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微細加工のバリレス化とは?課題と対策・製品を解説

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放電加工における微細加工のバリレス化とは?
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電子機器業界では、高密度化に伴い、部品の微細加工が不可欠です。特に、限られたスペースに多くの機能を詰め込むためには、高精度な加工技術が求められます。しかし、従来の加工方法では、形状的な制約や加工精度の限界から、設計通りの製品を実現することが難しい場合があります。萬代の「ふるさと加工ネットワーク」が誇る微細加工専門パートナーのワイヤーカット放電加工技術は、これらの課題を解決します。研磨が難しい形状や、曲面の面粗度、極細溝加工など、お客様の多様なニーズに応えます。この技術により、電子機器の高密度化、高性能化に貢献します。
【活用シーン】
・高密度実装基板
・小型電子デバイス
・精密電子部品
【導入の効果】
・設計自由度の向上
・製品の小型化、高性能化
・試作期間の短縮
ナムテクノの「グリーンシート用金型製作」は、打ち抜き・パンチング・プレスに適したグリーンシート・TABテープ・フィルム用の金型です。
電気・電子部品向け金型の製作実績で培ったノウハウと、ワイヤーカット放電加工・細穴放電加工を駆使して微細で精密なグリーンシート用金型を製作します。
【カタログ掲載内容】
■極小、加工について
■製品紹介と加工事例
■ナムテクノのアイデア
■ナムテクノの設備
※詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
★異種材料接合
金属を接着剤として用いることで、異種材を、安定した溶解によって強固に接着できます。
高温・高真空下で処理することで、均一な金属融解を実現します。
金属を用いることで、耐薬性が高く、医療機器の接合に好適です。
めっきを使うことで、接着する範囲を指定することができ、
高い接着精度を実現できます。
★マイクロプレート
アンカー効果で狙った位置に最適な形状で検体を保持します
★精密治具・精密金型
半導体MEMS技術を駆使した高精密なツールです。
その他、液体パーティクルカウンターやMEMS製品などの開発製品を揃えております。
詳細資料がほしい方は資料請求をお願いします。
高品質な加工が要求されるコンデンサ、ダイオード、LED、トランジスタ、インダクター、フォトカプラ、などの電子部品からのバリ取りを一番の得意としております。
主に国産の厳選された材料を使用しており、研磨材の品質は常に均一のため、ワークダメージなく安定した加工が可能となります。
端子部分に研磨材が挟まってしまった場合は、材質や粒子サイズを変更することで、継続してご使用いただけます。
是非一度U.S.T.F.E.のPOLYMEDIAをお試しください。
※取れるバリの種類(薄バリ、ダムバリ、サイドバリ、ゲートバリ、レジンフラッシュなど)
ドライブラスト用、ウェットブラスト用(液体ホーニング用)を用意しております。
研磨材のサンプル提供可能です。
アステックの細穴放電加工機は「バリレス」「小径深穴」「難削材」「自動化」をテーマに、様々な業界で使用されています。
穴を開けたいと思った時、一般的にはドリル加工を思い浮かべるのではないでしょうか。
細穴放電加工機では、ドリルでは難しい特殊な加工や高精度な加工を行うことが出来ます。
バリレス加工ってなに?
→熱エネルギーで金属を溶融・蒸発させて除去するため、切削加工の課題である『突起物(バリ)の発生を抑えた加工=バリレス加工』ができます。
なぜ難しい加工ができるの?
→強力な電気の熱エネルギーを利用するため電気が通る材質であれば『焼入鋼・超硬などの難削材』にも加工できます。
ドリル加工との違いは?
→非接触加工なので『曲面や斜面に対してもスムーズに加工』でき、ドリル折れの心配もないため厚み1,500mmほどの『深物加工』も可能にします。
放電加工って遅くないの?





