ワイヤーの断線防止とは？課題と対策・製品を解説

半導体業界では、製品の信頼性を高めるために、ボンディングの品質が重要です。特に、高温環境や高周波での使用が想定される半導体デバイスにおいては、ボンディング材の安定性と耐久性が、製品の性能維持に不可欠です。不適切なボンディングは、デバイスの故障や性能劣化につながる可能性があります。当社の純ニッケル素線は、高い純度と優れた耐熱性により、高品質なボンディングを実現し、半導体デバイスの信頼性向上に貢献します。 【活用シーン】 ・半導体チップとリードフレームの接続 ・ダイシング後のチップ固定 ・高周波デバイスのボンディング 【導入の効果】 ・高い信頼性のボンディング ・長期的な製品寿命の確保 ・安定した電気的接続 ・歩留まりの向上

通信業界では、信号の安定性と信頼性が非常に重要です。車載部品は、過酷な環境下での使用に耐え、信号伝達の正確性を維持する必要があります。耐食性、耐摩耗性、導電性の高いめっき処理は、これらの要求を満たすために不可欠です。田代電化工業のめっき品は、車載部品の性能向上に貢献します。 【活用シーン】 ・車載用電子機器 ・通信機器 ・信号伝達部品 【導入の効果】 ・製品の耐久性向上 ・信号伝達の安定性向上 ・長期的な製品信頼性の確保

半導体製造業界では、真空環境の維持が製品の品質を左右する重要な要素です。真空不良は、製品の性能低下や歩留まりの悪化につながるため、パッキンの適切な管理が求められます。特に、新人作業者がパッキンの重要性を理解し、正しく取り扱うことが重要です。パッキンずれは、真空漏れを引き起こし、真空度の低下を招く可能性があります。当社の教育動画は、パッキンの正しい取り付け方法や、ずれの原因と対策を視覚的に解説します。 【活用シーン】 ・半導体製造ラインでの真空装置のメンテナンス ・新人作業者へのパッキン取り扱い教育 ・品質管理部門での真空不良対策 【導入の効果】 ・パッキンずれによる真空不良の発生率を低減 ・製品の品質向上と歩留まりの改善 ・新人作業者の技術力向上と早期戦力化

電子楽器業界では、クリアで歪みのない音質が求められます。ACFは、電子回路の接続において、高い導電性と信頼性を提供し、音質の劣化を防ぎます。特に、高周波信号を扱う部分においては、ACFの安定した接続性が重要です。ACFを使用することで、ノイズの混入を抑制し、クリアな音質を実現できます。当社では、お客様の製品とプロセスに適したACFを提案いたします。お気軽にお問い合わせください。1巻からの対応も可能です。(※ただし、ACFの種類、幅、厚みなどに制限がございます) 【活用シーン】 ・電子楽器内部の電子回路接続 ・スピーカーユニットの接続 ・高音質オーディオ機器 【導入の効果】 ・音質の向上 ・ノイズの低減 ・製品の信頼性向上

電子部品業界では、製品の信頼性を高めるために、絶縁性の確保が求められます。切削油の劣化やスラッジの蓄積は、絶縁不良を引き起こし、製品の性能低下や故障につながる可能性があります。リンガーフラッシュは、水溶性切削油を使用している工作機械やタンクに付着した汚れや臭いに効果が得られるフラッシング用添加剤です。水溶性切削油の全交換前に添加して循環させながら工作機械内部とタンク・配管内の汚れを洗浄します。添加後も機械設備を止めずに加工を継続できます。それにより、切削油交換時のタンク清掃の水洗い時間を減らせるので、廃液量を削減します。交換後の水溶性切削油を長寿命化させ、生産性の向上につながります。 【このような現場におすすめ】 ・水溶性切削油交換時作業を時短にしたい。 ・化学物質のリスクアセスメントの観点から、GHS分類基準に該当しないフラッシング剤を探していた。 ・人手不足、働き方改革の現場に。 【活用シーン】 ・電子部品製造における、水溶性切削油を使用する工作機械 ・工作機械の定期メンテナンス時 【導入の効果】 ・切削油の寿命延長 ・清掃時の手間と作業時間と廃液を削減

家電業界では、製品の小型化、高性能化に伴い、部品の耐久性、導電性、耐食性が重要視されます。特に、高温環境や湿度の高い環境で使用される部品においては、表面処理技術が製品寿命を左右する可能性があります。田代電化工業株式会社の特殊めっきは、これらの課題に対応し、製品の信頼性向上に貢献します。 【活用シーン】 ・家電製品の内部部品 ・電子基板 ・コネクタ 【導入の効果】 ・部品の耐食性向上 ・導電性の向上 ・製品の長寿命化

Micro Point Pro株式会社は、ヘビーワイヤーウェッジ(HWW)と大型リボン用ウェッジの サプライヤーであり、自動車、電気自動車(EV)、半導体など、様々なタイプの アプリケーション向けのパワーデバイスの大手メーカーをサポートしています。 すべてが社内で行われ、独自に設計された独自の効率的な製造プロセスを適用し、 最高クラスの統合QCおよびQA.lesMPPを次のHWWツールに適用します。 専門エンジニアリングチームは、品質とパフォーマンスに妥協することなく、 コスト削減プロジェクト、稼働時間の改善、MTBAの改善をサポートするために お客様と継続的に協力しています。 ※詳しくは関連リンクページをご覧ください。

九州電化では、各種金属の表面処理を行っており、研究開発部門を設け、高度な受注内容にも柔軟に対応できるよう、多角的な視野での技術研究を行っています。 ここで日々、研究に励む専門スタッフは、技術面で企業を支える大切な存在。 めっき業界をリードする先端テクノロジーを目指して、チャレンジし続けています。 【掲載内容】 ○接触抵抗 ○耐摩耗性 ○耐食性 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

株式会社サンビックスが取り扱うめっき『ゼロウィスカS』をご紹介します。 特定のめっき浴組成で内部応力を低く抑えるめっきをすることにより、 ウィスカが永久に発生しない新規な亜鉛めっき技術(特許第2892601号、 特許第3340401号）を確立することができました。 ウィスカを発生させる内部応力(原動力)がないためウィスカは永久に 発生せず、電子機器等の品質安定化に大きく寄与します。 【特長】 ■ウィスカを発生させる内部応力(原動力)がない為ウィスカは永久に発生しない ■電子機器等の品質安定化に大きく寄与する ■光沢が良いために意匠性が要求される表面部材に好適 ■現行の亜鉛メッキ工程が利用できるため、安価 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『DAIN TINGOOD 802』は、Pbフリー対応高融点ハンダめっき材料です。 フッ化物を含有しない酸性浴（有機スルホン酸）で、 安定したSb含有量（約10wt％）の皮膜が得られます。 比較的高い電流効率でのめっきが可能です。 【使用条件】 ■DAIN TINGOOD 802BASE 　・濃度条件：900mL/L ■DAIN TINGOOD Sb-36 　・濃度条件：11.5g/L ■DAIN TINGOOD S-25 　・濃度条件：80g/L ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『MEMSマイク』は、インフィニオンの新しいシールドデュアルメンブレン MEMS技術をベースにしており、マイクロフォンレベルで高い耐環境性(IP57)を 実現しています。 フラットな周波数特性(20Hzの低周波ロールオフ)と少ない製造公差により、 マルチマイクロホン(アレイ)アプリケーションの性能を向上。 クロック周波数と消費電流の要件に合わせて、さまざまな電源モードを選択する ことができます。 【特長】 ■非常に低い自己雑音/非常に高いSNR(72dB) ■非常に少ない製品間の位相と感度のマッチング(±1dB) ■フラットな周波数特性で、LFRO(低域ロールオフ)は20Hzと非常に低い ■非常に低い群遅延(7μs @ 1kHz) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい

『はんだめっき』は、はんだの水溶液に鋼材を浸漬し電気を流すことで、 その表面にはんだ皮膜を形成する技術です。 当社の半田めっきは、6：4はんだ（共晶はんだ）と言われ、融点(約183℃)が低く、 はんだ付け性も高い為、はんだ付けを行うものに好適です。 また、ビッカース硬さ5～15と比較的柔らかく、ウィスカの発生抑制や耐食性に 優れており、バッテリー部品や電子部品のめっきとして用いられています。 【特長】 ■すずと鉛の含有の割合は、すず：鉛＝6：4 ■端子から銅バーまで様々な製品に対応 ■高い耐食性があり、バッテリーの端子部品などに用いられる ■合金めっきのため、短絡の原因となるウィスカの発生を抑える ■欧州ELV指令においてバッテリーの鉛は適用除外部品とされている ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当資料は、半導体パッケージにおけるCuワイヤボンディングの 接合界面について掲載しています。 試料及び方法をはじめ、各種ワイヤボンディングや結果及び考察などを 図や写真と共に詳しく解説しています。 【掲載内容】 ■緒言 ■試料及び方法 ■各種ワイヤボンディング ■結果及び考察 ■結言 ■参考文献 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

エフ・エー電子では、ボンディングワイヤー製造に必要な 伸線機、熱処理、小巻替え装置をフルラインアップしております。 素線、中線、細線、極細線まで、様々な金属線材料を安定した 低張力で伸線する素線用1ダイス伸線機「FED-01D」をはじめ、 極細線用2条型熱処理装置「SD-RW2F-N」などをご用意。 ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。 【ラインアップ】 ■素線用1ダイス伸線機「FED-01D」 ■中線用伸線機「D3ULTM-10D」 ■極細金属線用伸線機「D3ULT-10D」 ■極細線用2条型熱処理装置「SD-RW2F-N」 ■ボンディングワイヤ用小巻替え装置「BW-RW4B」 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

切削およびスタンピング加工されたコンタクトに、個々のアプリケーションに 応じた表面加工を施すことで、電気的・機械的特性が付与されます。 接触抵抗、耐摩耗性といった様々な特性は、ベースパートにメッキされる 多層構造によって実現されます。化学薬品や海水、空気汚染への耐性を 要することの多い金属ハウジングにおいても同様です。 ODUは、開発・製造における早い段階に組み込まれた表面処理技術を通じて、 ODUコネクタは個々のアプリケーションに対して特別に設えた、高品質な 表面処理をお約束します。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

銅(Cu)ワイヤ、銀(Ag)ワイヤなどを使用したICについて、独自に開発した手法により、ワイヤの溶解・ダメージを抑えたパッケージ開封を承ります。 実装基板上に搭載された状態で、狙いのLSIのパッケージを開封できます。 充填剤が多く含まれているため樹脂開封が困難な高耐圧・大電流部品のIGBT等、樹脂開封パワーモジュールの開封も承ります。 例） ・基板実装状態（回路基板上のLSIパッケージ開封） ・Cuワイヤ品 ・Agワイヤ品

Micro Point Pro株式会社は、自動車、電気自動車（EV）、半導体向けなど、さまざまな用途に対応するパワーデバイスの主要メーカーをサポートする、太線ワイヤーウェッジ（HWW）や大型リボン用ウェッジの主要サプライヤです。 すべての工程は、MPPのクラス最高の品質管理と品質保証をHWWツールに活かし、効率的な自社設計の製造プロセスを用いて自社で行います。 お客様と継続的に連携し、品質や性能を損なうことなく、コスト削減、稼働時間や平均故障間隔（MTBA）の改善、 当社独自のチップ設計、優れた「低ビルドアップ」性能を持つ自社開発の特殊TC材料で特別な「コスト削減」プロジェクトをサポートしています。 ※英語版カタログをダウンロードいただけます。 ※詳しくは関連リンクページをご覧ください。

トクサイでは最小径φ0.005mm（φ5μm）までの極細線金属ワイヤーに金、銀、銅、ニッケル、スズ銅、パラジウムなどの金属を連続的に電気めっきすることができます。 また、一つの原線に複数めっき（金、ニッケル、銅の3種など）をすることもできます。 例えば、下地としてニッケルめっきを施し、さらに金めっきを施すことも可能です。 【トクサイの電気めっきの特長】 (1)色むらが無く、めっき厚が均一（±0.2μm） (2)密着性に優れている (3)めっき後の伸線により表面粗さを小さくすることが可能 【めっき加工により期待される効果】 (1)はんだ濡れ性の向上…銅めっき、スズ銅めっき、ニッケルめっきなど (2)耐食性の向上…金めっき、パラジウムめっきなど (3)抵抗値のコントロール…銀めっき、銅めっきなど (4)耐摩耗性の向上…ニッケルめっきなど (5)見た目が美しくなる…金めっきなど ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『BW-RWシリーズ』は、今後さらに進むと予測される細径化に対応可能な 次世代の出荷用スプール小巻き替え装置です。 ～300m/minでの高速運転ができるため、巻き替え工程の高速化による 台数削減等の合理化が可能。 また、パソコンから専用ソフトにより設定したデーターを一括で書き込む ように拡張もできます。 【特長】 ■高速巻取り・高精度位置決め ■テーパーテンション設定が可能な超低張力巻取り制御 ■層間毎に任意のピッチ設定が可能 ■正・逆の巻取りに対応 ■多品種設定・ポーズ角度設定 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

Q：錫めっき以外に、はんだぬれ性の良いめっきは？ A：当社の「ソルダブルニッケルめっき」は錫めっきと同等のはんだ濡れ性があり、ウィスカの発生が無く、かつ安価なめっきです。貴金属めっき（金、銀、白金等）は一般にはんだぬれ性が良いめっきですが、高価です。