top of page
微細・精密加工

微細・精密加工に関連する気になるカタログにチェックを入れると、まとめてダウンロードいただけます。

微細加工のバリレス化とは?課題と対策・製品を解説

目的・課題で絞り込む

カテゴリで絞り込む

微細加工技術
その他微細・精密加工

放電加工における微細加工のバリレス化とは?

放電加工は、非接触で硬質材料の精密加工を可能にする技術ですが、微細加工においては加工端面にバリ(突起)が発生しやすいという課題があります。バリレス化とは、このバリの発生を抑制または除去し、より高精度でクリーンな加工面を得ることを目指す技術です。これにより、後工程の負担軽減や製品の性能向上に貢献します。

​各社の製品

絞り込み条件:

▼チェックした製品のカタログをダウンロード

​一度にダウンロードできるカタログは20件までです。

ナムテクノの「グリーンシート用金型製作」は、打ち抜き・パンチング・プレスに適したグリーンシート・TABテープ・フィルム用の金型です。
電気・電子部品向け金型の製作実績で培ったノウハウと、ワイヤーカット放電加工・細穴放電加工を駆使して微細で精密なグリーンシート用金型を製作します。

【カタログ掲載内容】
■極小、加工について
■製品紹介と加工事例
■ナムテクノのアイデア
■ナムテクノの設備

※詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

グリーンシート用精密金型の加工・製作 ※打ち抜き・パンチング等に

ナムテクノの「フィルム用金型製作」は、打ち抜き・パンチング・プレスに適したフィルム・TABテープ・グリーンシート用の金型です。
電気・電子部品向け金型の製作実績で培ったノウハウと、ワイヤーカット放電加工・細穴放電加工を駆使して微細で精密なフィルム用金型を製作します。

【カタログ掲載内容】
■極小、加工について
■製品紹介と加工事例
■ナムテクノのアイデア
■ナムテクノの設備

※詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

フィルム用精密金型の加工・製作 ※打ち抜き・パンチング等に

半導体、一般電子部品生産用プレス金型や1個からの部品など柔軟に対応し製作します。

半導体、電子部品用金型

高品質な加工が要求されるコンデンサ、ダイオード、LED、トランジスタ、インダクター、フォトカプラ、などの電子部品からのバリ取りを一番の得意としております。

主に国産の厳選された材料を使用しており、研磨材の品質は常に均一のため、ワークダメージなく安定した加工が可能となります。

端子部分に研磨材が挟まってしまった場合は、材質や粒子サイズを変更することで、継続してご使用いただけます。

是非一度U.S.T.F.E.のPOLYMEDIAをお試しください。

※取れるバリの種類(薄バリ、ダムバリ、サイドバリ、ゲートバリ、レジンフラッシュなど)
ドライブラスト用、ウェットブラスト用(液体ホーニング用)を用意しております。

研磨材のサンプル提供可能です。

電子部品のバリ取り【ブラスト加工事例】

ナムテクノの「TABテープ用金型製作」は、打ち抜き・パンチング・プレスに適したTABテープ・フィルム・グリーンシート用の金型です。
電気・電子部品向け金型の製作実績で培ったノウハウと、ワイヤーカット放電加工・細穴放電加工を駆使して微細で精密なTABテープ用金型を製作します。

【カタログ掲載内容】
■極小、加工について
■製品紹介と加工事例
■ナムテクノのアイデア
■ナムテクノの設備

※詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

TABテープ用精密金型の加工・製作 ※打ち抜き・パンチング等に

お探しの製品は見つかりませんでした。

1 / 1

放電加工における微細加工のバリレス化

放電加工における微細加工のバリレス化とは?

放電加工は、非接触で硬質材料の精密加工を可能にする技術ですが、微細加工においては加工端面にバリ(突起)が発生しやすいという課題があります。バリレス化とは、このバリの発生を抑制または除去し、より高精度でクリーンな加工面を得ることを目指す技術です。これにより、後工程の負担軽減や製品の性能向上に貢献します。

課題

微細放電によるバリ生成

微細な加工領域で放電を繰り返す際、電極とワークの間に発生するプラズマや溶融金属の再凝固により、加工端面に微細なバリが形成されやすい。

電極摩耗とバリの関係

微細加工では電極の摩耗が避けられず、摩耗した電極形状がバリの発生形状や大きさに影響を与え、制御が困難になる。

加工液の管理とバリ

加工液の導電率や温度、清浄度などがバリの発生に影響するが、微細加工においてはこれらの条件を最適に維持することが難しい。

加工条件の最適化の複雑さ

微細な加工においては、パルス幅、ピーク電流、オフ時間などの加工条件がバリの発生に敏感に影響するため、最適な条件設定が複雑で試行錯誤が必要となる。

​対策

低エネルギー放電制御

バリの発生を抑制するため、より低エネルギーで安定した放電を発生させるためのパルス制御技術を導入する。

電極形状の最適化と管理

微細加工に適した電極形状を設計し、加工中の電極摩耗を最小限に抑えるための電極管理システムを導入する。

加工液の精密管理

加工液の導電率、温度、清浄度をリアルタイムで監視・制御し、バリ発生を抑制する最適な状態を維持する。

高度なシミュレーション技術の活用

放電現象やバリ生成メカニズムをシミュレーションし、最適な加工条件を事前に予測・設定する。

​対策に役立つ製品例

高精度パルス電源

微細なパルス幅や形状を精密に制御し、低エネルギーで安定した放電を実現することで、バリの発生を大幅に抑制する。

電極摩耗補償システム

加工中の電極摩耗をリアルタイムで検知し、自動的に電極形状を補正することで、常に最適な加工状態を維持しバリを低減する。

加工液自動調整装置

加工液の導電率、温度、不純物濃度などを自動で測定・調整し、バリ発生を抑制する最適な加工環境を維持する。

AI搭載加工条件最適化ソフトウェア

過去の加工データやシミュレーション結果に基づき、バリの発生を最小限に抑える最適な加工条件を自動で提案・設定する。

bottom of page