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銅ワイヤーの安定利用とは?課題と対策・製品を解説

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ワイヤーボンディングにおける銅ワイヤーの安定利用とは?
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Q:錫めっき以外に、はんだぬれ性の良いめっきは?
A:当社の「ソルダブルニッケルめっき」は錫めっきと同等のはんだ濡れ性があり、ウィスカの発生が無く、かつ安価なめっきです。貴金属めっき(金、銀、白金等)は一般にはんだぬれ性が良いめっきですが、高価です。
『IBOND5000』は、プロセス開発、生産、研究等で使用される
高度な卓上型マニュアルワイヤーボンディング(ダイボンディング)装置です。
柔軟性を高めるための調整可能なワークホルダーの高さが特長。
オプトエレクトロニクスモジュール、ハイブリッド/ MCM、マイクロ波製品、
チップオンボードなどを含むすべてのボンディングアプリケーションで
高い歩留まりと優れた再現性を有しています。
【ラインナップ】
・デュアルワイヤボンディング装置(ウェッジ/ボール設定を簡単に切り替え可能)
・ボールワイヤボンディング装置
・ウェッジワイヤーボンディング装置
【特長】
■ワークホルダーの高さを調整し、柔軟性を向上
■銅ワイヤボンディングに対応
■人間工学に基づいたデザインと使いやすさ
■24時間年中無休のオンラインテクニカルサポート
ディスクリートデバイスに特化した装置で、コストオブオーナーシップの低減を実現します。
【特長】
■ 銅/金/銀ワイヤ標準対応
■ 新プロセスQuick-Suiteで条件出しをサポート
■ 位置精度2.5μm@3σ
■ 最大75umワイヤ対応
■ ピエゾワイヤクランプとオートキャリブレーション
■ 業界最小クラスのフットプリント
■ 先行認識でさらなる生産性アップ
■ オートリカバリー機能によるMTBA性の向上
■ BITSのセルフティーチングと自動最適化
■ バーチカルワイヤ オプション対応
■ リアルタイムプロセスモニタリング オプション対応
※詳しくはお気軽にPDFダウンロードまたはお問い合わせ下さい。



