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微細加工のバリレス化とは?課題と対策・製品を解説

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放電加工における微細加工のバリレス化とは?
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電子機器業界では、高密度化に伴い、部品の微細加工が不可欠です。特に、限られたスペースに多くの機能を詰め込むためには、高精度な加工技術が求められます。しかし、従来の加工方法では、形状的な制約や加工精度の限界から、設計通りの製品を実現することが難しい場合があります。萬代の「ふるさと加工ネットワーク」が誇る微細加工専門パートナーのワイヤーカット放電加工技術は、これらの課題を解決します。研磨が難しい形状や、曲面の面粗度、極細溝加工など、お客様の多様なニーズに応えます。この技術により、電子機器の高密度化、高性能化に貢献します。
【活用シーン】
・高密度実装基板
・小型電子デバイス
・精密電子部品
【導入の効果】
・設計自由度の向上
・製品の小型化、高性能化
・試作期間の短縮
高品質な加工が要求されるコンデンサ、ダイオード、LED、トランジスタ、インダクター、フォトカプラ、などの電子部品からのバリ取りを一番の得意としております。
主に国産の厳選された材料を使用しており、研磨材の品質は常に均一のため、ワークダメージなく安定した加工が可能となります。
端子部分に研磨材が挟まってしまった場合は、材質や粒子サイズを変更することで、継続してご使用いただけます。
是非一度U.S.T.F.E.のPOLYMEDIAをお試しください。
※取れるバリの種類(薄バリ、ダムバリ、サイドバリ、ゲートバリ、レジンフラッシュなど)
ドライブラスト用、ウェットブラスト用(液体ホーニング用)を用意しております。
研磨材のサンプル提供可能です。
アステックは夢のある技術、夢のある製品、そして夢のある会社づくりを行っています。
技術革新のスピードは驚異的な速度で進化していますが、その中でわたしたちは日々の積み重ねを大切に、堅実な歩みでお客さまの声をよく聞き、利便性・完成度の高い優れた製品の開発と物造りで真にお客さまのお役に立てる専門メーカーとして邁進する所存です。
【事業内容】
■放電加工機の開発製造および販売
■周辺機器の開発製造および販売
■その他の関連機器に関する付帯業務
※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
半導体、一般電子部品生産用プレス金型や1個からの部品など柔軟に対応し製作します。
ナムテクノの「TABテープ用金型製作」は、打ち抜き・パンチング・プレスに適したTABテープ・フィルム・グリーンシート用の金型です。
電気・電子部品向け金型の製作実績で培ったノウハウと、ワイヤーカット放電加工・細穴放電加工を駆使して微細で精密なTABテープ用金型を製作します。
【カタログ掲載内容】
■極小、加工について
■製品紹介と加工事例
■ナムテクノのアイデア
■ナムテクノの設備
※詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
ナムテクノの「フィルム用金型製作」は、打ち抜き・パンチング・プレスに適したフィルム・TABテープ・グリーンシート用の金型です。
電気・電子部品向け金型の製作実績で培ったノウハウと、ワイヤーカット放電加工・細穴放電加工を駆使して微細で精密なフィルム用金型を製作します。
【カタログ掲載内容】
■極小、加工について
■製品紹介と加工事例
■ナムテクノのアイデア
■ナムテクノの設備
※詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
時計生産で培った微細加工をベースに、MEMS・機能薄膜・パッケージング技術を合わせたソリューションを提供できます。
医療・半導体・情報通信・航空宇宙などの幅広い分野に貢献しています。
アンカー効果で狙った位置に好適な形状で検体を保持する「マイクロプレート」の提供や、超微細加工で液体を制御する検査・創薬用チップ「マイクロ流路」の設計、成形から接合、検査まで一貫対応します。
【特長】
■機能薄膜
■ウエハプロセスから実装までワンストップ対応
【技術】
■接合封止:実装からパッケージングまで一貫製造が可能です。
例)セラミックパッケージとガラスリッドをAuSn接合で封止
■微細加工:お客様のニーズに合わせた設計が可能です。
例)シリコン型の加工等
■機能薄膜:薄膜種類が多種多様です。
例)光学薄膜、電極膜、撥水・疎水膜、磁性膜、はんだ膜等







