半導体・センサ・パッケージング向け｜462社の製品一覧

半導体業界では、ウェーハの品質管理と歩留まり向上のため、高精度な検査が不可欠です。特に、微細な欠陥や異物の検出は、製品の信頼性を左右する重要な要素となります。従来の検査方法では、検査速度や分解能に限界があり、タクトタイムの増加や検査精度の低下を招く可能性がありました。PIglide IS A-311は、エアベアリングとリニアモータの組み合わせにより、高速かつ高精度なウェーハ検査を実現し、これらの課題を解決します。

【活用シーン】
・ウェーハ表面の異物検査
・パターン寸法測定
・欠陥検出

【導入の効果】
・検査時間の短縮
・検査精度の向上
・歩留まりの改善

ナノテクノロジー分野における合成プロセスでは、不純物の混入が製品の品質を大きく左右します。特に、金属不純物は反応の阻害や製品の性能劣化を引き起こす可能性があります。高純度溶剤は、これらの問題を解決し、高品質なナノ材料の合成を可能にします。当社の高純度溶剤は、pptレベルの金属管理を実現し、お客様の合成プロセスを強力にサポートします。

【活用シーン】
・ナノ材料合成
・ナノ粒子分散
・薄膜作製

【導入の効果】
・高純度溶剤の使用により、合成反応の効率が向上し、高品質なナノ材料が得られます。
・金属不純物による悪影響を抑制し、製品の信頼性を向上させます。
・pptレベルの金属管理により、高度な品質管理が可能です。

封止材などに利用する原料となるモノマーの品質安定は不可欠であり、不純物の混入は品質の低下につながります。当社のモノマー合成・精製技術は、副反応や高分子化を抑制し、異性体や未反応物などの不純物を除去することで、高品質なモノマーを提供することができます。

【活用シーン】
・封止材など

【導入の効果】
・製品の品質向上
・顧客満足度の向上

半導体業界では、製品の信頼性と性能を維持するために、絶縁性の確保が重要です。特に、摺動部材や金型など、摩耗しやすい部分においては、絶縁性を損なわずに耐摩耗性を高めることが求められます。不適切な表面処理は、製品の性能劣化や故障につながる可能性があります。当社の無電解 Ni-P/PTFE 複合めっきは、耐摩耗性とすべり性に優れ、絶縁性を付与することで、半導体製品の信頼性向上に貢献します。

【活用シーン】
・摺動部材
・樹脂成形金型
・ピストンのプランジャー

【導入の効果】
・耐摩耗性の向上
・すべり性の向上
・絶縁性の確保
・製品寿命の延長

電子部品業界では、製品の小型化と高性能化が進む中、接合技術の高度化が不可欠です。特に、高温環境や振動にさらされる電子部品においては、接合部の信頼性が製品寿命を左右します。APTは、その特性を活かし、高品質な接合材料の製造に貢献します。APTを使用することで、接合部の強度向上、耐熱性の向上、長期的な信頼性の確保が期待できます。

【活用シーン】
・電子部品の製造
・半導体パッケージング
・電子機器の組み立て

【導入の効果】
・接合強度の向上
・耐熱性の向上
・製品の信頼性向上
・歩留まりの向上

半導体・センサ・パッケージング分野では、微細化・高集積化の進展により、装置に求められる位置決め精度と動作の安定性は年々厳しさを増しています。特に、ダイボンディングやワイヤーボンディング、検査・測定工程においては、わずかな位置ズレや振動が、接合不良や検査誤判定の原因となり、歩留まり低下につながります。こうした工程では、高精度で再現性の高い直線動作を安定して行える駆動機構が不可欠です。HIWINの単軸リニアモーターステージは、滑らかな直線動作と高い位置決め再現性を兼ね備え、半導体・センサ製造工程における装置性能の安定化と品質向上に貢献します。

【活用シーン】
・ダイボンディング工程でのチップ位置決め
・ワイヤーボンディング前後の高精度アライメント
・センサ素子・MEMSデバイスの位置決め・検査
・パッケージ外観検査・寸法測定装置

【導入の効果】
・微細工程での位置ズレ・ばらつき低減
・繰返し精度の安定による歩留まり向上
・高速かつ安定した動作によるタクトタイム短縮
・装置の安定稼働による再調整・手直し工数の削減

金属回収業界では、工程で使用する薬品や洗浄廃液の適切な処理が求められます。特に、有害物質を含む廃液や、少量多品種の廃棄物は、専門的な知識と適切な処理方法が必要です。不適切な処理は、環境汚染や法規制違反のリスクを高める可能性があります。当社は、廃棄に際して、対象物のリストアップや分類・分別、梱包までの一連作業をサポートします。
又、希少金属（金、銀、白金）を含む廃液・汚泥等の買取対応もしております。

【活用シーン】
・金属回収工程で使用した薬品の残り
・洗浄廃液
・使用期限切れの薬品

【導入の効果】
・専門業者による適切な処理で、コンプライアンスを遵守
・廃棄物処理にかかる手間とコストを削減
・環境負荷の低減

半導体製造業界では、高精度な位置決めとクリーンな環境が不可欠です。特に、ウェーハや基板の搬送、精密な組み立て工程においては、微細な塵埃の発生や摩擦による位置ずれが、製品の品質を大きく左右します。従来のシリンダでは、摺動抵抗や発塵が課題となっていました。本製品は、エアベアリング技術により、ロッドとガイド間の非接触を実現し、摩擦抵抗をゼロに。さらに、クリーンルーム対応も可能で、半導体製造における厳格な要求に応えます。

【活用シーン】
・ウェーハ搬送
・精密研磨装置
・半導体製造装置の位置決め

【導入の効果】
・高精度な位置決めを実現
・発塵を抑制し、製品の品質向上に貢献
・クリーンルーム環境に対応

半導体業界では、微量な材料の正確な計量が製品の品質を左右します。特に、高精度な材料配合が求められる場面では、計量誤差が製品の性能に直接影響を与える可能性があります。XPR自動分注天秤は、手動操作では不可能なレベルの正確な計量を可能にし、半導体製造における品質向上に貢献します。

【活用シーン】
・半導体材料の精密計量
・微量添加剤の調合
・品質管理におけるサンプル調製

【導入の効果】
・計量精度の向上
・材料の無駄を削減
・作業時間の短縮
・再現性の高い結果の実現

半導体製造業界では、品質向上が重要です。リンガーフラッシュは、水溶性切削油を使用している工作機械やタンクに付着した汚れや臭いに効果が得られるフラッシング用添加剤です。水溶性切削油の全交換前に添加して循環させながら工作機械内部とタンク・配管内の汚れを洗浄します。添加後も機械設備を止めずに加工を継続できて手軽です。それにより、切削油交換時のフラッシング作業の清掃の手間と時間を削減。タンク清掃の水洗い時間を減らせるので、廃液量を削減します。しかも化学物質のリスクアセスメントの観点では、GHS分類基準に該当しません。交換後の水溶性切削油を長寿命化させ、生産性の向上につながります。

【このような現場におすすめ】
・水溶性切削油交換時のフラッシング作業をもっと時短で手軽にしたい。
・化学物質のリスクアセスメントの観点から、GHS分類基準に該当しないフラッシング剤を探していた。
・人手不足、働き方改革の現場に。

【活用シーン】
・工作機械の水溶性切削油交換時
・工作機械の定期メンテナンス時

【導入の効果】
・切削油の寿命延長
・清掃時の手間と作業時間と廃液を削減

半導体製造業界では、ウエハの高速搬送における高い精度と信頼性が求められます。製造プロセスにおける搬送の遅延や不正確さは、生産効率の低下や不良品の増加につながる可能性があります。HIWINウエハ搬送ロボット【Eシリーズ】は、これらの課題に対し、高精度かつ高速な搬送性能を提供することで、生産性の向上に貢献します。

【活用シーン】
・クリーンルーム内でのウエハ搬送
・製造装置へのウエハ供給
・検査工程へのウエハ搬送

【導入の効果】
・搬送時間の短縮による生産性向上
・高精度な位置決めによる歩留まり向上
・部品点数削減によるメンテナンス工数軽減

ジェルシステムの磁気センサーは用途に応じて動作距離が設定でき使い勝手抜群！しかもローコスト。NO(ノーマルオープン)、NC(ノーマルクローズ)はもちろん、磁気を検知後に動作状態を保持できるSH(自己保持タイプ)もラインナップ。水・湯・薬液にも対応した液面検知用のフロートスイッチでご要望にお応えします。カスタム対応でご希望仕様の１品にも対応いたします。

【活用シーン】
・ワークの位置検知
・扉の開閉検知
・冷却水残量検知

【導入の効果】
・扉の開閉検知
・安全性の向上
・コスト削減

半導体製造業界では、製造プロセスの効率化と品質向上のために、ウエハの搬送における自動化が求められています。特に、クリーンな環境下での正確な搬送は、製品の歩留まりに大きく影響します。HIWIN ウエハロードポートは、8インチ・12インチのFOUP/FOSBに対応し、Class 1のクリーン度を誇ることで、これらの課題を解決します。

【活用シーン】
・リソグラフィ、エッジング、CVD、PVD、洗浄、検査、パッケージング工程でのウエハ搬送

【導入の効果】
・自動化による生産効率の向上
・クリーン環境の維持による歩留まり向上
・安全性の確保

半導体製造業界では、真空環境の維持が製品の品質を左右する重要な要素です。真空不良は、製品の性能低下や歩留まりの悪化につながるため、パッキンの適切な管理が求められます。特に、新人作業者がパッキンの重要性を理解し、正しく取り扱うことが重要です。パッキンずれは、真空漏れを引き起こし、真空度の低下を招く可能性があります。当社の教育動画は、パッキンの正しい取り付け方法や、ずれの原因と対策を視覚的に解説します。

【活用シーン】
・半導体製造ラインでの真空装置のメンテナンス
・新人作業者へのパッキン取り扱い教育
・品質管理部門での真空不良対策

【導入の効果】
・パッキンずれによる真空不良の発生率を低減
・製品の品質向上と歩留まりの改善
・新人作業者の技術力向上と早期戦力化

電子部品業界では、製品の信頼性を高めるために、絶縁性の確保が求められます。切削油の劣化やスラッジの蓄積は、絶縁不良を引き起こし、製品の性能低下や故障につながる可能性があります。リンガーフラッシュは、水溶性切削油を使用している工作機械やタンクに付着した汚れや臭いに効果が得られるフラッシング用添加剤です。水溶性切削油の全交換前に添加して循環させながら工作機械内部とタンク・配管内の汚れを洗浄します。添加後も機械設備を止めずに加工を継続できます。それにより、切削油交換時のタンク清掃の水洗い時間を減らせるので、廃液量を削減します。交換後の水溶性切削油を長寿命化させ、生産性の向上につながります。

【このような現場におすすめ】
・水溶性切削油交換時作業を時短にしたい。
・化学物質のリスクアセスメントの観点から、GHS分類基準に該当しないフラッシング剤を探していた。
・人手不足、働き方改革の現場に。

【活用シーン】
・電子部品製造における、水溶性切削油を使用する工作機械
・工作機械の定期メンテナンス時

【導入の効果】
・切削油の寿命延長
・清掃時の手間と作業時間と廃液を削減

半導体製造業界では、高精度な位置決めとクリーンな環境が不可欠です。特に、ウェーハや基板の搬送、精密な組み立て工程においては、微細な塵埃の発生や摩擦による位置ずれが、製品の品質を大きく左右します。従来のシリンダでは、摺動抵抗や発塵が課題となっていました。本製品は、エアベアリング技術により、ロッドとガイド間の非接触を実現し、摩擦抵抗をゼロに。さらに、クリーンルーム対応も可能で、半導体製造における厳格な要求に応えます。

【活用シーン】
・ウェーハ搬送
・精密研磨装置
・半導体製造装置の位置決め

【導入の効果】
・高精度な位置決めを実現
・発塵を抑制し、製品の品質向上に貢献
・クリーンルーム環境に対応

半導体製造業界では、高精度な位置決めとクリーンな環境が不可欠です。特に、ウェーハや基板の搬送、精密な組み立て工程においては、微細な塵埃の発生や摩擦による位置ずれが、製品の品質を大きく左右します。従来のシリンダでは、摺動抵抗や発塵が課題となっていました。本製品は、エアベアリング技術により、ロッドとガイド間の非接触を実現し、摩擦抵抗をゼロに。さらに、クリーンルーム対応も可能で、半導体製造における厳格な要求に応えます。

【活用シーン】
・ウェーハ搬送
・精密研磨装置
・半導体製造装置の位置決め

【導入の効果】
・高精度な位置決めを実現
・発塵を抑制し、製品の品質向上に貢献
・クリーンルーム環境に対応

電子機器業界では、製品の小型化と高機能化が進み、摺動部分の耐久性とスムーズな動作が求められます。特に、精密機器や可動部分が多い製品においては、摩擦による摩耗や異音の発生は、製品寿命を縮め、性能低下につながる可能性があります。当社の無電解 Ni-P/PTFE 複合めっきは、耐摩耗性とすべり性に優れ、電子機器の摺動部分の性能向上に貢献します。

【活用シーン】
・コネクタ
・スイッチ
・可動部を持つ精密機器
・摺動を伴う電子部品

【導入の効果】
・摺動部の摩耗を抑制
・製品寿命の延長
・スムーズな動作の実現
・異音の低減

半導体パッケージ業界では、製品の小型化、高性能化に伴い、異種材料の接合技術が重要になっています。特に、信頼性の高い封止は、製品の長期的な性能維持に不可欠です。従来の樹脂系接着剤では、耐薬品性や長期信頼性に課題がありましたが、当社のAuSnはんだによる封止技術は、優れた耐薬品性に加え高真空環境下でも安定した封止性能を発揮し、過酷な使用条件にも対応可能です。熱処理によるAuSnはんだ工法では、均一な融解によって隙間なくシーリングできるため、安定した封止接合を実現します。

【活用シーン】
・半導体パッケージの封止
・高真空環境下での使用
・耐薬品性が求められる環境

【導入の効果】
・高い信頼性の確保
・製品寿命の延長
・小型化、高性能化への貢献

半導体製造業界では、ウェーハやマスクなどの精密な位置決めが、製品の品質と歩留まりを左右する重要な要素です。従来のモーターでは、設置スペースの制約や、位置決めの精度に課題がありました。薄型DDモーター【DMTシリーズ】は、これらの課題を解決し、半導体製造における位置決め精度を向上させるために開発されました。
一般的なベルトプーリー式のパッケージング装置と比べ、当社のDDモーターを採用すると圧倒的に省スペース。部品点数も半減し、メンテナンス工数も削減可能です。
当社のリニアモーターステージと組合わせれば比較的容易にXYθステージも構築可能です。

【活用シーン】
・ウエハパッケージング装置
・ウェーハ搬送
・マスクアライメント
・検査装置
・微細加工

【導入の効果】
・高精度な位置決めによる品質向上
・装置の小型化
・工程時間の短縮
・歩留まりの向上

半導体製造業界、特に電子機器においては、外部からの微小な振動が製品の品質に大きな影響を与えます。精度が少しでも狂うと、歩留まりの低下や不良品の増加につながり、大きな損失を招く可能性があります。当社のパッシブ除振台は、微細制御における振動問題を解決し、安定した生産体制をサポートします。

【活用シーン】
・露光装置
・走査型電子顕微鏡（SEM）
・原子間力顕微鏡（AFM）
・ウェーハプローバ

【導入の効果】
・加工精度の向上
・歩留まりの改善
・不良品の削減
・安定した生産性の確保

半導体・センサ・パッケージング工程では、微細化・高集積化の進展により、位置決め精度と動作の安定性が製品品質を大きく左右します。特に、チップ実装やワイヤボンディング、検査・アライメント工程においては、わずかな位置ズレや振動が不良や歩留まり低下の原因となります。当社のナノ精度位置決めステージは、高剛性構造と安定した直線動作により、微細工程に求められる高精度な位置決めを実現します。コンパクト設計で装置への組み込み性にも優れ、繰り返し精度が求められる半導体・センサ製造工程において、安定した生産と品質向上に貢献します。

【活用シーン】
・半導体チップの位置決め・アライメント工程
・センサ実装・パッケージング工程
・ワイヤボンディング・ダイボンディング装置
・微小部品の搬送・供給ステージ
・半導体・電子部品の検査・調整工程

【導入の効果】
・微細実装・検査工程における位置ズレの低減
・繰り返し動作の安定化による歩留まり向上
・装置調整時間の短縮による生産効率向上
・コンパクト化による装置設計自由度の向上
・長時間稼働でも安定した品質再現性の確保

半導体製造装置業界では、高精度な部品が装置全体の性能を左右します。特に、微細加工技術や高度な表面処理が求められ、品質の安定性が重要です。図面に対応できる加工先の選定、多工程品の調達、品質管理の徹底が課題となります。日本ポリマーの金属・樹脂加工部品は、これらの課題を解決します。

【活用シーン】
・半導体製造装置の精密部品
・高精度が求められる部品
・品質管理を徹底したい場合

【導入の効果】
・調達業務の一本化による効率化
・高品質な部品の安定供給
・コスト削減の可能性

半導体製造業界では、高精度な位置決めとクリーンな環境が不可欠です。特に、ウェーハや基板の搬送、精密な組み立て工程においては、微細な塵埃の発生や摩擦による位置ずれが、製品の品質を大きく左右します。従来のシリンダでは、摺動抵抗や発塵が課題となっていました。本製品は、エアベアリング技術により、ロッドとガイド間の非接触を実現し、摩擦抵抗をゼロに。さらに、クリーンルーム対応も可能で、半導体製造における厳格な要求に応えます。

【活用シーン】
・ウェーハ搬送
・精密研磨装置
・半導体製造装置の位置決め

【導入の効果】
・高精度な位置決めを実現
・発塵を抑制し、製品の品質向上に貢献
・クリーンルーム環境に対応

酸性銅めっき浴は、主に半導体ウェハ―状へのCu成膜に用いられます。
塩化物が少量含まれていると、成膜速度が上がり、アノード分極が抑えられます。
しかし、濃度が高くなりすぎるとCu成膜の品質が低下するため、好ましくありません。したがって、効率よく高品質のCu成膜を行うには、塩化物イオン濃度のモニタリングがきわめて重要です。
メッキ浴　鍍金浴

ボールボンダー用トランスデューサ
■〈ST型トランスデューサ〉 ST型超音波振動子は、Uthe Technolgy社が長年安定供給を続けてきた、ポールボンダー用のスタンダ－ド超音波振動子です。

■〈ST-LE型トランスデューサ〉
ST-LE型トランスデューサは、近年、特に重用視されてきたファインピッチのワイヤ－ボンディングを可能にする超音波振動子です。

■〈B型トランスデューサ〉
Uthe Technology社が自信をもってお届けする、ポールボンダー用の最新型超音波振動子です。

〈ST型トランスデューサ〉
■〈PT型トランスデューサ〉
PT型超音波振動子は、Uthe Technology社が長年安定供給を続けてきた、ウェッジ・ボンダー用のスタンダード超音波振動子です。

■〈PT-LE型トランスデューサ〉
PT-LE型超音波振動子は、近年、特に重要視されてきたファインピッチのワイヤーボンディングを可能にする超音波振動子です。

■〈W型トランスデューサ〉
Uthe Technology社が自信をもってお届けする、ウェッジボンダー用の最新型超音波振動子です。

CVSテクニック（サイクリックボルタンメトリックストリッピング）を使用した電気化学めっき浴中の有機添加剤の多検体分析を自動で行えるシステムです。

シアン化合物を使用しないノンシアンの銀めっき浴です。
シアン化合物やセレンなどの毒物を使用しないため、作業者の方や万が一漏洩した際のリスクを低減します。
また、毒物ではないため、厳密な薬剤管理、特別な排水処理設備も不要です。
ラインナップも豊富なため、お客様の用途に合わせて様々な製品をご提案できます。

近年、様々な素材に対しての超音波ボンディングや、ファインピッチボンディングへの対応など、要求は複雑かつ多様化しています。
私たちは、その全てに対し確実な解決策をご提供いたします。

【特徴】
様々なタイプを取り揃えております。
○ST型トランスデューサ
ポールボンダー用のスタンダ－ド超音波振動子
○ST-LE型トランスデューサ
ファインピッチのワイヤ－ボンディングを可能にする超音波振動子
○B型トランスデューサ
ポールボンダー用の最新型超音波振動子
○PT型トランスデューサ
ウェッジ・ボンダー用のスタンダード超音波振動子
○PT-LE型トランスデューサ
ファインピッチのワイヤーボンディングを可能にする超音波振動子
○W型トランスデューサ
ウェッジボンダー用の最新型超音波振動子

●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードして下さい。

当社では、工程設備にて「エッチング(外層)」を行っています。

メッキ室にて、不要の部分の銅を化学的に溶解。

エッチングして、導体パターンが完成した後は、
エッチングレジスト(※部分的保護マスク)は不要になるので、
剥離して銅箔のパターンとなります。

【工程】
■エッチング
■剥離

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

「イオン界面活性剤」電極を用いたヘキサデシルピリジニウムクロリドによる電位滴定によるパラジウム(II)の測定をおこなっています。

◆ サイクリックボルタンメトリーストリッピング（CVS) やサイクリックパルスボルタンメトリーストリッピング（CPVS) の測定装置です。
◆ 電気めっきプロセスにおける添加剤の効果と有効性を直接測定することができます。
◆ 添加剤の濃度はCVS又はCPVSによって正確に定量できます。

”NANO”は、同社の特許であるアライメント技術を用いて、
超高精度に個片化されたチップをウエハ/サブストレート/チップへ、
ボンディングを可能にした装置です。
また、ボンディング時のレーザー照射方法に特徴を持ち、
ボンディング時の振動を抑制した機構を搭載しております。

【特徴】
・アライメント精度：±0.3µ@3σ
・アライメント技術（特許）
・ボンディング時の接合方法
・振動抑制機構の搭載
・光通信関係やシリコンフォトニクス関連での豊富な導入実績
・MEMSセンサー、LiDAR、VCSEL etc 豊富な導入実績あり
・R&D向けや量産工場での導入経験豊富

【装置主要仕様】
・アライメント精度：±0.2µ@3σ
・サイクルタイム：20 to 30 sec（材料により変動）
・ダイサイズ：0.1mm to 20mm
・サブストレートサイズ：MAX 300 x 300 mm
・ボンディングフォース（荷重）：10g to 2kg
・接合方法：共晶はんだ、エポキシ、UV硬化樹脂、レーザー接合
※超音波接合は非対応

当社は、お客様の製品企画・設計段階から量産を見据えたお手伝いをしております。

【事例】
■Φ28マイクロメートルワイヤ他対応可能

※詳しくは資料をダウンロードいただくか、お気軽にお問合せください。

新潟精密株式会社のFCB工程の技術をご紹介します。

FCB工程では、多数の実装工法と各種基板を組み合わせた実装に対応可能。

また、FCB工程に関連する基板洗浄、ダイシング、ピックアップなどの
その他工程も、社内一括で幅広く対応可能です。

【特長】
■半導体チップ(IC)電極部にバンプを形成
■プリント基板(PCB)上の電極に直接搭載
■熱を加えることで接続する工法
■COB工法よりも更に実装面積を小さくでき、PCB上の小型化が可能
■SMTと組み合わせた実装もでき、モジュールの小型化が可能

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社で取り扱う、耐放射線不揮発性「SPI F‑RAM」をご紹介します。

センサーや機器のデータストレージ、衛星の校正データのデータロギング、
およびプロセッサのブートコードアプリケーションに好適。

事実上無限の耐久性、即時不揮発性書き込みテクノロジー、100年以上の
データ保持、シングル イベント アップセット(SEU)の影響を受けない機能は、
宇宙アプリケーション向けの信頼性の高い不揮発性メモリです。

※英語版カタログをダウンロードいただけます。
※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。

『エレグリップテープ（ダイシングテープ）』は、半導体・電子部品・
光学部品製造におけるダイシング工程においてワークを固定する時に使用され、
チップの多様化、高品質化に伴い、高い技術が求められるテープです。

また、シリコンやガリ砒素などの半導体（化合物半導体）や
封止パッケージ基板、セラミックス、ガラス、水晶など、
多種多様なワークに、幅広い用途で使用されています。

【特長】
■経時安定性に優れる（Tシリーズ）
■優れた粘着性（追従性）
■EMC（エポキシモールドコンパウンド）などの難接着ワークにも対応
■エキスパンド性に優れ、ピックアップが容易

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

当社では「オプトエレクトロニクス部品」の製造販売を行っております。

好適なワイヤー濡れ性を確保したプレーティング加工の「光通信用Min-DiL,
Min-Flat＆Min-Pin;パッケージ・低速＆低コスト型HTCCパッケージ」や
AuSn共晶パッドの「Optica Platform＆サブマウント・ブレージングAssy
メタル＋セラミック」などをラインアップ。

ご用命の際は、当社までお気軽にお問い合わせください。

【特長】
＜Optica Platform＆サブマウント・ブレージングAssy メタル＋セラミック＞
■CuW/ヒートシンク
■Al2O3,ALN,SiC基板
■高信頼性薄膜技術
■AuSn共晶パッド

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

TPT社卓上型ワイヤボンダはツール交換のみでウェッジ（リボン）とボールボンド（バンプ）が可能な試作開発・リワークに最適な卓上型ワイヤボンダです。
Y&Z軸モータ制御によるループプロファイル機能でリバースや低ループなどのループ形状で高精度のボンディングが可能です。また、操作面ではワイヤフィード機能でワイヤ処理作業を大幅に軽減し、タッチパネルを採用することでプロファイル編集が効率的に行えます。その他のラインナップとしてマニュアルタイプのHB10シリーズ（Z軸モータ制御）やフルマニュアルタイプのHB05シリーズなどをご用意しております。

株式会社テクサスは、日本電産トーソク株式会社のダイボンダ技術を継承し、その技術を基軸に半導体製造装置の自動化を実践させて頂いております。
安全第一主義経営を実践し、コト前管理を徹底し、行動指針に乗っ取り行動を興します。

【製品案内】
○DBD4200R / EBD4200R
○DBD4600S / EBD4600
○DBD3580SW
○EBD4350S

詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

当社では、金属膜加工用のレジスト、永久膜のレジスト、めっき用のレジスト等用途に合わせてレジストを選定し、ご希望の寸法（膜厚・線幅）での加工させていただきます。
材料は、弊社でご用意したものから、お客様の開発材もパターニングすることが可能です。

『ismart91G/81G』は、マガジンにセットされたタイバカット済み
リードフレームを順次取出し、レーザ捺印及びセクションバーカット、
リード成形等のリード加工を行い、個片にカット後画像検査を行い、
トレイ収納までを自動で行う装置です。

最大ワーク100×300mmまでの多品種に対応。
また、RFIDタグによる金型ID認識を採用しております。

【特長】
■多品種対応
■母型+子型構成による品種切替一発段取り化
■500万画素による全数外観検査

※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『真空封止装置』は、半導体・電子部品など、チップレベルで
アッセンブルしていく必要のあるデバイスの、各種接合・封着を
おこなうことができます。

共晶接合・ろう接・熱圧着接合・各種拡散接合等の
ボンディングプロセスの開発から量産に対応。

ワークを均一に加熱・加圧できるため、良好な封着が得られます。

【特長】
■4～6吋角サイズ(100～150m/m)エリア範囲の各種封止が可能
■ワークを均一に加熱・加圧できるため、良好な封着が得られる
■理想的な加熱・冷却コントロールシステムを開発
■真空から加圧雰囲気まで、任意の圧力制御が可能

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

半導体チップを外部環境から"守る"、電気信号を基板へ"伝える"
LSIパッケージの設計・評価解析を委託できるサービスのご紹介です。

単なる評価解析の結果報告で終わることなく、WTIが保有する
「LSIパッケージ設計技術」「シミュレーション技術」「評価解析技術」
を活用して、故障原因の推定やシミュレーションに基づく
好適構造のご提案までいたします。

【特長】
■当社から好適な解析手法、解析ステップをご提案
■評価解析結果の報告だけでなく、故障原因の推定まで実施
■解析結果から発生工程の絞り込みや、構造最適化に向けた解析をご提案

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社は、半導体ウエハAl電極に無電解NiP/Auめっきを行っており、車載向けの
パワー半導体をメインとしております。

お客様からの要求事項を満足する為に、独自のめっき用カセットと循環機構を
設計しウエハ面内均一性向上に取り組んでおります。

また、膜厚分布が均一化する事で、Ni中に含まれるP含有量のチップ間差異を
小さくし半田実装時のNi喰われ量バラツキも軽減可能です。

【特長】
■均一な膜厚分布を実現する独自の治具、装置
■半田実装時のNi喰われ量バラツキも軽減可能
■12インチ対応の大型設備
■高温実装/高耐熱性に適しためっき
■パワーデバイスに向けた無電解銅めっき

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社では、部分的な実装作業ではなく、モジュール全体の特性を確保する
ために、ワイヤボンディング、フリップチップ実装を、基板設計から
一貫してお手伝いさせていただいております。

ベアチップを用いたワイヤボンディング、フリップチップ分野での多くの
ノウハウを保有。他社で断られたような案件も解決できる可能性があります。

常にコスト、納期を意識し、企画段階からお手伝いすることも可能ですので、
ベアチップ実装でお困りの開発担当者様は、是非一度ご相談ください。

【特長】
■小ロット(1枚)から対応
■短納期で対応
■SMT部品やリード部品との混載実装にも対応

※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

当社は、スマートフォンやタブレット端末、カーエレニクトロニクス等、
新しいアイディアに満ちた高付加価値なめっき加工に取り組んでいます。

関連会社大和電機工業との協力体制の基、周辺技術をもつ企業や大学との
共同開発を通じてナノテクノロジー分野などの複合技術にも積極的に挑戦。

また、業界でも類を見ない先進の分析検査機器や、高品質部品の安定
した少量多品種生産を実現する自社開発の装置によるハイレベルな生産
・検査体制、そしてエコロジカルな設備環境を整えています。

【加工技術】
■微細コネクター用金めっき：各種コネクター部品や精密接点部品に使用
　コネクター部品についてはフープ形状での連続加工が可能
■鉛フリーめっき：表面実装部品、リードピン、リードフレーム、
　コネクター等多岐にわたる接合部品に使用
　各種形状、仕様に応じてめっきプロセスを選択、加工対応

※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

K&Sのフリップチップボンダ『KATALYST』は最高クラスの
精度と速度を提供する装置です。

高度な自動化とソフトウェア機能の採用により、マルチノズルでも
まるでシングルノズルマシンのような卓越した使いやすさを実現。

ツールレスによる素早いアプリケーション切り替えが可能です。

そのハードウェアとテクノロジーにより
ベストなコストオブオーナーシップをもたらします。

【特長】
■ デュアルヘッド + マルチノズルで高い生産性
■ マルチダイ・ピックアップとマルチダイディップフラックス
■ 15,000UPH
■ 50μm薄ダイピックアップ性能
■ ＜3μmの精度
■ シングルノズルセットアップとティーチング
■ マシンヘルスチェック診断
■ 材料とプロセスのトラッキング
■ 精度自動安定機能
■ エレクトロニック振動キャンセル機能
■ フラックスディップ品質検査
■ ダイエジェクター、ピックツール、およびプレースツールの
　 オートチェンジャー
■ インダストリー4.0準拠

※詳しくはお気軽にPDFダウンロードまたはお問い合わせ下さい。

日本において40年近くの実績を誇る、半導体後工程用、半導体向け選択部分銀メッキ用および、コネクターめっき関連向けのめっき用薬品です。日系大手企業には特に実績があります。

連続めっき装置およびフープめっき装置用に開発した選択フラッシュ金めっき用のバック剥離剤です。

シアン化カリウム（青化カリ）を入れて使用可能です。

詳細はPDF（英語版の技術資料）をダウンロードお願いします。

サンハヤト社が取扱う、エッチング液のご紹介です