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ボンディング強度の安定化とは？課題と対策・製品を解説
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ワイヤーボンディングにおけるボンディング強度の安定化とは？
半導体・センサ・パッケージング業界において、チップと外部回路を接続するワイヤーボンディングの接合強度を一定に保つ技術。これにより、製品の信頼性向上、不良率低減、長寿命化を実現する。
各社の製品
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【半導体ボンディング向け】純ニッケル素線
半導体業界では、製品の信頼性を高めるために、ボンディングの品質が重要です。特に、高温環境や高周波での使用が想定される半導体デバイスにおいては、ボンディング材の安定性と耐久性が、製品の性能維持に不可欠です。不適切なボンディングは、デバイスの故障や性能劣化につながる可能性があります。当社の純ニッケル素線は、高い純度と優れた耐熱性により、高品質なボンディングを実現し、半導体デバイスの信頼性向上に貢献します。
【活用シーン】
・半導体チップとリードフレームの接続
・ダイシング後のチップ固定
・高周波デバイスのボンディング
【導入の効果】
・高い信頼性のボンディング
・長期的な製品寿命の確保
・安定した電気的接続
・歩留まりの向上
【セキュリティ認証向け】DMS/EMSサービス
セキュリティ認証業界では、高度なセキュリティ要件を満たすために、信頼性の高いハードウェアとソフトウェアの連携が求められます。特に、生体認証や多要素認証などの分野では、不正アクセスを防止するための堅牢な設計と、改ざんを許さない製造プロセスが重要です。不適切な設計や製造は、セキュリティ脆弱性につながり、情報漏洩やなりすましなどのリスクを高める可能性があります。当社DMS/EMSサービスは、お客様のセキュリティ要件に合わせた設計・製造を行い、高いセキュリティレベルを確保します。
【活用シーン】
・生体認証デバイス
・多要素認証システム
・セキュリティゲート
【導入の効果】
・セキュリティ認証システムの信頼性向上
・不正アクセスのリスク 低減
・製品の早期市場投入
【電子部品向け】切削油使用工作機械用洗浄添加剤リンガーフラッシュ
電子部品業界では、製品の信頼性を高めるために、絶縁性の確保が求められます。切削油の劣化やスラッジの蓄積は、絶縁不良を引き起こし、製品の性能低下や故障につながる可能性があります。リンガーフラッシュは、水溶性切削油を使用している工作機械やタンクに付着した汚れや臭いに効果が得られるフラッシング用添加剤です。水溶性切削油の全交換前に添加して循環させながら工作機械内部とタンク・ 配管内の汚れを洗浄します。添加後も機械設備を止めずに加工を継続できます。それにより、切削油交換時のタンク清掃の水洗い時間を減らせるので、廃液量を削減します。交換後の水溶性切削油を長寿命化させ、生産性の向上につながります。
【このような現場におすすめ】
・水溶性切削油交換時作業を時短にしたい。
・化学物質のリスクアセスメントの観点から、GHS分類基準に該当しないフラッシング剤を探していた。
・人手不足、働き方改革の現場に。
【活用シーン】
・電子部品製造における、水溶性切削油を使用する工作機械
・工作機械の定期メンテナンス時
【導入の効果】
・切削油の寿命延長
・清掃時の手間と作業時間と廃液を削減
【電子楽器向け】ACF(異方導電フィルム)による高音質化
電子楽器業界では、クリアで歪みのない音質が求められます。ACFは、電子回路の接続において、高い導電性と信頼性を提供し、音質の劣化を防ぎます。特に、高周波信号を扱う部分においては、ACFの安定した接続性が重要です。ACFを使用することで、ノイズの混入を抑制し、クリアな音質を実現できます。当社では、お客様の製品とプロセスに適したACFを提案いたします。お気軽にお問い合わせください。1巻からの対応も可能です。(※ただし、ACFの種類、幅、厚みなどに制限がございます)
【活用シーン】
・電子楽器内部の電子回路接続
・スピーカーユニットの接続
・高音質オーディオ機器
【導入の効果】
・音質の向上
・ノイズの低減
・製品の信頼性向上
【半導体向け】パッキンずれの原因と対策
半導体製造業界では、真空環境の維持が製品の品質を左右する重要な要素です。真空不良は、製品の性能低下や歩留まりの悪化につながるため、パッキンの適切な管理が求められます。特に、新人作業者がパッキンの重要性を理解し、正しく取り扱うことが重要です。パッキンずれは、真空漏れを引き起こし、真空度の低下を招く可能性があります。当社の教育動画は、パッキンの正しい取り付け方法や、ずれの原因と対策を視覚的に解説します。
【活用シーン】
・半導体製造ラインでの真空装置のメンテナンス
・新人作業者へのパッキン取り扱い教育
・品質管理部門での真空不良対策
【導入の効果】
・パッキンずれによる真空不良の発生率を低減
・製品の品質向上と歩留まりの改善
・新人作業者の技術力向上と早期戦力化
【通信向け】車載部品へのめっき品
【パッケージング向け】高低温エアシリンダ
【半導体製造装置向け】金属・樹脂加工部品
【家電向け】田代電化工業株式会社
日本ミクロ工業株式会社 会社案内
卓上型ワイヤボンダ『フルマニュアル HB05』
セミオー トワイヤーボンダー『MODEL56xxシリーズ』
ベアチップ実装
当社では、部分的な実装作業ではなく、モジュール全体の特性を確保する
ために、ワイヤボンディング、フリップチップ実装を、基板設計から
一貫してお手伝いさせていただいております。
ベアチップを用いたワイヤボンディング、フリップチップ分野での多くの
ノウハウを保有。他社で断られたような案件も解決できる可能性があります。
常にコスト、納期を意識し、企画段階からお手伝いすることも可能ですので、
ベアチップ実装でお困りの開発担当者様は、是非一度ご相談ください。
【特長】
■小ロット(1枚)から対応
■短納期で対応
■SMT部品やリード部品との混載実装にも対応
※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
熱による変色がないLED向け光沢銀メッキ（めっき技術）
電子部品
MEMSマイク
『MEMSマイク』は、インフィニオンの新しいシールドデュアルメンブレン
MEMS技術をベースにしており、マイクロフォンレベルで高い耐環境性(IP57)を
実現しています。
フラットな周波数特性(20Hzの低周波ロールオフ)と少ない製造公差により、
マルチマイクロホン(アレイ)アプリケーションの性能を向上。
クロック周波数と消費電流の要件に合わせて、さまざまな電源モードを選択する
ことができます。
【特長】
■非常に低い自己雑音/非常に高いSNR(72dB)
■非常に少ない製品間の位相と感度のマッチング(±1dB)
■フラットな周波数特性で、LFRO(低域ロールオフ)は20Hzと非常に低い
■非常に低い群遅延(7μs @ 1kHz)
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい
半導体設計・評価 【デバイス製造技術】 派遣サービス
超音波振動子＜Uthe社製ワイヤーボンダー用トランスデューサ＞
ボールボンダー用トランスデューサ
■〈ST型トランスデューサ〉 ST型超音波振動子は、Uthe Technolgy社が長年安定供給を続けてきた、ポールボンダー用のスタンダ－ド超音波振動子です。
■〈ST-LE型トランスデューサ〉
ST-LE型トランスデューサは、近年、特に重用視されてきたファインピッチのワイヤ－ボンディングを可能にする超音波振動子です。
■〈B型トランスデューサ〉
Uthe Technology社が自信 をもってお届けする、ポールボンダー用の最新型超音波振動子です。
〈ST型トランスデューサ〉
■〈PT型トランスデューサ〉
PT型超音波振動子は、Uthe Technology社が長年安定供給を続けてきた、ウェッジ・ボンダー用のスタンダード超音波振動子です。
■〈PT-LE型トランスデューサ〉
PT-LE型超音波振動子は、近年、特に重要視されてきたファインピッチのワイヤーボンディングを可能にする超音波振動子です。
■〈W型トランスデューサ〉
Uthe Technology社が自信をもってお届けする、ウェッジボンダー用の最新型超音波振動子です。
金めっき/金合金めっき
めっき『ゼロウィスカS』
株式会社サンビックスが取り扱うめっき『ゼロウィスカS』をご紹介します。
特定のめっき浴組成で内部応力を低く抑えるめっきをすることにより、
ウィスカが永久に発生しない新規な亜鉛めっき技術(特許第2892601号、
特許第3340401号）を確立することができました。
ウィスカを発生させる内部応力(原動力)がないためウィスカは永久に
発生せず、電子機器 等の品質安定化に大きく寄与します。
【特長】
■ウィスカを発生させる内部応力(原動力)がない為ウィスカは永久に発生しない
■電子機器等の品質安定化に大きく寄与する
■光沢が良いために意匠性が要求される表面部材に好適
■現行の亜鉛メッキ工程が利用できるため、安価
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高速全自動細線ワイヤーボンダーBJ855/BJ885
BJ855/BJ885は、新世代の全自動細線ワイヤーボンダーで、既存の生産工程のポートフォリオを大幅に拡張します。
世界最高品質でありながら、世界最速のウェッジボンディングを提供します。ボールボンディングでもZ軸トラベル31mmのディープアクセス を提供。このボンダーでないとボンディング出来ない、というアプリケーションが多数あります。拡大しているワイヤーボンディングの要求仕様を満足し、ボンドヘッドメモリーやチップライブラリーなどのスマート機能により作業の簡素化も提供します。
標準的な設備構成に加えて、個々のデバイスに応じて最適化された自動搬送装置を提供可能です。
【特長(一部)】
■RF業界で鍛えられたループ形状は世界最高の繰り返し精度を提供
■最適化・高速化された画像認識：新デジタルカメラとフラッシュライトによる撮像
■治具不要のボンドツールキャリブレーション
■全自動荷重キャリブレーション
■ピエゾ技術によるメンテフリーなコンポーネントを使用
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
良好な電流密度を約束するワイヤーボンディング用スパーク電極
【PLAZMARK活用事例】半導体メーカー パッケージング部門
半導体メーカーのパッケージング部門生産部が
『PLAZMARK Arクリーニング用』を導入した事例をご紹介いたします。
ワイヤーボンディング前のプラズマクリーニングの効果の確認が必要で、
Auのエッチングレートによる管理をしていますが、装置が高価、測定は面倒、
誰でもできるというものではなく、試験片が高価という課題がありました。
当製品の導入によって、作業効率が飛躍的に改善。数ヶ月に1度し か
実施していなかった確認作業を毎日のルーティンに切り替えることができ、
結果として品質の安定につながり、ライン全体のVEにつながりました。
【事例概要】
■課題
・プラズマクリーニングの効果確認の装置が高価で測定が面倒
※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
Au-Sn合金めっき
パワーエレクトロニクス向け洗浄剤 VIGON PE 305N
『VIGON PE 305N』は、パワーエレクトロニクス向けに開発された
中性の水系洗浄剤(MPC)です。
高信頼性、高耐熱性のはんだペーストからフラックス残渣を
除去することができ、銅の酸化膜除去にも優れる製品。
はんだ付け後(ダイアタッチやヒートシンクはんだ付けなど)の
パワーモジュール洗浄に適しています。
【特長】
■フラックス除去に優れた効果を発揮
■シンタリング後の洗浄に好適
■銅表面をシミなく活性化
■複雑なパワーモジュール製造での使用に好適
■パッシベーションに影響を与えない
■引火点を持たないため防爆設備を必要としない
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
技術データ 接点めっきの比較
【資料】高密度実装仕様
錫めっき以外に、はんだぬれ性の良いめっきは？
日本高純度化学株式会社 事業紹介
ボンディングワイヤー用 製品ラインアップ
エフ・エー電子では、ボンディングワイヤー製造に必要な
伸線機、熱処理、小巻替え装置をフルラインアップしております。
素線、中線、細線、極細線まで、様々な金属線材料を安定した
低張力で伸線する素線用1ダイス伸線機「FED-01D」をはじめ、
極細線用2条型熱処理装置「SD-RW2F-N」などをご用意。
ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。
【ラインアップ】
■素線用1ダイス伸線機「FED-01D」
■中線用伸線機「D3ULTM-10D」
■極細金属線用伸線機「D3ULT-10D」
■極細線用2条型熱処理装置「SD-RW2F-N」
■ボンディングワイヤ用小巻替え装置「BW-RW4B」
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
卓上型マルチワイヤーボンダー HYBOND Model 626
ワイヤボンダ／太線対応／銅,金,銀ワイヤ／自動条件出し
ディスクリートデバイスに特化した装置で、コストオブオーナーシップの低減を実現します。
【特長】
■ 銅／金／銀ワイヤ標準対応
■ 新プロセスQuick-Suiteで条件出しをサポート
■ 位置精度2.5μm@3σ
■ 最大75umワイヤ対応
■ ピエゾワイヤクランプとオートキャリブレーション
■ 業界最小クラスのフットプリント
■ 先行認識でさらなる生産性アップ
■ オートリカバリー機能によるMTBA性の向上
■ BITSのセルフティーチングと自動最適化
■ バーチカルワイヤ オプション対応
■ リアルタイムプロセスモニタリング オプション対応
※詳しくはお気軽にPDFダウンロードまたはお問い合わせ下さい。
はんだめっき(6：4)
『はんだめっき』は、はんだの水溶液に鋼材を浸漬し電気を流すことで、
その表面にはんだ皮膜を形成する技術です。
当社の半田めっきは、6：4はんだ（共晶はんだ）と言われ、融点(約183℃)が低く、
はんだ付け性も高い為、はんだ付けを行うものに好適です。
また、ビッカース硬さ5～15と比較的柔らかく、ウィスカの発生抑制や耐食性に
優れており、バッテリー部品や電子部品のめっきとして用いられています。
【特長】
■すずと鉛の含有の割合は、す ず：鉛＝6：4
■端子から銅バーまで様々な製品に対応
■高い耐食性があり、バッテリーの端子部品などに用いられる
■合金めっきのため、短絡の原因となるウィスカの発生を抑える
■欧州ELV指令においてバッテリーの鉛は適用除外部品とされている
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ボンドテスター『MFMシリーズ』 ※展示会出展
『MFMシリーズ』は、半導体パッケージングにおけるダイボンディングのせん断試験や
ワイヤーボンディング引張試験などに活躍するボンドテスターです。
米国特許取得の垂直位置移動技術を採用し、無変形状態での試験が可能。
また、表面保護膜(パッシベーション膜)成形後のせん断試験に対応し、
めっき・膜の接着強度測定にも応用できます。
JEITA、JEDEC、ASTM、MILなどの規格に準拠した試験が行えるほか、
ロードセル も各種ラインアップしており、様々な試験ニーズに対応します。
【特長】
■ダイナミックトランスデューサー技術で高周波数応答・高精度を実現
■荷重レンジの切り替え不要でオペレーターの負担を低減
■保護膜成形後のバンプ/ボールのせん断試験が可能
■高精度の繰り返し精度を実現。低価格も追求
※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
★12月4日より開催される「接着・接合 EXPO」に出展します。
部分めっきでコスト削減『金めっき』
金は独特の美しさや電気伝導性、熱伝導性、はんだ付け性などの優れた
特性とともに、酸化しない金属として、装飾はもちろんのこと、
電子機器・半導体部品の各種機能めっきとして活躍 しています。
当社では、高信頼性のはんだ付け性部品へ適用できる「酸性シアン浴」
をはじめ、「中性シアン浴」「アルカリ性シアン浴」などの種類を
取り扱っております。
部分金めっきなどに採用いただいています。
【酸性シアン浴 特長】
■微量のコバルトやニッケルを合金化することにより、
硬さや平滑性を高めている
■コネクタや半導体など、高信頼性のはんだ付け性部品へ適用
■ステンレス鋼のような難めっき素材にめっきする場合、
強酸性浴からのストライクめっきを行っている
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
表面処理材（Au・Ni・Cu・Snなどの各種メッキ加工）
高密度実装基板・電子部品向け 多工程対応 水系フラックス洗浄剤
φ0.005mm極細線ワイヤーに均一で高密着な連続電気めっき 可能
トクサイでは最小径φ0.005mm（φ5μm）までの極細線金属ワイヤーに金、銀、銅、ニッケル、スズ銅、パラジウムなどの金属を連続的に電気めっきすることができます。
また、一つの原線に複数めっき（金、ニッケル、銅の3種など）をすることもできます。
例えば、下地としてニッケルめっきを施し、さらに金めっきを施すことも可能です。
【トクサイの電気めっきの特長】
(1)色むらが無く、めっき厚が均一（±0.2μm）
(2)密着性に優れている
(3)めっき後の伸線により表面粗さを小さくすることが可能
【めっき加工により期待される効果】
(1)はんだ濡れ性の向上…銅めっき、スズ銅めっき、ニッケルめっきなど
(2)耐食性の向上…金めっき、パラジウムめっきなど
(3)抵抗値のコントロール…銀めっき、銅めっきなど
(4)耐摩耗性の向上…ニッケルめっきなど
(5)見た目が美しくなる…金めっきなど
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
超音波ワイヤボンダ REBO-9
【ODUの技術】表面光学・表面処理技術
オプトエレクトロニクス部品
当社では「オプトエレクトロニクス部品」の製造販売を行っております。
好適なワイヤー濡れ性を確保したプレーティング加工の「光通信用Min-DiL,
Min-Flat＆Min-Pin;パッケージ・低速＆低コスト型HTCCパッケージ」や
AuSn共晶パッドの「Optica Platform＆サブマウント・ブレージングAssy
メタル＋セラミック」などをラインアップ。
ご用命の際は、当社までお気軽にお問い合わせください。
【特長】
＜Optica Platform＆サブマウント・ブレージングAssy メタル＋セラミック＞
■CuW/ヒートシンク
■Al2O3,ALN,SiC基板
■高信頼性薄膜技術
■AuSn共晶パッド
※詳しくはPDF 資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【資料】Cuワイヤボンディングの接合界面について
半導体組立・パッケージ実装
卓上型マニュアルワイヤーボンダ『IBOND5000』
『IBOND5000』は、プロセス開発、生産、研究等で使用される
高度な卓上型マニュアルワイヤーボンディング（ダイボンディング）装置です。
柔軟性を高めるための調整可能なワークホルダーの高さが特長。
オプトエレクトロニクスモジュール、ハイブリッド/ MCM、マイクロ波製品、
チップオンボードなどを含むすべてのボンディングアプリケーションで
高い歩留まりと優れた再現性を有しています。
【ラインナップ】
・デュ アルワイヤボンディング装置（ウェッジ/ボール設定を簡単に切り替え可能）
・ボールワイヤボンディング装置
・ウェッジワイヤーボンディング装置
【特長】
■ワークホルダーの高さを調整し、柔軟性を向上
■銅ワイヤボンディングに対応
■人間工学に基づいたデザインと使いやすさ
■24時間年中無休のオンラインテクニカルサポート
アルミ線ワイヤボンダ/リボンボンダー ASTERION
K&S社製ワイヤボンダ・リボンボンダー ASTERIONは、ベルトレスの最新ダイレクトドライブモーションシステムを採用しており、 従来に比べ生産性(UPH)が大幅に向上し、新たに追加された機能も充実の新型ワイヤボンダです。
ASTERIONはボンドエリアを拡大し、進化したパターン認識を搭載し、そして緊密なプロセスコントロールを強化しました。これにより高い生産性とボンド品質そして信頼性の3つを向上させました。拡大され たボンドエリ
アは様々なアプリケーションに対応し、ラインインテグレーションコストを削減します。
【特長】
＜生産性＞
■拡大したボンド可動範囲（300mm×300mm）はインデックス/ローディング時間を短縮
■パターン認識の強化によりMTBAを改善
■新モードを搭載したパターン認識とダイレクトドライブモーションシステムによるサイクルタイムの短縮
＜パフォーマンス＞
■最小限のフレーム動作とフレーム剛性が増したプラットフォームにより動作中の機体の揺れを低減
■ボンド位置の繰り返し精度
■プロセスの安定性を向上
均一性の優れた皮膜を実現する無電解金めっき
技術データ 金属表面処理とはんだ付け性能特性
ボンディング性評価のためのシリコンエッチング技術
IC等におけるワイヤーボンディング部の接合状態を正しく評価するためには、
接合面での金属間化合物の生成状態を観察する必要があります。
金属間化合物の面積が大きければ、接合面がそれだけ広い事になり、
ボンディングOKと評価できます。
一般的な断面観察では、金属間化合物の生成状態をある1点でしか確認できず、
評価の裏付けとしては弱さの残るものでした。
クオルテックでは、ボンディングされた箇所の裏面からシリコンをエッチング
する事で、金属間化合物の生成状態を、より明確に観察する技術を開発。
金属間化合物の面積を算出し、数値による評価が可能となりました。
【特長】
■ワイヤーボンディング部の接合面を断面ではなく平面から観察
■金属間化合物の生成状態を明確かつ定量的に評価することが可能
※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
錫めっき加工処理
ファインワイヤー（細線） ワイヤーボンダ
Micro Point Pro株式会社は、自動車、電気自動車（EV）、半導体向けなど、さまざまな用途に対応するパワーデバイスの主要メーカーをサポートする、太線ワイヤーウェッジ（HWW）や大型リボン用ウェッジの主要サプライヤです。
すべての工程は、MPPのクラス最高の品質管理と品質保証をHWWツールに活かし、効率的な自社設計の製造プロセスを用いて自社で行います。
お客様と継続的に連携し、品質や性能を損なうことなく、コスト削減、稼働時間や平均 故障間隔（MTBA）の改善、
当社独自のチップ設計、優れた「低ビルドアップ」性能を持つ自社開発の特殊TC材料で特別な「コスト削減」プロジェクトをサポートしています。
※英語版カタログをダウンロードいただけます。
※詳しくは関連リンクページをご覧ください。
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ワイヤーボンディングにおけるボンディング強度の安定化
ワイヤーボンディングにおけるボンディング強度の安定化とは？
半導体・センサ・パッケージング業界において、チップと外部回路を接続するワイヤーボンディングの接合強度を一定に保つ技術。これにより、製品の信頼性向上、不良率低減、長寿命化を実現する。
課題
ボンディング条件のばらつき
温度、圧力、時間などのボンディングプロセスにおける微細な変動が、接合強度に影響を与え、ばらつきを生じさせる。
材料特性の不均一性
ワイヤー材やパッド材の表面状態、組成、厚みのばらつきが、均一な接合形成を阻害し、強度の低下を招く。
外部環境の影響
温度変化、湿度、振動などの外部環境要因が、ボンディング直後や実装後の接合強度に悪影響を及ぼす可能性がある。
微細化・高密度化への対応
チップや配線が微細化・高密度化するにつれて、より精密で安定したボンディングが求められ、従来の技術では対応が困難になる。
対策
プロセスパラメータの最適化
ボンディング温度、時間、超音波出力、加圧力を精密に制御し、最適な条件を見出すことで、接合強度のばらつきを抑制する。
材料表面処理の改善
ワイヤーやパッド表面の清浄度を高め、均一な表面状態を確保するための前処理やコーティング技術を導入する。
インライン検査・フィードバックシステム
ボンディングプロセス中に接合強度をリアルタイムで測定し、異常を検知した場合にプロセスを自動調整するシステムを構築する。
先進的なボンディング技術の採用
レーザーボンディングや異種材料接合に適した新しいボンディング方式を導入し、より強固で安定した接合を実現する。
対策に役立つ製品例
高精度ボンディング装置
温度、圧力、時間を精密に制御し、微細なプロセス変動を最小限に抑えることで、安定したボンディング強度を実現する。
表面改質用薬品・装置
ワイヤーやパッド表面の酸化膜除去や清浄度向上を促進し、均一で強固な接合形成を可能にする。
リアルタイムモニタリングシステム
ボンディング中の接合強度やプロセスパラメータをリアルタイムで監視し、異常を即座に検知・フィードバックすることで、不良品の発生を防ぐ。
特殊合金ワイヤー
高い引張強度と優れた電気特性を持つ特殊合金ワイヤーを使用することで、より信頼性の高い接合を実現する。
⭐今週のピックアップ
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