加工深さの精密制御とは？課題と対策・製品を解説

小型イオンビームエッチング装置は、DCイオンソースを使用し、基板回転冷却シングルステージを搭載したイオンビームエッチング（IBE）装置です。 微細加工、金属及び磁性体材料もエッチング可能です。 【特長】 ○Au, Pt, 磁性材等を容易にエッチング ○テーパー加工が容易 ○基板表面温度 ８０℃以下での処理が可能 ○有毒ガスを使用しないため、排ガス処理不要 ○エンドポイントディテクター搭載可能 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

当社では「位置合わせ加工」を行っております。 パターン付き基板や、エンコーダ、マイクロレンズアレイ位置合わせピン用 穴加工なども対応可能。 また、フォトマスクやパターン付基板を位置精度よく加工することもでき、 ミクロンオーダーの実績もございます。 【加工実績】 ■パターン付き基板 ■エンコーダ ■マイクロレンズアレイ位置合わせピン用穴加工 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『微細構造物形成』のアプリケーション例をご紹介します。 当技術では、シュミレーションだけでなく実機に近い評価・検証が可能。 マスクを作成して同一基板上にL字・直線・円形（円柱）等複数の形を 線幅変えて分割形成できます。 基材はガラス・シリコンウエハ等も可能です。 ご用命の際はお気軽にお問い合わせください。 【アプリケーション例】 ■接着剤・接着フィルム・充填剤（半導体PKG内等）の追従性評価 ■マイクロLED等のマイクロフォルダー ■太陽電池等のカバーガラススペーサー ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。

エッチング技術でACF・有機EL・各種TEG・MEMS・太陽電池等へ小ロット1枚の試作から量産までのパターン加工の対応。 ガラス・PC、PET、PI等各種フイルム基材の加工もお受けいたします。 また基材及び成膜手配からもお受け致します。 当社が行っている『各種パターニング加工』についてご紹介いたします。 貼り合わせ加工（空セル製作等）をはじめ、感光性樹脂パターニング、 ITOヒーター加工など、さまざまな加工技術を保有。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社の「基板エッチング、貼り合わせ加工」は、 片面加工約2.0mmまで対応可能となっております。 複合加工では、断面のテーパーを抑制。異形条も再現可能。 材質の厚みをより増すことができます。（要相談） 【加工能力】 ■片面エッチング ■両面エッチング ■複合加工エッチング＋α ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

試作・開発・量産まで、ウエハー加工に関する受託加工を行っております。 社内加工では成膜加工（CVD、スパッタリング）・フォトリソ・エッチング加工を行うことが出来、それ以外の加工は協力企業での加工となります。 成膜は、ウエハー上に数百ナノ～数ミクロンの絶縁膜、金属膜を形成。 フォトリソは、マスクに描かれたミクロン単位のパターンをウエハー上のレジスト膜に転写しパターニング。 エッチングは、形成された膜、またはシリコン等を化学反応で削り、パターンを形成します。 テスト用、評価用パターンウエハーの製作も行っています。 成膜を行った膜付きウエハーや、ウエハー単体での販売も行っております。お気軽にお問合せください。

当社では、微細加工の受託サービスとして「ドライエッチング加工」を 行っております。 小片～□300mmの基板サイズに対応。R＆D用デバイスから試作・小規模 生産に対応し、貴社のデバイス開発をサポートいたします。 ドライエッチングに精通したエンジニアが独自のデータベースを基に、 多様なご要望にお応えいたします。 【特長】 ■□300mmの大型基板に対応 ■丸基板はφ12インチまで対応可能 ■経験豊富なプロセスエンジニアによる丁寧なヒアリングを基に方針を決定 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社で行う「複合加工（微細貫通穴、掘り込み等）」についてご紹介します。 フォトレジストを配線保護の目的で使用することが可能。すでに配線の 完了した基板にフォトレジストで保護層をパターニングし、掘り込みや 貫通穴加工を行えます。 また、レーザー改質＋エッチングで加工した貫通穴は、エッジ部が ほぼ垂直になり、部品を挿入する穴の場合、部品を入れやすくする為に 貫通加工後にザグリ加工することができます。 【加工例（一部）】 ■配線保護での加工 ・フォトレジストを配線保護の目的で使用可能 ・すでに配線の完了した基板にフォトレジストで保護層をパターニングし、 　掘り込みや貫通穴加工を行える ・フォトレジストは、無機または有機アルカリで剥離することが可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

株式会社フォアサイトが行う、ガラスエッチング技術の『微細掘り込み加工』 をご紹介します。 時計文字盤、コップ、お皿、ウェルカムボード、ガラス装飾絵画等 これまで電子部品業界で培った微細加工技術を活かしたデザイン性豊かな 装飾品に導入されています。 また、従来の平面構造(2D)の電極配線だけではなく、立体構造(3D)での 電極配線を実現する材料開発への導入事例もあります。 当社ではレーザー加工との組み合わせにより、これまで以上の微細領域の 加工対応も可能ですので、是非ご相談ください。 【特長】 ■対応サイズは100×100～400×500程度 ■微細領域の加工対応も可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

株式会社PARAMは、電子ビームを用いたウェハ直接描画に使用する並列型 マルチコラム・マルチビームを用いた電子ビーム技術開発会社です。 近い将来、微細加工技術は5nm以下が必要とされ、用途は人工知能チップはじめ 多くの分野で、開発から量産技術として必要とされています。 当社は各種電子ビーム要素技術と関連技術で皆さまのお役に立てるように 精一杯尽力いたします。 【事業内容】 ■真空用オゾン供給器・除外器の製造販売 ■電子ビームコラムの設計・製造・開発受託 ■電子ビーム制御用電子回路の開発受託 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

書籍【CM0708】 マイクロ・ナノデバイスのエッチング技術 ■□■書籍内容■□■ コスト面や生産性で優れるウエット、微細化に優れるドライ、 そしてそれらの応用展開から構成される本書は、研究開発から 生産現場まで広い範囲でお役に立てます! 太陽電池におけるテクスチャー形成、3次元実装における TSV(シリコン貫通ビア)形成など、最新のエッチング技術を掲載! 予想通りにエッチングができずにお困りなら、是非とも本書をご参考下さい! ■詳細は、お問い合わせ下さい。

当社では、『微細構造物形成』を承っております。 各種レジスト剤でμm精度の型をカスタマイズして評価基板にて提供。 パターン形状は直線・円形（筒状）、アスペクト比は5：1（膜厚50μm以上） 可能で、3:1までの実績を有しています。 基材に凹凸のある高精度治具作製にご苦労されてませんか？ ご用命の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■各種レジスト剤でμm精度の型をカスタマイズして評価基板にて提供 ■パターン形状は直線・円形（筒状）可能 ■アスペクト比は5：1（膜厚50μm以上）可能（3:1までの実績あり） ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。