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ボンディング強度の安定化とは？課題と対策・製品を解説

ワイヤーボンディングにおけるボンディング強度の安定化とは？

半導体・センサ・パッケージング業界において、チップと外部回路を接続するワイヤーボンディングの接合強度を一定に保つ技術。これにより、製品の信頼性向上、不良率低減、長寿命化を実現する。

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【半導体パッケージ向け】全自動太線ウェッジボンダー

ヘッセ･メカトロニクス･ジャパン株式会社

半導体パッケージ業界では、多ピン化が進む中で、高密度かつ信頼性の高いボンディングが求められています。特に、多数のリードやチップを接続する際には、精密な位置決めと安定した接合が製品の性能と耐久性に直結します。不適切なボンディングは、信号の劣化や製品の故障につながる可能性があります。全自動太線ウェッジボンダーBJ955/BJ959/BJ985は、こうしたニーズに応えるために開発されました。【活用シーン】・多ピン化が進む半導体パッケージの製造・車載アプリケーション向け基板のボンディング・バッテリーモジュールなどの大型基板への接続・高密度実装が求められる電子部品の製造【導入の効果】・幅広いワイヤーサイズに対応し、多ピン化の要求に応える・高速かつ高精度な画像認識による、正確なボンディング・自動キャリブレーション機能による、段取り時間の短縮・EVバッテリーモジュールでの豊富な実績に裏打ちされた信頼性

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【半導体製造装置向け】金属・樹脂加工部品

日本ポリマー株式会社

半導体製造装置業界では、高精度な部品が装置全体の性能を左右します。特に、微細加工技術や高度な表面処理が求められ、品質の安定性が重要です。図面に対応できる加工先の選定、多工程品の調達、品質管理の徹底が課題となります。日本ポリマーの金属・樹脂加工部品は、これらの課題を解決します。【活用シーン】・半導体製造装置の精密部品・高精度が求められる部品・品質管理を徹底したい場合【導入の効果】・調達業務の一本化による効率化・高品質な部品の安定供給・コスト削減の可能性

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【LED照明向け】全自動太線ウェッジボンダー

ヘッセ･メカトロニクス･ジャパン株式会社

高輝度LED照明の製造においては、信頼性の高い電気的接続が製品性能に直結します。特に、大電流を扱う太線ボンディングでは、確実な接合が求められ、これがLEDの輝度や寿命に影響を与えます。不十分なボンディングは、発熱や性能低下の原因となり得ます。当社の全自動太線ウェッジボンダーBJ955/BJ959/BJ985は、幅広いワイヤーサイズに対応し、安定したボンディングを実現することで、高輝度LEDの品質維持に貢献します。【活用シーン】・高輝度LEDチップとリードフレームの接続・大電流対応LEDモジュール製造・LED照明製品の量産ライン【導入の効果】・LEDの輝度低下リスクの低減・製品の信頼性向上・生産効率の向上

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【通信機器向け】全自動太線ウェッジボンダー

ヘッセ･メカトロニクス･ジャパン株式会社

通信機器業界では、高速かつ安定した信号伝送を実現するために、信頼性の高い接合技術が求められます。特に、高周波信号を扱う部品においては、微細な接続部の品質が通信速度や安定性に直接影響を与えます。不適切な接合は、信号の減衰やノイズの発生を招き、通信性能の低下につながる可能性があります。当社の全自動太線ウェッジボンダーBJ955/BJ959/BJ985は、これらの課題に対応し、高品質なボンドを提供します。【活用シーン】・高速通信モジュール製造・高密度実装基板の配線・RFコンポーネントの接合【導入の効果】・高速伝送性能の向上・信号品質の安定化・製品の信頼性向上

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センサー向けウェッジボンダーBJ955/BJ959/BJ985

ヘッセ･メカトロニクス･ジャパン株式会社

高感度センサーの製造においては、微細な信号を正確に捉えるための精密な接合が求められます。特に、センサーの性能を最大限に引き出すためには、ワイヤーボンディングにおける微細なズレや接触不良を極力排除することが重要です。不適切なボンディングは、ノイズの増加や信号の減衰を引き起こし、センサーの感度低下につながる可能性があります。当社全自動太線ウェッジボンダーBJ955/BJ959/BJ985は、高精度な画像認識と安定したボンディングフォースにより、高感度センサーの製造に必要な信頼性の高い接合を実現します。【活用シーン】・高感度センサーの製造ライン・微細な信号伝達が求められる電子部品の接合・品質の安定性が重要な製品開発【導入の効果】・センサーの感度低下リスクの低減・製品の信頼性向上・安定した生産性の実現

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真空装置のパッキン確認を、図解教材に

株式会社LinkStudio

半導体製造の真空装置で、パッキンの取り扱いを新人に説明したい。装置の手順書や部品写真をもとに、研修教材を制作できます。 LinkStudioでは、取り付け位置や点検の流れなど、担当者が伝えている内容を伺います。実物の写真に補足を入れる方法や、関係する箇所を図解で見せる方法を一緒に整理します。ご相談は無料です。装置の仕様や確認基準はお客様の資料を反映し、実機での指導に添える説明動画として仕上げます。

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【セキュリティ認証向け】DMS/EMSサービス

富士ソフト株式会社

セキュリティ認証業界では、高度なセキュリティ要件を満たすために、信頼性の高いハードウェアとソフトウェアの連携が求められます。特に、生体認証や多要素認証などの分野では、不正アクセスを防止するための堅牢な設計と、改ざんを許さない製造プロセスが重要です。不適切な設計や製造は、セキュリティ脆弱性につながり、情報漏洩やなりすましなどのリスクを高める可能性があります。当社DMS/EMSサービスは、お客様のセキュリティ要件に合わせた設計・製造を行い、高いセキュリティレベルを確保します。【活用シーン】・生体認証デバイス・多要素認証システム・セキュリティゲート【導入の効果】・セキュリティ認証システムの信頼性向上・不正アクセスのリスク低減・製品の早期市場投入

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【半導体向け】全自動超音波溶接機スマートウェルダー

ヘッセ･メカトロニクス･ジャパン株式会社

半導体業界では、リードフレームの確実な溶着が製品の信頼性を左右します。特に、微細な配線や高密度実装が求められる半導体デバイスにおいては、精密かつ安定した溶着技術が不可欠です。不適切な溶着は、電気的接続不良や製品寿命の低下につながる可能性があります。全自動超音波溶接機スマートウェルダーは、このような課題に対し、高精度な画像認識と柔軟な溶接設定により、高品質なリードフレーム溶着を実現します。【活用シーン】・半導体パッケージングにおけるリードフレームと端子の溶着・狭ピッチで高密度なリードフレームの溶着・脆性のあるデバイスへのダメージを抑えた溶着【導入の効果】・溶着品質の向上と歩留まり改善・生産性の向上とコスト削減・多様なリードフレーム形状への対応

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【半導体ボンディング向け】純ニッケル素線

株式会社エクセル

半導体業界では、製品の信頼性を高めるために、ボンディングの品質が重要です。特に、高温環境や高周波での使用が想定される半導体デバイスにおいては、ボンディング材の安定性と耐久性が、製品の性能維持に不可欠です。不適切なボンディングは、デバイスの故障や性能劣化につながる可能性があります。当社の純ニッケル素線は、高い純度と優れた耐熱性により、高品質なボンディングを実現し、半導体デバイスの信頼性向上に貢献します。【活用シーン】・半導体チップとリードフレームの接続・ダイシング後のチップ固定・高周波デバイスのボンディング【導入の効果】・高い信頼性のボンディング・長期的な製品寿命の確保・安定した電気的接続・歩留まりの向上

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【家電向け】田代電化工業株式会社

NPO諏訪圏ものづくり推進機構

家電業界では、製品の小型化、高性能化に伴い、部品の耐久性、導電性、耐食性が重要視されます。特に、高温環境や湿度の高い環境で使用される部品においては、表面処理技術が製品寿命を左右する可能性があります。田代電化工業株式会社の特殊めっきは、これらの課題に対応し、製品の信頼性向上に貢献します。【活用シーン】・家電製品の内部部品・電子基板・コネクタ【導入の効果】・部品の耐食性向上・導電性の向上・製品の長寿命化

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【パワーエレクトロニクス向け】全自動太線ウェッジボンダー

ヘッセ･メカトロニクス･ジャパン株式会社

パワーエレクトロニクス分野では、高電流を安全かつ効率的に伝達するための信頼性の高い接合が求められます。特に、EVバッテリーモジュールやパワーモジュールなど、高出力が要求されるアプリケーションでは、太いワイヤーやリボンを用いた確実なボンディングが不可欠です。不十分なボンディングは、発熱や性能低下、さらには故障の原因となり得ます。当社の全自動太線ウェッジボンダーBJ955/BJ959/BJ985は、これらの課題に対応し、安定したボンディングを実現します。【活用シーン】・EV/HEVバッテリーモジュール・パワーモジュール・インバーター・モーター【導入の効果】・高電流に対応する信頼性の高い接合・製品の性能維持と長寿命化・生産効率の向上

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家電向け全自動太線ウェッジボンダーBJ955BJ959BJ985

ヘッセ･メカトロニクス･ジャパン株式会社

家電業界では、製品の小型化・高性能化に伴い、信頼性の高い精密な接合技術が求められています。特に、生産ラインにおける効率化とコスト削減は、競争力を維持する上で重要な課題です。不適切な接合は、製品の不良率増加や修理コストの増大につながる可能性があります。全自動太線ウェッジボンダーBJ955/BJ959/BJ985は、これらの課題に対応し、安定した高品質なボンディングを実現することで、生産性向上とコスト削減に貢献します。【活用シーン】・小型家電の基板実装・高機能家電の部品接合・生産ラインの自動化による効率向上・多様な材料に対応した柔軟な生産【導入の効果】・不良率の低減によるコスト削減・生産スピードの向上による納期短縮・作業者の負担軽減と生産性向上・幅広い製品ラインアップへの対応力強化

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【電子機器】ノンシアン半光沢銀めっき液ダインシルバーGPE-PL

大和化成株式会社

【電子機器向け】基板用途では、精密な表面処理が製品の性能と信頼性に影響を与えます。特に、電気的特性の安定性や耐食性の向上が求められます。不適切なめっき処理は、接触不良や腐食の原因となり、製品の寿命を縮める可能性があります。ノンシアン半光沢銀めっき液ダインシルバー AG-PL30は、これらの課題に対応し、安定した品質のめっきを実現します。【活用シーン】・電子機器基板【導入の効果】・めっき液の取り扱い安さ向上

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【電子部品向け】切削油使用工作機械用洗浄添加剤リンガーフラッシュ

長岡石油株式会社

電子部品業界では、製品の信頼性を高めるために、絶縁性の確保が求められます。切削油の劣化やスラッジの蓄積は、絶縁不良を引き起こし、製品の性能低下や故障につながる可能性があります。リンガーフラッシュは、水溶性切削油を使用している工作機械やタンクに付着した汚れや臭いに効果が得られるフラッシング用添加剤です。水溶性切削油の全交換前に添加して循環させながら工作機械内部とタンク・配管内の汚れを洗浄します。添加後も機械設備を止めずに加工を継続できます。それにより、切削油交換時のタンク清掃の水洗い時間を減らせるので、廃液量を削減します。交換後の水溶性切削油を長寿命化させ、生産性の向上につながります。【このような現場におすすめ】・水溶性切削油交換時作業を時短にしたい。・化学物質のリスクアセスメントの観点から、GHS分類基準に該当しないフラッシング剤を探していた。・人手不足、働き方改革の現場に。【活用シーン】・電子部品製造における、水溶性切削油を使用する工作機械・工作機械の定期メンテナンス時【導入の効果】・切削油の寿命延長・清掃時の手間と作業時間と廃液を削減

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【半導体向け】天竜精機株式会社

NPO諏訪圏ものづくり推進機構

半導体業界では、製品の品質と生産効率の向上が求められます。特に、製造工程における微細なばらつきや不良は、歩留まりの低下に直結し、生産コストの増加や納期遅延の原因となります。これらの課題に対し、高精度な自動化設備の導入は、工程の安定化と不良率の低減に貢献します。天竜精機株式会社は、半導体後工程自動機をはじめとする自動化設備を通じて、お客様の歩留まり改善を支援いたします。【活用シーン】・半導体後工程における組立・検査・生産ラインの省人化・省力化・品質安定化と不良率低減【導入の効果】・歩留まりの向上による生産性向上・人為的ミスの削減による品質安定・生産コストの抑制

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【EVバッテリー向け】全自動太線ウェッジボンダー

ヘッセ･メカトロニクス･ジャパン株式会社

EVバッテリー業界、特に大容量化が進む製品においては、信頼性の高い電気的接続が求められます。バッテリーモジュールでは、大電流に対応するための太線やリボンを用いた確実なボンディングが、製品の性能維持と安全確保に不可欠です。不適切なボンディングは、発熱や性能低下、さらには安全上の問題につながる可能性があります。全自動太線ウェッジボンダーBJ955/BJ959/BJ985は、EVバッテリーモジュール向けに多数の実績を持ち、大容量化に対応する確実なボンディングを実現します。【活用シーン】・EVバッテリーモジュール製造・大電流を必要とするパワーデバイス・高信頼性が求められる車載アプリケーション【導入の効果】・大容量バッテリーの安定した性能維持・製造プロセスの自動化による効率向上・製品の信頼性向上と安全性の確保

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【電子楽器向け】ACF(異方導電フィルム)による高音質化

株式会社イトー

電子楽器業界では、クリアで歪みのない音質が求められます。ACFは、電子回路の接続において、高い導電性と信頼性を提供し、音質の劣化を防ぎます。特に、高周波信号を扱う部分においては、ACFの安定した接続性が重要です。ACFを使用することで、ノイズの混入を抑制し、クリアな音質を実現できます。当社では、お客様の製品とプロセスに適したACFを提案いたします。お気軽にお問い合わせください。1巻からの対応も可能です。(※ただし、ACFの種類、幅、厚みなどに制限がございます) 【活用シーン】・電子楽器内部の電子回路接続・スピーカーユニットの接続・高音質オーディオ機器【導入の効果】・音質の向上・ノイズの低減・製品の信頼性向上

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【パッケージング向け】高低温エアシリンダ

藤倉コンポジット株式会社

パッケージングプロセスでは、多様な環境下での動作が求められ、可動部分の耐久性と精密な制御が重要です。特に、温度変化の激しい環境や、高温・低温に耐える必要がある箇所では、エアシリンダの性能がパッケージング精度と寿命を左右します。当社の高低温エアシリンダは、-60℃～200℃の温度範囲で使用できるため、過酷な環境下でも安定した動作を実現します。【活用シーン】・パッケージング・実装プロセス・検査プロセス【導入の効果】・幅広い温度範囲での動作保証・高耐久性によるメンテナンス頻度の低減・精密な位置決めと動作制御

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【通信向け】車載部品へのめっき品

NPO諏訪圏ものづくり推進機構

通信業界では、信号の安定性と信頼性が非常に重要です。車載部品は、過酷な環境下での使用に耐え、信号伝達の正確性を維持する必要があります。耐食性、耐摩耗性、導電性の高いめっき処理は、これらの要求を満たすために不可欠です。田代電化工業のめっき品は、車載部品の性能向上に貢献します。【活用シーン】・車載用電子機器・通信機器・信号伝達部品【導入の効果】・製品の耐久性向上・信号伝達の安定性向上・長期的な製品信頼性の確保

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半導体設計・評価　【デバイス製造技術】　派遣サービス

株式会社BREXA Technology（旧社名：アウトソーシングテクノロジー）

当社の『デバイス製造技術』についてご紹介します。半導体デバイスの特性には、組立精度が重要な影響を与えるため、均一な品質で製造するための好適な製造条件の検討や製造管理が必要。当社には、それぞれの設備に対して専門的な知識や経験を持つエンジニアが在籍しています。【主な業務内容】 ■パッケージ ■パッケージング工程 ■半導体デバイス製造時評価 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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熱による変色がないLED向け光沢銀メッキ（めっき技術）

株式会社友電舎

高輝度LEDパッケージ（セラミック基板/樹脂＋金属）の製造過程や使用中にかかる熱負荷でもLEDの輝度（反射率/光沢度）が劣化しない、弊社独自の光沢銀めっきの量産技術です。特にハイエンドタイプのLEDパッケージでご活用頂いております。

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ベアチップ実装

株式会社グロース

当社では、部分的な実装作業ではなく、モジュール全体の特性を確保するために、ワイヤボンディング、フリップチップ実装を、基板設計から一貫してお手伝いさせていただいております。ベアチップを用いたワイヤボンディング、フリップチップ分野での多くのノウハウを保有。他社で断られたような案件も解決できる可能性があります。常にコスト、納期を意識し、企画段階からお手伝いすることも可能ですので、ベアチップ実装でお困りの開発担当者様は、是非一度ご相談ください。【特長】 ■小ロット(1枚)から対応 ■短納期で対応 ■SMT部品やリード部品との混載実装にも対応 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

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無電解金メッキ～開発・量産事例（めっき技術）

株式会社友電舎

細かくパターニングされた基板やコネクターの導電性を確保するために、金（Au）メッキを必要とされることが多々あります。その場合、電気めっき法で処理することが多いのですが、電気めっき法では処理できないケースもあります。「基板のパターンの都合上、めっきのために導通を確保できない」「形状が複雑で、電気めっきでは膜厚がばらつく」「樹脂成形された状態で、端子の部分にめっきがほしい」このような場合に対応できるのが、無電解の金（Au）メッキです。特に弊社では、基板に微細なパターニングが施され、かつ独立したパターンに対してもほぼ均一な膜厚で金めっきを析出させることができます。つまり従来の電解めっきのデメリットであった接点の確保や未着の発生、膜厚のばらつきを、弊社の無電解金めっきで課題を解決することが出来ます。下地めっきは無電解ニッケル（Ni-ｐ）となり、中間層に無電解パラジウム（Pd）を追加することも可能で量産実績がございます。現在、さらなる機能性付与・向上を目指し技術開発に取り組んでいます。試作・サンプル作成のみでも対応可能です。ぜひご相談ください。

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日本高純度化学株式会社　事業紹介

日本高純度化学株式会社

日本高純度化学株式会社は、1971年の創業以来、将来性のあるエレクトロニクス分野を事業フィールドの核に据え、各種貴金属めっき液の開発・製造・販売を事業目的として設立し、貴金属機能めっき市場において、技術・シェア・サービスとも世界で圧倒的な優位を確保し、一定の地位を築いてまいりました。ワールドワイドでの販売網の拡大、徹底したマーケットリサーチなど、積極的かつ戦略的に事業を展開しています。【事業内容】 ○貴金属めっき用薬品の開発・製造・販売詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

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ボンディングワイヤー用製品ラインアップ

株式会社株式会社エフ・エー電子

エフ・エー電子では、ボンディングワイヤー製造に必要な伸線機、熱処理、小巻替え装置をフルラインアップしております。素線、中線、細線、極細線まで、様々な金属線材料を安定した低張力で伸線する素線用1ダイス伸線機「FED-01D」をはじめ、極細線用2条型熱処理装置「SD-RW2F-N」などをご用意。ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。【ラインアップ】 ■素線用1ダイス伸線機「FED-01D」 ■中線用伸線機「D3ULTM-10D」 ■極細金属線用伸線機「D3ULT-10D」 ■極細線用2条型熱処理装置「SD-RW2F-N」 ■ボンディングワイヤ用小巻替え装置「BW-RW4B」 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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ボンディングワイヤ用小巻替え装置『BW-RWシリーズ』

株式会社株式会社エフ・エー電子

『BW-RWシリーズ』は、今後さらに進むと予測される細径化に対応可能な次世代の出荷用スプール小巻き替え装置です。～300m/minでの高速運転ができるため、巻き替え工程の高速化による台数削減等の合理化が可能。また、パソコンから専用ソフトにより設定したデーターを一括で書き込むように拡張もできます。【特長】 ■高速巻取り・高精度位置決め ■テーパーテンション設定が可能な超低張力巻取り制御 ■層間毎に任意のピッチ設定が可能 ■正・逆の巻取りに対応 ■多品種設定・ポーズ角度設定 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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技術データ　主な表面処理とはんだ付け特性

株式会社九州電化

九州電化では、各種金属の表面処理を行っており、研究開発部門を設け、高度な受注内容にも柔軟に対応できるよう、多角的な視野での技術研究を行っています。ここで日々、研究に励む専門スタッフは、技術面で企業を支える大切な存在。めっき業界をリードする先端テクノロジーを目指して、チャレンジし続けています。【掲載内容】 ○はんだ付け性 ○はんだ汚染 ○保存性 ○経済性詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

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【ODUの技術】表面光学・表面処理技術

オーディーユージャパン（ODU）株式会社

切削およびスタンピング加工されたコンタクトに、個々のアプリケーションに応じた表面加工を施すことで、電気的・機械的特性が付与されます。接触抵抗、耐摩耗性といった様々な特性は、ベースパートにメッキされる多層構造によって実現されます。化学薬品や海水、空気汚染への耐性を要することの多い金属ハウジングにおいても同様です。 ODUは、開発・製造における早い段階に組み込まれた表面処理技術を通じて、 ODUコネクタは個々のアプリケーションに対して特別に設えた、高品質な表面処理をお約束します。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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卓上型ワイヤボンダ『フルマニュアル HB05』

TPTジャパン株式会社

『フルマニュアル HB05』は、とにかくコストを重視したフルマニュアルタイプの卓上型ウェッジ・ボール兼用ワイヤボンダです。液晶ディスプレイを採用し、ボンドプロファイルはデジタル表示され、プロファイルも20プログラムまでメモリーできます。また、ワイヤフィード機能や可動式クランプによりワイヤ処理作業が簡単に行えます。【特長】 ■最低限の機能で価格重視 ■簡単な配線作業に適する ■ウェッジボンド・ボールボンド兼用で試作開発に好適 ■優れたコストパフォーマンス ■液晶ディプレイとワイヤフィード機能で簡単操作 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

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錫めっき以外に、はんだぬれ性の良いめっきは？

株式会社シルベック

Q：錫めっき以外に、はんだぬれ性の良いめっきは？ A：当社の「ソルダブルニッケルめっき」は錫めっきと同等のはんだ濡れ性があり、ウィスカの発生が無く、かつ安価なめっきです。貴金属めっき（金、銀、白金等）は一般にはんだぬれ性が良いめっきですが、高価です。

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めっき『ゼロウィスカS』

株式会社サンビックス

株式会社サンビックスが取り扱うめっき『ゼロウィスカS』をご紹介します。特定のめっき浴組成で内部応力を低く抑えるめっきをすることにより、ウィスカが永久に発生しない新規な亜鉛めっき技術(特許第2892601号、特許第3340401号）を確立することができました。ウィスカを発生させる内部応力(原動力)がないためウィスカは永久に発生せず、電子機器等の品質安定化に大きく寄与します。【特長】 ■ウィスカを発生させる内部応力(原動力)がない為ウィスカは永久に発生しない ■電子機器等の品質安定化に大きく寄与する ■光沢が良いために意匠性が要求される表面部材に好適 ■現行の亜鉛メッキ工程が利用できるため、安価 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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MEMSマイク

インフィニオンテクノロジーズジャパン　株式会社

『MEMSマイク』は、インフィニオンの新しいシールドデュアルメンブレン MEMS技術をベースにしており、マイクロフォンレベルで高い耐環境性(IP57)を実現しています。フラットな周波数特性(20Hzの低周波ロールオフ)と少ない製造公差により、マルチマイクロホン(アレイ)アプリケーションの性能を向上。クロック周波数と消費電流の要件に合わせて、さまざまな電源モードを選択することができます。【特長】 ■非常に低い自己雑音/非常に高いSNR(72dB) ■非常に少ない製品間の位相と感度のマッチング(±1dB) ■フラットな周波数特性で、LFRO(低域ロールオフ)は20Hzと非常に低い ■非常に低い群遅延(7μs @ 1kHz) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい

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Au-Sn合金めっき

株式会社ナウケミカル

高い寸法精度で金属の微細加工が可能となり、さらに溶製法と比較して機械的特性が優れた金属製品を得ることができるため、メタルマスクやフェルールなどのNi電鋳製品が電子・通信デバイス用部材として用いられています。Ｓｎ、Ｓｎ合金めっき皮膜の経時変化による、はんだ濡れ性の劣化を防止します。処理後のシミ／ムラの発生がありません。Ｓｎめっき皮膜以外の、ＡｕやＮｉめっき皮膜には影響を及ぼしません。 ●その他詳細は、お問い合わせください。

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金めっき/金合金めっき

株式会社三ツ矢

『Au/Au合金めっき』は、化学的に極めて安定した、耐食性および電気伝導性に優れた電子部品材料です。電気接点材料として使用する場合、Co、Ni、Feなどを添加した硬質Au合金めっきを使用。 Feを用いた硬質Auめっきはアレルギー懸念物質を使用しない環境に配慮した硬質Auめっきとして使用されます。【特長】 ■化学的に極めて安定 ■優れた耐食性 ■優れた電気伝導性 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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Cuワイヤボンディングの接合界面について

株式会社アイテス

当資料は、半導体パッケージにおけるCuワイヤボンディングの接合界面について解説しています。目的とワイヤ接合をはじめ、Cuワイヤボンディングの特長や接合中央部のCu-Al化合物と微小ボイド、Cu-Al化合物の成長（拡散）などを図や写真と共に詳しく掲載しています。【掲載内容（抜粋）】 ■目的とワイヤ接合 ■試料及び方法 ■手順、流れ ■Cuワイヤボンディングの特長 ■断面作製法の選択 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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超音波振動子＜Uthe社製ワイヤーボンダー用トランスデューサ＞

ユーシー・ジャパン株式会社

ボールボンダー用トランスデューサ ■〈ST型トランスデューサ〉 ST型超音波振動子は、Uthe Technolgy社が長年安定供給を続けてきた、ポールボンダー用のスタンダ－ド超音波振動子です。 ■〈ST-LE型トランスデューサ〉 ST-LE型トランスデューサは、近年、特に重用視されてきたファインピッチのワイヤ－ボンディングを可能にする超音波振動子です。 ■〈B型トランスデューサ〉 Uthe Technology社が自信をもってお届けする、ポールボンダー用の最新型超音波振動子です。〈ST型トランスデューサ〉 ■〈PT型トランスデューサ〉 PT型超音波振動子は、Uthe Technology社が長年安定供給を続けてきた、ウェッジ・ボンダー用のスタンダード超音波振動子です。 ■〈PT-LE型トランスデューサ〉 PT-LE型超音波振動子は、近年、特に重要視されてきたファインピッチのワイヤーボンディングを可能にする超音波振動子です。 ■〈W型トランスデューサ〉 Uthe Technology社が自信をもってお届けする、ウェッジボンダー用の最新型超音波振動子です。

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卓上型ワイヤボンダHB16

TPTジャパン株式会社

TPT社卓上型ワイヤボンダはツール交換のみでウェッジ（リボン）とボールボンド（バンプ）が可能な試作開発・リワークに最適な卓上型ワイヤボンダです。 Y&Z軸モータ制御によるループプロファイル機能でリバースや低ループなどのループ形状で高精度のボンディングが可能です。また、操作面ではワイヤフィード機能でワイヤ処理作業を大幅に軽減し、タッチパネルを採用することでプロファイル編集が効率的に行えます。その他のラインナップとしてマニュアルタイプのHB10シリーズ（Z軸モータ制御）やフルマニュアルタイプのHB05シリーズなどをご用意しております。

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技術データ　金属表面処理とはんだ付け性能特性

株式会社九州電化

九州電化では、各種金属の表面処理を行っており、研究開発部門を設け、高度な受注内容にも柔軟に対応できるよう、多角的な視野での技術研究を行っています。ここで日々、研究に励む専門スタッフは、技術面で企業を支える大切な存在。めっき業界をリードする先端テクノロジーを目指して、チャレンジし続けています。【掲載内容】 ○はんだ付け性 ○溶融はんだの溶解性 ○はんだぬれ性詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

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【めっき技術】基板への無電解めっき

清川メッキ工業株式会社

当社は、置換AuめっきによるNi腐食（ブラックパット）を極力抑え、お客様に満足して頂ける様な接合強度を持った皮膜を提供します。無電解めっきである為、独立パッド、キャビティ構造になった基板の電極にめっきをする事が可能です。 Niめっき、Auめっきは、半田接合、ワイヤーボンディングなど、製品を使用する環境に合わせためっき膜をご提案します。【無電解Niめっき皮膜特長】 ■エッジ効果が無いため、電気めっきより均一なめっき皮膜が得られる ■膜厚均一性に優れているため、複雑な形状の製品に好適 ■電気Niめっきよりも、硬くすることができる ■耐食性や耐摩耗性に優れる ■P濃度により、皮膜に非磁性あるいは磁性を持たせることも可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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日本ミクロ工業株式会社　会社案内

日本ミクロ工業株式会社

日本ミクロ工業株式会社は、1957年に創業しました。電子業界、特にフレキシブル基板やリジット基板などへのめっきを中心に操業し、優れた品質管理に信頼を寄せていただいています。また、短納期や急な発注にも迅速に対応いたします。試作品などは最短2時間で納品可能。朝一番で持ち込んでいただいたものは午前中に仕上げますので、便利に使っていただけたら幸いです。【事業内容】 ■めっき製品の開発・生産 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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パワーエレクトロニクス向け洗浄剤　VIGON PE 305N

ゼストロンジャパン株式会社

『VIGON PE 305N』は、パワーエレクトロニクス向けに開発された中性の水系洗浄剤(MPC)です。高信頼性、高耐熱性のはんだペーストからフラックス残渣を除去することができ、銅の酸化膜除去にも優れる製品。はんだ付け後(ダイアタッチやヒートシンクはんだ付けなど)のパワーモジュール洗浄に適しています。【特長】 ■フラックス除去に優れた効果を発揮 ■シンタリング後の洗浄に好適 ■銅表面をシミなく活性化 ■複雑なパワーモジュール製造での使用に好適 ■パッシベーションに影響を与えない ■引火点を持たないため防爆設備を必要としない ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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シアン化合物を使用しないノンシアン銀めっき浴

大和化成株式会社

シアン化合物を使用しないノンシアンの銀めっき浴です。シアン化合物やセレンなどの毒物を使用しないため、作業者の方や万が一漏洩した際のリスクを低減します。また、毒物ではないため、厳密な薬剤管理、特別な排水処理設備も不要です。ラインナップも豊富なため、お客様の用途に合わせて様々な製品をご提案できます。

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アルミ線ワイヤボンダ/リボンボンダー ASTERION

テクノアルファ株式会社

K&S社製ワイヤボンダ・リボンボンダー ASTERIONは、ベルトレスの最新ダイレクトドライブモーションシステムを採用しており、従来に比べ生産性(UPH)が大幅に向上し、新たに追加された機能も充実の新型ワイヤボンダです。 ASTERIONはボンドエリアを拡大し、進化したパターン認識を搭載し、そして緊密なプロセスコントロールを強化しました。これにより高い生産性とボンド品質そして信頼性の3つを向上させました。拡大されたボンドエリアは様々なアプリケーションに対応し、ラインインテグレーションコストを削減します。【特長】＜生産性＞ ■拡大したボンド可動範囲（300mm×300mm）はインデックス/ローディング時間を短縮 ■パターン認識の強化によりMTBAを改善 ■新モードを搭載したパターン認識とダイレクトドライブモーションシステムによるサイクルタイムの短縮＜パフォーマンス＞ ■最小限のフレーム動作とフレーム剛性が増したプラットフォームにより動作中の機体の揺れを低減 ■ボンド位置の繰り返し精度 ■プロセスの安定性を向上

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リードフレーム搬送付デュアルヘッド高速全自動ウェッジボンダー

ヘッセ･メカトロニクス･ジャパン株式会社

高速全自動デュアルヘッドウェッジボンダーBondjet BJ931は、車載製品、パワー半導体の最新の技術と様々な要求に対応します。アルミ線、銅線、金線、リボンに対応し、ボンドヘッドの交換も数分で可能です。ロバストでクリーンなデザイン、業界最大のボンドエリア、長いメンテナンススパン、ユーザーフレンドリーなソフトウェア、サポート機能が備わったBondjet BJ931には、もちろんHesse Mechatronicsが業界をリードするプロセスモニタリングシステムPiQCも搭載可能です。

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ロータリーヘッドボンダ　REBO-9T

超音波工業株式会社

・Y方向のボンディングエリアを70mm拡大し、幅広ボンディングに対応　可能・2ヘッドを一体化し、省スペースを実現・キット交換により各種線径に対応可能

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白金メッキ

株式会社日本金属化工所

当社が取り扱っている「白金メッキ」をご紹介いたします。耐酸化性や耐食性、耐熱性に優れ電子機器接点や電極、半導体製品など幅広く利用。また、ロジウムメッキとよく似た性質でもある為、装飾目的で利用されることもあります。【対応情報】 ■めっき可能な材質：チタン、ステンレス、銅系材料など ■長所：電気伝導性、耐薬品性 ■メッキ槽サイズ：300×400×300mm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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卓上型マルチワイヤーボンダー　HYBOND Model 626

株式会社シンアペックス

Model 626は一台でボールボンディング、ウェッジボンディングおよびバンプボンディングにも対応するマルチワイヤーボンダーです。 Hybond独自のSoft Touch荷重制御は、薄くて脆い材料へのボンディングに有効です。精密ワイヤー送り機能、ステッチボンディング、ループ高さ制御、1st & 2ndボンド独立パラメータ設定、テイル長設定を標準装備、ワークステージはお客様の用途に応じて各種取り揃えております。

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錫めっき加工処理

株式会社東京協栄

錫は、融点が低く展延性に富み、大気中で変色しにくく、薄い酸や有機酸にはほとんど溶けない性質があるため、極めて毒性が低いという特長から、食品用器具のめっきにはもっぱら錫が用いられてきました。また、はんだ加工性にも優れているため、電子部品にも多く使用されています。めっき加工には様々なケースがございますのでお気軽にご相談くださいませ。 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。

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アルミワイヤボンディング【受託設計・製造事例】

株式会社創成電子

当社は、お客様の製品企画・設計段階から量産を見据えたお手伝いをしております。【事例】 ■Φ30マイクロメートルワイヤ他対応可能 ※詳しくは資料をダウンロードいただくか、お気軽にお問合せください。

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部分めっきでコスト削減『金めっき』

オーエム産業株式会社

金は独特の美しさや電気伝導性、熱伝導性、はんだ付け性などの優れた特性とともに、酸化しない金属として、装飾はもちろんのこと、電子機器・半導体部品の各種機能めっきとして活躍しています。当社では、高信頼性のはんだ付け性部品へ適用できる「酸性シアン浴」をはじめ、「中性シアン浴」「アルカリ性シアン浴」などの種類を取り扱っております。部分金めっきなどに採用いただいています。【酸性シアン浴　特長】 ■微量のコバルトやニッケルを合金化することにより、　硬さや平滑性を高めている ■コネクタや半導体など、高信頼性のはんだ付け性部品へ適用 ■ステンレス鋼のような難めっき素材にめっきする場合、　強酸性浴からのストライクめっきを行っている ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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ワイヤーボンディングにおけるボンディング強度の安定化

ワイヤーボンディングにおけるボンディング強度の安定化とは？

課題

ボンディング条件のばらつき

温度、圧力、時間などのボンディングプロセスにおける微細な変動が、接合強度に影響を与え、ばらつきを生じさせる。

材料特性の不均一性

ワイヤー材やパッド材の表面状態、組成、厚みのばらつきが、均一な接合形成を阻害し、強度の低下を招く。

外部環境の影響

温度変化、湿度、振動などの外部環境要因が、ボンディング直後や実装後の接合強度に悪影響を及ぼす可能性がある。

微細化・高密度化への対応

チップや配線が微細化・高密度化するにつれて、より精密で安定したボンディングが求められ、従来の技術では対応が困難になる。

対策

プロセスパラメータの最適化

ボンディング温度、時間、超音波出力、加圧力を精密に制御し、最適な条件を見出すことで、接合強度のばらつきを抑制する。

材料表面処理の改善

ワイヤーやパッド表面の清浄度を高め、均一な表面状態を確保するための前処理やコーティング技術を導入する。

インライン検査・フィードバックシステム

ボンディングプロセス中に接合強度をリアルタイムで測定し、異常を検知した場合にプロセスを自動調整するシステムを構築する。

先進的なボンディング技術の採用

レーザーボンディングや異種材料接合に適した新しいボンディング方式を導入し、より強固で安定した接合を実現する。

対策に役立つ製品例

高精度ボンディング装置

温度、圧力、時間を精密に制御し、微細なプロセス変動を最小限に抑えることで、安定したボンディング強度を実現する。

表面改質用薬品・装置

ワイヤーやパッド表面の酸化膜除去や清浄度向上を促進し、均一で強固な接合形成を可能にする。

リアルタイムモニタリングシステム

ボンディング中の接合強度やプロセスパラメータをリアルタイムで監視し、異常を即座に検知・フィードバックすることで、不良品の発生を防ぐ。

特殊合金ワイヤー

高い引張強度と優れた電気特性を持つ特殊合金ワイヤーを使用することで、より信頼性の高い接合を実現する。

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半導体組立装置

その他半導体・センサ・パッケージング

⭐今週のピックアップ

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ボンディング強度の安定化とは？課題と対策・製品を解説

ワイヤーボンディングにおけるボンディング強度の安定化とは？

各社の製品

ワイヤーボンディングにおけるボンディング強度の安定化

ワイヤーボンディングにおけるボンディング強度の安定化とは？

​課題

ボンディング条件のばらつき

材料特性の不均一性

外部環境の影響

微細化・高密度化への対応

​対策

プロセスパラメータの最適化

材料表面処理の改善

インライン検査・フィードバックシステム

先進的なボンディング技術の採用

​対策に役立つ製品例

高精度ボンディング装置

表面改質用薬品・装置

リアルタイムモニタリングシステム

特殊合金ワイヤー

ウェーハのダイシング

チップマウント

ワイヤーボンディング

モールディング

バーンイン

トリム＆フォーム

マーキング

製品検査

課題

対策

対策に役立つ製品例