微細加工の精度向上とは？課題と対策・製品を解説

家電業界の筐体部品においては、絶縁性や耐久性が求められます。製品の小型化が進む中で、部品の精度も重要です。絶縁不良や形状の不備は、製品の安全性や性能に影響を与える可能性があります。当社フィルム抜・曲げ加工は、お客様のニーズに合わせた最適な加工方法をご提案します。

【活用シーン】
・家電製品の筐体内部の絶縁対策
・電子部品の保護カバー
・操作パネルや表示部の保護フィルム

【導入の効果】
・絶縁性、耐久性の向上
・部品の精度向上による製品品質の安定化
・短納期対応による開発期間の短縮

電子部品業界では、小型化・高密度化が進み、微細加工技術の重要性が増しています。特に、精密な形状や微細な穴あけ加工は、製品の性能や信頼性を左右する重要な要素です。従来の加工方法では、精度や効率に限界があり、歩留まりの低下やコスト増につながる可能性がありました。LTC6050は、最小ビーム径Φ10μmによるハイレベルの微細加工を実現し、電子部品の高品質化に貢献します。

【活用シーン】
・シム、パッキン、バネなどの微細金属部品加工
・エッチング材の加工
・極薄素材から薄板までの加工

【導入の効果】
・高精度な加工による製品品質の向上
・加工時間の短縮による生産性向上
・多様な材料への対応による製品開発の可能性拡大

ディスプレイ業界、特に光学分野では、製品の小型化、軽量化、高精度化が進んでおり、それに伴い、薄物プラスチックや樹脂フィルムの精密な加工が求められています。光学特性を損なわない正確な抜き加工や、曲げ加工、両面テープ貼りといった複合的な加工技術が、製品の品質を左右する重要な要素となります。第一商工の薄物プラスチック・樹脂フィルム抜き加工は、これらのニーズに応え、お客様の製品開発をサポートします。

【活用シーン】
・ディスプレイの保護フィルム
・光学レンズの固定部品
・タッチパネル関連部品
・バックライトユニット部品
・各種センサー部品

【導入の効果】
・高品質な製品の提供
・製品の信頼性向上
・設計自由度の向上
・コスト削減
・短納期対応

半導体業界では、マスクの微細な穴加工が、製品の品質と性能を左右する重要な要素です。特に、高密度化が進む半導体集積回路においては、マスクの正確な穴径と位置精度が求められます。穴径が不正確な場合、回路の形成に問題が生じ、製品の歩留まり低下につながる可能性があります。三和クリエーションのφ0.02穴あけ加工は、半導体マスクの製造において、高品質な製品を提供します。

【活用シーン】
・半導体マスクの微細穴加工
・プローブカード向け
・微細穴加工を求められるお客様

【導入の効果】
・高精度な穴加工による製品品質の向上
・歩留まりの向上
・多様な材質への対応

『ハニレジストAP』は、ハニー化成の長年に亘り培われてきた、当社が世界に先駆けて開発したアルミ建材用電着塗装技術（電着樹脂合成技術、電着液管理技術、電着プロセス技術）を基本とし、開発された微細加工用ポジ型レジスト電着処理剤です。

プリント基板やCOF・TCPへの Reel to Reelによる高速処理（通電時間10秒で
膜形成が可能）・微細加工が可能です。

スルーホール内の処理能力にも優れ、3次元構造に対する塗膜形成が容易に
行えます。

【特長】
■高速処理
■高解像度
■均一な塗膜厚
■アルカリ現像、アルカリ剥離タイプ

※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

MEMSや表示デバイス等における要素技術であるフォトエッチング・精密写真技術を用いた微細加工を少量の試作より承ります。ガラス基板、Siウエハ、フィルム、セラミックス等の基板上に薄膜を形成し、フォトリソグラフィー方式により微細なパターンを一貫加工にて形成致します。一枚からの試作に対応可能です。ダイシング、バンプ形成等の試作も対応いたします。また、リフトオフ加工にて、誘電体膜や多層膜のパターン化も可能です。基板サイズは任意にて対応可能。Siウエハやガラス基板のエッチングも可能です。短納期にて対応（要御相談）、リジッド、FPC基板にも対応いたします。
詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。

こんなことにおこまりではありませんか？
・薄膜加工・パターン加工を別々に発注し、納期管理が大変。
・図面に落としていないが、相談に乗ってくれませんか？
・細かい配線を実現したいが、成膜材料のアドバイスがほしい。
・パターン加工だけでも、受けて頂けますか？
・ラインアンドスペース(L/S)が、10μmでも対応できますか？

■微細加工技術
フォトリソグラフィ、エッチング、メタルマスクによる微細パターニングを実現しております。お客様のご要望に応じて、ベストな加工方法やレジストを選択致します。但し、成膜物質や基板、膜厚や薄膜の積層構成などの条件すり合わせが必要です。サブμmやnmレベルのパターンについてもご相談ください。

■少量試作も可能です。
ものづくりにおいては、仮説～検証のサイクルは必須工程です。
どれだけシミュレーション技術が発達したとしても、検証は省くことが出来ません。ゆえに安達新産業では、特性検証のための試作は喜んで請け負います。まずはお問い合わせください。

「薄い、小さい、細い」板バネなどのプレス加工。
携帯電話･パソコン･コネクター部品などのコンタクトや板バネなどの試作から金型製作による量産加工まで。

【特徴】
板厚は0.03から、可能です。

※詳しくはPDFをダウンロード、もしくはお問合せください。

当社では、微細加工の受託サービスとして「電子ビーム(EB)描画加工」を
行っております。

EB描画はその名の通り、フォトマスクを用いることなく、
デバイスパターンを直接描画するマスクレス露光技術です。

BE描画に精通したエンジニアが丁寧にヒアリングし、
必要に応じて前後のプロセスも含めて提案させていただきます。

【特長】
■フォトマスクが不要
■デバイスパターンの変更が容易
■100nm以下の超微細パターンの形成が可能

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『フォトエッチング加工』は、フォトリソグラフィー加工ともいわれる
微細加工です。

金属膜(クロムCr、アルミニウムAl、銅Cuなど)はもちろんARコートや
IRカットコートなどの誘電体膜のパターン化も可能。

校正用チャート、レチクル、メモり、解像チャート、写真撮影用の
ソフトフォーカスフィルタやクロスフィルタなどを製造しています。

【特長】
■最大□200mmまで対応可能
■加工精度において不利なウェットエッチングで在りながら高精度の
　パターニングを提供
■優れたコストパフォーマンスと短納期に対応
■誘電体膜のパターン加工やフィルム基板にもパターン形成も対応可能

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

高精度に加工、清浄化したアパーチャープレートにオスミウムを成膜することで、アパーチャープレートのチャージアップを防止することが可能です。
オスミウムは高硬度、高融点であり、導電性の薄膜です。プラズマCVD法にて成膜するため、微細な穴の内部まで均一でなめらかな膜を形成することが出来ます。

【特徴】
○膜厚 50nm
○良導電性
○すぐれた耐熱性

詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

フォトファブリケーションとは
フォトファブリケーションは、光学技術と化学技術の組み合わせにより、金型を使わないで、複雑、微細な形状をミクロンレベルの精度で短時間に製作することができる精密加工技術です。 物理的加工方法と異なり、この化学的あるいは電気化学的加工方法は加工による変質やバリの発生がなく、加工部も接近させることができるので、精密、微細性が要求される電機部品、電子部品、精密機械部品、医療機器部品などの製造に多用されています。

【※フォトファブリケーション協会_技術解説より】

当社で行っている「他社技術との組合せ」についてご紹介いたします。

レーザー、貼付け、接合、溶着などの技術を、自社技術と組合せて
ご提案することが可能。

「ドーナツ基板と円盤を接合」や「微細なインクジェットノズル(レーザーと
組み合わせ)」などの対応ができます。

【対応例】
■ドーナツ基板と円盤を接合
■微細なインクジェットノズル(レーザーと組み合わせ)
■マイクロレンズアレイ位置合わせピン用穴加工

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

株式会社PARAMは、電子ビームを用いたウェハ直接描画に使用する並列型
マルチコラム・マルチビームを用いた電子ビーム技術開発会社です。

近い将来、微細加工技術は5nm以下が必要とされ、用途は人工知能チップはじめ
多くの分野で、開発から量産技術として必要とされています。

当社は各種電子ビーム要素技術と関連技術で皆さまのお役に立てるように
精一杯尽力いたします。

【事業内容】
■真空用オゾン供給器・除外器の製造販売
■電子ビームコラムの設計・製造・開発受託
■電子ビーム制御用電子回路の開発受託

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

スマートフォンやカーナビなどのディスプレイに使用されている液晶バックライトユニットの構成部材である拡散・遮光・反射等の機能を持った特殊光学フィルムや両面テープのプレス加工を行っております。

弊社では生産現場はすべてクラス１0，０００～１０0，０００のクリーンルームとなっており、光学フィルムのプレス加工に対する精度・クリーン度の要求にお答えできます。
バリの発生といった不具合にも、様々な機能性材料の加工経験と分析、刃物の条件出しにより最適な加工条件を導き出すことで不具合を抑え、品質の良い、歩留まりの高い加工が行えます。

中国、マレーシアの工場にも日本と同じ設備を導入しており、日本と同様の品質で量産が可能となっています。

当資料は、リソグラフィー技術と硬度な電鋳技術、そして成形技術を組み
合わせて実現する『LIGAプロセス』について紹介した資料です。

また、フォトエレクトロフォーミング プロセスとして
「高開孔率メッシュ」をはじめ「高弾性プロープ」「フィルター」など、
多数のラインアップを掲載しています。

【フォトエレクトロフォーミング プロセス(抜粋)】
■高開孔率メッシュ
■高弾性プロープ
■フィルター
■バンプ付きプロープシート
■スパイダーメタルマスク

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

試作・開発・量産まで、ウエハー加工に関する受託加工を行っております。
社内加工では成膜加工（CVD、スパッタリング）・フォトリソ・エッチング加工を行うことが出来、それ以外の加工は協力企業での加工となります。

成膜は、ウエハー上に数百ナノ～数ミクロンの絶縁膜、金属膜を形成。
フォトリソは、マスクに描かれたミクロン単位のパターンをウエハー上のレジスト膜に転写しパターニング。
エッチングは、形成された膜、またはシリコン等を化学反応で削り、パターンを形成します。

テスト用、評価用パターンウエハーの製作も行っています。
成膜を行った膜付きウエハーや、ウエハー単体での販売も行っております。お気軽にお問合せください。

協同インターナショナルの微細（ナノ・マイクロ）加工に関する設備情報とナノインプリントへの応用事例を
ハンドブックにまとめました！

微細加工プロセスを単一工程から全工程までのご希望に合わせたプロセスを受託することができ、半導体や電子デバイス等の分野で活用されるナノインプリントプロセスについて金型作製~インプリントまでワンストップで提供可能です。
また、セラミックス（アルミナ、イットリア等）や樹脂などの新素材のプラズマ耐性を評価するサービスも実施しております。

微細加工設備紹介とナノインプリントへの応用事例をまとめたハンドブックを進呈中です！

【掲載内容】
■設備・対応プロセス紹介
■微細加工技術試作例
■ナノインプリントとは
■アプリケーション
■モールド作製　など
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

株式会社フォアサイトが行う、ガラスエッチング技術の『微細掘り込み加工』
をご紹介します。

時計文字盤、コップ、お皿、ウェルカムボード、ガラス装飾絵画等
これまで電子部品業界で培った微細加工技術を活かしたデザイン性豊かな
装飾品に導入されています。

また、従来の平面構造(2D)の電極配線だけではなく、立体構造(3D)での
電極配線を実現する材料開発への導入事例もあります。

当社ではレーザー加工との組み合わせにより、これまで以上の微細領域の
加工対応も可能ですので、是非ご相談ください。

【特長】
■対応サイズは100×100～400×500程度
■微細領域の加工対応も可能

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『エレクトロフォーミング』とは、電解めっきによりNiめっき層を析出させて、金属製品を高精度成形する技術です。

フォトレジストに被さるように製品を析出させる「オーバーハングタイプ」、
厚み方向が直線的な形状の「ストレートタイプ」、複数の層から構成される
「積層タイプ」の3種類の断面形状から選択可能。

エッチングでは困難なミクロンレベルの超微細加工が可能で、電子部品、
精密機器部品、自動車部品、半導体分野へ広く応用されています。

【特長】
■エッチングでは困難なミクロンレベルの超微細加工が可能
■金型不要でイニシャル費を削減、3次元断面形状の成型が可能
■電子部品、精密機器部品、自動車部品、半導体分野へ広く応用

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社の「基板エッチング、貼り合わせ加工」は、
片面加工約2.0mmまで対応可能となっております。

複合加工では、断面のテーパーを抑制。異形条も再現可能。

材質の厚みをより増すことができます。（要相談）

【加工能力】
■片面エッチング
■両面エッチング
■複合加工エッチング＋α

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

小型イオンビームエッチング装置は、DCイオンソースを使用し、基板回転冷却シングルステージを搭載したイオンビームエッチング（IBE）装置です。
微細加工、金属及び磁性体材料もエッチング可能です。

【特長】
○Au, Pt, 磁性材等を容易にエッチング
○テーパー加工が容易
○基板表面温度 ８０℃以下での処理が可能
○有毒ガスを使用しないため、排ガス処理不要
○エンドポイントディテクター搭載可能

詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

株式会社旺電舎は、電気鋳造(エレクトロフォーミング)技術の総合メーカー
として事業を展開している会社です。

当社の製品は、カメラ付き携帯電話のレンズリング部品として数多くご採用頂いています。
表面のマット感と、側面の光沢仕上げとの組み合わせが生み出すコントラストが特長です。

詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社では、微細加工の受託サービスとして「ドライエッチング加工」を
行っております。

小片～□300mmの基板サイズに対応。R＆D用デバイスから試作・小規模
生産に対応し、貴社のデバイス開発をサポートいたします。

ドライエッチングに精通したエンジニアが独自のデータベースを基に、
多様なご要望にお応えいたします。

【特長】
■□300mmの大型基板に対応
■丸基板はφ12インチまで対応可能
■経験豊富なプロセスエンジニアによる丁寧なヒアリングを基に方針を決定

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『IMLシリーズ』は、カセットtoカセットで処理する
枚葉式イオンビームミリング装置です。

エッチング高レートと低レート制御が可能。
また、処理室が2室の装置もできます。

お客様の用途に合わせたサンプル処理を初回無償で提供します。
ウェーハサイズ、処理枚数などについては当社までお問い合わせください。

【特長】
■エッチング高レートと低レート制御が可能
■フィラメントレスμ波ニュートラライザ（オプション）
■EPD（終点検知器）取付（オプション）
■反応性ガス対応（オプション）
■フィラメントレスRFバケット型イオン源（オプション）

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社の「抜き加工製品」についてご紹介します。

抜き加工の種類には、テープ抜き、フィルム抜き、クッション抜き、
厚物抜きがあります。

フィルム系抜き加工で作製している「携帯電話のカメラパネル」をはじめ、
テープ抜き加工で作製している「テープ抜き加工品」などを
ラインアップしています。

【抜き加工製品例】
■絶縁スペンサー
■携帯スピーカー
■携帯電話のカメラパネル
■スマートフォンのパネル部品
■スマートフォンカバー
■iPhone覗き見防止液晶保護フィルム
■テープ抜き加工品

※詳しくは外部リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

・業界
弱電・家電
IT・携帯
電子部品

・仕様
素材：樹脂
ロット：1～上限なし
精度：その他

※詳細はお問い合わせ、もしくはPDFをダウンロードしてください。

当社で行う「複合加工（微細貫通穴、掘り込み等）」についてご紹介します。

フォトレジストを配線保護の目的で使用することが可能。すでに配線の
完了した基板にフォトレジストで保護層をパターニングし、掘り込みや
貫通穴加工を行えます。

また、レーザー改質＋エッチングで加工した貫通穴は、エッジ部が
ほぼ垂直になり、部品を挿入する穴の場合、部品を入れやすくする為に
貫通加工後にザグリ加工することができます。

【加工例（一部）】
■配線保護での加工
・フォトレジストを配線保護の目的で使用可能
・すでに配線の完了した基板にフォトレジストで保護層をパターニングし、
　掘り込みや貫通穴加工を行える
・フォトレジストは、無機または有機アルカリで剥離することが可能

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

タブレットPC用、マルチアンテナ小型GPS/GNSSモジュール開発の
3つの課題があり、当社で提案した事例についてご紹介いたします。

内蔵アンテナだけでは車載時の受信感度が著しく低下する為、車載使用時は
外部アクティブアンテナを接続出来る様にしたい、というリクエスト。

RF信号レベルの減衰を抑える為、オン抵抗値が極力小さいRFSWを選択し、
原案に比べICや周辺部品の削減および基板サイズの小型化を実現しました。

【3つの課題】
■回路規模
■コスト上昇
■膨大なソフトウェア処理

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

当社では、『微細構造物形成』を承っております。

各種レジスト剤でμm精度の型をカスタマイズして評価基板にて提供。

パターン形状は直線・円形（筒状）、アスペクト比は5：1（膜厚50μm以上）
可能で、3:1までの実績を有しています。

基材に凹凸のある高精度治具作製にご苦労されてませんか？
ご用命の際はお気軽にお問い合わせください。

【特長】
■各種レジスト剤でμm精度の型をカスタマイズして評価基板にて提供
■パターン形状は直線・円形（筒状）可能
■アスペクト比は5：1（膜厚50μm以上）可能（3:1までの実績あり）

※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社では「位置合わせ加工」を行っております。

パターン付き基板や、エンコーダ、マイクロレンズアレイ位置合わせピン用
穴加工なども対応可能。

また、フォトマスクやパターン付基板を位置精度よく加工することもでき、
ミクロンオーダーの実績もございます。

【加工実績】
■パターン付き基板
■エンコーダ
■マイクロレンズアレイ位置合わせピン用穴加工

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

エッチング技術でACF・有機EL・各種TEG・MEMS・太陽電池等へ小ロット1枚の試作から量産までのパターン加工の対応。

ガラス・PC、PET、PI等各種フイルム基材の加工もお受けいたします。

また基材及び成膜手配からもお受け致します。
当社が行っている『各種パターニング加工』についてご紹介いたします。

貼り合わせ加工（空セル製作等）をはじめ、感光性樹脂パターニング、
ITOヒーター加工など、さまざまな加工技術を保有。


※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

超短パルスレーザーでのフィラメンテーションを利用したガラス内部へのスクライブ加工により、強化の入ったガラスでもクラック発生や破壊なく切断が可能です。微細加工により切り幅は小さく、面粗さ＜2μmの平坦な切断面が得られます。

スクライブ加工は化学強化前のガラスへ適用し、割断起点とすることもできます。

素材：化学強化ガラス
厚み：700μｍ

http://www.hikarikikai.co.jp/laser/

協同インターナショナルでは『エッチング受託加工』を承っております。

回路形成/テストパターン作製/表面改質/条件出し等に必要な、さまざまな
エッチング加工のニーズにお応え。

ドライ(RIE、ICP)とウェットの両プロセスから適した方法を提案し
お客様の課題を解決します。

【特長】
■さまざまなエッチング加工のニーズにお応え
■フォトリソ～エッチング～レジスト除去までの一連の工程も受託可能
■膜種のエッチングテストにもフレキシブルに対応

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

「少量でオーダーメイドできる会社を探している」、「厳しい精度が求められており、できる会社がないか探している」などご相談を頂くことが増えております。　

弊社は独自の加工技術により、ただでさえプレス加工が難しい細さの
製品幅0.5mm、線間0.2mmの微細加工を実現！
FPC配線やRFID、放熱等に用いられる厚み0.01～0.2mm程度の銅箔も
微細打ち抜き加工にて実施を行っております。　

【特長】
■1個～の少量対応可能
■エッチングで加工するような微細加工も対応可
■金型を起工する前段階の試作としても利用可能

他材料との貼り合わせ品の、プレス加工も得意としております。

現在、プレス加工の型や加工方法を解説した
「プレス加工の基礎知識」に関する資料を進呈中！

※詳細はPDFをダウンロード頂くか直接問い合わせ下さい。　

日本ミクロン株式会社では、高度な金型技術により、通常では困難な特殊材料に対してのプレスを可能とし、組立効率を向上する多彩な集合基板を提供します。

金型の材質・構造に関する当社ノウハウにより、低・高誘電率材料などの割れやすい特殊材料の打ち抜き加工を実現します。

また、板厚が薄い場合は、断面もバリが少なく、精度アップが可能です。

【特長】
■高度な金型技術
■低・高誘電率材料の打ち抜き加工を実現
■板厚が薄い場合は精度アップが可能

※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

独scia Systems GmbH（スキアシステムズ社）は、独Roth&Rau AG, MicroSystems GmbHのイオンビームトリミング（トリミング加工、IBF）装置IonScan装置のソフトウエア、ハードウエハを開発した主要なスタッフにて設立されました。スキアシステムズ社はユニークで且つ独自の最先端のイオンビームやプラズマ技術を開発し、研究開発装置から量産向け装置を取り扱っております。

株式会社フォアサイトが行う、ガラスエッチング技術の『微細孔開け』を
ご紹介します。

高集積化が求められる半導体において、製品だけではなく、製造プロセスに
必要不可欠な加工技術の開発に導入されており、TGV、サポート基板、
スペーサーなどの用途に好適。

また、従来の平面構造(2D)の電極配線だけではなく、立体構造(3D)での
電極配線を実現する材料開発への導入事例もあります。

最小径及び最小ピッチに関しては、板厚を主要因として、対応仕様が
変わりますので、ご相談ください。

【特長】
■各種ガラス材への微細貫通孔を孔開け
■最小径及び最小ピッチは、板厚を主要因として、対応仕様が変わる

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

書籍【CM0708】 マイクロ・ナノデバイスのエッチング技術

■□■書籍内容■□■

コスト面や生産性で優れるウエット、微細化に優れるドライ、
そしてそれらの応用展開から構成される本書は、研究開発から
生産現場まで広い範囲でお役に立てます!

太陽電池におけるテクスチャー形成、3次元実装における
TSV(シリコン貫通ビア)形成など、最新のエッチング技術を掲載!

予想通りにエッチングができずにお困りなら、是非とも本書をご参考下さい!

■詳細は、お問い合わせ下さい。

『PRELAS-1212AJ』は、高精度を実現する高剛性フレーム構造により、
超精密加工に対応できるマシンです。

超高輝度シングルモードファイバーレーザ発振器を搭載。これにより、
極細かつ高エネルギー密度なビームを作り出すことに成功しました。

また、銅・真鍮・アルミなどの高反射材および、めっき材などの
難加工材の加工が行えます。

【特長】
■高品質ビームで極細カーフを形成
■ファイバーレーザ搭載で高反射材・難加工材を加工
■位置決め精度±5μmを実現する駆動システム
■スマートフォン感覚で使える「AMNC 3i」を搭載

※詳しくはカタログをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『微細構造物形成』のアプリケーション例をご紹介します。

当技術では、シュミレーションだけでなく実機に近い評価・検証が可能。
マスクを作成して同一基板上にL字・直線・円形（円柱）等複数の形を
線幅変えて分割形成できます。

基材はガラス・シリコンウエハ等も可能です。
ご用命の際はお気軽にお問い合わせください。

【アプリケーション例】
■接着剤・接着フィルム・充填剤（半導体PKG内等）の追従性評価
■マイクロLED等のマイクロフォルダー
■太陽電池等のカバーガラススペーサー

※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。

【微細　コバルト酸リチウム　厚み：15μｍ　リチウムイオン電池】
【材質】
コバルト酸リチウム

【業界・使用用途】
リチウムイオン電池

【材寸】
厚さ15ミクロン
径　φ１～５mm

【加工】
超短パルスレーザー加工

【特徴】
こちらの製品は、コバルト酸リチウムを超短パルスレーザーで高品質にカッティングしました。
リチウムイオン電池の陽極材料でもバリが発生せずする事が出来ます。

本製品は超短パルスレーザーを用いたので、物理的ダメージ・熱影響が非常に抑えられるためバリの少ない、微細加工が実現出来ました。

株式会社光機械製作所
■HIKARI LASER LAB.
〒277-0882　千葉県柏市柏の葉5丁目4の6 東葛テクノプラザ 511号室
Tel. 0471-70-4866 Fax. 0471-70-4866
E-mail：info@hikarikikai.co.jp
HP：https://www.hikarikikai.co.jp/

【微細加工　トリミング　ミクロン台　ポリイミド】
【材質】
ポリイミド

【業界・使用用途】
半導体
電子部品

【材寸】
板厚：25μm
残し：10μm

【加工】
超短パルスレーザー加工

【特徴】
こちらの製品は、材質がポリイミドになります。
素材が厚さ25μmのポリイミドに、トリミング加工を実施しました。
残し幅10μmです。
本製品は超短パルスレーザーを用いたので、物理的ダメージ・熱影響が非常に抑えられるためバリの少ない、微細加工が実現出来ました。

◆難削材・難削形状素材の微細加工
◆自動車部品、医療機器部品、電子部品、半導体部品
◆試作・開発案件
はお任せ下さい。
加工～設備化まで引き受けます。

株式会社光機械製作所
■HIKARI LASER LAB.
〒277-0882　千葉県柏市柏の葉5丁目4の6 東葛テクノプラザ 511号室
Tel. 0471-70-4866 Fax. 0471-70-4866
E-mail：info@hikarikikai.co.jp
HP：https://www.hikarikikai.co.jp/

最大速度120m/min！ 距離精度0.05mm！
加工速度がダントツに早く、加工精度も最高レベルの薄板金属切断用ファイバーレーザー切断機　SEIシリーズ　MERCURY FIBER。

新コンセプト＆コンパクトデザインで開発した、
金属用レーザー加工機/産業用ファイバーレーザー切断機です。

◆スペック情報
最大速度：120m/min
距離精度：±0.05mm/m
最大加速度：2G
駆動方式：リニアモーター

◆製品の特長
・コンパクトデザイン
・リニアモーター採用
・省エネ
・薄板金属を高品質に高速にカットしたいお客様にとって好適
・フレキシブルな使いやすさ
・安全設計

★無料サンプル進呈をご希望の方は【お問い合わせ】からご連絡下さい。
お問い合わせ内容へ「サンプル希望」とご明記をお願いいたします。
※競合他社/同業者へのサンプル発送はご遠慮頂いております。

【金属加工サンプルを無料進呈中！】
ファイバーレーザー加工機のコンパクトモデル GCCシリーズ『 FMC280』で加工した薄板金属の切断加工の品質をお確かめいただくために、加工サンプルと製品のご提案書を無料進呈しております。

『FMC280』は、コンパクトサイズで美しいカッティングエッジを生み出すファイバーレーザー加工機です。

優れたコストパフォーマンスに加え、卓越した出力クオリティを実現。
GCCの長年にわたり培った経験から、金属加工の業界で使いやすいシステムとなっています。


【この提案書でわかること】
■加工可能な材料
■金属刃物との加工品質の違い
■レーザー加工機に必要な周辺機器
■必要なソフトウェア
■お客様導入事例
■金属加工サンプルギャラリー

※『PDFダウンロード』ボタンより、FMC280のご提案書をお申し込みいただいた方に加工サンプルを無料進呈いたします。

当社では、ホールパターン、ラインパターン50nm以下の超微細パターン付き
Ni及び石英モールドをご提供します。

また、半導体レーザー技術によりサブミクロンオーダーのラインやピラー
パターンのモールド作成ができます。ぜひご相談ください。

【概要】
■Niモールド
　・Ni電鋳による微細金型
　・ホール、ピラー、ラインパターンなど50nm以下の微細モールドの
　　提供が可能
■石英モールド
　・UV転写用に石英モールドの提供が可能

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

スマートフォン等のマイク・スピーカー部の防塵・防水のための
部品を加工しています。
防塵・防水メッシュや樹脂・クッション・両面テープ等の材料を
打ち抜き・貼り合わせ工程等を組み合わせ、微細加工品を何層も
積層している製品となります。

製品本体の小型化に合わせ、各部品も小型化・薄型化が進んでいます。
そのためには機能性フィルムのように薄く加工の難しい材料の精度の
良い加工が必要になってまいります。
弊社ではプレス機や金型・治具の内製を行っており、機器の
カスタマイズが行えるため、様々な加工条件に柔軟に対応ができます。

また機能性素材など1万種類を超える材料の取り扱い経験が
ありますのでフィルムや、薄い素材の加工、異種材料の接合や
積層・複合化にお困りでしたら是非オーティスまで
お問い合わせください。

当社の「抜き加工製品」についてご紹介します。

抜き加工の種類には、テープ抜き、フィルム抜き、クッション抜き、
厚物抜きがあります。

フィルム系抜き加工で作製している「デジタルカメラのボタン」をはじめ、
両面テープを貼り合せ、抜き加工で作製している「アルミ抜き加工品」などを
ラインアップしています。

【抜き加工製品例】
■厚物抜き加工品
■デジタルカメラのボタン
■フィルム系抜き加工品
■アルミ抜き加工品
■パソコン内部部品留めテープ
■デジタルカメラのレンズ部品

※詳しくは外部リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

材質：ITO膜付ガラス
膜厚：90nm／除去幅：約20μm／パターンサイズ：約5mm×5mm


東成エレクトロビーム株式会社では、微細加工用レーザを駆使し、微細な穴あけや切断、溝加工等をお請けいたします。レーザ波長（IR、SHG、THG）の選択が可能です。
材質は、ステンレス各種、チタン、モリブデン、タンタル、ニオブ、アルミニウム、銅、鉄、セラミックス、ガラス、樹脂材等、様々な材質に適応。
お気軽にご相談ください。

【特徴】
○金属のバリ発生を抑制
○樹脂材の熱ダレを抑制
○100μ以下の穴あけ

詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。