ボンディング強度の安定化とは？課題と対策・製品を解説

当資料は、半導体パッケージにおけるCuワイヤボンディングの
接合界面について解説しています。

目的とワイヤ接合をはじめ、Cuワイヤボンディングの特長や
接合中央部のCu-Al化合物と微小ボイド、Cu-Al化合物の成長（拡散）などを
図や写真と共に詳しく掲載しています。

【掲載内容（抜粋）】
■目的とワイヤ接合
■試料及び方法
■手順、流れ
■Cuワイヤボンディングの特長
■断面作製法の選択

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当資料は、半導体パッケージにおけるCuワイヤボンディングの
接合界面について掲載しています。

試料及び方法をはじめ、各種ワイヤボンディングや結果及び考察などを
図や写真と共に詳しく解説しています。

【掲載内容】
■緒言
■試料及び方法
■各種ワイヤボンディング
■結果及び考察
■結言
■参考文献

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

駆動機構の高速化により、ボンディングタクトが従来機比約8%アップを実現しました。又、高解像のCCDカメラを採用することにより、ボンディング後のワイヤのツブレ幅を自動で測定できる機能を搭載しました。更に、認識機能の大幅な改善により、生産ラインの稼働率向上に貢献します。

『DAIN TINGOOD 802』は、Pbフリー対応高融点ハンダめっき材料です。

フッ化物を含有しない酸性浴（有機スルホン酸）で、
安定したSb含有量（約10wt％）の皮膜が得られます。

比較的高い電流効率でのめっきが可能です。

【使用条件】
■DAIN TINGOOD 802BASE
　・濃度条件：900mL/L
■DAIN TINGOOD Sb-36
　・濃度条件：11.5g/L
■DAIN TINGOOD S-25
　・濃度条件：80g/L

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社では、部分的な実装作業ではなく、モジュール全体の特性を確保する
ために、ワイヤボンディング、フリップチップ実装を、基板設計から
一貫してお手伝いさせていただいております。

ベアチップを用いたワイヤボンディング、フリップチップ分野での多くの
ノウハウを保有。他社で断られたような案件も解決できる可能性があります。

常にコスト、納期を意識し、企画段階からお手伝いすることも可能ですので、
ベアチップ実装でお困りの開発担当者様は、是非一度ご相談ください。

【特長】
■小ロット(1枚)から対応
■短納期で対応
■SMT部品やリード部品との混載実装にも対応

※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

近年、様々な素材に対しての超音波ボンディングや、ファインピッチボンディングへの対応など、要求は複雑かつ多様化しています。
私たちは、その全てに対し確実な解決策をご提供いたします。

【特徴】
様々なタイプを取り揃えております。
○ST型トランスデューサ
ポールボンダー用のスタンダ－ド超音波振動子
○ST-LE型トランスデューサ
ファインピッチのワイヤ－ボンディングを可能にする超音波振動子
○B型トランスデューサ
ポールボンダー用の最新型超音波振動子
○PT型トランスデューサ
ウェッジ・ボンダー用のスタンダード超音波振動子
○PT-LE型トランスデューサ
ファインピッチのワイヤーボンディングを可能にする超音波振動子
○W型トランスデューサ
ウェッジボンダー用の最新型超音波振動子

●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードして下さい。

『MODEL56xxシリーズ』は、卓上型にも関わらず自動でワイヤー
ボンディング、プル/シェアテストを行える万能型ボンダーです。

マニュアル機では、ボンディングを行うのが大変でかつフルオート機程の
生産量を求めていないユーザー様に好適な設備。

自動認識機能、ボンディング時ワイヤー変形量モニタリング機能等様々な
オプション機能を容易に追加可能です。

【特長】
■多彩な機能（6 in 1 Unit オールインワン）
■ユーザーフレンドリーなソフトウェア
■高いフレキシビリティー
■広いワークエリア
■多彩なオプション機能

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社は、お客様の製品企画・設計段階から量産を見据えたお手伝いをしております。

【事例】
■Φ28マイクロメートルワイヤ他対応可能

※詳しくは資料をダウンロードいただくか、お気軽にお問合せください。

K&S社製ワイヤボンダ・リボンボンダー ASTERIONは、ベルトレスの最新ダイレクトドライブモーションシステムを採用しており、 従来に比べ生産性(UPH)が大幅に向上し、新たに追加された機能も充実の新型ワイヤボンダです。

ASTERIONはボンドエリアを拡大し、進化したパターン認識を搭載し、そして緊密なプロセスコントロールを強化しました。これにより高い生産性とボンド品質そして信頼性の3つを向上させました。拡大されたボンドエリ
アは様々なアプリケーションに対応し、ラインインテグレーションコストを削減します。

【特長】
＜生産性＞
■拡大したボンド可動範囲（300mm×300mm）はインデックス/ローディング時間を短縮
■パターン認識の強化によりMTBAを改善
■新モードを搭載したパターン認識とダイレクトドライブモーションシステムによるサイクルタイムの短縮

＜パフォーマンス＞
■最小限のフレーム動作とフレーム剛性が増したプラットフォームにより動作中の機体の揺れを低減
■ボンド位置の繰り返し精度
■プロセスの安定性を向上

エフ・エー電子では、ボンディングワイヤー製造に必要な
伸線機、熱処理、小巻替え装置をフルラインアップしております。

素線、中線、細線、極細線まで、様々な金属線材料を安定した
低張力で伸線する素線用1ダイス伸線機「FED-01D」をはじめ、
極細線用2条型熱処理装置「SD-RW2F-N」などをご用意。

ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。

【ラインアップ】
■素線用1ダイス伸線機「FED-01D」
■中線用伸線機「D3ULTM-10D」
■極細金属線用伸線機「D3ULT-10D」
■極細線用2条型熱処理装置「SD-RW2F-N」
■ボンディングワイヤ用小巻替え装置「BW-RW4B」

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

ボールボンダー用トランスデューサ
■〈ST型トランスデューサ〉 ST型超音波振動子は、Uthe Technolgy社が長年安定供給を続けてきた、ポールボンダー用のスタンダ－ド超音波振動子です。

■〈ST-LE型トランスデューサ〉
ST-LE型トランスデューサは、近年、特に重用視されてきたファインピッチのワイヤ－ボンディングを可能にする超音波振動子です。

■〈B型トランスデューサ〉
Uthe Technology社が自信をもってお届けする、ポールボンダー用の最新型超音波振動子です。

〈ST型トランスデューサ〉
■〈PT型トランスデューサ〉
PT型超音波振動子は、Uthe Technology社が長年安定供給を続けてきた、ウェッジ・ボンダー用のスタンダード超音波振動子です。

■〈PT-LE型トランスデューサ〉
PT-LE型超音波振動子は、近年、特に重要視されてきたファインピッチのワイヤーボンディングを可能にする超音波振動子です。

■〈W型トランスデューサ〉
Uthe Technology社が自信をもってお届けする、ウェッジボンダー用の最新型超音波振動子です。

高輝度LEDパッケージ（セラミック基板/樹脂＋金属）の製造過程や使用中にかかる熱負荷でもLEDの輝度（反射率/光沢度）が劣化しない、弊社独自の光沢銀めっきの量産技術です。

特にハイエンドタイプのLEDパッケージでご活用頂いております。

当社は、置換AuめっきによるNi腐食（ブラックパット）を極力抑え、
お客様に満足して頂ける様な接合強度を持った皮膜を提供します。

無電解めっきである為、独立パッド、キャビティ構造になった基板の
電極にめっきをする事が可能です。

Niめっき、Auめっきは、半田接合、ワイヤーボンディングなど、
製品を使用する環境に合わせためっき膜をご提案します。

【無電解Niめっき 皮膜 特長】
■エッジ効果が無いため、電気めっきより均一なめっき皮膜が得られる
■膜厚均一性に優れているため、複雑な形状の製品に好適
■電気Niめっきよりも、硬くすることができる
■耐食性や耐摩耗性に優れる
■P濃度により、皮膜に非磁性あるいは磁性を持たせることも可能

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

錫は、融点が低く展延性に富み、大気中で変色しにくく、
薄い酸や有機酸にはほとんど溶けない性質があるため、
極めて毒性が低いという特長から、食品用器具のめっきにはもっぱら錫が用いられてきました。

また、はんだ加工性にも優れているため、電子部品にも多く使用されています。

めっき加工には様々なケースがございますので
お気軽にご相談くださいませ。

※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。

『はんだめっき』は、はんだの水溶液に鋼材を浸漬し電気を流すことで、
その表面にはんだ皮膜を形成する技術です。

当社の半田めっきは、6：4はんだ（共晶はんだ）と言われ、融点(約183℃)が低く、
はんだ付け性も高い為、はんだ付けを行うものに好適です。

また、ビッカース硬さ5～15と比較的柔らかく、ウィスカの発生抑制や耐食性に
優れており、バッテリー部品や電子部品のめっきとして用いられています。

【特長】
■すずと鉛の含有の割合は、すず：鉛＝6：4
■端子から銅バーまで様々な製品に対応
■高い耐食性があり、バッテリーの端子部品などに用いられる
■合金めっきのため、短絡の原因となるウィスカの発生を抑える
■欧州ELV指令においてバッテリーの鉛は適用除外部品とされている

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『MEMSマイク』は、インフィニオンの新しいシールドデュアルメンブレン
MEMS技術をベースにしており、マイクロフォンレベルで高い耐環境性(IP57)を
実現しています。

フラットな周波数特性(20Hzの低周波ロールオフ)と少ない製造公差により、
マルチマイクロホン(アレイ)アプリケーションの性能を向上。

クロック周波数と消費電流の要件に合わせて、さまざまな電源モードを選択する
ことができます。

【特長】
■非常に低い自己雑音/非常に高いSNR(72dB)
■非常に少ない製品間の位相と感度のマッチング(±1dB)
■フラットな周波数特性で、LFRO(低域ロールオフ)は20Hzと非常に低い
■非常に低い群遅延(7μs @ 1kHz)

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい

高い寸法精度で金属の微細加工が可能となり、さらに溶製法と比較して機械的特性が優れた金属製品を得ることができるため、メタルマスクやフェルールなどのNi電鋳製品が電子・通信デバイス用部材として用いられています。Ｓｎ、Ｓｎ合金めっき皮膜の経時変化による、はんだ濡れ性の劣化を防止します。処理後のシミ／ムラの発生がありません。Ｓｎめっき皮膜以外の、ＡｕやＮｉめっき皮膜には影響を及ぼしません。


●その他詳細は、お問い合わせください。

当社では、様々な実績により蓄積された技術を用い、パッケージ構造や
接合工法、材料選定まで、独自の設計・実装ノウハウでご提案します。

C4接合、NCP樹脂を使用した熱圧着、超音波によるGGI接合、
AuAu熱圧着などのフリップチップに対応。

また、Au線・AI線を使用し、ループ形状を考慮し多段のものや長尺の
ワイヤーボンディングにも対応いたします。

その他、基板の調達などの受託開発サービスも承っております。

【特長】
■モジュール開発、試作～評価、量産まで対応
■接合工法や材料選定など独自のノウハウでご提案
■ワイヤーボンディング／フリップチップボンディングに対応
■その他の受託開発サービスもご案内

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当資料では「高密度実装仕様」について掲載しております。

ワイヤー実装におけるワイヤーボンディング工程で対応する材質や
ワイヤ径、パッドサイズ、ピッチなどを一覧でご紹介。

その他、バンプ実装、フリップチップ実装についても表形式で
掲載されております。掲載されているサイズ以外の内容でも
気軽にご相談ください。

【掲載内容】
■ワイヤー実装
■バンプ実装
■フリップチップ実装

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

Micro Point Pro株式会社は、自動車、電気自動車（EV）、半導体向けなど、さまざまな用途に対応するパワーデバイスの主要メーカーをサポートする、太線ワイヤーウェッジ（HWW）や大型リボン用ウェッジの主要サプライヤです。

すべての工程は、MPPのクラス最高の品質管理と品質保証をHWWツールに活かし、効率的な自社設計の製造プロセスを用いて自社で行います。

お客様と継続的に連携し、品質や性能を損なうことなく、コスト削減、稼働時間や平均故障間隔（MTBA）の改善、
当社独自のチップ設計、優れた「低ビルドアップ」性能を持つ自社開発の特殊TC材料で特別な「コスト削減」プロジェクトをサポートしています。

※英語版カタログをダウンロードいただけます。
※詳しくは関連リンクページをご覧ください。

超ファインピッチ　ワイヤーボンディング評価用テストチップ

■ウェハサイズ・・・8インチウェハ
■ベースチップサイズ・・・3.0mm×3.0mm□
■パッドピッチ・・・チップ内周パッドから30、35、40、45、50、55、60μm
■パッド数・・・チップ内周パッドから120、136、144、152、152、160、160パッド
■対応可能なバンププロセス・・・無
■適合基板・・・無
■オプション・・・ダイシング加工/バックグラインド加工

■主な用途
材料開発・装置開発・パッケージ開発
プロセス立ち上げ/開発・販促データ取得など

IC等におけるワイヤーボンディング部の接合状態を正しく評価するためには、
接合面での金属間化合物の生成状態を観察する必要があります。

金属間化合物の面積が大きければ、接合面がそれだけ広い事になり、
ボンディングOKと評価できます。

一般的な断面観察では、金属間化合物の生成状態をある1点でしか確認できず、
評価の裏付けとしては弱さの残るものでした。

クオルテックでは、ボンディングされた箇所の裏面からシリコンをエッチング
する事で、金属間化合物の生成状態を、より明確に観察する技術を開発。
金属間化合物の面積を算出し、数値による評価が可能となりました。

【特長】
■ワイヤーボンディング部の接合面を断面ではなく平面から観察
■金属間化合物の生成状態を明確かつ定量的に評価することが可能

※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

■取り扱い製品情報
K&S、ASM、KAIJO、SHINKAWAなどのメーカーに対応
電気特性に優れる白金電極を使用しているので良好な電流密度が得られます。他、Ir(イリジウム)、Cu (銅)、Ag (銀) を提供可能。

標準的にはPt（プラチナ）が使用されますが、
高寿命高性能な Ir（イリジウム）品も提供

■費用対効果
白金は耐熱温度も高く酸化による磨耗が少ないので
価格も安く製品寿命も伸びて経済的

高速全自動デュアルヘッドウェッジボンダーBondjet BJ931は、車載製品、パワー半導体の最新の技術と様々な要求に対応します。アルミ線、銅線、金線、リボンに対応し、ボンドヘッドの交換も数分で可能です。ロバストでクリーンなデザイン、業界最大のボンドエリア、長いメンテナンススパン、ユーザーフレンドリーなソフトウェア、サポート機能が備わったBondjet BJ931には、もちろんHesse Mechatronicsが業界をリードするプロセスモニタリングシステムPiQCも搭載可能です。

TPT社卓上型ワイヤボンダはツール交換のみでウェッジ（リボン）とボールボンド（バンプ）が可能な試作開発・リワークに最適な卓上型ワイヤボンダです。
Y&Z軸モータ制御によるループプロファイル機能でリバースや低ループなどのループ形状で高精度のボンディングが可能です。また、操作面ではワイヤフィード機能でワイヤ処理作業を大幅に軽減し、タッチパネルを採用することでプロファイル編集が効率的に行えます。その他のラインナップとしてマニュアルタイプのHB10シリーズ（Z軸モータ制御）やフルマニュアルタイプのHB05シリーズなどをご用意しております。

BJ855/BJ885は、新世代の全自動細線ワイヤーボンダーで、既存の生産工程のポートフォリオを大幅に拡張します。

世界最高品質でありながら、世界最速のウェッジボンディングを提供します。ボールボンディングでもZ軸トラベル31mmのディープアクセスを提供。このボンダーでないとボンディング出来ない、というアプリケーションが多数あります。拡大しているワイヤーボンディングの要求仕様を満足し、ボンドヘッドメモリーやチップライブラリーなどのスマート機能により作業の簡素化も提供します。

標準的な設備構成に加えて、個々のデバイスに応じて最適化された自動搬送装置を提供可能です。

【特長(一部)】
■RF業界で鍛えられたループ形状は世界最高の繰り返し精度を提供
■最適化・高速化された画像認識：新デジタルカメラとフラッシュライトによる撮像
■治具不要のボンドツールキャリブレーション
■全自動荷重キャリブレーション
■ピエゾ技術によるメンテフリーなコンポーネントを使用

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社の『デバイス製造技術』についてご紹介します。

半導体デバイスの特性には、組立精度が重要な影響を与えるため、
均一な品質で製造するための好適な製造条件の検討や製造管理が必要。

当社には、それぞれの設備に対して専門的な知識や経験を持つエンジニアが
在籍しています。

【主な業務内容】
■パッケージ
■パッケージング工程
■半導体デバイス製造時評価

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

第3事業部 （旧：電子デバイス事業部）では、お客様より半導体チップ（シリコン系、化合物半導体、MEMSなど）を供給して頂き、セラミックパッケージなどへの実装組立・検査を行っております。
またチップを基板に直接実装するCOB実装も実績があります。

【特徴】
○試作はもちろんの事、量産でも単一工程のみでも可能
○割れ・カケの発生しやすい取り扱いが困難なチップに関しても
　丁寧に処理できる

詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

『無電解金めっき』は、無電解プロセスであるため、
複雑な形状の部品にも均一性の優れた皮膜が得られます。

析出皮膜の純度は99.9%と、ほぼ純金の皮膜が得られ、
耐熱性・はんだ付け性に優れています。

また、無電解プロセスであるため、
複雑な形状の部品にも均一性の優れた皮膜が得られます。

さらに当社では、小さな部品１個からでも短納期・低コストで承ります。

【特長】
■複雑な形状の部品にも均一性の優れた皮膜
■高純度の金皮膜
■均一性に優れた皮膜
■単発品・試作品にも短納期・低コストで対応

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

弊社の取扱い製品についてご紹介をさせていただきます。

弊社は装飾部品（アパレル）、自動車部品、電子部品、電力部品、家財部品、玩具部品 等、幅広い製品にめっき処理をさせて頂いております。

製品サイズも大・小問わず取り扱っており、また新しい分野への取り組みも積極的に参入させて頂いております。

エッチングシートへのめっき処理も対応しており、微細な形状部にもめっきを施すことで、高い導電性・密着性・耐食性を実現しています。これにより、電子部品や電力部品などの精密部品においても高品質かつ安定した性能を発揮し、信頼性向上とコスト削減に貢献しております。

弊社は千葉県を拠点に、茨城県・埼玉県・東京都・神奈川県をはじめ関東一円、さらには全国のお客様に対応しております。

取扱いめっきは、銀めっき、金めっき、ニッケルめっき、光沢スズめっき、半光沢スズめっき、真鍮めっき、亜鉛めっき、銅めっき、鉛フリー錫めっき、三価クロメート、無光沢スズめっき、合金めっきなど多岐にわたり、対応が可能です。

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

『マニュアル HB10』は「HB16」の優れた機能を残しつつ価格面も考慮した
マニュアルタイプの卓上型ウェッジ・ボール兼用ワイヤボンダです。

Z軸はモーター制御されているので、ループ高さを一定にコントロール
することが可能。ユーザーインターフェースには6.5インチタッチパネルを
採用し、パラメーターの変更やセーブ・ロードがスムースに行えます。

また、作業面でもスライド式クランプとワイヤフィード機能により、
ワイヤ処理作業が大幅に軽減され、操作性にも非常に優れています。

【特長】
■ウェッジボンド・ボールボンド兼用で試作開発に好適
■Z軸制御でループ高さを制御
■タッチパネルやワイヤフィード機能で優れた操作性
■充実した機能と安定したボンディング
■ワイヤ処理作業も大幅に軽減できる

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

ディスクリートデバイスに特化した装置で、コストオブオーナーシップの低減を実現します。

【特長】
■ 銅／金／銀ワイヤ標準対応
■ 新プロセスQuick-Suiteで条件出しをサポート
■ 位置精度2.5μm@3σ
■ 最大75umワイヤ対応
■ ピエゾワイヤクランプとオートキャリブレーション
■ 業界最小クラスのフットプリント
■ 先行認識でさらなる生産性アップ
■ オートリカバリー機能によるMTBA性の向上
■ BITSのセルフティーチングと自動最適化
■ バーチカルワイヤ オプション対応
■ リアルタイムプロセスモニタリング オプション対応


※詳しくはお気軽にPDFダウンロードまたはお問い合わせ下さい。

九州電化では、各種金属の表面処理を行っており、研究開発部門を設け、高度な受注内容にも柔軟に対応できるよう、多角的な視野での技術研究を行っています。
ここで日々、研究に励む専門スタッフは、技術面で企業を支える大切な存在。
めっき業界をリードする先端テクノロジーを目指して、チャレンジし続けています。

【掲載内容】
○はんだ付け性
○溶融はんだの溶解性
○はんだぬれ性

詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

トクサイでは最小径φ0.005mm（φ5μm）までの極細線金属ワイヤーに金、銀、銅、ニッケル、スズ銅、パラジウムなどの金属を連続的に電気めっきすることができます。
また、一つの原線に複数めっき（金、ニッケル、銅の3種など）をすることもできます。
例えば、下地としてニッケルめっきを施し、さらに金めっきを施すことも可能です。

【トクサイの電気めっきの特長】
(1)色むらが無く、めっき厚が均一（±0.2μm）
(2)密着性に優れている
(3)めっき後の伸線により表面粗さを小さくすることが可能

【めっき加工により期待される効果】
(1)はんだ濡れ性の向上…銅めっき、スズ銅めっき、ニッケルめっきなど
(2)耐食性の向上…金めっき、パラジウムめっきなど
(3)抵抗値のコントロール…銀めっき、銅めっきなど
(4)耐摩耗性の向上…ニッケルめっきなど
(5)見た目が美しくなる…金めっきなど

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

ファインネクスでは、『極小ピン・極細ピン・マイクロピン』の
製造・販売を行っており、月産10,000本から数億本まで対応しています。

極細の線材を当社オリジナルの加工機で、冷間鍛造（圧造）加工にて
中ツバピンやヘッダーピンを製作。

使用用途に合わせて様々な寸法の中ツバやヘッダーの加工が可能です。

【特長】
■各種半導体や電子部品の接点部、通電部分などに使用されている
■当社オリジナルの加工機で、冷間鍛造（圧造）加工にて中ツバピンや
　ヘッダーピンを製作
■使用用途に合わせて様々な寸法の中ツバやヘッダーの加工が可能

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

日本高純度化学株式会社は、1971年の創業以来、将来性のあるエレクトロニクス分野を事業フィールドの核に据え、各種貴金属めっき液の開発・製造・販売を事業目的として設立し、貴金属機能めっき市場において、技術・シェア・サービスとも世界で圧倒的な優位を確保し、一定の地位を築いてまいりました。
ワールドワイドでの販売網の拡大、徹底したマーケットリサーチなど、積極的かつ戦略的に事業を展開しています。

【事業内容】
○貴金属めっき用薬品の開発・製造・販売

詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

金は独特の美しさや電気伝導性、熱伝導性、はんだ付け性などの優れた
特性とともに、酸化しない金属として、装飾はもちろんのこと、
電子機器・半導体部品の各種機能めっきとして活躍しています。

当社では、高信頼性のはんだ付け性部品へ適用できる「酸性シアン浴」
をはじめ、「中性シアン浴」「アルカリ性シアン浴」などの種類を
取り扱っております。

部分金めっきなどに採用いただいています。

【酸性シアン浴　特長】
■微量のコバルトやニッケルを合金化することにより、
　硬さや平滑性を高めている
■コネクタや半導体など、高信頼性のはんだ付け性部品へ適用
■ステンレス鋼のような難めっき素材にめっきする場合、
　強酸性浴からのストライクめっきを行っている

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

株式会社コダマは、電機特性を要求される通信機部品、航空機、電子機器
部品、コネクターへの銀めっき加工が得意です。

高純度（純度99.99％）の皮膜が析出するため、純銀と同等の導電性を
持ち、熱伝導性に優れています。

厚付銀めっきも対応可能。
700μmの銀めっきの実績も保有しています。

【特長】
■純銀と同等の導電性
■熱伝導性に優れる
■厚付銀めっきにも対応

※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

VIGON A 301は基板・電子部品向け弱アルカリ性の水系洗浄剤です。（MPC）特に近年開発された高信頼性、高耐熱
性のはんだペーストからフラックス残渣を除去することができます。
低スタンドオフ部品下の洗浄性に優れ、非常に良好なリンス性を持ちます。バッチ式やインライン式スプレー洗浄装置の
他、浸漬装置でもご使用いただけます

VIGON A 301の特徴
■ 超高密度実装、極低スタンドオフに対応
■ 各種洗浄工法に適合
■ 姿なく残る金属塩を除去
■ 引火点なし、低VOC条件で洗浄可能
※中国での予定新基準値にも対応 （VOC：100g/L以下）

試験・試作などの少量品に。大量生産工場と異なり、下地めっきの種類、膜厚の組み合わせが自由にカスタママイズできます。用途に合わせてご利用ください。

『Au/Au合金めっき』は、化学的に極めて安定した、
耐食性および電気伝導性に優れた電子部品材料です。

電気接点材料として使用する場合、Co、Ni、Feなどを添加した
硬質Au合金めっきを使用。

Feを用いた硬質Auめっきはアレルギー懸念物質を使用しない
環境に配慮した硬質Auめっきとして使用されます。

【特長】
■化学的に極めて安定
■優れた耐食性
■優れた電気伝導性

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『IBOND5000』は、プロセス開発、生産、研究等で使用される
高度な卓上型マニュアルワイヤーボンディング（ダイボンディング）装置です。

柔軟性を高めるための調整可能なワークホルダーの高さが特長。
オプトエレクトロニクスモジュール、ハイブリッド/ MCM、マイクロ波製品、
チップオンボードなどを含むすべてのボンディングアプリケーションで
高い歩留まりと優れた再現性を有しています。

【ラインナップ】
・デュアルワイヤボンディング装置（ウェッジ/ボール設定を簡単に切り替え可能）
・ボールワイヤボンディング装置
・ウェッジワイヤーボンディング装置

【特長】
■ワークホルダーの高さを調整し、柔軟性を向上
■銅ワイヤボンディングに対応
■人間工学に基づいたデザインと使いやすさ
■24時間年中無休のオンラインテクニカルサポート

当社では、無電解でのNi/Pd/Au（ニッケル/パラジウム/金）及び
Ni/Au（ニッケル/金）めっきを行っています。

フリップチップ法においては、金属パッドと半田の接合を目的とした
UBMの形成が必須とされます。ワイヤーボンディングの場合は、
Pdめっき膜を施すことでボンディング配線の際、緩衝剤の役割もあり、
更にAu膜を薄くすることも可能です。

ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。

【めっきが必要なデバイス（代表例）】
■パワーMOSFET
■IGBT
■ダイオード
■SiC
■GaN

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

Q：錫めっき以外に、はんだぬれ性の良いめっきは？

A：当社の「ソルダブルニッケルめっき」は錫めっきと同等のはんだ濡れ性があり、ウィスカの発生が無く、かつ安価なめっきです。貴金属めっき（金、銀、白金等）は一般にはんだぬれ性が良いめっきですが、高価です。　

Micro Point Pro株式会社は、ヘビーワイヤーウェッジ(HWW)と大型リボン用ウェッジの
サプライヤーであり、自動車、電気自動車(EV)、半導体など、様々なタイプの
アプリケーション向けのパワーデバイスの大手メーカーをサポートしています。

すべてが社内で行われ、独自に設計された独自の効率的な製造プロセスを適用し、
最高クラスの統合QCおよびQA.lesMPPを次のHWWツールに適用します。

専門エンジニアリングチームは、品質とパフォーマンスに妥協することなく、
コスト削減プロジェクト、稼働時間の改善、MTBAの改善をサポートするために
お客様と継続的に協力しています。

※詳しくは関連リンクページをご覧ください。

当社では、半導体後工程製造装置のワイヤーボンダー及びダイボンダーの治工具を
製造しております。

1個からの小ロット製作、試作に対応可能。

特に超硬の精密加工、試作、単品物を得意としており、
設計からの製作、開発も承っておりますので、まずはご相談ください。

【当社の強み】
■超硬加工技術を持っている
■小ロット対応可能
■研究開発にも取り組んでいる

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

『BW-RWシリーズ』は、今後さらに進むと予測される細径化に対応可能な
次世代の出荷用スプール小巻き替え装置です。

～300m/minでの高速運転ができるため、巻き替え工程の高速化による
台数削減等の合理化が可能。

また、パソコンから専用ソフトにより設定したデーターを一括で書き込む
ように拡張もできます。

【特長】
■高速巻取り・高精度位置決め
■テーパーテンション設定が可能な超低張力巻取り制御
■層間毎に任意のピッチ設定が可能
■正・逆の巻取りに対応
■多品種設定・ポーズ角度設定

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社では「オプトエレクトロニクス部品」の製造販売を行っております。

好適なワイヤー濡れ性を確保したプレーティング加工の「光通信用Min-DiL,
Min-Flat＆Min-Pin;パッケージ・低速＆低コスト型HTCCパッケージ」や
AuSn共晶パッドの「Optica Platform＆サブマウント・ブレージングAssy
メタル＋セラミック」などをラインアップ。

ご用命の際は、当社までお気軽にお問い合わせください。

【特長】
＜Optica Platform＆サブマウント・ブレージングAssy メタル＋セラミック＞
■CuW/ヒートシンク
■Al2O3,ALN,SiC基板
■高信頼性薄膜技術
■AuSn共晶パッド

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

半導体メーカーのパッケージング部門生産部が
『PLAZMARK Arクリーニング用』を導入した事例をご紹介いたします。

ワイヤーボンディング前のプラズマクリーニングの効果の確認が必要で、
Auのエッチングレートによる管理をしていますが、装置が高価、測定は面倒、
誰でもできるというものではなく、試験片が高価という課題がありました。

当製品の導入によって、作業効率が飛躍的に改善。数ヶ月に1度しか
実施していなかった確認作業を毎日のルーティンに切り替えることができ、
結果として品質の安定につながり、ライン全体のVEにつながりました。

【事例概要】
■課題
・プラズマクリーニングの効果確認の装置が高価で測定が面倒

※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

Model 626は一台でボールボンディング、ウェッジボンディングおよびバンプボンディングにも対応するマルチワイヤーボンダーです。
Hybond独自のSoft Touch荷重制御は、薄くて脆い材料へのボンディングに有効です。 精密ワイヤー送り機能、ステッチボンディング、ループ高さ制御、1st & 2ndボンド独立パラメータ設定、テイル長設定を標準装備、ワークステージはお客様の用途に応じて各種取り揃えております。