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バリの発生抑制とは?課題と対策・製品を解説

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切削加工におけるバリの発生抑制とは?
切削加工において、加工後に材料の端面に発生する不要な突起物(バリ)を最小限に抑える技術や手法のことです。バリは製品の精度低下、組み立て不良、安全性への影響などを引き起こすため、その発生抑制は微細・精密加工において極めて重要です。
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【電子機器向け】バリの発生メカニズムと対策
【半導体製造向けバリ取り】プレート交換で多様なワーク材質に対応
【半導体製造向け】バリ取り工具 i-TOOL ブライト900
半導体製造の現場では、微細な部品の加工や組み立てにおいて、高い清浄度が求められます。異物の混入は製品の不良に直結するため、バリ取り作業においても、加工面の清浄度を損なわないことが重要です。また、精密な作業が求められるため、工具の目詰まりは作業効率の低下や、加工面の損傷につながる可能性があります。バリ取り工具 i-TOOL ブライト900 クラフトタイプは、切削粉の剥離性に優れ、ヤスリが目詰まりしにくいため、シャープな切れ味が持続し、清浄度を維持しながら効率的な作業をサポートします。
【活用シーン】
・半導体製造装置の部品加工
・精密機器の組み立て前のバリ取り
・クリーンルーム内での作業
【導入の効果】
・加工面の清浄度維持に貢献
・目詰まりしにくく、作業効率の向上
・シャープな切れ味による精密 なバリ取り
【電子機器向け】バリ取り工具 ブライト900 クラフトタイプ
電子機器業界では、製品の小型化に伴い、精密な部品加工とバリ取りが求められます。特に、微細な部品の組み立てや機能性を損なわないためには、正確かつ効率的なバリ取り作業が不可欠です。不十分なバリ取りは、接触不良やショートの原因となり、製品の信頼性低下につながる可能性があります。バリ取り工具 i-TOOL ブライト900 クラフトタイプは、目詰まりしにくくシャープな切れ味が持続するため、精密な作業でもストレスなく、安定した品質を実現します。
【活用シーン】
・電子部品の端面処理
・基板の切断面のバリ取り
・コネクタ部分の仕上げ
・小型筐体の加工
【導入の効果】
・作業効率の向上
・製品の信頼性向上
・不良率の低減
電子部材(積層板)【樹脂・フィルム穴加工事例】
スピーカー・カメラ 穴加工【成形品への穴加工事例】
ステンレス鋼のスマホ用カメラモジュール部品 超極細抜き加工事例
【スマホ用カメラモジュール部品 加工事例(写真あり)】
・ソリ5μm以下
・エッチングからの切り替え
・径公差±5μm
・変形防止のプレスインライン自動整列梱包
材質:ステンレス鋼
材厚:0.05mm
使用用途:カメラモジュール部品(スマートフォン)
ミスズ工業の精密部品事業では、腕時計の部品製造で培った超小型・薄物部品のプレス加工(金属・非金属)の技術を活かし、従来プレスでは不可能 とされたきた微細かつ複雑な形状抜き、曲げ、絞り処理を行います。金型の設計・製作からプレス加工、表面処理に至る自社一貫製造体制により、顧客からのミクロンオーダーの形状、精度を実現させ、多様なニーズにお応えします。
※詳細は直接お問い合わせ下さい。
【加工事例】基板マガジンレール 樹脂加工







