表面処理の品質向上とは？課題と対策・製品を解説

家電業界の筐体部品においては、絶縁性や耐久性が求められます。製品の小型化が進む中で、部品の精度も重要です。絶縁不良や形状の不備は、製品の安全性や性能に影響を与える可能性があります。当社フィルム抜・曲げ加工は、お客様のニーズに合わせた最適な加工方法をご提案します。 【活用シーン】 ・家電製品の筐体内部の絶縁対策 ・電子部品の保護カバー ・操作パネルや表示部の保護フィルム 【導入の効果】 ・絶縁性、耐久性の向上 ・部品の精度向上による製品品質の安定化 ・短納期対応による開発期間の短縮

電子部品業界の微細加工においては、精密な洗浄と母材へのダメージ低減が求められます。特に、デリケートな電子部品の製造プロセスでは、微細な汚れや残留物を非接触で除去し、製品の品質を維持することが重要です。従来の洗浄方法では、母材を傷つけたり、薬品による残留物の問題が生じる可能性がありました。当社の小型・軽量レーザークリーナー「CLMシリーズ」は、非接触での洗浄を可能にし、母材へのダメージを抑えながら、精密な汚れ除去を実現します。 【活用シーン】 ・電子部品の製造ラインにおける部分洗浄 ・デリケートな基板の表面処理 ・微細な異物除去 ・精密機器のメンテナンス 【導入の効果】 ・母材へのダメージを低減し、製品品質を向上 ・薬品やブラストを使用しないクリーンなプロセス ・狭所や高所など、取り回しが難しい場所での作業効率向上 ・設備の長寿命化に貢献

当社開発の耐熱性アルマイト処理(アルミニウム部材の陽極酸化処理) 『ウェルマイト』の導入事例をご紹介します。 とあるお客様から「半導体製造装置熱処理モジュールにて処理室内の 各種パーツ（アルマイト加工品）が溶剤や現像液などの揮発により 腐食してしまう。」などのご依頼を頂きました。 そこで当社はお客様の課題を解決する為『ウェルマイト』を開発。 採用後は、パーツの寿命が大幅に伸び、半導体の歩留まりも向上しました。 【事例】 ■半導体製造装置熱処理モジュールにて処理室内の各種パーツが 　溶剤や現像液などの揮発により腐食してしまう ■半導体の歩留まり悪化を防ぐ為、頻繁にパーツ交換する必要があり 　ランニングコストに悩んでいる ■パーツの寿命が大幅に伸び、半導体の歩留まりも向上した ■ユーザーに感謝されるだけでなく装置の付加価値と競争力向上にもつながった ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

■【半導体製造分野：特異な液剤を使用したコーティング作業でも活躍！】 非常にシンプルな部品構成のために、様々な材質でのノズル製作が可能です。耐腐食性が要求される 液体噴霧用のノズルとして、オーダーメイドで製作致します。 ■『アトマックスノズル』が選ばれるポイント ・【独自技術・シンプルな構造】：高粘度・スラリーでも目詰まりがありません。 ・【高性能・高機能】　　　　　：超微粒子（5μm）の噴射が可能です。 ・【小型・軽量】　　　　　　　：取り付け場所や用途を選びません。 ・【優れたメンテナンス性】　　：構成部品は2点のみ。フィルターなし。 ・【優れた省エネ性能】　　　　：噴射気体の消費量を大幅に削減します。 ※製品の特長は、下記「ＰＤＦダウンロード」よりカタログをご覧ください。

当社では、温度・湿度を適正に管理するクリーンルームを備え、 軽量・コンパクトな筐体材料に求められる精緻な塗装サービスをご提供しております。 AV機器・通信機器などに用いられる部品のコーティング。 より高品位の意匠を実現するため、3コート3ベイクの一貫生産が可能な 塗装システムでの供給生産を行っています。 【精密塗装対応部品・機器】 ■家電部品 ■自動車部品 ■AV機器 ■情報通信機器 ※詳しくは、お問い合わせください。

ブラストによる「微粉末（ファインパウダー）加工」とは、微細な粒子を 高速で飛ばすミクロン単位の緻密な加工のことです。 基板表面の粗化、彫込み、レーザー加工後のドロス・スミア除去に強力な 効果を発揮。 工業用途で使用されるブラスト用ドライフィルムは、液晶および 有機EL ディスプレイ、シリコンウエハーなどに応用されています。 【使用研削材】 ■アルミナ ■ガラスビーズ ■炭化ケイ素 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『レーザーバリ取り装置』は、各半導体素子製品での余分な黒樹脂部を 除去する目的の装置です。 金属部からの樹脂除去や製品間の切離し、製品部の樹脂ゲート除去などが 可能です。 SOP系マトリックスをはじめ、パワーモジュール系やTO-220/TO-3P系などの 製品に対応しております。 【特長】 ■各半導体素子製品での余分な黒樹脂部を除去 ■金属部からの樹脂除去や製品間の切離しなどが可能 ■SOP系マトリックスなどの製品に対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

高精度に加工、清浄化したアパーチャープレートにオスミウムを成膜することで、アパーチャープレートのチャージアップを防止することが可能です。 オスミウムは高硬度、高融点であり、導電性の薄膜です。プラズマCVD法にて成膜するため、微細な穴の内部まで均一でなめらかな膜を形成することが出来ます。 【特徴】 ○膜厚 50nm ○良導電性 ○すぐれた耐熱性 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

近年、『防湿』『防錆』『マイグレーション防止』などの信頼性の向上を目的として、 電子基板・電子部品への保護コーティング（コンフォーマルコーティング）を希望されるお客様が非常に多くなってきております。 一方、生産者側としては 〇これまでコーティング加工をした経験が無い。 〇急に仕様を言われてもコーティングするための設備が無い。 〇設備投資するだけの十分な数量が見込めない。 などのお困りごとが多く見受けられます。 そこで野田スクリーン化成品事業部ではこのようなお客様のお困りごとを解決するために、 弊社製品（フッ素コーティング剤）を用いた試作品・少量産品を対象としたコーティング加工サービスをご提供しております。

カツラヤマテクノロジーの『NANOSスプレーコート』は真空蒸着のプロセスをベースに開発したカツラヤマテクノロジー独自のスプレー方式です。 スマートフォンやタブレット・カーナビなどタッチパネルのカバーガラスに耐指紋性（AF・AS）や滑り性（摺動性）を向上させるフッ素コートを低コスト・高タクトで処理を行うことが可能となります。 一般的なスプレー処理法と異なり、スプレー後の溶媒成分の乾燥やレベリングといった待機時間を必要としないため、装置稼働ロスを抑えることも可能です。 【特長】 ■弊社スプレー材料の性能・品質・効率の3要素を最大限に引き出せる専用 スプレー装置を販売 ■ご採用までの検討段階（試作・評価）でユーザー様のニーズにそってプロセス条件を最適化 ■自社での受託加工でのノウハウを元にプロセス全体のサポートが可能 弊社の表面処理方法には、蒸着とスプレー方法の２つがございます。処理方法の指定はもちろん、お任せいただいても構いません。ぜひ一度ご相談ください！(機械本体の販売については要相談) ※詳しくはカタログをご覧下さい。お問い合わせもお気軽にどうぞ。