銅ワイヤーの安定利用とは？課題と対策・製品を解説

高い寸法精度で金属の微細加工が可能となり、さらに溶製法と比較して機械的特性が優れた金属製品を得ることができるため、メタルマスクやフェルールなどのNi電鋳製品が電子・通信デバイス用部材として用いられています。Ｓｎ、Ｓｎ合金めっき皮膜の経時変化による、はんだ濡れ性の劣化を防止します。処理後のシミ／ムラの発生がありません。Ｓｎめっき皮膜以外の、ＡｕやＮｉめっき皮膜には影響を及ぼしません。 ●その他詳細は、お問い合わせください。

『IBOND5000』は、プロセス開発、生産、研究等で使用される 高度な卓上型マニュアルワイヤーボンディング（ダイボンディング）装置です。 柔軟性を高めるための調整可能なワークホルダーの高さが特長。 オプトエレクトロニクスモジュール、ハイブリッド/ MCM、マイクロ波製品、 チップオンボードなどを含むすべてのボンディングアプリケーションで 高い歩留まりと優れた再現性を有しています。 【ラインナップ】 ・デュアルワイヤボンディング装置（ウェッジ/ボール設定を簡単に切り替え可能） ・ボールワイヤボンディング装置 ・ウェッジワイヤーボンディング装置 【特長】 ■ワークホルダーの高さを調整し、柔軟性を向上 ■銅ワイヤボンディングに対応 ■人間工学に基づいたデザインと使いやすさ ■24時間年中無休のオンラインテクニカルサポート

弊社の取扱い製品についてご紹介をさせていただきます。 弊社は装飾部品（アパレル）、自動車部品、電子部品、電力部品、家財部品、玩具部品 等、幅広い製品にめっき処理をさせて頂いております。 製品サイズも大・小問わず取り扱っており、また新しい分野への取り組みも積極的に参入させて頂いております。 エッチングシートへのめっき処理も対応しており、微細な形状部にもめっきを施すことで、高い導電性・密着性・耐食性を実現しています。これにより、電子部品や電力部品などの精密部品においても高品質かつ安定した性能を発揮し、信頼性向上とコスト削減に貢献しております。 弊社は千葉県を拠点に、茨城県・埼玉県・東京都・神奈川県をはじめ関東一円、さらには全国のお客様に対応しております。 取扱いめっきは、銀めっき、金めっき、ニッケルめっき、光沢スズめっき、半光沢スズめっき、真鍮めっき、亜鉛めっき、銅めっき、鉛フリー錫めっき、三価クロメート、無光沢スズめっき、合金めっきなど多岐にわたり、対応が可能です。 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

『DAIN TINGOOD 802』は、Pbフリー対応高融点ハンダめっき材料です。 フッ化物を含有しない酸性浴（有機スルホン酸）で、 安定したSb含有量（約10wt％）の皮膜が得られます。 比較的高い電流効率でのめっきが可能です。 【使用条件】 ■DAIN TINGOOD 802BASE 　・濃度条件：900mL/L ■DAIN TINGOOD Sb-36 　・濃度条件：11.5g/L ■DAIN TINGOOD S-25 　・濃度条件：80g/L ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『無電解金めっき』は、無電解プロセスであるため、 複雑な形状の部品にも均一性の優れた皮膜が得られます。 析出皮膜の純度は99.9%と、ほぼ純金の皮膜が得られ、 耐熱性・はんだ付け性に優れています。 また、無電解プロセスであるため、 複雑な形状の部品にも均一性の優れた皮膜が得られます。 さらに当社では、小さな部品１個からでも短納期・低コストで承ります。 【特長】 ■複雑な形状の部品にも均一性の優れた皮膜 ■高純度の金皮膜 ■均一性に優れた皮膜 ■単発品・試作品にも短納期・低コストで対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社のめっき技術『銅めっき』についてご紹介します。 銅めっきは、柔軟性とともに、電気伝導性や熱伝導性に優れて いるため、プリント配線基板など電子機器部品に使用されています。 最近では、優れたレベリング性や均一電着性を生かし銅めっき 配線などに適用され、ナノテク微細加工技術としても活躍しています。 一方、めっきしにくい素材への下地めっき（銅ストライク、無電解銅めっき） としても、各種めっき技術の信頼性を高めています。 【特長】 ■柔軟性とともに、電気伝導性や熱伝導性に優れる ■プリント配線基板など電子機器部品に使用 ■銅めっき配線などに適用され、ナノテク微細加工技術としても活躍 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『Au/Au合金めっき』は、化学的に極めて安定した、 耐食性および電気伝導性に優れた電子部品材料です。 電気接点材料として使用する場合、Co、Ni、Feなどを添加した 硬質Au合金めっきを使用。 Feを用いた硬質Auめっきはアレルギー懸念物質を使用しない 環境に配慮した硬質Auめっきとして使用されます。 【特長】 ■化学的に極めて安定 ■優れた耐食性 ■優れた電気伝導性 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社の独自開発した特殊部分めっきマスク方式では 「通常のめっき液」で、さらに「剥離工程なし」で量産対応が可能です。 独自開発した二つの機構を併せることにより部分Auめっきのエリアが明瞭となりました。 またエリアが明瞭化され、省金化にも繋がりました。 【特長】 ■省金化を実現 ■削減およびオフラインでのレーザー剥離工程の廃止 ■寸法誤差±0.125mm以下という高いエリア精度を実現 ※詳しくはお問い合わせ・もしくはカタログダウンロードして下さい。

当資料は、半導体パッケージにおけるCuワイヤボンディングの 接合界面について解説しています。 目的とワイヤ接合をはじめ、Cuワイヤボンディングの特長や 接合中央部のCu-Al化合物と微小ボイド、Cu-Al化合物の成長（拡散）などを 図や写真と共に詳しく掲載しています。 【掲載内容（抜粋）】 ■目的とワイヤ接合 ■試料及び方法 ■手順、流れ ■Cuワイヤボンディングの特長 ■断面作製法の選択 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『はんだめっき』は、はんだの水溶液に鋼材を浸漬し電気を流すことで、 その表面にはんだ皮膜を形成する技術です。 当社の半田めっきは、6：4はんだ（共晶はんだ）と言われ、融点(約183℃)が低く、 はんだ付け性も高い為、はんだ付けを行うものに好適です。 また、ビッカース硬さ5～15と比較的柔らかく、ウィスカの発生抑制や耐食性に 優れており、バッテリー部品や電子部品のめっきとして用いられています。 【特長】 ■すずと鉛の含有の割合は、すず：鉛＝6：4 ■端子から銅バーまで様々な製品に対応 ■高い耐食性があり、バッテリーの端子部品などに用いられる ■合金めっきのため、短絡の原因となるウィスカの発生を抑える ■欧州ELV指令においてバッテリーの鉛は適用除外部品とされている ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

Q：錫めっき以外に、はんだぬれ性の良いめっきは？ A：当社の「ソルダブルニッケルめっき」は錫めっきと同等のはんだ濡れ性があり、ウィスカの発生が無く、かつ安価なめっきです。貴金属めっき（金、銀、白金等）は一般にはんだぬれ性が良いめっきですが、高価です。

九州電化では、各種金属の表面処理を行っており、研究開発部門を設け、高度な受注内容にも柔軟に対応できるよう、多角的な視野での技術研究を行っています。 ここで日々、研究に励む専門スタッフは、技術面で企業を支える大切な存在。 めっき業界をリードする先端テクノロジーを目指して、チャレンジし続けています。 【掲載内容】 ○はんだ付け性 ○溶融はんだの溶解性 ○はんだぬれ性 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

ニ光光学株式会社で取り扱う『メタライズ』についてご紹介いたします。 当製品は、非金属材料のメタライジングとして、Au、Cu、Ptなどの 成膜も対応可能。 また、エッチングにも対応いたします。 ご用命の際は、当社へお気軽にご相談ください。 【特長】 ■Au、Cu、Ptなどの成膜も対応可能 ■豊富な手持ち治具・アイデアで、超短納期対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

ディスクリートデバイスに特化した装置で、コストオブオーナーシップの低減を実現します。 【特長】 ■ 銅／金／銀ワイヤ標準対応 ■ 新プロセスQuick-Suiteで条件出しをサポート ■ 位置精度2.5μm@3σ ■ 最大75umワイヤ対応 ■ ピエゾワイヤクランプとオートキャリブレーション ■ 業界最小クラスのフットプリント ■ 先行認識でさらなる生産性アップ ■ オートリカバリー機能によるMTBA性の向上 ■ BITSのセルフティーチングと自動最適化 ■ バーチカルワイヤ オプション対応 ■ リアルタイムプロセスモニタリング オプション対応 ※詳しくはお気軽にPDFダウンロードまたはお問い合わせ下さい。

当資料は、半導体パッケージにおけるCuワイヤボンディングの 接合界面について掲載しています。 試料及び方法をはじめ、各種ワイヤボンディングや結果及び考察などを 図や写真と共に詳しく解説しています。 【掲載内容】 ■緒言 ■試料及び方法 ■各種ワイヤボンディング ■結果及び考察 ■結言 ■参考文献 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。