加工精度の向上とは？課題と対策・製品を解説

半導体業界では、マスクの微細な穴加工が、製品の品質と性能を左右する重要な要素です。特に、高密度化が進む半導体集積回路においては、マスクの正確な穴径と位置精度が求められます。穴径が不正確な場合、回路の形成に問題が生じ、製品の歩留まり低下につながる可能性があります。三和クリエーションのφ0.02穴あけ加工は、半導体マスクの製造において、高品質な製品を提供します。

【活用シーン】
・半導体マスクの微細穴加工
・プローブカード向け
・微細穴加工を求められるお客様

【導入の効果】
・高精度な穴加工による製品品質の向上
・歩留まりの向上
・多様な材質への対応

当社の射出成形材料の特長は、複数の構造体を接合して優れた接合構造体
およびマイクロ部品を作ることができることです。

接合面は耐圧性があり、液漏れ、滲みを防ぐことから優れたマイクロ構造体や
マイクロ部品を作ることができます。流路幅は1～200μm程度の幅および
深さから作製することができますが、1～50μm程度の立体流路には特に効果を発揮します。

【特長】
■多積層3次元流路も実現
■接着剤不要
■高密着接合
■1μm幅流路から製作可能
■特許 Pat.No.4000401＜接合構造体＞

※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

独scia Systems GmbH（スキアシステムズ社）は、独Roth&Rau AG, MicroSystems GmbHのイオンビームトリミング（トリミング加工、IBF）装置IonScan装置のソフトウエア、ハードウエハを開発した主要なスタッフにて設立されました。スキアシステムズ社はユニークで且つ独自の最先端のイオンビームやプラズマ技術を開発し、研究開発装置から量産向け装置を取り扱っております。

協同インターナショナルの微細（ナノ・マイクロ）加工に関する設備情報とナノインプリントへの応用事例を
ハンドブックにまとめました！

微細加工プロセスを単一工程から全工程までのご希望に合わせたプロセスを受託することができ、半導体や電子デバイス等の分野で活用されるナノインプリントプロセスについて金型作製~インプリントまでワンストップで提供可能です。
また、セラミックス（アルミナ、イットリア等）や樹脂などの新素材のプラズマ耐性を評価するサービスも実施しております。

微細加工設備紹介とナノインプリントへの応用事例をまとめたハンドブックを進呈中です！

【掲載内容】
■設備・対応プロセス紹介
■微細加工技術試作例
■ナノインプリントとは
■アプリケーション
■モールド作製　など
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

焼結体のマシニングセンタ加工中割れやカケが多数発生しますが、弊社独自の加工方法にて加工し、加工後の特殊ハンドリングにて洗浄梱包します。

当社では、半導体関連部品や電子部品などに用いられる脆性材料（ガラス・セラミックス・シリコンウエハ・カーボン等）への微細加工に適したマイクロブラスト加工を行っております。

マイクロブラストとは、紫外線硬化性樹脂フィルムをラミネートしたワークを露光・現像によりフォトリソ処理した後、微細研磨材を制御しながら吹き付けて加工する技術です。

加工をご希望の方は、可能な範囲でご希望の加工内容についてご相談ください。

【特長】
■自社オリジナルブラストノズル
■直圧式(加圧式)
■サイクロン式 研磨材循環機構
■スクリューフィーダー式 研磨材供給機構

※詳しくは外部リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

微細技術（ミクロの技術）で、幅広く超精密成形加工品を提供している
長峰製作所の「セラミックス精密微細部品」をご紹介いたします。

当社では、表面実装の次世代規格”03015”、”0201”にも対応する
「ICチップ吸着ノズル（表面実装・ICチップ搬送）」や、
高圧吐出時にも消耗を低減できる「ディスペンサーノズル/インクジェット
ノズル（吐液・液滴吐出）」をご用意しています。

【ICチップ吸着ノズル（表面実装・ICチップ搬送）の特長】
■耐摩耗性に優れるファインセラミックスを採用
　→部品の長寿命化・ノズルの交換頻度低減に貢献
■射出成形の活用により機械加工を極限まで削減
　→低コスト・短納期での量産対応を実現
■導電性セラミックス材料による静電対策も可能
■各種マウンター機にあわせてノズルを製作可能

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『IMLシリーズ』は、カセットtoカセットで処理する
枚葉式イオンビームミリング装置です。

エッチング高レートと低レート制御が可能。
また、処理室が2室の装置もできます。

お客様の用途に合わせたサンプル処理を初回無償で提供します。
ウェーハサイズ、処理枚数などについては当社までお問い合わせください。

【特長】
■エッチング高レートと低レート制御が可能
■フィラメントレスμ波ニュートラライザ（オプション）
■EPD（終点検知器）取付（オプション）
■反応性ガス対応（オプション）
■フィラメントレスRFバケット型イオン源（オプション）

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

株式会社フォアサイトが行う、ガラスエッチング技術の『微細孔開け』を
ご紹介します。

高集積化が求められる半導体において、製品だけではなく、製造プロセスに
必要不可欠な加工技術の開発に導入されており、TGV、サポート基板、
スペーサーなどの用途に好適。

また、従来の平面構造(2D)の電極配線だけではなく、立体構造(3D)での
電極配線を実現する材料開発への導入事例もあります。

最小径及び最小ピッチに関しては、板厚を主要因として、対応仕様が
変わりますので、ご相談ください。

【特長】
■各種ガラス材への微細貫通孔を孔開け
■最小径及び最小ピッチは、板厚を主要因として、対応仕様が変わる

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

時計生産で培った微細加工をベースに、MEMS・機能薄膜・パッケージング技術を合わせたソリューションを提供できます。
医療・半導体・情報通信・航空宇宙などの幅広い分野に貢献しています。

アンカー効果で狙った位置に好適な形状で検体を保持する「マイクロプレート」の提供や、超微細加工で液体を制御する検査・創薬用チップ「マイクロ流路」の設計、成形から接合、検査まで一貫対応します。

【特長】
■機能薄膜
■ウエハプロセスから実装までワンストップ対応

【技術】
■接合封止：実装からパッケージングまで一貫製造が可能です。　
例）セラミックパッケージとガラスリッドをAuSn接合で封止
■微細加工：お客様のニーズに合わせた設計が可能です。
例）シリコン型の加工等
■機能薄膜：薄膜種類が多種多様です。
例）光学薄膜、電極膜、撥水・疎水膜、磁性膜、はんだ膜等

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

MEMSにおける3次元微細加工において、アルミナ等の超微粒子を吹き付ける事により、微細な切削加工を行うことが出来ます。ガラス基板やSi基板に専用のドライフィルムレジストにて微細なパターンを形成し、サンドブラストにて溝形成や穴加工を行います。また3次元測定機での計測・評価も可能です。一枚からの試作に対応いたします。高アスペクト比のパターニングが実現しました。ミクロン、ナノメートルオーダーの溝や穴加工が可能です。また、深さ制御も対応可能です。ブラストされた面のケミカル処理や貫通孔への導通処理も対応いたします。
詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。

当社では、微細パターンをフォトリソ処理したワークに微細研磨剤を吹き付けて加工する『マイクロブラスト加工』を行っています。

マイクロブラスト加工は、ガラス、ファインセラミック、シリコン、カーボンなどの脆性材料に対しても均一で精密な微細加工が可能で、半導体関連部品や電子部品の製作に好適です。

また、当社では各種マシニング、研磨、レーザー加工等の加工技術も持ち合わせておりひとつの製品で多くの工程（工法）を必要とする部品の加工も一貫して行うことが可能です。
充実の設備を有する自社工場にて、試作から量産まで幅広いご要望を承ります。

★「PDFダウンロード」より、加工事例を掲載した資料をご覧いただけます。

【掲載事例（抜粋）】
◎Siウエハ　微細加工
形状：ザグリ溝、穴混在
形状サイズ：溝幅0.05mm、穴径0.2mm
ワークサイズ：φ100

◎セラミック　微細加工
形状：ピン、穴混在
形状サイズ：上段ピン0.2mm、下段ピン0.5mm
ワークサイズ：φ300

※お問い合わせもお気軽にどうぞ。

当社は半導体検査工程、装置のお客様向けに樹脂・セラミックスをはじめとした微細穴の短納期加工の対応が可能です。
☆少量～量産まで様々な設備で対応可能

形状、数量などの条件により加工設備を判断し、
お客様がご希望されるQ(品質)C(価格)D(納期)に最適なご提案を致します。

新規サプライヤー調査中のお客様がいらっしゃいましたら、
ぜひお試しお見積りからお待ちしております！