ワイヤーの断線防止とは？課題と対策・製品を解説

高輝度LED照明の製造においては、信頼性の高い電気的接続が製品性能に直結します。特に、大電流を扱う太線ボンディングでは、確実な接合が求められ、これがLEDの輝度や寿命に影響を与えます。不十分なボンディングは、発熱や性能低下の原因となり得ます。当社の全自動太線ウェッジボンダーBJ955/BJ959/BJ985は、幅広いワイヤーサイズに対応し、安定したボンディングを実現することで、高輝度LEDの品質維持に貢献します。 【活用シーン】 ・高輝度LEDチップとリードフレームの接続 ・大電流対応LEDモジュール製造 ・LED照明製品の量産ライン 【導入の効果】 ・LEDの輝度低下リスクの低減 ・製品の信頼性向上 ・生産効率の向上

半導体製造の真空装置で、パッキンの取り扱いを新人に説明したい。装置の手順書や部品写真をもとに、研修教材を制作できます。 LinkStudioでは、取り付け位置や点検の流れなど、担当者が伝えている内容を伺います。実物の写真に補足を入れる方法や、関係する箇所を図解で見せる方法を一緒に整理します。 ご相談は無料です。装置の仕様や確認基準はお客様の資料を反映し、実機での指導に添える説明動画として仕上げます。

半導体業界では、リードフレームの確実な溶着が製品の信頼性を左右します。特に、微細な配線や高密度実装が求められる半導体デバイスにおいては、精密かつ安定した溶着技術が不可欠です。不適切な溶着は、電気的接続不良や製品寿命の低下につながる可能性があります。全自動超音波溶接機 スマートウェルダーは、このような課題に対し、高精度な画像認識と柔軟な溶接設定により、高品質なリードフレーム溶着を実現します。 【活用シーン】 ・半導体パッケージングにおけるリードフレームと端子の溶着 ・狭ピッチで高密度なリードフレームの溶着 ・脆性のあるデバイスへのダメージを抑えた溶着 【導入の効果】 ・溶着品質の向上と歩留まり改善 ・生産性の向上とコスト削減 ・多様なリードフレーム形状への対応

半導体業界では、製品の信頼性を高めるために、ボンディングの品質が重要です。特に、高温環境や高周波での使用が想定される半導体デバイスにおいては、ボンディング材の安定性と耐久性が、製品の性能維持に不可欠です。不適切なボンディングは、デバイスの故障や性能劣化につながる可能性があります。当社の純ニッケル素線は、高い純度と優れた耐熱性により、高品質なボンディングを実現し、半導体デバイスの信頼性向上に貢献します。 【活用シーン】 ・半導体チップとリードフレームの接続 ・ダイシング後のチップ固定 ・高周波デバイスのボンディング 【導入の効果】 ・高い信頼性のボンディング ・長期的な製品寿命の確保 ・安定した電気的接続 ・歩留まりの向上

家電業界では、製品の小型化、高性能化に伴い、部品の耐久性、導電性、耐食性が重要視されます。特に、高温環境や湿度の高い環境で使用される部品においては、表面処理技術が製品寿命を左右する可能性があります。田代電化工業株式会社の特殊めっきは、これらの課題に対応し、製品の信頼性向上に貢献します。 【活用シーン】 ・家電製品の内部部品 ・電子基板 ・コネクタ 【導入の効果】 ・部品の耐食性向上 ・導電性の向上 ・製品の長寿命化

パワーエレクトロニクス分野では、高電流を安全かつ効率的に伝達するための信頼性の高い接合が求められます。特に、EVバッテリーモジュールやパワーモジュールなど、高出力が要求されるアプリケーションでは、太いワイヤーやリボンを用いた確実なボンディングが不可欠です。不十分なボンディングは、発熱や性能低下、さらには故障の原因となり得ます。当社の全自動太線ウェッジボンダーBJ955/BJ959/BJ985は、これらの課題に対応し、安定したボンディングを実現します。 【活用シーン】 ・EV/HEVバッテリーモジュール ・パワーモジュール ・インバーター ・モーター 【導入の効果】 ・高電流に対応する信頼性の高い接合 ・製品の性能維持と長寿命化 ・生産効率の向上

電子部品業界では、製品の信頼性を高めるために、絶縁性の確保が求められます。切削油の劣化やスラッジの蓄積は、絶縁不良を引き起こし、製品の性能低下や故障につながる可能性があります。リンガーフラッシュは、水溶性切削油を使用している工作機械やタンクに付着した汚れや臭いに効果が得られるフラッシング用添加剤です。水溶性切削油の全交換前に添加して循環させながら工作機械内部とタンク・配管内の汚れを洗浄します。添加後も機械設備を止めずに加工を継続できます。それにより、切削油交換時のタンク清掃の水洗い時間を減らせるので、廃液量を削減します。交換後の水溶性切削油を長寿命化させ、生産性の向上につながります。 【このような現場におすすめ】 ・水溶性切削油交換時作業を時短にしたい。 ・化学物質のリスクアセスメントの観点から、GHS分類基準に該当しないフラッシング剤を探していた。 ・人手不足、働き方改革の現場に。 【活用シーン】 ・電子部品製造における、水溶性切削油を使用する工作機械 ・工作機械の定期メンテナンス時 【導入の効果】 ・切削油の寿命延長 ・清掃時の手間と作業時間と廃液を削減

EVバッテリー業界、特に大容量化が進む製品においては、信頼性の高い電気的接続が求められます。バッテリーモジュールでは、大電流に対応するための太線やリボンを用いた確実なボンディングが、製品の性能維持と安全確保に不可欠です。不適切なボンディングは、発熱や性能低下、さらには安全上の問題につながる可能性があります。全自動太線ウェッジボンダーBJ955/BJ959/BJ985は、EVバッテリーモジュール向けに多数の実績を持ち、大容量化に対応する確実なボンディングを実現します。 【活用シーン】 ・EVバッテリーモジュール製造 ・大電流を必要とするパワーデバイス ・高信頼性が求められる車載アプリケーション 【導入の効果】 ・大容量バッテリーの安定した性能維持 ・製造プロセスの自動化による効率向上 ・製品の信頼性向上と安全性の確保

電子楽器業界では、クリアで歪みのない音質が求められます。ACFは、電子回路の接続において、高い導電性と信頼性を提供し、音質の劣化を防ぎます。特に、高周波信号を扱う部分においては、ACFの安定した接続性が重要です。ACFを使用することで、ノイズの混入を抑制し、クリアな音質を実現できます。当社では、お客様の製品とプロセスに適したACFを提案いたします。お気軽にお問い合わせください。1巻からの対応も可能です。(※ただし、ACFの種類、幅、厚みなどに制限がございます) 【活用シーン】 ・電子楽器内部の電子回路接続 ・スピーカーユニットの接続 ・高音質オーディオ機器 【導入の効果】 ・音質の向上 ・ノイズの低減 ・製品の信頼性向上

通信業界では、信号の安定性と信頼性が非常に重要です。車載部品は、過酷な環境下での使用に耐え、信号伝達の正確性を維持する必要があります。耐食性、耐摩耗性、導電性の高いめっき処理は、これらの要求を満たすために不可欠です。田代電化工業のめっき品は、車載部品の性能向上に貢献します。 【活用シーン】 ・車載用電子機器 ・通信機器 ・信号伝達部品 【導入の効果】 ・製品の耐久性向上 ・信号伝達の安定性向上 ・長期的な製品信頼性の確保

エフ・エー電子では、ボンディングワイヤー製造に必要な 伸線機、熱処理、小巻替え装置をフルラインアップしております。 素線、中線、細線、極細線まで、様々な金属線材料を安定した 低張力で伸線する素線用1ダイス伸線機「FED-01D」をはじめ、 極細線用2条型熱処理装置「SD-RW2F-N」などをご用意。 ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。 【ラインアップ】 ■素線用1ダイス伸線機「FED-01D」 ■中線用伸線機「D3ULTM-10D」 ■極細金属線用伸線機「D3ULT-10D」 ■極細線用2条型熱処理装置「SD-RW2F-N」 ■ボンディングワイヤ用小巻替え装置「BW-RW4B」 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『BW-RWシリーズ』は、今後さらに進むと予測される細径化に対応可能な 次世代の出荷用スプール小巻き替え装置です。 ～300m/minでの高速運転ができるため、巻き替え工程の高速化による 台数削減等の合理化が可能。 また、パソコンから専用ソフトにより設定したデーターを一括で書き込む ように拡張もできます。 【特長】 ■高速巻取り・高精度位置決め ■テーパーテンション設定が可能な超低張力巻取り制御 ■層間毎に任意のピッチ設定が可能 ■正・逆の巻取りに対応 ■多品種設定・ポーズ角度設定 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

切削およびスタンピング加工されたコンタクトに、個々のアプリケーションに 応じた表面加工を施すことで、電気的・機械的特性が付与されます。 接触抵抗、耐摩耗性といった様々な特性は、ベースパートにメッキされる 多層構造によって実現されます。化学薬品や海水、空気汚染への耐性を 要することの多い金属ハウジングにおいても同様です。 ODUは、開発・製造における早い段階に組み込まれた表面処理技術を通じて、 ODUコネクタは個々のアプリケーションに対して特別に設えた、高品質な 表面処理をお約束します。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

Q：錫めっき以外に、はんだぬれ性の良いめっきは？ A：当社の「ソルダブルニッケルめっき」は錫めっきと同等のはんだ濡れ性があり、ウィスカの発生が無く、かつ安価なめっきです。貴金属めっき（金、銀、白金等）は一般にはんだぬれ性が良いめっきですが、高価です。

株式会社サンビックスが取り扱うめっき『ゼロウィスカS』をご紹介します。 特定のめっき浴組成で内部応力を低く抑えるめっきをすることにより、 ウィスカが永久に発生しない新規な亜鉛めっき技術(特許第2892601号、 特許第3340401号）を確立することができました。 ウィスカを発生させる内部応力(原動力)がないためウィスカは永久に 発生せず、電子機器等の品質安定化に大きく寄与します。 【特長】 ■ウィスカを発生させる内部応力(原動力)がない為ウィスカは永久に発生しない ■電子機器等の品質安定化に大きく寄与する ■光沢が良いために意匠性が要求される表面部材に好適 ■現行の亜鉛メッキ工程が利用できるため、安価 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『MEMSマイク』は、インフィニオンの新しいシールドデュアルメンブレン MEMS技術をベースにしており、マイクロフォンレベルで高い耐環境性(IP57)を 実現しています。 フラットな周波数特性(20Hzの低周波ロールオフ)と少ない製造公差により、 マルチマイクロホン(アレイ)アプリケーションの性能を向上。 クロック周波数と消費電流の要件に合わせて、さまざまな電源モードを選択する ことができます。 【特長】 ■非常に低い自己雑音/非常に高いSNR(72dB) ■非常に少ない製品間の位相と感度のマッチング(±1dB) ■フラットな周波数特性で、LFRO(低域ロールオフ)は20Hzと非常に低い ■非常に低い群遅延(7μs @ 1kHz) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい

Micro Point Pro株式会社は、ヘビーワイヤーウェッジ(HWW)と大型リボン用ウェッジの サプライヤーであり、自動車、電気自動車(EV)、半導体など、様々なタイプの アプリケーション向けのパワーデバイスの大手メーカーをサポートしています。 すべてが社内で行われ、独自に設計された独自の効率的な製造プロセスを適用し、 最高クラスの統合QCおよびQA.lesMPPを次のHWWツールに適用します。 専門エンジニアリングチームは、品質とパフォーマンスに妥協することなく、 コスト削減プロジェクト、稼働時間の改善、MTBAの改善をサポートするために お客様と継続的に協力しています。 ※詳しくは関連リンクページをご覧ください。

トクサイでは最小径φ0.005mm（φ5μm）までの極細線金属ワイヤーに金、銀、銅、ニッケル、スズ銅、パラジウムなどの金属を連続的に電気めっきすることができます。 また、一つの原線に複数めっき（金、ニッケル、銅の3種など）をすることもできます。 例えば、下地としてニッケルめっきを施し、さらに金めっきを施すことも可能です。 【トクサイの電気めっきの特長】 (1)色むらが無く、めっき厚が均一（±0.2μm） (2)密着性に優れている (3)めっき後の伸線により表面粗さを小さくすることが可能 【めっき加工により期待される効果】 (1)はんだ濡れ性の向上…銅めっき、スズ銅めっき、ニッケルめっきなど (2)耐食性の向上…金めっき、パラジウムめっきなど (3)抵抗値のコントロール…銀めっき、銅めっきなど (4)耐摩耗性の向上…ニッケルめっきなど (5)見た目が美しくなる…金めっきなど ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

九州電化では、各種金属の表面処理を行っており、研究開発部門を設け、高度な受注内容にも柔軟に対応できるよう、多角的な視野での技術研究を行っています。 ここで日々、研究に励む専門スタッフは、技術面で企業を支える大切な存在。 めっき業界をリードする先端テクノロジーを目指して、チャレンジし続けています。 【掲載内容】 ○接触抵抗 ○耐摩耗性 ○耐食性 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

当資料は、半導体パッケージにおけるCuワイヤボンディングの 接合界面について掲載しています。 試料及び方法をはじめ、各種ワイヤボンディングや結果及び考察などを 図や写真と共に詳しく解説しています。 【掲載内容】 ■緒言 ■試料及び方法 ■各種ワイヤボンディング ■結果及び考察 ■結言 ■参考文献 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

Micro Point Pro株式会社は、自動車、電気自動車（EV）、半導体向けなど、さまざまな用途に対応するパワーデバイスの主要メーカーをサポートする、太線ワイヤーウェッジ（HWW）や大型リボン用ウェッジの主要サプライヤです。 すべての工程は、MPPのクラス最高の品質管理と品質保証をHWWツールに活かし、効率的な自社設計の製造プロセスを用いて自社で行います。 お客様と継続的に連携し、品質や性能を損なうことなく、コスト削減、稼働時間や平均故障間隔（MTBA）の改善、 当社独自のチップ設計、優れた「低ビルドアップ」性能を持つ自社開発の特殊TC材料で特別な「コスト削減」プロジェクトをサポートしています。 ※英語版カタログをダウンロードいただけます。 ※詳しくは関連リンクページをご覧ください。

『DAIN TINGOOD 802』は、Pbフリー対応高融点ハンダめっき材料です。 フッ化物を含有しない酸性浴（有機スルホン酸）で、 安定したSb含有量（約10wt％）の皮膜が得られます。 比較的高い電流効率でのめっきが可能です。 【使用条件】 ■DAIN TINGOOD 802BASE 　・濃度条件：900mL/L ■DAIN TINGOOD Sb-36 　・濃度条件：11.5g/L ■DAIN TINGOOD S-25 　・濃度条件：80g/L ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『はんだめっき』は、はんだの水溶液に鋼材を浸漬し電気を流すことで、 その表面にはんだ皮膜を形成する技術です。 当社の半田めっきは、6：4はんだ（共晶はんだ）と言われ、融点(約183℃)が低く、 はんだ付け性も高い為、はんだ付けを行うものに好適です。 また、ビッカース硬さ5～15と比較的柔らかく、ウィスカの発生抑制や耐食性に 優れており、バッテリー部品や電子部品のめっきとして用いられています。 【特長】 ■すずと鉛の含有の割合は、すず：鉛＝6：4 ■端子から銅バーまで様々な製品に対応 ■高い耐食性があり、バッテリーの端子部品などに用いられる ■合金めっきのため、短絡の原因となるウィスカの発生を抑える ■欧州ELV指令においてバッテリーの鉛は適用除外部品とされている ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。