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半導体・センサ・パッケージング

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微細欠陥・間欠不良の検出とは？課題と対策・製品を解説

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ウェーハのダイシング

チッピング・クラックの防止
カーフ幅の微細化
サブサーフェスダメージの軽減
広帯域半導体への対応
超薄型ウェーハのハンドリング
ブレードの摩耗と寿命
切削速度の最適化
ダイシングテープの剥離対策
異物混入・汚染の防止
チッピング・クラックの防止
カーフ幅の微細化
サブサーフェスダメージの軽減

チップマウント

接合強度の安定化
熱放散（熱抵抗）の低減
反り・クラックの低減
位置決め精度の向上
超薄型チップのハンドリング
フリップチップの安定化
高速化とスループットの向上
ダイボンド材の多様化と最適化
多層積層の複雑化
接合強度の安定化
熱放散（熱抵抗）の低減
反り・クラックの低減

ワイヤーボンディング

ボンディング強度の安定化
ワイヤーの断線防止
狭ピッチパッドへの対応
位置決め精度向上
銅ワイヤーの安定利用
微小ワイヤーのループ形状制御
スループットの向上
キャピラリーの摩耗
欠陥検出の効率化
ボンディング強度の安定化
ワイヤーの断線防止
狭ピッチパッドへの対応

モールディング

ワイヤースイープの防止
デラミネーションの防止
ボイドの低減
パッケージクラックの防止
超薄型・大型パッケージへの対応
モールディングサイクルの短縮
ダウンタイムの削減
ハロゲンフリー対応
封止樹脂の品質バラつき削減
ワイヤースイープの防止
デラミネーションの防止
ボイドの低減

バーンイン

高電力・高熱環境下での安定動作
バーンインソケットの短寿命化
高温による接触不良
発熱の増大
放熱対策の複雑化
高電力・高熱環境下での安定動作
バーンインソケットの短寿命化
高温による接触不良

トリム＆フォーム

リードのコプラナリティの維持
リードピッチの精度改善
リードの曲げ・ねじれ防止
バリ・異物の発生抑制
めっき層へのダメージ防止
金型の長寿命化
多品種少量生産対応
鉛フリー材の加工
QFN・DFNへの技術転用
リードのコプラナリティの維持
リードピッチの精度改善
リードの曲げ・ねじれ防止

マーキング

印字の視認性向上
印字の耐久性・耐薬品性
印字ムラ・かすれの抑制
微小領域への印字
高スループット化の実現
印字の視認性向上
印字の耐久性・耐薬品性
印字ムラ・かすれの抑制

製品検査

テストカバレッジ不足
微細欠陥・間欠不良の検出
高精度・高周波信号の測定ノイズ
データの解析と原因の特定
パッケージ別外部ピンの損傷防止
テストプログラム開発期間の短縮
テストカバレッジ不足
微細欠陥・間欠不良の検出
高精度・高周波信号の測定ノイズ

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パッケージング材料・部品
パッケージ解析／シミュレーションソフト
めっき・エッチング
設計・試作・製造受託
半導体組立装置
その他半導体・センサ・パッケージング
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製品検査における微細欠陥・間欠不良の検出とは？

半導体・センサ・パッケージング業界において、製品の品質を保証するために、肉眼では捉えきれない微細な傷や、発生頻度が低い間欠的な不良を正確に検出し、不良品の流出を防ぐための検査プロセスおよび技術のことです。これにより、製品の信頼性向上と歩留まり改善を目指します。

各社の製品

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【半導体検査向け】エアベアリング A-311

【半導体検査向け】エアベアリング A-311
ピーアイ・ジャパン株式会社
半導体業界では、ウェーハの品質管理と歩留まり向上のため、高精度な検査が不可欠です。特に、微細な欠陥や異物の検出は、製品の信頼性を左右する重要な要素となります。従来の検査方法では、検査速度や分解能に限界があり、タクトタイムの増加や検査精度の低下を招く可能性がありました。PIglide IS A-311は、エアベアリングとリニアモータの組み合わせにより、高速かつ高精度なウェーハ検査を実現し、これらの課題を解決します。 【活用シーン】 ・ウェーハ表面の異物検査 ・パターン寸法測定 ・欠陥検出 【導入の効果】 ・検査時間の短縮 ・検査精度の向上 ・歩留まりの改善
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【セキュリティ認証向け】DMS/EMSサービス

【セキュリティ認証向け】DMS/EMSサービス
富士ソフト株式会社
セキュリティ認証業界では、高度なセキュリティ要件を満たすために、信頼性の高いハードウェアとソフトウェアの連携が求められます。特に、生体認証や多要素認証などの分野では、不正アクセスを防止するための堅牢な設計と、改ざんを許さない製造プロセスが重要です。不適切な設計や製造は、セキュリティ脆弱性につながり、情報漏洩やなりすましなどのリスクを高める可能性があります。当社DMS/EMSサービスは、お客様のセキュリティ要件に合わせた設計・製造を行い、高いセキュリティレベルを確保します。 【活用シーン】 ・生体認証デバイス ・多要素認証システム ・セキュリティゲート 【導入の効果】 ・セキュリティ認証システムの信頼性向上 ・不正アクセスのリスク低減 ・製品の早期市場投入
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半導体製品の信頼性トータル・ソリューション

半導体製品の信頼性トータル・ソリューション
株式会社アイテス
【試験・評価・分析・解析】 　●信頼性試験 　　■温度サイクル試験 　　■冷熱衝撃試験 　　■高温保存試験 　　■高度加速寿命試験 　　■プリコンディショニング 　　■ホットオイル試験 　　■In-situ常時測定 　　■イオンマイグレーション試験 　　■エレクトロマイグレーション試験 　　■テストコンサルティンング 　●評価試験 　　■接合強度試験：プル/ シェア試験 　　■機械的強度試験：振動・衝撃／落下試験／圧縮強度・ズレ強度 　　■ESD / Latch Up / CDM試験 　　■電気特性計測 　　■塩水噴霧試験 　●分析・解析 　　■X線透過観察 　　■超音波顕微鏡観察 　　■発光解析（EMS/IR-OBIRCH） 　　■走査型電子顕微鏡（SEM） 　　■透過型電子顕微鏡(TEM) 　　■表面汚染分析(TOF-SIMS） 　　■異物分析（FT-IR)
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【課題事例】パワー半導体の故障部位が深い / 分析・故障解析

【課題事例】パワー半導体の故障部位が深い / 分析・故障解析
株式会社クオルテック
パワー半導体の故障解析の現場において、裏面から「プラズマFIB」による開封・加工が力を発揮します。 ソースやゲートがある構造物まで、加工・観察・分析が可能。 数十μmの通常加工から500μmまでの断面加工が可能で、加工しながら 断面像も確認できます。 また、当社の特殊加工技術により、50μm以上の深い箇所のEDS分析が可能です。 故障原因の解析もお任せください。 【サービスの特長】 ■ソースやゲートがある構造物まで、加工・観察・分析が可能 ■数十μmの通常加工から500μmまでの断面加工が可能 ■加工しながら断面像も確認できる ■当社の特殊加工技術により、50μm以上の深い箇所のEDS分析が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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ICパッケージ開封装置

ICパッケージ開封装置
株式会社ハイテック・システムズ
当社では、先端のIC等デバイスのパッケージに適応した故障解析のための 開封装置を提供しております。 独自の新規プラズマ技術MIP(Microwave Induced Plasmaマイクロ波誘導プラズマ)を有し、 O2(酸素)プラズマを用いてパッケージを除去。 また、一つの装置内でエッチング、洗浄、乾燥、一連のプロセスを 自動で行うことが可能です。 【特長】 ■マイクロ波誘導プラズマ ■O2プラズマ ■大気圧下プロセス ■全自動プロセス ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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IC、トランジスタなどの半導体製造サービス

IC、トランジスタなどの半導体製造サービス
山形電子株式会社
当社は、地球にやさしい安全な製品として、軽薄短小と環境フリーの両立した 少ピンパッケージ製品群の小型／薄型化の製品を組立製造しています。 軽薄短小としては、従来容積比90％減等の製品、 環境フリーとしては、環境汚染物質レスの材料、環境負荷レスの材料を 使用した製品への移行を進めています。 【アッセンブリサブコンソリューションのご提案】 ■半導体製造のエキスパート 　40年以上の豊富な知識、経験、ノウハウと、 　短LT・高品質・魅力ある価格でのご提供 ■高度な製品技術力 　ニーズに対応するテスティング技術と、パッケージ設計、リードフレーム設計 ■自社設備部門と連携した生産技術力と、お客様のニーズに即応した製造ライン構築 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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半導体(小型IC等)　製造サービス

半導体(小型IC等)　製造サービス
ハイコンポーネンツ青森株式会社
ハイコンポーネンツ青森株式会社では、半導体市場の様々なニーズと IT時代に対応した半導体(小型IC等)の製造を行っています。 携帯電話に代表される通信機器をはじめとして、家庭からオフィス、 産業まで、多様化する製品にフレキシブルに対応できる製造ラインと、 安定した高品質な製品を生み出す生産スタッフを整備。 また、小規模ICパッケージからトランジスタ用超小型パッケージまで 様々なご要求に対応出来るように品揃えをしております。 【事業内容】 ■パッケージアセンブリ ■ウェハ加工(バックグラインド・ダイシング) ■ファイナルテスト ■豊富なパッケージバリエーション ■環境対応 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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『ゴア(R) MEMSプロテクティブベント STYLE 300』

『ゴア(R) MEMSプロテクティブベント STYLE 300』
日本ゴア合同会社
『ゴア(R) MEMSプロテクティブベント STYLE 300』は、 マイクロフォンに直接組み込むことで、高い防水保護機能を実現するベントフィルターです。 筐体にアコースティックベントの搭載が必要なくなり、マイクロフォンの防水デバイスの製造工程削減と、機器内の省スペース化に貢献します。 【特長】 ■MEMSマイクロフォンのパッケージング工程でマイクロフォン内部への組み付けが可能 ■コンポーネントレベルでIP68等級の防水性能を実現するマイクロフォン ※マイクロフォン防塵・防水ソリューション『ゴア(R) MEMSプロテクティブベント STYLE 300』の詳細はPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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プリント基板用　エッチング液　

プリント基板用　エッチング液　
サンハヤト株式会社
サンハヤト社が取扱う、エッチング液のご紹介です
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パワーモジュール用ベアチップ外観検査装置『CIシリーズ』

パワーモジュール用ベアチップ外観検査装置『CIシリーズ』
株式会社安永
『CIシリーズ』は、チップトレイに収納された個片ベアチップの外観品質検査を行い、 良品/不良品に分類する装置です。 検出事例・・・エッジクラック、欠け、傷、異物付着、変色等 ＜特長＞ ■マルチアングル照明により多様な欠陥にアジャスト　　 ■小型・省スペース設計＆作業は全てフロント面から ■イントレイ検査でベアチップへの接触をミニマム化 ■画像情報の高次元統計解析による過検出低減ツール（オプション） ＜モデルラインナップ＞ ■CI200i：表面＋裏面検査モデル ■CI100i：表面検査モデル
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『めっき用ダミーボール』

『めっき用ダミーボール』
ディ・エス・シィ株式会社
めっき用ダミーボールは積層セラミックコンデンサ(MLCC)などの SMDタイプ電子部品の電極部めっき工程に使用される製品です。 バレルめっきを行う際に被めっき製品と一緒に投入する事により、 バレル内部のリード線から流れる電気を内部全体に通電し、 製品へのめっきを均一に行う事により品質向上が可能です。 製品の微少化トレンドに応じ、0.3mmの微少サイズまで対応可能です。 異形球が少なく、高品質で日系大手電子部品メーカーのめっき工程に 使用されています。 【特長】 ■鋼材は主に炭素鋼ですが、ステンレス鋼も対応可能です。 ■複数回の選別作業にて異形混入率が極めて少なく高精度・高品質な製品です。 　例：標準品0.4ｍｍサイズの場合、異形混入実力値は1000ppm(0.1％)前後 ■ボールへのめっきはNi＋Snが標準ですがその他の仕様もご要望に応じて製作可能です。 　(めっきなしの仕様でも対応可能です) ※詳しくは外部リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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『Mech D&A News　vol.2012-3』

『Mech D&A News　vol.2012-3』
株式会社メカニカルデザイン
構造解析事業・実験計測事業を展開する株式会社メカニカルデザインでは、 実用設計の分野の中から興味深い問題を選び、構造解析の適用方法を 紹介することを目的として、『Mech D&A News』を発行しております。 『vol.2012-3』では、半導体パッケージの信頼性解析における材料や 解析モデルなどの諸問題について取り上げています。 また、その解決に対する大規模解析活用や、コンピュータ技術の発展に伴う 研究室レベルでの大規模解析に関する今後の展開などを掲載しています。 【掲載内容】 ■はじめに ■半導体パッケージ開発とCAE ■半導体パッケージの構造と材料 ■予想される力学的問題と材料の構成式 ■大規模FEMへの期待 ■最後に ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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【めっき加工】リフロー錫（スズ）めっき

【めっき加工】リフロー錫（スズ）めっき
ハイジェント株式会社
電子部品の小型化・高機能化に対応した高密度実装では、回路の短絡不良の原因となるウィスカ（針状金属結晶）の発生対策が問題となります。リフロー錫めっきはウィスカによるリスクを低減できます。リフロー錫めっき可能な素材仕様 材質：銅・銅合金・SUS、全面めっき：板厚0.8～1.2mm・幅10～300mm、部分めっき：板厚0.15～0.8mm・幅10～65mm、線めっき：サイズ0.35～1.2mm・丸線・角線（平角線も対応可能）、下地の種類：銅・ニッケルとなっています。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
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デバイスの残留ガス分析【受託分析サービス】

デバイスの残留ガス分析【受託分析サービス】
東京電子株式会社
分析アプリケーション例（蓄積法） 破壊分析 　●半導体チップの各積層間の残留・放出ガス測定 　●半導体ウェハ基板からのガス放出測定 　●MEMSデバイスチップ内の残留ガス測定 非破壊分析 　●封止デバイスのリークテスト・放出ガス測定
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破壊解析 | パッケージ開封（デキャップ）

破壊解析 | パッケージ開封（デキャップ）
ユーロフィンFQL株式会社
銅(Cu)ワイヤ、銀(Ag)ワイヤなどを使用したICについて、独自に開発した手法により、ワイヤの溶解・ダメージを抑えたパッケージ開封を承ります。 実装基板上に搭載された状態で、狙いのLSIのパッケージを開封できます。 充填剤が多く含まれているため樹脂開封が困難な高耐圧・大電流部品のIGBT等、樹脂開封パワーモジュールの開封も承ります。 例） ・基板実装状態（回路基板上のLSIパッケージ開封） ・Cuワイヤ品 ・Agワイヤ品
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クロマティックコンフォーカル技術、厚さ測定向け非接触式測定

クロマティックコンフォーカル技術、厚さ測定向け非接触式測定
マーポス株式会社
クロマティックコンフォーカル測定技術を使用したセンサー及びコントローラー。 お客様のワークや環境にあわせて各種ご提供します。世界の自動車・半導体・ガラス業界などで利用されています。 ＜利点＞ - 柔らかい素材や透明でない素材の測定に適した非接触技術 （例. アルミロール、銅ロール、リチウムイオン電池セパレーター） - 5µmから層の厚さを測定可能 - インラインでの使用に適した広い測定範囲 - 高感度、高精度 （実際のアプリケーションにおける総厚さの再現性範囲は1µm以内) - 測定フォークまたはゲージング機器一式の提供可能 - Quick-SPCソフトウェアオプションにより、統計処理とデータ転送が可能 下記の課題をお持ちのお客様はぜひ、PDFダウンロードの上、ご相談ください。 - ワークや環境の変動 - 複数のセンサーを使用した同期 - 機械的位置合わせ（傾斜またはずれ） - 測定の詳細把握 - カスタマイズが必要な特別なアプリケーション ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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［ホワイトペーパー］DRAMモジュール : 硫化の脅威の除去

［ホワイトペーパー］DRAMモジュール : 硫化の脅威の除去
イノディスク・ジャパン株式会社
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 このホワイトペーパーでは、腐食の過程や対策をご紹介していきます。
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超マイクロン級センサー組立プロセス

超マイクロン級センサー組立プロセス
Diagsensor
当社は複雑なアセンブリを必要とする製品について、その難しさを理解し、 高い品質を維持するための専門知識を有しています。 構造設計や各種仕様の検討など、研究開発チームを支援することで、 製品の早期市場投入と競争力強化を実現します。 当社の超マイクロン級センサー組立プロセスには、 マルチコイルソルダリングやスタッキング、 ネスティング技術などがあります。 【特長】 ■複数のコイル、各角度、各フォーム磁気センサー組立 ■マルチコイルソルダリング ■スタッキング ■ネスティング技術 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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半導体向け装置「メッキ装置」

半導体向け装置「メッキ装置」
ヴァリアス株式会社
当製品は、ヴァリアス社製のGMR、MR HEAD用のメッキ装置。 パーマロイ、コイル、バンプメッキ等に対応しています。 メッキ槽は、精密温度制御、ろ過循環、スキージー駆動、電源制御。 ローダー、アンローダー、WETストック可能です。 【特徴】 ○薬液に対応した配管、槽、外装（PVC、PP、PVDF、PFA、PTFE） ○リンス洗浄（DIP、シャワー） ○専用治具、電極製作 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
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FSM Adapter Board

FSM Adapter Board
株式会社CSMソリューション
当社で取り扱う、「FSM Adapter Board for RZ/V2M Evaluation Board Kit」をご紹介いたします。 ルネサスエレクトロニクス社が提供する「RZ/V2M ISP Support Package」に対応。FRAMOS社のセンサーモジュールをV2M_EVKに 接続することが出来ます。 ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■RZ/V2M Evaluation Board Kit用のイメージセンサ変換ボード ■FRAMOS社のセンサーモジュールをV2M_EVKに接続することが可能 ■ルネサスエレクトロニクス社が提供する「RZ/V2M ISP Support 　Package」に対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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【加工技術】エッチングの工程

【加工技術】エッチングの工程
株式会社ケミカルプリント
当社で行っている、エッチングの工程についてご紹介いたします。 最初に、お客様からいただいた図面やデータをもとにCADにて パターンフィルムを作成。油分や被膜などの除去、レジストラミネートなどを実施。 製品には非常に高い精度が要望されます。寸法検査、外観検査など 万全の品質管理を実施し、製品として問題のないものをお客様のもとへ お届けいたします。 【工程内容(一部))】 1.パターンフォルム作成 2.前処理工程 3.レジストラミネート 4.露光 5.現像 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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小型ダイレクトドライブモータ「μDDモータ」

小型ダイレクトドライブモータ「μDDモータ」
マイクロテック・ラボラトリー株式会社
【低速域で“そのまま使える”高トルク】 減速機を使わない、または低減速比で使うためには、モータ単体に高いトルク性能が求められます。 μDDモータは構造設計を最適化することで、同サイズの従来モータ比 約5倍のトルクを実現。 低速・高トルクをダイレクトに使えることが最大の特長です。 【負荷を直接受け止める、高剛性DD構造】 ダイレクトドライブでは、負荷はそのままモータ軸に伝わります。 μDDモータはアンギュラベアリングを標準採用し、高精度な回転性能と高い耐荷重性能を両立。 減速機を使わずに成立するDD構造を、モータ単体で実現しています。 【精密位置決めと安全性を両立する一体設計】　 高分解能エンコーダをモータと一体で設計・搭載。 微小角度での安定した位置決めや、応答性の高い制御が可能です。 また、高バックドライバビリティを活かした電流監視によるセーフティアラーム機能により、 過負荷時のモータ焼損リスクを低減します。
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セラミック基板用　ウエット装置

セラミック基板用　ウエット装置
進和工業株式会社
小さな基板に対応したコンパクトな製造装置です。 サーマルプリンタヘッド（TPH）基板の 電極パターンを形成するフォトエッチングライン、 あるいはチップ抵抗基板用のめっき装置をご紹介します。 製造実績に基づき標準的な設備仕様も カタログで紹介しています。 基本的には顧客要望に基づくオーダーメイドの設備ですから 使用基材、処理工程に合せて柔軟な対応が可能です。 お気軽にお問合せください。
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LSIパッケージ設計／評価解析受託サービス

LSIパッケージ設計／評価解析受託サービス
株式会社Wave Technology
『LSIパッケージ設計／評価解析受託サービス』は、単なる評価解析の 結果報告で終わることなく、LSIパッケージ設計技術、シミュレーション技術、 評価解析技術を活用して、故障原因の推定やシミュレーションに基づく 好適構造まで把握できるサービスです。 評価解析結果の報告だけでなく、故障原因の推定まで実施。 解析結果から「発生工程の絞り込み」や「構造最適化」に向けた解析を ご提案いたします。 【特長】 ■当社から好適な解析手法、解析ステップをご提案 ■評価解析結果の報告だけでなく、故障原因の推定まで実施 ■解析結果から「発生工程の絞り込み」や「構造最適化」に向けた解析をご提案 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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製品検査における微細欠陥・間欠不良の検出

製品検査における微細欠陥・間欠不良の検出とは？

半導体・センサ・パッケージング業界において、製品の品質を保証するために、肉眼では捉えきれない微細な傷や、発生頻度が低い間欠的な不良を正確に検出し、不良品の流出を防ぐための検査プロセスおよび技術のことです。これにより、製品の信頼性向上と歩留まり改善を目指します。

​課題

微細欠陥の見落としリスク

ナノメートルオーダーの微細な傷、異物付着、パターン欠けなどが、従来の検査方法では見逃されやすく、製品の性能低下や早期故障の原因となる。

間欠不良の特定困難性

発生頻度が低く、特定の条件下でのみ現れる間欠不良は、再現性が低いため、原因究明や対策が難しく、検査工程での検出が困難である。

検査精度のばらつき

検査員の熟練度や疲労、検査環境の変化などにより、検査結果にばらつきが生じやすく、一貫した品質管理が難しい。

検査コストと時間の増大

微細欠陥や間欠不良の検出精度を高めるためには、より高度な検査装置や長時間の検査が必要となり、コストと生産性の低下を招く。

​対策

高解像度画像解析技術の導入

高解像度カメラと高度な画像処理アルゴリズムを用いて、微細な欠陥を自動で検出し、定量的に評価することで、見落としリスクを低減する。

多角的な検査手法の組み合わせ

光学検査に加え、電気特性検査や非破壊検査など、複数の検査手法を組み合わせることで、間欠不良を含む様々な不良を網羅的に検出する。

AI・機械学習による異常検知

大量の正常・異常データを学習させたAIモデルが、微細な異常パターンや間欠的な兆候を学習し、高精度な自動検出を実現する。

検査プロセスの自動化・標準化

検査装置の自動化と、検査基準の明確化・標準化により、人的ミスを排除し、検査精度の安定化と効率化を図る。

​対策に役立つ製品例

高解像度画像検査システム

微細な傷や異物、パターン欠けなどを高解像度で捉え、画像解析により自動検出するシステム。微細欠陥の見落としリスクを低減する。

AI駆動型欠陥検出ソフトウェア

機械学習により、微細な異常パターンや間欠的な兆候を学習し、高精度な自動検出を行うソフトウェア。間欠不良の特定困難性を解消する。

多機能検査システム

光学検査、電気検査、非破壊検査などを統合し、様々な角度から製品を評価できるプラットフォーム。間欠不良を含む多様な不良の検出を可能にする。

自動検査ライン統合ソリューション

既存の生産ラインに組み込み可能な自動検査ソリューション。検査プロセスの自動化・標準化により、検査精度の安定化とコスト削減に貢献する。

⭐今週のピックアップ

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