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微細加工の精度向上とは？課題と対策・製品を解説

レーザー加工における微細加工の精度向上とは？

レーザー加工における微細加工の精度向上とは、レーザー光を用いて材料を加工する際に、より微細な形状や高精度な寸法を実現することを目指す技術分野です。これにより、電子部品、医療機器、光学部品など、高度な精密性が求められる製品の製造が可能になります。

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【精密加工向け】超小型複動エアベアリングシリンダ

藤倉コンポジット株式会社

精密加工では、精密な操作が求められます。特に、精密加工機において微細な動きが求められる場面では、シリンダの摩擦抵抗が操作精度に大きく影響します。摩擦が大きいと、位置決め誤差や振動が発生し、正確な操作を妨げる可能性があります。エアベアリングシリンダは、摩擦抵抗ゼロを実現し、滑らかな動きを提供することで、精密加工機の性能向上に貢献します。【活用シーン】・加工ヘッド・ステージ位置制御【導入の効果】・高精度な位置決め・滑らかな動作・製品の品質向上

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【電子機器向け】ミクナスファインエンジニアリング

NPO諏訪圏ものづくり推進機構

電子機器業界では、製品の小型化と高性能化が常に求められています。特に、薄型化を実現するためには、精密な部品加工技術が不可欠です。ミクナスファインエンジニアリングは、創業70年の経験と、時計部品で培った微細加工技術を活かし、超精密な電子部品の量産を可能にしています。これにより、お客様の製品の薄型化と高性能化に貢献します。【活用シーン】・スマートフォン・ウェアラブルデバイス・薄型テレビ【導入の効果】・製品の小型化・高性能化・信頼性の向上

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【半導体マスク向け】φ0.02穴あけ加工

三和クリエーション株式会社

半導体業界では、マスクの微細な穴加工が、製品の品質と性能を左右する重要な要素です。特に、高密度化が進む半導体集積回路においては、マスクの正確な穴径と位置精度が求められます。穴径が不正確な場合、回路の形成に問題が生じ、製品の歩留まり低下につながる可能性があります。三和クリエーションのφ0.02穴あけ加工は、半導体マスクの製造において、高品質な製品を提供します。【活用シーン】・半導体マスクの微細穴加工・プローブカード向け・微細穴加工を求められるお客様【導入の効果】・高精度な穴加工による製品品質の向上・歩留まりの向上・多様な材質への対応

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【精密加工向け】ACS-4-5による高速化

藤倉コンポジット株式会社

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【ゲームコントローラー向け】フォトエッチング加工スペーサー

株式会社ピーワン

ゲームコントローラー業界では、製品の小型化、高機能化に伴い、内部構造の精密さが求められます。特に、操作性や耐久性に影響する部品間の隙間調整は重要です。スペーサーの精度が低いと、操作性の低下や故障の原因となる可能性があります。フォトエッチング加工によるスペーサーは、バリのない精密な加工を実現し、コントローラーの品質向上に貢献します。【活用シーン】・ゲームコントローラーの内部構造・ボタンやスティックの配置調整・基板と筐体の隙間調整【導入の効果】・コントローラーの操作性向上・製品の耐久性向上・設計の自由度向上

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【小型ロボット向け】微細プレス加工

株式会社エクセル電子

小型ロボット業界では、限られたスペースの中で、高い信頼性と長寿命が求められます。特に、可動部分やセンサー類に使用される電子部品においては、接触不良や異物混入による故障は、ロボット全体の動作に影響を及ぼすため、重要な課題です。当社の微細プレス加工は、接点形状をドーム状にすることで、低接触圧下での安定化を実現し、異物挟み込みのリスクを低減します。【活用シーン】 ■微弱電流を扱う精密センサー【導入の効果】 ■低接触圧下における導通信頼性の向上 ■異物挟み込みによる接触不良リスクの低減

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【家電向け】フィルム抜・曲げ加工

第一商工株式会社

家電業界の筐体部品においては、絶縁性や耐久性が求められます。製品の小型化が進む中で、部品の精度も重要です。絶縁不良や形状の不備は、製品の安全性や性能に影響を与える可能性があります。当社フィルム抜・曲げ加工は、お客様のニーズに合わせた最適な加工方法をご提案します。【活用シーン】・家電製品の筐体内部の絶縁対策・電子部品の保護カバー・操作パネルや表示部の保護フィルム【導入の効果】・絶縁性、耐久性の向上・部品の精度向上による製品品質の安定化・短納期対応による開発期間の短縮

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【電子機器向け】高精度プレス加工

株式会社ニチベイパーツ

電子機器業界では、製品の小型化が進むにつれて、部品の精密な加工が求められます。特に、限られたスペースに多くの機能を詰め込むためには、部品の精度が製品の品質を左右します。高精度なプレス加工は、部品の小型化と同時に、製品の信頼性向上にも貢献します。【活用シーン】・小型電子機器の部品製造・精密な形状が求められる部品の製造・省スペース化を実現する部品の製造【導入の効果】・部品の小型化と高精度化を実現・歩留まりの向上・コスト削減

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【微細加工】高低温エアシリンダ

藤倉コンポジット株式会社

微細加工分野では、高度な安全性と信頼性が求められ、過酷な温度環境下でも精密な動作が可能な部品が不可欠です。特に、μレベルの微細加工には、耐熱性と精密な制御が両立するエアシリンダの需要が高まっています。当社の高低温エアシリンダは、-60℃～200℃の温度範囲で使用できる配合を施したダイヤフラムを採用し、過酷な環境下でも安定した動作を実現します。【活用シーン】・微細加工装置・精密加工ヘッド・高温環境下の産業用ロボット・耐熱試験装置【導入の効果】・過酷な温度環境下での安定した動作・製品寿命の向上・精密な位置決めと制御・高い信頼性と安全性

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【電子部品向け】レーザークリーナーラインナップ比較

イデア株式会社

電子部品業界では、精密な作業が求められるため、微細なはんだ除去において、対象物を傷つけずに効率的に作業できる技術が重要視されます。不適切な除去方法は、部品の破損や回路の損傷につながるリスクがあります。当社のレーザークリーナーは、非接触で高精度なはんだ除去を可能にし、製品の品質維持に貢献します。【活用シーン】・電子部品のはんだ除去・精密基板のクリーニング・デリケートな素材の表面処理【導入の効果】・対象物へのダメージを低減・高精度な除去作業を実現・作業効率の向上

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【スマートフォン部品向け】LTC6050

有限会社ランテクノロジー

スマートフォン部品業界では、小型化と高機能化が進み、精密な金属部品の加工が不可欠です。特に、限られたスペースの中で高い精度が求められる部品においては、微細加工技術が製品の性能を左右します。LTC6050は、最小ビーム径Φ10μmによるハイレベルの微細加工を実現し、スマートフォン部品の品質向上に貢献します。【活用シーン】 * スマートフォン内部の精密部品加工 * 小型コネクタ、シールドケースなどの加工 * 薄型・軽量化を実現する部品の製造【導入の効果】 * 高精度な部品加工による製品品質の向上 * 歩留まりの向上 * 設計自由度の向上

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【電子部品向け】LTC6050 超精密レーザー加工機

有限会社ランテクノロジー

電子部品業界では、小型化・高密度化が進み、微細加工技術の重要性が増しています。特に、精密な形状や微細な穴あけ加工は、製品の性能や信頼性を左右する重要な要素です。従来の加工方法では、精度や効率に限界があり、歩留まりの低下やコスト増につながる可能性がありました。LTC6050は、最小ビーム径Φ10μmによるハイレベルの微細加工を実現し、電子部品の高品質化に貢献します。【活用シーン】・シム、パッキン、バネなどの微細金属部品加工・エッチング材の加工・極薄素材から薄板までの加工【導入の効果】・高精度な加工による製品品質の向上・加工時間の短縮による生産性向上・多様な材料への対応による製品開発の可能性拡大

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【ディスプレイ向け】薄物プラスチック・樹脂フィルム抜き加工

第一商工株式会社

ディスプレイ業界、特に光学分野では、製品の小型化、軽量化、高精度化が進んでおり、それに伴い、薄物プラスチックや樹脂フィルムの精密な加工が求められています。光学特性を損なわない正確な抜き加工や、曲げ加工、両面テープ貼りといった複合的な加工技術が、製品の品質を左右する重要な要素となります。第一商工の薄物プラスチック・樹脂フィルム抜き加工は、これらのニーズに応え、お客様の製品開発をサポートします。【活用シーン】・ディスプレイの保護フィルム・光学レンズの固定部品・タッチパネル関連部品・バックライトユニット部品・各種センサー部品【導入の効果】・高品質な製品の提供・製品の信頼性向上・設計自由度の向上・コスト削減・短納期対応

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【通信機器向け】微細・極小・精密かしめ加工

株式会社エクセル電子

通信機器業界では、製品の小型化と高密度実装が求められています。特に、限られたスペースの中で、高い信頼性と耐久性を両立させる必要があります。当社の「微細・極小・精密かしめ加工」は、製品の小型化、生産性の向上、コストダウンに貢献します。【活用シーン】スマートフォンやスマートウォッチの内部スイッチ・接点部品【導入の効果】製品の極限までの小型化と高密度実装の実現長期間の使用に耐えうる高い接合信頼性と強度安定

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【精密加工向け】エアベアリングシリンダ

藤倉コンポジット株式会社

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【精密加工向け】ピエゾアクチュエータ P-882・P-888

PIジャパン株式会社

精密測定の分野では、ナノレベルの精度が求められる測定や、過酷な環境下での測定が不可欠です。温度変化や振動、真空環境下など、様々な外的要因が測定精度に影響を与えるため、安定した動作と高い耐久性が重要になります。PICMA(R)多層ピエゾアクチュエータ P-882・P-888は、これらの課題に対し、高い剛性と耐環境性能で応えます。【活用シーン】・走査型プローブ顕微鏡（SPM）・半導体製造装置・光学素子の精密位置決め【導入の効果】・サブナノメートルの分解能による高精度な位置決め・過酷な環境下での安定した動作・長寿命化によるメンテナンスコスト削減

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【ナノテクノロジー向け】高純度溶剤

日本乳化剤株式会社

ナノテクノロジー分野における合成プロセスでは、不純物の混入が製品の品質を大きく左右します。特に、金属不純物は反応の阻害や製品の性能劣化を引き起こす可能性があります。高純度溶剤は、これらの問題を解決し、高品質なナノ材料の合成を可能にします。当社の高純度溶剤は、pptレベルの金属管理を実現し、お客様の合成プロセスを強力にサポートします。【活用シーン】・ナノ材料合成・ナノ粒子分散・薄膜作製【導入の効果】・高純度溶剤の使用により、合成反応の効率が向上し、高品質なナノ材料が得られます。・金属不純物による悪影響を抑制し、製品の信頼性を向上させます。・pptレベルの金属管理により、高度な品質管理が可能です。

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【精密加工向け】ACS-13.5-5 エアベアリングシリンダ

藤倉コンポジット株式会社

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【微細・精密加工向け】パッシブ除振台

藤倉コンポジット株式会社

微細な精密加工を行う装置においては、外部からの振動が実験結果に大きな影響を与える可能性があります。超精密加工機や製造プロセスにおいては、高精度な測定や加工が求められ、わずかな振動も測定誤差や品質の低下につながる可能性があります。パッシブ除振台は、これらの課題に対し、振動を効果的に抑制し、安定した環境を提供することで、研究開発の精度向上に貢献します。【活用シーン】・ナノレベルの精密加工装置・走査型プローブ顕微鏡（SPM）【導入の効果】・プロセス制御の信頼性向上・加工の再現性向上・高品質なナノレベルの加工精度向上

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【電子部品向け】小型・軽量レーザークリーナー「CLMシリーズ」

イデア株式会社

電子部品業界の微細加工においては、精密な洗浄と母材へのダメージ低減が求められます。特に、デリケートな電子部品の製造プロセスでは、微細な汚れや残留物を非接触で除去し、製品の品質を維持することが重要です。従来の洗浄方法では、母材を傷つけたり、薬品による残留物の問題が生じる可能性がありました。当社の小型・軽量レーザークリーナー「CLMシリーズ」は、非接触での洗浄を可能にし、母材へのダメージを抑えながら、精密な汚れ除去を実現します。【活用シーン】・電子部品の製造ラインにおける部分洗浄・デリケートな基板の表面処理・微細な異物除去・精密機器のメンテナンス【導入の効果】・母材へのダメージを低減し、製品品質を向上・薬品やブラストを使用しないクリーンなプロセス・狭所や高所など、取り回しが難しい場所での作業効率向上・設備の長寿命化に貢献

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フォトエッチング

豊和産業株式会社

MEMSや表示デバイス等における要素技術であるフォトエッチング・精密写真技術を用いた微細加工を少量の試作より承ります。ガラス基板、Siウエハ、フィルム、セラミックス等の基板上に薄膜を形成し、フォトリソグラフィー方式により微細なパターンを一貫加工にて形成致します。一枚からの試作に対応可能です。ダイシング、バンプ形成等の試作も対応いたします。また、リフトオフ加工にて、誘電体膜や多層膜のパターン化も可能です。基板サイズは任意にて対応可能。Siウエハやガラス基板のエッチングも可能です。短納期にて対応（要御相談）、リジッド、FPC基板にも対応いたします。詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。

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薄膜フィルムの打ち抜き・積層加工

オーティス株式会社

スマートフォン等のマイク・スピーカー部の防塵・防水のための部品を加工しています。防塵・防水メッシュや樹脂・クッション・両面テープ等の材料を打ち抜き・貼り合わせ工程等を組み合わせ、微細加工品を何層も積層している製品となります。製品本体の小型化に合わせ、各部品も小型化・薄型化が進んでいます。そのためには機能性フィルムのように薄く加工の難しい材料の精度の良い加工が必要になってまいります。弊社ではプレス機や金型・治具の内製を行っており、機器のカスタマイズが行えるため、様々な加工条件に柔軟に対応ができます。また機能性素材など1万種類を超える材料の取り扱い経験がありますのでフィルムや、薄い素材の加工、異種材料の接合や積層・複合化にお困りでしたら是非オーティスまでお問い合わせください。

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ITO膜の剥離加工事例　「レーザ微細加工の受託加工」

東成エレクトロビーム株式会社

材質：ITO膜付ガラス膜厚：90nm／除去幅：約20μm／パターンサイズ：約5mm×5mm 東成エレクトロビーム株式会社では、微細加工用レーザを駆使し、微細な穴あけや切断、溝加工等をお請けいたします。レーザ波長（IR、SHG、THG）の選択が可能です。材質は、ステンレス各種、チタン、モリブデン、タンタル、ニオブ、アルミニウム、銅、鉄、セラミックス、ガラス、樹脂材等、様々な材質に適応。お気軽にご相談ください。【特徴】 ○金属のバリ発生を抑制 ○樹脂材の熱ダレを抑制 ○100μ以下の穴あけ詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

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精密クーラントろ過システム

濾過精工株式会社

当社の『精密クーラントろ過システム』は、工作機械などで使用するクーラント（油性、あるいは水系の加工液）に混入するスラッジ（磁性体、非磁性体の切削屑）をフィルター・エレメント（立体濾紙）で捕集・除去し、クーラントの初期状態を可能な限り保持する循環式ろ過装置です。特許を取得した当社独自の“精密”で“円滑”なろ過及び逆洗浄で、レンズ、光学製品、電子部品など、加工に極めて高度な正確さを要求される分野で、クーラントの清浄・長寿化に貢献しています。精密加工には必要不可欠やクーラント液。加工機、加工工具だけで無く、クーラント液が最後の砦として、精密加工を支えます！たかがろ過…されどろ過！いま一度精密加工に必要なクーラント液の循環を見直しませんか。製品の品質、作業環境、クーラント液寿命が大きく変わります。また、SDGsの遂行、精密加工現場の環境改善にも寄与致します。

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マルチアンテナ小型GPS/GNSSモジュール開発 3つの課題

株式会社エー・ディ・ティ

タブレットPC用、マルチアンテナ小型GPS/GNSSモジュール開発の 3つの課題があり、当社で提案した事例についてご紹介いたします。内蔵アンテナだけでは車載時の受信感度が著しく低下する為、車載使用時は外部アクティブアンテナを接続出来る様にしたい、というリクエスト。 RF信号レベルの減衰を抑える為、オン抵抗値が極力小さいRFSWを選択し、原案に比べICや周辺部品の削減および基板サイズの小型化を実現しました。【3つの課題】 ■回路規模 ■コスト上昇 ■膨大なソフトウェア処理 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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フォトエッチング加工

セントラル光学株式会社

『フォトエッチング加工』は、フォトリソグラフィー加工ともいわれる微細加工です。金属膜(クロムCr、アルミニウムAl、銅Cuなど)はもちろんARコートや IRカットコートなどの誘電体膜のパターン化も可能。校正用チャート、レチクル、メモり、解像チャート、写真撮影用のソフトフォーカスフィルタやクロスフィルタなどを製造しています。【特長】 ■最大□200mmまで対応可能 ■加工精度において不利なウェットエッチングで在りながら高精度の　パターニングを提供 ■優れたコストパフォーマンスと短納期に対応 ■誘電体膜のパターン加工やフィルム基板にもパターン形成も対応可能 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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プレス加工技術（２）小型化、軽量化

株式会社キョーワハーツ

「薄い、小さい、細い」板バネなどのプレス加工。携帯電話･パソコン･コネクター部品などのコンタクトや板バネなどの試作から金型製作による量産加工まで。【特徴】板厚は0.03から、可能です。 ※詳しくはPDFをダウンロード、もしくはお問合せください。

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幅広い用途に対応するレーザークリーナー「CLPシリーズ」

イデア株式会社

CLPシリーズは、オリジナル製品の最新型レーザークリーナーです。サビ・塗装・溶接焼け・油膜などを非接触で除去が可能です。母材を傷めにくく、薬品や研磨材を使用しないドライ洗浄に対応。金型洗浄、設備メンテナンス、溶接焼け除去など幅広い用途に使用できます。 100W〜1000Wまでラインアップ。 100W〜300Wモデルは100V電源に対応。工場設備だけでなく、現場メンテナンス用途にも導入しやすい構成です。用途に応じた機種提案やテスト施工、現地デモにも対応しています。

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微細加工用ポジ型フォトレジスト電着処理剤『ハニレジストAP』

ハニー化成株式会社

『ハニレジストAP』は、ハニー化成の長年に亘り培われてきた、当社が世界に先駆けて開発したアルミ建材用電着塗装技術（電着樹脂合成技術、電着液管理技術、電着プロセス技術）を基本とし、開発された微細加工用ポジ型レジスト電着処理剤です。プリント基板やCOF・TCPへの Reel to Reelによる高速処理（通電時間10秒で膜形成が可能）・微細加工が可能です。スルーホール内の処理能力にも優れ、3次元構造に対する塗膜形成が容易に行えます。【特長】 ■高速処理 ■高解像度 ■均一な塗膜厚 ■アルカリ現像、アルカリ剥離タイプ ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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他社技術との組合せ

旭栄研磨加工株式会社

当社で行っている「他社技術との組合せ」についてご紹介いたします。レーザー、貼付け、接合、溶着などの技術を、自社技術と組合せてご提案することが可能。「ドーナツ基板と円盤を接合」や「微細なインクジェットノズル(レーザーと組み合わせ)」などの対応ができます。【対応例】 ■ドーナツ基板と円盤を接合 ■微細なインクジェットノズル(レーザーと組み合わせ) ■マイクロレンズアレイ位置合わせピン用穴加工 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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位置合わせ加工

旭栄研磨加工株式会社

当社では「位置合わせ加工」を行っております。パターン付き基板や、エンコーダ、マイクロレンズアレイ位置合わせピン用穴加工なども対応可能。また、フォトマスクやパターン付基板を位置精度よく加工することもでき、ミクロンオーダーの実績もございます。【加工実績】 ■パターン付き基板 ■エンコーダ ■マイクロレンズアレイ位置合わせピン用穴加工 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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【抜き加工製品紹介】携帯電話のカメラパネル

智昌加工株式会社

当社の「抜き加工製品」についてご紹介します。抜き加工の種類には、テープ抜き、フィルム抜き、クッション抜き、厚物抜きがあります。フィルム系抜き加工で作製している「携帯電話のカメラパネル」をはじめ、テープ抜き加工で作製している「テープ抜き加工品」などをラインアップしています。【抜き加工製品例】 ■絶縁スペンサー ■携帯スピーカー ■携帯電話のカメラパネル ■スマートフォンのパネル部品 ■スマートフォンカバー ■iPhone覗き見防止液晶保護フィルム ■テープ抜き加工品 ※詳しくは外部リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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ナノインプリント

株式会社アシストナビ

当社では、ホールパターン、ラインパターン50nm以下の超微細パターン付き Ni及び石英モールドをご提供します。また、半導体レーザー技術によりサブミクロンオーダーのラインやピラーパターンのモールド作成ができます。ぜひご相談ください。【概要】 ■Niモールド　・Ni電鋳による微細金型　・ホール、ピラー、ラインパターンなど50nm以下の微細モールドの　　提供が可能 ■石英モールド　・UV転写用に石英モールドの提供が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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株式会社PARAM　会社案内

株式会社PARAM

株式会社PARAMは、電子ビームを用いたウェハ直接描画に使用する並列型マルチコラム・マルチビームを用いた電子ビーム技術開発会社です。近い将来、微細加工技術は5nm以下が必要とされ、用途は人工知能チップはじめ多くの分野で、開発から量産技術として必要とされています。当社は各種電子ビーム要素技術と関連技術で皆さまのお役に立てるように精一杯尽力いたします。【事業内容】 ■真空用オゾン供給器・除外器の製造販売 ■電子ビームコラムの設計・製造・開発受託 ■電子ビーム制御用電子回路の開発受託 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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微細・精密な穴あけ・切断用レーザ『PRELAS-1212AJ』

株式会社アマダ（アマダグループ）

『PRELAS-1212AJ』は、高精度を実現する高剛性フレーム構造により、超精密加工に対応できるマシンです。超高輝度シングルモードファイバーレーザ発振器を搭載。これにより、極細かつ高エネルギー密度なビームを作り出すことに成功しました。また、銅・真鍮・アルミなどの高反射材および、めっき材などの難加工材の加工が行えます。【特長】 ■高品質ビームで極細カーフを形成 ■ファイバーレーザ搭載で高反射材・難加工材を加工 ■位置決め精度±5μmを実現する駆動システム ■スマートフォン感覚で使える「AMNC 3i」を搭載

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複合金属加工(切削・ヘッダー・プレス)

株式会社エクセル電子

当社で行う、「複合金属加工(切削・ヘッダー・プレス)」についてご紹介いたします。スマートフォンの充電端子など、小型形状の金属部品加工をお客様の用途に合わせたカタチで実現しつつ、一般的な加工に比べて生産性の向上やコストダウンに貢献します。ご用命の際は、当社までお気軽にお問い合わせください。【基本情報(抜粋)】 ■材料・鉄鋼系ステンレス鋼(SUS303) ・銅系黄銅(C2600、C2700) ■加工：切削、ヘッダー、プレス、複合プレス【活用シーン】 ■次世代スマートフォンやウェアラブル端末の超小型精密端子 ■車載用センサーや通信モジュールの微細金属部品 ■精密医療機器や産業用ロボットの微細メカ部品【導入の効果】 ■大幅なコストダウンと材料歩留まりの改善 ■生産リードタイムの短縮と大量生産への対応 ■設計の自由度向上と部品の統合化 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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イオンビームミリング装置

株式会社ハイテック・システムズ

独scia Systems GmbH（スキアシステムズ社）は、独Roth&Rau AG, MicroSystems GmbHのイオンビームトリミング（トリミング加工、IBF）装置IonScan装置のソフトウエア、ハードウエハを開発した主要なスタッフにて設立されました。スキアシステムズ社はユニークで且つ独自の最先端のイオンビームやプラズマ技術を開発し、研究開発装置から量産向け装置を取り扱っております。

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微細プレス加工

株式会社エクセル電子

当社で行っている、『微細プレス加工』についてご紹介します。端子幅0.4mm(板厚0.2)の微細部分、プレスにて"お椀状"への加工可能。プレス品の接点形状を"ドーム状"にする事で、接点範囲の縮小化や、低接触圧下での安定化に繋がります。ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。【メリット】 ■接触エリア縮小 ■低接触圧でも安定化 ■異物挟み込みのリスク低減【活用シーン】 ■微弱電流を扱う精密センサーやウェアラブル端末の内部接点 ■高密度実装が求められる小型通信モジュール（5G/IoT関連） ■粉塵や油分が想定される環境下の車載・産業用スイッチ【導入の効果】 ■低接触圧下における導通信頼性の劇的な向上 ■異物挟み込みによる接触不良リスクの低減 ■製品の長寿命化と省電力設計への貢献 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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基板エッチング、貼り合わせ加工

平井精密工業株式会社

当社の「基板エッチング、貼り合わせ加工」は、片面加工約2.0mmまで対応可能となっております。複合加工では、断面のテーパーを抑制。異形条も再現可能。材質の厚みをより増すことができます。（要相談）【加工能力】 ■片面エッチング ■両面エッチング ■複合加工エッチング＋α ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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微細構造物形成

テクノプリント株式会社

当社では、『微細構造物形成』を承っております。各種レジスト剤でμm精度の型をカスタマイズして評価基板にて提供。パターン形状は直線・円形（筒状）、アスペクト比は5：1（膜厚50μm以上）可能で、3:1までの実績を有しています。基材に凹凸のある高精度治具作製にご苦労されてませんか？ご用命の際はお気軽にお問い合わせください。【特長】 ■各種レジスト剤でμm精度の型をカスタマイズして評価基板にて提供 ■パターン形状は直線・円形（筒状）可能 ■アスペクト比は5：1（膜厚50μm以上）可能（3:1までの実績あり） ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。

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【微細構造物形成】アプリケーション例

テクノプリント株式会社

『微細構造物形成』のアプリケーション例をご紹介します。当技術では、シュミレーションだけでなく実機に近い評価・検証が可能。マスクを作成して同一基板上にL字・直線・円形（円柱）等複数の形を線幅変えて分割形成できます。基材はガラス・シリコンウエハ等も可能です。ご用命の際はお気軽にお問い合わせください。【アプリケーション例】 ■接着剤・接着フィルム・充填剤（半導体PKG内等）の追従性評価 ■マイクロLED等のマイクロフォルダー ■太陽電池等のカバーガラススペーサー ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。

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エレクトロフォーミング(電鋳)技術_FPC

太洋テクノレックス株式会社

『エレクトロフォーミング』とは、電解めっきによりNiめっき層を析出させて、金属製品を高精度成形する技術です。フォトレジストに被さるように製品を析出させる「オーバーハングタイプ」、厚み方向が直線的な形状の「ストレートタイプ」、複数の層から構成される「積層タイプ」の3種類の断面形状から選択可能。エッチングでは困難なミクロンレベルの超微細加工が可能で、電子部品、精密機器部品、自動車部品、半導体分野へ広く応用されています。【特長】 ■エッチングでは困難なミクロンレベルの超微細加工が可能 ■金型不要でイニシャル費を削減、3次元断面形状の成型が可能 ■電子部品、精密機器部品、自動車部品、半導体分野へ広く応用 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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【資料進呈中！】マイクロマシンに挑むLIGAプロセス

株式会社オプトニクス精密

当資料は、リソグラフィー技術と硬度な電鋳技術、そして成形技術を組み合わせて実現する『LIGAプロセス』について紹介した資料です。また、フォトエレクトロフォーミングプロセスとして「高開孔率メッシュ」をはじめ「高弾性プロープ」「フィルター」など、多数のラインアップを掲載しています。【フォトエレクトロフォーミングプロセス(抜粋)】 ■高開孔率メッシュ ■高弾性プロープ ■フィルター ■バンプ付きプロープシート ■スパイダーメタルマスク ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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【微細加工　トリミング　ミクロン台　ポリイミド】

株式会社光機械製作所

【微細加工　トリミング　ミクロン台　ポリイミド】【材質】ポリイミド【業界・使用用途】半導体電子部品【材寸】板厚：25μm 残し：10μm 【加工】超短パルスレーザー加工【特徴】こちらの製品は、材質がポリイミドになります。素材が厚さ25μmのポリイミドに、トリミング加工を実施しました。残し幅10μmです。本製品は超短パルスレーザーを用いたので、物理的ダメージ・熱影響が非常に抑えられるためバリの少ない、微細加工が実現出来ました。 ◆難削材・難削形状素材の微細加工 ◆自動車部品、医療機器部品、電子部品、半導体部品 ◆試作・開発案件はお任せ下さい。加工～設備化まで引き受けます。株式会社光機械製作所 ■HIKARI LASER LAB. 〒277-0882　千葉県柏市柏の葉5丁目4の6 東葛テクノプラザ 511号室 Tel. 0471-70-4866 Fax. 0471-70-4866 E-mail：info@hikarikikai.co.jp HP：https://www.hikarikikai.co.jp/

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小型イオンビームエッチング装置

アールエムテック株式会社

小型イオンビームエッチング装置は、DCイオンソースを使用し、基板回転冷却シングルステージを搭載したイオンビームエッチング（IBE）装置です。微細加工、金属及び磁性体材料もエッチング可能です。【特長】 ○Au, Pt, 磁性材等を容易にエッチング ○テーパー加工が容易 ○基板表面温度８０℃以下での処理が可能 ○有毒ガスを使用しないため、排ガス処理不要 ○エンドポイントディテクター搭載可能詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

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微細（ナノ・マイクロ）加工紹介ハンドブック

株式会社協同インターナショナル

協同インターナショナルの微細（ナノ・マイクロ）加工に関する設備情報とナノインプリントへの応用事例をハンドブックにまとめました！微細加工プロセスを単一工程から全工程までのご希望に合わせたプロセスを受託することができ、半導体や電子デバイス等の分野で活用されるナノインプリントプロセスについて金型作製~インプリントまでワンストップで提供可能です。また、セラミックス（アルミナ、イットリア等）や樹脂などの新素材のプラズマ耐性を評価するサービスも実施しております。微細加工設備紹介とナノインプリントへの応用事例をまとめたハンドブックを進呈中です！【掲載内容】 ■設備・対応プロセス紹介 ■微細加工技術試作例 ■ナノインプリントとは ■アプリケーション ■モールド作製　など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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書籍【CM0708】マイクロ・ナノデバイスのエッチング技術

株式会社AndTech

書籍【CM0708】マイクロ・ナノデバイスのエッチング技術 ■□■書籍内容■□■ コスト面や生産性で優れるウエット、微細化に優れるドライ、そしてそれらの応用展開から構成される本書は、研究開発から生産現場まで広い範囲でお役に立てます! 太陽電池におけるテクスチャー形成、3次元実装における TSV(シリコン貫通ビア)形成など、最新のエッチング技術を掲載! 予想通りにエッチングができずにお困りなら、是非とも本書をご参考下さい! ■詳細は、お問い合わせ下さい。

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微細・極小・精密かしめ加工

株式会社エクセル電子

当社では、「微細・極小・精密かしめ加工」を行っております。プレス加工の技術だけでなく、コネクタ生産で培った生産技術を活用し、独創的なアイディアで製品の小型化、一般的な加工に比べて生産性の向上やコストダウンに貢献することが可能。かしめ工法・設備製作・量産、各種対応できます。ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。【特長】 ■強度安定保証 ■高耐久保証 ■高いデザイン性【活用シーン】 ■スマートフォンやスマートウォッチの内部スイッチ・接点部品 ■医療用マイクロデバイス（カテーテルや低侵襲手術器具） ■高級筆記具や眼鏡、宝飾品などの精密意匠部品【導入の効果】 ■製品の極限までの小型化と高密度実装の実現 ■長期間の使用に耐えうる高い接合信頼性と強度安定 ■生産リードタイムの短縮と製造コストの最適化 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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各種パターニング加工

テクノプリント株式会社

エッチング技術でACF・有機EL・各種TEG・MEMS・太陽電池等へ小ロット1枚の試作から量産までのパターン加工の対応。ガラス・PC、PET、PI等各種フイルム基材の加工もお受けいたします。また基材及び成膜手配からもお受け致します。当社が行っている『各種パターニング加工』についてご紹介いたします。貼り合わせ加工（空セル製作等）をはじめ、感光性樹脂パターニング、 ITOヒーター加工など、さまざまな加工技術を保有。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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特殊成膜技術「オスミウムコーティング」

株式会社大和テクノシステムズ

高精度に加工、清浄化したアパーチャープレートにオスミウムを成膜することで、アパーチャープレートのチャージアップを防止することが可能です。オスミウムは高硬度、高融点であり、導電性の薄膜です。プラズマCVD法にて成膜するため、微細な穴の内部まで均一でなめらかな膜を形成することが出来ます。【特徴】 ○膜厚 50nm ○良導電性 ○すぐれた耐熱性詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

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レーザー加工における微細加工の精度向上

レーザー加工における微細加工の精度向上とは？

課題

熱影響による加工精度低下

レーザー光のエネルギーが材料に吸収される際に発生する熱が、加工周辺部を溶融・変質させ、意図しない形状変化や寸法誤差を引き起こすことがあります。

レーザー光の回折・散乱

レーザー光は波長を持つため、微細な加工を行う際に回折や散乱が生じ、ビーム径が広がり加工精度が低下する可能性があります。

材料特性のばらつき

加工対象となる材料の組成、表面状態、厚みなどのばらつきが、レーザー光の吸収率や熱伝導率に影響を与え、加工結果の均一性を損なうことがあります。

加工プロセスの最適化困難

レーザー出力、加工速度、焦点位置、パルス幅など、多数のパラメータが加工精度に影響するため、最適な条件を見つけ出すことが複雑で時間を要します。

対策

超短パルスレーザーの活用

ナノ秒以下の非常に短いパルス幅を持つレーザーを用いることで、熱影響を最小限に抑え、材料の除去を効率的に行い、高精度な加工を実現します。

ビーム整形・集光技術の高度化

特殊な光学素子を用いてレーザービームの形状を最適化したり、より高い開口数で集光することで、微細なスポット径を実現し、加工解像度を向上させます。

リアルタイムモニタリングとフィードバック制御

加工中の材料表面やレーザーの状態をリアルタイムで計測し、その情報に基づいてレーザーパラメータを自動調整することで、ばらつきを抑制し安定した加工を実現します。

高度なシミュレーション技術の導入

加工プロセスを事前にコンピュータ上で詳細にシミュレーションし、最適な加工条件を予測・検証することで、試行錯誤の回数を減らし、効率的に精度向上を図ります。

対策に役立つ製品例

高精度レーザー加工装置

超短パルスレーザー光源と高精度な光学系、精密なステージ制御を組み合わせることで、微細なパターン形成や高精度な穴あけ加工を可能にします。

レーザー加工用光学レンズ

回折限界に近い集光性能を持つ特殊設計のレンズを用いることで、レーザービームのスポット径を極限まで小さくし、微細加工の解像度を高めます。

インライン計測・制御システム

加工中に材料表面の凹凸や温度分布をリアルタイムで計測し、そのデータを加工装置にフィードバックすることで、加工精度のばらつきを低減します。

加工プロセス最適化ソフトウェア

材料特性やレーザーパラメータを入力することで、最適な加工条件をシミュレーションし、高精度な加工パスを生成するソフトウェアです。

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微細加工技術

その他微細・精密加工

⭐今週のピックアップ

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微細加工の精度向上とは？課題と対策・製品を解説

レーザー加工における微細加工の精度向上とは？

各社の製品

レーザー加工における微細加工の精度向上

レーザー加工における微細加工の精度向上とは？

​課題

熱影響による加工精度低下

レーザー光の回折・散乱

材料特性のばらつき

加工プロセスの最適化困難

​対策

超短パルスレーザーの活用

ビーム整形・集光技術の高度化

リアルタイムモニタリングとフィードバック制御

高度なシミュレーション技術の導入

​対策に役立つ製品例

高精度レーザー加工装置

レーザー加工用光学レンズ

インライン計測・制御システム

加工プロセス最適化ソフトウェア

切削加工

研削・研磨加工

レーザー加工

超音波加工

難削材加工

放電加工

検査・評価

課題

対策

対策に役立つ製品例