半導体・センサ・パッケージング向け｜491社の製品一覧

セキュリティ認証業界では、高度なセキュリティ要件を満たすために、信頼性の高いハードウェアとソフトウェアの連携が求められます。特に、生体認証や多要素認証などの分野では、不正アクセスを防止するための堅牢な設計と、改ざんを許さない製造プロセスが重要です。不適切な設計や製造は、セキュリティ脆弱性につながり、情報漏洩やなりすましなどのリスクを高める可能性があります。当社DMS/EMSサービスは、お客様のセキュリティ要件に合わせた設計・製造を行い、高いセキュリティレベルを確保します。 【活用シーン】 ・生体認証デバイス ・多要素認証システム ・セキュリティゲート 【導入の効果】 ・セキュリティ認証システムの信頼性向上 ・不正アクセスのリスク低減 ・製品の早期市場投入

ジェルシステムの磁気センサーは用途に応じて動作距離が設定でき使い勝手抜群！しかもローコスト。NO(ノーマルオープン)、NC(ノーマルクローズ)はもちろん、磁気を検知後に動作状態を保持できるSH(自己保持タイプ)もラインナップ。水・湯・薬液にも対応した液面検知用のフロートスイッチでご要望にお応えします。カスタム対応でご希望仕様の１品にも対応いたします。 【活用シーン】 ・ワークの位置検知 ・扉の開閉検知 ・冷却水残量検知 【導入の効果】 ・扉の開閉検知 ・安全性の向上 ・コスト削減

スマートホーム業界では、デバイスの小型化と多機能化が進み、それに伴い、電子部品の接続技術の高度化が求められています。特に、限られたスペース内で、高い信頼性と耐久性を両立させる必要があります。ACFは、これらの要求に応える接続技術として、多くのデバイスに採用されています。 【活用シーン】 ・ウェアラブルデバイス ・IoTセンサー ・タッチパネル 【導入の効果】 ・小型化、軽量化に貢献 ・高い接続信頼性 ・多機能化の実現

パッケージングプロセスでは、多様な環境下での動作が求められ、可動部分の耐久性と精密な制御が重要です。 特に、温度変化の激しい環境や、高温・低温に耐える必要がある箇所では、エアシリンダの性能がパッケージング精度と寿命を左右します。 当社の高低温エアシリンダは、-60℃～200℃の温度範囲で使用できるため、過酷な環境下でも安定した動作を実現します。 【活用シーン】 ・パッケージング ・実装プロセス ・検査プロセス 【導入の効果】 ・幅広い温度範囲での動作保証 ・高耐久性によるメンテナンス頻度の低減 ・精密な位置決めと動作制御

半導体製造業界では、ウエハの高速搬送における高い精度と信頼性が求められます。製造プロセスにおける搬送の遅延や不正確さは、生産効率の低下や不良品の増加につながる可能性があります。HIWINウエハ搬送ロボット【Eシリーズ】は、これらの課題に対し、高精度かつ高速な搬送性能を提供することで、生産性の向上に貢献します。 【活用シーン】 ・クリーンルーム内でのウエハ搬送 ・製造装置へのウエハ供給 ・検査工程へのウエハ搬送 【導入の効果】 ・搬送時間の短縮による生産性向上 ・高精度な位置決めによる歩留まり向上 ・部品点数削減によるメンテナンス工数軽減

封止材などに利用する原料となるモノマーの品質安定は不可欠であり、不純物の混入は品質の低下につながります。当社のモノマー合成・精製技術は、副反応や高分子化を抑制し、異性体や未反応物などの不純物を除去することで、高品質なモノマーを提供することができます。 【活用シーン】 ・封止材など 【導入の効果】 ・製品の品質向上 ・顧客満足度の向上

半導体製造業界では、高精度な位置決めとクリーンな環境が不可欠です。特に、ウェーハや基板の搬送、精密な組み立て工程においては、微細な塵埃の発生や摩擦による位置ずれが、製品の品質を大きく左右します。従来のシリンダでは、摺動抵抗や発塵が課題となっていました。本製品は、エアベアリング技術により、ロッドとガイド間の非接触を実現し、摩擦抵抗をゼロに。さらに、クリーンルーム対応も可能で、半導体製造における厳格な要求に応えます。 【活用シーン】 ・ウェーハ搬送 ・精密研磨装置 ・半導体製造装置の位置決め 【導入の効果】 ・高精度な位置決めを実現 ・発塵を抑制し、製品の品質向上に貢献 ・クリーンルーム環境に対応

自動車業界では、電子部品の小型化と高密度化が進み、同時に高い信頼性が求められています。ACFは、これらの要求に応えるために、優れた接続性と耐久性を提供します。特に、過酷な環境下で使用される車載電子機器においては、ACFの安定した性能が製品の信頼性を左右します。当社のACFは、お客様の製品とプロセスに適したものを提案し、少量からの対応も可能です。 【活用シーン】 ・車載ECU ・メーターパネル ・カーナビゲーション ・各種センサー 【導入の効果】 ・高い接続信頼性の実現 ・小型化・軽量化への貢献 ・長期的な製品寿命の確保

半導体業界では、デバイスの小型化と高性能化が進む中、熱対策と長期信頼性の確保が重要な課題となっています。封止材には、高い熱伝導性と耐熱性が求められ、デバイスの性能を最大限に引き出すことが求められます。TE-7814Vは、これらの課題に対応するために開発されました。 【活用シーン】 ・パワーモジュール ・電子デバイス ・発熱を伴う電子部品の放熱封止 【導入の効果】 ・熱伝導率2.5W/mKにより、効果的な放熱を実現 ・高Tg185℃により、高温環境下での信頼性を確保 ・低粘度設計により、複雑な部品形状への対応が可能

家電業界では、製品の小型化、高性能化に伴い、部品の耐久性、導電性、耐食性が重要視されます。特に、高温環境や湿度の高い環境で使用される部品においては、表面処理技術が製品寿命を左右する可能性があります。田代電化工業株式会社の特殊めっきは、これらの課題に対応し、製品の信頼性向上に貢献します。 【活用シーン】 ・家電製品の内部部品 ・電子基板 ・コネクタ 【導入の効果】 ・部品の耐食性向上 ・導電性の向上 ・製品の長寿命化

半導体製造業界では、高精度な位置決めとクリーンな環境が不可欠です。特に、ウェーハや基板の搬送、精密な組み立て工程においては、微細な塵埃の発生や摩擦による位置ずれが、製品の品質を大きく左右します。従来のシリンダでは、摺動抵抗や発塵が課題となっていました。本製品は、エアベアリング技術により、ロッドとガイド間の非接触を実現し、摩擦抵抗をゼロに。さらに、クリーンルーム対応も可能で、半導体製造における厳格な要求に応えます。 【活用シーン】 ・ウェーハ搬送 ・精密研磨装置 ・半導体製造装置の位置決め 【導入の効果】 ・高精度な位置決めを実現 ・発塵を抑制し、製品の品質向上に貢献 ・クリーンルーム環境に対応

半導体業界では、製品の信頼性を確保するために、接合部の圧力分布の正確な評価が不可欠です。特に、ウェーハやチップの接合工程においては、圧力の均一性が製品の性能と寿命を左右します。不適切な圧力分布は、接合不良や製品の早期故障につながる可能性があります。プレスケールステーションは、接合部の圧力分布を可視化することで、これらの課題を解決します。 【活用シーン】 ・ウェーハ接合工程における圧力評価 ・チップ実装工程における圧力分布の確認 ・接合不良の原因究明 【導入の効果】 ・接合品質の向上 ・不良率の低減 ・製品の信頼性向上

半導体製造業界では、高精度な位置決めとクリーンな環境が不可欠です。特に、ウェーハや基板の搬送、精密な組み立て工程においては、微細な塵埃の発生や摩擦による位置ずれが、製品の品質を大きく左右します。従来のシリンダでは、摺動抵抗や発塵が課題となっていました。本製品は、エアベアリング技術により、ロッドとガイド間の非接触を実現し、摩擦抵抗をゼロに。さらに、クリーンルーム対応も可能で、半導体製造における厳格な要求に応えます。 【活用シーン】 ・ウェーハ搬送 ・精密研磨装置 ・半導体製造装置の位置決め 【導入の効果】 ・高精度な位置決めを実現 ・発塵を抑制し、製品の品質向上に貢献 ・クリーンルーム環境に対応

半導体製造業界では、高精度な位置決めとクリーンな環境が不可欠です。特に、ウェーハや基板の搬送、精密な組み立て工程においては、微細な塵埃の発生や摩擦による位置ずれが、製品の品質を大きく左右します。従来のシリンダでは、摺動抵抗や発塵が課題となっていました。本製品は、エアベアリング技術により、ロッドとガイド間の非接触を実現し、摩擦抵抗をゼロに。さらに、クリーンルーム対応も可能で、半導体製造における厳格な要求に応えます。 【活用シーン】 ・ウェーハ搬送 ・精密研磨装置 ・半導体製造装置の位置決め 【導入の効果】 ・高精度な位置決めを実現 ・発塵を抑制し、製品の品質向上に貢献 ・クリーンルーム環境に対応

電子機器業界では、製品の小型化が進むにつれて、部品の高密度実装が進み、熱や電気的ストレスが増大しています。これにより、封止材には高い耐熱性、難燃性、そして銅基板との高い密着性が求められます。TE-7820FR3は、これらの課題に対応し、小型電子機器の信頼性向上に貢献します。 【活用シーン】 ・パワーモジュール ・半導体パッケージ ・高密度実装基板 【導入の効果】 ・高い耐熱性による製品寿命の向上 ・難燃性による安全性の確保 ・銅密着性向上による長期的な信頼性の確保

半導体製造業界では、製造プロセスの効率化と品質向上のために、ウエハの搬送における自動化が求められています。特に、クリーンな環境下での正確な搬送は、製品の歩留まりに大きく影響します。HIWIN ウエハロードポートは、8インチ・12インチのFOUP/FOSBに対応し、Class 1のクリーン度を誇ることで、これらの課題を解決します。 【活用シーン】 ・リソグラフィ、エッジング、CVD、PVD、洗浄、検査、パッケージング工程でのウエハ搬送 【導入の効果】 ・自動化による生産効率の向上 ・クリーン環境の維持による歩留まり向上 ・安全性の確保

電子部品業界では、製品の小型化と高性能化が進む中、接合技術の高度化が不可欠です。特に、高温環境や振動にさらされる電子部品においては、接合部の信頼性が製品寿命を左右します。APTは、その特性を活かし、高品質な接合材料の製造に貢献します。APTを使用することで、接合部の強度向上、耐熱性の向上、長期的な信頼性の確保が期待できます。 【活用シーン】 ・電子部品の製造 ・半導体パッケージング ・電子機器の組み立て 【導入の効果】 ・接合強度の向上 ・耐熱性の向上 ・製品の信頼性向上 ・歩留まりの向上

ロボティクス分野、特に触覚センサの開発においては、高感度かつ柔軟なセンシング材料が求められます。触覚センサは、対象物との接触を正確に検知し、ロボットの繊細な操作や安全なインタラクションを実現するために不可欠です。薄くフレキシブルな基材への適用や、自由な回路形成が可能な印刷技術は、センサの小型化や多様な形状への対応に寄与します。当社のPeltron K-3981は、このようなニーズに応えるために開発された、銀と塩化銀を含む導電性ペーストです。生体センシング用途で培われた技術を活かし、ロボティクス分野における触覚センサの性能向上に貢献します。 【活用シーン】 ・ロボットハンドの触覚センサ ・ウェアラブルロボットのインタラクションセンサ ・薄型・フレキシブルなセンサ設計 ・スクリーン印刷による自由な回路形成 【導入の効果】 ・高感度な触覚検知 ・柔軟な基材への適用による装着性向上 ・微細な回路パターンの形成 ・短納期での材料調達

ウェアラブルデバイス業界では、小型化・薄型化が常に求められています。デバイスの小型化に伴い、部品の実装密度も高くなり、接続の信頼性が重要になります。ACFは、薄型で高密度実装に適しており、ウェアラブルデバイスの薄型化に貢献します。当社のACFは、お客様の製品とプロセスに適したACFを提案いたします。お気軽にお問い合わせください。1巻からの対応も可能です。 【活用シーン】 ・ウェアラブルデバイスのFPCと基板の接続 ・ディスプレイモジュールの接続 ・各種センサーの接続 【導入の効果】 ・薄型・軽量化の実現 ・高密度実装による小型化 ・高い接続信頼性の確保

半導体業界では、ウェーハの品質管理と歩留まり向上のため、高精度な検査が不可欠です。特に、微細な欠陥や異物の検出は、製品の信頼性を左右する重要な要素となります。従来の検査方法では、検査速度や分解能に限界があり、タクトタイムの増加や検査精度の低下を招く可能性がありました。PIglide IS A-311は、エアベアリングとリニアモータの組み合わせにより、高速かつ高精度なウェーハ検査を実現し、これらの課題を解決します。 【活用シーン】 ・ウェーハ表面の異物検査 ・パターン寸法測定 ・欠陥検出 【導入の効果】 ・検査時間の短縮 ・検査精度の向上 ・歩留まりの改善

セキュリティシステム業界では、小型化と信頼性の向上が求められています。特に、限られたスペースに多くの機能を詰め込む小型デバイスにおいては、接続の信頼性が重要です。ACFは、高い接続信頼性と小型化の両立に貢献します。当社のACFは、お客様の製品とプロセスに適したACFを提案いたします。お気軽にお問い合わせください。1巻からの対応も可能です。(※ただし、ACFの種類、幅、厚みなどに制限がございます) 【活用シーン】 ・小型セキュリティカメラ ・ウェアラブルデバイス ・各種センサー 【導入の効果】 ・小型化と高密度実装の実現 ・高い接続信頼性 ・少量生産への対応

通信業界では、信号の安定性と信頼性が非常に重要です。車載部品は、過酷な環境下での使用に耐え、信号伝達の正確性を維持する必要があります。耐食性、耐摩耗性、導電性の高いめっき処理は、これらの要求を満たすために不可欠です。田代電化工業のめっき品は、車載部品の性能向上に貢献します。 【活用シーン】 ・車載用電子機器 ・通信機器 ・信号伝達部品 【導入の効果】 ・製品の耐久性向上 ・信号伝達の安定性向上 ・長期的な製品信頼性の確保

ドローン業界では、飛行中の障害物との衝突を回避し、安全な飛行を実現することが重要です。特に、狭い場所や視界の悪い場所での飛行においては、正確な衝突検知が不可欠です。不正確な検知は、ドローンの損傷や墜落につながる可能性があります。当社の半導体加速度センサは、±50 ～±2000 Gの広いレンジで、ドローンの衝突検知を可能にします。 【活用シーン】 ・ドローンの衝突回避システム ・障害物検知システム 【導入の効果】 ・衝突時の衝撃を正確に検知 ・ドローンの安全な飛行に貢献

半導体業界では、微量な材料の正確な計量が製品の品質を左右します。特に、高精度な材料配合が求められる場面では、計量誤差が製品の性能に直接影響を与える可能性があります。XPR自動分注天秤は、手動操作では不可能なレベルの正確な計量を可能にし、半導体製造における品質向上に貢献します。 【活用シーン】 ・半導体材料の精密計量 ・微量添加剤の調合 ・品質管理におけるサンプル調製 【導入の効果】 ・計量精度の向上 ・材料の無駄を削減 ・作業時間の短縮 ・再現性の高い結果の実現

ドローン業界では、飛行性能を向上させるために、機体の軽量化が重要な課題となっています。特に、バッテリー駆動時間が性能を左右するため、部品の軽量化は不可欠です。ACFは、電子部品の接続に用いられ、軽量でありながら高い信頼性を実現します。当社のACFは、お客様の製品とプロセスに適したACFを提案いたします。1巻からの対応も可能です。 【活用シーン】 ・ドローンの機体 ・電子回路基板 ・各種センサー 【導入の効果】 ・軽量化による飛行時間の延長 ・小型化による機動性の向上 ・信頼性の高い接続

半導体製造装置業界では、高精度な部品が装置全体の性能を左右します。特に、微細加工技術や高度な表面処理が求められ、品質の安定性が重要です。図面に対応できる加工先の選定、多工程品の調達、品質管理の徹底が課題となります。日本ポリマーの金属・樹脂加工部品は、これらの課題を解決します。 【活用シーン】 ・半導体製造装置の精密部品 ・高精度が求められる部品 ・品質管理を徹底したい場合 【導入の効果】 ・調達業務の一本化による効率化 ・高品質な部品の安定供給 ・コスト削減の可能性

航空宇宙業界では、高度な信頼性と耐久性が求められます。特に、温度変化、振動、高高度環境にさらされる電子部品においては、ACFの優れた接着性と電気的接続性が、製品の性能維持に不可欠です。不適切なACFの使用は、部品の故障や性能劣化につながる可能性があります。当社では、お客様の製品とプロセスに適したACFを提案いたします。1巻からの対応も可能です。 【活用シーン】 ・航空機、宇宙船 ・高信頼性電子機器 ・過酷な環境下での電子部品接続 【導入の効果】 ・耐環境性能の向上 ・長期的な信頼性の確保 ・少量生産・開発への対応

半導体製造業界では、ウェーハやマスクなどの精密な位置決めが、製品の品質と歩留まりを左右する重要な要素です。従来のモーターでは、設置スペースの制約や、位置決めの精度に課題がありました。薄型DDモーター【DMTシリーズ】は、これらの課題を解決し、半導体製造における位置決め精度を向上させるために開発されました。 一般的なベルトプーリー式のパッケージング装置と比べ、当社のDDモーターを採用すると圧倒的に省スペース。部品点数も半減し、メンテナンス工数も削減可能です。 当社のリニアモーターステージと組合わせれば比較的容易にXYθステージも構築可能です。 【活用シーン】 ・ウエハパッケージング装置 ・ウェーハ搬送 ・マスクアライメント ・検査装置 ・微細加工 【導入の効果】 ・高精度な位置決めによる品質向上 ・装置の小型化 ・工程時間の短縮 ・歩留まりの向上

半導体業界では、製品の信頼性と性能を維持するために、絶縁性の確保が重要です。特に、摺動部材や金型など、摩耗しやすい部分においては、絶縁性を損なわずに耐摩耗性を高めることが求められます。不適切な表面処理は、製品の性能劣化や故障につながる可能性があります。当社の無電解 Ni-P/PTFE 複合めっきは、耐摩耗性とすべり性に優れ、絶縁性を付与することで、半導体製品の信頼性向上に貢献します。 【活用シーン】 ・摺動部材 ・樹脂成形金型 ・ピストンのプランジャー 【導入の効果】 ・耐摩耗性の向上 ・すべり性の向上 ・絶縁性の確保 ・製品寿命の延長

ゲーム機業界では、小型化と高性能化の両立が求められており、高密度実装技術が不可欠です。ACFは、そのようなニーズに応えるために、狭ピッチ接続を実現し、高い信頼性を提供します。ACFの適切な選定と使用は、製品の小型化、高性能化、そして長期的な信頼性の確保に貢献します。当社では、お客様の製品とプロセスに適したACFを提案いたします。お気軽にお問い合わせください。1巻からの対応も可能です。(※ただし、ACFの種類、幅、厚みなどに制限がございます) 【活用シーン】 ・高密度実装基板 ・FPC（フレキシブルプリント基板）接続 ・LCDパネル接続 【導入の効果】 ・小型化、軽量化 ・高い接続信頼性 ・優れた電気特性

半導体製造業界では、高品質な製品を安定的に供給するために、純水の水質管理が重要です。純水中の異物混入は、製品の歩留まり低下や品質問題を引き起こす可能性があります。KFシリーズ フロートスイッチは、純水タンク内の液面レベルを正確に監視し、異常を早期に検知することで、これらの課題に対応します。 【活用シーン】 * 純水製造装置 * 純水貯蔵タンク * 各種洗浄工程 【導入の効果】 * 液面レベルの正確な監視 * 異常検知による早期対応 * 製品品質の安定化

半導体パッケージ業界では、製品の小型化、高性能化に伴い、異種材料の接合技術が重要になっています。特に、信頼性の高い封止は、製品の長期的な性能維持に不可欠です。従来の樹脂系接着剤では、耐薬品性や長期信頼性に課題がありましたが、当社のAuSnはんだによる封止技術は、優れた耐薬品性に加え高真空環境下でも安定した封止性能を発揮し、過酷な使用条件にも対応可能です。熱処理によるAuSnはんだ工法では、均一な融解によって隙間なくシーリングできるため、安定した封止接合を実現します。 【活用シーン】 ・半導体パッケージの封止 ・高真空環境下での使用 ・耐薬品性が求められる環境 【導入の効果】 ・高い信頼性の確保 ・製品寿命の延長 ・小型化、高性能化への貢献

半導体・センサ・パッケージング工程では、微細化・高集積化の進展により、位置決め精度と動作の安定性が製品品質を大きく左右します。特に、チップ実装やワイヤボンディング、検査・アライメント工程においては、わずかな位置ズレや振動が不良や歩留まり低下の原因となります。当社のナノ精度位置決めステージは、高剛性構造と安定した直線動作により、微細工程に求められる高精度な位置決めを実現します。コンパクト設計で装置への組み込み性にも優れ、繰り返し精度が求められる半導体・センサ製造工程において、安定した生産と品質向上に貢献します。 【活用シーン】 ・半導体チップの位置決め・アライメント工程 ・センサ実装・パッケージング工程 ・ワイヤボンディング・ダイボンディング装置 ・微小部品の搬送・供給ステージ ・半導体・電子部品の検査・調整工程 【導入の効果】 ・微細実装・検査工程における位置ズレの低減 ・繰り返し動作の安定化による歩留まり向上 ・装置調整時間の短縮による生産効率向上 ・コンパクト化による装置設計自由度の向上 ・長時間稼働でも安定した品質再現性の確保

半導体製造業界では、真空環境の維持が製品の品質を左右する重要な要素です。真空不良は、製品の性能低下や歩留まりの悪化につながるため、パッキンの適切な管理が求められます。特に、新人作業者がパッキンの重要性を理解し、正しく取り扱うことが重要です。パッキンずれは、真空漏れを引き起こし、真空度の低下を招く可能性があります。当社の教育動画は、パッキンの正しい取り付け方法や、ずれの原因と対策を視覚的に解説します。 【活用シーン】 ・半導体製造ラインでの真空装置のメンテナンス ・新人作業者へのパッキン取り扱い教育 ・品質管理部門での真空不良対策 【導入の効果】 ・パッキンずれによる真空不良の発生率を低減 ・製品の品質向上と歩留まりの改善 ・新人作業者の技術力向上と早期戦力化

半導体製造業界では、品質向上が重要です。リンガーフラッシュは、水溶性切削油を使用している工作機械やタンクに付着した汚れや臭いに効果が得られるフラッシング用添加剤です。水溶性切削油の全交換前に添加して循環させながら工作機械内部とタンク・配管内の汚れを洗浄します。添加後も機械設備を止めずに加工を継続できて手軽です。それにより、切削油交換時のフラッシング作業の清掃の手間と時間を削減。タンク清掃の水洗い時間を減らせるので、廃液量を削減します。しかも化学物質のリスクアセスメントの観点では、GHS分類基準に該当しません。交換後の水溶性切削油を長寿命化させ、生産性の向上につながります。 【このような現場におすすめ】 ・水溶性切削油交換時のフラッシング作業をもっと時短で手軽にしたい。 ・化学物質のリスクアセスメントの観点から、GHS分類基準に該当しないフラッシング剤を探していた。 ・人手不足、働き方改革の現場に。 【活用シーン】 ・工作機械の水溶性切削油交換時 ・工作機械の定期メンテナンス時 【導入の効果】 ・切削油の寿命延長 ・清掃時の手間と作業時間と廃液を削減

VRゲーム業界では、プレイヤーの没入感を高めるために、自然で正確な操作性が求められます。特に、VR空間内での動きを正確に捉えることは、ゲーム体験の質を左右する重要な要素です。従来の操作方法では、操作の遅延や不自然さにより、没入感が損なわれる可能性があります。当社の半導体加速度センサ 1201/1201Fは、DCから測定可能なMEMS式加速度センサであり、VR空間内での動きを正確に捉え、より自然で直感的な操作を実現します。 【活用シーン】 ・VRヘッドセットの動き検出 ・VRコントローラーの動き検出 ・VRゲーム内でのオブジェクト操作 【導入の効果】 ・プレイヤーの没入感向上 ・より自然で直感的な操作性の実現 ・ゲーム体験の質の向上

半導体・センサ・パッケージング分野では、微細化・高集積化の進展により、装置に求められる位置決め精度と動作の安定性は年々厳しさを増しています。特に、ダイボンディングやワイヤーボンディング、検査・測定工程においては、わずかな位置ズレや振動が、接合不良や検査誤判定の原因となり、歩留まり低下につながります。こうした工程では、高精度で再現性の高い直線動作を安定して行える駆動機構が不可欠です。HIWINの単軸リニアモーターステージは、滑らかな直線動作と高い位置決め再現性を兼ね備え、半導体・センサ製造工程における装置性能の安定化と品質向上に貢献します。 【活用シーン】 ・ダイボンディング工程でのチップ位置決め ・ワイヤーボンディング前後の高精度アライメント ・センサ素子・MEMSデバイスの位置決め・検査 ・パッケージ外観検査・寸法測定装置 【導入の効果】 ・微細工程での位置ズレ・ばらつき低減 ・繰返し精度の安定による歩留まり向上 ・高速かつ安定した動作によるタクトタイム短縮 ・装置の安定稼働による再調整・手直し工数の削減

IoT業界では、多様なデバイスの接続と安定した通信が求められます。特に、センサーやゲートウェイなど、様々な環境で使用されるデバイスにおいては、設計から製造、品質管理まで、一貫した工程での対応が重要です。富士ソフトのDMS/EMSサービスは、お客様のIoTデバイス開発を支援します。 【活用シーン】 ・各種センサーデバイス ・通信モジュール ・IoTゲートウェイ 【導入の効果】 ・デバイスの早期市場投入 ・品質の確保 ・少量多品種への対応 ・在庫管理の負荷軽減

半導体業界のチップ固定においては、微細な部品の確実な接続と、熱に弱い素材への対応が求められます。特に、精密な回路の導通を維持しつつ、作業効率を高めることが重要です。当社の常温硬化タイプ導電性接着剤は、はんだごて不要で、熱ダメージを与えることなく、確実な導電性と接着強度を実現します。 【活用シーン】 ・半導体チップの固定・配線 ・熱に弱い部品の導電接続 ・フレキシブル基板の補修 ・試作・実験用途での回路作成・修復 【導入の効果】 ・はんだ付け不要で作業負担を軽減 ・熱に弱い部品へのダメージを回避 ・低抵抗で安定した導通を確保 ・柔軟性により曲げや振動にも対応 ・片手操作で作業効率を向上

電子楽器業界では、クリアで歪みのない音質が求められます。ACFは、電子回路の接続において、高い導電性と信頼性を提供し、音質の劣化を防ぎます。特に、高周波信号を扱う部分においては、ACFの安定した接続性が重要です。ACFを使用することで、ノイズの混入を抑制し、クリアな音質を実現できます。当社では、お客様の製品とプロセスに適したACFを提案いたします。お気軽にお問い合わせください。1巻からの対応も可能です。(※ただし、ACFの種類、幅、厚みなどに制限がございます) 【活用シーン】 ・電子楽器内部の電子回路接続 ・スピーカーユニットの接続 ・高音質オーディオ機器 【導入の効果】 ・音質の向上 ・ノイズの低減 ・製品の信頼性向上

産業用ロボット業界では、精密な電子部品の接続が求められます。特に、ロボットアームやセンサーなど、可動部分が多い箇所では、高い信頼性と耐久性が重要です。ACFは、これらの要求に応える接続技術として、高い評価を得ています。当社のACFは、お客様の製品とプロセスに適したACFを提案いたします。お気軽にお問い合わせください。1巻からの対応も可能です。(※ただし、ACFの種類、幅、厚みなどに制限がございます) 【活用シーン】 ・ロボットアームの電子回路接続 ・センサーモジュールの接続 ・精密機器の内部配線 【導入の効果】 ・高い接続信頼性の実現 ・省スペース化 ・長期的な製品寿命の確保

電子機器業界では、製品の小型化と高機能化が進み、摺動部分の耐久性とスムーズな動作が求められます。特に、精密機器や可動部分が多い製品においては、摩擦による摩耗や異音の発生は、製品寿命を縮め、性能低下につながる可能性があります。当社の無電解 Ni-P/PTFE 複合めっきは、耐摩耗性とすべり性に優れ、電子機器の摺動部分の性能向上に貢献します。 【活用シーン】 ・コネクタ ・スイッチ ・可動部を持つ精密機器 ・摺動を伴う電子部品 【導入の効果】 ・摺動部の摩耗を抑制 ・製品寿命の延長 ・スムーズな動作の実現 ・異音の低減

ロボットの関節部分では、可動性と電気的な接続の両立が求められます。特に、関節の動きに伴う振動や応力に耐えうる接着性と、確実な導電性を維持することが、ロボットの安定した動作と長寿命化に不可欠です。従来の補修方法では、作業の煩雑さや熱による部品への影響が課題となる場合がありました。当社の常温硬化タイプ導電性接着剤_ONE-HAND MIXINGⓇは、これらの課題に対応し、ロボットの関節補強を容易かつ確実に行うことができます。 【活用シーン】 ・ロボット関節部の補強・修理 ・可動部周辺の導電回路補修 ・センサーやアクチュエーター周辺の接続 【導入の効果】 ・はんだ付け不要で、作業時間を短縮 ・熱に弱い部品への影響を抑え、安全に作業可能 ・強力な接着性と低抵抗で、信頼性の高い導通を確保 ・硬化後も柔軟性を保ち、可動部への追従性に優れる

カーボンナノファイバー（CNF）は、優れた分散性により樹脂中で均一な導電ネットワークを形成し、安定した性能発現が可能な機能性フィラーです。これにより、電子部材における熱対策として熱伝導性の向上に寄与するとともに、半導体搬送用途であるFOUPにおいて求められる帯電防止性能の付与にも効果を発揮します。高機能材料として、幅広い電材・半導体分野での課題解決に貢献します。 【活用シーン】 ・FOUP（半導体ウェハ搬送容器）への強度UP、帯電防止用途 ・半導体製造装置内の各種樹脂部材（トレイ、カセット、ガイド部品など） ・電子部品の梱包材・トレー ・電子部材・筐体の放熱部品（熱対策用途） 【導入の効果】 ・帯電防止性能により、パーティクル付着リスクを低減 ・優れた分散性により、性能バラツキを低減 ・静電気によるデバイス破壊リスクの低減 ・熱伝導性向上による効率的な熱対策が可能

半導体製造業界、特に電子機器においては、外部からの微小な振動が製品の品質に大きな影響を与えます。精度が少しでも狂うと、歩留まりの低下や不良品の増加につながり、大きな損失を招く可能性があります。当社のパッシブ除振台は、微細制御における振動問題を解決し、安定した生産体制をサポートします。 【活用シーン】 ・露光装置 ・走査型電子顕微鏡（SEM） ・原子間力顕微鏡（AFM） ・ウェーハプローバ 【導入の効果】 ・加工精度の向上 ・歩留まりの改善 ・不良品の削減 ・安定した生産性の確保

金属回収業界では、工程で使用する薬品や洗浄廃液の適切な処理が求められます。特に、有害物質を含む廃液や、少量多品種の廃棄物は、専門的な知識と適切な処理方法が必要です。不適切な処理は、環境汚染や法規制違反のリスクを高める可能性があります。当社は、廃棄に際して、対象物のリストアップや分類・分別、梱包までの一連作業をサポートします。 又、希少金属（金、銀、白金）を含む廃液・汚泥等の買取対応もしております。 【活用シーン】 ・金属回収工程で使用した薬品の残り ・洗浄廃液 ・使用期限切れの薬品 【導入の効果】 ・専門業者による適切な処理で、コンプライアンスを遵守 ・廃棄物処理にかかる手間とコストを削減 ・環境負荷の低減

電子部品業界では、製品の信頼性を高めるために、絶縁性の確保が求められます。切削油の劣化やスラッジの蓄積は、絶縁不良を引き起こし、製品の性能低下や故障につながる可能性があります。リンガーフラッシュは、水溶性切削油を使用している工作機械やタンクに付着した汚れや臭いに効果が得られるフラッシング用添加剤です。水溶性切削油の全交換前に添加して循環させながら工作機械内部とタンク・配管内の汚れを洗浄します。添加後も機械設備を止めずに加工を継続できます。それにより、切削油交換時のタンク清掃の水洗い時間を減らせるので、廃液量を削減します。交換後の水溶性切削油を長寿命化させ、生産性の向上につながります。 【このような現場におすすめ】 ・水溶性切削油交換時作業を時短にしたい。 ・化学物質のリスクアセスメントの観点から、GHS分類基準に該当しないフラッシング剤を探していた。 ・人手不足、働き方改革の現場に。 【活用シーン】 ・電子部品製造における、水溶性切削油を使用する工作機械 ・工作機械の定期メンテナンス時 【導入の効果】 ・切削油の寿命延長 ・清掃時の手間と作業時間と廃液を削減

通信機器業界では、信号伝送の高速化と小型化が求められています。ACFは、これらのニーズに応えるために、高密度実装と優れた電気的特性を提供します。ACFを使用することで、より小型で高性能な通信機器の開発が可能になります。当社では、お客様の製品とプロセスに適したACFを提案いたします。お気軽にお問い合わせください。1巻からの対応も可能です。(※ただし、ACFの種類、幅、厚みなどに制限がございます) 【活用シーン】 ・高速データ通信を必要とするデバイス ・高周波信号に対応する回路 ・小型化が求められる通信モジュール 【導入の効果】 ・信号伝送速度の向上 ・デバイスの小型化 ・高い接続信頼性の実現

半導体業界では、製品の信頼性を高めるために、ボンディングの品質が重要です。特に、高温環境や高周波での使用が想定される半導体デバイスにおいては、ボンディング材の安定性と耐久性が、製品の性能維持に不可欠です。不適切なボンディングは、デバイスの故障や性能劣化につながる可能性があります。当社の純ニッケル素線は、高い純度と優れた耐熱性により、高品質なボンディングを実現し、半導体デバイスの信頼性向上に貢献します。 【活用シーン】 ・半導体チップとリードフレームの接続 ・ダイシング後のチップ固定 ・高周波デバイスのボンディング 【導入の効果】 ・高い信頼性のボンディング ・長期的な製品寿命の確保 ・安定した電気的接続 ・歩留まりの向上

当社では、銅圧みの薄膜化や銅表面の凸凹平坦化を目的とした 『銅圧調整用エンチングプロセス』をご提案しております。 フィリングめっき品のエッチング処理時に発生する孔状腐食(エッチング ピット)を抑制。 また、過酸化水素/硫酸系エッチング装置に適応します。 【特長】 ■銅圧調整に最適なエッチング速度(3～7μm/min) ■過酸化水素/硫酸系エッチング装置に適応 ■枚数カウンターを用いた定量補給により稼働浴成分濃度を安定管理 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。