微細欠陥・間欠不良の検出とは？課題と対策・製品を解説

『ゴア(R) MEMSプロテクティブベント STYLE 300』は、
マイクロフォンに直接組み込むことで、高い防水保護機能を実現するベントフィルターです。

筐体にアコースティックベントの搭載が必要なくなり、マイクロフォンの防水デバイスの製造工程削減と、機器内の省スペース化に貢献します。

【特長】
■MEMSマイクロフォンのパッケージング工程でマイクロフォン内部への組み付けが可能
■コンポーネントレベルでIP68等級の防水性能を実現するマイクロフォン



※マイクロフォン防塵・防水ソリューション『ゴア(R) MEMSプロテクティブベント STYLE 300』の詳細はPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社は、地球にやさしい安全な製品として、軽薄短小と環境フリーの両立した
少ピンパッケージ製品群の小型／薄型化の製品を組立製造しています。

軽薄短小としては、従来容積比90％減等の製品、
環境フリーとしては、環境汚染物質レスの材料、環境負荷レスの材料を
使用した製品への移行を進めています。

【アッセンブリサブコンソリューションのご提案】
■半導体製造のエキスパート
　40年以上の豊富な知識、経験、ノウハウと、
　短LT・高品質・魅力ある価格でのご提供
■高度な製品技術力
　ニーズに対応するテスティング技術と、パッケージ設計、リードフレーム設計
■自社設備部門と連携した生産技術力と、お客様のニーズに即応した製造ライン構築

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

サンハヤト社が取扱う、エッチング液のご紹介です

小さな基板に対応したコンパクトな製造装置です。
サーマルプリンタヘッド（TPH）基板の
電極パターンを形成するフォトエッチングライン、
あるいはチップ抵抗基板用のめっき装置をご紹介します。

製造実績に基づき標準的な設備仕様も
カタログで紹介しています。

基本的には顧客要望に基づくオーダーメイドの設備ですから
使用基材、処理工程に合せて柔軟な対応が可能です。

お気軽にお問合せください。

分析アプリケーション例（蓄積法）

破壊分析
　●半導体チップの各積層間の残留・放出ガス測定
　●半導体ウェハ基板からのガス放出測定
　●MEMSデバイスチップ内の残留ガス測定

非破壊分析
　●封止デバイスのリークテスト・放出ガス測定

当社で行っている、エッチングの工程についてご紹介いたします。

最初に、お客様からいただいた図面やデータをもとにCADにて
パターンフィルムを作成。油分や被膜などの除去、レジストラミネートなどを実施。

製品には非常に高い精度が要望されます。寸法検査、外観検査など
万全の品質管理を実施し、製品として問題のないものをお客様のもとへ
お届けいたします。

【工程内容(一部))】
1.パターンフォルム作成
2.前処理工程
3.レジストラミネート
4.露光
5.現像

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【低速域で“そのまま使える”高トルク】

減速機を使わない、または低減速比で使うためには、モータ単体に高いトルク性能が求められます。

μDDモータは構造設計を最適化することで、同サイズの従来モータ比 約5倍のトルクを実現。
低速・高トルクをダイレクトに使えることが最大の特長です。

【負荷を直接受け止める、高剛性DD構造】

ダイレクトドライブでは、負荷はそのままモータ軸に伝わります。
μDDモータはアンギュラベアリングを標準採用し、高精度な回転性能と高い耐荷重性能を両立。
減速機を使わずに成立するDD構造を、モータ単体で実現しています。

【精密位置決めと安全性を両立する一体設計】　

高分解能エンコーダをモータと一体で設計・搭載。
微小角度での安定した位置決めや、応答性の高い制御が可能です。

また、高バックドライバビリティを活かした電流監視によるセーフティアラーム機能により、
過負荷時のモータ焼損リスクを低減します。

構造解析事業・実験計測事業を展開する株式会社メカニカルデザインでは、
実用設計の分野の中から興味深い問題を選び、構造解析の適用方法を
紹介することを目的として、『Mech D&A News』を発行しております。

『vol.2012-3』では、半導体パッケージの信頼性解析における材料や
解析モデルなどの諸問題について取り上げています。

また、その解決に対する大規模解析活用や、コンピュータ技術の発展に伴う
研究室レベルでの大規模解析に関する今後の展開などを掲載しています。

【掲載内容】
■はじめに
■半導体パッケージ開発とCAE
■半導体パッケージの構造と材料
■予想される力学的問題と材料の構成式
■大規模FEMへの期待
■最後に

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【本書の特徴】
・半導体パッケージングの基礎から応用までを丁寧に解説！
・注目の2.5D/3Dパッケージングとチップレット技術についても詳説！
・著者が長年現場で培ってきた貴重な実践的知識を紹介！
・具体的な不具合の事例や、試作・開発時の評価・解析手法も解説！
・環境規制に対応したRoHSやPFASへの取り組みは？
・半導体パッケージングの未来を見据える一冊！

【目次構成】
第1編　半導体製造における後工程・実装・設計の基礎
1．初めに
2．半導体パッケージの基礎 ～パッケージの進化・発展経緯～
3．パッケージングプロセス（代表例）
4．各製造工程（プロセス）の技術とキーポイント
5．試験工程とそのキーポイント
6．過去に経験した組立・実装関連不具合の一例
7．試作・開発時の評価、解析手法の例
8．RoHS、グリーン対応
9．今後の2.5D/3Dパッケージとチップレット技術
10．終わりに
第2編　チップレット技術による既存チップの統合 ：メリット、デメリット、技術的課題
第3編　半導体後工程でのPFASについて
※詳細な目次は関連リンクURLよりご覧ください。

当社で取り扱う、「FSM Adapter Board for RZ/V2M Evaluation
Board Kit」をご紹介いたします。

ルネサスエレクトロニクス社が提供する「RZ/V2M ISP Support
Package」に対応。FRAMOS社のセンサーモジュールをV2M_EVKに
接続することが出来ます。

ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。

【特長】
■RZ/V2M Evaluation Board Kit用のイメージセンサ変換ボード
■FRAMOS社のセンサーモジュールをV2M_EVKに接続することが可能
■ルネサスエレクトロニクス社が提供する「RZ/V2M ISP Support
　Package」に対応

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社は複雑なアセンブリを必要とする製品について、その難しさを理解し、
高い品質を維持するための専門知識を有しています。

構造設計や各種仕様の検討など、研究開発チームを支援することで、
製品の早期市場投入と競争力強化を実現します。

当社の超マイクロン級センサー組立プロセスには、
マルチコイルソルダリングやスタッキング、
ネスティング技術などがあります。

【特長】
■複数のコイル、各角度、各フォーム磁気センサー組立
■マルチコイルソルダリング
■スタッキング
■ネスティング技術

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社では、先端のIC等デバイスのパッケージに適応した故障解析のための
開封装置を提供しております。

独自の新規プラズマ技術MIP(Microwave Induced Plasmaマイクロ波誘導プラズマ)を有し、
O2(酸素)プラズマを用いてパッケージを除去。

また、一つの装置内でエッチング、洗浄、乾燥、一連のプロセスを
自動で行うことが可能です。

【特長】
■マイクロ波誘導プラズマ
■O2プラズマ
■大気圧下プロセス
■全自動プロセス

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

パワー半導体の故障解析の現場において、裏面から「プラズマFIB」による開封・加工が力を発揮します。

ソースやゲートがある構造物まで、加工・観察・分析が可能。
数十μmの通常加工から500μmまでの断面加工が可能で、加工しながら
断面像も確認できます。

また、当社の特殊加工技術により、50μm以上の深い箇所のEDS分析が可能です。
故障原因の解析もお任せください。

【サービスの特長】
■ソースやゲートがある構造物まで、加工・観察・分析が可能
■数十μmの通常加工から500μmまでの断面加工が可能
■加工しながら断面像も確認できる
■当社の特殊加工技術により、50μm以上の深い箇所のEDS分析が可能

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

このホワイトペーパーでは、腐食の過程や対策をご紹介していきます。

銅(Cu)ワイヤ、銀(Ag)ワイヤなどを使用したICについて、独自に開発した手法により、ワイヤの溶解・ダメージを抑えたパッケージ開封を承ります。
実装基板上に搭載された状態で、狙いのLSIのパッケージを開封できます。
充填剤が多く含まれているため樹脂開封が困難な高耐圧・大電流部品のIGBT等、樹脂開封パワーモジュールの開封も承ります。
例）
・基板実装状態（回路基板上のLSIパッケージ開封）
・Cuワイヤ品
・Agワイヤ品

当製品は、ヴァリアス社製のGMR、MR HEAD用のメッキ装置。
パーマロイ、コイル、バンプメッキ等に対応しています。
メッキ槽は、精密温度制御、ろ過循環、スキージー駆動、電源制御。
ローダー、アンローダー、WETストック可能です。

【特徴】
○薬液に対応した配管、槽、外装（PVC、PP、PVDF、PFA、PTFE）
○リンス洗浄（DIP、シャワー）
○専用治具、電極製作

詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

めっき用ダミーボールは積層セラミックコンデンサ(MLCC)などの
SMDタイプ電子部品の電極部めっき工程に使用される製品です。

バレルめっきを行う際に被めっき製品と一緒に投入する事により、
バレル内部のリード線から流れる電気を内部全体に通電し、
製品へのめっきを均一に行う事により品質向上が可能です。

製品の微少化トレンドに応じ、0.3mmの微少サイズまで対応可能です。
異形球が少なく、高品質で日系大手電子部品メーカーのめっき工程に
使用されています。

【特長】
■鋼材は主に炭素鋼ですが、ステンレス鋼も対応可能です。
■複数回の選別作業にて異形混入率が極めて少なく高精度・高品質な製品です。
　例：標準品0.4ｍｍサイズの場合、異形混入実力値は1000ppm(0.1％)前後
■ボールへのめっきはNi＋Snが標準ですがその他の仕様もご要望に応じて製作可能です。
　(めっきなしの仕様でも対応可能です)

※詳しくは外部リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

ハイコンポーネンツ青森株式会社では、半導体市場の様々なニーズと
IT時代に対応した半導体(小型IC等)の製造を行っています。

携帯電話に代表される通信機器をはじめとして、家庭からオフィス、
産業まで、多様化する製品にフレキシブルに対応できる製造ラインと、
安定した高品質な製品を生み出す生産スタッフを整備。

また、小規模ICパッケージからトランジスタ用超小型パッケージまで
様々なご要求に対応出来るように品揃えをしております。

【事業内容】
■パッケージアセンブリ
■ウェハ加工(バックグラインド・ダイシング)
■ファイナルテスト
■豊富なパッケージバリエーション
■環境対応

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

『CIシリーズ』は、チップトレイに収納された個片ベアチップの外観品質検査を行い、
良品/不良品に分類する装置です。

検出事例・・・エッジクラック、欠け、傷、異物付着、変色等

＜特長＞
■マルチアングル照明により多様な欠陥にアジャスト　　
■小型・省スペース設計＆作業は全てフロント面から
■イントレイ検査でベアチップへの接触をミニマム化
■画像情報の高次元統計解析による過検出低減ツール（オプション）

＜モデルラインナップ＞
■CI200i：表面＋裏面検査モデル
■CI100i：表面検査モデル

『LSIパッケージ設計／評価解析受託サービス』は、単なる評価解析の
結果報告で終わることなく、LSIパッケージ設計技術、シミュレーション技術、
評価解析技術を活用して、故障原因の推定やシミュレーションに基づく
好適構造まで把握できるサービスです。

評価解析結果の報告だけでなく、故障原因の推定まで実施。
解析結果から「発生工程の絞り込み」や「構造最適化」に向けた解析を
ご提案いたします。

【特長】
■当社から好適な解析手法、解析ステップをご提案
■評価解析結果の報告だけでなく、故障原因の推定まで実施
■解析結果から「発生工程の絞り込み」や「構造最適化」に向けた解析をご提案

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

電子部品の小型化・高機能化に対応した高密度実装では、回路の短絡不良の原因となるウィスカ（針状金属結晶）の発生対策が問題となります。リフロー錫めっきはウィスカによるリスクを低減できます。リフロー錫めっき可能な素材仕様
材質：銅・銅合金・SUS、全面めっき：板厚0.8～1.2mm・幅10～300mm、部分めっき：板厚0.15～0.8mm・幅10～65mm、線めっき：サイズ0.35～1.2mm・丸線・角線（平角線も対応可能）、下地の種類：銅・ニッケルとなっています。
詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。