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ボンディング強度の安定化とは？課題と対策・製品を解説
ワイヤーボンディングにおけるボンディング強度の安定化とは？
半導体・センサ・パッケージング業界において、チップと外部回路を接続するワイヤーボンディングの接合強度を一定に保つ技術。これにより、製品の信頼性向上、不良率低減、長寿命化を実現する。
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【半導体製造装置向け】金属・樹脂加工部品
【電子楽器向け】ACF(異方導電フィルム)による高音質化
電子楽器業界では、クリアで歪みのない音質が求められます。ACFは、電子回路の接続において、高い導電性と信頼性を提供し、音質の劣化を防ぎます。特に、高周波信号を扱う部分においては、ACFの安定した接続性が重要です。ACFを使用することで、ノイズの混入を抑制し、クリアな音質を実現できます。当社では、お客様の製品とプロセスに適したACFを提案いたします。お気軽にお問い合わせください。1巻からの対応も可能です。(※ただし、ACFの種類、幅、厚みなどに制限がございます)
【活用シーン】
・電子楽器内部の電子回路接続
・スピーカーユニットの接続
・高音質オーディオ機器
【導入の効果】
・音質の向上
・ノイズの低減
・製品の信頼性向上
【通信機器向け】全自動太線ウェッジボンダー
センサー向け ウェッジボンダーBJ955/BJ959/BJ985
高感度センサーの製造においては、微細な信号を正確に捉えるための精密な接合が求められます。特に、センサーの性能を最大限に引き出すためには、ワイヤーボンディングにおける微細なズレや接触不良を極力排除することが重要です。不適切なボンディングは、ノイズの増加や信号の減衰を引き起こし、センサーの感度低下につながる可能性があります。当社全自動太線ウェッジボンダーBJ955/BJ959/BJ985は、 高精度な画像認識と安定したボンディングフォースにより、高感度センサーの製造に必要な信頼性の高い接合を実現します。
【活用シーン】
・高感度センサーの製造ライン
・微細な信号伝達が求められる電子部品の接合
・品質の安定性が重要な製品開発
【導入の効果】
・センサーの感度低下リスクの低減
・製品の信頼性向上
・安定した生産性の実現
真空装置のパッキン確認を、図解教材に
【セキュリティ認証向け】DMS/EMSサービス
セキュリティ認証業界では、高度なセキュリティ要件を満たすために、信頼性の高いハードウェアとソフトウェアの連携が求められます。特に、生体認証や多要素認証などの分野では、不正アクセスを防止するための堅牢な設計と、改ざんを許さない製造プロセスが重要です。不適切な設計や製造は、セキュリティ脆弱性につながり、情報漏洩やなりすましなどのリスクを高める可能性があります。当社DMS/EMSサービスは、お客様のセキュリティ要件に合わせた設計・製造を行い、高いセキュリティレベルを確保します。
【活用シーン】
・生体認証デバイス
・多要素認証システム
・セキュリティゲート
【導入の効果】
・セキュリティ認証システムの信頼性向上
・不正アクセスのリスク低減
・製品の早期市場投入
【半導体向け】全自動超音波溶接機 スマートウェルダー
半導体業界では、リードフレームの確実な溶着が製品の信頼性を左右します。特に、微細な配線や高密度実装が求められる半導体デバイスにおいては、精密かつ安定した溶着技術が不可欠です。不適切な溶着は、電気的接続不良や製品寿命の低下につながる可能性があります。全自動超音波溶接機 スマートウェルダーは、このような課題に対し、高精度な画像認識と柔軟な溶接設定により、高品質なリードフレーム溶着を実現します。
【活用シーン】
・半導体パッケージングにおけるリードフレームと端子の溶着
・狭ピッチで高密度なリー ドフレームの溶着
・脆性のあるデバイスへのダメージを抑えた溶着
【導入の効果】
・溶着品質の向上と歩留まり改善
・生産性の向上とコスト削減
・多様なリードフレーム形状への対応
【半導体ボンディング向け】純ニッケル素線
半導体業界では、製品の信頼性を高めるために、ボンディングの品質が重要です。特に、高温環境や高周波での使用が想定される半導体デバイスにおいては、ボンディング材の安定性と耐久性が、製品の性能維持に不可欠です。不適切なボンディングは、デバイスの故障や性能劣化につながる可能性があります。当社の純ニッケル素線は、高い純度と優れた耐熱性により、高品質なボンディングを実現し、半導体デバイスの信頼性向上に貢献します。
【活用シーン】
・半導体チップとリードフレームの接続
・ダイシング後のチップ固定
・高周波デバイスのボンディング
【導入の効果】
・高い信頼性のボンディング
・長期的な製品寿命の確保
・安定した電気的接続
・歩留まりの向上
【家電向け】田代電化工業株式会社
【パッケージング向け】高低温エアシリンダ
【通信向け】車載部品へのめっき品
【パワーエレクトロニクス向け】全自動太線ウェッジボンダー
パワーエレクトロニクス分野では、高電流を安全かつ効率的に伝達するための信頼性の高い接合が求められます。特に、EVバッテリーモジュールやパワーモジュールなど、高出力が要求されるアプリケーションでは、太いワイヤーやリボンを用いた確実なボンディングが不可欠です。不十分なボンディングは、発熱や性能低下、さらには故障の原因となり得ます。当社の全自動太線ウェッジボンダーBJ955/BJ959/BJ985は、これらの課題に対応し、安定したボンディングを実現します。
【活用シーン】
・EV/HEVバッテリーモジュール
・パワーモジュール
・インバーター
・モーター
【導入の効果】
・高電流に対応する信頼性の高い接合
・製品の性能維持と長寿命化
・生産効率の向上
家電向け全自動太線ウェッジボンダーBJ955BJ959BJ985
家電業界では、製品の小型化・高性能化に伴い、信頼性の高い精密な接合技術が求められています。特に、生産ラインにおける効率化とコスト削減は、競争力を維持する上で重要な課題です。不適切な接合は、製品の不良率増加や修理コストの増大につながる可能性があります。全自動太線ウェッジボンダーBJ955/BJ959/BJ985は、これらの課題に対応し、安定した高品質なボンディングを実現することで、生 産性向上とコスト削減に貢献します。
【活用シーン】
・小型家電の基板実装
・高機能家電の部品接合
・生産ラインの自動化による効率向上
・多様な材料に対応した柔軟な生産
【導入の効果】
・不良率の低減によるコスト削減
・生産スピードの向上による納期短縮
・作業者の負担軽減と生産性向上
・幅広い製品ラインアップへの対応力強化
【電子機器】ノンシアン半光沢銀めっき液ダインシルバーGPE-PL
【電子部品向け】切削油使用工作機械用洗浄添加剤リンガーフラッシュ
電子部品業界では、製品の信頼性を高めるために、絶縁性の確保が求められます。切削油の劣化やスラッジの蓄積は、絶縁不良を引き起こし、製品の性能低下や故障につながる可能性があります。リンガーフラッシュは、水溶性切削油を使用している工作機械やタンクに付着した汚れや臭いに効果が得られるフラッシング用添加剤です。水溶性切削油の全交換前に添加して循環させながら工作機械内部とタン ク・配管内の汚れを洗浄します。添加後も機械設備を止めずに加工を継続できます。それにより、切削油交換時のタンク清掃の水洗い時間を減らせるので、廃液量を削減します。交換後の水溶性切削油を長寿命化させ、生産性の向上につながります。
【このような現場におすすめ】
・水溶性切削油交換時作業を時短にしたい。
・化学物質のリスクアセスメントの観点から、GHS分類基準に該当しないフラッシング剤を探していた。
・人手不足、働き方改革の現場に。
【活用シーン】
・電子部品製造における、水溶性切削油を使用する工作機械
・工作機械の定期メンテナンス時
【導入の効果】
・切削油の寿命延長
・清掃時の手間と作業時間と廃液を削減
【半導体向け】天竜精機株式会社
【EVバッテリー向け】全自動太線ウェッジボンダー
EVバッテリー業界、特に大容量化が進む製品においては、信頼性の高い電気的接 続が求められます。バッテリーモジュールでは、大電流に対応するための太線やリボンを用いた確実なボンディングが、製品の性能維持と安全確保に不可欠です。不適切なボンディングは、発熱や性能低下、さらには安全上の問題につながる可能性があります。全自動太線ウェッジボンダーBJ955/BJ959/BJ985は、EVバッテリーモジュール向けに多数の実績を持ち、大容量化に対応する確実なボンディングを実現します。
【活用シーン】
・EVバッテリーモジュール製造
・大電流を必要とするパワーデバイス
・高信頼性が求められる車載アプリケーション
【導入の効果】
・大容量バッテリーの安定した性能維持
・製造プロセスの自動化による効率向上
・製品の信頼性向上と安全性の確保
【半導体パッケージ向け】全自動太線ウェッジボンダー
半導体パッケージ業界では、多ピン化が進む中で、高密度かつ信頼性の高いボンディングが求められています。特に、多数のリードやチップを接続する際には、精密な位置決めと安定した接合が製品の性能と耐久性に直結します。不適切なボンディングは、信号の劣化や製品の故障につながる可能性があります。全自動太線ウェッジボンダーBJ955/BJ959/BJ985は、こうしたニーズに応えるために開発されました。
【活用シーン】
・多ピン化が進む半導体パッケージの製造
・車載アプリケーション向け基板のボンディング
・バッテリーモジュールなどの大型基板への接続
・高密度実装が求められる電子部品の製造
【導入の効果】
・幅広いワイヤーサイズに対応し、多ピン化の要求に応える
・高速かつ高精度な画像認識による、正確なボンディング
・自動キャリブレーション機能による、段取り時間の短縮
・EVバッテリーモジュールでの豊富な実績に裏打ちされた信頼性
【LED照明向け】全自動太線ウェッジボンダー
高輝度LED照明の製造においては、信頼性の高い電気的接続が製品性能に直結します。特に、大電流を扱う太線ボンディングでは、確実な接合が求められ、これがLEDの輝度や寿命に影響を与えます。不十分なボンディングは、発熱や性能低下の原因となり得ます。当社の全自動太線ウェッジボンダーBJ955/BJ959/BJ985は、幅広いワイヤーサイズに対応し、安定したボンディングを実現することで、高輝度LEDの品質維持に貢献します。
【活用シーン】
・高輝度LEDチップとリードフレームの接続
・大電流対応LEDモジュール製造
・LED照明製品の量産ライン
【導入の効果】
・LEDの輝度低下リスクの低減
・製品の信頼性向上
・生産効率の向上
日本高純度化学株式会社 事業紹介
卓上型ワイヤボンダ『フルマニュアル HB05』
半導体設計・評価 【デバイス製造技術】 派遣サービス
熱による変色がないLED向け光沢銀メッキ（めっき技術）
ベアチップ実装
当社では、部分的な実装作業ではなく、モジュール全体の特性を確保する
ために、ワイヤボンディング、フリップチップ実装を、基板設計から
一貫してお手伝いさせていただいております。
ベアチップを用いたワイヤボンディング、フリップチップ分野での多くの
ノウハウを保有。他社で断られたような案件も解決できる可能性があります。
常にコスト、納期を意識し、企画段階からお手伝いすることも可能ですので、
ベアチップ実装でお困りの開発担当者様は、是非一度ご相談ください。
【特長】
■小ロット(1枚)から対応
■短納期で対応
■SMT部品やリード部品との混載実装にも対応
※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
はんだめっき(6：4)
『はんだめっき』は、はんだの水溶液に鋼材を浸漬し電気を流すことで、
その表面にはんだ皮膜を形成する技術です。
当社の半田めっきは、6：4はんだ（共晶はんだ）と言われ、融点(約183℃)が低く、
はんだ付け性も高い為、はんだ付けを行うものに好適です。
また、ビッカース硬さ5～15と比較的柔らかく、ウィスカの発生抑制や耐食性に
優れており、バッテリー部品や電子部品のめっきとして用いられています。
【特長】
■すずと鉛の含有の割合は、すず：鉛＝6：4
■端子から銅バーまで様々な製品に対応
■高い耐食性があり、バッテリーの端子部品などに用いられる
■合金めっきのため、短絡の原因となるウィスカの発生を抑える
■欧州ELV指令においてバッテリーの鉛は適用除外部品とされている
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
無電解金メッキ～開発・量産事例（めっき技術）
細かくパターニングされた基板やコネクターの導電性を確保するために、金（Au）メッキを必要とされることが多々あります。
その場合、電気めっき法で処理することが多いのですが、電気めっき法では処理できないケースもあります。
「基板のパターンの都合上、めっきのために導通を確保できない」
「形状が複雑で、電気めっきでは膜厚がばらつく」
「樹脂成形された状態で、端子の部分にめっきがほしい」
こ のような場合に対応できるのが、無電解の金（Au）メッキです。
特に弊社では、基板に微細なパターニングが施され、かつ独立したパターンに対してもほぼ均一な膜厚で金めっきを析出させることができます。
つまり従来の電解めっきのデメリットであった接点の確保や未着の発生、膜厚のばらつきを、弊社の無電解金めっきで課題を解決することが出来ます。
下地めっきは無電解ニッケル（Ni-ｐ）となり、中間層に無電解パラジウム（Pd）を追加することも可能で量産実績がございます。
現在、さらなる機能性付与・向上を目指し技術開発に取り組んでいます。
試作・サンプル作成のみでも対応可能です。
ぜひご相談ください。
部分めっきでコスト削減『金めっき』
金は独特の美しさや電気伝導性、熱伝導性、はんだ付け性などの優れた
特性とともに、酸化しない金属として、装飾はもちろんのこと、
電子機器・半導体部品の各種機能めっきとして活躍しています。
当社では、高信頼性のはんだ付け性部品へ適用できる「酸性シアン浴」
をはじめ、「中性シアン浴」「アルカリ性シアン浴」などの種類を
取り扱っております。
部分金めっきなどに採用いただいています。
【酸性シアン浴 特長】
■微量のコバルトやニッケルを合金化することにより、
硬さや平滑性を高めている
■コネクタや半導体など、高信頼性のはんだ付け性部品へ適用
■ステンレス鋼のような難めっき素材にめっきする場合、
強酸性浴からのストライクめっきを行っている
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
極小ピン・極細ピン・マイクロピン
高密度実装基板・電子部品向け 多工程対応 水系フラックス洗浄剤
ボンディングワイヤー用 製品ラインアップ
エフ・エー電子では、ボンディングワイヤー製造に必要な
伸線機、熱処理、小巻替え装置をフルラインアップしております。
素線、中線、細線、極細線まで、様々な金属線材料を安定した
低張力で伸線する素線用1ダイス伸線機「FED-01D」をはじめ、
極細線用2条型熱処理装置「SD-RW2F-N」などをご用意。
ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。
【ラインアップ】
■素線用1ダイス伸線機「FED-01D」
■中線用伸線機「D3ULTM-10D」
■極細金属線用伸線機「D3ULT-10D」
■極細線用2条型熱処理装置「SD-RW2F-N」
■ボン ディングワイヤ用小巻替え装置「BW-RW4B」
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
Au-Sn合金めっき
技術データ 主な表面処理とはんだ付け特性
パワーエレクトロニクス向け洗浄剤 VIGON PE 305N
『VIGON PE 305N』は、パワーエレクトロニクス向けに開発された
中性の水系洗浄剤(MPC)です。
高信頼性、高耐熱性のはんだペーストからフラックス残渣を
除去することができ、銅の酸化膜除去にも優れる製品。
はんだ付け後(ダイアタッチやヒートシンクはんだ付けなど)の
パワーモジュール洗浄に適しています。
【特長】
■フラックス除去に優れた効果を発揮
■シンタリング後の洗浄に好適
■銅表面をシ ミなく活性化
■複雑なパワーモジュール製造での使用に好適
■パッシベーションに影響を与えない
■引火点を持たないため防爆設備を必要としない
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
錫めっき以外に、はんだぬれ性の良いめっきは？
Cuワイヤボンディングの接合界面について
超音波振動子＜Uthe社製ワイヤーボンダー用トランスデューサ＞
ボールボンダー用トランスデューサ
■〈ST型トランスデューサ〉 ST型超音波振動子は、Uthe Technolgy社が長年安定供給を続けてきた、ポールボンダー用のスタンダ－ド超音波振動子です。
■〈ST-LE型トランスデューサ〉
ST-LE型トランスデューサは、近年、特に重用視されてきたファインピッチのワイヤ－ボンディングを可能にする超音波振動子です。
■〈B型トランスデューサ〉
Uthe Technology社が自信をもってお届けする、ポールボンダー用の最新型超音波振動子です。
〈ST型トランスデューサ〉
■〈PT型トランスデューサ〉
PT型超音波振動子は、Uthe Technology社が長年安定供給を続けてきた、ウェッジ・ボンダー用のスタンダード超音波振動子です。
■〈PT-LE型トランスデューサ〉
PT-LE型超音波振動子は、近年、特に重要視されてきたファインピッチのワイヤーボンディングを可能にする超音波振動子です。
■〈W型トランスデューサ〉
Uthe Technology社が自信をもってお届けする、ウェッジボンダー用の最新型超音波振動子です。
卓上型ワイヤボンダHB16
技術データ 金属表面処理とはんだ付け性能特性
【めっき技術】基板への無電解めっき
当社は、置換AuめっきによるNi腐食（ブラックパット）を極力抑え、
お客様に満足して頂ける様な接合強度を持った皮膜を提供します。
無電解めっきである為、独立パッド、キャビティ構造になった基板の
電極にめっきをする事が可能です。
Niめっき、Auめっきは、半田接合、ワイヤーボンディングなど、
製品を使用する環境に合わせためっき膜をご提案します。
【無電解Niめっき 皮膜 特長】
■エッジ効果が無いため、電気めっきより均一なめっき皮膜が得られる
■膜厚均一性に優れているため、複雑な形状の製品に好適
■電気Niめっきよりも、硬くすることができる
■耐食性や耐摩耗性に優れる
■P濃度により、皮膜に非磁性あるいは磁性を持たせることも可能
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
シアン化合物を使用しないノンシアン銀めっき浴
ロータリーヘッドボンダ REBO-9T
白金メッキ
卓上型マルチワイヤーボンダー HYBOND Model 626
錫めっき加工処理
ファインワイヤー（細線） ワイヤーボンダ
Micro Point Pro株式会社は、自動車、電気自動車（EV）、半導体向けなど、さまざまな用途に対応するパワーデバイスの主要メーカーをサポートする、太線ワイヤーウェッジ（HWW）や大型リボン用ウェッジの主要サプライヤです。
すべての工程は、MPPのクラス最高の品質管理と品質保証をHWWツールに活かし、効率的な自社設計の製造プロセスを用いて自社で行います。
お客様と継続的に連携し、品質や性能を損なうことなく、コスト削減、稼働時間や平均故障間隔（MTBA）の改善、
当社独自のチップ設計、優れた「低ビルドアップ」性能を持つ自社開発の特殊TC材料で特別な「コスト削減」プロジェクトをサポートしています。
※英語版カタログをダウンロードいただけます。
※詳しくは関連リンクページをご覧ください。
オプトエレクトロニクス部品
当社では「オプトエレクトロニクス部品」の製造販売を行っております。
好適なワイヤー濡れ性を確保したプレーティング加工の「光通信用Min-DiL,
Min-Flat＆Min-Pin;パッケージ・低速＆低コスト型HTCCパッケージ」や
AuSn共晶パッドの「Optica Platform＆サブマウント・ブレージングAssy
メタル＋セラミック」などをラインアップ。
ご用命の際は、当社までお気軽にお問い合わせください。
【特長】
＜Optica Platform＆サブマウント・ブレージングAssy メタル＋セラミック＞
■CuW/ヒートシンク
■Al2O3,ALN,SiC基板
■高信頼性薄膜技術
■AuSn共晶パッド
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ヘビーワイヤー ワイヤーボンダ
Micro Point Pro株式会社は、ヘビーワイヤーウェッジ(HWW)と大型リボン用ウェッジの
サプライヤーであり、自動車、電気自動車(EV)、半導体など、様々なタイプの
アプリケーション向けのパワーデバイスの大手メーカーをサポートしています。
すべてが社内で行われ、独自に設計された独自の効率的な製造プロセスを適用し、
最高クラスの統合QCおよびQA.lesMPPを次のHWWツールに適用します。
専門エンジニアリングチームは、品質とパフォーマンスに妥協することなく、
コスト削減プロジェクト、稼働時間の改善、MTBAの改善をサポートするために
お客様と継続的に協力しています。
※詳しくは関連リンクページをご覧ください。
【ODUの技術】表面光学・表面処理技術
アルミワイヤボンディング【受託設計・製造事例】
ワイヤボンダ／太線対応／銅,金,銀ワイヤ／自動条件出し
ディスクリートデバイスに特化した装置で、コストオブオーナーシップの低減を実現します。
【特長】
■ 銅／金／銀ワイヤ標準対応
■ 新プロセスQuick-Suiteで条件出しをサポート
■ 位置精度2.5μm@3σ
■ 最大75umワイヤ対応
■ ピエゾワイヤクランプとオートキャリブレーション
■ 業界最小クラスのフットプリント
■ 先行認識でさらなる生産性アップ
■ オートリカバリー機能に よるMTBA性の向上
■ BITSのセルフティーチングと自動最適化
■ バーチカルワイヤ オプション対応
■ リアルタイムプロセスモニタリング オプション対応
※詳しくはお気軽にPDFダウンロードまたはお問い合わせ下さい。
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ワイヤーボンディングにおけるボンディング強度の安定化
ワイヤーボンディングにおけるボンディング強度の安定化とは？
半導体・センサ・パッケージング業界において、チップと外部回路を接続するワイヤーボンディング の接合強度を一定に保つ技術。これにより、製品の信頼性向上、不良率低減、長寿命化を実現する。
課題
ボンディング条件のばらつき
温度、圧力、時間などのボンディングプロセスにおける微細な変動が、接合強度に影響を与え、ばらつきを生じさせる。
材料特性の不均一性
ワイヤー材やパッド材の表面状態、組成、厚みのばらつきが、均一な接合形成を阻害し、強度の低下を招く。
外部環境の影響
温度変化、湿度、振動などの外部環境要因が、ボンディング直後や実装後の接合強度に悪影響を及ぼす可能性がある。
微細化・高密度化への対応
チップや配線が微細化・高密度化するにつれて、より精密で安定したボンディングが求められ、従来の技術では対応が困難になる。
対策
プロセスパラメータの最適化
ボンディング温度、時間、超音波出力、加圧力を精密に制御し、最適な条件を見出すことで、接合強度のばらつきを抑制する。
材料表面処理の改善
ワイヤーやパッド表面の清浄度を高め、均一な表面状態を確保するための前処理やコーティング技術を導入する。
インライン検査・フィードバックシステム
ボンディングプロセス中に接合強度をリアルタイムで測定し、異常を検知した場合にプロセスを自動調整するシステムを構築する。
先進的なボンディング技術の採用
レーザーボンディングや異種材料接合に適した新しいボンディング方式を導入し、より強固で安定した接合を実現する。
対策に役立つ製品例
高精度ボンディング装置
温度、圧力、時間を精密に制御し、微細なプロセス変動を最小限に抑えることで、安定したボンディング強度を実現する。
表面改質用薬品・装置
ワイヤーやパッド表面の酸化膜除去や清浄度向上を促進し、均一で強固な接合形成を可能にする。
リアルタイムモニタリングシステム
ボンディング中の接合強度やプロセスパラメータをリアルタイムで監視し、異常を即座に検知・フィードバックすることで、不良品の発生を防ぐ。
特殊合金ワイヤー
高い引張強度と優れた電気特性を持つ特殊合金ワイヤーを使用することで、より信頼性の高い接合を実現する。
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