品質保証体制の構築とは？課題と対策・製品を解説

当社で製作した、材質がMIRO2の「カメラ部品」の事例を
ご紹介いたします。

厚板はt＝0.2～0.3で、サイズはL＝10.0mm～35.0mm。
ロットは1000個/月～です。

金型製作(順送)、プレス加工、最終検査を実施します。
ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。

【事例概要(一部)】
■材質：MIRO2
■厚板：t＝0.2～0.3
■サイズ：L＝10.0mm～35.0mm
■ロット：1000個/月～

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

近年、『防湿』『防錆』『マイグレーション防止』などの信頼性の向上を目的として、
電子基板・電子部品への保護コーティング（コンフォーマルコーティング）を希望されるお客様が非常に多くなってきております。

一方、生産者側としては
〇これまでコーティング加工をした経験が無い。
〇急に仕様を言われてもコーティングするための設備が無い。
〇設備投資するだけの十分な数量が見込めない。
などのお困りごとが多く見受けられます。

そこで野田スクリーン化成品事業部ではこのようなお客様のお困りごとを解決するために、
弊社製品（フッ素コーティング剤）を用いた試作品・少量産品を対象としたコーティング加工サービスをご提供しております。

当社では、半導体業界をはじめ、自動車・車載用や電子機器・電気機器、
光学機器などの機器・装置といった最先端技術分野向けの精密プレス加工品の
製作を行っています。

こういった分野では常に技術革新が求められており、精密プレス加工品の
高精度化は必須です。そのため、如何に品質を向上させて価値を高めるかは
重要なテーマです。

また、半導体向けの精密プレス加工品では挿入性や密着性、接着性など『精度』
以外の要素も改善しなければなりません。

当社では、使用用途や使用環境まで加味することで、最適な品質を実現する
提案を行っています。

【事例】
■抜きカス浮き防止のための抜き形状変更
■基板挿入型端子の挿入性向上
■はんだ接合における接着力向上
■プレス加工でのダレ面縮小によるフラット面の最大化

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。