半導体・センサ・パッケージング向け｜306社の製品一覧

産業用ロボット業界では、精密な電子部品の接続が求められます。特に、ロボットアームやセンサーなど、可動部分が多い箇所では、高い信頼性と耐久性が重要です。ACFは、これらの要求に応える接続技術として、高い評価を得ています。当社のACFは、お客様の製品とプロセスに適したACFを提案いたします。お気軽にお問い合わせください。1巻からの対応も可能です。(※ただし、ACFの種類、幅、厚みなどに制限がございます) 【活用シーン】 ・ロボットアームの電子回路接続 ・センサーモジュールの接続 ・精密機器の内部配線 【導入の効果】 ・高い接続信頼性の実現 ・省スペース化 ・長期的な製品寿命の確保

パワーエレクトロニクス分野では、高電流を安全かつ効率的に伝達するための信頼性の高い接合が求められます。特に、EVバッテリーモジュールやパワーモジュールなど、高出力が要求されるアプリケーションでは、太いワイヤーやリボンを用いた確実なボンディングが不可欠です。不十分なボンディングは、発熱や性能低下、さらには故障の原因となり得ます。当社の全自動太線ウェッジボンダーBJ955/BJ959/BJ985は、これらの課題に対応し、安定したボンディングを実現します。 【活用シーン】 ・EV/HEVバッテリーモジュール ・パワーモジュール ・インバーター ・モーター 【導入の効果】 ・高電流に対応する信頼性の高い接合 ・製品の性能維持と長寿命化 ・生産効率の向上

ウェアラブルデバイス業界では、小型化・薄型化が常に求められています。デバイスの小型化に伴い、部品の実装密度も高くなり、接続の信頼性が重要になります。ACFは、薄型で高密度実装に適しており、ウェアラブルデバイスの薄型化に貢献します。当社のACFは、お客様の製品とプロセスに適したACFを提案いたします。お気軽にお問い合わせください。1巻からの対応も可能です。 【活用シーン】 ・ウェアラブルデバイスのFPCと基板の接続 ・ディスプレイモジュールの接続 ・各種センサーの接続 【導入の効果】 ・薄型・軽量化の実現 ・高密度実装による小型化 ・高い接続信頼性の確保

自動車部品や化学メーカーの製造ラインにおいて、ドラム缶の交換時やポンプの空吸いにより、グリスに空気が巻き込まれてしまうトラブルは少なくありません。空気が混入し「白濁」してしまったグリスは品質規格外となり、毎月大量に廃棄せざるを得ないというお悩みをよく伺います。 こうした「気泡が入って使えなくなったグリス」を捨てるのではなく、再び現場で使える状態へ再生するのが、当社の『脱泡機能付き二軸スクリューポンプ（VQ型）』です。 本製品は、グリスを移送しながらポンプ内部で強力な真空脱泡を同時に行います。白濁した廃棄グリスをこのポンプに通すだけで、内部に練り込まれた気泡が除去され、実使用可能なレベルの良品へと再生されます。 月間数百キロに及んでいた高価なグリスの廃棄ロスをゼロにし、大幅なコスト削減と環境負荷低減を実現した実績がございます。貴社の廃棄グリスを用いた実液テストも可能ですので、まずは実際の再生効果をご確認ください。

半導体製造業界では、高精度な位置決めとクリーンな環境が不可欠です。特に、ウェーハや基板の搬送、精密な組み立て工程においては、微細な塵埃の発生や摩擦による位置ずれが、製品の品質を大きく左右します。従来のシリンダでは、摺動抵抗や発塵が課題となっていました。本製品は、エアベアリング技術により、ロッドとガイド間の非接触を実現し、摩擦抵抗をゼロに。さらに、クリーンルーム対応も可能で、半導体製造における厳格な要求に応えます。 【活用シーン】 ・ウェーハ搬送 ・精密研磨装置 ・半導体製造装置の位置決め 【導入の効果】 ・高精度な位置決めを実現 ・発塵を抑制し、製品の品質向上に貢献 ・クリーンルーム環境に対応

電子機器業界では、製品の小型化が進むにつれて、部品の高密度実装が進み、熱や電気的ストレスが増大しています。これにより、封止材には高い耐熱性、難燃性、そして銅基板との高い密着性が求められます。TE-7820FR3は、これらの課題に対応し、小型電子機器の信頼性向上に貢献します。 【活用シーン】 ・パワーモジュール ・半導体パッケージ ・高密度実装基板 【導入の効果】 ・高い耐熱性による製品寿命の向上 ・難燃性による安全性の確保 ・銅密着性向上による長期的な信頼性の確保

カーボンナノファイバー（CNF）は、優れた分散性により樹脂中で均一な導電ネットワークを形成し、安定した性能発現が可能な機能性フィラーです。これにより、電子部材における熱対策として熱伝導性の向上に寄与するとともに、半導体搬送用途であるFOUPにおいて求められる帯電防止性能の付与にも効果を発揮します。高機能材料として、幅広い電材・半導体分野での課題解決に貢献します。 【活用シーン】 ・FOUP（半導体ウェハ搬送容器）への強度UP、帯電防止用途 ・半導体製造装置内の各種樹脂部材（トレイ、カセット、ガイド部品など） ・電子部品の梱包材・トレー ・電子部材・筐体の放熱部品（熱対策用途） 【導入の効果】 ・帯電防止性能により、パーティクル付着リスクを低減 ・優れた分散性により、性能バラツキを低減 ・静電気によるデバイス破壊リスクの低減 ・熱伝導性向上による効率的な熱対策が可能

IoT業界では、多様なデバイスの接続と安定した通信が求められます。特に、センサーやゲートウェイなど、様々な環境で使用されるデバイスにおいては、設計から製造、品質管理まで、一貫した工程での対応が重要です。富士ソフトのDMS/EMSサービスは、お客様のIoTデバイス開発を支援します。 【活用シーン】 ・各種センサーデバイス ・通信モジュール ・IoTゲートウェイ 【導入の効果】 ・デバイスの早期市場投入 ・品質の確保 ・少量多品種への対応 ・在庫管理の負荷軽減

ゲーム機業界では、小型化と高性能化の両立が求められており、高密度実装技術が不可欠です。ACFは、そのようなニーズに応えるために、狭ピッチ接続を実現し、高い信頼性を提供します。ACFの適切な選定と使用は、製品の小型化、高性能化、そして長期的な信頼性の確保に貢献します。当社では、お客様の製品とプロセスに適したACFを提案いたします。お気軽にお問い合わせください。1巻からの対応も可能です。(※ただし、ACFの種類、幅、厚みなどに制限がございます) 【活用シーン】 ・高密度実装基板 ・FPC（フレキシブルプリント基板）接続 ・LCDパネル接続 【導入の効果】 ・小型化、軽量化 ・高い接続信頼性 ・優れた電気特性

金属回収業界では、工程で使用する薬品や洗浄廃液の適切な処理が求められます。特に、有害物質を含む廃液や、少量多品種の廃棄物は、専門的な知識と適切な処理方法が必要です。不適切な処理は、環境汚染や法規制違反のリスクを高める可能性があります。当社は、廃棄に際して、対象物のリストアップや分類・分別、梱包までの一連作業をサポートします。 又、希少金属（金、銀、白金）を含む廃液・汚泥等の買取対応もしております。 【活用シーン】 ・金属回収工程で使用した薬品の残り ・洗浄廃液 ・使用期限切れの薬品 【導入の効果】 ・専門業者による適切な処理で、コンプライアンスを遵守 ・廃棄物処理にかかる手間とコストを削減 ・環境負荷の低減

半導体業界では、部品の小型化・高密度化に伴い、高い導電性や放熱性が求められています。 特に、セラミック基板への電極形成においては、材料間の密着性や焼成時の安定性が重要となります。 従来の工法では、これらの課題に対応することが難しい場合がありました。 当社のアルミペーストは、セラミックやガラス基板に優れた密着性を示し、焼成や焼結により高導電性・高放熱性のアルミ層を形成することで、これらの課題解決に貢献します。 【活用シーン】 ・セラミック基板への外部電極形成 ・放熱パスの形成 ・電子部品パッケージの導電層形成 【導入の効果】 ・優れた導電性による電気的性能の向上 ・高い放熱性による部品の温度上昇抑制 ・多様な基板への密着性による設計自由度の向上 ・金、銀フリーによるコストダウン

半導体業界では、ウェーハの品質管理と歩留まり向上のため、高精度な検査が不可欠です。特に、微細な欠陥や異物の検出は、製品の信頼性を左右する重要な要素となります。従来の検査方法では、検査速度や分解能に限界があり、タクトタイムの増加や検査精度の低下を招く可能性がありました。PIglide IS A-311は、エアベアリングとリニアモータの組み合わせにより、高速かつ高精度なウェーハ検査を実現し、これらの課題を解決します。 【活用シーン】 ・ウェーハ表面の異物検査 ・パターン寸法測定 ・欠陥検出 【導入の効果】 ・検査時間の短縮 ・検査精度の向上 ・歩留まりの改善

電子楽器業界では、クリアで歪みのない音質が求められます。ACFは、電子回路の接続において、高い導電性と信頼性を提供し、音質の劣化を防ぎます。特に、高周波信号を扱う部分においては、ACFの安定した接続性が重要です。ACFを使用することで、ノイズの混入を抑制し、クリアな音質を実現できます。当社では、お客様の製品とプロセスに適したACFを提案いたします。お気軽にお問い合わせください。1巻からの対応も可能です。(※ただし、ACFの種類、幅、厚みなどに制限がございます) 【活用シーン】 ・電子楽器内部の電子回路接続 ・スピーカーユニットの接続 ・高音質オーディオ機器 【導入の効果】 ・音質の向上 ・ノイズの低減 ・製品の信頼性向上

半導体パッケージング分野では、微細な部品の接合や、異種材料間の確実な結合が求められます。特に、高い信頼性と長期的な耐久性を確保するためには、精密な溶接技術と、接合前の表面処理が重要となります。不適切な溶接や表面処理は、製品の性能低下や故障の原因となり得ます。HGTECH多機能レーザー溶接機は、高精度な金属溶接に加え、仕様・設定により表面のサビ取りや洗浄にも対応できるため、半導体パッケージングにおける多様なニーズに応えることが可能です。 【活用シーン】 ・微細金属部品の精密溶接 ・異種金属接合前の表面クリーニング ・酸化膜除去による接合信頼性の向上 ・溶接前後の下地処理 【導入の効果】 ・高精度な溶接による信頼性向上 ・作業効率の改善 ・多様な金属材料への対応 ・比較的導入しやすい価格帯での検討が可能

半導体製造業界では、品質向上が重要です。リンガーフラッシュは、水溶性切削油を使用している工作機械やタンクに付着した汚れや臭いに効果が得られるフラッシング用添加剤です。水溶性切削油の全交換前に添加して循環させながら工作機械内部とタンク・配管内の汚れを洗浄します。添加後も機械設備を止めずに加工を継続できて手軽です。それにより、切削油交換時のフラッシング作業の清掃の手間と時間を削減。タンク清掃の水洗い時間を減らせるので、廃液量を削減します。しかも化学物質のリスクアセスメントの観点では、GHS分類基準に該当しません。交換後の水溶性切削油を長寿命化させ、生産性の向上につながります。 【このような現場におすすめ】 ・水溶性切削油交換時のフラッシング作業をもっと時短で手軽にしたい。 ・化学物質のリスクアセスメントの観点から、GHS分類基準に該当しないフラッシング剤を探していた。 ・人手不足、働き方改革の現場に。 【活用シーン】 ・工作機械の水溶性切削油交換時 ・工作機械の定期メンテナンス時 【導入の効果】 ・切削油の寿命延長 ・清掃時の手間と作業時間と廃液を削減

半導体業界では、製品の信頼性を高めるために、ボンディングの品質が重要です。特に、高温環境や高周波での使用が想定される半導体デバイスにおいては、ボンディング材の安定性と耐久性が、製品の性能維持に不可欠です。不適切なボンディングは、デバイスの故障や性能劣化につながる可能性があります。当社の純ニッケル素線は、高い純度と優れた耐熱性により、高品質なボンディングを実現し、半導体デバイスの信頼性向上に貢献します。 【活用シーン】 ・半導体チップとリードフレームの接続 ・ダイシング後のチップ固定 ・高周波デバイスのボンディング 【導入の効果】 ・高い信頼性のボンディング ・長期的な製品寿命の確保 ・安定した電気的接続 ・歩留まりの向上

半導体製造業界では、ウエハの高速搬送における高い精度と信頼性が求められます。製造プロセスにおける搬送の遅延や不正確さは、生産効率の低下や不良品の増加につながる可能性があります。HIWINウエハ搬送ロボット【Eシリーズ】は、これらの課題に対し、高精度かつ高速な搬送性能を提供することで、生産性の向上に貢献します。 【活用シーン】 ・クリーンルーム内でのウエハ搬送 ・製造装置へのウエハ供給 ・検査工程へのウエハ搬送 【導入の効果】 ・搬送時間の短縮による生産性向上 ・高精度な位置決めによる歩留まり向上 ・部品点数削減によるメンテナンス工数軽減

エレクトロニクス業界の基板修理においては、微細な回路の導通を確実に確保することが求められます。特に、熱に弱い部品や、はんだ付けが困難な材料への対応が重要となります。従来の工法では、はんだ付けの際の熱による部品への影響や、材料の制約が課題となることがありました。ONE-HAND MIXINGは、これらの課題に対し、はんだを使わずに常温で導通接続を可能にするソリューションを提供します。 【活用シーン】 ・熱に弱い樹脂部品、FPC、LED、センサー周辺の導通接続 ・ガラス、樹脂、アルミ、SUSなど、はんだ付けしにくい材料への導電接着 ・曲げや振動を受ける箇所の補修・接続 【導入の効果】 ・作業の簡便化と作業者による配合比のばらつき抑制 ・熱による部品へのダメージリスク低減 ・多様な材料への導電接続対応

半導体業界では、微量な材料の正確な計量が製品の品質を左右します。特に、高精度な材料配合が求められる場面では、計量誤差が製品の性能に直接影響を与える可能性があります。XPR自動分注天秤は、手動操作では不可能なレベルの正確な計量を可能にし、半導体製造における品質向上に貢献します。 【活用シーン】 ・半導体材料の精密計量 ・微量添加剤の調合 ・品質管理におけるサンプル調製 【導入の効果】 ・計量精度の向上 ・材料の無駄を削減 ・作業時間の短縮 ・再現性の高い結果の実現

通信機器業界では、信号伝送の高速化と小型化が求められています。ACFは、これらのニーズに応えるために、高密度実装と優れた電気的特性を提供します。ACFを使用することで、より小型で高性能な通信機器の開発が可能になります。当社では、お客様の製品とプロセスに適したACFを提案いたします。お気軽にお問い合わせください。1巻からの対応も可能です。(※ただし、ACFの種類、幅、厚みなどに制限がございます) 【活用シーン】 ・高速データ通信を必要とするデバイス ・高周波信号に対応する回路 ・小型化が求められる通信モジュール 【導入の効果】 ・信号伝送速度の向上 ・デバイスの小型化 ・高い接続信頼性の実現

通信機器業界では、高速かつ安定した信号伝送を実現するために、信頼性の高い接合技術が求められます。特に、高周波信号を扱う部品においては、微細な接続部の品質が通信速度や安定性に直接影響を与えます。不適切な接合は、信号の減衰やノイズの発生を招き、通信性能の低下につながる可能性があります。当社の全自動太線ウェッジボンダーBJ955/BJ959/BJ985は、これらの課題に対応し、高品質なボンドを提供します。 【活用シーン】 ・高速通信モジュール製造 ・高密度実装基板の配線 ・RFコンポーネントの接合 【導入の効果】 ・高速伝送性能の向上 ・信号品質の安定化 ・製品の信頼性向上

VRゲーム業界では、プレイヤーの没入感を高めるために、自然で正確な操作性が求められます。特に、VR空間内での動きを正確に捉えることは、ゲーム体験の質を左右する重要な要素です。従来の操作方法では、操作の遅延や不自然さにより、没入感が損なわれる可能性があります。当社の半導体加速度センサ 1201/1201Fは、DCから測定可能なMEMS式加速度センサであり、VR空間内での動きを正確に捉え、より自然で直感的な操作を実現します。 【活用シーン】 ・VRヘッドセットの動き検出 ・VRコントローラーの動き検出 ・VRゲーム内でのオブジェクト操作 【導入の効果】 ・プレイヤーの没入感向上 ・より自然で直感的な操作性の実現 ・ゲーム体験の質の向上

半導体製造業界では、ウェーハやマスクなどの精密な位置決めが、製品の品質と歩留まりを左右する重要な要素です。従来のモーターでは、設置スペースの制約や、位置決めの精度に課題がありました。薄型DDモーター【DMTシリーズ】は、これらの課題を解決し、半導体製造における位置決め精度を向上させるために開発されました。 一般的なベルトプーリー式のパッケージング装置と比べ、当社のDDモーターを採用すると圧倒的に省スペース。部品点数も半減し、メンテナンス工数も削減可能です。 当社のリニアモーターステージと組合わせれば比較的容易にXYθステージも構築可能です。 【活用シーン】 ・ウエハパッケージング装置 ・ウェーハ搬送 ・マスクアライメント ・検査装置 ・微細加工 【導入の効果】 ・高精度な位置決めによる品質向上 ・装置の小型化 ・工程時間の短縮 ・歩留まりの向上

半導体製造業界では、高精度な位置決めとクリーンな環境が不可欠です。特に、ウェーハや基板の搬送、精密な組み立て工程においては、微細な塵埃の発生や摩擦による位置ずれが、製品の品質を大きく左右します。従来のシリンダでは、摺動抵抗や発塵が課題となっていました。本製品は、エアベアリング技術により、ロッドとガイド間の非接触を実現し、摩擦抵抗をゼロに。さらに、クリーンルーム対応も可能で、半導体製造における厳格な要求に応えます。 【活用シーン】 ・ウェーハ搬送 ・精密研磨装置 ・半導体製造装置の位置決め 【導入の効果】 ・高精度な位置決めを実現 ・発塵を抑制し、製品の品質向上に貢献 ・クリーンルーム環境に対応

半導体業界では、デバイスの小型化と高性能化が進む中、熱対策と長期信頼性の確保が重要な課題となっています。封止材には、高い熱伝導性と耐熱性が求められ、デバイスの性能を最大限に引き出すことが求められます。TE-7814Vは、これらの課題に対応するために開発されました。 【活用シーン】 ・パワーモジュール ・電子デバイス ・発熱を伴う電子部品の放熱封止 【導入の効果】 ・熱伝導率2.5W/mKにより、効果的な放熱を実現 ・高Tg185℃により、高温環境下での信頼性を確保 ・低粘度設計により、複雑な部品形状への対応が可能

現地であるインドネシアに赴きPT Indonesia Chemical Alumina (ICA)社から直接調達したアルミナを扱っており、これまで年間3,000ton以上供給して参りました。 〇原料のボーキサイトはインドネシア原産 　製造過程で排出される赤土は鉱山へ埋め戻すため、海洋投棄を行わず地球環境に配慮した持続可能な原料という特徴があります。 ■用途 　・バイオマス燃焼のクリンカー抑制 　・耐火物　(　耐火煉瓦、フィラー　) 　・強化ガラス 　・耐火物 　・抵抗器（アルミナ材料） 　・セッター 　・放熱フィラー 　・セラミックスフィルター 　・アルミナセラミックボール 　・研磨材 ■当社強み 　・当社はメーカー機能兼ね備えた販売店 　　メーカー分析値のみならず、当社での組成分析（XRF,ICP), 物性測定(粒度測定,比表面積測定）, EDS-SEMによる粒子観察が可能。 　・ご相談に合わせて、ニーズに合わせて粉砕、分級などのご提案も承ります。 ■取扱製品 　・仮焼アルミナ　焼成品　約50μｍの凝集体 　・仮焼アルミナ　粉砕品　約4μｍの粉末

ジェルシステムの磁気センサーは用途に応じて動作距離が設定でき使い勝手抜群！しかもローコスト。NO(ノーマルオープン)、NC(ノーマルクローズ)はもちろん、磁気を検知後に動作状態を保持できるSH(自己保持タイプ)もラインナップ。水・湯・薬液にも対応した液面検知用のフロートスイッチでご要望にお応えします。カスタム対応でご希望仕様の１品にも対応いたします。 【活用シーン】 ・ワークの位置検知 ・扉の開閉検知 ・冷却水残量検知 【導入の効果】 ・扉の開閉検知 ・安全性の向上 ・コスト削減

電子部品業界では、製品の信頼性を高めるために、絶縁性の確保が求められます。切削油の劣化やスラッジの蓄積は、絶縁不良を引き起こし、製品の性能低下や故障につながる可能性があります。リンガーフラッシュは、水溶性切削油を使用している工作機械やタンクに付着した汚れや臭いに効果が得られるフラッシング用添加剤です。水溶性切削油の全交換前に添加して循環させながら工作機械内部とタンク・配管内の汚れを洗浄します。添加後も機械設備を止めずに加工を継続できます。それにより、切削油交換時のタンク清掃の水洗い時間を減らせるので、廃液量を削減します。交換後の水溶性切削油を長寿命化させ、生産性の向上につながります。 【このような現場におすすめ】 ・水溶性切削油交換時作業を時短にしたい。 ・化学物質のリスクアセスメントの観点から、GHS分類基準に該当しないフラッシング剤を探していた。 ・人手不足、働き方改革の現場に。 【活用シーン】 ・電子部品製造における、水溶性切削油を使用する工作機械 ・工作機械の定期メンテナンス時 【導入の効果】 ・切削油の寿命延長 ・清掃時の手間と作業時間と廃液を削減

バッテリー業界では、電極の確実な貼合が製品の性能と安全性に直結します。特に、高出力化が進むバッテリーモジュールにおいては、微細な電極の精密な接合と、生産ラインにおける安定した稼働が求められます。不適切な貼合は、接触不良や発熱の原因となり、製品寿命の短縮や事故につながる可能性があります。当社の全自動超音波溶接機 スマートウェルダーは、これらの課題に対応し、高品質な電極貼合を実現します。 【活用シーン】 ・バッテリー電極の貼合 ・銅端子、リベット、ピンの溶接 ・車載・産業用パワーモジュール製造 【導入の効果】 ・高速かつ高品質な溶接 ・画像認識による高精度な溶接点検出 ・狭ピッチディープアクセス対応 ・脆いデバイスへのダメージ防止

【電子機器向け】基板用途では、精密な表面処理が製品の性能と信頼性に影響を与えます。特に、電気的特性の安定性や耐食性の向上が求められます。不適切なめっき処理は、接触不良や腐食の原因となり、製品の寿命を縮める可能性があります。ノンシアン半光沢銀めっき液 ダインシルバー AG-PL30は、これらの課題に対応し、安定した品質のめっきを実現します。 【活用シーン】 ・電子機器基板 【導入の効果】 ・めっき液の取り扱い安さ向上

半導体・センサ・パッケージング分野では、微細化・高集積化の進展により、装置に求められる位置決め精度と動作の安定性は年々厳しさを増しています。特に、ダイボンディングやワイヤーボンディング、検査・測定工程においては、わずかな位置ズレや振動が、接合不良や検査誤判定の原因となり、歩留まり低下につながります。こうした工程では、高精度で再現性の高い直線動作を安定して行える駆動機構が不可欠です。HIWINの単軸リニアモーターステージは、滑らかな直線動作と高い位置決め再現性を兼ね備え、半導体・センサ製造工程における装置性能の安定化と品質向上に貢献します。 【活用シーン】 ・ダイボンディング工程でのチップ位置決め ・ワイヤーボンディング前後の高精度アライメント ・センサ素子・MEMSデバイスの位置決め・検査 ・パッケージ外観検査・寸法測定装置 【導入の効果】 ・微細工程での位置ズレ・ばらつき低減 ・繰返し精度の安定による歩留まり向上 ・高速かつ安定した動作によるタクトタイム短縮 ・装置の安定稼働による再調整・手直し工数の削減

半導体業界における高信頼性接合では、電気的・熱的な接続の安定性と、長期的な性能維持が求められます。 特に、微細化が進む半導体デバイスにおいては、わずかな接続不良が全体の信頼性に影響を与える可能性があります。 そのため、優れた導電性と低マイグレーション性を両立し、かつコストパフォーマンスに優れた材料の選定が重要となります。 TOYAL TecFiller TFMシリーズは、これらの課題に対し、銀めっき技術と安価なコア材の組み合わせにより、低コスト化と低マイグレーション化を両立し、高信頼性接合の実現に貢献します。 【活用シーン】 ・導電インキ、導電接着剤のフィラーとして ・半導体パッケージングにおける接合材 【導入の効果】 ・製品の低コスト化に貢献 ・信頼性の高い接合を実現 ・マイグレーションの低減

セキュリティ認証業界では、高度なセキュリティ要件を満たすために、信頼性の高いハードウェアとソフトウェアの連携が求められます。特に、生体認証や多要素認証などの分野では、不正アクセスを防止するための堅牢な設計と、改ざんを許さない製造プロセスが重要です。不適切な設計や製造は、セキュリティ脆弱性につながり、情報漏洩やなりすましなどのリスクを高める可能性があります。当社DMS/EMSサービスは、お客様のセキュリティ要件に合わせた設計・製造を行い、高いセキュリティレベルを確保します。 【活用シーン】 ・生体認証デバイス ・多要素認証システム ・セキュリティゲート 【導入の効果】 ・セキュリティ認証システムの信頼性向上 ・不正アクセスのリスク低減 ・製品の早期市場投入

半導体業界では、製品の信頼性と性能を維持するために、絶縁性の確保が重要です。特に、摺動部材や金型など、摩耗しやすい部分においては、絶縁性を損なわずに耐摩耗性を高めることが求められます。不適切な表面処理は、製品の性能劣化や故障につながる可能性があります。当社の無電解 Ni-P/PTFE 複合めっきは、耐摩耗性とすべり性に優れ、絶縁性を付与することで、半導体製品の信頼性向上に貢献します。 【活用シーン】 ・摺動部材 ・樹脂成形金型 ・ピストンのプランジャー 【導入の効果】 ・耐摩耗性の向上 ・すべり性の向上 ・絶縁性の確保 ・製品寿命の延長

半導体製造業界では、高精度な位置決めとクリーンな環境が不可欠です。特に、ウェーハや基板の搬送、精密な組み立て工程においては、微細な塵埃の発生や摩擦による位置ずれが、製品の品質を大きく左右します。従来のシリンダでは、摺動抵抗や発塵が課題となっていました。本製品は、エアベアリング技術により、ロッドとガイド間の非接触を実現し、摩擦抵抗をゼロに。さらに、クリーンルーム対応も可能で、半導体製造における厳格な要求に応えます。 【活用シーン】 ・ウェーハ搬送 ・精密研磨装置 ・半導体製造装置の位置決め 【導入の効果】 ・高精度な位置決めを実現 ・発塵を抑制し、製品の品質向上に貢献 ・クリーンルーム環境に対応

ドローン業界では、飛行中の障害物との衝突を回避し、安全な飛行を実現することが重要です。特に、狭い場所や視界の悪い場所での飛行においては、正確な衝突検知が不可欠です。不正確な検知は、ドローンの損傷や墜落につながる可能性があります。当社の半導体加速度センサは、±50 ～±2000 Gの広いレンジで、ドローンの衝突検知を可能にします。 【活用シーン】 ・ドローンの衝突回避システム ・障害物検知システム 【導入の効果】 ・衝突時の衝撃を正確に検知 ・ドローンの安全な飛行に貢献

半導体製造業界では、製造プロセスの効率化と品質向上のために、ウエハの搬送における自動化が求められています。特に、クリーンな環境下での正確な搬送は、製品の歩留まりに大きく影響します。HIWIN ウエハロードポートは、8インチ・12インチのFOUP/FOSBに対応し、Class 1のクリーン度を誇ることで、これらの課題を解決します。 【活用シーン】 ・リソグラフィ、エッジング、CVD、PVD、洗浄、検査、パッケージング工程でのウエハ搬送 【導入の効果】 ・自動化による生産効率の向上 ・クリーン環境の維持による歩留まり向上 ・安全性の確保

封止材などに利用する原料となるモノマーの品質安定は不可欠であり、不純物の混入は品質の低下につながります。当社のモノマー合成・精製技術は、副反応や高分子化を抑制し、異性体や未反応物などの不純物を除去することで、高品質なモノマーを提供することができます。 【活用シーン】 ・封止材など 【導入の効果】 ・製品の品質向上 ・顧客満足度の向上

パッケージングプロセスでは、多様な環境下での動作が求められ、可動部分の耐久性と精密な制御が重要です。 特に、温度変化の激しい環境や、高温・低温に耐える必要がある箇所では、エアシリンダの性能がパッケージング精度と寿命を左右します。 当社の高低温エアシリンダは、-60℃～200℃の温度範囲で使用できるため、過酷な環境下でも安定した動作を実現します。 【活用シーン】 ・パッケージング ・実装プロセス ・検査プロセス 【導入の効果】 ・幅広い温度範囲での動作保証 ・高耐久性によるメンテナンス頻度の低減 ・精密な位置決めと動作制御

半導体製造業界では、高品質な製品を安定的に供給するために、純水の水質管理が重要です。純水中の異物混入は、製品の歩留まり低下や品質問題を引き起こす可能性があります。KFシリーズ フロートスイッチは、純水タンク内の液面レベルを正確に監視し、異常を早期に検知することで、これらの課題に対応します。 【活用シーン】 * 純水製造装置 * 純水貯蔵タンク * 各種洗浄工程 【導入の効果】 * 液面レベルの正確な監視 * 異常検知による早期対応 * 製品品質の安定化

通信業界では、信号の安定性と信頼性が非常に重要です。車載部品は、過酷な環境下での使用に耐え、信号伝達の正確性を維持する必要があります。耐食性、耐摩耗性、導電性の高いめっき処理は、これらの要求を満たすために不可欠です。田代電化工業のめっき品は、車載部品の性能向上に貢献します。 【活用シーン】 ・車載用電子機器 ・通信機器 ・信号伝達部品 【導入の効果】 ・製品の耐久性向上 ・信号伝達の安定性向上 ・長期的な製品信頼性の確保

EVバッテリー業界、特に大容量化が進む製品においては、信頼性の高い電気的接続が求められます。バッテリーモジュールでは、大電流に対応するための太線やリボンを用いた確実なボンディングが、製品の性能維持と安全確保に不可欠です。不適切なボンディングは、発熱や性能低下、さらには安全上の問題につながる可能性があります。全自動太線ウェッジボンダーBJ955/BJ959/BJ985は、EVバッテリーモジュール向けに多数の実績を持ち、大容量化に対応する確実なボンディングを実現します。 【活用シーン】 ・EVバッテリーモジュール製造 ・大電流を必要とするパワーデバイス ・高信頼性が求められる車載アプリケーション 【導入の効果】 ・大容量バッテリーの安定した性能維持 ・製造プロセスの自動化による効率向上 ・製品の信頼性向上と安全性の確保

半導体・センサ・パッケージング工程では、微細化・高集積化の進展により、位置決め精度と動作の安定性が製品品質を大きく左右します。特に、チップ実装やワイヤボンディング、検査・アライメント工程においては、わずかな位置ズレや振動が不良や歩留まり低下の原因となります。当社のナノ精度位置決めステージは、高剛性構造と安定した直線動作により、微細工程に求められる高精度な位置決めを実現します。コンパクト設計で装置への組み込み性にも優れ、繰り返し精度が求められる半導体・センサ製造工程において、安定した生産と品質向上に貢献します。 【活用シーン】 ・半導体チップの位置決め・アライメント工程 ・センサ実装・パッケージング工程 ・ワイヤボンディング・ダイボンディング装置 ・微小部品の搬送・供給ステージ ・半導体・電子部品の検査・調整工程 【導入の効果】 ・微細実装・検査工程における位置ズレの低減 ・繰り返し動作の安定化による歩留まり向上 ・装置調整時間の短縮による生産効率向上 ・コンパクト化による装置設計自由度の向上 ・長時間稼働でも安定した品質再現性の確保

半導体製造の真空装置で、パッキンの取り扱いを新人に説明したい。装置の手順書や部品写真をもとに、研修教材を制作できます。 LinkStudioでは、取り付け位置や点検の流れなど、担当者が伝えている内容を伺います。実物の写真に補足を入れる方法や、関係する箇所を図解で見せる方法を一緒に整理します。 ご相談は無料です。装置の仕様や確認基準はお客様の資料を反映し、実機での指導に添える説明動画として仕上げます。

家電業界では、製品の小型化・高性能化に伴い、信頼性の高い精密な接合技術が求められています。特に、生産ラインにおける効率化とコスト削減は、競争力を維持する上で重要な課題です。不適切な接合は、製品の不良率増加や修理コストの増大につながる可能性があります。全自動太線ウェッジボンダーBJ955/BJ959/BJ985は、これらの課題に対応し、安定した高品質なボンディングを実現することで、生産性向上とコスト削減に貢献します。 【活用シーン】 ・小型家電の基板実装 ・高機能家電の部品接合 ・生産ラインの自動化による効率向上 ・多様な材料に対応した柔軟な生産 【導入の効果】 ・不良率の低減によるコスト削減 ・生産スピードの向上による納期短縮 ・作業者の負担軽減と生産性向上 ・幅広い製品ラインアップへの対応力強化

半導体製造業界では、高精度な位置決めとクリーンな環境が不可欠です。特に、ウェーハや基板の搬送、精密な組み立て工程においては、微細な塵埃の発生や摩擦による位置ずれが、製品の品質を大きく左右します。従来のシリンダでは、摺動抵抗や発塵が課題となっていました。本製品は、エアベアリング技術により、ロッドとガイド間の非接触を実現し、摩擦抵抗をゼロに。さらに、クリーンルーム対応も可能で、半導体製造における厳格な要求に応えます。 【活用シーン】 ・ウェーハ搬送 ・精密研磨装置 ・半導体製造装置の位置決め 【導入の効果】 ・高精度な位置決めを実現 ・発塵を抑制し、製品の品質向上に貢献 ・クリーンルーム環境に対応

半導体パッケージング業界では、微細な部品の精密な接合が求められます。特に、高密度化が進む中で、信頼性の高い溶接技術は製品の性能維持に不可欠です。不適切な溶接は、接続不良や製品寿命の低下につながる可能性があります。当社の全自動レーザー溶接機は、長年培ったボンドヘッド技術を応用し、溶接点ごとに高精度な制御と確実なレーザーフォーカスにより、スパッタやヒュームを抑えたクリーンな溶接を実現します。これにより、半導体パッケージングにおける高精度な接合ニーズに対応します。 【活用シーン】 ・半導体パワーモジュールの銅端子溶接 ・BEVバッテリーモジュールのセル・バスバー間アルミバスバー溶接 ・高密度実装基板の精密接合 【導入の効果】 ・スパッタ・ヒュームの低減によるクリーンな溶接環境 ・溶接点ごとの高精度な制御による信頼性向上 ・溶接ヘッドの柔軟な対応による段差・傾きへの対応 ・クランプ不要による工程効率化

半導体業界では、製品の信頼性を確保するために、接合部の圧力分布の正確な評価が不可欠です。特に、ウェーハやチップの接合工程においては、圧力の均一性が製品の性能と寿命を左右します。不適切な圧力分布は、接合不良や製品の早期故障につながる可能性があります。プレスケールステーションは、接合部の圧力分布を可視化することで、これらの課題を解決します。 【活用シーン】 ・ウェーハ接合工程における圧力評価 ・チップ実装工程における圧力分布の確認 ・接合不良の原因究明 【導入の効果】 ・接合品質の向上 ・不良率の低減 ・製品の信頼性向上

半導体業界では、製品の品質と生産効率の向上が求められます。特に、製造工程における微細なばらつきや不良は、歩留まりの低下に直結し、生産コストの増加や納期遅延の原因となります。これらの課題に対し、高精度な自動化設備の導入は、工程の安定化と不良率の低減に貢献します。天竜精機株式会社は、半導体後工程自動機をはじめとする自動化設備を通じて、お客様の歩留まり改善を支援いたします。 【活用シーン】 ・半導体後工程における組立・検査 ・生産ラインの省人化・省力化 ・品質安定化と不良率低減 【導入の効果】 ・歩留まりの向上による生産性向上 ・人為的ミスの削減による品質安定 ・生産コストの抑制

データセンター業界では、膨大なデータを処理する電気系統の信頼性と安定した信号伝送が求められます。特に、電流が流れるコネクタや端子部品においては、接触抵抗の低減が、通信品質の維持に不可欠です。不適切な表面処理は、接触不良による信号の減衰や機能不全につながる可能性があります。半光沢硫酸スズめっきDAINTINGOOD101は、幅広い作業条件で使用でき、信頼性の高い部品の製造をサポートします。 【活用シーン】 ・データセンター向けサーバー・通信機器の電気接点部品 ・信号伝送の安定性が求められる端子・コネクタ類 ・ラックめっき用 【導入の効果】 ・安定した均一なめっき外観が得られます。 ・はんだ濡れ性および耐食性に優れています。