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微細・精密加工に関連する気になるカタログにチェックを入れると、まとめてダウンロードいただけます。
形状精度・寸法精度の向上とは?課題と対策・製品を解説

研削・研磨加工における形状精度・寸法精度の向上とは?
微細・精密加工業界において、製品の性能や信頼性を左右する重要な工程である研削・研磨加工。その中でも、加工対象物の形状や寸法を極めて高い精度で実現することは、高度な技術とノウハウが求められる課題です。本稿では、この形状精度・寸法精度の向上に焦点を当て、その課題と解決策、そしてそれを支援する商材について解説します。
各社の製品
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【精密加工向け】超小型複動エアベアリングシリンダ
【電子機器向け】ミクナスファインエンジニアリング
【精密加工向け】ACS-4-5による高速化
【電子部品向け】ダイヤモンド・CBN工具 HORN(ホーン)
【精密加工向け】エアベアリングシリンダ
【電子部品向け】インド製砥粒・砥石・ドレッサ
【精密加工向け】ACS-13.5-5 エアベアリングシリンダ
【電子機器向け】目詰まり知らずの高機能ヤスリ i-TOOL
【製品事例】その他 精密プレス加工品
微細・精密 同心度・同軸度に技あり!
『フォーミングリード加工』のご紹介
コーティング【はっ水成膜加工済】セラミックノズル
【導入事例】表面処理『ウェルマイト』
当社開発の耐熱性アルマイト処理(アルミニウム部材の陽極酸化処理)
『ウェルマイト』の導入事例をご紹介します。
とあるお客様から「 半導体製造装置熱処理モジュールにて処理室内の
各種パーツ(アルマイト加工品)が溶剤や現像液などの揮発により
腐食してしまう。」などのご依頼を頂きました。
そこで当社はお客様の課題を解決する為『ウェルマイト』を開発。
採用後は、パーツの寿命が大幅に伸び、半導体の歩留まりも向上しました。
【事例】
■半導体製造装置熱処理モジュールにて処理室内の各種パーツが
溶剤や現像液などの揮発により腐食してしまう
■半導体の歩留まり悪化を防ぐ為、頻繁にパーツ交換する必要があり
ランニングコストに悩んでいる
■パーツの寿命が大幅に伸び、半導体の歩留まりも向上した
■ユーザーに感謝されるだけでなく装置の付加価値と競争力向上にもつながった
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
超精密金型 製造サービス
【PMMA試作事例】LEDキャップレンズ
複数工程を1台に集約した複合加工機 !低コスト・省スペース化を実現
【VE事例】精密プレス加工品の品質向上
当社では、半導体業界をはじめ、自動車・車載用や電子機器・電気機器、
光学機器などの機器・装置といった最先端技術分野向けの精密プレス加工品の
製作を行っています。
こういった分野では常に技術革新が求められており、精密プレス加工品の
高精度化は必須です。そのため、如何に品質を向上させて価値を高めるかは
重要なテーマです。
また、半導体向けの精密プレス加工品では挿入性や密着性、接着性など『精度』
以外の要素も改善しなければなりません。
当社では、使用用途や使用環境まで加味することで、最適な品質を実現する
提案を行っています。
【事例】
■抜きカス浮き防止のための抜き形状変更
■基板挿入型端子の挿入性向上
■はんだ接合における接着力向上
■プレス加工でのダレ面縮小によるフラット面の最大化
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高精度角絞り技術を実現した「スマートフォンカメラ用筐体部品」
角絞りとは、四角形の絞りのことを言い、円筒形状の絞りと比較して、プレス加工が難しくなります。
高精度角絞り技術を実現した「スマートフォンカメラ用筐体部品」は、コーナーRが極めて小さい角絞りのため、加工難度がより高くなります。
さらに、別の部品を本製品に挿入し組立を行うため、本製品は完成品の性能や品質面に影響を及ぼすことから寸法精度(天面平面度、天穴に対する側壁対称度 、側壁垂直度)が極めて重要となります。
日伸工業株式会社では、通常とは異なる異形ブランクや数回の連続したプレス加工工程により、本製品の要求項目を満たすことができ、日伸工業の主力製品・技術になっています。
【特徴】
○スマートフォンの筐体部品として使用され、
薄板の高精度角絞り技術を用いた製品
○コンピューターシミュレーションと職人技の融合
○μm単位の精度に対応した精密部品の量産プレス加工を実現
○スマートフォンカメラの性能向上に貢献
詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
試作から量産までを高度MEMS技術がサポート「精密電鋳」
精密電鋳技術は、MEMS(Micro Electro Mechanical Systems)の構成要素となる微小機構部品を製作する手法のひとつです。写真製版(フォトリソグラフィ)技術によって作られた微細なパターンに、高性能なめっき皮膜を精度良く形成します。
当社の精密電鋳技術は、エッチング手法などとは違い、高アスペクト比の微細パターンを忠実にネガティブ形状で転写し、所定の膜厚を高速で欠陥無く作製することが可能 です。
L/S=50/50~200/600μmのトレンチとホールのTEGパターンで、4"Waferサイズまで試作可能です。
【主な特徴】
■200μm以上の厚膜を作製可能
■高硬度なニッケル皮膜を実現(>600Hv)
■低電着応力で残留応力が少ない電鋳皮膜
■ボイドなどの欠陥がない緻密な電鋳皮膜
詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
E-mail: ogic@ogic.ne.jp
電話番号:096-352-4450
製品事例紹介【センサー用部品(2)】
株式会社エレック北上 事業紹介
株式会社エレック北上は、金型の設計・製作からプレス・めっき計測・
成形加工に至る迄トータルな技術力で、主に電子部品を生産しています。
金型製作においては、プレス順送超硬金や、熱可塑性、熱硬化性のインク
ジェクション成形金型及びトランスファー成形金型まで、お客様の要望や
要求を的確に捉え、固有の厚みのある技術力でお応えしています。
豊富な経験とノウハウをもとに、お客様にとってクオリティの高い製品を
生産し、お届けしています。
【生産品目】
■金型設計製作(プレス型・モールド型)
■プレス加工
■プラスチック成形加工
■電子部品製造(セラミック電子部品)
※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
クロスエッジ微細加工【シリコン製品】
【プラスチック金型の設計・製作実績】LCP
アルペックが行ったプラスチック金型の設計・製作実績をご紹介します。
当事例は、端子の誘い込み形状がない微細製品で、さらに製品公差も
厳しく、金型製作不可と数社で断られ、客先の紹介で当社に巡ってきました。
そこで、当社実績による高精度金型を製作。端子挿入は金型構造で
対応しました。
その結果、スムーズに端子挿入でき、問題なく量産成形ができました。
この他にも、上記部品(ケース)のフタをセットで製作した実績や、ランナー、
ゲートの形状を工夫し流動性を確保した半導体部品の実績もございます。
【実績概要(一部)】
■材質:LCP
■サイズ:1.5×2.4×0.5
■用途:電子部品
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
超小物および接点部品
樹脂製マイクロチップ『接合技術』
株式会社オジックテクノロジーズ 『精密電鋳』 技術紹介
「精密電鋳」技術は、MEMS(Micro Electro Mechanical Systems)の構成
要素となる微小機構部品を製作する手法です。
写真製版(フォトリソグラフィ)技術によって作られた微細なパターンに、
高性能なめっき皮膜を精度良く形成します。
当社オリジナル商品NIPOLYNやめっきと組合わせ可能で、トレンチや
ホールの埋め込みなどバリエーションが豊富にあります。
【特長】
■200μm以上厚膜を製作可能
■高硬度なニッケル皮膜を実現(>600Hv)
■低電着応力で残留応力が少ない電鋳皮膜
■ボイドなどの欠陥がない緻密な電鋳皮膜
■精度の良い加工精度
※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【微細構造物形成】アプリケーション例
【PMMA試作事例】LEDレンズ


























