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異物・欠陥の自動検出とは?課題と対策・製品を解説
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検査・評価における異物・欠陥の自動検出とは?
微細・精密加工業界において、製品の品質を保証するために不可欠な検査・評価工程における異物や欠陥を、人間の目視に頼らず、自動で高精度に検出する技術のことです。これにより、生産効率の向上、品質の安定化、コスト削減を目指します。
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電子機器業界では、製品の小型化が進み、精密な部品加工が求められています。バリの発生は、部品の寸法精度を損ない、組み立てや性能に悪影響を及ぼす可能性があります。特に、小型化された電子機器においては、わずかなバリが原因で機能不良を引き起こすこともあります。本動画では、バリの発生メカニズムと抑制方法を解説し、高品質な製品作りに貢献します。
【活用シーン】
・電子機器部品の製造
・精密加工が必要な部品の製造
・小型化された電子機器の製造
【導入の効果】
・バリ取り工数の削減
・製品品質の向上
・歩留まりの改善
【電子機器向け】バリの発生メカニズムと対策
半導体業界では、マスクの微細な穴加工が、製品の品質と性能を左右する重要な要素です。特に、高密度化が進む半導体集積回路においては、マスクの正確な穴径と位置精度が求められます。穴径が不正確な場合、回路の形成に問題が生じ、製品の歩留まり低下につながる可能性があります。三和クリエーションのφ0.02穴あけ加工は、半導体マスクの製造において、高品質な製品を提供します。
【活用シーン】
・半導体マスクの微細穴加工
・プローブカード向け
・微細穴加工を求められるお客様
【導入の効果】
・高精度な穴加工による製品品質の向上
・歩留まりの向上
・多様な材質への対応
【半導体マスク向け】φ0.02穴あけ加工

