微細穴加工の真円度向上とは？課題と対策・製品を解説

微細技術（ミクロの技術）で、幅広く超精密成形加工品を提供している 長峰製作所の「セラミックス精密微細部品」をご紹介いたします。 当社では、表面実装の次世代規格”03015”、”0201”にも対応する 「ICチップ吸着ノズル（表面実装・ICチップ搬送）」や、 高圧吐出時にも消耗を低減できる「ディスペンサーノズル/インクジェット ノズル（吐液・液滴吐出）」をご用意しています。 【ICチップ吸着ノズル（表面実装・ICチップ搬送）の特長】 ■耐摩耗性に優れるファインセラミックスを採用 　→部品の長寿命化・ノズルの交換頻度低減に貢献 ■射出成形の活用により機械加工を極限まで削減 　→低コスト・短納期での量産対応を実現 ■導電性セラミックス材料による静電対策も可能 ■各種マウンター機にあわせてノズルを製作可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社では、半導体関連部品や電子部品などに用いられる脆性材料（ガラス・セラミックス・シリコンウエハ・カーボン等）への微細加工に適したマイクロブラスト加工を行っております。 マイクロブラストとは、紫外線硬化性樹脂フィルムをラミネートしたワークを露光・現像によりフォトリソ処理した後、微細研磨材を制御しながら吹き付けて加工する技術です。 加工をご希望の方は、可能な範囲でご希望の加工内容についてご相談ください。 【特長】 ■自社オリジナルブラストノズル ■直圧式(加圧式) ■サイクロン式 研磨材循環機構 ■スクリューフィーダー式 研磨材供給機構 ※詳しくは外部リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

MEMSにおける3次元微細加工において、アルミナ等の超微粒子を吹き付ける事により、微細な切削加工を行うことが出来ます。ガラス基板やSi基板に専用のドライフィルムレジストにて微細なパターンを形成し、サンドブラストにて溝形成や穴加工を行います。また3次元測定機での計測・評価も可能です。一枚からの試作に対応いたします。高アスペクト比のパターニングが実現しました。ミクロン、ナノメートルオーダーの溝や穴加工が可能です。また、深さ制御も対応可能です。ブラストされた面のケミカル処理や貫通孔への導通処理も対応いたします。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。

当社は半導体検査工程、装置のお客様向けに樹脂・セラミックスをはじめとした微細穴の短納期加工の対応が可能です。 ☆少量～量産まで様々な設備で対応可能 形状、数量などの条件により加工設備を判断し、 お客様がご希望されるQ(品質)C(価格)D(納期)に最適なご提案を致します。 新規サプライヤー調査中のお客様がいらっしゃいましたら、 ぜひお試しお見積りからお待ちしております！

当社では、微細パターンをフォトリソ処理したワークに微細研磨剤を吹き付けて加工する『マイクロブラスト加工』を行っています。 マイクロブラスト加工は、ガラス、ファインセラミック、シリコン、カーボンなどの脆性材料に対しても均一で精密な微細加工が可能で、半導体関連部品や電子部品の製作に好適です。 また、当社では各種マシニング、研磨、レーザー加工等の加工技術も持ち合わせておりひとつの製品で多くの工程（工法）を必要とする部品の加工も一貫して行うことが可能です。 充実の設備を有する自社工場にて、試作から量産まで幅広いご要望を承ります。 ★「PDFダウンロード」より、加工事例を掲載した資料をご覧いただけます。 【掲載事例（抜粋）】 ◎Siウエハ　微細加工 形状：ザグリ溝、穴混在 形状サイズ：溝幅0.05mm、穴径0.2mm ワークサイズ：φ100 ◎セラミック　微細加工 形状：ピン、穴混在 形状サイズ：上段ピン0.2mm、下段ピン0.5mm ワークサイズ：φ300 ※お問い合わせもお気軽にどうぞ。

焼結体のマシニングセンタ加工中割れやカケが多数発生しますが、弊社独自の加工方法にて加工し、加工後の特殊ハンドリングにて洗浄梱包します。

株式会社フォアサイトが行う、ガラスエッチング技術の『微細孔開け』を ご紹介します。 高集積化が求められる半導体において、製品だけではなく、製造プロセスに 必要不可欠な加工技術の開発に導入されており、TGV、サポート基板、 スペーサーなどの用途に好適。 また、従来の平面構造(2D)の電極配線だけではなく、立体構造(3D)での 電極配線を実現する材料開発への導入事例もあります。 最小径及び最小ピッチに関しては、板厚を主要因として、対応仕様が 変わりますので、ご相談ください。 【特長】 ■各種ガラス材への微細貫通孔を孔開け ■最小径及び最小ピッチは、板厚を主要因として、対応仕様が変わる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。