良可能な特性”や“低温硬化はんだペースト”について掲載。「低温硬化ベース接着剤」は、各種用途向けに幅広い特性チューニングができ、軟質、耐薬品、極低温硬化接着剤に無機フィラー添加により低熱膨張化も可能です。ぜひ、ご一読ください。【掲載内容】 ■低温硬化接着/接合の必要性 ■低温硬化ベース接着剤-I：実装用途の実績品 ■低温硬化ベース接着剤-II：実装用途以外の実績品 ■低温硬化ベース接着剤の改良可能な特性 ■低温硬化はんだペースト ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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MEMSマイクロホン

プリモ販売株式会社

『MEMSマイクロホン』は、シリコンマイクとも呼ばれ、半導体微細加工技術を用いて製造されるマイクロホンです。小型で様々な製品に組込みが可能。耐熱性に優れており、リフロー実装が可能です。ご用命の際は、当社へお気軽にご相談ください。【仕様】 ■型式：MM105 ■サイズ(mm)：3.35×2.5×1.0 ■感度(dB)：-37dB±1dB ■S/N(dB)：64dB ■特長/用途：動作温度(105℃)対応、30Hz位相規定/ANC・アレイマイク等、　　　　　　リフロー対応品 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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半導体パッケージ部品データ作成Webツール

株式会社IDAJ

Simcenter Flotherm PACKは、半導体パッケージの熱解析モデルを数分のうちに作成し提供する、ユニークなWeb上のオブジェクト作成ツールです。 Simcenter Flotherm PACKを使った半導体パッケージ作成の流れは、 1.Simcenter Flotherm PACK のウェブサイトへウェブブラウザを用いてログインする 2.作成したい半導体パッケージのタイプをテンプレートから選択する 3.半導体パッケージのスペックを決めるデータ（各部のサイズ、材質、ボールまたはピンの数、発熱量など）を入力・編集すると、非常に簡単です。これらユーザーが入力したパラメータをもとに、半導体パッケージモデルデータが自動作成されますので、あとはダウンロードして FlothermやFlotherm PCBに読み込み、解析を実行するだけです。しかも、各パッケージのテンプレートには、あらかじめJEDEC標準値が入力されていますので、「半導体パッケージの内部構造が分からない」という方も、値が分かる箇所を変更するだけで、高精度な解析を可能にする半導体パッケージモデルを作成することができます。

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キャンシール実験サービス

株式会社佐用精機製作所

当社では「キャンシール実験サービス」を行っております。金属ステムと金属キャップまたは窓ガラス付き金属キャップを電気抵抗溶接します。グローブボックス内での溶接接合タイプと空気環境でのキャップ出入りタイプの2つの装置がございます。電極設計から溶接評価まで対応いたします。一般的なTOキャン以外の物へも対応いたします。 ※お気軽にご相談ください。

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樹脂スペーサー、サポート『ULCN2.2-1.2/-1.6』

康揚企業股份有限公司（カンヤンカブシキガイシャ）

『ULCN2.2-1.2/-1.6』は、NGFFを治具なしで簡単にパネルに固定可能なスペーサーです。 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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耐熱ポリイミド基材テープ「170」シリーズ

KGK 共同技研化学株式会社

半田耐熱性ポリイミドフィルムを基材にした耐熱テープガラス･半導体への糊残り性に優れている。（171）軽剥離性(171)、強粘着性（172、174）のグレードを用意

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セラミックスへのめっき

EBINAX株式会社

当社の『セラミックスへのめっき』は、高い電気絶縁性を持ち、放熱性に優れています。回路形成工法が、回路表面がフラットであり表面実装性に優れている「サブトラクティブ法」と、銅パターンの狭ピッチ化が可能な「セミアディティブ法」の2種類あります。貫通穴へのめっきもでき、アルミナ、ジルコニア、酸化亜鉛などの素材に対応可能です。【特長】 ■高い電気絶縁性 ■高熱伝導率 ■放熱性に優れる ■低熱膨張率 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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千住金属工業　インナーバンプ用ペースト

千住金属工業株式会社

M705-BPSは、微細バンプ形成用に開発された鉛フリーソルダペーストです。ファインピッチにおいて、良好な印刷性、版抜け性を示し、安定したはんだ量の確保が出来ます。また、バンプ内ボイドの発生もありません。

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クロマティックコンフォーカル技術、厚さ測定向け非接触式測定

マーポス株式会社

クロマティックコンフォーカル測定技術を使用したセンサー及びコントローラー。お客様のワークや環境にあわせて各種ご提供します。世界の自動車・半導体・ガラス業界などで利用されています。＜利点＞ - 柔らかい素材や透明でない素材の測定に適した非接触技術（例. アルミロール、銅ロール、リチウムイオン電池セパレーター） - 5µmから層の厚さを測定可能 - インラインでの使用に適した広い測定範囲 - 高感度、高精度（実際のアプリケーションにおける総厚さの再現性範囲は1µm以内) - 測定フォークまたはゲージング機器一式の提供可能 - Quick-SPCソフトウェアオプションにより、統計処理とデータ転送が可能下記の課題をお持ちのお客様はぜひ、PDFダウンロードの上、ご相談ください。 - ワークや環境の変動 - 複数のセンサーを使用した同期 - 機械的位置合わせ（傾斜またはずれ） - 測定の詳細把握 - カスタマイズが必要な特別なアプリケーション ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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高輝度大電流LED向け放熱基板『エムメムス基板』

共和産業株式会社

『エムメムス基板』は、独自のめっき技術とMEMS技術を融合し、さまざまな電子デバイスに対応する高輝度大電流LED向け放熱基板です。微細な三次元MEMS構造をめっきで実現。半導体フォトプロセスにより、パターン幅数十μm～の垂直微細メッキが可能です。めっきによる高速成膜で厚さ50μm以上の微細三次元厚膜構造が作成可能で、独自のシード層を用いることにより、高信頼性を実現しております。【特長】 ■めっきならではの厚膜構造（50μm以上） ■緻密・低応力・高密着性が可能　・絶縁性と耐熱性に優れた窒素アルミ基板上に作成可能 ■高放熱性を実現し、大電流にも対応可能　・LD/LEDの実装基板や電源回り用実装基板　・微小バネ/スイッチやパッケージ用キャップアレイ等のMEMS部品 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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『超低背パッケージ』

アルス株式会社

『超低背パッケージ』は、従来のCuフレームやPCB等のインターポーザを使用しない構造により超低背・低抵抗配線のパッケージを実現する製品です。新しいパッケージ構造の超低背パッケージを独自技術により開発・提供を予定しております。【特長】 ■超低背パッケージを独自技術により開発・提供 ■従来のCuフレームやPCB等のインターポーザを使用しない構造 ■超低背・低抵抗配線のパッケージ ■端子部の窪み加工 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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真空封止装置

有限会社堀口鉄工所

『真空封止装置』は、半導体・電子部品など、チップレベルでアッセンブルしていく必要のあるデバイスの、各種接合・封着をおこなうことができます。共晶接合・ろう接・熱圧着接合・各種拡散接合等のボンディングプロセスの開発から量産に対応。ワークを均一に加熱・加圧できるため、良好な封着が得られます。【特長】 ■4～6吋角サイズ(100～150m/m)エリア範囲の各種封止が可能 ■ワークを均一に加熱・加圧できるため、良好な封着が得られる ■理想的な加熱・冷却コントロールシステムを開発 ■真空から加圧雰囲気まで、任意の圧力制御が可能 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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真空ラミネーター

株式会社エム・シー・ケー

真空中でラミネートすることでワークに気泡が入りにくい。ファインパターンなど気泡が入りやすいワークへのフィルムの貼り合わせに最適。

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導電性接着材『AGシリーズ』

株式会社アンドウ・ディーケイ

『AGシリーズ』は、電気抵抗が低く高熱伝導率に優れた導電性接着材です。銀フィラー形状を最適化することにより10^-5Ωcm以下の低抵抗、 60W/Kmの高熱伝導率を実現。また、各種金属表面（金、銀、アルミ、銅）メッキ表面からプラスチック表面への接着に優れ、低温硬化（80℃）等用途に合った選択が可能です。【特長】 ■電気抵抗が低く高熱伝導率に優れる ■高接着力を持つ樹脂をシリーズ中から選択可能 ■各種金属表面（金、銀、アルミ、銅）メッキ表面から　プラスチック表面への接着に優れている ■低温硬化（80℃）等用途に合った選択が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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高精度プレス装置 HPM-44000 For FC-BGA

キヤノンマシナリー株式会社

ワーク（基板）の搬送形態により以下の2機種をラインナップ ◆トレータイプトレーに収納された個片基板をトレーごと搬送し、4式の上下ヘッドで1個ずつプレスして基板上のC4バンプを高精度に平坦にする装置です。 ◆治具タイプトレーから供給された個片基板を1個ずつ取出し、専用治具で位置決め後、4式の上下ヘッドで1個ずつプレスして基板上のC4バンプを高精度に平坦にする装置です。精密プレス装置として、Agシンター用プレスなど、その他様々な用途で試験・生産に適用できます。

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【ハーメチックシール】光デバイス用ステム＆キャップ

ハイジェント株式会社

ハイジェント株式会社では光通信技術を支える高周波用パッケージを主力に、【半導体レーザ】【産業用】【光センサー】などのガラス端子（ステム）や多様な工業製品の心臓部を守る水晶振動子用のハーメチックシール製品等をご用意しています。ガラスとセラミックス加工技術の両方を応用できる強味を生かしながら、用途や材料の特性に応じた製品開発を柔軟に追求。安定した品質と高度な気密性・絶縁性によって精密電子部品を常にベストの状態に保つ、安心のハーメチックシールをお約束します。【仕様用途】・光通信用パッケージ・ハイパワーレーザー・センサー ※詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。

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【金属エッチング事例】ベイパーチャンバー

東洋精密工業株式会社

液体の気化と毛細管現象を利用した冷却部品をご紹介します。本サンプルではエッチングが得意とするハーフ加工により、ケース側に液体を封入する為の中空構造、フタ側に放熱性を高める為のフィン構造を形成しています。【製品仕様】 ■材質：無酸素銅 ■外形サイズ：80×50mm ■厚み：0.5mm×2層 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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実装ソリューションサービス

NTTデバイスクロステクノロジ株式会社

当社では、実装ソリューションサービスをご提供しております。ハイパフォーマンスからモバイルまで民生向け上位機器開発で培った技術とノウハウでお客様の開発課題を解決します。ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。【取扱品目】 ■設計 ■試作 ■シミュレーション ■評価 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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【マクセルクレハ】（ACF）異方性導電膜圧着用クッションシート

マクセルクレハ株式会社

熱伝導率１．０ｍ／Ｗ・Ｋ　標準厚み２００μｍ。『ＳＢ６２ＮＨＳ』は帯電防止タイプ。『ＳＥ６０ＮＨＳ』は２００μｍ～４５０μｍの厚みに対応。

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設計から製作まで！大北製作所の電池外装部品一貫ソリューション

株式会社大北製作所

大北製作所では、溶接構造電池ケースと蓋組立品をセットでお納めする、電池外装部品一貫ソリューションを提案させていただいております。【製品の特徴】 ■試作、小ロットの量産に対応可能！ケースには、高額な絞り金型を使いませんので、初期費用を抑えることができ、試作～小ロットでの量産（数千個/年程度）に適しています。 ■細かな要望にも対応可能！設計から部材手配、製作までワンストップで対応いたしますので、小さな変更などにもスムーズに対応することが可能です。 ■嵌合、気密よしケースと蓋の嵌合は、確認しながら製作しますので、問題ありません。また、ケース・蓋組立品それぞれについて、全数Heリーク検査を実施し、気密性を保証いたします。リチウムイオン二次電池の開発から量産まで、電池部品に関するお悩み事がございましたら、ぜひ当社にご相談ください。【製造実績】ケース（アルミ・SUS・チタン）、封口板、集電体、端子、安全弁加工、リベットかしめ【用途例】航空宇宙等の特殊用途電池部品の試作～量産 HV・EV用バッテリーセルの試作・開発／プロトタイプ

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絶縁性接着材『SIシリーズ』

株式会社アンドウ・ディーケイ

当社が取り扱う絶縁性接着材『SIシリーズ』をご紹介します。 AIN、BNフィラーを用いた高熱伝導率タイプも可能。各種フィラーと形状の選択、さらに樹脂性能を最適化し、低応力、低硬化収縮性に優れております。【特長】 ■AIN、BNフィラーを用いた高熱伝導率タイプも可能 ■各種フィラーと形状の選択、さらに樹脂性能を最適化し、　低応力、低硬化収縮性に優れている ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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レクザム　超臨界流体CO2応用装置

株式会社レクザム

超臨界処理は、ＭＥＭＳのような、ウエットエッチ等で加工された三次元構造が非常に微細・脆弱で、自然乾燥、IPA乾燥では液体界面に発生する表面張力によって変形、破壊される構造物を気中に取り出す工法です。密閉されたチャンバー内でウエハ等をIPA等の液浸状態から超臨界CO2を注入し、IPA界面の表面張力がない状態のまま、IPAを排出してダメージレスで乾燥させます。

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『Mech D&A News　vol.2012-3』

株式会社メカニカルデザイン

構造解析事業・実験計測事業を展開する株式会社メカニカルデザインでは、実用設計の分野の中から興味深い問題を選び、構造解析の適用方法を紹介することを目的として、『Mech D&A News』を発行しております。『vol.2012-3』では、半導体パッケージの信頼性解析における材料や解析モデルなどの諸問題について取り上げています。また、その解決に対する大規模解析活用や、コンピュータ技術の発展に伴う研究室レベルでの大規模解析に関する今後の展開などを掲載しています。【掲載内容】 ■はじめに ■半導体パッケージ開発とCAE ■半導体パッケージの構造と材料 ■予想される力学的問題と材料の構成式 ■大規模FEMへの期待 ■最後に ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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最大温度100℃以上に対応！昇降温速度が速い粉体成形機（WIP）

三庄インダストリー株式会社

ENERGYN社製のWIPの取扱いをはじめました。 WIPは、積層セラミック電子部品やグリーンシート圧着に適した機械です。（MLCC・MLCI・LTCC・HTCC・MCM・PZT等）ヒータープレスでは困難な凹凸（キャビティ）のある積層部品には、温間等方圧プレスがオススメです。 ERILと言う機械名は、「ENERGYN Rapid Isostatic Laminator」の頭文字であり、昇降温速度が約20[℃/min]と速く、最大温度は250[℃]（水）に対応。特殊熱交換器利用による昇降温スピードの向上で、温める・冷ますが速く、1サイクルタイムが速い事が大きな特徴です。その他、温水ラミネーター用に角型容器の設計も可能であり、チップ系部品を並列投入が可能です。用途・温間静水等方圧成形。・サンプルの加圧、加熱等の雰囲気管理。・加熱重合等の化学反応の促進。・温水ラミネーターご興味を持って頂けましたら、カタログのダウンロード及びお気軽にお問い合わせください。

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全自動WIP（温水ラミネーター）

三庄インダストリー株式会社

ENERGYN社製のWIPの取扱いをはじめました。 WIPは、積層セラミック電子部品やグリーンシート圧着が可能な機械です。特にヒータープレスでは困難なキャビティのある形状には、等方圧プレスが最適です。 ERILと言う機械名で、「ENERGYN Rapid Isostatic Laminator」の頭文字を取っています。昇降温速度が約20[℃/min]と速く、最大温度は250[℃]以上に対応。サイクルスピードが速く、最大温度の高いWIP機械です。用途・温間静水等方圧成形。・サンプルの加圧、加熱等の雰囲気管理。・加熱重合等の化学反応の促進。・温水ラミネーターご興味を持って頂けましたら、カタログのダウンロード及びお気軽にお問い合わせください。 ※カタログ内容の更新・変更予定です。カタログの仕様や機械写真の変更になる可能性が御座います。

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チップコート『フリップチップ用アンダーフィル剤』

ナミックス株式会社

『フリップチップ用アンダーフィル剤』は、金属バンプ電極が形成された ICチップの回路面を実装基板側に向けて、直接電気接続する実装技術において、キャピラリーフロータイプで注入封止するチップコートです。ベアチップ実装の一つで、CPU、グラフィック用LSIはじめ、さまざまなアプリケーションで進むフリップチップ化に対応可能です。【特長】 ■ベアチップ実装の一つ ■半導体チップを注入封止する絶縁材料 ■キャピラリーフロータイプ ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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チップマウントにおける反り・クラックの低減

チップマウントにおける反り・クラックの低減とは？

課題

熱応力による変形

チップと基板の熱膨張係数の違いにより、温度変化時に発生する熱応力がチップや実装部に歪みやクラックを引き起こします。

実装材料の不均一性

使用される接着剤やはんだなどの実装材料の特性（粘度、硬化収縮率、弾性率など）のばらつきが、応力集中や不均一な応力分布を招きます。

工程管理の不備

加熱・冷却速度、圧力、時間などの実装工程におけるパラメータ管理が不十分だと、予期せぬ応力が発生しやすくなります。

異種材料間の界面剥離

チップ、接着剤、基板といった異なる材料間の界面接着力が不足していると、熱サイクルや機械的ストレスで剥離が発生し、クラックの原因となります。

対策

材料特性の最適化

チップと基板の熱膨張係数を近づける材料選定や、低収縮・高弾性率の実装材料の使用により、熱応力を低減します。

実装プロセスの精密制御

加熱・冷却プロファイルの最適化、均一な圧力印加、適切な硬化条件の設定により、応力発生を抑制します。

界面接着力の強化

表面処理技術の導入や、界面接着性を向上させるための特殊な接着剤・バンプ材料の使用により、剥離を防ぎます。

構造設計の改良

チップや基板の形状、厚み、配線パターンなどを工夫し、応力集中を緩和する設計を行います。

対策に役立つ製品例

低熱膨張実装材

チップと基板の熱膨張係数の差を吸収し、熱応力による反りやクラックの発生を抑制する特殊な接着剤やペーストです。

高信頼性接合材料

優れた接着強度と柔軟性を持ち、温度変化や振動による界面剥離を防ぎ、クラックの発生リスクを低減する材料です。

精密温度制御装置

実装工程における加熱・冷却プロファイルを高精度に制御し、急激な温度変化による熱応力の発生を最小限に抑えます。

応力緩和構造設計支援ツール

有限要素法（FEM）解析などを活用し、チップマウント構造における応力集中箇所を特定・可視化し、設計改善を支援します。

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パッケージング材料・部品

パッケージ解析／シミュレーションソフト

めっき・エッチング

設計・試作・製造受託

半導体組立装置

その他半導体・センサ・パッケージング

⭐今週のピックアップ

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反り・クラックの低減とは？課題と対策・製品を解説

チップマウントにおける反り・クラックの低減とは？

各社の製品

チップマウントにおける反り・クラックの低減

チップマウントにおける反り・クラックの低減とは？

​課題

熱応力による変形

実装材料の不均一性

工程管理の不備

異種材料間の界面剥離

​対策

材料特性の最適化

実装プロセスの精密制御

界面接着力の強化

構造設計の改良

​対策に役立つ製品例

低熱膨張実装材

高信頼性接合材料

精密温度制御装置

応力緩和構造設計支援ツール

ウェーハのダイシング

チップマウント

ワイヤーボンディング

モールディング

バーンイン

トリム＆フォーム

マーキング

製品検査

課題

対策

対策に役立つ製品例