超薄型チップのハンドリングとは？課題と対策・製品を解説

ドローン業界では、飛行性能を向上させるために、機体の軽量化が重要な課題となっています。特に、バッテリー駆動時間が性能を左右するため、部品の軽量化は不可欠です。ACFは、電子部品の接続に用いられ、軽量でありながら高い信頼性を実現します。当社のACFは、お客様の製品とプロセスに適したACFを提案いたします。1巻からの対応も可能です。 【活用シーン】 ・ドローンの機体 ・電子回路基板 ・各種センサー 【導入の効果】 ・軽量化による飛行時間の延長 ・小型化による機動性の向上 ・信頼性の高い接続

従来の電極スイッチは電極とスイッチを別々に実装し、ズレが生じるのが課題としてありました。 本開発品はズレを解消するため、当社が長年培ってきたパッケージング技術の応用で電極とスイッチを一体化し1つのパッケージとしました。また機器に対して別々に実装する必要がなく、機器の省スペース化にも貢献する製品となっています。 ＜用途＞ スマートウォッチ等ウエアラブル機器の心電図機能　など 【特長】 ■スイッチとECG電極一体型 ■小型で省スペースに貢献 ■高クリック感触 ※詳しくはPDFカタログをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ※本製品は開発中の製品となります

【マニピュレータハンドによる微細チップ用オートマチックチップソーター】 ・自社開発の把持ピックアップ方式が吸着ピックアップ方式による不良（チッピング・汚れ）軽減を実現 ・ウェハーtoトレー、トレーtoウェハー、ウェハーto GEL Pack　等のチップ移載に対応 ・８インチウェハー対応で巾６００ｍｍの超コンパクト設計 ・マッピングデータ対応 ・高速画像処理による高精度な自動アライメント機能搭載 ・各種カスタマイズ対応可能（例：高精度ディスペンスロボット）

『静電チャックサポーター』は、極薄ワークを吸着保持して補強する 静電チャックキャリアです。 接着剤を使用せず、電界制御のみで、薄型ウェハーの補強・固定が可能。 コードレスの為、固定した状態で、さまざまなプロセスへの投入が可能で、 厚みが薄く、ウェハー吸着保持した状態でキャリアに挿入できます。 【特長】 ■極薄ワークを吸着保持して補強 ■薄型ウェハーの補強・固定が可能 ■さまざまなプロセスへの投入ができる ■厚みが薄く、ウェハー吸着保持した状態でキャリアに挿入可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

ファスフォードテクノロジ「SiPボンダ(DB830plus＋)」は、SiP組立に特化した300mmウェハ対応のDB800を更に進化させた高速・高性能ダイボンダです。 中間ステージ採用による高品質・高生産性を実現し、多段積層対応の位置補正を備えたビジョンシステムを搭載しています。 積層時のパーティクル軽減のクリーン化対応により、薄ダイ・多段積層に最適なダイボンダです。 【特長】 ○高品質・高生産性 ○多段積層対応 ○薄ダイボンディング技術 ○クリン化技術 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

1991年に設立されたSUNRISEは、JEDECトレイの世界的なリーディングメーカーです。 台湾に本社を構え、世界中の主要なOSAT（半導体後工程受託製造）、ファウンドリー、 ODM（相手先ブランドによる設計・製造）、ファブレス企業にサービスを提供しています。 当社は、半導体業界の厳しい要求に応えるため、高品質で革新的かつカスタマイズされたソリューションの提供に尽力しています。 当社は、ISO 9001、ISO 14001、ISO 14064、ISO 14067の認証を取得しております。 SUNRISEは、優れた製品と高品質なサービスにより、世界の半導体製造分野で高い評価を得ています。