熱影響の最小化とは？課題と対策・製品を解説

電子部品業界の微細加工においては、精密な洗浄と母材へのダメージ低減が求められます。特に、デリケートな電子部品の製造プロセスでは、微細な汚れや残留物を非接触で除去し、製品の品質を維持することが重要です。従来の洗浄方法では、母材を傷つけたり、薬品による残留物の問題が生じる可能性がありました。当社の小型・軽量レーザークリーナー「CLMシリーズ」は、非接触での洗浄を可能にし、母材へのダメージを抑えながら、精密な汚れ除去を実現します。 【活用シーン】 ・電子部品の製造ラインにおける部分洗浄 ・デリケートな基板の表面処理 ・微細な異物除去 ・精密機器のメンテナンス 【導入の効果】 ・母材へのダメージを低減し、製品品質を向上 ・薬品やブラストを使用しないクリーンなプロセス ・狭所や高所など、取り回しが難しい場所での作業効率向上 ・設備の長寿命化に貢献

ブラストによる「微粉末（ファインパウダー）加工」とは、微細な粒子を 高速で飛ばすミクロン単位の緻密な加工のことです。 基板表面の粗化、彫込み、レーザー加工後のドロス・スミア除去に強力な 効果を発揮。 工業用途で使用されるブラスト用ドライフィルムは、液晶および 有機EL ディスプレイ、シリコンウエハーなどに応用されています。 【使用研削材】 ■アルミナ ■ガラスビーズ ■炭化ケイ素 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

小型イオンビームエッチング装置は、DCイオンソースを使用し、基板回転冷却シングルステージを搭載したイオンビームエッチング（IBE）装置です。 微細加工、金属及び磁性体材料もエッチング可能です。 【特長】 ○Au, Pt, 磁性材等を容易にエッチング ○テーパー加工が容易 ○基板表面温度 ８０℃以下での処理が可能 ○有毒ガスを使用しないため、排ガス処理不要 ○エンドポイントディテクター搭載可能 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

【微細　コバルト酸リチウム　厚み：15μｍ　リチウムイオン電池】 【材質】 コバルト酸リチウム 【業界・使用用途】 リチウムイオン電池 【材寸】 厚さ15ミクロン 径　φ１～５mm 【加工】 超短パルスレーザー加工 【特徴】 こちらの製品は、コバルト酸リチウムを超短パルスレーザーで高品質にカッティングしました。 リチウムイオン電池の陽極材料でもバリが発生せずする事が出来ます。 本製品は超短パルスレーザーを用いたので、物理的ダメージ・熱影響が非常に抑えられるためバリの少ない、微細加工が実現出来ました。 株式会社光機械製作所 ■HIKARI LASER LAB. 〒277-0882　千葉県柏市柏の葉5丁目4の6 東葛テクノプラザ 511号室 Tel. 0471-70-4866 Fax. 0471-70-4866 E-mail：info@hikarikikai.co.jp HP：https://www.hikarikikai.co.jp/

『レーザーバリ取り装置』は、各半導体素子製品での余分な黒樹脂部を 除去する目的の装置です。 金属部からの樹脂除去や製品間の切離し、製品部の樹脂ゲート除去などが 可能です。 SOP系マトリックスをはじめ、パワーモジュール系やTO-220/TO-3P系などの 製品に対応しております。 【特長】 ■各半導体素子製品での余分な黒樹脂部を除去 ■金属部からの樹脂除去や製品間の切離しなどが可能 ■SOP系マトリックスなどの製品に対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

小型ウォータージェットカッターWAZERのラインナップに、 新たに高出力・高生産性を実現した「WAZER PRO」が新登場。 産業用ウォータージェットカッターとは違い、導入費用を約10分の1に抑えられる製品です。 【こんな方におすすめです】 ■試験片やテストピース/試作、小ロット生産で活用したい方 ■コストを抑えてウォータージェット加工を導入したい方 ■研究開発（R&D）や教育機関、Fab施設など、コンパクト&静音設計の加工機を導入したい方 ■すべてのエンジニア、デザイナー、アーティスト 【カットできる材料】 ■金属（スチール、アルミニウム、チタンなど） ■CFRP（カーボンファイバー）などの複合材料 ■セラミック、大理石、花崗岩などのタイル ■アートや工業用途のガラス ■プラスチック、ゴム、発泡体などの軟質材料 詳細は、PDF資料をDLいただくか直接お問合せ下さい。 ■製品カタログ ■よくわかるガイドブック ■業界別の活用事例 オフィシャルWEBからの無料相談お申込で、資料２点を無料進呈中 ■ 素材別カット時間早見表の冊子 ■スペック比較表

【微細加工　トリミング　ミクロン台　ポリイミド】 【材質】 ポリイミド 【業界・使用用途】 半導体 電子部品 【材寸】 板厚：25μm 残し：10μm 【加工】 超短パルスレーザー加工 【特徴】 こちらの製品は、材質がポリイミドになります。 素材が厚さ25μmのポリイミドに、トリミング加工を実施しました。 残し幅10μmです。 本製品は超短パルスレーザーを用いたので、物理的ダメージ・熱影響が非常に抑えられるためバリの少ない、微細加工が実現出来ました。 ◆難削材・難削形状素材の微細加工 ◆自動車部品、医療機器部品、電子部品、半導体部品 ◆試作・開発案件 はお任せ下さい。 加工～設備化まで引き受けます。 株式会社光機械製作所 ■HIKARI LASER LAB. 〒277-0882　千葉県柏市柏の葉5丁目4の6 東葛テクノプラザ 511号室 Tel. 0471-70-4866 Fax. 0471-70-4866 E-mail：info@hikarikikai.co.jp HP：https://www.hikarikikai.co.jp/

株式会社テクニスコより、「クロスエッジ微細加工【マイクロチャンネルクーラー】」のご案内です。

『PRELAS-1212AJ』は、高精度を実現する高剛性フレーム構造により、超精密加工に対応できるマシンです。 超高輝度シングルモードファイバーレーザ発振器を搭載。 これにより、極細かつ高エネルギー密度なビームを作り出すことに成功しました。 また、銅・真鍮・アルミなどの高反射材および、めっき材などの難加工材の加工が行えます。 【特長】 ■高品質ビームで極細カーフを形成 ■ファイバーレーザ搭載で高反射材・難加工材を加工 ■位置決め精度±5μmを実現する駆動システム ■スマートフォン感覚で使える「AMNC 3i」を搭載