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超音波洗浄の統合とは？課題と対策・製品を解説
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超音波加工における超音波洗浄の統合とは？
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■リフトオフ・有機剥離プロセスで豊富な導入実績
■種々の基板状態に応じたプロセスマージンの広いシステムを構築可能
■多種の剥離/リフトオフツールの同時搭載可能
基板状態（品種/工程等）で、ツールの選択/併用使用可能
◎<BLT型超音波><ホーン型超音波><高圧Jet><ケミカル2流体><マルチスプレー>
■低ダメージ・汎用基板の超音波処理として、＜BLT型超音波＞を搭載
◎BLT型超音波：周波数=38KHz、振動振幅＝1μ以下(P-P)
■強固なレジスト剥離/リフトオフに好適な超高振幅型＜ホーン型超音波＞を搭載可能
◎ホーン型超音波：周波数＝38KHz、振動振幅＝Max20μ(P-P)
■均一性の高い超音波処理を実施
◎定在波ムラ…原理上あり得ません（直接波だけでの超音波処理）
◎超音波振動面内のムラ…素子直上部（強）と素子間部（弱）の強/弱ムラは、
＜基板回転＞と超音波の＜スキャン最適化＞で解消
■バリ除去や研磨後洗浄にも応用展開実施済み
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
《新型》SpinDipプロセッサー リフトオフ・有機剥離・バリ取
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超音波加工における超音波洗浄の統合
超音波加工における超音波洗浄の統合とは？
微細・精密加工業界において、超音波加工で生成された加工屑や残留物を、同一プロセス内で効率的に除去するために、超音波洗浄技術を統合する手法です。これにより、工程の簡略化、生産性の向上、加工精度の維持・向上を目指します。
課題
加工屑の残留と再付着
超音波加工時に発生する微細な加工屑が、ワーク表面に残留したり、再付着したりすることで、後工程での洗浄負荷が増大し、加工品質を低下させる可能性があります。
工程間の時間ロスとコスト増
加工と洗浄を別々の工程で行う場合、ワークの搬送や段取り替えに時間を要し、生産効率の低下やコスト増加を招きます。
洗浄液の選定と管理の複雑化
加工の種類やワーク材質に適した洗浄液の選定、および洗浄液の劣化管理が、統合プロセスにおいて課題となることがあります。
加工と洗浄のパラメータ最適化の難しさ
超音波加工の条件と超音波洗浄の条件を同時に最適化することが難しく、どちらかの性能が犠牲になる可能性があります。
対策
インライン洗浄システムの導入
超音波加工装置に直接、または近接して超音波洗浄機能を組み込んだインラインシステムを導入し、加工後すぐに洗浄を行います。
加工・洗浄一体型装置の開発
超音波加工と超音波洗浄の両方の機能を一台の装置に集約し、ワークの移動を最小限に抑えることで、工程を大幅に短縮します。
洗浄液の自動制御・リサイクル
洗浄液の濃度、温度、液量を自動で管理し、使用済み洗浄液をリサイクルするシステムを導入することで、洗浄効果の維持とコスト削減を図ります。
プロセスシミュレーションと最適化
加工と洗浄のプロセスをシミュレーションし、最適なパラメータを事前に検討することで、統合による効果を最大化します。
対策に役立つ製品例
統合型超音波加工・洗浄装置
超音波振動を利用した加工と、それに続く洗浄を同一チャンバー内で行える装置。加工屑の即時除去により、ワークの清浄度を向上させます。
自動搬送機能付きインライン洗浄モジュール
超音波加工装置から搬送されてきたワークを、自動で超音波洗浄槽へ投入し、洗浄後、次工程へ搬送するモジュール。工程間の連携をスムーズにします。
スマート洗浄液管理システム
洗浄液の汚れ具合や濃度をリアルタイムで検知し、必要に応じて自動で補充や交換を行うシステム。常に最適な洗浄状態を維持します。
プロセス最適化支援ソフトウェア
超音波加工と超音波洗浄の各パラメータを入力することで、最適な統合条件を提案するソフトウェア。開発期間の短縮と性能向上に貢献します。
