半導体・センサ・パッケージング向け｜462社の製品一覧

封止材などに利用する原料となるモノマーの品質安定は不可欠であり、不純物の混入は品質の低下につながります。当社のモノマー合成・精製技術は、副反応や高分子化を抑制し、異性体や未反応物などの不純物を除去することで、高品質なモノマーを提供することができます。

【活用シーン】
・封止材など

【導入の効果】
・製品の品質向上
・顧客満足度の向上

半導体製造業界では、高精度な位置決めとクリーンな環境が不可欠です。特に、ウェーハや基板の搬送、精密な組み立て工程においては、微細な塵埃の発生や摩擦による位置ずれが、製品の品質を大きく左右します。従来のシリンダでは、摺動抵抗や発塵が課題となっていました。本製品は、エアベアリング技術により、ロッドとガイド間の非接触を実現し、摩擦抵抗をゼロに。さらに、クリーンルーム対応も可能で、半導体製造における厳格な要求に応えます。

【活用シーン】
・ウェーハ搬送
・精密研磨装置
・半導体製造装置の位置決め

【導入の効果】
・高精度な位置決めを実現
・発塵を抑制し、製品の品質向上に貢献
・クリーンルーム環境に対応

半導体パッケージ業界では、製品の小型化、高性能化に伴い、異種材料の接合技術が重要になっています。特に、信頼性の高い封止は、製品の長期的な性能維持に不可欠です。従来の樹脂系接着剤では、耐薬品性や長期信頼性に課題がありましたが、当社のAuSnはんだによる封止技術は、優れた耐薬品性に加え高真空環境下でも安定した封止性能を発揮し、過酷な使用条件にも対応可能です。熱処理によるAuSnはんだ工法では、均一な融解によって隙間なくシーリングできるため、安定した封止接合を実現します。

【活用シーン】
・半導体パッケージの封止
・高真空環境下での使用
・耐薬品性が求められる環境

【導入の効果】
・高い信頼性の確保
・製品寿命の延長
・小型化、高性能化への貢献

電子部品業界では、製品の信頼性を高めるために、絶縁性の確保が求められます。切削油の劣化やスラッジの蓄積は、絶縁不良を引き起こし、製品の性能低下や故障につながる可能性があります。リンガーフラッシュは、水溶性切削油を使用している工作機械やタンクに付着した汚れや臭いに効果が得られるフラッシング用添加剤です。水溶性切削油の全交換前に添加して循環させながら工作機械内部とタンク・配管内の汚れを洗浄します。添加後も機械設備を止めずに加工を継続できます。それにより、切削油交換時のタンク清掃の水洗い時間を減らせるので、廃液量を削減します。交換後の水溶性切削油を長寿命化させ、生産性の向上につながります。

【このような現場におすすめ】
・水溶性切削油交換時作業を時短にしたい。
・化学物質のリスクアセスメントの観点から、GHS分類基準に該当しないフラッシング剤を探していた。
・人手不足、働き方改革の現場に。

【活用シーン】
・電子部品製造における、水溶性切削油を使用する工作機械
・工作機械の定期メンテナンス時

【導入の効果】
・切削油の寿命延長
・清掃時の手間と作業時間と廃液を削減

半導体製造業界では、高精度な位置決めとクリーンな環境が不可欠です。特に、ウェーハや基板の搬送、精密な組み立て工程においては、微細な塵埃の発生や摩擦による位置ずれが、製品の品質を大きく左右します。従来のシリンダでは、摺動抵抗や発塵が課題となっていました。本製品は、エアベアリング技術により、ロッドとガイド間の非接触を実現し、摩擦抵抗をゼロに。さらに、クリーンルーム対応も可能で、半導体製造における厳格な要求に応えます。

【活用シーン】
・ウェーハ搬送
・精密研磨装置
・半導体製造装置の位置決め

【導入の効果】
・高精度な位置決めを実現
・発塵を抑制し、製品の品質向上に貢献
・クリーンルーム環境に対応

ジェルシステムの磁気センサーは用途に応じて動作距離が設定でき使い勝手抜群！しかもローコスト。NO(ノーマルオープン)、NC(ノーマルクローズ)はもちろん、磁気を検知後に動作状態を保持できるSH(自己保持タイプ)もラインナップ。水・湯・薬液にも対応した液面検知用のフロートスイッチでご要望にお応えします。カスタム対応でご希望仕様の１品にも対応いたします。

【活用シーン】
・ワークの位置検知
・扉の開閉検知
・冷却水残量検知

【導入の効果】
・扉の開閉検知
・安全性の向上
・コスト削減

金属回収業界では、工程で使用する薬品や洗浄廃液の適切な処理が求められます。特に、有害物質を含む廃液や、少量多品種の廃棄物は、専門的な知識と適切な処理方法が必要です。不適切な処理は、環境汚染や法規制違反のリスクを高める可能性があります。当社は、廃棄に際して、対象物のリストアップや分類・分別、梱包までの一連作業をサポートします。
又、希少金属（金、銀、白金）を含む廃液・汚泥等の買取対応もしております。

【活用シーン】
・金属回収工程で使用した薬品の残り
・洗浄廃液
・使用期限切れの薬品

【導入の効果】
・専門業者による適切な処理で、コンプライアンスを遵守
・廃棄物処理にかかる手間とコストを削減
・環境負荷の低減

半導体業界では、製品の信頼性と性能を維持するために、絶縁性の確保が重要です。特に、摺動部材や金型など、摩耗しやすい部分においては、絶縁性を損なわずに耐摩耗性を高めることが求められます。不適切な表面処理は、製品の性能劣化や故障につながる可能性があります。当社の無電解 Ni-P/PTFE 複合めっきは、耐摩耗性とすべり性に優れ、絶縁性を付与することで、半導体製品の信頼性向上に貢献します。

【活用シーン】
・摺動部材
・樹脂成形金型
・ピストンのプランジャー

【導入の効果】
・耐摩耗性の向上
・すべり性の向上
・絶縁性の確保
・製品寿命の延長

半導体製造業界では、真空環境の維持が製品の品質を左右する重要な要素です。真空不良は、製品の性能低下や歩留まりの悪化につながるため、パッキンの適切な管理が求められます。特に、新人作業者がパッキンの重要性を理解し、正しく取り扱うことが重要です。パッキンずれは、真空漏れを引き起こし、真空度の低下を招く可能性があります。当社の教育動画は、パッキンの正しい取り付け方法や、ずれの原因と対策を視覚的に解説します。

【活用シーン】
・半導体製造ラインでの真空装置のメンテナンス
・新人作業者へのパッキン取り扱い教育
・品質管理部門での真空不良対策

【導入の効果】
・パッキンずれによる真空不良の発生率を低減
・製品の品質向上と歩留まりの改善
・新人作業者の技術力向上と早期戦力化

ナノテクノロジー分野における合成プロセスでは、不純物の混入が製品の品質を大きく左右します。特に、金属不純物は反応の阻害や製品の性能劣化を引き起こす可能性があります。高純度溶剤は、これらの問題を解決し、高品質なナノ材料の合成を可能にします。当社の高純度溶剤は、pptレベルの金属管理を実現し、お客様の合成プロセスを強力にサポートします。

【活用シーン】
・ナノ材料合成
・ナノ粒子分散
・薄膜作製

【導入の効果】
・高純度溶剤の使用により、合成反応の効率が向上し、高品質なナノ材料が得られます。
・金属不純物による悪影響を抑制し、製品の信頼性を向上させます。
・pptレベルの金属管理により、高度な品質管理が可能です。

電子部品業界では、製品の小型化と高性能化が進む中、接合技術の高度化が不可欠です。特に、高温環境や振動にさらされる電子部品においては、接合部の信頼性が製品寿命を左右します。APTは、その特性を活かし、高品質な接合材料の製造に貢献します。APTを使用することで、接合部の強度向上、耐熱性の向上、長期的な信頼性の確保が期待できます。

【活用シーン】
・電子部品の製造
・半導体パッケージング
・電子機器の組み立て

【導入の効果】
・接合強度の向上
・耐熱性の向上
・製品の信頼性向上
・歩留まりの向上

半導体製造業界、特に電子機器においては、外部からの微小な振動が製品の品質に大きな影響を与えます。精度が少しでも狂うと、歩留まりの低下や不良品の増加につながり、大きな損失を招く可能性があります。当社のパッシブ除振台は、微細制御における振動問題を解決し、安定した生産体制をサポートします。

【活用シーン】
・露光装置
・走査型電子顕微鏡（SEM）
・原子間力顕微鏡（AFM）
・ウェーハプローバ

【導入の効果】
・加工精度の向上
・歩留まりの改善
・不良品の削減
・安定した生産性の確保

電子機器業界では、製品の小型化と高機能化が進み、摺動部分の耐久性とスムーズな動作が求められます。特に、精密機器や可動部分が多い製品においては、摩擦による摩耗や異音の発生は、製品寿命を縮め、性能低下につながる可能性があります。当社の無電解 Ni-P/PTFE 複合めっきは、耐摩耗性とすべり性に優れ、電子機器の摺動部分の性能向上に貢献します。

【活用シーン】
・コネクタ
・スイッチ
・可動部を持つ精密機器
・摺動を伴う電子部品

【導入の効果】
・摺動部の摩耗を抑制
・製品寿命の延長
・スムーズな動作の実現
・異音の低減

半導体製造業界では、高精度な位置決めとクリーンな環境が不可欠です。特に、ウェーハや基板の搬送、精密な組み立て工程においては、微細な塵埃の発生や摩擦による位置ずれが、製品の品質を大きく左右します。従来のシリンダでは、摺動抵抗や発塵が課題となっていました。本製品は、エアベアリング技術により、ロッドとガイド間の非接触を実現し、摩擦抵抗をゼロに。さらに、クリーンルーム対応も可能で、半導体製造における厳格な要求に応えます。

【活用シーン】
・ウェーハ搬送
・精密研磨装置
・半導体製造装置の位置決め

【導入の効果】
・高精度な位置決めを実現
・発塵を抑制し、製品の品質向上に貢献
・クリーンルーム環境に対応

半導体製造業界では、ウェーハやマスクなどの精密な位置決めが、製品の品質と歩留まりを左右する重要な要素です。従来のモーターでは、設置スペースの制約や、位置決めの精度に課題がありました。薄型DDモーター【DMTシリーズ】は、これらの課題を解決し、半導体製造における位置決め精度を向上させるために開発されました。
一般的なベルトプーリー式のパッケージング装置と比べ、当社のDDモーターを採用すると圧倒的に省スペース。部品点数も半減し、メンテナンス工数も削減可能です。
当社のリニアモーターステージと組合わせれば比較的容易にXYθステージも構築可能です。

【活用シーン】
・ウエハパッケージング装置
・ウェーハ搬送
・マスクアライメント
・検査装置
・微細加工

【導入の効果】
・高精度な位置決めによる品質向上
・装置の小型化
・工程時間の短縮
・歩留まりの向上

半導体製造業界では、製造プロセスの効率化と品質向上のために、ウエハの搬送における自動化が求められています。特に、クリーンな環境下での正確な搬送は、製品の歩留まりに大きく影響します。HIWIN ウエハロードポートは、8インチ・12インチのFOUP/FOSBに対応し、Class 1のクリーン度を誇ることで、これらの課題を解決します。

【活用シーン】
・リソグラフィ、エッジング、CVD、PVD、洗浄、検査、パッケージング工程でのウエハ搬送

【導入の効果】
・自動化による生産効率の向上
・クリーン環境の維持による歩留まり向上
・安全性の確保

半導体製造装置業界では、高精度な部品が装置全体の性能を左右します。特に、微細加工技術や高度な表面処理が求められ、品質の安定性が重要です。図面に対応できる加工先の選定、多工程品の調達、品質管理の徹底が課題となります。日本ポリマーの金属・樹脂加工部品は、これらの課題を解決します。

【活用シーン】
・半導体製造装置の精密部品
・高精度が求められる部品
・品質管理を徹底したい場合

【導入の効果】
・調達業務の一本化による効率化
・高品質な部品の安定供給
・コスト削減の可能性

半導体製造業界では、高精度な位置決めとクリーンな環境が不可欠です。特に、ウェーハや基板の搬送、精密な組み立て工程においては、微細な塵埃の発生や摩擦による位置ずれが、製品の品質を大きく左右します。従来のシリンダでは、摺動抵抗や発塵が課題となっていました。本製品は、エアベアリング技術により、ロッドとガイド間の非接触を実現し、摩擦抵抗をゼロに。さらに、クリーンルーム対応も可能で、半導体製造における厳格な要求に応えます。

【活用シーン】
・ウェーハ搬送
・精密研磨装置
・半導体製造装置の位置決め

【導入の効果】
・高精度な位置決めを実現
・発塵を抑制し、製品の品質向上に貢献
・クリーンルーム環境に対応

半導体製造業界では、ウエハの高速搬送における高い精度と信頼性が求められます。製造プロセスにおける搬送の遅延や不正確さは、生産効率の低下や不良品の増加につながる可能性があります。HIWINウエハ搬送ロボット【Eシリーズ】は、これらの課題に対し、高精度かつ高速な搬送性能を提供することで、生産性の向上に貢献します。

【活用シーン】
・クリーンルーム内でのウエハ搬送
・製造装置へのウエハ供給
・検査工程へのウエハ搬送

【導入の効果】
・搬送時間の短縮による生産性向上
・高精度な位置決めによる歩留まり向上
・部品点数削減によるメンテナンス工数軽減

半導体業界では、ウェーハの品質管理と歩留まり向上のため、高精度な検査が不可欠です。特に、微細な欠陥や異物の検出は、製品の信頼性を左右する重要な要素となります。従来の検査方法では、検査速度や分解能に限界があり、タクトタイムの増加や検査精度の低下を招く可能性がありました。PIglide IS A-311は、エアベアリングとリニアモータの組み合わせにより、高速かつ高精度なウェーハ検査を実現し、これらの課題を解決します。

【活用シーン】
・ウェーハ表面の異物検査
・パターン寸法測定
・欠陥検出

【導入の効果】
・検査時間の短縮
・検査精度の向上
・歩留まりの改善

半導体・センサ・パッケージング工程では、微細化・高集積化の進展により、位置決め精度と動作の安定性が製品品質を大きく左右します。特に、チップ実装やワイヤボンディング、検査・アライメント工程においては、わずかな位置ズレや振動が不良や歩留まり低下の原因となります。当社のナノ精度位置決めステージは、高剛性構造と安定した直線動作により、微細工程に求められる高精度な位置決めを実現します。コンパクト設計で装置への組み込み性にも優れ、繰り返し精度が求められる半導体・センサ製造工程において、安定した生産と品質向上に貢献します。

【活用シーン】
・半導体チップの位置決め・アライメント工程
・センサ実装・パッケージング工程
・ワイヤボンディング・ダイボンディング装置
・微小部品の搬送・供給ステージ
・半導体・電子部品の検査・調整工程

【導入の効果】
・微細実装・検査工程における位置ズレの低減
・繰り返し動作の安定化による歩留まり向上
・装置調整時間の短縮による生産効率向上
・コンパクト化による装置設計自由度の向上
・長時間稼働でも安定した品質再現性の確保

半導体製造業界では、品質向上が重要です。リンガーフラッシュは、水溶性切削油を使用している工作機械やタンクに付着した汚れや臭いに効果が得られるフラッシング用添加剤です。水溶性切削油の全交換前に添加して循環させながら工作機械内部とタンク・配管内の汚れを洗浄します。添加後も機械設備を止めずに加工を継続できて手軽です。それにより、切削油交換時のフラッシング作業の清掃の手間と時間を削減。タンク清掃の水洗い時間を減らせるので、廃液量を削減します。しかも化学物質のリスクアセスメントの観点では、GHS分類基準に該当しません。交換後の水溶性切削油を長寿命化させ、生産性の向上につながります。

【このような現場におすすめ】
・水溶性切削油交換時のフラッシング作業をもっと時短で手軽にしたい。
・化学物質のリスクアセスメントの観点から、GHS分類基準に該当しないフラッシング剤を探していた。
・人手不足、働き方改革の現場に。

【活用シーン】
・工作機械の水溶性切削油交換時
・工作機械の定期メンテナンス時

【導入の効果】
・切削油の寿命延長
・清掃時の手間と作業時間と廃液を削減

半導体業界では、微量な材料の正確な計量が製品の品質を左右します。特に、高精度な材料配合が求められる場面では、計量誤差が製品の性能に直接影響を与える可能性があります。XPR自動分注天秤は、手動操作では不可能なレベルの正確な計量を可能にし、半導体製造における品質向上に貢献します。

【活用シーン】
・半導体材料の精密計量
・微量添加剤の調合
・品質管理におけるサンプル調製

【導入の効果】
・計量精度の向上
・材料の無駄を削減
・作業時間の短縮
・再現性の高い結果の実現

半導体・センサ・パッケージング分野では、微細化・高集積化の進展により、装置に求められる位置決め精度と動作の安定性は年々厳しさを増しています。特に、ダイボンディングやワイヤーボンディング、検査・測定工程においては、わずかな位置ズレや振動が、接合不良や検査誤判定の原因となり、歩留まり低下につながります。こうした工程では、高精度で再現性の高い直線動作を安定して行える駆動機構が不可欠です。HIWINの単軸リニアモーターステージは、滑らかな直線動作と高い位置決め再現性を兼ね備え、半導体・センサ製造工程における装置性能の安定化と品質向上に貢献します。

【活用シーン】
・ダイボンディング工程でのチップ位置決め
・ワイヤーボンディング前後の高精度アライメント
・センサ素子・MEMSデバイスの位置決め・検査
・パッケージ外観検査・寸法測定装置

【導入の効果】
・微細工程での位置ズレ・ばらつき低減
・繰返し精度の安定による歩留まり向上
・高速かつ安定した動作によるタクトタイム短縮
・装置の安定稼働による再調整・手直し工数の削減

当資料では「高密度実装仕様」について掲載しております。

ワイヤー実装におけるワイヤーボンディング工程で対応する材質や
ワイヤ径、パッドサイズ、ピッチなどを一覧でご紹介。

その他、バンプ実装、フリップチップ実装についても表形式で
掲載されております。掲載されているサイズ以外の内容でも
気軽にご相談ください。

【掲載内容】
■ワイヤー実装
■バンプ実装
■フリップチップ実装

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

神谷理研で行う、めっき処理『光沢スズめっき/無光沢スズめっき』を
ご紹介いたします。

「光沢スズめっき」は、光沢剤の添加された比較的硬い被膜で、コネクター・
バスバー・端子などに使用。「無光沢スズめっき」は、光沢剤が添加されていない為
ハンダ付け性能がよい被膜です。

スズは比較的柔らかい金属であるため、機械の摺動部分にめっきをして
なじみをよくする役目をはたします。

【特長】
■電導性
■低接触抵抗
■ハンダ付性
■環境規制対応
■鉛フリー対応（ハンダめっき切替）

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

プログラムは最大99ステップ×50パターン保存可能。
用途に応じ他機種のご用意やカスタマイズもご相談の上行なっています。

技術が急速に進歩する中で、一貫した長期的なサプライチェーンを管理することは困難です。この問題に対処するため、ロチェスターエレクトロニクスとNXPはパートナーシップを締結し、ロチェスターの継続供給ソリューションを通して、顧客へ現行品および製造中止品(EOL品)を提供しています。

★ご使用中の半導体製品の在庫入手でお困りではありませんか？
ロチェスターでは、アナログ・デバイセズ、インフィニオン、オンセミ、ルネサス エレクトロニクス、NXPなどの主要半導体メーカーから認定を受けた正規販売代理店として、メーカー正規品在庫を保有し販売しています。

製造中止製品(EOL品)も再生産ソリューションにより継続的にご使用いただけます。
※オリジナル半導体メーカー認定のソリューションについて、ぜひ「PDFダウンロード」よりご覧ください。
また下記リンクからも詳細ご確認をいただけます。

■概要
ガラスやセラミックスなどの非金属を、はんだ付けで接合するためのメタライズ層を形成します。

株式会社コダマは、電機特性を要求される通信機部品、航空機、電子機器
部品、コネクターへの銀めっき加工が得意です。

高純度（純度99.99％）の皮膜が析出するため、純銀と同等の導電性を
持ち、熱伝導性に優れています。

厚付銀めっきも対応可能。
700μmの銀めっきの実績も保有しています。

【特長】
■純銀と同等の導電性
■熱伝導性に優れる
■厚付銀めっきにも対応

※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【マニピュレータハンドによる微細チップ用オートマチックチップソーター】
・自社開発の把持ピックアップ方式が吸着ピックアップ方式による不良（チッピング・汚れ）軽減を実現
・ウェハーtoトレー、トレーtoウェハー、ウェハーto GEL Pack　等のチップ移載に対応
・８インチウェハー対応で巾６００ｍｍの超コンパクト設計
・マッピングデータ対応
・高速画像処理による高精度な自動アライメント機能搭載
・各種カスタマイズ対応可能（例：高精度ディスペンスロボット）

函館電子株式会社では、試作開発を通じてファインピッチ金スタッド
バンプ加工の技術開発および金スタッドバンプを利用した実装構造の
開発を行っております。Auスタッドバンプの微細化、ファインピッチ化
の技術開発により世界最小レベルの25um圧着径バンプを実現します。

【バンプ径比較】
■バンプ圧着径(バンプピッチ)
　・88μm(90μm)
　・61μm(70μm)
　・51μm(60μm)
　・40μm(50μm)
　・25μm(28μm)

※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。

『ICPメタルエッチング装置』は、先端薄膜プロセスに対応した
金属膜対応の高密度プラズマエッチング装置です。

半導体、MEMSなどの汎用デバイスだけでなく露光用マスクや金属基板の
表面処理などの特殊プロセスにも積極対応いたします。

独自のチャンバ内構造により抵パーティクルのメタルエッチング
(nmレベル)を実現しており、高い歩留りと稼働率が特長です。

【特長】
■nmレベルのメタル膜の精密エッチング
■独自機構による抵パーティクルプロセス
■メタル膜、化合物半導体基板など幅広い用途へのプロセス対応
■ナノインプリントモールド用「SERIO」の基本構成を生かした
　高いハードの信頼性
■ウェハだけでなく特殊材質、形状基板への積極対応

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

2011年末にMCS、SamsungTW、住友金属鉱山三社のCOF及びテープビジネスからの撤退が表面化しました。撤退領域、時期はやや異なる部分があるものの各社ともCOFは2012年6月までに撤退する計画です。
一気に生産能力は大幅に削減されます。また三社トータルでは約25％のシェアを持つCOFにおいて、大きなフリーの需要が発生することとなります。
各社間の競合は既に始まっていますが2012年下期以降COマーケットは大きく変動することが予測されます。
当リポートにおきましては、2012年下期以降のCOFの需要予測、生産能力推移、生産稼働率推移等を分析。また撤退三社のユーザー動向として、供給先ユーザーそしてその供給量を調査、既存COFメーカーにおけるシェア獲得の可能性を分析、下期におけるメーカーシェアの予測を実施。さらに撤退メーカー三社のポジショニングを明らかとすることで、今後のテープサブストレートマーケットを展望したものとなっています。

『シアン化銀カリウム』は、光沢のある無色または白色の結晶性粉末で、
水に溶けやすく、エチルアルコールに可溶です。

厳選した原料と完全密閉型の製造装置から生み出される製品は、
純度99.0%以上という高い品位を保持。

また、均一な結晶粒子ですので、水に対する溶解性が非常によく、
使いやすいです。容器も安全性と使いやすさに十分配慮しています。

【用途】
■電子部品めっき
■めっき
■LED反射板

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

本製品の特長は以下のとおりです。
・ 平滑なエッチング面の形成が可能です。
・ デバイス表面の金属開口率に依存せずエッチングが可能です。
・ エッチング液の劣化が少ないです。
・ 前処理液として、Pure Etch ZE series（ Alダメージレス絶縁膜エッチング液）の使用を推奨します。

キーワード：ウェットエッチング、シリコン異方性エッチング

・Y方向のボンディングエリアを70mm拡大し、幅広ボンディングに対応
　可能
・2ヘッドを一体化し、省スペースを実現
・キット交換により各種線径に対応可能

『スズリフローめっき』は、「鉛フリー」はんだめっきとして
独自開発をした環境対応性の高いめっき技術です。

はんだ付け性とウィスカーの抑制に優れ、豊富な量産実績もあり、
自動車部品に求められる高い精度とクオリティを実現します。

ウィスカー対策の決定版とも言えるめっき技術
「モノクリスタルスズめっき」についてもご紹介しております。

【当社のスズリフローめっきの特長】
■ウィスカ抑制効果良好
■センターキャリア品へのめっきも可能
■良好なはんだ濡れ性
■自動車部品に求められる高い精度とクオリティを実現

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

5kWのショートアークUVランプを搭載

銅（Cu）材の厚1.0mmに、ガラエポ樹脂を貼り合わせた材料を、
片面よりエッチング加工を行っております。

平井精密工業では、銅厚2.0mmまでの加工対応の実績が有ります。
材質は、銅（Cu）材が主流ですが、アルミニウム（AL）も可能。

絶縁層は、ガラエポ樹脂以外、セラミック（窒化アルミニウム基板、
窒化ケイ素基板等）、ポリイミド、PETフィルムの実績が有ります。

お客様より材料をご支給頂き、エッチング加工を対応させて頂く事が多いです。

【エッチング加工について】
■印刷レジストに加え、フォトエッチングプロセスを用いた工夫を行っている
■仕上がりがより微細に、そしてより直線性を向上させる事が可能
■断面のテーパ部の寸法について、板厚の半分以下に抑える事が可能

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『フリップチップ用アンダーフィル剤』は、金属バンプ電極が形成された
ICチップの回路面を実装基板側に向けて、直接電気接続する実装技術に
おいて、キャピラリーフロータイプで注入封止するチップコートです。

ベアチップ実装の一つで、CPU、グラフィック用LSIはじめ、さまざまな
アプリケーションで進むフリップチップ化に対応可能です。

【特長】
■ベアチップ実装の一つ
■半導体チップを注入封止する絶縁材料
■キャピラリーフロータイプ

※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『リードフレーム』は、ICやLSIなどの半導体パッケージに
使用される金属薄板です。

半導体チップ(半導体素子)を支持・保持するとともに、パッケージから出た
複数の外部接続端子「アウターリード」で外部配線に接続することが可能。

通常、半導体チップを支持・保持するダイパッド、半導体チップと
配線を接続するインナーリード、外部配線との橋渡しをする
アウターリードなどで構成されています。

【ラインアップ】
■TE Connectivity 1544425-2 SILリードフレーム 164-2787
■TE Connectivity 1544425-2 SILリードフレーム 719-8810
■TE Connectivity 1544210-2 SILリードフレーム 164-0646
■TE Connectivity 1544210-2 SILリードフレーム 718-5218
■Legrand 0 577 43 SILリードフレーム 266-1135

※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

メトラートレドのホワイトペーパー『半導体業界における水の測定、制御、改善』は、半導体製造プロセスで使用される超純水・純水の
水質モニタリングに関するホワイトペーパーです。

代表的な純水分配システムや、
排水の回収・リサイクル・再利用を検討するべき理由などについて、
当社のTOCセンサ「6000TOCi」の特長や導入効果を交えて解説しています。

【掲載内容（抜粋）】
■半導体製造施設における水の使用量
■排水処理施設の課題
■水再生戦略
■排水の測定・制御・分離・収集

※詳しい内容は「PDFダウンロード」よりご覧いただけます。
　製品に関するお問い合わせもお気軽にどうぞ。

低耐熱性素材は実装時（リフロー）の熱により「歪み、位置ずれ、特性低下」の問題があります。

新開発した低融点はんだめっきでは実装対象素材の耐熱温度に合わせて、60～110℃の低い温度領域で融点を選択可能です。
これによりダメージ・変性レスで実装が可能になります。

＜用途例＞
・PZT（圧電素子）　 ・CdTe（テルル化カドミウム）
・樹脂素材（PET等） ・micro LED（LTPS）　　　
etc・・・の実装はんだ

当社が取り扱う絶縁性接着材『SIシリーズ』をご紹介します。

AIN、BNフィラーを用いた高熱伝導率タイプも可能。

各種フィラーと形状の選択、さらに樹脂性能を最適化し、
低応力、低硬化収縮性に優れております。

【特長】
■AIN、BNフィラーを用いた高熱伝導率タイプも可能
■各種フィラーと形状の選択、さらに樹脂性能を最適化し、
　低応力、低硬化収縮性に優れている

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

フォトファブリケーションを中心的技術として、
マイクロエレクトロニクス製品や光学製品をはじめとする様々な分野での
試作・開発に貢献するフォトプレシジョン社
『電解メッキ』のご案内です。

イオン化した金属を含む水溶液に基板を入れ、液中に電気を流して
基板の表面に金属を析出させる加工

■□■特徴■□■

■6インチウエハー対応のメッキシステムを導入
■蒸着による成膜は通常は1μm以下だが、メッキでは数μmの膜を形成する
　 ことができる
■立体形状の物への加工に適している
■金属膜としては、膜の厚みが要求される回路形成やリフトオフの犠牲膜として
　 使用、パターンの一部を隆起させることで微細バンプの形成も可能

■その他機能や詳細については、カタログダウンロード
　 もしくはお問い合わせ下さい。

ニ光光学株式会社で取り扱う『メタライズ』についてご紹介いたします。

当製品は、非金属材料のメタライジングとして、Au、Cu、Ptなどの
成膜も対応可能。

また、エッチングにも対応いたします。
ご用命の際は、当社へお気軽にご相談ください。

【特長】
■Au、Cu、Ptなどの成膜も対応可能
■豊富な手持ち治具・アイデアで、超短納期対応

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

ウェハーレベルＣＳＰや精密電子部品をはじめとするあらゆる分野でのウエットエッチング剤です。各種機能を有したエッチング剤、ソフトエッチング剤、ハーフエッチング剤なども取りそろえています。銅再配線工程や素子電極形成等に各種金属膜のエッチング液を提供しています。詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。

銅(Cu)ワイヤ、銀(Ag)ワイヤなどを使用したICについて、独自に開発した手法により、ワイヤの溶解・ダメージを抑えたパッケージ開封を承ります。
実装基板上に搭載された状態で、狙いのLSIのパッケージを開封できます。
充填剤が多く含まれているため樹脂開封が困難な高耐圧・大電流部品のIGBT等、樹脂開封パワーモジュールの開封も承ります。
例）
・基板実装状態（回路基板上のLSIパッケージ開封）
・Cuワイヤ品
・Agワイヤ品

『LtFプロセス』は、Fan-Outパッケージングプロセス用の製品です。

アミン系ドライフィルムレジスト剥離液および、
銅スパッタシード層エッチング液、
チタンスパッタシード層エッチング液をラインアップしています。

【特長】
■ドライフィルム剥離剤
　⇒　銅の溶解を低減
■銅スパッタシード層エッチング液
　⇒　連続補給方式のため、安定な性能を維持
■チタンスパッタシード層エッチング液
　⇒　他の金属材料への腐食性が低く、選択エッチング性に優れる

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。