品質保証体制の構築とは？課題と対策・製品を解説

カメラ業界では、高画質化、小型化に伴い、内部の電子部品の信頼性が重要になっています。特に、微弱電流を扱う部分や、高密度実装が求められる箇所においては、安定した電気的接続が不可欠です。接触不良は、製品の性能低下や故障につながる可能性があります。当社の微細プレス加工は、接点形状をドーム状にすることで、低接触圧下での安定化を実現し、カメラの高機能化に貢献します。 【活用シーン】 ・微弱電流を扱う精密センサー ・高密度実装が求められる箇所 【導入の効果】 ・低接触圧下における導通信頼性の向上 ・製品の長寿命化と省電力設計への貢献

セキュリティシステム業界では、システムの安定稼働と長期的な信頼性が最重要課題です。特に、誤作動や故障は、情報漏洩やシステム停止といった重大な事態を引き起こす可能性があります。当社の超小物および接点部品は、高精度な金型技術によって製造され、厳しい環境下でも安定した性能を発揮します。これにより、セキュリティシステムの信頼性向上に貢献します。 【活用シーン】 ・監視カメラ ・入退室管理システム ・セキュリティゲート ・各種センサー 【導入の効果】 ・システムの誤作動リスク低減 ・長期的な安定稼働の実現 ・メンテナンスコストの削減 ・顧客からの信頼獲得

近年、『防湿』『防錆』『マイグレーション防止』などの信頼性の向上を目的として、 電子基板・電子部品への保護コーティング（コンフォーマルコーティング）を希望されるお客様が非常に多くなってきております。 一方、生産者側としては 〇これまでコーティング加工をした経験が無い。 〇急に仕様を言われてもコーティングするための設備が無い。 〇設備投資するだけの十分な数量が見込めない。 などのお困りごとが多く見受けられます。 そこで野田スクリーン化成品事業部ではこのようなお客様のお困りごとを解決するために、 弊社製品（フッ素コーティング剤）を用いた試作品・少量産品を対象としたコーティング加工サービスをご提供しております。

当社で製作した、材質がMIRO2の「カメラ部品」の事例を ご紹介いたします。 厚板はt＝0.2～0.3で、サイズはL＝10.0mm～35.0mm。 ロットは1000個/月～です。 金型製作(順送)、プレス加工、最終検査を実施します。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【事例概要(一部)】 ■材質：MIRO2 ■厚板：t＝0.2～0.3 ■サイズ：L＝10.0mm～35.0mm ■ロット：1000個/月～ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社では、半導体業界をはじめ、自動車・車載用や電子機器・電気機器、 光学機器などの機器・装置といった最先端技術分野向けの精密プレス加工品の 製作を行っています。 こういった分野では常に技術革新が求められており、精密プレス加工品の 高精度化は必須です。そのため、如何に品質を向上させて価値を高めるかは 重要なテーマです。 また、半導体向けの精密プレス加工品では挿入性や密着性、接着性など『精度』 以外の要素も改善しなければなりません。 当社では、使用用途や使用環境まで加味することで、最適な品質を実現する 提案を行っています。 【事例】 ■抜きカス浮き防止のための抜き形状変更 ■基板挿入型端子の挿入性向上 ■はんだ接合における接着力向上 ■プレス加工でのダレ面縮小によるフラット面の最大化 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。