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部品の共通化・標準化とは？課題と対策・製品を解説
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企画・設計DXにおける部品の共通化・標準化とは？
製造業における企画・設計プロセスにおいて、再利用可能な機能やモジュール（部品）を共通化・標準化し、デジタル技術（DX）を活用して効率化・高度化を図ること。これにより、開発期間の短縮、品質向上、コスト削減、属人化の解消を目指します。
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【航空宇宙向け】幾何公差 対称度 基本解説動画
航空宇宙業界において、製品の軽量化は、燃費効率の向上や性能向上に不可欠です。部品の設計段階で、幾何公差を適切に理解し、適用することは、軽量化と同時に製品の信頼性を確保するために重要です。対称度の理解不足は、部品の製造誤差を招き、最終的な製品の性能に悪影響を与える可能性があります。この動画では、幾何公差の一種である「対称度」の基本を解説しています。対称度の定義、使用例、図面上での使われ方、使用する際の注意点について解説しています。この動画を視聴することで、設計者は対称度を正しく理解し、設計に活かすことができるようになります。
【活用シーン】
・航空宇宙部品の設計
・製造工程における品質管理
・技術教育
【導入の効果】
・設計段階での誤りを減らす
・製造 工程での品質向上
・技術者の知識向上
【製造業DX】組込みCOMモジュール：aReady.COM
【aReady.COM】は、アプリケーションレディの組込みコンピューターモジュールで、コンピューター・オン・モジュール（COM）にメモリーや冷却ソリューションをインテグレーションし、ライセンスの付随する Ubuntu Pro や ctrlX OS などをプリインストールしコンフィグレーションした動作検証済みのすぐに使うことのできる製品で、組込みシステム開発を加速させるための、コンガテックの合理化されたソリューションです。 オプションのソフトウェア コンポーネントである、IoT接続とリモート管理のための aReady.IOT や、システム統合のための aReady.VT などを利用することにより、さらに開発工数を削減し市場投入までの時間が短縮され、迅速なエンベデッド アプリケーション開発を支援します。
キャビネット調達を効率化！ECAD-キャビスタ連携システム
電気設計CAD『ECAD DCX/ 』・『ECAD dio』で作成した穴加工図のデータを、日東工業のキャビネット穴加工Web発注システム『キャビスタ』にそのままアップロードできます。
これまでCAD上で穴加工指示をおこない、『キャビスタ』上でも穴加工指示をしていたお客様は、データ作成の重複作業が不要になります。
(1) キャビネットデータを、日東工業データ・ダウンロードサイト『N-TEC』からダウンロード
(ECADリンクより、ログインなしでダウンロード可能）
※ECAD 2023シリーズでは、新機能によりN-TECからの事前ダウンロードは不要です。
(2) ECADでキャビネット穴加工図作成・データ出力
■外形図作成
■加工可否判定
■外形図を基に穴加工図作成
■加工データ出力
(3) 日東工業キャビネット穴加工作図・Webオーダーシステム『キャビスタ』に、ECADで作成した穴加工データをアップロード
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
【製造業DX】COM-HPC：conga-HPC/mIQ-X
【conga-HPC/mIQ-X】は、Qualcomm Dragonwing IQ-X シリーズ プロセッサーを搭載した COM-HPC Mini モジュールで、 最大64 GBのLPDDR5Xメモリーを直付け実装可能です。最大12個の Oryonコアにより卓越した演算性能をクラス最高の電力効率で実現し、ローカル機械学習（ML）や大規模言語モデル（LLM）の実行を含むエッジAIアプリケーションは、Qualcomm Hexagon プロセッサーを搭載した専用NPUにより、最大45 TOPSのAI性能を実現します。また、DSPやQualcomm Spectra ISPを搭載しビデオや画像、音声データを超高効率で処理します。 内蔵の Qualcomm Adreno GPUは、最大3台のディスプレイと8K解像度をサポートします。 2つの 2.5 Gbイーサネット、最大16レーンのPCIe Gen3/Gen4、2つのUSB4、2つのUSB3.2 Gen2x1、8つのUSB2.0 を備えています。過酷な環境向けに -40℃～+85℃の産業用温度範囲をサポートします。
【製造業DX】COM Express：conga-TC1000r
【conga-TC1000r】は、インテル Core Ultra Series 3（Panther Lake-H）プロセッサーを搭載した堅牢版の COM Express Type 6 Compact モジュールです。 最大16コアのインテル パフォーマンス ハイブリッド設計による先進的なヘテロジニアス コア アーキテクチャーにより、個別のAIアクセラレーターを必要とせず、内蔵AIを最大限に活用することでローカル自然言語処理（NLP）や大規模言語モデル（LLM）の実行、画像分類、センサーフュージョン、自己位置推 定と環境地図作成の同時実行（SLAM）を可能にします。 アプリケーションレディの aReady.COM として、ライセンスが付随したOSやハイパーバイザー、ソフトウェア ビルディングブロックをあらかじめコンフィグレーションすることができます。インダストリアル オートメーションやロボティクス、スマートシティ、交通、ヘルスケア、POSなど、AIを活用したマーケットに最適です。
【製造業DX】COM Express：conga-TCRP1
【conga-TCRP1】は、AMD Ryzen AI Embedded P100シリーズを搭載した COM Express Type 6 Compactモジュールです。コンピューティングコアは、パフォーマンス重視のZen5と、エネルギー効率の高いZen5cを組み合わせており、消費電力を極めて低く抑えつつ、ハイパフォーマンスを実 現します。最大4台の４KディスプレイをサポートするRadeon RDNA 3.5 GPUに加え、XDNA2 NPUが最大50 TOPSのAIパフォーマンスを提供します。これにより、クラウド接続やディスクリートのアクセラレーターを必要とせずに、大規模言語モデル（LLM）のリアルタイム処理をローカルで実行することができます。コンフィグレーション可能なTDPは、最小でわずか15Wのため、パッシブ冷却方式の完全密閉型設計の開発を可能にし、-40～+85℃の産業用温度範囲をサポートしているため、SWaP-C要件（サイズ、重量、消費電力、コスト）の厳しいアプリケーションや、堅牢なハンドヘルドデバイス、衛生的な医療用PC、そして過酷な環境で使用されるミッションクリティカルなデバイスに最適です。
【製造業DX】COM Express：conga-TCR8
【conga-TCR8】は、AMD Ryzen Embedded 8000 プロセッサーシリーズを搭載した COM Express Compact Type 6 モジュールです。プロセッサーは4種類（6 または 8コア）から選択でき、最大 8個の Zen 4 コアと、AMD Radeon RDNA 3 グラフィックス、AMD XDNA NPUを内蔵し、2つの SO-DIMM ソケットにより最大 128GB のDDR5 RAM（最高 5600 MT/s 、ECCはオプション）を実装することができ、オプションでオンボード NVMe SSD を搭載可能です。TDPは 15～54W とスケーラブルで既存製品のアップグレードにも適しています。AI推論向けに最大で 39TOPSの性能を提供し、最新のAIとグラフィックスを組み合わせた、高いコンピューティングパワーを必要とする大量生産で価格に厳しい、エッジにおける AIアプリケーションに最適です。適用分野はメディカルイメージングや試験＆計測、AIを使ったPOS、ハイエンドのゲーミングなどです。
【製造業DX】COM Express：conga-MC1000
【conga-MC1000】は、インテル Core Ultra Series 3（Panther Lake-H）プロセッサーを搭載した COM Express Mini モジュールです。 最大16コアのインテル パフォーマンス ハイブリッド設計による先進的なヘテロジニアス コア アーキテクチャーにより、個別のAIアクセラレーターを必要とせず、内蔵AIを最大限に活用することでローカル自然言語処理（NLP）や大規模言語モデル（LLM）の実行、画像分類、センサーフュージョン、自己位置推定と環境地図作成 の同時実行（SLAM）を可能にします。 アプリケーションレディの aReady.COM として、ライセンスが付随したOSやハイパーバイザー、ソフトウェア ビルディングブロックをあらかじめコンフィグレーションすることができます。インダストリアル オートメーションやロボティクス、スマートシティ、交通、ヘルスケア、POSなど、AIを活用したマーケットに最適です。
【製造業DX】COM-HPC：conga-HPC/mPTL
【conga-HPC/mPTL】は、インテル Core Ultra Series 3（Panther Lake-H）プロセッサーを搭載した COM-HPC Mini モジュールです。 最大16コアのインテル パフォーマンス ハイブリッド設計による先進的なヘテロジニアス コア アーキテクチャーにより、個別のAIアクセラレーターを必要とせず、内蔵AIを最大限に活用することでローカル自然言語処理（NLP）や大規模言語モデル（LLM）の実行、画像分類、センサーフュージョン、自己位置推定と環境地図作成の同時実行（SLAM）を可能にします。 アプリケーションレディの aReady.COM として、ライセンスが付随したOSやハイパーバイザー、ソフトウェア ビルディングブロックをあらかじめコンフィグレーションすることができます。インダストリアル オートメーションやロボティクス、スマートシティ、交通、ヘルスケア、POSなど、AIを活用したマーケットに最適です。
【製造業DX】COM Express：conga-TC300
【conga-TC300】は、インテル Core Series 3（Wildcat Lake）プロセッサーを搭載した COM Express Type 6 Compact 組込みコンピューターモジュールです。2つのパフォーマンスコア（Pコア）と4つの低電力効率コア（LP Eコア）により最高5 TOPS の性能を実現します。 また、専用NPU により最高18 TOPS、最大2つのXe3グラフィックス コアにより最高18 TOPS の性能を発揮し、合計で最高41 TOPS のAIパフォーマンスを利用することができます。 最大64 GB の DDRメモリー（最 高 6400 MT/s）を搭載し、オプションでインバンドエラー訂正コード（IBECC）に対応します。 また、最大512 GB のオンボード UFS 3.1ストレージもオプションで利用可能です。 TDPは 12W～28W（ベースTDPは15W）です。
【製造業DX】COM-HPC：conga-aCOM/cRLP
【conga-aCOM/cRLP】は、aReady.COM 製品群のひとつで第13世代 インテル Core プロセッサーを搭載した conga-HPC/cRLP-i5-1340PE モジュールをベースに、ハイパーバイザーとオペレーティング システムをプリインストールしたアプリケーションレディの COM-HPC Client Size A モジュールです。2つのコンフィグレーション済み仮想マシンを実装し、2つのコア上でリアルタイム Linux OSを、10個のコア上で Ubuntu Pro を実行するよう、あらかじめコ ンフィグレーションされており、さらにヒートパイプ付きアクティブ冷却ソリューションも付属しているため、すぐにアプリケーション開発が始められます。最新テクノロジーの人工知能（AI）や IoT 接続、セキュリティなどの実装と利用を簡素化します。
【製造業DX】COM Express：conga-TC675r
【製造業DX】COM Express：conga-TC750
【conga-TC750】は、インテル Core Ultra プロセッサー（コードネーム: Arrow Lake）を搭載した COM Express Type 6 Compact（95 x 95 mm）モジュールです。パフォーマンス ハイブリッドアーキテクチャーをベースとしたプロセッサーは5種類から選択でき、最大16コアで22スレッドに対応します。2つの SO-DIMM ソケットにより最大 128GB のDDR5 RAM（最高 6,400 MT/s 、インバンドECC付き）を実装することがでます。XMX シストリック アレイと最大128個のEUを備えた最先端 の インテル Arc グラフィックスを内蔵し、NPUとCPU組み合わせることで、99 TOPSを実現します。 ctrlX OS や Ubuntu、RT-Linux などライセンスの付随するオペレーティング システムをプリインストールし、アプリケーションレディの aReady.COM製品としても提供することができます。
【製造業DX】COM-HPC：conga-HPC/cRLP
しくみづくり支援サービス
【製造業DX】SMARC：conga-STDA4
TRIZ（発明的問題解決理論）
『TRIZ』とは、ロシア人のアルトシューラー氏が1946年にその土台を
作り上げた方法「発明的問題解決法」として呼ばれており、過去の偉大な
発明をした事例とその思考を分析していくことで共通点を抽出し、体系づけたものです。
新商品に適用するシステム案出しや、技術開発段階における案出し、
現状商品のコストダウン案出しなどに導入いただけます。
「革新的開発プロセスの構築」「革新的利益確保体制の構築」を
実現するために、ぜひ一度ご検討ください。
【導入後の状態】
■豊富なアイデア出しができ、他社に対して技術的に先行している
■世界中の有効な技術を活用したアイデア出しの仕事のやり方構築
■特許の出願件数UP
■独自の技術蓄積
■独自性のある商品の開発
※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
【製造業DX】COM-HPC：conga-HPC/cPTL
【conga-HPC/cPTL】は、インテル Core Ultra Series 3（Panther Lake-H）プロセッサーを搭載した COM-HPC Client Size A モジュールです。 最大16コアのインテル パフォーマンス ハイブリッド設計による先進的なヘテロジニアス コア アーキテクチャーにより、個別のAIアクセラレーターを必要とせず、内蔵AIを最大限に活用することでローカル自然言語処理（NLP）や大規模言語モデル（LLM）の実行、画像分類、センサーフュージョン、自己位置推定と環境地図作成の同時実行（SLAM）を可能にします。 アプリケーションレディの aReady.COM として、ライセンスが付随したOSやハイパーバイザー、ソフトウェア ビルディングブロックをあらかじめコンフィグレーションすることができます。インダストリアル オートメーションやロボティクス、スマートシ ティ、交通、ヘルスケア、POSなど、AIを活用したマーケットに最適です。
【製造業DX】COM-HPC：conga-HPC/mRLP
【conga-HPC/mRLP】は、第13世代 インテル Core （Raptor Lake-P）プロセッサーを搭載した、COM-HPC Mini Size (95 x 70 mm) モジュールです。ハイブリッドアーキテクチャーを搭載した新しいプロセッサーは7種類（5〜14コア）から選択でき、最大64GBのDDR5メモリ（6400MT/s）を直付け実装しています。-40℃〜+85℃の産業用温度範囲オプションも用意されています。
【特徴】
■ スモール・フォーム・ファクター （クレジットカードサイズ95 x 70 mm）でハイパフォーマンス
■ ハイスピードインターフェースをサポート (USB4, Tunderbolt, 10Gbit Ethernet, PCIe Gen4/5)
■産業向け -40℃〜+85℃ 産業用動 作温度オプション
■振動や衝撃に対して高い耐久性
【製造業DX】COM Express：conga-TC1000
【conga-TC1000】は、インテル Core Ultra Series 3（Panther Lake-H）プロセッサーを搭載した COM Express Type 6 Compact モジュールです。 最大16コアのインテル パフォーマンス ハイブリッド設計による先進的なヘテロジニアス コア アーキテクチャーにより、個別のAIアクセラレーターを必要とせず、内蔵AIを最大限に活用することでローカル自然言語処理（NLP）や大規模言語モデル（LLM）の実行、画像分類、センサーフュージョン、自己位置推定と環境地 図作成の同時実行（SLAM）を可能にします。 アプリケーションレディの aReady.COM として、ライセンスが付随したOSやハイパーバイザー、ソフトウェア ビルディングブロックをあらかじめコンフィグレーションすることができます。インダストリアル オートメーションやロボティクス、スマートシティ、交通、ヘルスケア、POSなど、AIを活用したマーケットに最適です。
【小冊子】“稼ぐ力”を増やす！『中小製造業改革、はじめの一歩』
“稼ぐ力”を増やしたい企業に贈る中小製造業向け「製造業改革、はじめの一歩」は、日本の製造業の課題を解決するための情報が掲載された小冊子です。
人材不足や営業スキルの偏り、部門間の障壁など、製造業にありがちな多くの課題を既成概念のひとつととらえ、特に中小企業ではその「カイゼン」活動が重要視されています。
社内の情報流通量が5％増えると、会社が劇的 に変わるというデータもあり、単に製品力や営業力だけでは競争優位性をつけることはできず、社内コミュニケーションや顧客や社員間の距離をいかに縮めるかによって、会社全体のボトムアップの必要性を本資料では示唆しています。
【掲載内容の一部を紹介】
■部門間の障壁を感じていませんか？
■既成概念に潜む多くの課題について
■問題解決の最短コースとは？
■クラウド型情報循環プラットフォーム
■お客様導入事例紹介 等
社内情報の循環で製造業はこんなに強くなる。
現状の課題から中小企業に“稼ぐ力”を教授します。是非多くのヒントを発見ください！
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【製造業DX】COM Express：conga-TC700
【conga-TC700】は、インテル Core Ultra（Meteor Lake）プロセッサーを搭載した、COM Express Compact Type 6 (95 x 95 mm) モジュールです。パフォーマンス ハイブリッド アーキテクチャーを採用したプロセッサーは4種類（12〜16コア）から選択でき、最大6つの P-core と 8つの E-core、2つの低電力 E-core により最大22スレッドをサポートします。2つのSO-DIMMソケットにより最大 96 GB の DDR5メモリー（最高 5,600 MT/s）を実装することができ、インバンド ECC をサポートします。最大8個の Xe コアを備えたインテル Arc グラフィックスと、NPU アクセラレーターのインテル AI Boost を内蔵し、機械学習アルゴリズムと AI 推論を効率的に実行します。
【製造業DX】COM-HPC：conga-HPC/cRLS
【製造業DX】SMARC：conga-SA8
【conga-SA8】は、Intel Atom プロセッサー（x7000RE シリーズ）、インテル Core i3、および最新の インテル Core 3 プロセッサーを搭載した産業グレードの SMARCモジュールです。 最大 8コアで、最大 16 GB の直付け LPDDR5 を実装し、RTS ハイパーバイザーによる仮 想化に対応しています。
新しくインテグレートされた AI機能により、 最適化されたインテル AVX2 や、インテル VNNI 命令セットを使ってディープラーニング推論の処理を加速します。Wi-Fi 6E をサポートし、 Wi-Fi 5 の製品と比較して、混雑した環境や過負荷の状況においても、ほぼ 3倍のデータレートとより安定した接続性を提供します。 また、Wi-Fi 経由の TSN をサポートしているため、プライベート 5G ネットワーキングや新しいイーサネットケーブルに代わる、費用対効果の高い選択肢が提供されます。産業用途向けに設計されており、-40℃〜+85℃の産業用温度範囲オプションも用意されています。
【製造業DX】COM-HPC：conga-HPC/cBLS
【conga-HPC/cBLS】は、インテル Core プロセッサー（Series 2） （コードネーム: Bartlett Lake）を搭載した COM-HPC Client Size C（120x160 mm）モジュールです。パフォーマンス ハイブリッドアーキテクチャーをベースとしたプロセッサーは、最大16個の高効率コア（E-core）と最大8個のパフォーマンスコア（P-core）を備え、最大で32スレッドに対応します。4つの SO-DIMM ソケットにより最大 128GB のDDR5 RAM（最高 4,000 MT/s 、ECCはオプション）を実装することがでます。ctrlX OS や Ubuntu、RT-Linux などライセンスの付随するオペレーティング システムをプリインストールし、アプリケーションレディの aReady.COM製品としても提供できます。ターゲット アプリケーションは、メディカル イメージングや試験＆計測、テレコミュニケーションおよびネットワーク、小売業、エネルギー分野、銀行業務、交通をモニターする監視カメラや、光学検査などの自動化アプリケーションなどです。
【製造業DX】COM-HPC：conga-aCOM/mRLP
【conga-aCOM/mRLP】は、aReady.COM 製品群のひとつで第13世代 インテル Core プロセッサーを搭載した conga-HPC/mRLP-i5-1345URE モジュールをベースに、ハイパーバイザーとオペレーティング システムをインストールしたアプリケーションレディの COM-HPC Mini Size モジュールです。2つのコンフィグレーション済み仮想マシンを実装し、1つのコア上でリアルタイム Linux OSを、9個のコア上で Ubuntu Pro を実行するよう、あらかじめコンフィグレーションされて おり、さらにヒートパイプ付きアクティブ冷却ソリューションも付属しているため、すぐにアプリケーション開発が始められます。最新テクノロジーの人工知能（AI）や IoT 接続、セキュリティなどの実装と利用を簡素化します。
【製造業DX】COM Express：conga-TC675
【製造業DX】SMARC：conga-SMX95
【conga-SMX95】は、NXP i.MX 95プロセッサーを搭載した SMARC 2.1 モジュールです。最大6コアの Arm Cortex-A55 と、eIQ Neutron NPU、EdgeLock セキュア・エンクレーブを内蔵しています。最大16GBのオンボード LPDDR5（最高6400 MT/s、インライン ECC 付き）を搭載し、TSNに対応する 2つのギガビット Ethernetや、DisplayPort、 LVDSディスプレイ インターフェース、カメラ用に 2つの MIPI-CSI を提供します。-40℃～+85℃ の産業用温度範囲に対応したバージョンもあります。適用アプリケーションとしては、工業生産、マシンビジョンと目視検査、堅牢な HMI、3D プリンター、AMR や AGVのロボット コントローラー、医療用画像処理システム、患者モニタリング システムなどのほか、バスや飛行機の座席モニター、輸送における車両管理、建設および農業などです。
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企画・設計DXにおける部品の共通化・標準化
企画・設計DXにおける部品の共通化・標準化とは？
製造業における企画・設計プロセスにおいて、再利用可能な機能やモジュール（部品）を共通化・標準化し、デジタル技術（DX）を活用して効率化・高度化を図ること。これにより、開発期間の短縮、品質向上、コスト削減、属人化の解消を目指します。
課題
設計資産のサイロ化と非効率な再利用
各プロジェクトで個別に設計が行われ、過去の設計資産が活用されにくく、類似機能の重複開発が発生している。
標準化されたインターフェースの欠如
異なるシステムやツール間でデータ連携や機能統合を行う際の標準的なインターフェースが定義されておらず、連携コストが高い。
属人的なノウハウと知識の継承問題
特定の担当者に依存した設計ノウハウが多く、担当者の異動や退職により知識が失われ、後任者の育成に時間がかかる。
変化への対応力の低下
標準化されていない部品構成のため、市場の変化や技術革新への迅速な対応が難しく、製品ライフサイクルの短縮に対応できない。
対策
共通部品ライブラリの構築と管理
再利用可能な設計要素やモジュールを体系的に整理し、一元管理するライブラリを構築・運用する。
標準化されたAPI連携基盤の導入
システム間やツール間のデータ連携を容易にするための標準API仕様を定義し、連携基盤を整備する。
設計プロセスとツールの標準化
共通の設計手法やツールチェーンを導入し、設計者のスキルレベルに関わらず一定品質を担保できるプロセスを確立する。
デジタルツインを活用したシミュレーション
共通化された部品を用いてデジタルツインを構築し、設計段階での性能評価や検証を効率化・高度化する。
対策に役立つ製品例
モジュラー設計支援システム
再利用可能な設計モジュールを定義・管理し、それらを組み合わせて製品を効率的に設計できる環境を提供する。
API管理・連携サービス
システム間のデータ連携を標準化されたAPIを通じて容易にし、異なるシステム間の相互 運用性を高める。
デジタルエンジニアリング基盤
設計、シミュレーション、解析などのエンジニアリングプロセス全体をデジタル化し、共通のデータ基盤上で連携・管理する。
構成管理・バージョン管理システム
設計部品やドキュメントの変更履歴を管理し、最新版の特定や過去バージョンへの復元を容易にする。
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