研磨時間の短縮とは？課題と対策・製品を解説

径が違い、つながりが不安定な4つの円の同心度・同軸度0.03以内を確保することです。
製品の材質はリン青銅、板厚は0.2、形状はφ1.9が1ヶ所・φ3.7が3ヶ所・全長14、用途はアンテナエレメントです。

キョーワハーツは 手作り試作から、精密順送金型による精密プレス加工まで、
「薄い、小さい、細い」板バネ加工を得意としています。

携帯電話・パソコン・コネクター部品などのコンパクトな板バネなどの製作は特に得意な部分です。
詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。

2.5インチHDD用部品の精密プレス加工事例をご紹介します。

小池精工では精密ブレス加工による製品を主体とし、その中でも
絞り加工技術を駆使したモーター関連部品、OA関連部品・家電関連部品
弱電関連部品の製造を中心にさまざまな分野へ製品を提供しています。

【事例】
■製品名：SPACER
■最終部品：2.5インチHDD用部品
■材質：SUS、アルミ
■加工内容：順送プレス加工
■製品スペック：穴径交差 5μ以下、平面度 10μ以下
■複数取金型

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

・ 穴あけ後のバリ取り研磨
・ メッキ後のブツざら除去、およびレベリング
・ IVH 基板プレス後のプリブレグ樹脂の除去
・ ビルドアップ樹脂基板、樹脂コーディング基板の樹脂のレベリング
・ アクティブ基板、メッキバンプのメッキ高さのレベリング

【特長】
■ラインスピードの高速化による生産効率の改善
■基板表面のレベリング性に優れ、平滑な仕上がり面を実現
■研磨による穴ダレがなく、スクラッチも少ない綺麗な仕上がり面を実現

※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

特許を取得し、新たな表面加工方法として大きな注目を集めている
レーザーを用いた石定盤ステージのメンテナンス方法です。

ダイコータ等に使用される石定盤ステージは、使用を重ねると表面が
鏡面化していきます。
鏡面化すると、剥離帯電を起こし、静電気によるパターン破壊や
張り付きによるガラス基板の破損が発生します。

従来は、"ヤスリで削る" "帯電防止剤を塗布する"
"引き剥がし速度を低下させる" など、様々な対策が行われてきましたが、
これらにはそれぞれの課題があります。
当社がご提案するレーザー研磨の技術は、これらの課題を解決し、
新たな表面加工方法として、大きな注目を集めています。

表面を削らないため定盤の平面度はかわらず、
また、削りカス(＝パーティクル)の発生懸念もありません。
さらに、作業時間も手研磨に比べ大幅に削減可能です。

【経験と強み】
■静電気の貼り付き防止だけでなく、コーティングムラが発生しにくい
　加工パターンを提案
■作業記録に基づく、お客様の定盤状態の管理

電鋳ブレード『ＰＢ２０』は、砥粒分散性の向上による加工品位の安定化を実現する新たなブレードです。剛性も高め、カットラインの蛇行や倒れを抑制します。

『プリデュースボード』は、シリコンや化合物半導体などウェーハ切断時のブレード立上げ工程の高能率化を図る、特殊ドレスボードです。

ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

ハードディスク装置の飛躍的な性能向上を図るためスライダーヘッド保護膜の極薄膜化が検討されて来ました。
ヘッド／ディスクのナノスペーシング化に伴いヘッドのディスク面への接触による摩損を最小化するために、より硬く弾力性に富んだ炭素膜が必要となり、耐食性に優れたピンポールの無い緻密な膜が要求されてきました。
これらの要求性能を満足しパーティクルフリーで生産性の優れた炭素膜として、『FCVAコーティング方式によるta-C膜』が業界標準的に使用されています。

【アプリケーション事例】
○従来のDLC膜では4nm以下の薄膜領域では実用上問題となった
⇒ta-C膜使用で1.5nmの薄膜が実用化された
○垂直磁気記録方式ではディスク面保護膜としてもta-C膜適用が検討されている
⇒課題：スライダーと比較してより短時間にコーティングする必要性がある

詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。