加工位置の自動補正とは？課題と対策・製品を解説

電子部品業界の基板検査や部品検査では、高い位置決め精度と高速なスキャン動作が求められます。特に、微細化が進む電子部品の検査においては、安定した繰り返し精度と滑らかな走行性能が、検査品質や処理能力に大きく影響します。

PIglide IS A-311 は、エアベアリングによる非接触支持とリニアモータ駆動を採用した高精度XYステージです。機械的摩耗やスティックスリップを排除することで、高速かつ滑らかなスキャン動作を実現し、基板検査やウェハ検査における検査時間の短縮と精度の安定化に貢献します。

【活用シーン】
・基板検査
・ウェハ検査・電子部品検査
・レーザー加工・マーキング工程

【導入の効果】
・高速スキャンによる検査時間の短縮
・安定した位置決めによる検査精度の向上
・検査プロセスの効率化・再現性向上

レーザー加工業界では、高品質な切断を実現するために、ワークの位置決め精度が重要です。特に、微細加工や高精度な切断が求められる場合、位置決め誤差は製品の品質に直接影響します。A-143 小型リニアエアベアリングステージは、±0.2 µmの位置精度により、レーザー加工における位置決め精度を格段に向上させ、高品質な切断を可能にします。

【活用シーン】
・レーザーカッター
・レーザーマーキング


【導入の効果】
・高精度な切断による製品品質の向上
・歩留まりの向上
・加工時間の短縮

レーザー微細加工では、わずかな位置ズレや姿勢誤差が加工品質を大きく左右します。
H-815 ヘキサポッドは、6軸同時制御によるサブミクロン精度の位置決めと高い再現性により、
加工点・焦点位置・ワーク姿勢を常に最適な状態に保持。安定した加工品質を実現します。

【活用シーン】
・加工ばらつきの低減
・半導体製造装置への組み込み
・高精度な検査工程

【導入の効果】
・製造プロセスの安定化
・微細パターンの再現性向上
・24時間365日の安定稼働